KR890013713A - 웨이퍼 이동 교체 방법 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

웨이퍼 이동 교체 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명이 실시예에 관한 웨이퍼 이동 교체 방법에 사용된 웨이퍼 이동 교체 장치를 나타낸 사시도,
제2도는 웨이퍼 이동 교체 장치의 하부의 X축 이동기구를 표준 형식적으로 나타낸 사시도,
제3도는, 웨이퍼 이동 교체 장치를 다른쪽에서 본것으로서, 카세트에서 웨이퍼를 리프트하고, 이것을 처크 기구로서 사이에 두고 잡은것을 나타낸 측면도.

Claims (7)

  1. 카세트 내에 수용된 복수매의 웨이퍼를 사이에 두고 지지하는 수단에 의하여 사이에 두고 지지하여 카세트에서 빼내는 제 1 공정과, 사이에 두고 지지된 웨이퍼를 보우트 (4) 위에 반송하는 제 2 공정과, 상기 웨이퍼가 상기 보우트 (4) 위의 소정 위치에 배열되도록 상기 사이에 두고 지지하는 수단으로 보우트 (4) 위에 상기 웨이퍼의 전부를 이동하여 얹어놓은 제 3 공정과, 상기 사이에 두고 지지하는 수단과 상기 보우트 (4) 와를 웨이퍼의 1피치의 정수배인 거리만큼 상대적으로 이동시키고, 상기 보우트 (4) 위에 배열된 복수매의 웨이퍼중에 소요 매수 만큼 보우트 (4) 위에 남기고, 상기 사이에 두고 지지하는 수단으로 소요 매수의 웨이퍼를 사이에 두고 지지하여 상기 보우트 (4) 위에서 위치를 변경하던가 또는 상기 카세트로 되돌리는 제4공정과, 이 제4공정후에 다른 카세트에서 복수매의 웨이퍼를 상기 보우트 (4) 에로 이동교체 하는 제 5 공정과를 갖는 것으로 이루어지는 웨이퍼 이동 교체 방법.
  2. 제1항에 있어서, 제1 공정 내지 제 4 공정에서 취급되는 웨이퍼가 제품검사용의 모니터 웨이퍼(WM)이고, 제 5 공정에서 취급되는 웨이퍼가 최종 제품으로 되는 제품 웨이퍼(W)인 웨이퍼 이동 교체 방법.
  3. 제2항에 있어서, 제4공정에서, 사이에 두고 지지하는 수단 또는 보우트(4) 를 모니터 웨이퍼(WM)의 1피치분인 거리만큼 이동시키고, 보우트(4)위에 배열된 복수매의 모니터 웨이퍼(WM)중에 1매만 보우트(4)위에 남기고, 사이에 두고 지지하는 수단으로 나머지의 모니터 웨이퍼(WM)를 사이에 두고 지지하여 보우트(4)에서들이 올리는 웨이퍼 이동 교체 방법.
  4. 제1항에 있어서, 제 1 공정 내지 제 5 공정에서 취급되는 웨이퍼가 전부 최종제품으로 되는 제품웨이퍼(W)인 웨이퍼 이동 교체 방법.
  5. 제4항에 있어서, 제 4 공정에서, 카세트 내의 제품 웨이퍼 (W)에 빠져 떨어짐이 있는 경우에, 빠져 떨어진 웨이퍼의 피치분 만큼의 거리를, 보우트 (4) 및 사이에 두고 지지 하는 수단을 상대적으로 이동시키는 웨이퍼 이동 교체 방법.
  6. 제1항에 있어서, 사이에 두고 지지 하는 수단 및 보우트(4) 의 이동이, 컴퓨터 시스템에 의하여 제어되도록 형성되어 있는 웨이퍼 이동 교체 방법.
  7. 모니터 웨이퍼만을 수납한 제1의 카세트(2A) 및 제품 웨이퍼(W)만을 수납한 제2의 카세트(2B)를 배치한 카세트부의 제1의 카세트(2A) 내의 전체 모니터 웨이퍼(WM)를 사이에 두고 지지하여 제1의 카세트(2A)에서 빼내는 제1공정과, 사이에 두고 지지된 모니터 웨이퍼(WM)를 보우트(4)의 미리 정해진 위치에 배열하는 제2의 공정과, 상기 사이에 두고 지지하는 수단과 상기 보우트(4)를 웨이퍼의 1피치의 정수배인 거리만큼 상대적으로 이동시켜서 상기 보우트(4)에 배열하고, 상기 보우트(4)에 배열된 모니터 웨이퍼(WM)중에 소요 매수만 보우트(4)에 남기고 상기 사이에 두고 지지하는 수단으로 나머지 모니터 웨이퍼(WM)를 사이에 두고 지지하여 상기 제1 의 카세트(2A)로 되돌리는 공정과, 상기 사이에 두고 지지하는 수단을 상기 제2의 카세트(2B) 위치로 이동시켜서 이 카세트 내의 전 제품 웨이퍼(W)를 사이에 두고 지지하여 상기 보우트(4)에 배열되어 있는 상기 모니터 웨이퍼 열의 다음에 배열하는 공정과를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이동 교체 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019890001984A 1988-02-25 1989-02-20 웨이퍼 이동 교체 방법 KR970011656B1 (ko)

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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2905857B2 (ja) * 1989-08-11 1999-06-14 東京エレクトロン株式会社 縦型処理装置
US5162047A (en) * 1989-08-28 1992-11-10 Tokyo Electron Sagami Limited Vertical heat treatment apparatus having wafer transfer mechanism and method for transferring wafers
FR2656599B1 (fr) * 1989-12-29 1992-03-27 Commissariat Energie Atomique Dispositif de rangement d'objets plats dans une cassette avec rayonnages intermediaires.
KR0139785B1 (ko) * 1990-03-20 1998-07-15 카자마 젠쥬 웨이퍼 정렬 기능을 가진 웨이퍼 카운트 장치
JP2919054B2 (ja) * 1990-11-17 1999-07-12 東京エレクトロン株式会社 移載装置および移載方法
JPH04186862A (ja) * 1990-11-21 1992-07-03 Tokyo Electron Sagami Ltd キャリア内基板の検出装置
US5188499A (en) * 1990-12-14 1993-02-23 Mactronix Method and apparatus for varying wafer spacing
JP2756734B2 (ja) * 1991-03-22 1998-05-25 大日本スクリーン製造株式会社 表面処理装置のウエハ移替装置
JP3147451B2 (ja) * 1991-12-04 2001-03-19 株式会社石井工作研究所 Ｉｃストッカ、ｉｃ取出位置決め装置及びｉｃ供給システム
US5299901A (en) * 1992-04-16 1994-04-05 Texas Instruments Incorporated Wafer transfer machine
DK0706967T3 (da) * 1994-10-10 2000-07-10 Ferag Ag Fremgangsmåde og anordning til håndtering af stablede, flade genstande
JP3654684B2 (ja) * 1995-05-01 2005-06-02 東京エレクトロン株式会社 処理方法及び処理装置
US5942012A (en) * 1995-06-09 1999-08-24 Tokyo Electron Limited Heat treatment apparatus
KR100230987B1 (ko) * 1996-10-04 1999-11-15 윤종용 광문자인식기가 부착된 반도체 웨이퍼 검사장치
US7058469B2 (en) * 2004-06-24 2006-06-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. System and method for fully automatic manufacturing control in a furnace area of a semiconductor foundry
KR101138252B1 (ko) * 2010-03-15 2012-04-24 주식회사 포틱스 솔라셀 웨이퍼 피치조절장치용 웨이퍼 정렬장치
JP6784848B2 (ja) * 2017-09-27 2020-11-11 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4573851A (en) * 1983-05-18 1986-03-04 Microglass, Inc. Semiconductor wafer transfer apparatus and method
US4611966A (en) * 1984-05-30 1986-09-16 Johnson Lester R Apparatus for transferring semiconductor wafers
US4759681A (en) * 1985-01-22 1988-07-26 Nissin Electric Co. Ltd. End station for an ion implantation apparatus
US4701096A (en) * 1986-03-05 1987-10-20 Btu Engineering Corporation Wafer handling station
US4806057A (en) * 1986-04-22 1989-02-21 Motion Manufacturing, Inc. Automatic wafer loading method and apparatus
US4722659A (en) * 1986-05-16 1988-02-02 Thermco Systems, Inc. Semiconductor wafer carrier transport apparatus
US4840530A (en) * 1988-05-23 1989-06-20 Nguyen Loc H Transfer apparatus for semiconductor wafers

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US4938655A (en) 1990-07-03

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