KR102030729B1 - 핸드 제조 방법 및 기판 처리 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 핸드 제조 방법을 제공한다. 제1 온도에서 핸드의 타단이 자유단이 되도록 상기 핸드를 아아암에 장착시, 상기 핸드의 타단이 기판의 자중에 의해서 변형되는 것을 상쇄하여 수평을 유지될 수 있도록, 제2 온도에서 제1 플레이트와 상기 제1 플레이트보다 열팽창 계수가 큰 제2 플레이트를 상기 제1 플레이트의 하부에 적층시켜 상기 핸드를 제조하되, 상기 제1 온도는 상기 제2 온도보다 높다.

Description

핸드 제조 방법 및 기판 처리 방법{METHOD FOR MANUFACTURING HAND AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE}
본 발명은 반송 로봇, 그리고 핸드 제조 방법에 관한 것이다.
반도체 소자 및 평판표시패널의 제조 공정은 사진, 식각, 애싱, 박막 증착, 그리고 세정 공정 등 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정들을 위해서는 공정이 수행되는 챔버에 기판을 반송해야 한다.
도 1은 기판이 로딩되었을 때의 일반적인 반송 로봇을 보여주는 도면이다. 핸드(1)의 일단이 아암(2)에 결합되고, 아암(2)은 구동축(3)에 결합되어 외팔보 형태로 제공된다. 핸드(1)에 기판을 위치시키면 기판의 자중으로 인하여 핸드(1)의 끝단이 하측으로 기울어진다. 따라서, 기판 반송시 핸드(1) 및 기판(w)이 수평 상태를 유지하지 못한다. 이로 인해, 기판을 정확한 위치로 반송하기 어렵다.
또한, 핸드를 상하 방향으로 복수개 구비하는 경우, 핸드의 끝단이 기울어지는 것을 감안하여 핸드 간의 상하 간격을 넓게 해야 한다. 이 경우, 반송 로봇의 크기가 커지는 문제가 있다.
본 발명은 기판 이송시 기판을 정확한 위치에 반송하기 위한 반송 로봇을 제공하기 위한 것이다.
또한, 기판 이송시 기울어지지 않는 핸드 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 반송 로봇을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판을 위치시키는 핸드와; 상기 핸드의 일단과 결합하여 상기 핸드를 이동시키는 구동축과; 상기 구동축과 상기 핸드를 연결하는 아암과; 상기 구동축을 구동하는 구동부를 포함하되; 상기 핸드는, 서로 다른 열팽창 계수를 가지는 복수의 플레이트가 상하방향으로 적층되도록 제공된다.
일 실시예에 의하면, 상기 핸드의 타단은 자유단으로 제공된다.
일 실시예에 의하면, 상기 복수의 플레이트는. 제1 플레이트와; 상기 제1 플레이트의 하부에 제공되는 제2 플레이트를 포함하되, 상기 제2 플레이트는 상기 제1 플레이트보다 열팽창 계수가 크다.
일 실시예에 의하면, 상기 구동축과 상기 핸드가 예각을 형성하도록, 상기 핸드는 상기 타단으로 갈수록 상향 경사지게 제공된다.
일 실시예에 의하면, 상기 핸드는 상기 일단으로부터 상기 타단으로 갈수록 곡률 반경이 작아진다.
일 실시예에 의하면, 상기 제2 플레이트는 상기 제1 플레이트보다 길이가 짧다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 플레이트는 니켈과 크롬과 철의 합금, 구리와 아연의 합금, 또는 구리이고, 상기 제2 플레이트는 철과 니켈의 합금 또는 철이다.
일 실시예에 의하면, 서로 다른 열팽창 계수를 가지는 복수의 플레이트를 상하방향으로 적층하여 상기 핸드를 제공한다.
일 실시예에 의하면, 제1 플레이트와 상기 제1 플레이트의 하부에 제공되는 제2 플레이트를 적층하여 상기 핸드를 제조하되, 상기 제2 플레이트의 열팽창 계수는 상기 제1 플레이트의 열팽창 계수보다 크다.
본 발명은 핸드 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 제1 온도에서 핸드의 타단이 자유단이 되도록 상기 핸드를 아아암에 장착시, 상기 핸드의 타단이 기판의 자중에 의해서 변형되는 것을 상쇄하여 수평을 유지될 수 있도록, 제2 온도에서 제1 플레이트와 상기 제1 플레이트보다 열팽창 계수가 큰 제2 플레이트를 상기 제1 플레이트의 하부에 적층시켜 상기 핸드를 제조하되, 상기 제1 온도는 상기 제2 온도보다 높다.
일 실시예에 의하면, 상기 제2 플레이트는 상기 제1 플레이트보다 길이가 짧다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 플레이트는 니켈과 크롬과 철의 합금, 구리와 아연의 합금, 또는 구리이고, 상기 제2 플레이트는 철과 니켈의 합금 또는 철이다.
본 발명의 실시예에 의하면, 기판 이송시 기판을 정확한 위치에 반송할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 의하면, 기판 이송시 핸드가 기울어지지 않도록 할 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 반송 로봇의 핸드에 기판이 로딩되었을 때, 핸드의 기울어짐을 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반송 로봇이 제공된 기판 처리 설비를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 의한 반송 로봇을 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 의한 반송 로봇을 보여주는 도면이다.
도 5 내지 도 8은 제1 실시예에 의한 반송 로봇에 기판이 로딩되었을 때 핸드의 변화를 순차적으로 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장된 것이다.
이하, 도 2 내지 7을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.
도 2은 본 발명의 반송 로봇(300)을 포함하는 기판 처리 설비(1)를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2를 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 인덱스 모듈(100)과 공정 처리 모듈(200)을 포함한다. 인덱스 모듈(100)은 로드포트(120) 및 이송프레임(140)을 포함한다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(200)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(200)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 한다. 그리고 상부에서 바라볼 때 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하고, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 한다.
로드포트(120)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 놓인다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 네 개의 로드포트(120)가 제공된 것으로 도시하였다. 그러나 로드포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(200)의 공정효율 및 풋 프린트 등의 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)의 가장자리를 지지하도록 제공된 슬롯(도시되지 않음)이 형성된다. 슬롯은 제3방향(16)으로 복수 개가 제공된다. 기판(W)은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 캐리어(130)내에 위치된다. 캐리어(130)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unified Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.
공정 처리 모듈(200)은 버퍼유닛(220), 이송챔버(240), 그리고 공정챔버(260)를 포함한다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제1방향(12)과 평행하게 배치된다. 제2방향(14)를 따라 이송챔버(240)의 일측 및 타측에는 각각 공정챔버들(260)이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측에 위치한 공정챔버들(260)과 이송챔버(240)의 타측에 위치한 공정챔버들(260)은 이송챔버(240)를 기준으로 서로 대칭이 되도록 제공된다. 공정챔버(260)들 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정챔버(260)들이 A X B(A와 B는 각각 1이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.
버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)은 그 내부에 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공되며, 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개 제공된다. 버퍼유닛(220)에서 이송프레임(140)과 마주보는 면과 이송챔버(240)와 마주보는 면 각각이 개방된다.
이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스아암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스아암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스아암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스아암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스아암(144c)들 중 일부는 공정 처리 모듈(200)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정 처리 모듈(200)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
이송챔버(240)는 버퍼유닛(220)과 공정챔버(260) 간에, 그리고 공정챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 반송 로봇(300)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다.
공정챔버(260) 내에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치(280)가 제공된다. 각각의 공정챔버(260) 내에 제공된 기판 처리 장치(280)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 각각의 공정챔버(260) 내의 기판 처리 장치(280)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치(280)들은 서로 동일한 구조를 가지고, 상이한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치(280)들은 서로 상이한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 공정챔버(260)가 2개의 그룹으로 나누어지는 경우, 이송챔버(240)의 일측에는 제1그룹의 공정챔버들(260)이 제공되고, 이송챔버(240)의 타측에는 제2그룹의 공정챔버들(260)이 제공될 수 있다. 선택적으로 이송챔버(240)의 일측 및 타측 각각에서 하층에는 제1그룹의 공정챔버(260)들이 제공되고, 상층에는 제2그룹의 공정챔버(260)들이 제공될 수 있다. 제1그룹의 공정챔버(260)와 제2그룹의 공정챔버(260)는 각각 사용되는 케미컬의 종류나, 세정 방식의 종류에 따라 구분될 수 있다.
아래에서는 본 발명에 의한 반송 로봇의 일 예를 설명한다. 도 3은 반송 로봇(300)의 제1 실시예를 보여주는 도면이다.
반송 로봇(300)은 기판을 공정 챔버(260)에 반송한다. 도 2를 참조하면, 반송 로봇(300)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 반송 로봇(300)은 베이스(310), 구동축(320), 구동부(미도시), 아암(340), 그리고 핸드(350)를 가진다. 베이스(310)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 구동축(320)는 베이스(310)에 결합된다. 구동축(320)는 베이스(310) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 구동축(320)는 베이스(310) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 구동부(미도시)는 구동축(320)을 구동시킨다.
아암(340)은 구동축(320)과 핸드(350)를 연결한다. 아암(340)의 일단은 구동축(320)에 연결되고 타단은 핸드(350)에 연결된다.
핸드(350)는 아암(340)에 결합되고, 구동축(320)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 핸드(350)의 일단은 아암(340)에 결합하여 고정단으로 제공된다. 핸드(350)의 타단은 자유단으로 제공된다. 이와 같이, 반송 로봇(300)은 외팔보 형태로 제공된다.
핸드(350)은 제3 방향(16)을 따라 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공될 수 있다. 핸드(350)들은 제3 방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치될 수 있다.
핸드(350)는 복수의 플레이트가 상하방향으로 적층되도록 제공된다. 각 플레이트는 열팽창 계수가 서로 다르도록 제공될 수 있다. 일 예로, 각 플레이트는 열팽창 계수가 서로 다른 금속으로 제공될 수 있다.
핸드(350)는 제1 플레이트(360)와 제2 플레이트(370)를 포함할 수 있다. 제2 플레이트(370)는 제1 플레이트(360)의 하부에 제공된다. 제2 플레이트(370)의 열팽창 계수는 제1 플레이트(360)의 열팽창 계수보다 크도록 제공된다. 일 예로, 제1 플레이트(360)는 니켈과 크롬과 철의 합금으로 제공될 수 있다. 제1 플레이트(360)는 구리와 아연의 합금으로 제공될 수 있다. 제1 플레이트(360)는 구리로 제공될 수 있다. 제2 플레이트(370)는 철과 니켈의 합금으로 제공될 수 있다. 제2 플레이트(370)는 철로 제공될 수 있다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 의한 반송 로봇(1300)을 보여주는 도면이다. 제2 실시예에 의한 반송 로봇(1300)은 구동축(1320)과 아암(1340) 제1 실시예와 동일하게 제공된다. 아래에서는 제1 실시예와의 차이점을 중심으로 설명한다.
제2 플레이트(1370)의 길이를 제1 플레이트(1360)의 길이보다 짧게 할 수 있다. 제2 실시예는 제1 실시예보다 제1 플레이트(1360)와 제2 플레이트(1370)의 열팽창 계수의 차이가 큰 경우이다. 즉, 제1 실시예보다 제2 플레이트(370)가 제1 플레이트(1360)보다 팽창하는 정도가 크다. 이와 같이, 제1 플레이트(1360) 및 제2 플레이트(1370)의 길이는 각 플레이트들의 열팽창 계수 차이를 고려하여 설정할 수 있다.
아래에서는 본 발명의 제1 실시예에 의한 반송 로봇(300)의 핸드(350)를 제조하는 방법을 설명한다. 제2 실시예에 의한 반송 로봇(1300)은 핸드(1350)에서 제2 플레이트(1370)의 길이를 제1 플레이트(1360)의 길이보다 짧게 하는 것을 제외하고 제1 실시예의 반송 로봇(1300)의 핸드(350)와 동일하다.
핸드(350)는 제1 온도에서 핸드(350)의 타단이 자유단이 되도록 제조한다. 또한, 핸드(350)를 아암(340)에 장착시, 핸드(350)의 타단이 기판의 자중에 의해서 변형되는 것을 상쇄하여 수평을 유지될 수 있도록 한다. 제1 온도는 공정을 진행하는 온도이다. 제1 온도는 상온일 수 있다.
핸드(350)는 제2 온도에서 제조한다. 제2 온도는 제1 온도보다 낮은 온도이다. 핸드(350)는 서로 다른 열팽창 계수를 가지는 복수의 플레이트를 상하로 적층할 수 있다. 적층되는 복수의 플레이트는 제1 플레이트(360)와 제1 플레이트(360)의 하부에 제공되는 제2 플레이트(370)를 포함한다. 제2 플레이트(370)의 열팽창 계수가 제1 플레이트(360)의 열팽창 계수보다 크도록 제공된다. 제2 온도에서 복수의 플레이트를 적층하여 수평으로 제조한다. 제조한 핸드(350)를 공정을 진행하는 제1 온도에 두면, 열팽창 계수가 큰 제2 플레이트(370)가 제1 플레이트(360)보다 더욱 팽창한다. 제2 플레이트(370)의 팽창으로 인해 제1 플레이트(360) 및 제2 플레이트(370)는 상측으로 휘어진다.
도 5 내지 도 8을 참조하여 핸드(350)의 기울어짐이 상쇄되는 과정을 설명한다. 도 5 내지 도 8은 제1 실시예에 의한 반송 로봇(300)에 기판이 로딩되었을 때 핸드(350)의 변화를 순차적으로 보여주는 도면이다.
도 5은 제2 온도에서 제조한 핸드(350)를 보여준다. 제2 온도에서 핸드(350) 제조시, 핸드(350)는 제1 플레이트(360)와 제2 플레이트(370)가 적층되어 수평을 유지한다.
도 6은 제1 온도에서의 반송 로봇(300)을 보여준다. 제1 온도는 제2 온도보다 높다. 상술한 바와 같이 제1 온도는 상온일 수 있다. 핸드(350)의 일단을 아암(340)에 결합하고, 아암(340)을 구동축(320)에 결합한다. 제2 온도에서 제1 온도로의 온도 상승으로 제1 플레이트(360)와 제2 플레이트(370)는 팽창한다. 제2 플레이트(370)가 제1 플레이트(360)보다 열팽창 계수가 크므로, 제2 플레이트(370)의 팽창하는 정도가 크다. 따라서, 상기 핸드(350)는 구동축(320)과 결합한 일단으로부터 타단으로 갈수록 상향 경사지게 변형한다. 즉, 제1 플레이트(360) 및 제2 플레이트(370)는 제2 온도에 있을 때보다 상측으로 휘어진다. 또한, 고정된 일단으로부터 자유단인 타단으로 갈수록 곡률 반경이 작아지는 형상으로 휘어질 수 있다.
도 7은 제2 온도에서 기판을 핸드(350)상에 위치시켰을 때 반송 로봇(300)을 보여준다. 제2 온도에서 기판을 반송하기 위해 기판을 핸드(350)상에 위치시키면, 기판에 의한 자중으로 하측으로 기울어진다. 따라서, 결과적으로 핸드(350)는 수평을 유지할 수 있다. 기판의 크기 및 무게를 고려하여 제1 플레이트(360)와 제2 플레이트(370)의 열팽창 계수 및 길이를 적절하게 조절할 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
W : 기판 10: 기판 처리 설비
300: 반송 로봇 320: 구동축
330: 구동부 340: 아암
350: 핸드 360: 제1 플레이트
370: 제2 플레이트

Claims (10)

  1. 상면에 기판이 놓이며, 제1온도에서 기판 반송에 사용되며는 반송 로봇의 핸드를 제조하는 방법에 있어서,
    제1플레이트의 하부에 제1플레이트보다 열팽창 계수가 큰 제2플레이트를 적층시켜 상기 핸드를 제조하되,
    상기 핸드의 제조는 상기 제1온도보다 낮은 제2온도에서 이루어지고,
    상기 제2온도에서 상기 핸드를 제조 시 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트는 수평으로 제조되는 핸드 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1온도는 상온인 핸드 제조 방법.
  3. 삭제
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제2플레이트는 상기 제1플레이트보다 길이가 짧은 핸드 제조 방법.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 플레이트는 니켈과 크롬과 철의 합금, 구리와 아연의 합금, 또는 구리이고, 상기 제2 플레이트는 철과 니켈의 합금 또는 철인 핸드 제조 방법.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 핸드가 아암에 장착시 상기 핸드의 타단은 자유단이 되도록 제공되는 핸드 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 핸드는 상기 제1온도에서 상기 기판이 상기 핸드에 놓일 때 상기 기판의 자중에 의해 상기 핸드의 타단이 변형되지 않고 수평을 유지할 수 있도록 제공되는 핸드 제조 방법.
  8. 기판을 처리하는 방법에 있어서,
    제1온도보다 낮은 제2온도에서 제1플레이트의 하부에 제1플레이트보다 열팽창 계수가 큰 제2플레이트를 적층시켜 핸드를 제조하고,
    상기 핸드의 타단이 자유단이 되도록 상기 핸드를 아암에 장착하고,
    상기 아암을 가지는 반송 로봇을 이용하여 상기 제1온도에서 상기 기판을 공정 챔버에 반송하고,
    상기 기판은 상기 핸드에 상면에 놓여진 상태에서 반송되고,
    상기 제2온도에서 상기 핸드를 제조 시 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트는 수평으로 제조되며,
    상기 공정 챔버에서 기판을 처리하는 기판 처리 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1온도는 상온인 기판 처리 방법.

  10. 삭제
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000343476A (ja) 1999-06-09 2000-12-12 Nippon Mitsubishi Oil Corp 搬送用部材
KR101376258B1 (ko) * 2012-10-31 2014-03-25 천민우 바이메탈을 이용한 다단 스위치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150117054A (ko) * 2014-04-09 2015-10-19 주식회사 탑 엔지니어링 기판 이송용 정전척 장치 및 이를 구비한 기판 이송 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000343476A (ja) 1999-06-09 2000-12-12 Nippon Mitsubishi Oil Corp 搬送用部材
KR101376258B1 (ko) * 2012-10-31 2014-03-25 천민우 바이메탈을 이용한 다단 스위치

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