TW315326B - - Google Patents

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315326 A7 B7 經濟部中央標準局員工消费合作社印衷 五、發明説明 ( 1) [ 發 明 背 景 ] 本 發 明 係 有 關 將 半 導 體 晶園 或 L C D 用 玻 璃 基 板 等 之 基 板使 用 藥 液 進行 洗淨及蝕刻處 理 之 基 板洗 淨 方 法 及 基 板 洗 淨 裝 置 0 例 如 9 於 L S I 製 程 之 晶園 工 程 f 係 爲 了 從 晶 園 表 面 去 除 粒 子 9 有 機 物 9 金 屬 雜 質等 異 物 9 使 用 濕 型 之 基 板 洗 淨 裝 置 0 在 濕 型 之 基 板洗 淨 裝置 係 將 氟 酸 水 溶 液 ， 氨 過 氧 化 氫 水溶 液 ， 硫 酸 過 氧 化 氫 水溶液 9 磷 酸 溶 液 氟 酸 硝 酸 溶 液 > 氟 酸過 氧 化 氫 水 溶 液 ，氟 酸 氟 化 錢 溶 液 等 之 薬 液 循 環 供 [Ttg 應 給 洗 淨 槽 9 在 此 藥 液 中浸 溃 多 數 片 之 晶 圚 〇 在 晶 圓 工 程 9 係 只 在 晶 園表 面 W a 方 形 成 rjm 園 樣 ( pa 11 e r η ) C >因此> 晶園之表面Wa係使用超精密硏磨法光 製 爲 鏡 面 9 但 是 9 晶 園 之 背 面W b 係 較表 面 W a 做 更 粗 之 表 面 光 製 0 如 圖 2 0 所 示 > 晶 園 W 係使 表 面 W a 全 部 朝 向 同 側 ( 通 常 爲 卡 匣 之 把 手 側 ) 以 等 間距 間 隔 L 收 容 於 卡 匣 C 內 9 而 在 卡 匣 C 內 各 晶 圊 之 表 面 W a 係 與 相 鄰 晶 園 之 背 面 W b 相 向 0 這 樣 之 晶 圓 W 之 排 列 係， 不 僅 是 卡 匣 C 內 9 而 在 洗 淨槽 內 也 相 同 0 然 而 由 於 晶 圆 之 背 面 W-b 係 與 支 撑 構 件 或 搬 運 構 件 等 之 機 多 9 所 以 背 面 W b較 晶 圓 之 表 面 W a 粒 子 等 容 易 附 著 異 物 0 — 般 而 Η 晶 園背 面 W b 較 晶 園 之 表 面 W a 其 異 物 之 附 著 1: 爲 多 0 晶 圓 之 洗 淨 處 理 > 係 將 藥液 從 底 部 邊 供 給 洗 淨 槽 內 而 本纸張尺度適用中國國家揉準（CNS)A4规格（ 210X297公釐）· 4 · 315326 A7 B7 經濟部中央樣準局篇Η消费合作社印製 五、發明説明 ( 2 ) 溢 流 於 槽 上 部 在 洗 淨槽 內 發 生 上 升 流 9 在 此 藥 液 上 升 流 中 浸 漬 複 數 片 之 晶 圓 進 行 0 接 著 9 所 洗 淨 之 晶 圓 係 在 水 洗 槽 內 邊 溢 流 純 水 進 行 水洗 0 然 而 > 如 圖 2 0 所 示 9 於 排 列 之 晶 圓 5 在 洗淨槽 內 一 旦 脫 離 晶 圓 背 面 W b 之 異 物 再 次 容 易 附 著 於 相 鄰 晶 圃 之 表 面 W a 0 尤 其 欲 洗 淨處 理 大 徑 之 晶 園 時 9 在 晶 園 之 表 面 W a 容 易 再 次 附 著 脫 離 背 面 W a 之 異 物 9 而 不 容 易 提高 晶 圓 之 洗 淨 度 〇 又 如 fU! ISO 1 5 所 示 > 將大 徑 之 晶 圓 W L 1 ， W L 2 在 晶 舟 ( bo at ) 9 1 上 以 窄 節 距 間 隔 時 9 由 於 固 持 桿 9 4 之 溝 9 8 9 9 與 晶 圓 W L 1 ， W L 2 間 有 間 隙 > 所 以 晶 圃 W L 1 9 W L· 2 傾 斜 而 相 鄰 之 晶 圓 W L 1 W L 2 之 上 部 容 易 接 觸 0 尤 其 ， 若 將 晶 舟 9 1 從 洗 淨 槽 拉 起 時 9 就 變 成 在 晶 園 W L 1 之 表 面 W a 與 W L 2 背 面 W b 之 間 保 持 藥 液 之 狀 態 相 同 在 晶 園 係 洗 淨 度 之 面 內 發 生 不 均 勻 在 相 同 批 次 之 晶 圔 將 發 生 洗 淨 度 之 不 均 勻 0 但 是 將 大 徑 之 晶 圓 W L 1 W L 2 間 以 大 節 距 間 隔 排 列 時 洗 淨槽將 變 成 大 型 化 所 以 9 對於洗 淨 槽 循 環 供 給 藥 液 就 需 要 長 時 間 而 產 量 將 降 低 〇 又 9 需 要 大 量 藥 液 5 處 理 成 本會 上 升 0 並 且 9 將 藥 液升 溫 到 巨 標 溫 度 所 需 要 之 加 熱 時 間 會 變 長 0 [ 發 明 之 概 要 ] 本 發 明 之 S 的 係 提 供 — 種 將 多 數 之 基 板 以 高 洗 淨 度 且 髙 產 置 洗 淨 之 基 板 洗 淨 方 法 〇 請 先 閲 讀 背·· 之 r % 再 填 寫 本 頁 ίτ 本紙張尺度遑用中國國家樣準（CNS ) Α4规格（210X297公釐〉 經濟部中央搮準局貝工消费合作社印装 A7 B7 五'發明説明（3) 又，本發明之目的係提供一種可將多數基板以高洗淨 度且高產置洗淨之小型而輕巧基板洗淨裝置。 有關本發明之基板洗淨方法，係欲形成電路圖樣之表 面實質上能夠變成垂直所排列之複數基板進行洗淨處理之 基板洗淨方法，其特徵爲： (a )將收容於卡匣內之複數片基板從卡匣全數或一部分 整批地取出， (b )將相鄰基板之表面互相以非接觸相向，同時，相鄰 基板之背面也互相以非接觸相向，而將互相相向之表面間 之節距間隔La，較互相相向背面側間之節距間隔L 2設定 爲大。 (c)將像這樣所排列之複數基板整批地浸溃於薬液中， (d )將藥液，流通於複數基板互相相向之表面間及互相 相向背面間。 有關本發明之基板洗淨裝置，係欲形成電路圖樣之表 面實質上能夠變成垂直所排列之複數基板進行洗淨處理之 基板洗淨方法，其特徴爲： 備有；將複數基板實質上以等節距間隔L所收容之卡 匣載置之升降台（stage )，與 從此升降台上之卡匣將複數片之基板以上述節距間隔 L整批地承接加以支撑之承接構件，與 相對地升降此承接構件與上述升降台，將複數基板從 升降台上之卡匣整批地分離，將這些由上述承接構件承接 之升降手段，與 本紙法尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐） „,II. ^11— (請先閱讀祭面之注東事項再填寫本頁) IJ. 訂 315326 Λ7 Α7 Β7 經濟部中央梂準局員工消費合作杜印袈 五、發明説明（4 ) 從上述承接構件整批地把持複數基板，而將這些搬運 之搬運夾緊手段，與 裝設於上述承接構件及上述技術夾具手段中之至少一 方，將所支撑或把持之複數基板整批倒反，而將其表面與 背面方向更替之倒反手段， 將具有相當於收容於複數個卡匣之數目之基板整批地 保持垂直所用之第1及第2溝之排列構件，這些第1及第. 2係交替地位於其位置，與第1溝節距間隔係較第2溝之 節距間隔爲大， 相當於收容於複數個卡匣數目之基板，係由上述第1 及第2溝所保持時，相鄰基板之表面互相以非接釋相向， 而相鄰基板之背面也互相以非接觸相向，並且，互相相向 之表面側間之距離La爲較互相相向背面間之距離L 2更大 0 若依據本發明因相鄰基板之表面Wa互相相向，所以 至少從背面Wb脫離之異物就不會附著於表面W a。並且 ，因將表面Wa互相間之節距間隔Li 較背面Wb互相 間之節距間隔L2 變成更大（廣寬），所以，表面Wa 側較背面流通更多量之處理液，而更加提高表面Wa之洗 淨度。 相反來說，將背面Wb互相間之節距間隔L2 變成 較表面W a互相間之節距間隔L i 爲小（窄小），所以 基板排列之總長就變短，所以可將處理槽及搬運裝置較先 行技術更加小型化。由於處理槽變成小型化而可降低藥液 --HJ—. ----- (請先聞讀1^面之注•意Ϋ項再填寫本頁) 訂·- 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) A4规格（210X297公釐） A7 B7 五、發明説明（5 ) ，純水，IPA等之使用置。 【圖式之簡單說明】 圖1係表示洗淨裝置之概要斜視圖。 圖2係表示晶園卡匣之斜視圖。 ffl 3係表示台架，晶圚移載部，搬運夾具裝置之斜視 圖0 請 先 閱 讀 背- 面 之 注 意· 事 項 再 經濟部中央標準局貝工消費合作社印策 圚4係將晶圓移 之斜視圚。 圖5係放大表示 圖6係表示承接 圖7係表示排列 圖8係搬運夾具 圖9係表示由搬 件上之晶圓所構成之 圖1 〇係表示洗 圖1 1係表示晶 圖1 2係表示洗 圖1 3係放大表 載部之一部分截斷而表示其內部構造 晶園倒反機構之分解斜視圖。 構件上面之部分放大平面圖。 構件上面之部分放大平面圖。 裝置之動作說明圖。 運夾具裝S所把持之晶圓，與排列構 晶圓群之排列圖。 淨用晶舟與晶圓移載裝e之斜視圖。 圓移載裝置之把持構件之正面圊。 淨處理槽之分解斜視圖。 示洗淨用晶舟之固持桿上面之平面圖 圖1 4係表示固持於洗淨用晶舟之晶圓之側面涵。 圖1 5係表示固持於洗淨用晶舟之大徑晶圓之側面圖 圖1 6係固持於本發明實施形態之洗淨用晶舟之大型 本紙張尺度逍用中國國家梂準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 4- lr 經濟部中央揉準局貞工消费合作社印策 315326五、發明説明（6 ) 晶圔以模式表示之正面 圖1 7係將洗淨處 圖1 8係用來說明 而將晶圓移載部從Y軸 圖1 9係用來說明 列部時之動作而將排列 圖2 0係表示先行 圖2 1係用來說明 列部時之動作而將排列 圖2 2係表示實施 圖2 3係表示有關 流程圖。 A7 B7 圖。 理槽內部以模式表示之縱剖面圖。 將晶圓從卡匣移載於排列部之動作 方向所視表示之正面圖。 將從第1卡匣取出之晶圓移載於排 部從X軸方向所視表示之側面圖。 技術之晶園排列之側面圖。_ 將從第2卡匣取出之晶圆移載於排 部從X軸方向所視表示之側面圊。 形態之晶圓排列所示之側面圖。 本發明實施形態之洗淨處理方法之 請 先 閲 讀 背· 之 Ϊ' I 再 填 寫 本 頁 【發明之 茲邊 在本實施 如圖 2，與製 由搬運機 W之卡匣 ，水洗部 在裝 係裝設有 機構。倒 實施形 參照附 形態係 1所示 程部3 器人（ C。製 ，乾燥 料部2 滑件（ 反機構 態】 圖說明本發 欲洗淨5 0 ，基板洗淨 ，與卸料（ 沒有圖示） 程部3係備 部。晶圓移 設有載置部 slider) » 將載置於載 明之較佳 片之半導 裝置1係 unload ) 搬入收容 有晶園移 載部6係 5及移送 擋止器（ 置部5上 實施形態 體晶圆時 備有裝料 部4。在 有洗淨處 載部6， 鄰接於裝 裝置7。 stopper 之卡匣方 說明如下。 說明如下。 (1 〇 a d )部 裝料部2係 理前之晶圓 藥液洗淨部 料部2。 在載®部5 )及倒反 向改變 本紙張尺度逍用中國國家揉率（CNS ) A4規格（210X297公釐） A7 B7 五、發明説明（7) 1 8 0度。由移送裝置7而卡匣c從載置部5移送到晶園 移載部6。在製程部3係配置有搬運裝置1 5，1 6， 1 7 °這些各搬運裝篋15，1 6，1 7係裝設成可沿著 X軸軌道行走，而分別備有晶園1 8 , 1 9，2 0。並且 ’各搬運裝置1 5，1 6，1 7係分別具有Y軸驅動機構 ’ Z軸驅動機構及θ迴轉驅動機構。按，卸料部4係實質 上與裝料部2相同，而備有載置部8，晶圓移載部9及移 送裝置（沒有圖示）。 如圇1 2所示，在卡匣C之側部1 2 c內壁則有2 5 條之溝10以等節距間隔L形成，依各溝1〇分別固持各 1片之晶圆W。溝1 〇之正常節距間隔L，若爲6英咐徑 時設定爲4 . 7 6 2 5mm，8英咐徑時設定爲6 . 3 5 mtn’ 1 2英咐徑時设定爲約9 . 5〜1 2 . 5mm。在 卡匣C之後面側安裝有附Η字肋片板1 2 b。收容晶圓W 成垂直姿勢時開口 1 1係位於卡匣C之下部。收容晶圆W 成水平姿勢時板1 2 b係位於卡匣C之下部。如圚2 ， 經濟部中央梂準局負工消费合作社印11 H - ^ in - - - 1 I (請先閲讀•背面之¾意事項再填寫本頁) 2 0所示，在卡匣C內各晶園W之表面Wa係分別朝向前 面側板1 2 a方向，背面W b係分別朝向後面側板1 2 b 方向。 茲邊參照圖3〜5說明晶圆移載部6說明如下。 晶園移載部6係備有升降台3 0 ，承接構件3 1 ，排 列構件3 2搬運夾具裝置4 5。在晶圆移載部6之框體 6 a中設有各種機構1 3 0，1 4 0 ，1 5 0。這些內部 機構 130，140，150 之颺動源 131，14 1， 本纸張尺度適用中國國家梂率（CNS)A4規格（210X297公着）-10 - A7 B7 經濟部中央梂準局貝工消費合作社印製 五、發明説明（8) 1 5 1係由控制器（沒有圖示）分別控制各動作。 升降台3 0係由內部機構1 3 0而可以向Z軸方向升 降。在升降台3 G上面形成有開口 3 9。若下降升降台 3 〇時，承接構件3 1係不至於與升降台3 〇發生干擾而 經由開口 3 9出現。如圚1 4所示，內部機構1 3 0係備 有馬達1 3 1 ，帶輪1 3 2，1 3 4，皮帶1 3 3，垂直 螺旋1 3 5。垂直螺旋1 3 5係經由球形螺帽（沒有圖示 )而連結於升降台3 0。 卡匣C係從載置部5由移送裝置7搬入於晶圓移載部 6 ，而放置於升降台3 0之開口 3 9正上方。在升降台 3 〇之上係裝設有導件擋止器（gulde stopper )36 及押出板（pusher) 3 7。導件擋止器3 6係位於開口 3 9附近之一方側，押出板3 7係位於開口 3 9附近之他 方側。使用圖4所示感測器1 6 0檢測出升降台3 0上之 卡匣C時，押出板3 7就將卡匣CC押住導件擋止器3 6 ，而卡匣C就對於排列構件3 2發生作用。按，晶園計數 器（沒有圖示）係裝設成可沿γ軸移動，而來計數承接構 件3 1上之晶圖W之片數。 如圖5所示，承接構件3 1係由內部機構1 5 0在Z 軸周園迴轉Θ °內部機構1 5 0係備有馬達1 5 1 ，迴轉 開縫板152 ，感測器153，帶輪154 ，156 ，皮 帶1 55，軸承1 57，連結構件1 58，煞車器1 59 。軸承1 5 7係安裝於塊件1 5 0 a，而迴轉自如地支揮 垂直軸3 1 a。迴轉開縫板1 5 2係安裝於馬達1 5 1之 (請先閲讀r面之注•意事項再填寫本頁)

本紙張尺度逍用中國國家揉率（CNS ) A4规格（210X297公釐） 315326 A7 B7 五、發明説明（9 ) 顆動軸。在此迴轉開縫板1 5 2安裝有光感測5 3， 而用來檢測馬達1 5 1之轉數。垂直軸3 1 a係分別分別 固定有帶輪1 5 6，連結構件1 5 8，承接構件3 i，所 以連同垂直軸3 1 a，承接構件3 1將在Z軸周園迴轉$ 。煞車器1 5 9係用來制動皮帶1 5 5者。按，馬達 1 5 1與刹車器1 5 9係由上述之控制器（沒有圖示）加 以動作之煞車。 像這種承接構件3 1係如圚3所示也可將5 〇片（卡 匣2個份之片數）之晶圆W整批地承接，或如圖4所示分 別承接2 5片（卡匣1個份之片數）。按，如圖4所示一 方之承接構件3 1係由內部機構1 4 0向Y軸方向移動。 內部機構1 4 0係備有馬達1 4 1 ，水平螺旋1 4 2，塊 件1 4 3，線型導件1 4 4，球型螺帽1 4 5。 如圖3所示，排列構件3 2係與承接構件3 1並行地 裝設於升降台3 0上。排列構件3 2上面係與承接構件 3 1之上面相同之高度。排列構件3 2係在升降台3 0上 由致動器41向Y軸方向移動。 經濟部中央揉準局工消费合作社印製 (請先閲讀r面之Vi.意事項再填寫本頁) 茲邊參照圖6，7就承接構件3 1及排列構件3 2說 明如下。 如圖6所示在各承接構件3 1上面分別形成垂直保持 晶圔W所需之溝3 3各2 5支。這些溝3 3係設定成與卡 匣C之溝1 0相同之正常節距間隔L。 另一方面，如圖7所示，在排列構件3 2上面平行且 交替地形成第1溝3 4與第2溝3 5。第1溝34係以正 本紙張尺度逍用中國國家標準（CNS ) A4规格（210 X 297公釐） A7 B7 經濟部中央梂準局負工消費合作杜印装 五、發明説明（10) 常節距間隔L形成有2 5條或2 6條，第2溝3 5也以正 常節距間隔L形成有2 5條或2 6條。第1溝3 4及第2 溝35係將第1間隔Lx 與第2間隔L2 交替地反復配 置。 第1間隔Li 係較正常節距間隔L爲小，在各處理 榷6 1〜6 9內欲洗淨處理晶圓W時，在晶圓W互相之間 欲流通處理液具有充分距離。 第2間隔L2 係較第1間隔La 更窄小。第1間隔 LxS半節距（L/2 )以上而設定爲正常節距（L )以 下。按，在本實施形態雖然將第1間隔L1 成爲較第2 間隔L2 更廣宽，但是，與此相反也可將第2間隔L2 較第1間隔L : 爲廣。 晶圓W之厚度t ，係在6英吋直徑晶圓爲6 7 5 土 2 0#m，8英吋直徑晶圓爲7 2 5 士2 〇ym，1 2英 吋直徑晶圓爲7 7 5 + 2 5#111。第1間隔1^1 與第2 間隔L2 與晶園之厚度t之和（Li + L 2 +t)係 相等於正常節距間隔L。 另一方面，排列構件3 2係設於升降台3 0之Y軸軌 道4 0上，由致動器4 1沿著Y軸軌道4 0移動。排列構 件3 2之移動距離係相等於上述間隔l2 。若致動器 4 1伸出而排列構件3 2移動至裝® 1之後方側時，排列 構件3 2之第2溝3 5將位於與承接構件3 1之溝3 3成 同一直線上。另一方面，致動器4 1縮退而排列構件3 2 移動至裝《 1之前方側時，排列構件3 2之第1溝3 4將 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

L ί 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） 經濟部中央標準局貝工消費合作社印袈 A7 B7 五、發明説明（11) 位於與承接構件3 1之溝3 3之同一直線上。 茲參照圖3，8，9就搬運夾具4 5說明如下。 搬運夾具4 5係設於晶園移載部6之升降台3 〇上方 。搬運夾具4 5係由支軸5 0連結支撑於沒有圖示之升降 機構。此搬運夾具4 5係如圖8所示備有把持晶®w之一 對夾具構件4 7 a，4 7 b。一對夾具構件4 7 a.’ 4 7 b係由內藏於本體4 6之機構（沒有圖示）而可以開 啓或關閉。在夾具構件4 7 a，4 7 b分別形成有2 5條 之溝48a，48b。各溝48a，48b係，形成爲正 常節距間隔L，而形成爲配合晶圔W之外周曲率之形狀。 如圖9所示，各溝4 8 a , 4 8 b之間分別坪成有空 間49a，49b。這些空間49a，49b係即使閉合 夾具構件4 7 a，4 7 b之狀態下具有充分大小以免與晶 圊W發生干擾。藉設置這種空間4 9 a，4 9 b就可防止 由排列構件3 2上之晶圓W與夾具構件4 7 a，4 7 b所 把持之晶圓W互相發生衝突。按，整個搬運夾具4 5也可 由Θ迴轉機構（沒有圖示）在支軸5 0周圍迴轉0。 製程部3係從裝料部5依序配設有夾具洗淨，乾燥處 理槽6 1 ，第1藥液洗淨處理槽6 2 ，2個水洗洗淨處理 槽6 3，6 4 ，第2藥液洗淨處理槽6 5，2個水洗洗淨 處理槽6 6 ，6 7，夾具洗淨，乾燥處理槽6 8，乾燥處 理槽6 9。在第2藥液洗淨處理槽6 5係與第1槊液洗淨 處理槽6 2不同之藥液來洗淨處理晶圊W。水洗洗淨處理 槽6 3，6 4 ，6 6 ，6 7係使用純水從晶圓W沖洗藥液 本紙張尺度逍用中國國家梂準（CNS ) A4说格（210X297公釐） -14 - -- Jf —--I —J. —II ...... - - i I I (請先閲讀•背面之yi.意事項再填寫本頁) 訂. 經濟部中央樣準局貝工消f合作杜印製 A7 B7五、發明説明（12) 。在夾具洗淨，乾燥處理槽6 1 ，6 8係沖洗附著於夾具 1 8，1 9，2 0之藥液，而將此乾燥。在乾燥處理槽 6 9係使用I PA (異丙醇）來乾燥晶圃W。 茲就晶園搬運裝置說明如下。因搬運裝置1 5，1 6 ，1 7係資質上爲同樣之構成，所以在此係取搬運裝置 1 6爲例說明之。 如圖1 0所示，搬運裝® 1 6係備有 由一對把持構件7 0 a，7 0 b所成之晶圓夾具1 9。藉 此將5 0片晶圓W整批地加以把持。把持構件7 0 a， 7 0 b係分別經由所對應於迴轉軸7 1 a，7 1 b由支撑 部7 2支撑。此支撑部7 2係由驅動機構7 3向Z軸方向 移動，又，晶園夾具1 9本身係由內藏於支撑部7 2之驅 動機構（沒有圖示）向Y軸方向移動。並且，驅動機構 7 3本身係設於沿著製程部3之長向（X軸方向）移動之 搬運基座7 4之上部。內藏於支撑部7 2之馬達（沒有圖 示）來轉動軸71a，71b。 如圖1 1所示，把持構件7 0 a係備有；在其上端固 定有上述轉動軸7 1 a之安裝構件7 5，與從此安裝構件 7 5之前後端部所垂設之拉條7 6 ，7 7，與跨越於此拉 條7 6 ，7 7中央上部之補强桿7 8 ，與跨於拉條7 6 ， 7 7下端間之略呈棒形狀之下側支撑體7 9，與下側支撑 體7 9上行平行地跨越之略呈棒形狀之上側支撑體8 0。 下側支撑體7 9與上側支撑8 0表面分別有溝8 1 ， 8 2與溝8 3 ，8 4有各2 5個，合計形成各5 0個之溝 81 ，82，83，84〇道些溝81，82 15 - 本紙張尺度逋用中國國家梂準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 9 8 3 » 8 315326 A7 B7 經濟部中央標準局負工消費合作杜印製 五、發明説明（1¾ 4係實質上與上述排列構件3 2之溝3 4 ，3 5同樣地形 成。亦即，溝8 1互相之節距間隔，與溝8 2互相之節距 間隔，與溝8 3互相之節距間隔，與溝8 4互相之節距間 隔，係全部設定成正常節距間隔L。又，溝8 1與溝8 2 之節距間隔爲設定成La ，溝8 3與溝8 4之節距間隔 係設定爲1^2。而與此種把持構件7 0 a對向之他方把持 構件7 0 b也與此同樣地構成。 由把持構件7 0 a，7 0 b節把持之5 0片晶園W係 表面Wa互相地相向，而背面Wb互相相向。按，表面 W a互相之節距間隔係較背面Wb互相之節距間隔L2 爲大。按，運送裝置1 6即使於水槽洗淨處理裝槽6 4， 藥液洗淨處理槽6 5，及水洗洗淨處理槽6 6互相之間也 以上述之排列將5 0片之晶圓W整批地運送。 茲邊參照圖1 〇 ，1 2〜1 6就處理槽之晶舟說明如 下。按，在處理槽6 1〜6 9實質上設有相同晶舟9 1， 所以，在此就藥液洗淨處理槽6 5之例說明之。 如圖1 0，1 2所示，晶舟9 1係備有支撑體9 2及 3支保持棒9 3，9 4，9 5。支撑體9 2係從處理槽 6 5之上部設置到下部。各保持棒9 3，9 4 ，9 5係在 支撑體9 2下端分別以水平懸樑方式支撑。這些之中中央 之保持棒9 4位於最低處，兩側之保持棒9 3，9 5係位 於較中央保持棒9 4稍高之處。在保持棒9 3之上面各 2 5個形成有溝9 6，9 7，在保持棒9 4上面各2 5形 成有溝9 8，9 9，在保持棒9 5上面各2 5個形成有溝 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐）-16 · (請先閲i#.背面之ίί-意事項再填寫本頁)

• HI A7 B7 經濟部中央揉準局貝工消费合作杜印製 五、發明説明 ( 14) 1 | 1 0 0 9 1 0 1 〇 1 1 如 圖 1 3 所 示 9 這 些 溝 9 6 〜1 0 1之 排 列，係 分 別 1 1 與 排 列 構 件 3 2 之 溝 3 4 3 5 之排列 相同 0 亦即， 相 鄰 /—S 1 I 請 1 溝 9 6 互 相 之 間 隔 溝 9 7 互 相 之間 隔 ，溝 9 8互相 之 間 先 閱 I I 1 1 隔 > 溝 9 9 互 相 之 間 隔 > 溝 1 0 0互 相 之間 隔 ，及溝 背 面 \ 1 之 1 1 0 1 互 相 之 間 隔 9 係 全 部 都 是 正常 節 距間 隔 L °又 9 溝 i王· 意 1 f 1 9 6 與 溝 9 7 之 間 隔 ， 溝 9 8 與 溝9 9 之間 隔 ，及溝 項 再 1 $ 1 0 0 與 溝 1 0 1 之 間 隔 9 係 宽 節距 間 隔L 1 或窄節距 寫 本 裝 1 間 隔 L 2 < ) 頁 1 1 然 而 9 由 於保 持 W 之 溝 與 晶 圚之 間 存在 有 空隙， 所 以 1 1 9 例 如 若使 用 3 支 之 保 持 棒 9 3 ，9 4 ，9 5 來保持 晶 園 i 1 W 1 W 2 時 9 就 如 ΓΒΠ 圖 1 4 所 示， 晶 園W 1 ，W 2 <o«rv 就 訂 | 不 變 成 垂 直 而 會 變 成稍 爲 傾 斜 0 並且 9 若將 大 徑之晶 園 1 I W L 1 5 W L 2 使 用 3 支 保 持 释 9 3 ，9 4 ，9 5 保持時 5 就 1 1 | 如 圖 1 5 所 示 9 相 鄰 晶 圓 W L 1 9 W L2 之 上部 會 接觸。 1 因 而 9 如 圖 1 6 所 示 ， 再 追 加2 支保持棒 2 0 1 9 丨· 2 0 2 使 用 5 支 保 持 棒 9 3 ，9 4 ，9 5 ，2 0 1 > 1 2 0 2 來 保 持 大 徑 晶 圓 W L 時 •在晶舟9 1 L A上相鄰之 1 1 晶 圓 就 不 會 互 相 接 觸 0 這 些 追 加 之2 支 保持棒 2 0 1 r I a 2 0 2 只 要 位 於 大 徑 W L 之最大徑附近位置就可以 ) 貧 1 1 · 茲 邊 參 照 圖 1 2 1 7 將 5 0片 之 晶園 W 整批地 洗 淨 1 1 I 處 理 之 藥 液 洗 淨 處 理 槽 6 5 說 明 如下 〇 1 1 I 處 理 槽 6 5 係 備 有 收 容 如 氨 過氧 化 氬水 溶 液或氟 酸 水 1 1 溶 液 之 薬 液 之 箱 狀 容 器 1 1 0 0 容器 1 1 0 係 具有足 夠 收 1 1 本紙張尺度逍用中國國家橾準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -17 - A7 B7 經濟部中央標準局負工消費合作杜印裂 五、發明説明（is) 容5 0片晶圓W之容積。在容器1 1 0之底部1 1 1設有 薬液之供給口 1 1 2。 如圖1 7所示，藥液係從供給口 1 1 2被導入於容器 1 1 0內，而由穿設有多數小孔1 1 4之整流板1 1 3加 以整流，而流動於晶園W之周園。並且，薬液係從容器 1 1 0溢流，而流入於外槽1 1 5。在外槽1 1 5之底部 設有排出口 1 1 6 ，此排出口1 1 6係經由藥液循環路徑 1 1 7連通於容器1 1 0之供給口 11 2。在藥液循環路 徑1 1 7設有循環泵（沒有圖示）及過濾器（沒有圖示） ，而來清淨化所溢流之藥液。 茲邊參照圖1 8，1 9，2 1〜2 3於藥液洗淨處理 槽6 5整批地處理5 0片晶圓W之情況說明如下。 首先，使用運送機器人（沒有圖示）運入卡匣C於裝 料部5。在卡匣C之中有2 5片晶園W以正常節距間隔L 收容。收容晶圓之表面Wa係全部朝向相同方向。由移送 裝置7將2個卡匣C從裝料部5不斷地移送至晶圓移載部 6 0 如圓1 8所示，將卡匣C載置於升降台3 0上（步踝 S 1 )。由押出板3 7將卡匣C壓住於導件擋止器3 6， 而將卡匣C對於升降台3 0加以定位（步驟S 2 )。藉此 卡匣C之下部開口 1 1之中心將對準升降台側之開口 3 9 之中心，藉此對準中心卡匣C內之晶圓W將位於承接構件 3 1之正上方。 接著，連同升降台3 0將卡匣C從原位下降，而在承 (請先聞讀F面之Vi-意ί項再填寫本頁) Γ 本紙張尺度逍用中國國家椹準（CNS)A4規格（ 210 X 297公釐）-· 經濟部中央梂準局貝工消費合作社印装 A7 ________B7_ 五、發明説明（l6) 接構件3 1接受所有晶園W，而將晶圓W從卡匣c分離（ 步驟S 3 )。 由感測器（沒有圖示）將雷射光射出於排列構件3 2 之正上方領域，而將光偵測信號傳输到控制器（沒有圚示 )之CPU，來判定排列構件3 2上是否有晶圃w (步驟 S4)。若判定結果爲NO時就使用夾具裝置45整批地 把持25片之晶園贾1 (步驟S7)，而從承接構件 3 1將晶圓Wi 提起，將此運送到排列構件3 2 (步騄 S8 )。並且，如圖1 9所示，下降夾具裝置4 5，將第 1群之晶園^^ 移載於排列構件3 2 (步驟S 9 )。第 1群之晶園W1 係分別保持於溝35。 另一方面，若判定結果爲YE S時係由倒反機構 1 5 0連同承接構件31倒反晶圓W (步驟S 5 )。並且 ，將排列構件3 2向Y軸方向只移動規定距離（步驟S 6 )。接著，使用夾具裝置45整批地把持25片之晶圓 W2(步驟S7)，從承接構件31提起第2群之晶圓呢2 ，將此運送至排列構件32 (步驟S8)。下降夾具裝置 4 5而將第2群之晶圃冒2 移載至排列構件3 2之上（ 步驟S9)。如圖12所示，因在夾具構件47a， 4 7 b形成有空間4 9 a，4 9 b，所以，第1群之晶園 WiH不與夾具構件4 7 a，4 7 b發生干擾。第2群之 晶_ W 2 係分別保持於溝3 4。 如圖2 1所示，在排列構件3 2上交替地排列第1群 之晶圓Wi與第2群晶圆W2。如圚2 2所示，晶園 本纸浪尺度適用中國國家梯举（cns )八4規米（2丨〇父297公釐）-iq _ (請先閲氣背面之Vi.意事項再填寫本頁) 裝. 訂.

A 315326 A7 A7 B7 五、發明説明（l7) 表面W a與晶圚w2之表面W a係以間隔Li相向，而晶園 W α 之背面Wb與晶園W2 之背面Wb係以間隔L2 相向。 將升降台3 0上升到原位之高度（步驟S 1 0 )。由 晶園計數器（沒有圖示）偵測在排列構件3 2上是否有 50片之晶圓贾1 ，W2 ，而依據此偵測信號控制器（ 沒有圓示）就進行判斷是否可進行到洗淨處理（步驟 5 1 1 )。若判定此結果爲NO時，就由移送裝置7將升 降台3 0上之空卡匣C從晶園移載部6運出（步驟S 1 2 )。並且，將放有未處理晶園之卡匣C運入於晶圆移載部 6 ，將此載置於升降台3 0上（步驟S 1 3 )。並且，與 上述步騄S 2同樣將卡匣C對於升降台3 0進行定位（步 驟S 1 4 )。與上述步驟S 3同樣連同升降台3 0將卡匣 C從原位下降時，晶圃W將從卡匣C分離（步驟S 1 5 ) 。並且，反復進行與上述步驟S 7〜S 1 0同樣之動作， 而將晶圓W移載至排列構件3 2。 另一方面，若步驟SI 1之判定結果爲YES時，使 經濟部中央梯準局負工消费合作社印«. (請先閲讀f·面之Vi-意事項再填寫本頁) 用運送裝置16將全部之晶園Wt ，W2 整批地把持（ 步驟S 1 6 )，將這些運送至藥液洗淨處理槽6 5 (步騍 S17)。並且，將所有晶圓Wi ，W2 移載至洗淨用 晶舟9 1上（步蹂S 1 8 )，將這些在藥液中做整批之洗 淨處理（步騄S 1 9 )。由於支撑部7 2之上升而晶圓夾 具1 9就從處理槽6 5內回避到上方，隨此5 0片之晶圃 W a ，W2 將整批地從處理槽6 5取出。 本紙張尺度適用中國國家揉率（CNS>A4规格（ 210X297公釐）-20 -

第85112311號專利申請案 中文說明書修正頁 A7 B7 民國86年5月修正 五、發明説明（18) 洗淨處理後，將所有晶園W 1 » W 2 不斷地運送到 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 水處理槽6 6 ，6 7，而將這些使用純水進行水洗處理（ 步驟S20)。水洗處理後，將所有晶圓Wi » W 2 運 送至乾燥處理部6 8，將這些使用I PA蒸氣進行乾燥處 理（步驟S 2 1 )。並且，將處理完畢之晶圓Wi * W 2 分別運送至晶園移載部9，依各群將晶園Wi ，W2收容 於卡匣C內（步驟S22)。 按，在上述實施形態係就使用本發明之方法及裝置洗 淨半導體晶園之情形加以說明，但是，本發明並非限於此 ，而也可使用於洗淨L C D用玻璃基板之情形。 若依據本發明，由於相鄰基板之表面Wa互相相向， 所以，至少從背面Wb脫離之異物就不會附著於表面Wa 。並且，將表面W a·互相間之節距間隔Li 成爲較背面 Wb互相，間之節距間隔L2 爲大，所以表面Wa較背面 Wb會流通更多置之處理液，而可更加提高表面Wa之洗 淨度。所以，也可提升洗淨處理之良率。 經濟部中央標準局只工消费合作社印装 又，將背面Wb互相間之節距間隔L2 成爲較表面 W a互相間之節距間隔L α 爲小（窄），所以，基板排 列之總長就變短，可將處理槽及運送裝置較先行技術更加 小型化。由於處理槽之小型化就可降低藥液，純水， I PA等之使用量。所以，可降低洗淨處理之成本。 〔符號說明〕 - 1 基板洗淨裝置 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS)A4规格（2丨0X 297公釐）-21 - 86 |· 5. -2修正

五、發明説明（l9) 2 裝料部 3 製程部 4 卸料部 5 載置部 6 晶圓移載部 7 移送裝置 15， 16，17 搬運裝置 3 0升降台 3 1承接構件 3 6導件擋止器 3 7押出板 4 1致動器 47a， 47b夾具構件 7 9 下側支撑體 8 0 上側支撑體 1 5 9剎車器 IL---r----「裝-----„--訂------ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4规格（210Χ297公釐） 22

Claims (1)

1. 六、申請專利範圍 86. 斗η • 修正 第85112311號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 民國86年5月修正 1 一種基板洗淨方法，其係洗淨處理形成電路圖樣之表 面實質上以垂直之方式排列之複數基板者，其特徴爲； (a >將收容於卡匣內之複數片基板從卡匣將全部或一 部分整批地取出， (b )將相鄰基板之表面互相以非接觸相向，同時，相 鄰基板之背面也互相以非接觸相向，將互相相向之表面 間之節距間隔Li ，設定爲較互相相向背面間之節距 間隔L 2爲大， (c )將排列成如此之複數片之基板整批地浸溃於處理 液中， · (d )將處理液流通於複數片基板互相相向之表面間及 互相相向之背面間。 2. 如申請專利範園第1項之基板洗淨方法，其中， 在上述步驟（a)，係將複數片之基板在卡匣內以等 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 節距間隔L收容， 在上述步驟（b)，係將互相相向之表面間之節距間 隔Li設定爲較上述節距間隔L更小，並且，設定爲較 上述節距間隔L之一半（L/2 )更大。 3. 如申請專利範圍第1項之基板洗淨方法，其中， 在上述步驟（b)，係將第1群之基板與卡匣內之方 向相同方向以相同節距間隔L排列，將第2群之基板與 本紙張尺度逋用中國國家捸準（CNS ) A4规格（210 X 297公釐）-1 - 六、申請專利範圍 卡匣內之方向相反方向以相同節距間隔L排列，並且， 交替地排列第1群基板與第2群基板。 4 .如申請專利範圍第3項之基板洗淨方法，其中， 在上述步驟（b)，係將從卡匣取出之第2群基板整 批地倒反。 5.如申請專利範圍第1項之基板洗淨方法，其中， 在上述步驟（b)，係使互相相向之背面間之節距間 隔L2至少較基板厚度爲大。 6 . —種基板洗淨方法，其係洗淨處理形成電路圖樣之表 面實質上以垂直之方式排列之複數基板者，其特徵爲； (A〉將收容於卡匣內之複數片基板從卡匣將其全部或 —部分整批地取出， (B )將相鄰基板之表面互相以非接觸相向，同時，相 鄰基板之背面也互相以非接觸相向，將互相相向之表面 間之節距間隔L2，設定爲較互相相向背面間之節距間 隔L 1爲大， 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) (C )將排列成如此之複數片之基板整批地浸潰於處理 液中， (D )將處理液流通於複數片基板互相相向之表面間及 互相相向之背面 7 . —種基板洗，其係洗淨處理形成電路圖樣之表 面實質上以垂方式排列之複數基板者，其特徵爲： 備有； - 載®複數之基板實質上以等節距間隔L所收容之1個或 本紙張尺度適用中®國家揉率（CNS ) A4规格（210 X 297公釐）-2 - 315326 A8 ^ B8 C8 D8 ☆、申請專利範圍 複數個之卡匣之升降台，與 從此升降台上之卡匣將複數基板以上述節距間隔L整 批地接受支撑之承接構件，與 將此承接構件與上述升降台做相對地升降，將複數基 板從升降台上之卡匣整批地分離，將道些接受於上述承 接構件之升降手段，與 將複數基板從上述承接構件整批地把持，將這些運送 之運送夾具手段，與 上述承接構件及上述運送夾具手段之中在至少一方所 裝設，將所支撑或把持之複數基板整批地倒反，而交替 其表面與背面之方向之倒反手段，與 具有將相當於收容於複數個卡匣之數目之基板整批地 保持垂直所用之第1及第2溝之排列構件，與這些第1 及第2溝係交替地位置， 相當於收容在複數個卡匣之數目之基板，係由上述第 1及第2溝所保持時，相鄰基板之表面爲非接觸地互相 相向，相鄰基板之背面也以非接觸地互相相向，並且， 互相相向表面間之距離L :較互相相向之背面間之距離 L 2爲大。 8.如申請專利範圍第7項之基板洗淨裝置，其中將上述 排列構件形成爲，上述第1及第2溝係，互相相向之表 面間之節距間隔Lx 爲較卡匣內之基板排列節距間隔 L爲小，並且，上述都距間隔L之一半（L/2)爲大 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210X297公釐）.3 . (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) Γ 經濟部中央揉準局負工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 9·如申請專利範圍第7項之基板洗淨裝置，其中上述排 列構件係形成爲，上述第1及第2溝係互相相向之背面 間之節距間隔1^2爲至少較基板厚度爲大。/ 1 0.如申請專利範圍第7項之基板洗淨裝置，其中並且 具備： 供給處理液之容器，與 具有將相當於收容於複數個卡匣數目之基板浸潰於上 述容器內之處理液之晶舟，與此晶舟係與上述排列構件 之第1及第2溝實質上相同之排列溝分別形成之3支保 持棒，與 在上述晶舟移載上述基板之第2運送夾具手段，與 設於上述容器內以上述3支保持棒上部來防止基板之 傾斜之支撑構件〃 1 1 .如申請專利範圍第1 〇項之基板洗淨裝置，其中上 述支撑構件係備有與上述排列構件之第1及第2溝實質 上具有相同排列之溝，保持基板中央附近之2支保持棒 (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) -裝. ---打 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 本紙張尺度逍用中國國家標準（CNS) Α4規格（210Χ297公釐）-4 -