KR950007014A - 반도체 처리시스템의 세정장치 - Google Patents

반도체 처리시스템의 세정장치 Download PDF

Info

Publication number
KR950007014A
KR950007014A KR1019940020357A KR19940020357A KR950007014A KR 950007014 A KR950007014 A KR 950007014A KR 1019940020357 A KR1019940020357 A KR 1019940020357A KR 19940020357 A KR19940020357 A KR 19940020357A KR 950007014 A KR950007014 A KR 950007014A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pair
container
slit
cleaning
supply port
Prior art date
Application number
KR1019940020357A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100236412B1 (ko
Inventor
시게노리 기타하라
다카시 데라다
Original Assignee
이노우에 아키라
도오교오 에레구토론 가부시끼가이샤
다카시마 히로시
도오교오 에레구토론 큐우슈우 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이노우에 아키라, 도오교오 에레구토론 가부시끼가이샤, 다카시마 히로시, 도오교오 에레구토론 큐우슈우 가부시끼가이샤 filed Critical 이노우에 아키라
Publication of KR950007014A publication Critical patent/KR950007014A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100236412B1 publication Critical patent/KR100236412B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S134/00—Cleaning and liquid contact with solids
    • Y10S134/902—Semiconductor wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

반도체 웨이퍼의 세정 시스템의 약액세정부는 처리용기를 가진다. 용기의 바닥부에는 2개의 세정액 공급구가 형성된다. 용기내에는 복수의 웨이퍼를 간격을 두고 배열하는 홀더가 설치된다. 공급구와 홀더와의 사이에는 정류판이 설치되고, 공급구와 정류판과의 사이에 확산판이 설치된다. 웨이퍼의 배열방향으로 뻗은 확산판의 양쪽 가장자리의 바로 위에 위치하도록 정류판의 아래면에 기포받이가 설치된다. 기포받이는 배기구멍 및 배기관을 통하여 용기의 외부에 접속된다. 공급구로부터 공급되는 세정액중의 기포는 기포받이로부터 배기관을 통하여 용기 바깥으로 방출되고, 이 때문에 웨이퍼는 기포의 영향을 받지 않게 된다.

Description

반도체 처리시스템의 세정장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 실시예에 관한 반도체 웨이퍼의 세정시스템을 나타내는 사시도.

Claims (20)

  1. 세정액을 수납하기 위한 처리용기와, 상기 용기의 하부에 배치된 공급구를 가지는 상기 세정액의 공급계와, 용기내에 있으며 상기 공급구보다도 위에 설치되고, 복수의 피처리기판을 상기 용기내에서 간격을 두고 제1방향에 따라 배열하기 위한 홀더와, 상기 홀더가 존재하는 세정영역과 상기 공급구가 존재하는 아래쪽 영역을 칸막이하고, 상기 홀더위에 배열된 상태의 상기 피처리기판의 아래에 위치함과 동시에 상기 제1방향에 따라 뻗어 있고, 상기 아래쪽 영역과 세정영역을 통하게 한 스리트를 구비하고, 상기 공급구와 상기 홀더와의 사이에 설치된 정류판과, 상기 공급구와 상기 스리트를 연결하여 수직선을 차단하도록 상기 공급구와 상기 정류판과의 사이에 설치된 확산판을 구비하는 반도체 처리시스템의 세정장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 아래쪽 영역과 세정영역을 연결시키기 위하여 상기 용기의 매면 근처에서 상기 제1방향에 따라 뻗은 1쌍의 세정액의 옆유로를 더욱 구비하고 상기 스리트는 상기 옆유로 사이에 위치하는 반도체 처리시스템의 세정장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 확산판이 상기 제1방향에 따라 뻗은 1쌍의 옆 가장자리를 구비하고, 상기 각옆 가장자리가 상기 스리트와 상기 옆유로와의 사이에 위치하는 반도체 처리시스템의 세정장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 스리트가 분할되고, 또 평행한 복수의 스리트부분을 구비하고, 상기 스리트부분은 상기 피처리체의 중심을 대칭축으로 하여 대칭적으로 배치되는 반도체 처리시스템의 세정장치.
  5. 제5항에 있어서, 상기 홀더가 상기 제1방향에 따라 뻗은 1쌍의 유기로드를 구비하고, 상기 스리트부분은 상기 양 유지로드사이에 설치되고, 상기 옆 유로는 상기 양 유지로드의 바깥에 배치되는 반도체 처리시스템의 세정장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 확산판이 그 하면에 상기 공급구의 바로 위부분을 중심으로 하여 대략 방사형상으로 형성된 가이드 돌조를 가지는 반도체 처리시스템의 세정장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 정류판이 중앙부와 상기 제1방향에 따라 뻗은 절곡라인을 통하여 상기 중앙부로부터 양쪽 바깥방향이고, 또 위쪽으로 경사하는 1쌍의 경사부를 가지는 반도체 처리시스템의 세정장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 용기가 바닥부를 구비하고, 상기 바닥부가 중앙면과, 상기 제1방향에 따라 뻗은 절곡라인을 통하여 상기 중앙면으로부터 양쪽 바깥방향이고, 또 위쪽으로 경사하는 1쌍의 경사면을 가지는 반도체 처리시스템의 세정장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 확산판과 상기 정류판과의 사이에 설치될 상기 세정액중의 기포를 수집하기 위한 기포 받이와 상기 용기의 외부를 접속하는 배기로를 더욱 구비하는 반도체 처리시스템의 세정장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 확산판이 상기 제1방향에 따라 뻗은 1쌍의 옆 가장자리를 구비하고, 상기 기포받이가 상기 옆 가장자리의 바로 위에 위치하고, 또 상기 제1방향에 따라 뻗은 1쌍의 기포받이 부분을 구비하고, 상기 배기로가 상기 1쌍의 기포받이 부분에 대응하여 설치된 1쌍의 배기로 부분을 구비하는 반도체 처리시스템의 세정장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 각 기포받이 부분이 상기 정류판의 아래면에 부착 설치된 포위부재에 의하여 규정되고, 상기 각 배기로 부분이 상기 정류판에 형성된 배기구멍과, 상기 배기구멍과 통하도록 상기 정류판에 접속된 배기관을 구비하는 반도체 처리시스템의 세정장치.
  12. 세정액을 수납하기 위한 처리용기와, 상기 용기의 하부에 배치된 공급구를 가지는 상기 세정액의 공급계와, 복수의 피처리기판을 상기 용기내에서 간격을 두고 제1방향에 따라 배열하기 위한 홀더와, 용기내에 있으며 상기 공급구보다도 위에 설치되고, 복수의 피처리기판을 상기 용기내에서 간격을 두고 제1방향에 따라 배역하기 위한 홀더와, 홀더가 존재하는 세정영역과 상기 공급구가 존재하는 아래쪽 영역을 칸막이하며, 상기 아래쪽 영역과 세정영역을 통하게 시킨 개구를 구비하고, 상기 공급구와 상기 홀더와의 사이에 설치된 정류판과, 상기 공급구와 상기 스리트를 연결하여 수직선을 차단하도록 상기 공급구와 상기 정류판과의 사이에 설치된 확산판과, 상기 확산판과 상기 정류판과의 사이에 설치된 상기 세정액중의 기포를 수집하기 위한 기포받이와, 상기 기포받이와 상기 용기의 외부에 접속하는 배기로를 구비하는 반도체 처리시스템의 세정장치.
  13. 상기 확산판이 상기 제1방향에 따라 뻗은 1쌍의 옆 가장자리를 구비하고, 상기 기포 받이가 상기 옆 가장자리의 바로 위에 위치하고, 또 상기 제1방향에 따라 뻗은 1쌍의 기포받이 부분을 구비하고, 상기 배기로가 상기 1쌍의 기포받이 부분에 대응하여 설치된 1쌍의 배기로 부분을 구비하는 반도체 처리시스템의 세정장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 각 기포받이 부분이 상기 정류판의 아래면에 부착설치된 포위부재에 의하여 규정되고, 상기 각 배기로 부분이 상기 정류판에 형성된 배기구멍과, 상기 배기구멍과 통하도록 상기 정류판에 접속된 배기관을 구비하는 반도체 처리시스템의 세정장치.
  15. 제12항에 있어서, 상기 확산판이 그 아래면에 상기 공급구의 바로 상부부분을 중심으로 하여 대략 방사형상으로 형성된 가이드 돌조를 가지는 반도체 처리시스템의 세정장치.
  16. 제12항에 있어서, 상기 아래쪽 영역과 세정영역을 통하게 하기 위하여 상기 용기의 내면근처에서 상기 제1방향에 따라 뻗은 1쌍의 세정액의 옆유로를 더욱 구비하고, 상기 개구는 상기 옆유로사이에 위치하는 반도체 처리시스템의 세정장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 개구가 상기 홀더상에 배열된 상태의 상기 피처리기판의 아래에 위치하고, 또 상기 제1방향에 따라 뻗은 스리트를 구비하는 반도체 처리시스템의 세정장치.
  18. 제17항에 있어서, 상기 확산판이 상기 제1방향에 따라 뻗은 1쌍의 옆 가장자리를 구비하고, 상기 각 옆 가장자리가 상기 스리트와 옆유로와의 사이에 위치하는 반도체 처리시스템의 세정장치.
  19. 제18항에 있어서, 상기 스리트가 분할되고, 또 평행한 복수의 스리트 부분을 구비하고, 상기 스리트 부분은 상기 피처리체의 중심을 대칭축으로 하여 대칭적으로 설치되는 반도체 처리시스템의 세정장치.
  20. 제19항에 있어서, 상기 홀더가 상기 제1방향에 따라 뻗은 1쌍의 유지로드를 구비하고, 상기 스리트 부분은 상기 양 유지로드의 사이에 배치되고, 상기 옆유로는 상기 양 유지로드의 바깥쪽에 배치되는 반도체 처리시스템의 세정장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940020357A 1993-08-18 1994-08-18 반도체처리시스템의세정장치 KR100236412B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22649693 1993-08-18
JP93-226496 1993-08-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR950007014A true KR950007014A (ko) 1995-03-21
KR100236412B1 KR100236412B1 (ko) 1999-12-15

Family

ID=16846023

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019940020357A KR100236412B1 (ko) 1993-08-18 1994-08-18 반도체처리시스템의세정장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5482068A (ko)
KR (1) KR100236412B1 (ko)
TW (1) TW280782B (ko)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5772784A (en) * 1994-11-14 1998-06-30 Yieldup International Ultra-low particle semiconductor cleaner
US6630052B1 (en) * 1996-06-26 2003-10-07 Lg. Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus for etching glass substrate
DE19644253A1 (de) * 1996-10-24 1998-05-07 Steag Micro Tech Gmbh Vorrichtung zum Behandeln von Substraten
US6009890A (en) * 1997-01-21 2000-01-04 Tokyo Electron Limited Substrate transporting and processing system
US6273107B1 (en) * 1997-12-05 2001-08-14 Texas Instruments Incorporated Positive flow, positive displacement rinse tank
JPH11274282A (ja) * 1998-03-23 1999-10-08 Toshiba Corp 基板収納容器、基板収納容器清浄化装置、基板収納容器清浄化方法および基板処理装置
JPH11354478A (ja) * 1998-05-29 1999-12-24 Lsi Logic Corp マイクロバブル付着防止装置
US6539963B1 (en) * 1999-07-14 2003-04-01 Micron Technology, Inc. Pressurized liquid diffuser
DE19960241A1 (de) * 1999-12-14 2001-07-05 Steag Micro Tech Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Behandeln von Substraten
JP2002164409A (ja) * 2000-11-29 2002-06-07 Tokyo Electron Ltd 移送装置，基板処理装置及び基板処理システム
US6500274B2 (en) * 2001-01-16 2002-12-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd Apparatus and method for wet cleaning wafers without ammonia vapor damage
US20090029560A1 (en) * 2001-12-07 2009-01-29 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for single substrate processing
US7582180B2 (en) * 2004-08-19 2009-09-01 Micron Technology, Inc. Systems and methods for processing microfeature workpieces
US8404056B1 (en) 2009-05-27 2013-03-26 WD Media, LLC Process control for a sonication cleaning tank
US8863763B1 (en) 2009-05-27 2014-10-21 WD Media, LLC Sonication cleaning with a particle counter
CN104813438B (zh) * 2012-11-28 2017-07-25 盛美半导体设备（上海）有限公司 半导体硅片的清洗方法和装置
US9433966B2 (en) * 2014-02-21 2016-09-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and system of chemical bath deposition
JP6450653B2 (ja) * 2015-06-24 2019-01-09 東京エレクトロン株式会社 格納ユニット、搬送装置、及び、基板処理システム
CN109365382B (zh) * 2018-10-25 2024-03-12 广东西江数据科技有限公司 一种服务器清洗设备及其清洗方法
JP7178261B2 (ja) * 2018-12-27 2022-11-25 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置
JP7381370B2 (ja) * 2020-03-05 2023-11-15 キオクシア株式会社 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
US11508596B2 (en) * 2020-05-28 2022-11-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus and methods for automatically handling die carriers

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5000795A (en) * 1989-06-16 1991-03-19 At&T Bell Laboratories Semiconductor wafer cleaning method and apparatus
JPH0456321A (ja) * 1990-06-26 1992-02-24 Fujitsu Ltd 半導体ウエハの洗浄装置
JPH05166793A (ja) * 1991-12-16 1993-07-02 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 浸漬型基板処理装置
US5327921A (en) * 1992-03-05 1994-07-12 Tokyo Electron Limited Processing vessel for a wafer washing system

Also Published As

Publication number Publication date
TW280782B (ko) 1996-07-11
US5482068A (en) 1996-01-09
KR100236412B1 (ko) 1999-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR950007014A (ko) 반도체 처리시스템의 세정장치
US4753258A (en) Treatment basin for semiconductor material
KR930020596A (ko) 세정(洗淨)장치용 처리조(處理糟)
KR960015715A (ko) 반도체 기판상에서 에지 증착을 제어하는 장치 및 그 방법
GB1583608A (en) Carrier for a thin substantially flat workpiece
US5529626A (en) Spincup with a wafer backside deposition reduction apparatus
US20170294324A1 (en) Collection chamber apparatus to separate multiple fluids during the semiconductor wafer processing cycle
KR980005292A (ko) 기판처리장치
CN102422398A (zh) 用于清洁基板的设备和系统
US20070102400A1 (en) Systems and methods for processing microfeature workpieces
US6805754B1 (en) Device and method for processing substrates
JP3183098B2 (ja) 基板処理装置の基板保持具
JP2920165B2 (ja) 枚葉洗浄用オーバーフロー槽
CN116532322A (zh) 一种用于涂胶单元的气液分离收集装置
JPH07115080A (ja) 洗浄槽
US5159946A (en) Over-flow tank for a semiconductor wafer washing apparatus
KR940016548A (ko) 기판 세정 장치
JPS62288574A (ja) サンプリングプロ−ブ洗浄槽
US5362274A (en) Blowing port for clean air of an apparatus for washing semiconductor materials
JP3307652B2 (ja) 基板を処理するための装置
JP2000070886A (ja) 基板処理装置
KR102239518B1 (ko) 홈 포트 및 이를 가지는 기판 처리 장치
JPH0878381A (ja) 洗浄装置
JP2000012496A (ja) 基板処理装置
JP2000100775A (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20100930

Year of fee payment: 12

LAPS Lapse due to unpaid annual fee