KR920010804A - 실어서 이송하는 장치 - Google Patents
실어서 이송하는 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR920010804A KR920010804A KR1019910020311A KR910020311A KR920010804A KR 920010804 A KR920010804 A KR 920010804A KR 1019910020311 A KR1019910020311 A KR 1019910020311A KR 910020311 A KR910020311 A KR 910020311A KR 920010804 A KR920010804 A KR 920010804A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- carrying
- carrier
- carriers
- supporting
- pair
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims 11
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims 4
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 claims 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 claims 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
- H01L21/67781—Batch transfer of wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B11/00—Cleaning flexible or delicate articles by methods or apparatus specially adapted thereto
- B08B11/02—Devices for holding articles during cleaning
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
- Y10S414/138—Wafers positioned vertically within cassette
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 실어서 이송하는 장치를 반도체 웨이퍼 제조장치에 있어서의 세정장치에 이용한 실시예의 전체적 구성을 나타내는 평면도,
제2도는 제1도의 로더부분의 반도체 웨이퍼를 실어서 이송하는 장치를 나타내는 평면도.
Claims (17)
- 여러개의 피반송체를 등간격으로 떨어져서 지지하는 틀체로 되는 캐리어(48)와 다른 지지부재와의 사이에 피반송체를 이송하여 변화하기 위한 실어서 이송하는 장치로서, 이 실어서 이송하는 장치(66)가, 이 캐리어(48)를 여러개, 그 긴쪽 방향을 따라서 직렬적으로 배열시키는 캐리어 재치대와, 각 캐리어 상에 지지된 여러개의 피반송체를 이 각 캐리어(48)의 개방 하부로부터 위로 돌출하여 각 캐리어(48)의 윗쪽으로 집어 올려 지지하는 여러개의 상부돌출부재(80)와, 이 여러 개의 상부돌출부재(80)를 서로 접근, 또는 분리시키며, 이 여러개의 피반송체 상호간을 접근 또는 분리시키는 구동수단을 구비하여 이루며, 이 여러개의 상부돌출부재에 의하여 집어올리고 접근시킨 여러개의 피반송체 전부를 한번에 이 다른 지지부재로 이송하여 변화할 수 있도록 한 실어서 이송하는 장치.
- 제1항의 실어서 이송하는 장치에 있어서, 상기 상부돌출부재(80)는, 그 단부로부터 이 단부측의 첫번째 끝단의 피반송체까지의 거리가 각 피반송체 간격의 1/2를 설정되어 있는 실어서 이송하는 장치.
- 제1항의 실어서 이송하는 장치에 있어서, 여러개의 상부돌출부재(80)의 인접단부(88)가, 서로 이맞춤하는 오목 볼록형상으로 형성되며 이 이맞춤상태로 각 상부돌출부재(80)의 인접단부(88)에 위치하는 피반송체 상호간의 간격이 다른 피반송체 상호간의 간격과 같게 되도록 설정되어 있는 실어서 이송하는 장치.
- 제1항의 실어서 이송하는 장치에 있어서, 여러개의 상부돌출부재(80)에 의하여 상면으로 각 피반송체의 일부를 끼워서 통하게 하는 홈이 등간격으로 설치되어 있는 실어서 이송하는 장치.
- 제4항의 실어서 이송하는 장치에 있어서, 이 피반송체가 반도체 웨이퍼인 실어서 이송하는 장치.
- 제1항의 실어서 이송하는 장치에 있어서, 이 상부돌출부재(80)에 의하여 집어 올려진 이 캐리어(80) 여러분의 피반송체를 아래에서부터 한번에 지지 및 수리하고, 이들을 이 다른 지지부재로 반송하는 지지아암을 가지는 회전반송아암 기구를 추가로 설치한 실어서 이송하는 장치.
- 제6항의 실어서 이송하는 장치에 있어서, 회전반송아암(24) 기구의 한쌍의 지지아암이 서로 접근이 자유롭게 되어 있는 실어서 이송하는 장치.
- 제6항의 실어서 이송하는 장치에 있어서, 이 회전반송아암(24)기구의 한쌍의 지지아암이 일정간격으로 고정되어 있는 실어서 이송하는 장치.
- 여러개의 피반송체를 등간격으로 떨어져서 지지하는 틀체로 되는 캐리어(48)와 다른 지지부재와의 사이에 피반송체를 이송하여 변화하기 위한 실어서 이송하는 장치로서, 이 실어서 이송하는 장치(66)를 등간격으로 떨어져서 지지하는 틀체로 되는 캐리어(48)를 여러개, 그 긴쪽 방향을 따라서 직렬적으로 배열시키는 캐리어 재치대와, 이 캐리어(48) 여러 개분의 피반송체를 각 캐리어(48)의 윗쪽으로 집어올려 지지하는 여러개의 상부돌출부재(80)와, 서로 평행을 이루어 떨어진 한쌍의 지지아암을 가지며, 이것에 의하여 이 상부돌출부재(80)에 의하여 집어 올려진 이 캐리어(48) 여러 개부분의 피반송체를 아래에서 한번에 수리, 지지하고, 이들 피반송체를 이 다른 지지부재로 반송하는 회전반송아암기구를 구비하여서 되는 실어서 이송하는 장치.
- 제9항의 실어서 이송하는 장치에 있어서, 회전반송아암기기위 한쌍의 지지아암이 서로 접근이 자유롭게 되어 있는 실어서 이송하는 장치.
- 제9항의 실어서 이송하는 장치에 있어서, 이 회전반송아암 기구의 한쌍의 지지아암이 일정간격으로 고정되어 있는 실어서 이송하는 장치.
- 제9항의 실어서 이송하는 장치에 있어서, 이 한쌍의 지지아암이, 내약품성의 합성수지로 되는 실어서 이송하는 장치.
- 제12항의 실어서 이송하는 장치에 있어서, 이 합성수지가 불소수지 또는 폴리에테르-에테르-케톤에서 선택되는 것인 실어서 이송하는 장치.
- 여러개의 피반송체를 등간격으로 떨어져서 지지하는 틀체로 되는 캐리어(48)와 다른 지지부재와의 사이에 피반송체를 이송하여 변화하기 위한 실어서 이송하는 장치로서, 이 여러개의 피반송체를 등간격으로 떨어져서 지지하는 틀체로 되는 캐리어(48)를 여러개, 그 긴쪽 방향을 따라서 직렬적으로 배열시키는 캐리어 재치대와, 이 캐리어(48) 여러 개분의 피반송체를 각 캐리어(48)의 윗쪽으로 집어올려 지지하는 여러개의 상부돌출부재(80)와, 이 캐리어 재치대의 일측으로 상하운동이 자유롭게 수직설치되고, 상부에 서로 평행을 이루어 접근이 자유로운 떨어져 위치하는 한쌍의 지지아암을 가지며, 이것에 의하여 이 상부돌출부재(80)에 의하여 집어 올려진 이 캐리어(48) 여러 개부분의 피반송체를 아래에서 한번에 수리, 지지하고, 이들 피반송체를 이 다른 지지부재로 반송하는 회전반송아암기구를 구비하여서 되는 실어서 이송하는 장치.
- 제14항의 실어서 이송하는 장치에 있어서, 이 한쌍의 지지아암의 적어도 한쪽의 지지아암의 앞끝단에서 기단에 걸쳐서, 지지되어 있는 피반송체를 검지하기 위한 광센서가 설치되어 있는 실어서 이송하는 장치.
- 제14항의 실어서 이송하는 장치에 있어서, 이 한쌍의 지지아암이 내약품성이 합성수지로 되는 실어서 이송하는 장치.
- 제16항의 실어서 이송하는 장치에 있어서, 이 합성수지가 불소수지 또는 폴리에테르-에테르-케톤에서 선택되는 것인 실어서 이송하는 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP90-312478 | 1990-11-17 | ||
JP31247890A JP2919054B2 (ja) | 1990-11-17 | 1990-11-17 | 移載装置および移載方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR920010804A true KR920010804A (ko) | 1992-06-27 |
KR100215227B1 KR100215227B1 (ko) | 1999-08-16 |
Family
ID=18029694
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019910020311A KR100215227B1 (ko) | 1990-11-17 | 1991-11-15 | 실어서 이송하는 장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5374153A (ko) |
JP (1) | JP2919054B2 (ko) |
KR (1) | KR100215227B1 (ko) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2756734B2 (ja) * | 1991-03-22 | 1998-05-25 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 表面処理装置のウエハ移替装置 |
JP2758558B2 (ja) * | 1993-12-10 | 1998-05-28 | 信越半導体株式会社 | ウェーハハンドリング装置 |
US6833035B1 (en) * | 1994-04-28 | 2004-12-21 | Semitool, Inc. | Semiconductor processing system with wafer container docking and loading station |
US5544421A (en) * | 1994-04-28 | 1996-08-13 | Semitool, Inc. | Semiconductor wafer processing system |
US6712577B2 (en) * | 1994-04-28 | 2004-03-30 | Semitool, Inc. | Automated semiconductor processing system |
EP0708441B1 (en) * | 1994-08-26 | 2001-11-07 | Nakamichi Corporation | Disk playback device |
EP0706967B1 (de) * | 1994-10-10 | 1999-03-10 | Ferag AG | Verfahren und Vorrichtung zum Manipulieren von gestapelten, flächigen Gegenständen |
US5765982A (en) * | 1995-07-10 | 1998-06-16 | Amtech Systems, Inc. | Automatic wafer boat loading system and method |
JPH09172052A (ja) * | 1995-12-19 | 1997-06-30 | Fujitsu Ltd | ウェーハ移載装置及びウェーハ移載方法 |
JP3548373B2 (ja) * | 1997-03-24 | 2004-07-28 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
US20030051972A1 (en) * | 1997-05-05 | 2003-03-20 | Semitool, Inc. | Automated immersion processing system |
US6439824B1 (en) | 2000-07-07 | 2002-08-27 | Semitool, Inc. | Automated semiconductor immersion processing system |
EP0908927B1 (de) * | 1997-09-10 | 2007-01-31 | Tec-Sem AG | Transfervorrichtung für Halbleiterscheiben |
JP3510463B2 (ja) * | 1997-11-10 | 2004-03-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の整列装置及び整列方法 |
US6537010B2 (en) | 1999-07-07 | 2003-03-25 | Amtech Systems, Incorporated | Wafer boat support and method for twin tower wafer boat loader |
US6352399B1 (en) | 1999-07-07 | 2002-03-05 | Amtech Systems, Inc. | Twin tower wafer boat loading system and method |
JP4033689B2 (ja) * | 2002-03-01 | 2008-01-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置および液処理方法 |
WO2014082212A1 (en) | 2012-11-28 | 2014-06-05 | Acm Research (Shanghai) Inc. | Method and apparatus for cleaning semiconductor wafer |
CN107658258B (zh) * | 2016-07-25 | 2019-08-30 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 一种晶圆片架的取放片装置 |
CN110053969B (zh) * | 2019-04-23 | 2020-04-07 | 浙江金麦特自动化系统有限公司 | 一种机器人自动搬运清洗系统及方法 |
CN112420573A (zh) * | 2020-11-20 | 2021-02-26 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种硅片插片装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DD236714A1 (de) * | 1985-04-30 | 1986-06-18 | Mikroelektronik Zt Forsch Tech | Vorrichtung zum be- und entladen von substrattraegern |
US4735540A (en) * | 1985-11-15 | 1988-04-05 | Komag, Inc. | Robotic disk handler system |
JPH0719827B2 (ja) * | 1985-12-23 | 1995-03-06 | 株式会社東芝 | ウエ−ハ移替装置 |
JPS62188335A (ja) * | 1986-02-14 | 1987-08-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハの移し替え装置 |
US4806057A (en) * | 1986-04-22 | 1989-02-21 | Motion Manufacturing, Inc. | Automatic wafer loading method and apparatus |
JPS6448442A (en) * | 1987-08-19 | 1989-02-22 | Texas Instruments Japan | Shifter for semiconductor wafer |
KR970011656B1 (ko) * | 1988-02-25 | 1997-07-12 | 도오교오 에레구토론 사가미 가부시끼가이샤 | 웨이퍼 이동 교체 방법 |
US5125784A (en) * | 1988-03-11 | 1992-06-30 | Tel Sagami Limited | Wafers transfer device |
JP2590363B2 (ja) * | 1988-04-05 | 1997-03-12 | 東京エレクトロン株式会社 | ピッチ変換機 |
US4987407A (en) * | 1988-04-22 | 1991-01-22 | Asq. Boats, Inc. | Wafer interleaving with electro-optical safety features |
KR0129405B1 (ko) * | 1988-04-25 | 1998-04-07 | 하자마 겐쥬 | 배열된 판형상체의 상호 피치간격을 변환하는 피치변환장치 및 피치변환방법 |
US5054988A (en) * | 1988-07-13 | 1991-10-08 | Tel Sagami Limited | Apparatus for transferring semiconductor wafers |
JP2727085B2 (ja) * | 1988-08-11 | 1998-03-11 | 本田技研工業株式会社 | 動力伝達装置 |
-
1990
- 1990-11-17 JP JP31247890A patent/JP2919054B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-11-15 KR KR1019910020311A patent/KR100215227B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1993
- 1993-10-25 US US08/140,985 patent/US5374153A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100215227B1 (ko) | 1999-08-16 |
JP2919054B2 (ja) | 1999-07-12 |
US5374153A (en) | 1994-12-20 |
JPH04187279A (ja) | 1992-07-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR920010804A (ko) | 실어서 이송하는 장치 | |
US5113992A (en) | Vertical wafer carrying apparatus | |
KR940020511A (ko) | 열처리장치(heat treatment apparatus) | |
KR970023891A (ko) | 기판세정방법 및 기판세정장치 | |
KR890015180A (ko) | 벤딩 머신 | |
KR890015385A (ko) | 반도체 웨이퍼 처리장치 | |
KR930018700A (ko) | 웨이퍼형상 기판의 처리장치 | |
KR920005399A (ko) | 캐리어 스토커 | |
KR860003495A (ko) | 반도체 웨이퍼 표면 검사장치의 이송기구 | |
KR900000971A (ko) | 반도체 제조용 웨이퍼 세정기 | |
KR890013713A (ko) | 웨이퍼 이동 교체 방법 | |
KR970013176A (ko) | 반송장치, 반송방법, 세정장치 및 세정방법 | |
KR870007827A (ko) | 컨베이어 장치용 저장 유닛 | |
US5743699A (en) | Apparatus and method for transferring wafers | |
ATE316054T1 (de) | Übergabevorrichtung für einen linearförderer | |
KR910021333A (ko) | 감광표면을 갖는 보드, 특히 습식 코팅된 회로 보드용 이송장치 | |
KR850004637A (ko) | 등간격 위치 설정 장치 | |
DE3583769D1 (de) | Verfahren zum befoerdern und ausrichten von flachen gegenstaenden wie z.b. von halbleiterplaettchen und eine vorrichtung zum transportieren solcher gegenstaende. | |
KR910018605A (ko) | 치즈반송처리장치 | |
KR910007776A (ko) | 감광표면을 갖는 보드용 이송 장치 | |
US2771174A (en) | Conveyor transfer | |
KR890011020A (ko) | 실리콘 웨이퍼의 수평 이송장치 | |
KR870001519B1 (ko) | 수직 이송용 컨베이어의 물품 이송대 | |
KR970023965A (ko) | 모듈(module) 이송 장치 및 그를 이용한 모듈 이송 방법 | |
JPH0672535A (ja) | 柱状体の搬送装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20100512 Year of fee payment: 12 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |