KR940016548A - 기판 세정 장치 - Google Patents

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KR940016548A
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지하야 다시마
에이이치 무카이
요시유키 혼다
나오히코 하마무라
신야 무라카미
야스히로 쵸노
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이노우에 아키라
도오교오 에레구토론 가부시끼가이샤
다카시마 히로시
도오교오 에레구토론 큐우슈우 가부시끼가이샤
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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Abstract

기판 세정 장치는, 여러개의 기판을 세정하기 위한 세정액이 수용된 처리탱크와, 이 처리탱크내에 여러개의 기판을 서로 평행하게 유지하는 보트와, 처리탱크의 저부에 뚫린 액공급구와, 이 액공급구에 통하게 되어 액공급구를 통하여 처리탱크내에 세정액을 공급하는 액공급 시스템과, 보트에 유지된 여러개의 기판과 상기 액공급구와의 사이에 설치되고, 세정액을 통류시키기 위한 여러개의 구멍을 가지는 정류판을 가진다. 이들 여러개의 구멍은 기판의 배열을 따라서 직렬로 나란한 여러개의 열(列)을 형성하고, 각 열의 구멍은 기판에 대하여 1개 걸러서 위치하며, 또, 그 옆열의 구멍과 위치가 어긋나도록 배열되어 있다.

Description

기판 세정 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 세정 시스템의 전체 개요을 나타내는 투시 사시도, 제 2 도는 기판 세정 장치를 나타내는 외관사시도, 제 3 도는 실시예에 관한 기판 세정 장치의 세정탱크에 있어서의 세정액 통류회로를 나타내는 블록 단면도, 제 4 도는 기판 세정 장치의 세정탱크를 절단하여 내부를 나타내는 분해 사시도.

Claims (16)

  1. 여러개의 기판을 세정하기 위한 세정액이 수용된 처리탱크(15)와, 이 처리탱크(15)내에 여러개의 기판을 서로 평행하게 유지하는 홀더수단과, 처리탱크(15)의 저부에 뚫린 액공급구(17)와, 이 액공급구(17)에 통하게 되어 액공급구(17)를 통하여 처리탱크(15)내에 세정액을 공급하는 액공급수단과, 상기 홀더수단에 유지된 여러개의 기판과 상기 액공급구(17)와의 사이에 설치되고, 세정액을 통류(通流)시키기 위한 여러개의 구멍(21)을 가지는 정전류판(22)을 가지며, 이들 여러개의 구멍(21)은 기판의 배열을 따라서 대략 직렬로 나란한 여러개의 열(列)을 형성하고, 각 열의 구멍(21)은 기판에 대하여 1개 걸러서 위치하며, 또, 그 옆열의 구멍(21)과 위치가 어긋나도록 배열되어 있는 기판 세정 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 여러 열의 구멍(21)은, 기판의 바로 밑의 영역에 나란한 제 1 군의 구멍(21a) 열과, 기판의 바로 밑의 영역으로부터 벗어나는 위치에 제 2 군의의 구멍(21b) 열로 이루어지며, 이 제 2 군의 구멍(21b) 열에 속하는 구멍의 직경은 상기 제 1 군의 구멍(21b) 열에 속하는 구멍의 직경보다 작은 기판 세정 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 제 2 군의 구멍(21b) 열의 구멍 상호 피치간격은, 제 1 구멍(21a) 열의 구멍 상호 피치간격보다 큰 기판 세정 장치.
  4. 제 2 항에 있어서, 제 1 군의 구멍(21) 열에 속하는 구멍의 직경은, 실질적으로 모두 같으며, 제 2 군의 구멍(21b) 열에 속하는 구멍의 직경도 실질적으로 모두 같은 기판 세정 장치.
  5. 제 2 항에 있어서, 제 1 군의 구멍(21a) 열은, 2열로 나란하게 배열되며, 제 2 군의 구멍(21b) 열은 이들 2열의 제 1 군의 구멍(21a) 열의 양측에 각각 1열씩 배열되어 있는 기판 세정 장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 액공급구(17)와 정류판(122) 사이에 분산판(24)을 가지며, 이 분산판(24)에 의하여 세정액(99)이 정류판(22)의 바로 아래 영역에 의하여 4방으로 분산되는 것을 포함하는 기판 세정 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 액공급구(17)는 2개가 설치되며, 분산판(24)은 각 액공급구(17)이 바로 위에 각각 설치되어 있는 것을 기판 세정 장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 각 분산판(24)에는 세정액(99)을 통류시키기 위한 구멍이 각각 형성되어 있는 기판 세정 장치.
  9. 제 1 항에 있어서, 처리탱크(15)의 하부는, 그 상부보다 횡단면이 작은 기판 세정 장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 정류판(122)은, 처리탱크(142)의 하부 형상에 맞추어서 형성되어 있는 기판 세정 장치.
  11. 제10항에 있어서, 정류판(122)은, 그 중앙부에 수평부(159)를 가지며, 그 양측부에 상향 경사부(160)을 각각 가지는 기판 세정 장치.
  12. 제11항에 있어서, 정류판(122)의 상향 경사부(160)는, 처리탱크(142)의 하부에 대하여 실질적으로 평행하게 설치되어 있는 기판 세정 장치.
  13. 제 1 항에 있어서, 직사각형의 정류판(122)의 테두리로부터 아래쪽을 향하여 뻗는 저류벽(23)을 가지며, 이 저류벽(23)에 의하여 처리탱크(142)의 내측벽을 향하는 세정액(99)의 흐름이 제한되도록 되어 있는 것을 포함하는 기판 세정 장치.
  14. 제13항에 있어서, 액공급구와 정류판 사이에 분산판을 가지며, 이 분산판에 의하여 세정액(99)이 정류판의 바로 아래 영역에 사방으로 분산되는 것을 더욱 포함하는 기판 세정 장치.
  15. 제14항에 있어서, 액공급구는, 2개가 설치되며, 분산판은 액공급구의 바로 위에 각각 설치되어 있는 기판 세정 장치.
  16. 제 1 항에 있어서, 각 분산판에는 세정액(99)을 통류시키기 위한 구멍이 각각 형성되어 있는 기판 세정 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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