KR970072291A - 다중 로드 록 시스템 - Google Patents

다중 로드 록 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR970072291A
KR970072291A KR1019970012917A KR19970012917A KR970072291A KR 970072291 A KR970072291 A KR 970072291A KR 1019970012917 A KR1019970012917 A KR 1019970012917A KR 19970012917 A KR19970012917 A KR 19970012917A KR 970072291 A KR970072291 A KR 970072291A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cassette
product
loading
robot
slot
Prior art date
Application number
KR1019970012917A
Other languages
English (en)
Inventor
테프맨 애비
Original Assignee
조셉 제이. 스위니
어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 조셉 제이. 스위니, 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 filed Critical 조셉 제이. 스위니
Publication of KR970072291A publication Critical patent/KR970072291A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67167—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers surrounding a central transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67184—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the presence of more than one transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67201—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

반도체 제품의 로딩 및 언로딩에 의해 생성된 입자로부터의 오염이 실질적으로 감소될 수 있는 적어도 3개의 로딩 록 챔버를 가지는 반도체 처리 시스템.

Description

다중 로드 록 시스템
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제5도는 웨이퍼를 언로딩하기 위한 웨이퍼들 사이의 위치로 이동하는 로보트 블레이드를 도시하는 카세트의 부분 단면도, 제6도는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 3개의 로딩 록 웨이퍼 처리 시스템의 개략적인 평면도, 제7도는 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따른 3개의 로딩 록 웨이퍼 처리 시스템의 개략적인 평면도, 제10도는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 로보트 블레이드를 도시한 도, 제11도는 카세트에서 최소 웨이퍼 대 웨이퍼 간격을 도시한 도.

Claims (22)

  1. 처리되지 않은 제품을 제1챔버의 제1카세트로부터 언로딩하는 단계; 처리된 제품을 제2챔버의 제2카세트에 로딩하는 단계; 및 처리되지 않은 제품의 제3카세트를 제3챔버로 로딩하는 단계를 포함하는 반도체 제품 처리방법.
  2. 처리되지 않은 제품을 제1챔버의 제1카세트로부터 언로딩하는 단계; 처리된 제품을 제2챔버의 제2카세트에 로딩하는 단계; 및 제3카세트의 처리되지 않은 제품을 제3챔버에 로딩하는 단계를 포함하는 반도체 제품 처리방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 언로딩 및 로딩은 a) 제1챔버의 제1카세트로부터 하나의 처리되지 않은 제품을 선택적으로 언로딩하고 제2챔버의 제2카세트로 하나의 처리된 제품을 로딩하는 단계; 및 b) 상기 a) 단계를 반복하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 처리방법.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제품은 각각의 카세트의 수직 적층부에 적층되고, 상기 언로딩은 적층부의 하부로부터 적층부의 상부로 제품을 언로딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 처리방법.
  5. 제2항에 있어서, 상기 제품은 각각의 카세트의 수직 적층부에 적층되고, 상기 로딩은 적층부의 상부로부터 상기 적층부의 하부로 제품을 로딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 처리방법.
  6. 제2항에 있어서, 제1로딩 록 챔버의 제1카세트가 완전히 언로딩된 후 처리된 제품을 제1로딩 록 챔버의 제1카세트에 로딩하는 단계; 처리된 제품의 카세트를 제2로딩 록 챔버로부터 제거하는 단계; 처리되지 않은 제품의 카세트를 상기 제2로딩 록 챔버에 로딩하는 단계; 및 처리되지 않은 제품을 제3로딩 록 챔버의 제3카세트로부터 언로딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 처리방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제1로딩 록 챔버로부터 처리된 제품의 제1카세트를 제거하는 단계; 처리되지 않은 제품의 한 카세트를 상기 제1로딩 록 챔버에 로딩하는 단계; 처리되지 않은 제품을 상기 제2로딩 록 챔버의 카세트로부터 추후에 언로딩하는 단계; 및 처리전에 제1로딩 록 챔버의 카세트로부터 언로딩된 처리된 제품을 제3로딩 록 챔버의 제3카세트에 추후에 로딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 처리방법.
  8. 반도체 웨이퍼 처리 방법에 있어서, 처리되지 않은 웨이퍼를 제1챔버의 제1카세트 제1웨이퍼 슬롯 위치로부터 언로딩하는 단계; 처리된 웨이퍼를 제2챔버의 제2카세트 제1웨이퍼 슬롯 위치에 로딩하는 단계; 제1카세트의 인접 웨이터 슬롯 위치와 로보트 핸드를 정렬하기 위하여 제1카세트를 인덱스하는 단계; 적어도 일부의 제1 및 제2카세트 인덱스가 동시에 수행되는 제2카세트의 인접한 웨이퍼 슬롯 위치와 로보트 핸드를 정렬하기 위하여 제2카세트를 인덱스하는 단계; 및 제3챔버에 처리되지 않은 웨이퍼의 제3카세트를 배치시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 처리방법.
  9. 반도체 제품을 처리하기 위한 시스템에 있어서, 로보트 챔버; 및 로보트 챔버에 결합된 제1, 2 및 제3로딩 록 챔버를 포함하고, 각각의 로딩 록 챔버는 처리된 및 처리되지 않은 반도체 제품을 지지하기 위한 제거 가능한 카세트를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 처리 시스템.
  10. 제9항에 있어서, 상기 로보트 챔버는 로딩 및 언로딩 제품을 위한 로보트를 포함하고, 제1사이클의 상기 로보트는 1) 제1로딩 록 챔버의 카세트로부터 처리되지 않은 제품을 언로딩하고, 2) 제2로딩 록 챔버의 카세트에 처리된 제품을 로딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 처리 시스템.
  11. 제10항에 있어서, 제2사이클의 상기 로보트는 3) 제3로딩 록 챔버의 카세트로부터 처리되지 않은 제품을 언로딩하고, 4) 제1로딩 록 챔버의 카세트에 처리된 제품을 로딩하는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 처리 시스템.
  12. 제11항에 있어서, 제3사이클의 상기 로보트는 5) 제2로딩 록 챔버의 카세트로부터 처리되지 않은 제품을 언로딩 하고, 6) 제3로딩 록 챔버의 카세트에 처리된 제품을 로딩하는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 처리 시스템.
  13. 제12항에 있어서, 상기 로보트는 제1, 제2 및 제3사이클을 주기적으로 및 연속적으로 반복하는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 처리 시스템.
  14. 제10항에 있어서, 각각의 카세트는 수직 적층부에 정렬된 다수의 슬롯을 가지며, 각각의 슬롯은 각 카세트에 제품의 수직 적층을 형성하기 위하여 제품을 수용 및 지지하기 위하여 적용되고, 상기 로보트는 적층부의 하부로부터 적층부의 상부로 제품을 언로딩하는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 처리 시스템.
  15. 제10항에 있어서, 각각의 카세트는 수직 적층부에 정렬된 다수의 슬롯을 가지며, 각각의 슬롯은 각 카세트에 제품의 수직 적층을 형성하기 위하여 제품을 수용 및 지지하기 위하여 적용되고, 로보트는 상부로부터 하부로 제품의 수직 적층을 형성하기 위하여 슬롯 적층의 상부로부터 슬롯 적층의 하부로 제품을 로딩하는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 처리 시스템.
  16. 제9항에 있어서, 각각의 카세트는 수직 적층부에 정렬된 다수의 슬롯을 가지며, 각각의 슬롯은 각 카세트에 제품의 수직 적층을 형성하기 위하여 제품을 수용 및 지지하도록 정렬되고, 상기 로보트 챔버는 제품을 로딩 및 언로딩하기 위한 로보트를 포함하고, 상기 각각의 로딩 록 챔버는 제품을 선택적으로 로딩 또는 언로딩하기 위하여 관련된 카세트를 배치시키록 관련된 카세트를 인덱스하기 위한 인덱싱 수단을 가지며, 제1사이클의 상기 로보트를 1) 제1로딩 록 챔버의 제1카세트 제1슬롯으로부터 제1처리되지 않은 제품을 언로딩하고, 2) 제2로딩 록 챔버의 제2카세트 제2슬롯에 제1처리된 제품을 로딩하고, 상기 제1사이클에서 1) 상기 제1로딩 록 챔버의 상기 인덱싱 수단은 제1처리되지 않은 제품이 제1카세트의 다음 인접한 처리되지 않은 제품을 언로딩하기 위하여 제1카세트를 배치하도록 카세트의 제1제품으로부터 언로딩된 후 제1카세트를 인덱스하고, 2) 제2로딩 록 챔버의 인덱싱 수단은 제1처리된 제품이 제2카세트의 다음 인접 슬롯에 다음 처리된 제품을 로딩하기 위하여 제2카세트를 배치시키도록 제2카세트의 제2제품 슬롯에 로딩된 후 제2카세트를 인덱스하고, 여기에서 적어도 일부의 제1 및 제2카세트의 인덱싱은 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 시스템.
  17. 반도체 제품을 처리하기 위한 시스템에 있어서, 전달 챔버; 전달 챔버에 결합된 적어도 3개의 로딩 록 챔버를 포함하는데, 각각의 로딩록 챔버는 처리된 및 처리되지 않은 제품을 지지하기 위한 제거 가능한 카세트를 가지며 여기에서 각각의 카세트는 수직 적층부에 배열된 다수의 슬롯을 가지며, 각각의 슬롯은 각 카세트에 제품의 수직 적층을 형성하기 위하여 제품을 수용 및 지지하도록 적용되고; 및 1) 제1사이클에서 a) 제1카세트의 슬롯으로부터 처리되지 않은 제품을 언로딩하고, b) 제1카세트로부터 다음 인접한 처리되지 않은 제품을 언로딩하기 위하여 제1카세트를 배치시키도록 아래쪽으로 제1카세트를 인덱싱하고, c) 제2카세트의 슬롯에 처리된 제품을 로딩하고, d) 제2카세트의 다음 인접한 슬롯에 다음 처리된 제품을 로딩하기 위하여 제2카세트를 배치시키도록 위쪽으로 제2카세트를 인덱싱하고, 및 c) 상기 la-1d를 반복하고, 2) 제2사이클에서 a) 제3카세트의 슬롯으로부터 처리되지 않은 제품을 언로딩하고, b) 제3카세트로부터 다음 인접한 처리되지 않은 제품을 언로딩하기 위하여 제3카세트를 배치시키도록 아래쪽으로 제3카세트를 인덱싱하고, c) 제1카세트의 슬롯에 처리된 제품을 로딩하고, d) 제1카세트의 다음 인접 슬롯에 다음 처리된 제품을 로딩하기 위하여 제1카세트를 배치시키도록 위쪽으로 제1카세트를 인덱싱하고, e) 상기 2a-2d를 반복하고, 및 3) 제3사이클에서 a) 제2카세트의 슬롯으로부터 처리되지 않은 제품을 언로딩하고, b) 제2카세트로부터 다음 인접한 처리되지 않은 제품을 언로딩하기 위하여 제2카세트를 배치시키도록 아래쪽으로 제2카세트를 인덱싱하고, c) 제3카세트의 슬롯에 처리된 제품을 로딩하고, d) 제3카세트의 다음 인접한 슬롯에 다음 처리된 제품을 로딩하기 위하여 제3카세트를 배치시키도록 위쪽으로 제3카세트를 인덱싱하고, 및 e) 상기 3a-3d를 반복하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 처리 시스템.
  18. 각각의 카세트가 수직 적층부에 정렬된 다수의 슬롯을 가지며, 각각의 슬롯은 각각의 카세트에 제품의 수직 적층을 형성하기 위하여 제품을 수용 및 지지하도록 적용되는 다수의 카세트와 관련하여 반도체 제품을 처리하는 방법에 있어서, 1) 제1사이클에서 a) 다수의 처리되지 않은 제품을 가지는 제1카세트로부터 처리되지 않은 제품을 언로딩하는 단계, b) 제1카세트로부터 다음 인접한 처리되지 않은 제품을 언로딩하기 위하여 제1카세트를 배치시키도록 아래쪽으로 제2카세트를 인덱싱하는 단계, c) 다수의 빈 슬롯을 가지는 제2카세트에 처기된 제품을 로딩하는 단계, d) 제2카세트의 다음 인접할 슬롯에 다음 처리된 제품을 로딩하기 위하여 제2카세트를 배치하도록 위쪽으로 제2카세트를 인덱싱하는 단계, 및 e) 상기 1a-1d단계를 반복하는 단계; 2) 제2사이클에서 a) 다수의 처리되지 않은 제품을 가지는 제3카세트로부터 처리되지 않은 제품을 언로딩하는 단계, b) 제3카세트로부터 다음 인접한 처리되지 않은 제품을 언로딩하기 위하여 제3카세트를 배치시키도록 아래쪽으로 제3카세트를 인덱싱하는 단계, c) 제1카세트에 처리된 제품을 로딩하는 단계, d) 1카세트의 다음 인접한 슬롯에 다음 처리된 제품을 로딩하기 위하여 제1카세트를 배치시키도록 위쪽으로 제1카세트를 인덱싱하는 단계, 및 e) 상기 2a-2d단계를 반복하는 단계; 및 3) 제3사이클에서 a) 다수의 처리되지 않은 제품을 가지는 제2카세트로부터 처리되지 않은 제품을 언로딩하는 단계, b) 제2카세트로부터 다음 인접한 처리되지 않은 제품을 언로딩하기 위하여 제2카세트를 배치시키도록 아래로 제2카세트를 인덱싱하는 단계, c) 제3카세트에 처리된 제품을 로딩하는 단계, d) 제3카세트의 다음 인접한 슬롯에 다음 처리된 제품을 로딩하기 위하여 제3카세트를 배치시키도록 위쪽으로 제3카세트르 인덱싱하는 단계, 및 e) 상기 3a-3d단계를 반복하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 처리방법.
  19. 카세트의 제품이 적층부의 제품 사이에서 소정 거리(d)를 가지는 수직 적층부에 적층되는 반도체 처리 시스템의 카세트로부터 제품을 로딩 및 언로딩하기 위한 로보트에 있어서, 제품을 수용하고 지지하기 위한 표면을 가지는 로보트 핸드; 및 로보트 핸드 및 로보트 핸드내에 수용된 제품을 이동하기 위한 로보트 핸드에 결합된 로보트 아암을 포함하고, 상기 로보트 핸드는 로보트 아암에 결합되고 제품의 아래에 놓이게 로보트 핸드 표면을 지지하기 위하여 배치된 지지 구조를 포함하고, 상기 지지 구조는 소정 거리(d)의 초과시 수직으로 측정된 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 로보트.
  20. 제19항에 있어서, 상기 카세트는 소정 거리(d)에 수직 적층 제품을 지지하기 위하여 간격지고 상기 소정거리(d)는 로보트 핸드상의 제품이 카세트에 삽입 또는 상기 카세트로부터 제거될 때 로보트 핸드의 제품 및 카세트의 제품 지지부 사이의 소정 최소 간격의 함수인 것을 특징으로 하는 로보트.
  21. 제20항에 있어서, 상기 소정 거리(d)는 로보트 핸드상의 제품이 카세트 삽입 또는 제저될 때 로보트 핸드의 소정 최대 수직 움직임의 함수인 것을 특징으로 하는 로보트.
  22. 제20항에 있어서, 상기 카세트는 소정 거리(d)에 수직 적층부의 제품을 지지하기 위하여 수직으로 간격진 다수의 제품 지지부를 가지며, 상부 제품 제지부 및 하부 제품 지지부는 슬롯을 형성하고, 상기 로보트 아암은 상부 및 하부 제품 지지부 사이 제품의 소정의 공칭 수직 위치에서 슬솟 안팎으로 로보트 핸드 및 로보트 핸드상의 제품을 이동시키고, 소정 거리(d)는 다음과 같이 형성되는 것을 특징으로 하는 로보트.
    d=T1+T2+T3+T4+T5+T6
    여기서 T1은 상부 제품 지지부의 두께; T2는 로보트 핸드상의 제품 및 로보트 핸드의 제품상에 상부 제품 지지부 사이의 소정 최소 허용 틈; T3는 제품이 슬롯 안팎으로 이동할 때 공칭 수직 위치로부터 로보트 핸드상 제품의 소정 최대 허용 상향 위치 편향; T4는 로보트 핸드상 제품의 두께; T5는 제품이 슬롯 안팎으로 이동할 때 공칭 수직 위치로부터 제품의 소정 최대 헙용 하향 위치 편향; 및 T6는 로보트 핸드상 제품 및 로보트 핸드상 제품 아래 하부 제품 지지부 사이의 소정 최소 허용 틈.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
KR1019970012917A 1996-04-04 1997-04-04 다중 로드 록 시스템 KR970072291A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US62753296A 1996-04-04 1996-04-04
US08/627,532 1996-04-04

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR970072291A true KR970072291A (ko) 1997-11-07

Family

ID=24515045

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970012917A KR970072291A (ko) 1996-04-04 1997-04-04 다중 로드 록 시스템

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP0800203A3 (ko)
JP (1) JPH1027837A (ko)
KR (1) KR970072291A (ko)
TW (1) TW372926B (ko)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6865437B1 (en) 1998-12-31 2005-03-08 Asml Holdings N.V. Robot pre-positioning in a wafer processing system
US6418356B1 (en) 1998-12-31 2002-07-09 Silicon Valley Group, Inc. Method and apparatus for resolving conflicts in a substrate processing system
US6768930B2 (en) 1998-12-31 2004-07-27 Asml Holding N.V. Method and apparatus for resolving conflicts in a substrate processing system
US6678572B1 (en) 1998-12-31 2004-01-13 Asml Holdings, N.V. Recipe cascading in a wafer processing system
JP2003502877A (ja) * 1999-06-23 2003-01-21 シリコン ヴァレイ グループ インコーポレイテッド ウェーハ処理システムにおけるロボットの事前配置
US7207766B2 (en) * 2003-10-20 2007-04-24 Applied Materials, Inc. Load lock chamber for large area substrate processing system
WO2007101207A2 (en) * 2006-02-27 2007-09-07 Anaconda Semi Lp Process chambers for substrate vacuum processing tool
WO2009086494A2 (en) 2007-12-27 2009-07-09 Exatec, Llc Multi-pass vacuum coating systems
TWI629743B (zh) * 2012-02-10 2018-07-11 布魯克斯自動機械公司 基材處理設備
US9373533B2 (en) * 2012-12-31 2016-06-21 Cascade Microtech, Inc. Systems and methods for providing wafer access in a wafer processing system
KR20160083084A (ko) * 2013-11-04 2016-07-11 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 증가된 개수의 측들을 갖는 이송 챔버들, 반도체 디바이스 제조 프로세싱 툴들, 및 프로세싱 방법들
DE102015223807A1 (de) 2015-12-01 2017-06-01 Siltronic Ag Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe mit epitaktischer Schicht in einer Abscheidekammer, Vorrichtung zur Herstellung einer Halbleiterscheibe mit epitaktischer Schicht und Halbleiterscheibe mit epitaktischer Schicht

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4178113A (en) * 1977-12-05 1979-12-11 Macronetics, Inc. Buffer storage apparatus for semiconductor wafer processing
WO1987007309A1 (en) * 1986-05-19 1987-12-03 Novellus Systems, Inc. Deposition apparatus with automatic cleaning means and method of use
JP2595132B2 (ja) * 1990-11-26 1997-03-26 株式会社日立製作所 真空処理装置
JPH0513551A (ja) * 1991-10-09 1993-01-22 Tokyo Electron Ltd 処理装置
KR100230697B1 (ko) * 1992-02-18 1999-11-15 이노우에 쥰이치 감압 처리 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JPH1027837A (ja) 1998-01-27
EP0800203A3 (en) 2001-07-04
TW372926B (en) 1999-11-01
EP0800203A2 (en) 1997-10-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970072291A (ko) 다중 로드 록 시스템
US5219079A (en) Wafer jig
CN101258589B (zh) 薄板保持容器以及薄板保持容器用处理装置
CN101622703B (zh) 基板支持框架及基板处理设备和以此设备装卸基板的方法
US9929031B2 (en) Methods and devices for securing and transporting singulated die in high volume manufacturing
KR101229132B1 (ko) 전자부품들을 제조하는 동안 판형상의 기질들을 저장하고 전달하기 위한 장치
GB1136294A (en) Improvements in and relating to the loading and unloading of trays
JP2004186249A (ja) 基板移載装置並びに基板の取り出し方法および基板の収納方法
EP0520996A1 (en) Loading mechanisms
US6573198B2 (en) Earthquake protection for semiconductor processing equipment
US7181132B2 (en) Method and system for loading substrate supports into a substrate holder
US6464445B2 (en) System and method for improved throughput of semiconductor wafer processing
US20040188320A1 (en) Thin wafer insert
KR101754429B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 로딩 및 언로딩 장치
US4490087A (en) Elevating jig for semi-conductor wafers and similar articles
US4721427A (en) Wafer transfer stand
TW434177B (en) Apparatus and method for transferring wafers
EP1417143A1 (en) Tray for semiconductors
JPH07263521A (ja) ウェーハ移載の装置と方法並びに半導体装置の製造方法
WO2010071609A2 (en) System and processing of a substrate
US20040026694A1 (en) Storage device, especially for the intermediate storage of test wafers
US5725347A (en) Carousel pin stacker
JP6861296B2 (ja) 垂直搬送装置を備える保管システム
KR960012649B1 (en) Wafer scale or full wafer memory system, package, method thereof and wafer processing method employed therein
JP3483842B2 (ja) ウェーハ洗浄装置およびウェーハ洗浄方法

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid