KR20150117054A - 기판 이송용 정전척 장치 및 이를 구비한 기판 이송 장치 - Google Patents

기판 이송용 정전척 장치 및 이를 구비한 기판 이송 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판 이송용 정전척 장치 및 이를 구비한 기판 이송 장치에 대한 것이다.
본 발명은, 기판을 정전기력으로 척킹하는 정전척과, 상기 정전척의 일측 또는 내측 홈에 구비되며, 발열 변형됨으로써 상기 기판을 밀어주는 바이메탈을 구비하는 디척킹 유닛을 포함하는 기판 이송용 정전척 장치, 및 이를 포함하는 기판 이송 장치를 제공한다.

Description

기판 이송용 정전척 장치 및 이를 구비한 기판 이송 장치{Substrate Transferring Electrostatic Chuck Device and Substate Tansferring Device Having the Same}
본 발명은 기판 이송용 정전척 장치 및 이를 구비한 기판 이송 장치에 대한 것이다.
최근 디스플레이 기술의 급속한 발전과 더불어 액정 표시장치(Liquid Crystal Display : LCD)와 같은 디스플레이 장치뿐만 아니라 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Diplay : OLED)의 사용도 확산되고 있다.
유기발광 표시장치(OLED)는 기판상에 적층된 양극 전극, 유기막 및 음극 전극을 포함하며, 유기막에 포함된 유기 발광층에서 정공과 전자가 결합하여 여기자를 형성하고 빛을 발생시키는 원리를 이용한 표시장치이다.
통상적인 유기발광 표시장치 제조 공정에 있어서는 증착 챔버의 하부에 소스 공급원이 위치한 상태에서 소스 공급원의 상부에 위치한 기판의 하부 면에 유기물이 증착된다. 유기물 증착 패턴은 기판의 하부에 고정된 마스크에 의해 결정된다.
상기 마스크의 교체를 위해서는 기판을 상하 반전시켜 이송하고 기판을 이송 장치로부터 탈착하고, 마스크를 교체한 후 다시 기판을 상하 반전시켜야 하였다. 즉, 기판의 상하 반전 과정이 필수적으로 수반되었다.
일례로서, 대한민국 공개특허 10-2013-0074307호는, 기판의 척킹 장치와 디척킹 장치와 기판의 반전 수단을 포함하는 유기발광소자 양산 시스템을 개시한다.
유기발광 표시장치의 제조 공정과 같이, 기판의 증착면이 아래를 향한 경우에, 각 공정 간의 빠른 연계를 위해서는 기판 이송 속도를 향상시키는 것이 바람직하다. 또한, 기판의 상하 반전을 위한 장치나 공정의 생략이 가능하다면, 제조 장치의 크기와 비용의 감소와 생산 속도의 향상이 가능하다.
이에, 본 발명은 정전 방식으로 기판을 척킹하고 척킹된 기판의 빠른 디척킹을 가능하게 하는 기판 이송용 정전척 장치 및 이를 구비한 기판 이송 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 기판을 정전기력으로 척킹하는 정전척과, 상기 정전척의 일측 또는 내측 홈에 구비되며, 발열 변형됨으로써 상기 기판을 밀어주는 바이메탈을 구비하는 디척킹 유닛을 포함하는 기판 이송용 정전척 장치를 제공한다.
일 실시예에 있어서, 상기 정전척의 상부에는 상기 정전척을 지지하는 로봇핸드가 구비된다.
일 실시예에 있어서, 상기 로봇핸드는 바 형태로 구비되고, 상기 정전척은 상기 로봇핸드의 하부에 결합되며, 상기 로봇핸드와 상기 정전척 조합이 복수로 구비된다.
또한, 상기 복수의 로봇핸드는 로봇핸드 지지바에 일단이 고정된 상태로 구비되고, 상기 복수의 로봇핸드는 서로 평행하게 배열될 수 있다.
한편, 상기 디척킹 유닛은, 상기 바이메탈의 일측 단부가 고정되는 바이메탈 고정부와, 상기 바이메탈의 타측 단부가 접하는 바이메탈 접촉부를 추가로 구비하여 구성될 수 있다.
또한, 상기 바이메탈 고정부와 상기 바이메탈 접촉부는 절곡된 형상으로 구비될 수 있다.
또한, 상기 바이메탈 고정부와 상기 바이메탈 접촉부는 상기 정전척의 일측 또는 상기 정전척의 내측 홈에 일단이 고정될 수 있다.
또한, 본 발명은, 베이스부; 상기 베이스부에 연결되며 회전 또는 직선 구동이 가능한 적어도 하나의 로봇암; 상기 로봇암에 연결된 로봇핸드; 상기 로봇핸드에 상기 로봇핸드에 결합된 정전척; 및 상기 정전척의 일측 또는 내측 홈에 구비되며, 발열 변형됨으로써 상기 기판을 밀어주는 바이메탈을 구비하는 디척킹 유닛을 포함하는 기판 이송 장치를 제공한다.
일 실시예에 있어서, 상기 로봇핸드는 바 형태로 구비되고, 상기 정전척은 상기 로봇핸드의 하부에 결합되며, 상기 로봇핸드와 상기 정전척 조합이 복수로 구비되고, 상기 복수의 로봇핸드의 일측 단부를 고정하는 로봇핸드 지지바를 추가로 포함할 수 있다.
또한, 상기 디척킹 유닛은, 상기 바이메탈의 일측 단부가 고정되는 바이메탈 고정부와, 상기 바이메탈의 타측 단부가 접하는 바이메탈 접촉부를 추가로 구비할 수 있다.
기판의 이송을 위해 진공 흡착 방식의 기판 이송척을 사용할 수 있으나 공정 챔버 내의 압력이 낮은 경우에는 진공 흡착 방식을 사용할 수 없다. 그러나, 본 발명에 따르면, 정전 방식으로 기판을 척킹할 수 있어 진공도가 높은 공정 챔버에서도 기판을 효과적으로 이송할 수 있는 장점이 있다.
또한, 정전척을 이용하여 기판을 이송하는 경우, 기판과 정전척 사이의 잔류 정전기로 인해 기판의 디척킹이 빠르게 이루어지지 못하는 문제점이 있다. 그러나, 본 발명의 경우, 정전척에 구비된 디척킹 수단에 의해 기판의 빠른 디척킹을 가능하게 한다.
또한, 본 발명을 이송함에 있어 기판의 증착면이 상부를 향하도록 반전하지 않아도 됨에 따라 전체 공정 시간을 줄일 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치의 정전척에 구비되는 디척킹 유닛의 작동 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치의 측면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치의 정전척의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치의 정전척에 구비되는 디척킹 유닛의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치의 정전척에 구비되는 디척킹 유닛의 작동 상태를 예시한 도면이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치의 개략도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치의 정전척에 구비되는 디척킹 유닛의 작동 상태를 도시한 도면이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치(10)는, 베이스부(12)에 지지되는 적어도 하나의 로봇암(14)과 상기 로봇암(14)에 연결된 로봇핸드(16)와 상기 로봇핸드(16)에 구비된 정전척(20)을 포함한다. 본 발명에 따른 기판 이송 장치(10)의 정전척(20)은, 정전척(20)에 척킹된 기판(S)을 디척킹하기 위한 디척킹 유닛(30)을 포함하는 것을 특징으로 한다.
로봇암(14)은 2차원 운동 또는 3차원 운동을 가능하게 구성될 수 있다. 복수의 로봇암(14)이 구비되는 경우, 복수의 로봇암(14)은 다관절 로봇을 구성할 수 있다. 로봇암(14)의 회전 구성을 위한 구동모터(미도시)가 로봇암(14)의 연결 부위에 구비되거나, 직진 구동을 위한 승강장치(미도시)가 구비될 수 있다. 로봇암(14)의 구동을 위한 요소들은 공지의 구성으로 이루어질 수 있으며, 본 기술분야에서 일반적으로 알려진 기술구성을 사용할 수 있는바, 구체적인 설명은 생략한다.
로봇핸드(16)는 로봇암(14)의 말단에 구비되며, 로봇핸드(16)의 하단에는 정전척(20)이 구비된다.
정전척(20)은, 정전력을 이용하여 기판(S)을 고정하는 기능을 수행한다. 정전척(20)에 전력을 인가하면 기판(S)에는 정전척(S)의 하부에 인가된 전위와 반대 전위가 대전되어 기판(S)이 정전척(20)의 하부에 고정된다.
기판(S)을 정전척(20)의 하부에 고정된 상태에서, 정전척(20)에 가한 전력을 제거하면 기판(S)은 정전척(20)으로부터 디척킹될 수 있다. 그러나, 잔류 정전기로 인해 기판(S)의 디척킹이 원활하게 이루어지지 않을 수 있다.
본 발명은, 디척킹 유닛(30)을 정전척(20)에 구비하여 기판(S)의 디척킹(dechucking)을 용이하게 한다.
도 2를 참조하면, 디척킹 유닛(30)은, 바이메탈 고정부(32)와, 상기 바이메탈 고정부(32)에 일측이 고정된 바이메탈(34)을 포함한다. 바이메탈 고정부(32)은 로봇핸드(16) 또는 정전척(20)에 구비된다.
도 2의 (a)는 바이메탈(34)이 변형되지 전 상태이고, (b)는 바이메탈(34)이 변형된 상태를 나타낸다.
바이메탈(34)은 열팽창 계수가 서로 다른 제 1 금속판(34a)과 제 2 금속판(34b)을 결합시킨 형태이다. 일 실시예에 있어서, 제 1 금속판(34a)의 하부에 제 2 금속판(34b)이 결합되고, 제 1 금속판(34a)은 제 2 금속판(34b)에 비해 열팽창 계수가 크다. 또한, 바이메탈 고정부(32)에 일단이 고정된 바이메탈(34)의 타단은 바이메탈 접촉부(36)에 접촉된 상태로 구비된다. 바이메탈 고정부(32)와 바이메탈 접촉부(36)에는 전원이 인가되고, 전원이 인가된 경우 바이메탈(34)이 가열되어 바이메탈(34)은 하방으로 굽혀진다. 바이메탈(34)의 굽어짐에 따라 정전척(20)에 구비된 기판(S)을 밀어주어 기판(S)의 디척킹이 용이하게 이루어진다. 본 발명의 실시예에 있어서는, 바이메탈(34)에 별도의 저항소자를 부착하는 것도 고려될 수 있으며, 이 경우, 전원은 저항소자에 인가되고 저항소자의 발열에 따라 바이메탈(34)이 가열될 수 있다.
본 발명에 따른 기판 이송 장치의 바람직한 실시예를 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치의 사시도이고, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치의 평면도이며, 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치의 측면도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치(10)는, 베이스부(12)와, 베이스부(12)에 연결된 복수의 로봇암(14)과, 상기 로봇암(14)의 말단에 연결된 로봇핸드 지지바(18)와, 상기 로봇핸드 지지바(18)에 연결된 복수의 로봇핸드(16)를 포함한다. 또한, 각각의 로봇핸드(16)의 하부에는 정전척(20)이 구비된다.
로봇핸드 지지바(18)는 말단 로봇암(14)의 단부에 결합되며, 복수의 로봇핸드(16)는 상기 로봇핸드 지지바(18)의 길이방향에 직각을 이루며 구비된다. 각각의 로봇핸드(16)의 하부면에는 정전척(20)이 구비된다. 복수의 로봇핸드(16) 중 적어도 하나의 로봇핸드(16)에는 디척킹 유닛(30)이 구비된다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치의 정전척의 평면도이고, 도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치의 정전척에 구비되는 디척킹 유닛의 사시도이다.
도 6을 참조하면, 로봇핸드 지지바(18)에 연결된 복수의 로봇핸드(16a, 16b, 16c, 16d, 16e) 중 양측에 위치한 로봇핸드(16a, 16e)의 바깥쪽에 각각 한 쌍의 디척킹 유닛(30)이 구비되어 있다. 또한, 도 6에는 참고를 위해 기판(S)이 정전척(20)의 하부면에 부착한 상태를 도시하였다. 디척킹 유닛(30)은 기판(S)을 정전척(20)으로부터 밀어주어 기판(S)의 디척킹을 보조하는 기능을 수행하므로, 도 6과 같이 디척킹 유닛(30)을 배치하는 것이 효율적일 수 있다. 다만, 본 발명의 실시에 있어서, 디척킹 유닛(30)의 갯수나 배치는 도 6에 도시된 바에 한정되는 것은 아니다. 디척킹 유닛(30)은 복수의 로봇핸드(16a, 16b, 16c, 16d, 16e) 중 어느 하나에만 구비되거나, 모든 로봇핸드(16a, 16b, 16c, 16d, 16e) 각각에 적어도 하나씩의 디척킹 유닛(30)이 구비될 수도 있다. 또한, 디척킹 유닛(30)이 정전척(20)의 일측에 구비되는 것으로 예시하였으나, 정전척(20)의 내측 부위를 홈 형상으로 절개하고 그 절개된 부분에 디척킹 유닛(30)을 배치하는 것도 가능할 수 있다.
도 7을 참조하면, 디척킹 유닛(30)은, 로봇핸드(16) 또는 정전척(20)에 일측이 고정된 바이메탈 고정부(32)와, 상기 바이메탈 고정부(32)이 일단이 고정된 바이메탈(34)과, 상기 바이메탈 고정부(32)와 소정 거리 이격되어 로봇핸드 또는 정전척(20)에 일측이 고정된 바이메탈 접촉부(36)를 포함한다. 일 실시예에 있어서, 상기 바이메탈 고정부(32)와 바이메탈 접촉부(36)는 "ㄱ"자 형태로 절곡되게 형성될 수 있다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치의 정전척에 구비되는 디척킹 유닛의 작동 상태를 예시한 도면이다.
도 8의 (a)를 참조하면, 기판(S)이 정전척(20)에 척킹된 상태에서는 바이메탈(34)은 변형되지 않은 상태로 유지된다. 도 8의 (b)를 참조하면, 기판(S)을 정전척(20)으로부터 디척킹하는 것을 예시한 것으로서, 바이메탈(34)에 전원을 인가하여 가열됨으로써 바이메탈(34)이 하방으로 굽혀져 바이메탈(34)의 단부가 기판(S)을 밀어준다. 정전척(20)에 잔류 정전기가 남아있는 상태에서도, 바이메탈(34)이 기판(S)을 밀어줌에 따라 기판(S)의 디척킹이 용이하게 이루어진다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10 : 기판 이송 장치
12 : 베이스부
14 : 로봇암
16 : 로봇핸드
18 : 로봇핸드 지지바
20 : 정전척
30 : 디척킹 유닛
32 : 바이메탈 고정부
34 : 바이메탈
36 : 바이메탈 접촉부

Claims (10)

  1. 기판을 정전기력으로 척킹하는 정전척과,
    상기 정전척의 일측 또는 내측 홈에 구비되며, 발열 변형됨으로써 상기 기판을 밀어주는 바이메탈을 구비하는 디척킹 유닛
    을 포함하는 기판 이송용 정전척 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 정전척의 상부에는 상기 정전척을 지지하는 로봇핸드가 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 이송용 정전척 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 로봇핸드는 바 형태로 구비되고, 상기 정전척은 상기 로봇핸드의 하부에 결합되며, 상기 로봇핸드와 상기 정전척 조합이 복수로 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 이송용 정전척 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 복수의 로봇핸드는 로봇핸드 지지바에 일단이 고정된 상태로 구비되고, 상기 복수의 로봇핸드는 서로 평행하게 배열되는 것을 특징으로 하는 기판 이송용 정전척 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디척킹 유닛은, 상기 바이메탈의 일측 단부가 고정되는 바이메탈 고정부와, 상기 바이메탈의 타측 단부가 접하는 바이메탈 접촉부를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 이송용 정전척 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 바이메탈 고정부와 상기 바이메탈 접촉부는 절곡된 형상으로 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 이송용 정전척 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 바이메탈 고정부와 상기 바이메탈 접촉부는 상기 정전척의 일측 또는 상기 정전척의 내측 홈에 일단이 고정되는 것을 특징으로 하는 기판 이송용 정전척 장치.
  8. 베이스부;
    상기 베이스부에 연결되며 회전 또는 직선 구동이 가능한 적어도 하나의 로봇암;
    상기 로봇암에 연결된 로봇핸드;
    상기 로봇핸드에 상기 로봇핸드에 결합된 정전척; 및
    상기 정전척의 일측 또는 내측 홈에 구비되며, 발열 변형됨으로써 상기 기판을 밀어주는 바이메탈을 구비하는 디척킹 유닛
    을 포함하는 기판 이송 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 로봇핸드는 바 형태로 구비되고, 상기 정전척은 상기 로봇핸드의 하부에 결합되며, 상기 로봇핸드와 상기 정전척 조합이 복수로 구비되고,
    상기 복수의 로봇핸드의 일측 단부를 고정하는 로봇핸드 지지바를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    상기 디척킹 유닛은, 상기 바이메탈의 일측 단부가 고정되는 바이메탈 고정부와, 상기 바이메탈의 타측 단부가 접하는 바이메탈 접촉부를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20170053107A (ko) * 2016-09-12 2017-05-15 세메스 주식회사 핸드 제조 방법 및 기판 처리 방법
KR20190131652A (ko) * 2018-05-17 2019-11-27 세메스 주식회사 반송 유닛 및 이를 갖는 기판 처리 장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170053107A (ko) * 2016-09-12 2017-05-15 세메스 주식회사 핸드 제조 방법 및 기판 처리 방법
KR20190131652A (ko) * 2018-05-17 2019-11-27 세메스 주식회사 반송 유닛 및 이를 갖는 기판 처리 장치
US11251066B2 (en) 2018-05-17 2022-02-15 Semes Co., Ltd. Transfer unit and substrate processing apparatus including the same

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