KR970023891A - 기판세정방법 및 기판세정장치 - Google Patents
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Abstract
회로 패턴이 형성될 전면이 실질적으로 수직이 되도록 배열한 복수의 반도체 웨이퍼를 세정처리하는 기판세정방법은, (a) 카세트내에 수납된 복수매의 웨이퍼를 카세트로부터 일괄적으로 취출하고, (b)서로 인접한 웨이퍼의 전면 끼리를 비접촉으로 서로 마주보게 함과 아울러, 서로 인접한 웨이퍼의 배면 끼리도 비접촉으로 서로 마주보게 하고, 서로 마주보고 있는 전면간의 피치간격(L1)의 쪽을 서로 마주보고 있는 배면간의 간격(L2)보다 크게 설정하며, (C)이와 같이 배열한 복수의 기판을 일괄적으로 약물중에 침적하고, (d)약물을, 복수의 기판의 서로 마주보고 있는 전면 사이 및 서로 마주보고 있는 배면 사이로 흘려보낸다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
도1은 기판세정장치를 도시하는 개요 사시도.
Claims (11)
- 회로 패턴이 형성될 전면이 실질적으로 수직이 되도록 배열한 복수의 기판은 세정처리하는 기판세정방법에 있어서, (a) 카세트내에 수납된 복수매의 기판을 카세트로부터 전부 또는 일부를 일괄적으로 취출하고, (b)서로 인접한 기판의 전면 끼리를 비접촉으로 서로 마주보게 함과 아울러, 서로 인접한 기판의 배면 끼리도 비접촉으로 서로 마주보게 하고, 서로 마주보고 있는 전면간의 피치간격(L1)의 쪽을 서로 마주보고 있는 배면간의 피치간격(L2)보다 크게 설정하며, (C) 이와 같이 배열한 복수의 기판을 일괄적으로 약물중에 침적하고, (d) 처리액을, 복수매의 기판의 서로 마주보고 있는 전면 사이 및 서로 마주 보고 있는 배면 사이로 흘려보내는 기판세정방법.
- 제1항에 있어서, 상기 공정(a)에서는 복수매의 기판을 카세트내에 동일 피치간격(L)으로 수납하고 있고, 상기 공정(b)에서는 서로 마주보고 있는 전면간의 피치간격(L1)을 상기 피치 간격(L)보다 작게, 또 상기 피치간격(L)의 절반(L/2)보다 크게 설정하는 기판세정 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 공정(b)에서는 제1군의 기판을 카세트내의 방향과 동일방향으로 동일 피치간격(L)으로 배열하고, 제2군의 기판을 카세트내의 방향과 반대방향으로 동일 피치간격(L)으로 배열하며, 또 제1군의 기판과 제2군의 기판을 교호적으로 배열하는 기판세정 방법.
- 제3항에 있어서, 상기 공정(b)에서는 카세트로부터 취출한 제2군의 기판을 일괄적으로 반전시키는 기판세정 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 공정(b)에서는 서로 마주보고 있는 배면간의 피치간격(L2)을 적어도 기판의 두께보다 크게 한 기판세정방법.
- 회로 패턴이 형성될 전면이 실질적으로 수직이 되도록 배열한 복수의 기판을 세정처리하는 기판세정방법에 있어서, (a)카세트내에 수납된 복수매의 기판은 카세트로부터 전부 또는 일부를 일괄적으로 취출하고, (b)서로 인접한 기판의 전면 끼리를 비촉속으로 서로 마주보게 함과 아울러, 서로 인접한 기판의 배면 끼리도 비접촉으로 서로 마주보게 하고, 서로 마주보고 있는 전면간의 피치간격(L2)의 쪽을 서로 마주보고 있는 배면간의 피치간격(L1)보다 좁게 설정하며, (C)이와 같이 배열한 복수에의 기판을 일괄적으로 약물중에 침적하고, (d)처리액을, 복수의 기판의 서로 마주보고 있는 전면 사이 및 서로 마주보고 있는 배면 사이로 흘려보내는 기판세정방법.
- 회로 패턴이 형성될 전면이 실질적으로 수직이 되도록 배열한 복수의 기판을 세정처리하는 기판세정장치에 있어서, 복수의 기판을 실질적으로 동일 피치간격(L)으로 수납간 1개 또는 복수개의 카세트가 장착되는 스테이지와, 이 스테이지상의 카세트로부터 복수의 기판을 상기 피치간격(L)으로 일괄적으로 수납하여 지지하는 수납부재와, 이 수납부재와 상기 스테이지를 상대적으로 승강시키고, 복수의 기판을 스테이지 상의 카세트로부터 일괄적으로 분리시키며, 이것을 상기 수납부재에 수납시키는 승강수단과, 복수의 기판을 상기 수납부재로부터 일괄적으로 파지하고, 이것을 반송하는 반송 적정수단과, 상기 수납부재 및 상기 반송 적정수단 중 적어도 한쪽에 설치되고, 지지 또는 파지한 복수의 기판을 일괄적으로 반전시키며, 그의 전면과 배면의 방향을 반전시키는 반전수단과, 복수개의 카세트에 수납된 수에 상당하는 기판을 일괄적으로 수직 보유하기 위한 제1및 제2의 홈을 가지며, 이들 제1및 제2의 홈은 교호적으로 위치하는 정렬부재를 구비하고, 복수개의 카세트에 수납된 수에 상당하는 기판은 상기 제1및 제2의 홈에 의해 보유된 때에 서로 인접한 기판의 전면 끼리가 비접촉으로 서로 마주보며, 서로 인접한 기판의 배면 끼리도 비접촉으로 서로 마주보고, 또 서로 마주보는 전면간의 거리(L1)의 쪽이 서로 마주보는 배면간의 거리(L2)보다 큰 기판세정장치.
- 제7항에 있어서, 상기 제1및 제2의 홈은 서로 마주보고 있는 전면간의 피치간격(L1)이 카세트내의 기판의 배열 피치간격(L)보다 작게 그리고 상기 피치간격(L)의 절반(L/2) 보다 크게 되도록 상기 정렬부재에 형성되는 기판 세정장치.
- 제7항에 있어서, 상기 제1 및 제2의 홈은 서로 마주보고 있는 배면간의 피치간격(L2)이 적어도 기판의 두께보다 크게 되도록 상기 정렬부재에 형성되는 기판세정장치.
- 제7항에 있어서, 처리액이 공급된 용기와, 복수개의 카세트에 수납된 수에 상당하는 기판을 상기 용기내의 처리액에 침적시키며, 상기 정렬부재의 제1 및 제2의 홈과 실질적으로 동일 배열의 홈이 각기 형성된 3개의 보유봉을 갖는 보드와, 상기 보드로 상기 기판을 이동시키는 제2의 반송 척킹수단과, 상기 용기내에 설치되어 상기 3개의 보유봉의 상부에서 기판의 경사를 방지하는 지지 부재를 더 구비하는 기판세정장치.
- 제10항에 있어서, 상기 지지부재는 상기 정렬부재의 제1 및 제2의 홈과 실질적으로 동일한 배열의 홈을 갖고, 기판의 중앙 근방을 보유하는 2개의 보유봉을 구비하는 기판세정장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6152070A (en) | 1996-11-18 | 2000-11-28 | Applied Materials, Inc. | Tandem process chamber |
US6082950A (en) * | 1996-11-18 | 2000-07-04 | Applied Materials, Inc. | Front end wafer staging with wafer cassette turntables and on-the-fly wafer center finding |
JP3376258B2 (ja) | 1996-11-28 | 2003-02-10 | キヤノン株式会社 | 陽極化成装置及びそれに関連する装置及び方法 |
US6009890A (en) * | 1997-01-21 | 2000-01-04 | Tokyo Electron Limited | Substrate transporting and processing system |
DE19832038A1 (de) * | 1997-07-17 | 1999-01-28 | Tokyo Electron Ltd | Verfahren und Einrichtung zum Reinigen und Trocknen |
US6042053A (en) * | 1997-10-31 | 2000-03-28 | The Boeing Company | Automatic restow system for aircraft thrust reverser |
JP3510463B2 (ja) * | 1997-11-10 | 2004-03-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の整列装置及び整列方法 |
KR100261262B1 (ko) * | 1998-02-03 | 2000-08-01 | 윤종용 | 반도체 습식 설비의 구조 및 이의 로트 로딩/언로딩 방법 |
US6214127B1 (en) | 1998-02-04 | 2001-04-10 | Micron Technology, Inc. | Methods of processing electronic device workpieces and methods of positioning electronic device workpieces within a workpiece carrier |
JP3384446B2 (ja) | 1999-01-08 | 2003-03-10 | 日本電気株式会社 | 表示パネル製造方法及び表示パネル移載方法 |
JP3184167B2 (ja) | 1999-01-08 | 2001-07-09 | 日本電気株式会社 | 表示パネル移載装置及び表示パネル移載ユニット |
US6612801B1 (en) | 1999-08-26 | 2003-09-02 | Tokyo Electron Limited | Method and device for arraying substrates and processing apparatus thereof |
KR100673063B1 (ko) * | 2000-01-18 | 2007-01-22 | 삼성전자주식회사 | 액정패널용 실 봉지설비 |
JP3902027B2 (ja) * | 2002-03-01 | 2007-04-04 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP4033689B2 (ja) * | 2002-03-01 | 2008-01-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置および液処理方法 |
TW533497B (en) * | 2002-04-30 | 2003-05-21 | Silicon Integrated Sys Corp | Cleaning method of wet cleaning device |
US7165308B2 (en) | 2002-05-09 | 2007-01-23 | Maxtor Corporation | Dual disk transport mechanism processing two disks tilted toward each other |
US7052739B2 (en) | 2002-05-09 | 2006-05-30 | Maxtor Corporation | Method of lubricating multiple magnetic storage disks in close proximity |
US7600359B2 (en) | 2002-05-09 | 2009-10-13 | Seagate Technology Llc | Method of merging two disks concentrically without gap between disks |
US7367773B2 (en) | 2002-05-09 | 2008-05-06 | Maxtor Corporation | Apparatus for combining or separating disk pairs simultaneously |
US7083871B2 (en) | 2002-05-09 | 2006-08-01 | Maxtor Corporation | Single-sided sputtered magnetic recording disks |
US7027246B2 (en) | 2002-05-09 | 2006-04-11 | Maxtor Corporation | Method for servo pattern application on single-side processed disks in a merged state |
KR100457053B1 (ko) * | 2002-07-30 | 2004-11-10 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 세정 장치 |
US8172954B2 (en) | 2002-10-10 | 2012-05-08 | Seagate Technology Llc | Apparatus for simultaneous two-disk scrubbing and washing |
US7083502B2 (en) | 2002-10-10 | 2006-08-01 | Maxtor Corporation | Method for simultaneous two-disk texturing |
US7083376B2 (en) * | 2002-10-10 | 2006-08-01 | Maxtor Corporation | Automated merge nest for pairs of magnetic storage disks |
US7168153B2 (en) | 2002-10-10 | 2007-01-30 | Maxtor Corporation | Method for manufacturing single-sided hard memory disks |
US20040129297A1 (en) * | 2003-01-03 | 2004-07-08 | Settlemyer Kenneth T. | Method and system for reducing effects of halfpitch wafer spacing during wet processes |
US7682653B1 (en) | 2004-06-17 | 2010-03-23 | Seagate Technology Llc | Magnetic disk with uniform lubricant thickness distribution |
US7882616B1 (en) | 2004-09-02 | 2011-02-08 | Seagate Technology Llc | Manufacturing single-sided storage media |
CN100411820C (zh) * | 2005-01-25 | 2008-08-20 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 夹具 |
US20070156106A1 (en) * | 2006-01-03 | 2007-07-05 | Thomas James Klofta | Disposable absorbent articles having temperature sensors |
JP4523560B2 (ja) * | 2006-03-10 | 2010-08-11 | Okiセミコンダクタ株式会社 | 保持ピッチ変換構造 |
DE502006004199D1 (de) * | 2006-11-24 | 2009-08-20 | Jonas & Redmann Automationstec | Verfahren zum Bilden einer in einem Prozessboot zu positionierenden Back-to-Back Wafercharge und Handhabungssystem zum Bilden der Back-to-Back Wafercharge |
KR100853147B1 (ko) * | 2006-12-27 | 2008-08-20 | 주식회사 케이씨텍 | 습식세정장비의 웨이퍼 정렬장치 및 웨이퍼 정렬방법 |
US8795032B2 (en) * | 2008-06-04 | 2014-08-05 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus, substrate processing method, substrate holding mechanism, and substrate holding method |
KR101866201B1 (ko) * | 2011-04-12 | 2018-06-12 | 삼성전자주식회사 | 세정 장치 |
JP5934987B2 (ja) * | 2012-04-17 | 2016-06-15 | 鹿島建設株式会社 | 直線部材保持用支持装置及び直線部材の敷設方法 |
WO2014082212A1 (en) * | 2012-11-28 | 2014-06-05 | Acm Research (Shanghai) Inc. | Method and apparatus for cleaning semiconductor wafer |
CN104407425B (zh) * | 2014-12-24 | 2016-08-24 | 宁波舜宇车载光学技术有限公司 | 一种自动胶合机 |
CN109196632A (zh) * | 2016-06-16 | 2019-01-11 | 应用材料公司 | 晶片处理器门接口 |
CN107658258B (zh) * | 2016-07-25 | 2019-08-30 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 一种晶圆片架的取放片装置 |
CN111172008B (zh) * | 2018-11-09 | 2021-09-28 | 开启基因股份有限公司 | 自动化核酸萃取的方法及装置 |
CN115132644B (zh) * | 2022-08-30 | 2022-12-02 | 智程半导体设备科技(昆山)有限公司 | 一种槽式晶圆清洗装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR0133676B1 (ko) * | 1987-12-07 | 1998-04-23 | 후세 노보루 | 웨이퍼 이동 교체 장치 및 방법 |
JP2901098B2 (ja) * | 1991-04-02 | 1999-06-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄装置および洗浄方法 |
JP3194209B2 (ja) * | 1992-11-10 | 2001-07-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄処理装置 |
JP2598359B2 (ja) * | 1992-11-26 | 1997-04-09 | 株式会社スガイ | 基板の洗浄装置 |
JP2598360B2 (ja) * | 1992-11-26 | 1997-04-09 | 株式会社スガイ | 基板の洗浄装置 |
JP3118739B2 (ja) * | 1992-12-26 | 2000-12-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄装置 |
US5503171A (en) * | 1992-12-26 | 1996-04-02 | Tokyo Electron Limited | Substrates-washing apparatus |
JP3003017B2 (ja) * | 1993-05-26 | 2000-01-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄処理装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
AMND | Amendment | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
AMND | Amendment | ||
B701 | Decision to grant | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120423 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |