JPH08118279A - 基板搬送装置 - Google Patents

基板搬送装置

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JPH08118279A
JPH08118279A JP26030594A JP26030594A JPH08118279A JP H08118279 A JPH08118279 A JP H08118279A JP 26030594 A JP26030594 A JP 26030594A JP 26030594 A JP26030594 A JP 26030594A JP H08118279 A JPH08118279 A JP H08118279A
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hand
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JP26030594A
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English (en)
Inventor
Tsutomu Kamiyama
勉 上山
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数の基板処理部の間で基板を搬送する基板
搬送装置において、ハンドと基板とが相対的にスライド
させられてもそれによって基板の下面が傷つかないよう
にする。 【構成】 基板搬送ロボットは、複数の処理部の間で基
板Wを搬送する装置において、基板Wを支持するための
ハンド43と、搬送されるべき基板Wの下方にハンド4
3を移動させるX,Y,Z軸移動機構と、ハンド43上
面から上方に突出し、その頂部において基板Wを下方か
ら支持する基板支持ピン60と、ハンド43に対する基
板Wの水平方向の相対的な移動に追随するように、基板
支持ピン60をハンド43に対して保持するピン保持部
62とを備えている。ピン保持部62は、1対の磁石6
5,66によってハンド43に弾性的に支持されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板搬送装置、特に、
半導体製造装置及び液晶表示装置等に用いられ、洗浄,
塗布、加熱、冷却、現像等の複数の処理部の間で半導体
用ウエハ,液晶用ガラス角型基板,カラーフィルタ用基
板等の基板を搬送する基板搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体や液晶表示装置の製造工程におい
て、半導体用ウエハ,液晶用ガラス角型基板,カラーフ
ィルタ用基板等の基板を1枚ずつ処理する枚葉式の基板
処理装置が用いられている。この基板処理装置は、一般
に、基板に1枚ずつ洗浄,塗布,加熱,冷却,現像等の
処理を施す複数の基板処理部と、各基板処理部間で基板
を搬送する基板搬送装置とを備えている。この種の基板
搬送装置として、特開平5−29438号公報及び特開
平5−100199号公報に開示された装置が知られて
いる。
【0003】前者の公報に開示された基板搬送装置は、
基板としての半導体用ウエハを各基板処理部間で搬送可
能な搬送ロボットを備えている。搬送ロボットは、それ
ぞれ半導体用ウエハが載置される2つのハンドを有して
いる。各ハンドは、平面状のハンド本体と、ハンド本体
上に突出して半導体用ウエハを下方から支持する3つの
支点と、それらの支点によって支持された基板の水平方
向の位置決めを行うガイド部材及びストッパ部材とを有
している。この搬送ロボットでは、半導体用ウエハをハ
ンド本体上の所定位置に位置決めするために、3つの支
点によって支持された半導体用ウエハの周縁をストッパ
部材によって押圧してガイド部材に当接させている。
【0004】後者の公報に開示された基板搬送装置は、
角型基板を各基板処理部間で搬送可能なスカラ型の搬送
ロボットを備えている。スカラ型の搬送ロボットは、角
型基板が水平に載置されるハンドを有している。ハンド
上には1対のストッパが固定されているとともに、ハン
ド上に載置された角型基板の一側面をストッパに向けて
押圧する押圧具が設けられている。後者の搬送ロボット
では、基板搬送時の基板のずれを防止するために、基板
搬送時にストッパと押圧具とによって角型基板の対向二
側面を挟んで保持している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】前者の公報に開示され
た構成では、基板の位置決め時に3つの支点によって支
持された基板がこの3つの支点上をスライドすることに
なるので、支点の基板の下面とが擦れて基板の下面が傷
つきやすい。さらに、後者の公報に開示された構成で
も、ハンド上の所定位置に基板が載置されていない場合
には、押圧具によって基板が押圧されてハンド上をスラ
イドすることになり、基板の下面とハンドとが擦れて、
前者と同様に基板の下面が傷つきやすい。
【0006】本発明の目的は、複数の基板処理部の間で
基板を搬送する基板搬送装置において、ハンドと基板と
が相対的に移動させられても基板の下面を傷つけにくい
基板搬送装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る基板搬送
装置は、複数の基板処理部の間で基板を搬送する基板搬
送装置において、基板を支持するためのハンドと、搬送
されるべき基板の下方にハンドを移動させる移動手段
と、ハンド上面から上方に突出し、その頂部において基
板を下方から支持する基板支持ピンと、ハンドに対する
基板の水平方向の相対的な移動に追随するように、基板
支持ピンをハンドに対して保持するピン保持手段とを備
えることを特徴とする。
【0008】請求項2に係る基板搬送装置は、請求項1
記載の基板搬送装置において、基板支持ピンに支持され
た基板の、ハンドに対する水平方向の位置決めを行う位
置決め手段をさらに備えることを特徴とする。請求項3
に係る基板搬送装置は、請求項1または請求項2記載の
基板搬送装置において、ピン保持手段が、ハンドに対し
て基板支持ピンを弾性的に支持する弾性支持手段を有す
るものである。
【0009】請求項4に係る基板搬送装置は、請求項3
記載の基板搬送装置において、弾性支持手段が、基板支
持ピンとハンドとにそれぞれ固定され、その磁力によっ
てハンドに対して基板支持ピンを弾性的に支持する1対
の磁石を有するものである。請求項5に係る基板搬送装
置は、請求項3記載の基板搬送装置において、弾性支持
手段が、基板支持ピンとハンドとにそれぞれ連結され、
その弾性力によってハンドに対して基板支持ピンを弾性
的に支持する弾性ヒンジを有するものである。
【0010】
【作用】請求項1に記載の基板搬送装置では、ハンドが
移動手段によって搬送されるべき基板の下方に移動させ
られると、ハンド上面から上方に突出した基板支持ピン
の頂部において基板が下方から支持される。そして、基
板とハンドとが相対的に移動すると、ピン保持部材によ
って、ハンドに対する基板の水平方向の相対的な移動に
追随するように基板支持ピンが移動する。ここでは、基
板支持ピンがハンドに対する基板の水平方向の相対的な
移動に追随するように保持されているので、基板支持ピ
ンと基板とが相対移動しにくくなり、基板の下面が傷つ
きにくい。
【0011】請求項2に記載の基板搬送装置では、基板
支持ピンに支持された基板に対して位置決め手段がハン
ドに対する水平方向の位置決めを行う。ここでは、位置
決め手段が基板をハンドに対して水平方向に移動させて
位置決めを行っても、それに追随して基板支持ピンが移
動するので、位置決め動作を行っても基板の下面が傷つ
きにくい。
【0012】請求項3に記載の基板搬送装置では、ピン
保持手段において、弾性支持手段によってハンドに対し
て基板支持ピンが弾性的に支持される。ここでは、基板
支持ピンが弾性的に支持されるので、ハンド上を基板支
持ピンが移動しても所定位置に復帰できる。請求項4に
記載の基板搬送装置では、弾性支持手段において、1対
の磁石の磁力によってハンドに対して基板支持ピンが弾
性的に支持される。ここでは、磁石の磁力によって、ハ
ンドの所定位置に基板支持ピンを復帰できる。
【0013】請求項5に記載の基板搬送装置では、弾性
支持手段において、弾性ヒンジの弾性力よってハンドに
対して基板支持ピンが弾性的に支持される。ここでは、
弾性ヒンジの弾性力によって、ハンドの所定位置に基板
支持ピンを復帰できる。
【0014】
【実施例】図1及び図2において、本発明の一実施例を
採用した基板処理装置1は、多数の角型基板Wを収納可
能な2つのカセットC1,C2が載置される基板搬入・
搬出部2と、基板Wに一連の処理を行う処理ユニット部
3と、基板搬入・搬出部2と処理ユニット部3との間で
基板Wを搬送する基板搬送部4とを有している。
【0015】基板搬入・搬出部2は、カセットC1,C
2が載置されるカセット載置台IDと、カセットC1,
C2と基板搬送部4の基板搬入・搬出位置との間で基板
Wを1枚ずつ搬送するインデクサロボットRB1とで構
成されている。カセットC1,C2には、たとえば10
枚の基板Wが収納可能である。インデクサロボットRB
1は、Y方向(図1の奥行き方向)に延びるレール5上
を移動可能である。インデクサロボットRB1は、スカ
ラ型のロボットであり、Z方向(図1の上下方向)と、
X方向(図1の左右方向)と、θ方向(垂直軸回りの回
転方向)とにも移動可能である。
【0016】処理ユニット部3には、各処理部が上下2
段に分けて配列されており、その下段には、基板Wを洗
浄するスピンスクラバーSSと、洗浄された基板Wにフ
ォトレジスト液を塗布するスピンコーターSCとが配置
されている。また上段には、ホットプレートHP1,H
P2とクールプレートCP1,CP2とが配置されてい
る。ホットプレートHP1は、スピンスクラバーSSで
洗浄された基板Wを脱水ベークするものであり、ホット
プレートHP2は、フォトレジスト液が塗布された基板
Wをプリベークするものである。クールプレートCP
1,CP2は、それぞれホットプレートHP1,HP2
で加熱された基板Wを冷却するものである。
【0017】基板搬送部4は、X方向に延びるレール6
と、レール6上を移動可能な基板搬送ロボットRB2と
を有している。基板搬送ロボットRB2は、スカラ型の
ロボットであり、Z方向とY方向とにも移動可能であ
る。基板搬送ロボットRB2は、図3に示すように、レ
ール6に沿って移動するX軸移動機構20と、X軸移動
機構20上に配置された1対のZ軸移動機構21と、1
対のZ軸移動機構21間に配置されたY軸移動機構22
とを有している。
【0018】X軸移動機構20は、レール6に移動可能
に支持された移動フレーム23を有している。移動フレ
ーム23内には、移動フレーム23をX方向に移動させ
るためのX軸駆動モータ(図示せず)と、基板搬送ロボ
ットRB2に支持された基板をZ方向に移動させるため
のZ軸駆動モータZMとが配置されている。移動フレー
ム23の上部には、Z軸移動機構21の固定フレーム2
4が立設されている。固定フレーム24の上端内側に
は、第1昇降アーム25が回転軸を介して連結されてい
る。第1昇降アーム25の先端には、第2昇降アーム2
6が回転軸を介して連結されている。第2昇降アーム2
6の先端には、Y軸移動機構22のハウジング27が回
転軸を介して連結されている。Z軸駆動モータZMの駆
動力は、固定フレーム24内に配置されたリンク(図示
せず)により第1昇降アーム25に伝達される。第1昇
降アーム25及び第2昇降アーム26内には、多数のギ
ア(図示せず)が配置されており、これらのギアによ
り、第1昇降アーム25と第2昇降アーム26とハウジ
ング27とが連動して回動するようになっている。この
結果、第1昇降アーム25及び第2昇降アーム26の回
動によりハウジング27が同じ姿勢を維持しつつ昇降す
る。
【0019】ハウジング27内のY軸移動機構22は、
図4に示すように、ハウジング27の下面手前側(図4
下側)に配置されたY軸駆動モータYMと、Y軸駆動モ
ータYMに連結されかつハウジング27に回動可能に支
持された第1移動アーム40と、第1移動アーム40に
回転軸を介して連結された第2移動アーム41と、第2
移動アーム41の先端に回転軸を介して連結された基板
保持部42とを有している。
【0020】基板保持部42は、上下に1組間隔を隔て
て配置された左右1対のハンド43と、上下の1組のハ
ンド43を互いに接近・離反する方向に移動可能に支持
する保持部本体44とを有している。ハンド43は、図
5に示すように、その側面を張り合わせた2本の角パイ
プ45a,45bで構成された基板支持部45を先端に
有している。角パイプ45a,45bの基端には排気用
の継手46aと給気用の継手46bとを介して排気配管
47a及び給気配管47bが接続されている。排気配管
47aの端部には真空ポンプ(図示せず)が接続されて
いる。角パイプ45a,45bの内部は先端で連通孔4
8(図7)によって連通している。従って、角パイプ4
5a,45bの内部は常に排気され、汚染した空気を外
部に排出しないようになっている。
【0021】また、ハンド43を上下に1組設けたの
は、処理済の基板Wと処理前の基板Wとを処理部内で一
度に交換するためである。ここでは、第1移動アーム4
0、第2移動アーム41及び基板保持部42は図示しな
いギヤ列で連結されて同期して回動し、ハンド43がY
方向に同じ姿勢で進退する。ハウジング27の図4上側
の内壁には、平面視L字状の押圧部50が取り付けられ
ている。また保持部本体44の上面及び下面(図示せ
ず)には、押圧部50に当接し得るプッシャー51が取
り付けられている。
【0022】押圧部50は、基部がハウジング27に固
定されかつX方向に延びる押圧板バネ52と、押圧板バ
ネ52の先端からY方向(図4の下方)に延びる当接板
53とを有している。プッシャー51は、基部が保持部
本体44に固定されかつY方向に延びる板バネ54と、
板バネ54の先端に基部が固定された支持部材55と、
支持部材55の中間部分からY方向に延びるプッシャー
本体56とを有している。
【0023】支持部材55はX方向に延びており、図4
のハンド退避状態では、その先端が当接板53に当接し
ている。板バネ54は、自由状態ではその先端が当接板
53側に湾曲しており、図4の状態では当接板53が支
持部材55に当接することによって伸ばされている。こ
の構成によって、ハンド43がハウジング27に収納さ
れた退避位置に配置されたとき(図4の状態のとき)、
プッシャー本体56の先端がハンド43に保持された基
板WをY方向に押圧し、ハンド43がハウジング27に
収納されていない進出位置に配置されたとき(図3及び
図9の状態のとき)、プッシャー本体56の先端が板バ
ネ54により基板Wに当接しない位置に退避する。
【0024】ハンド43の基部(図4上側部分)におい
て、プッシャー本体56の先端に隣接する位置には、1
対の基板載置部57が取り付けられている。基板載置部
57は、図6に示すように、側面が略三角形のくさび型
の載置部本体58と、載置部本体58を上下動可能に支
持する板バネ59とを有している。載置部本体58の載
置面(図6右側の三角形斜辺)には、約1mm間隔で階
段状の溝58aが形成されている。溝58aは、X方向
に延びる溝である。板バネ59は、概ねY方向に延びて
おり、その一端は載置部本体58の背面(図6の左側
面)に固定されている。板バネ59の他端は、ハンド4
3の内壁に取り付けられている。板バネ59のバネ定数
は、ハンド43に基板Wが載置されたときに、基板Wの
重量によって載置部本体58が下方に移動し得る程度に
小さく設定されている。
【0025】ハンド43において、基板支持部45の外
側の角パイプ45aには、図5に示すように、複数の基
板支持ピン60が同一高さで角パイプ45aの長手方向
に並べて設けられている。基板支持ピン60は、角パイ
プ45aの上面から上方に突出し、その頂部において基
板Wを下方から支持する。基板支持ピン60は、図7及
び図8に示すように、ピン保持部62上に立設されてお
り、ピン保持部62の中心より僅かに偏芯して保持され
ている。ピン保持部62の下面には、リテーナ63が取
り付けられており、リテーナ63には、ボール軸受64
が保持されている。このボール軸受64によってピン保
持部62は、角パイプ45aの内部において角パイプ4
5aに水平移動自在に支持されている。ピン保持部62
の下面には、磁石65が埋め込まれている。また、角パ
イプ45aの底面には磁石65に対向して磁石66が埋
め込まれている。磁石65,66は対向面が互いに吸引
するように逆極性となっており、ピン保持部62を角パ
イプ45aに対して弾性的に支持する。したがって、ピ
ン保持部62は、外力が作用しないときには、磁石6
5,66が対向する中立位置に配置される。
【0026】角パイプ45a,45bの先端には、当接
部材61が取り付けられている。当接部材61は、基板
Wを位置決めするためのものであり、プッシャー本体5
6で押圧された基板Wを受け止めるようになっている。
次に、上述の実施例の動作について説明する。基板Wを
収納したカセットC1もしくはC2が基板搬入・搬出部
に載置されると、インデクサロボットRB1が基板を1
枚ずつ取り出し、基板搬送ロボットRB2に渡す。基板
搬送ロボットRB2は、受け取った基板Wをスピンスク
ラバーSSに対向する位置に搬送する。スピンスクラバ
ーSSでは、受け取った基板Wを洗浄処理する。洗浄処
理が終了した基板Wは、ホットプレートHP1に搬送さ
れて、加熱乾燥される。
【0027】ホットプレートHP1で乾燥された基板W
はクールプレートCP1に搬送され、冷却される。冷却
された基板WはスピンコーターSCに搬送される。スピ
ンコーターSCでは、基板W上にフォトレジスト液が塗
布される。フォトレジスト液が塗布された基板Wは2つ
のホットプレートHP2のいずれかに搬送され、加熱乾
燥され、さらに2つのクールプレートCP2のいずれか
に搬送され、冷却される。
【0028】冷却が終了した基板Wは、基板搬送ロボッ
トRB2により基板搬入・搬出部2のインデクサロボッ
トRB1に渡される。インデクサロボットRB1は、受
け取った基板WをカセットC1,C2に戻す。上述の動
作において、基板受け渡し時に基板搬送ロボットRB2
は、図4のハンド退避位置と図9のハンド進出位置との
間で、ハンド43を伸縮させる。このハンド43の伸縮
動作は、Y軸駆動モータYMの駆動によって実現され
る。
【0029】基板を支持していない状態で、図4の退避
位置から図9の進出位置へとハンド43が進出すると、
押圧部50からプッシャー51が離れ、プッシャー51
のプッシャー本体56が板バネ54により後方に退避す
る。そして、基板Wを受け取る前には、図10(A)に
示すように、基板支持ピン60が磁石65,66が対向
する中立位置に配置されている。また、載置部本体58
が板バネ59により上方に位置している。そして基板W
を受け取ると、図10(B)に示すように、基板Wが基
板支持ピン60上に載置される。このとき、基板載置部
57の載置部本体58の斜辺の溝58aに基板Wの一辺
が乗り、板バネ59が撓んで載置部本体58が下方に移
動する。この状態では、プッシャー本体56は退避して
いるので、プッシャー本体56と基板Wとは干渉しな
い。
【0030】次に、ハンド43が進出位置から退避して
ハウジング27内の退避位置に入り込むと、プッシャー
51の支持部材55の先端が押圧部50の当接板53に
当接し、板バネ54に抗してプッシャー本体56が図1
0(C)に示すように、基板Wを前方(図10の右方)
に押す。この結果、ピン保持部62に保持された基板支
持ピン60が基板Wの移動に追随して前方に移動し、基
板Wの前端が当接部材61に当接し、基板Wが位置決め
される。このとき、プッシャー本体56による基板Wの
移動に伴って、載置部本体58が板バネ59の付勢力に
より上昇するので、基板載置部本体58が基板Wの後端
に接触した状態が常に維持される。そして、基板Wが当
接部材61に当接して基板Wが位置決めされた段階で、
載置部本体58と当接部材61との間で基板Wが挟持さ
れる。ここでは、基板Wの移動に追随して基板支持ピン
60が移動するので基板Wの下面が傷つきにくい。
【0031】載置部本体58と当接部材61との間で基
板Wが挟持された状態において、図4の退避位置から図
9の進出位置へと基板を挟持したハンド43が進出する
と、図10(D)に示すように、押圧部50からプッシ
ャー51が離れ、プッシャー本体56が板バネ54によ
り後方に退避する。しかし、板バネ59はY方向には弾
性を示さないので、載置部本体58と当接部材61とに
よる基板Wの挟持は維持される。また、基板支持ピン6
0は、前方に移動した状態に維持される。
【0032】次に、基板Wが処理部に渡されると、図1
0(E)に示すように、基板支持ピン60が磁石65,
66の磁力により磁石65,66が対向する中立位置に
復帰する。この実施例では、基板搬送ロボットRB2に
よる基板搬送時に、載置部本体58と当接部材61との
間で基板Wが挟持された状態が維持されるので、搬送速
度を高速化できる。また、基板Wがハンド43に支持さ
れたときに、板バネ59により上下方向のみ弾性的に支
持された載置部本体58がテーパ面で基板Wを受けるの
で、基板支持動作が回転部分の無い簡素な構造で実現さ
れる。さらに、Y軸移動機構22が固定フレーム27内
に退避し、板バネ52に付勢されたプッシャー本体56
が基板Wに当接して基板Wを当接部材61に当接させる
位置決め時に、基板支持ピン60が基板Wに追随して移
動するので、基板の下面が傷つきにくい。また、角パイ
プ45a,45b内が排気されるので、ボール軸受64
から磨耗粉等の塵埃が発生しても、それが角パイプ45
a,45b外に流出されず、基板Wを汚染しにくい。
【0033】〔他の実施例〕磁石65,66の代わり
に、図11に示すように、ピン保持部62と角パイプ4
5aとを弾性的に連結するバネヒンジ67等の他の弾性
支持手段を用いてもよい。このバネヒンジ67は、基板
支持ピン60を介してピン保持部62に外力が加わらな
いときは垂直姿勢を維持し、外力が加わると外力に応じ
て撓む。
【0034】
【発明の効果】請求項1に記載の基板搬送装置では、基
板支持ピンがハンドに対する基板の水平方向の相対的な
移動に追随するように保持されているので、基板支持ピ
ンと基板とが相対移動しにくくなり、基板の下面が傷つ
きにくい。請求項2に記載の基板搬送装置では、位置決
め手段が基板をハンドに対して水平方向に移動させて位
置決めを行っても、それに追随して基板支持ピンが移動
するので、位置決め動作を行っても基板の下面が傷つき
にくい。
【0035】請求項3に記載の基板搬送装置では、基板
支持ピンが弾性的に支持されるので、ハンド上を基板支
持ピンが移動してもハンドの所定位置に基板支持ピンを
復帰できる。請求項4に記載の基板搬送装置では、磁石
の磁力によって、ハンドの所定位置に基板支持ピンを復
帰できる。
【0036】請求項5に記載の基板搬送装置では、弾性
ヒンジの弾性力によって、ハンドの所定位置に基板支持
ピンを復帰できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例が採用された基板処理装置の
側面模式図。
【図2】その平面模式図。
【図3】基板搬送ロボットの斜視図。
【図4】ハウジング内のY軸移動機構の横断平面図。
【図5】ハンドの平面部分図。
【図6】基板載置部の側面部分図。
【図7】図5のVII 部の部分拡大図。
【図8】図7のVIII線の断面部分図。
【図9】Y軸移動機構が進出した状態を示す横断平面
図。
【図10】プッシャーの動作を示す側面部分図。
【図11】他の実施例の図8に相当する図。
【符号の説明】
20 X軸移動機構 21 Z軸移動機構 22 Y軸移動機構 43 ハンド 45 基板支持部 45a 角パイプ 56 プッシャー本体 60 基板支持ピン 61 当接部材 62 ピン保持部 64 ボール軸受 67 バネヒンジ RB2 基板搬送ロボット W 基板

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の基板処理部の間で基板を搬送する基
    板搬送装置において、 基板を支持するためのハンドと、 搬送されるべき前記基板の下方に前記ハンドを移動させ
    る移動手段と、 前記ハンド上面から上方に突出し、その頂部において前
    記基板を下方から支持する基板支持ピンと、 前記ハンドに対する前記基板の水平方向の相対的な移動
    に追随するように、前記基板支持ピンをハンドに対して
    保持するピン保持手段と、を備えることを特徴とする基
    板搬送装置。
  2. 【請求項2】前記基板支持ピンに支持された基板の、前
    記ハンドに対する水平方向の位置決めを行う位置決め手
    段をさらに備えることを特徴とする請求項1記載の基板
    搬送装置。
  3. 【請求項3】前記ピン保持手段は、前記ハンドに対して
    前記基板支持ピンを弾性的に支持する弾性支持手段を有
    する、請求項1または請求項2記載の基板搬送装置。
  4. 【請求項4】前記弾性支持手段は、前記基板支持ピンと
    前記ハンドとにそれぞれ固定され、その磁力によって前
    記ハンドに対して前記基板支持ピンを弾性的に支持する
    1対の磁石を有する、請求項3記載の基板搬送装置。
  5. 【請求項5】前記弾性支持手段は、前記基板支持ピンと
    前記ハンドとにそれぞれ連結され、その弾性力によって
    前記ハンドに対して前記基板支持ピンを弾性的に支持す
    る弾性ヒンジを有する、請求項3記載の基板搬送装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016072424A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 株式会社ダイヘン 搬送ロボット、および、搬送ロボット用ハンド

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