JP2000091398A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JP2000091398A JP26895798A JP26895798A JP2000091398A JP 2000091398 A JP2000091398 A JP 2000091398A JP 26895798 A JP26895798 A JP 26895798A JP 26895798 A JP26895798 A JP 26895798A JP 2000091398 A JP2000091398 A JP 2000091398A
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智志 谷山
Hisashi Yoshida
久志 吉田
Akinari Hayashi
昭成 林
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Abstract

(57)【要約】 【課題】カセット運用を容易にすると共に、カセット収
容数の低下を防止できる基板処理装置を提供する。 【解決手段】カセット室１４の前方に、上部のＩ／Ｏス
テージ１と下部のＩ／Ｏステージ４とを設ける。これら
２つのＩ／Ｏステージ１、４間には、ダミーまたはモニ
タ用カセット棚５を設ける。カセット室１４の後方に
は、プロセス用カセット６用の回転カセット棚２を設け
る。プロセス用カセット６は、天井カセット搬送ＡＧＶ
８によりＩ／Ｏステージ１に搬送する。ダミー用または
モニタ用カセット７は、手動または既存の床上を移動す
るＡＧＶにてＩ／Ｏステージ４に搬送する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板処理装置に関
し、特に、半導体ウェーハ等の電子部品製造用の基板の
処理を行う基板処理装置であってクリーンルーム内で使
用される基板処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２に、従来のこのような基板処理装置
の概略断面図を示す。
【０００３】近年においては、クリーンルーム上方にレ
ール等を配し、複数の半導体ウェーハを収容するカセッ
トを天井部で各装置間を搬送する天井カセット搬送ＡＧ
Ｖ（Automated Guided Vehicle）が１２インチウェーハ
において主流になりつつあり、これに対応するため、半
導体ウェーハの処理を行う基板処理装置１１０は、その
前面が全てカセット搬送領域４０となっている。また、
このように前面が全てカセット搬送領域４０となってい
るため、その部分をカセット収容スペースとして使用す
ることができず、カセット収納数に制限ができている。
例えば、従来においては、図２に示すように、カセット
を搬入／搬出するＩ／Ｏステージ４１が基板処理装置１
１０の前面の下部に形成されており、天井搬送ＡＧＶ８
とこのＩ／Ｏステージ４１との間でカセット（プロセス
用カセット６およびダミー用またはモニタ用カセット
７）を搬送するので、基板処理装置１１０の前面が全て
カセット搬送領域４０となっており、この部分をカセッ
ト収容スペースとして使用することができない。また、
ＡＧＶにより、プロセス用、ダミー用、モニタ用と全て
のカセットの搬送を行うための各々のカセットが何用か
を認識することが難しい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、天井
搬送ＡＧＶ対応の基板処理装置における問題点である、
カセットの運用が難しいこと、およびカセット収納数が
低下することを解決し、カセット運用を容易にし、カセ
ット収容数の低下を防止できる基板処理装置を提供する
ことにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、カセッ
トを搬入／搬出するＩ／Ｏステージが上下に２ヶ所あ
り、上側のＩ／Ｏステージは、天井カセット搬送ＡＧＶ
に対応しておりプロセス用カセット用として使用し、下
側のＩ／Ｏステージは、ダミー用カセット用および／ま
たはモニタ用カセット用として使用する構成であること
を特徴とする基板処理装置が提供される。
【０００６】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施の形態を図
面を参照して説明する。
【０００７】図１は、本実施の形態の半導体ウェーハ処
理装置を示す概略断面図である。
【０００８】本実施の形態の半導体ウェーハ処理装置１
０は、１２インチのＳｉウェーハに好適に適用されるも
のであり、クリーンルーム上方にレール等を配し、複数
の半導体ウェーハを収容するカセットを天井部において
各装置間を搬送する天井カセット搬送ＡＧＶ（Automate
d Guided Vehicle）を備えるクリーンルーム内で好適に
使用される。
【０００９】この半導体ウェーハ処理装置１０において
は、その後方の上方に反応炉１１が設けられ、反応炉１
１の下にはロードロック室１２が設けられ、前方にはカ
セット室１４が設けられ、カセット室１４とロードロッ
ク室１２との間には窒素雰囲気室１３が設けられてい
る。反応炉１１はヒータ３３とその内部に設けられた反
応管３２とを備えており、複数の半導体ウェーハ２０を
垂直方向に積層して搭載したボート３１を反応管３２内
に挿入して、半導体ウェーハ２０の処理を行う。
【００１０】反応炉１１とロードロック室１２との間
は、ゲートバルブ１７で仕切られており、反応炉１１内
での処理前および処理後にゲートバルブ１７を開いて複
数の半導体ウェーハ２０を搭載したボート３１をこれら
の間で移動させる。
【００１１】ロードロック室１２と窒素雰囲気室１３と
の間にはゲートバルブ１５が設けられている。窒素雰囲
気室１３内には、ウェーハ移載機１６が設けられてお
り、これによってロードロック室１２内のボート３１と
プロセス用カセット６やダミー用またはモニタ用カセッ
ト７との間でウェーハ２０の移載を行うカセット室１４
の前方には、２つのＩ／Ｏステージ１、４が設けられて
いる。Ｉ／Ｏステージ１は上部に設けられ、Ｉ／Ｏステ
ージ４は下部に設けられている。
【００１２】カセット室１４の前方の２つのＩ／Ｏステ
ージ１、４間には、ダミーまたはモニタ用カセット棚５
が設けられている。カセット室１４の後方には、回転カ
セット棚２が設けられている。
【００１３】複数のプロセス用のウェーハ２０を収容す
るプロセス用カセット６は、天井カセット搬送ＡＧＶ８
によりＩ／Ｏステージ１に置かれる。その後、プロセス
用カセット６は、回転カセット棚２にカセットハンド３
で搬送される。また、プロセス用カセット６は、回転カ
セット棚２からカセットハンド３でＩ／Ｏステージ１に
搬送され、その後、天井カセット搬送ＡＧＶ８によりク
リーンルーム内の他の基板処理装置に搬送される。
【００１４】また、Ｉ／Ｏステージ４には手動または既
存の床上を移動するＡＧＶ（図示せず。）にて、ダミー
用またはモニタ用カセット７を置き、その後、ダミー用
またはモニタ用カセット７は、カセットハンド３でダミ
ーまたはモニタ用カセット棚５に搬送される。また、ダ
ミー用またはモニタ用カセット７は、ダミー用またはモ
ニタ用カセット棚５からカセットハンド３でＩ／Ｏステ
ージ４に搬送され、その後、手動または既存の床上を移
動するＡＧＶにて搬送される。
【００１５】このように、プロセス用カセット、ダミ
ー、モニタ用カセットを別々に運用することでスループ
ットが向上し、カセット運用管理がわかりやすくなる。
【００１６】また、下部のＩ／Ｏステージ４を設けたこ
とにより、天井カセット搬送ＡＧＶが異常時に、マニュ
アルでのプロセスカセットの投入が可能となる。
【００１７】さらに、上下２つのＩ／Ｏステージ１、４
間にダミーまたはモニタ用カセット棚５を設けることが
できるので、カセット収納数が低下することが防止でき
る。
【００１８】このように、本実施の形態では、プロセス
用カセット、ダミー、モニタ用カセットを別々に投入す
ることにより、カセット運用が容易となる。また、本実
施の形態の半導体ウェーハ処理装置１０は、量産工場で
の天井カセット搬送ＡＧＶに好適に対応可能である。
【００１９】なお、上記本発明の一実施の形態では、基
板処理装置で処理する基板として、半導体ウェーハを例
にとって説明したが、液晶表示素子製造用のガラス基板
等を処理する場合にも、本発明が好適に適用できる。
【００２０】
【発明の効果】本発明においては、カセットを搬入／搬
出するＩ／Ｏステージが上下に２ヶ所あり、上側のＩ／
Ｏステージは、天井カセット搬送ＡＧＶに対応しており
プロセス用カセット用として使用し、下側のＩ／Ｏステ
ージは、ダミー用カセット用および／またはモニタ用カ
セット用として使用するので、カセットが何用であるか
の識別が容易であり、その結果、カセット運用が容易と
なる。
【００２１】また、上側のＩ／Ｏステージ間にもカセッ
ト収容部が確保でき、カセット収納数が低下すること防
止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体ウェーハ処理装置を示す概略断
面図である。
【図２】従来の半導体ウェーハ処理装置を示す概略断面
図である。
【符号の説明】
１、４…Ｉ／Ｏステージ ２…回転カセット棚 ３…カセットハンド（カセット移載機） ５…ダミーカセット棚 ６…プロセス用カセット ７…ダミー用またはモニタ用カセット ８…天井搬送ＡＧＶ １０…半導体ウェーハ処理装置 １１…反応炉 １２…ロードロック室 １３…窒素雰囲気室 １４…カセット室 １６…ウェーハ移載機 ２０…半導体ウェーハ ３１…ボート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 林 昭成 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内 Ｆターム(参考） 5F031 CA02 DA01 FA01 FA03 FA09 FA11 FA12 HA61 PA02

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】カセットを搬入／搬出するＩ／Ｏステージ
    が上下に２ヶ所あり、上側のＩ／Ｏステージは、天井カ
    セット搬送ＡＧＶに対応しておりプロセス用カセット用
    として使用し、下側のＩ／Ｏステージは、ダミー用カセ
    ット用および／またはモニタ用カセット用として使用す
    る構成であることを特徴とする基板処理装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003015156A1 (fr) * 2001-08-02 2003-02-20 Takehide Hayashi Robot de montage foup pour efem semi-conducteur
JP2005530361A (ja) * 2002-06-19 2005-10-06 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 縦型輪状コンベヤ及びオーバーヘッドホイストを基にした半導体製造のためのマテリアルの自動化処理システム
JP2010080711A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Muratec Automation Co Ltd 搬送システム
US8177550B2 (en) 2004-10-19 2012-05-15 Tokyo Electron Limited Vertical heat treatment apparatus and method for operating the same
KR20180066232A (ko) 2015-11-27 2018-06-18 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 기판 처리 장치

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003015156A1 (fr) * 2001-08-02 2003-02-20 Takehide Hayashi Robot de montage foup pour efem semi-conducteur
JP2005530361A (ja) * 2002-06-19 2005-10-06 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 縦型輪状コンベヤ及びオーバーヘッドホイストを基にした半導体製造のためのマテリアルの自動化処理システム
JP4831521B2 (ja) * 2002-06-19 2011-12-07 村田機械株式会社 縦型輪状コンベヤ及びオーバーヘッドホイストを基にした半導体製造のためのマテリアルの自動化処理システム
US8177550B2 (en) 2004-10-19 2012-05-15 Tokyo Electron Limited Vertical heat treatment apparatus and method for operating the same
JP2010080711A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Muratec Automation Co Ltd 搬送システム
KR20180066232A (ko) 2015-11-27 2018-06-18 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 기판 처리 장치
KR20200020989A (ko) 2015-11-27 2020-02-26 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 프로그램
US10703565B2 (en) 2015-11-27 2020-07-07 Kokusia Electric Corporation Substrate processing apparatus, substrate container transport system and operation mechanism
US11203488B2 (en) 2015-11-27 2021-12-21 Kokusai Electric Corporation Substrate processing apparatus, method of manufacturing semiconductor device and non-transitory computer-readable recording medium

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