JPH10172939A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JPH10172939A
JPH10172939A JP32843196A JP32843196A JPH10172939A JP H10172939 A JPH10172939 A JP H10172939A JP 32843196 A JP32843196 A JP 32843196A JP 32843196 A JP32843196 A JP 32843196A JP H10172939 A JPH10172939 A JP H10172939A
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 装置全体の小型化およびスループットの向上
を図ることができる基板処理装置を提供する。 【解決手段】 基板Wに一連の処理を施す基板処理装置
において、基板WをX方向に搬送する2つの搬送ロボッ
ト3a、3bを設けて、X方向に並んだ4つの処理部4
a〜4dと両搬送ロボット3a、3bとの間で基板Wの
受渡を行う。また、両搬送ロボット3a、3bにはそれ
ぞれ一対の保持板31を設けてこれらの保持板31の表
裏を反転可能とし、保持板31の表裏を異なる表面状態
の基板Wを保持する面として使い分ける。以上の構成に
より、各搬送ロボット3a、3bの保持板31の表裏2
面はそれぞれ異なる処理部からの基板を受け取るように
することができ、保持板31を洗浄したり乾燥したりす
る必要をなくすことができる。その結果、装置全体を小
型化すると共にスループットを向上を図ることができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板や液
晶ディスプレイなどの製造に用いられるガラス基板など
(以下、「基板」という。)を製造する際に、複数の処
理部を用いて基板に処理を施す基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】複数の処理部において基板を処理する基
板処理装置の例として、基板の表面にエッチングやレジ
スト膜剥離などの薬液処理を行う基板処理装置がある。
このような基板処理装置では多槽型基板処理装置とし
て、薬液を貯留した薬液槽と純水を貯留した純水洗浄槽
とを備え、基板を薬液槽、純水洗浄槽に順次、浸漬させ
て基板に対して処理を施すものがある(以下、薬液槽
や、純水洗浄槽を単に「薬液・純水洗浄槽」とい
う。)。また、このような基板処理装置では最終の純水
洗浄処理が完了した基板に乾燥処理を施す乾燥室も備え
ている。
【0003】一方、基板処理装置の中には単槽型基板処
理装置として、1つの薬液・純水洗浄槽に薬液、純水を
順次、交互に供給して薬液・純水洗浄槽内の薬液と純水
とを順次、交互に置換することで基板を空気に触れさせ
ることなく薬液処理、純水洗浄処理を行うものもある。
また、このような基板処理装置では最終の純水洗浄が完
了した基板に乾燥処理を施す乾燥室を備えるものや、前
記1つの薬液・純水洗浄槽にて乾燥処理まで行うものも
ある(以下、薬液処理や、純水洗浄処理、そして、乾燥
処理を単に「処理」という。)。
【0004】以上のような基板処理装置では、処理槽や
乾燥室などに基板を搬送する搬送ロボットを有している
が、搬送ロボットの基板を保持する保持部には処理後の
基板を保持する度に基板に付着している薬液や純水が付
着することとなる。しかし、基板は僅かな汚染に対して
も品質として大きな影響を受けるものであるため、搬送
ロボットの保持部には基板を汚染しないようにする様々
な工夫が必要となる。
【0005】そこで、基板処理装置に保持部を洗浄した
り乾燥したりする機構を設け、常に洗浄や乾燥を行った
保持部を用いて基板を保持し、搬送を行うようにしてい
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、基板処理装置
に保持部を洗浄したり乾燥したりする機構を設けたので
は基板処理装置全体が大きくなってしまうと共に装置自
体も複雑なものとなってしまう。また、基板を保持する
度に保持部を洗浄していたのではスループットが低減し
てしまうこととなる。
【0007】そこで、この発明は、上記課題に鑑みなさ
れたもので、搬送ロボットの保持部の洗浄および乾燥を
不要とするととにより、基板処理装置の機構を複雑なも
のとすることなく、装置の小型化およびスループットの
向上を図ることができる基板処理装置を提供することを
目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、基板
に所定の一連の処理を施す基板処理装置であって、前記
基板に所定の処理を施す複数の処理部と、前記複数の処
理部の間において前記基板を搬送する複数の搬送手段と
を備え、前記複数の処理部のそれぞれが、前記複数の搬
送手段と前記基板の受渡を行う受渡手段を有し、前記複
数の搬送手段のそれぞれが、前記複数の処理部のうちあ
らかじめ当該搬送手段について割り当てられた一部の受
渡手段からのみ前記基板を受け取る。
【0009】請求項2の発明は、請求項1記載の基板処
理装置であって、前記複数の処理部のそれぞれの受渡手
段が、前記複数の搬送手段のうちの特定の一の搬送手段
のみに前記基板を渡す。
【0010】請求項3の発明は、請求項1または2記載
の基板処理装置であって、前記複数の処理部が所定の方
向に配列されており、前記複数の搬送手段が前記基板を
前記所定の方向にのみ搬送する。
【0011】請求項4の発明は、基板に所定の一連の処
理を施す基板処理装置であって、所定の方向に配列さ
れ、前記基板に所定の処理を施す複数の処理部と、前記
所定の方向に前記基板を搬送する第1および第2の搬送
手段とを備え、前記複数の処理部のそれぞれが、前記第
1および第2の搬送手段と前記基板の受渡を行う受渡手
段を有し、前記第1および第2の搬送手段のそれぞれ
が、前記基板の前記所定の方向の搬送を案内する直線状
の案内手段を有し、前記第1および第2の搬送手段の前
記案内手段が互いに平行に配置され、前記第1および第
2の搬送手段のそれぞれが、前記複数の処理部のうちの
一部の受渡手段からのみ前記基板を受け取る。
【0012】請求項5の発明は、請求項4記載の基板処
理装置であって、前記所定の方向が水平方向を向いてお
り、前記第1および第2の搬送手段の前記案内手段が互
いに上下に平行に配置されている。
【0013】請求項6の発明は、請求項4記載の基板処
理装置であって、前記所定の方向が水平方向を向いてお
り、前記第1および第2の搬送手段の前記案内手段が互
いに段違平行に配置されている。
【0014】請求項7の発明は、請求項4記載の基板処
理装置であって、前記所定の方向が水平方向を向いてお
り、前記第1および第2の搬送手段の前記案内手段の間
に前記複数の処理部が配置されている。
【0015】請求項8の発明は、請求項4ないし7のい
ずれかに記載の基板処理装置であって、前記受渡手段
が、前記基板を昇降させる昇降手段である。
【0016】請求項9の発明は、請求項4ないし8のい
ずれかに記載の基板処理装置であって、前記第1の搬送
手段が、前記基板に接触して保持する複数の保持面群を
有する保持部と、前記受渡手段から受け取る前記基板の
処理段階に応じて前記複数の保持面群を切り替える切替
手段とをさらに有する。
【0017】請求項10の発明は、請求項9記載の基板
処理装置であって、前記保持部が、水平方向を向く互い
に平行な1対の回転軸と、前記1対の回転軸のそれぞれ
に沿って取り付けられ、表裏各面が保持面となっている
1対の保持板とを有し、前記1対の保持板のそれぞれの
一保持面が対をなすことにより前記複数の保持面群の一
保持面群となっており、前記基板の外縁部が前記一保持
面群に当接して前記基板の主面の法線が前記1対の回転
軸とほぼ同じ方向を向くように前記基板が保持され、前
記切替手段が、前記1対の保持板を前記1対の回転軸を
中心としてそれぞれ回転させる手段である。
【0018】請求項11の発明は、請求項9記載の基板
処理装置であって、前記保持部が、水平方向を向く互い
に平行な1対の回転軸と、前記1対の回転軸のそれぞれ
を中心軸とする略正多角柱状であって、前記中心軸に平
行な面を保持面とする1対の保持体とを有し、前記1対
の保持体のそれぞれの一保持面が対をなすことにより前
記複数の保持面群の一保持面群となっており、前記基板
の外縁部が前記一保持面群に当接して前記基板の主面の
法線が前記1対の回転軸とほぼ同じ方向を向くように前
記基板が保持され、前記切替手段が、前記1対の保持体
を前記1対の回転軸を中心としてそれぞれ回転させる手
段である。
【0019】
【発明の実施の形態】
<1. 第1の実施の形態> <1.1 全体構成>図1はこの発明の一の実施の形態
である基板処理装置1を示す斜視図である。また、図2
は基板処理装置1を(+X)方向から(−X)方向を向
いて見たときの各構成要素の配置の概略を示した図であ
る。
【0020】この基板処理装置1は複数枚の基板W(以
下、単に「基板W」という。)を一括して処理する装置
であり、この装置は図1に示すようにカセットCにセッ
トされた基板Wを装置外部との間で受け渡しする搬出入
部2、搬出入部2に搬入された基板Wを受け取って搬送
する搬送部3、搬送部3から基板Wを受け取って所定の
一連の処理を施す処理ユニット4から構成されている。
【0021】搬出入部2は、搬入された(あるいは搬出
直前の)基板WをカセットCにセットして一時的にY方
向に並べて載置しておくカセット台21、Y方向に移動
するとともにZ方向に昇降可能とされ、また、Z軸に平
行な軸を中心に回転可能となっている移載ロボット2
2、移載ロボット22により載置されたカセットCから
基板Wを下方より突き上げて搬送部3に渡す突上部2
3、および、空のカセットCを洗浄するカセット洗浄部
24から構成される。
【0022】搬送部3は、X方向にのみ移動可能であ
り、突上部23から受け取った基板Wを処理ユニット4
に渡し、所定の処理が完了した基板を突上部23に返却
する第1搬送ロボット3aおよび第2搬送ロボット3b
から構成され、第2搬送ロボット3bは第1搬送ロボッ
トの3aの直上位置に配置されている。
【0023】第1および第2搬送ロボットは3a、3b
は、それぞれY方向に伸びる保持板31を1対ずつ有し
ており、1対の保持板31に挟まれるようにして起立姿
勢の複数の基板をY方向に並べて保持するようになって
いる。また、これらの1対の保持板31はそれぞれY方
向に伸びる軸33に取り付けられており(図2参照)、
これらの軸を中心として回転するようになっている。
【0024】図3(a)および(b)は基板Wを保持した状態
の保持板31の様子を(+Y)方向から(−Y)方向を
向いて見たときの側面図である。2つの保持板31は矢
印R1に示すように軸33を中心に互いに反対方向に同
じ回転角だけ回転するようになっており、それぞれの保
持板31の表裏両面である保持面31a、31bは対と
なって基板Wを保持するようになっている。すなわち、
図3(a)に示すように基板Wが保持されるときに一方の
保持板31が基板Wに対して保持面31aを向けている
ときは常に他方の保持板31も保持面31aを基板Wに
向けており、図3(b)に示すように一方の保持板31が
基板Wに対して保持面31bを向けているときは常に他
方の保持板31も保持面31bを基板Wに向けるように
なっている。これにより、例えば、図3(a)に示すよう
に乾燥した基板W1は1対の保持面31aを用いて保持
し、図3(b)に示すように薬液が付着した基板W2は1
対の保持面31bを用いて保持するようにすると、基板
Wへの不要な液を付着を考慮することなく1対の保持板
31を用いて2つの表面状態の基板W1、W2を保持す
ることが可能となる。
【0025】なお、各保持板31の表裏両面である2つ
の保持面31a、31bには基板Wをその主面の法線が
Y方向を向いて保持されるように複数の溝GがY方向に
垂直な方向に形成されており、2つの保持板31がY−
Z面に平行な状態で基板Wをその間に配置し、その後両
保持板31を回転させて基板Wを挟み込むようにして保
持するようになっている。
【0026】第1および第2搬送ロボット3a、3bの
各保持板31は軸33を介してX方向に伸びる直動手段
32(駆動源と案内手段とを兼ね備えたもの)によりX
方向に移動するようになっている(図1、図2参照)。
したがって、突上部23において突き上げられた基板W
は第1および第2搬送ロボット3a、3bにより保持さ
れて処理ユニット4上をX方向に搬送されることとな
る。
【0027】処理ユニット4は、基板Wに薬液処理を施
す薬液処理部4a、基板Wに純水洗浄処理を施す純水洗
浄処理部4b、薬液・純水処理部4c、および、基板W
に乾燥処理を施す乾燥処理部4d(以下、これらを総称
して「処理部」という。)から構成されている。また、
これらの処理部はX方向に並んで配置されており、この
上を第1および第2搬送ロボット3a、3bの保持板3
1が移動するようになっている。
【0028】薬液処理部4aは薬液を貯留する薬液槽4
3aを有し、薬液槽43aは図2に示すように薬液を供
給する処理液供給部44に接続されている。また、薬液
槽43aからあふれ出した薬液は排出部45から排出さ
れ図示しない温度調節手段、濾過手段を通じて再び処理
液供給部44を通じて薬液槽43aに循環される。この
薬液槽43aでは温度調節手段が設けられてかつ薬液を
循環させていることから、比較的高温度、高濃度の薬液
による薬液処理が行われる。
【0029】純水洗浄処理部4bは純水洗浄槽43bを
有する。純水洗浄槽43bは下部から純水が供給され上
部から純水があふれ出すようになっており、薬液槽43
aで薬液処理が施された後の基板Wが持ち込まれたと
き、該基板Wに付着した薬液を純水で洗い流して除去す
る。
【0030】薬液・純水洗浄処理部4cは1つの薬液・
純水洗浄槽43cを有する。薬液・純水洗浄槽43cの
下部からは薬液、純水がそれぞれ順次、交互に所定時間
供給される。これによって、薬液・純水洗浄槽43c内
は薬液、純水に交互に置き換わる。よって、純水洗浄槽
43bにて純水洗浄処理が施された後、この薬液・純水
洗浄槽43cに浸漬された基板Wは空気に触れることな
く薬液処理、純水洗浄処理を施される。
【0031】この薬液・純水洗浄槽43cでは薬液と純
水とが交互に置換されることから薬液槽43aで用いら
れる薬液に比べて低温度、低濃度の薬液による薬液処理
が行われる。なお、乾燥処理部4dについては乾燥処理
が行われる乾燥室43dが設けられている。
【0032】また、薬液槽43a、純水洗浄槽43b、
薬液・純水洗浄槽43cはそれぞれ基板Wを保持する保
持台41と保持台41を上下に昇降させる昇降手段42
を有している。乾燥処理部4dも形態は異なるが、乾燥
室43dから基板Wを出し入れする昇降手段および保持
台を有している(図示省略)。これにより、各処理部と
第1および第2搬送ロボット3a、3bとは基板Wの受
け渡しが可能とされており、基板Wに薬液処理、純水洗
浄処理、および、乾燥処理を施すことができるようにな
っている。
【0033】<1.2 動作>次に、この基板処理装置
1の動作について図1および図4を用いて説明する。
【0034】まず、図1に示すように基板Wはカセット
Cにセットされた状態で装置外部から搬送車などの手段
により搬送されてカセット台21上に載置される。カセ
ット台21に載置されたカセットは移載ロボット22に
より突上部23に載置される。なお、突上部23にはカ
セットCが同時に2つ載置可能になっており、ここで、
カセットCがZ方向を向く軸を中心として90度回転さ
れた後、2つのカセットC内部の基板Wが同時に上方へ
と突き上げ取り出される。空になったカセットCは、再
び移載ロボット22に把持されてカセット洗浄部24へ
と格納され、基板Wに所定の一連の処理が施されている
間に洗浄処理が施される。
【0035】突上部23により突き上げられた基板Wは
図4に示すように第1搬送ロボット3aに保持されなが
ら矢印P11に示すように薬液処理部4aへと搬送され
る。なお、このとき基板Wは第1搬送ロボット3aの保
持板31の1対の保持面31a(図3(a)参照)により
保持される。
【0036】薬液処理部4aへと搬送された基板Wは第
1搬送ロボット3aから保持台41へと受け渡しされ、
昇降手段42により薬液槽43a内部の薬液に浸漬され
る。ここで基板Wには薬液処理が施され、その後、昇降
手段42により取り出される。
【0037】薬液槽43aから取り出された基板Wは保
持台41から第1搬送ロボット3aへと再び渡される。
このとき、第1搬送ロボット3aは保持板31の1対の
保持面31b(図3(b)参照)にて受け取る。したがっ
て、保持面31bには基板Wに付着している薬液が付着
するが保持面31aには付着することはない。
【0038】薬液処理部4aから基板Wを受け取った第
1搬送ロボット3aは、次に、矢印P12に示すように
純水洗浄処理部4bへと基板Wを搬送し、薬液処理部4
aと同様、基板Wを保持台41に渡す。そして第1搬送
ロボット3aは次の処理されるべき基板Wを受け取るた
めに矢印P14に示すように再び突上部23へと移動す
る。純水洗浄処理部4bは受け取った基板Wに純水洗浄
処理を施し、基板Wに付着した薬液を洗い流す。そし
て、第2搬送ロボットへ3bへと基板Wを渡す。このと
き、第2搬送ロボット3bは保持面31aにて基板Wを
受け取り、該保持面31aには純水が付着する。
【0039】純水洗浄処理部4bから基板Wを受け取っ
た第2搬送ロボット3bは矢印P13に示すように薬液
・純水洗浄処理部4cに基板Wを渡す。
【0040】以上のように第1搬送ロボット3aでは、
保持板31の1対の保持面31aは基板処理装置1へ搬
入された直後の基板Wを保持するためにのみ用いられ、
1対の保持面31bは薬液処理部4aでの薬液処理後の
基板Wを受け取るためにのみ用いられている。したがっ
て、保持面31aには液が付着することはなく、保持面
31bには薬液のみが付着することとなる。
【0041】基板Wを第2搬送ロボット3bから受け取
った薬液・純水洗浄処理部4cは基板Wを昇降させてさ
らに他の薬液処理および純水洗浄処理を基板Wに施し、
この基板Wを第2搬送ロボット3bに渡す。このとき、
第2搬送ロボット3bは2つの保持板31の1対の保持
面31aを用いて基板Wを保持する。このとき保持面3
1aは純水洗浄処理部4bから渡された基板Wに接触し
ているので純水が付着しているが、薬液・純水洗浄処理
部4cから渡される基板Wも純水が付着しているので問
題はない。
【0042】第2搬送ロボット3bは薬液・純水洗浄処
理部4cから受け取った基板Wを矢印P15に示すよう
に乾燥処理部4dの上方へと搬送する。ここで、乾燥処
理部4dの保持台が基板Wを受け取って乾燥処理を施
し、乾燥した基板Wを再び第2搬送ロボット3bに渡
す。このとき、第2搬送ロボット3bは保持板31の1
対の保持面31bを用いて基板Wを受け取る。すなわ
ち、第2搬送ロボット3bにおいては保持面31aは純
水洗浄処理部4b、薬液・純水洗浄処理部4cにて純水
洗浄処理が施された後の純水が付着した基板Wを保持す
るためにのみ用いられ、保持面31bは乾燥処理が施さ
れた後の乾燥した基板Wを保持するためにのみ用いられ
ることとなる。なお、基板Wを乾燥処理部4dから受け
取った第2搬送ロボット3bは矢印P16に示すように
突上部23へと基板Wを搬送して突上部23に基板Wを
返却する。そして、次の基板を受け取るために矢印P1
7に示すように純水洗浄処理部4bへと移動する。
【0043】突上部23ではカセット洗浄部24にて洗
浄されたカセットCが移載ロボット22を用いて配置さ
れ、処理後の基板Wがこの中に格納される(図1参
照)。そして、処理が施された基板Wがセットされたカ
セットCはカセット台21に載置されて装置外部へと搬
出されていく。
【0044】<1.3 効果>以上、第1の実施の形態
における基板処理装置1の構成および動作について説明
してきたが、この基板処理装置1はこのように第1およ
び第2搬送ロボット3a、3bを有し、かつ、各搬送ロ
ボットは基板Wを保持する保持面の対を2つ有している
ので、これらの保持面31a、31bを使い分けること
により、各保持面は特定の表面状態の基板Wのみを保持
することができる。その結果、保持板31自体に洗浄や
乾燥を施すことなく、基板Wに悪影響を与える液や汚染
物質の付着を防止することができる。また、これによ
り、装置の小型化およびスループットの向上を図ること
ができる。
【0045】さらに、この基板処理装置1では第1およ
び第2搬送ロボット3a、3bが上下に配置されている
ので、装置の占有床面積の低減も図ることができる。ま
た、この基板処理装置1では、各処理部がX方向に配列
されており、直動手段32や昇降手段42は1軸の移動
機構であるので、基板Wの受渡の際の位置決めを正確に
行うことができ、迅速で信頼性の高い受渡を容易に実現
することができる。
【0046】<1.4 搬送ロボットの配置変形例>図
5はこの発明の第1の実施の形態である基板処理装置1
において第2搬送ロボット3bの配置が変更されたもの
(図中符号3c)を示す図であり、第1の実施の形態に
おける図2に相当する図である。
【0047】この第2搬送ロボット3cは図2に示され
る第2搬送ロボット3bと異なり、直動手段32が第1
搬送ロボット3aの直動手段32に対して側方上方に平
行に(段違平行に)に配置されている。したがって、第
2搬送ロボット3cの保持板31が取り付けられた軸3
3は第1搬送ロボット3aのものよりも長いものとなっ
ている。
【0048】このように、第1および第2搬送ロボット
3a、3cを段違い平行に配置することにより、両搬送
ロボットの保持板31の上下方向の距離を第1の実施の
形態の基板処理装置1に比べて小さくすることができ
る。また、各処理部に設けられている昇降手段42sは
第1の実施の形態のものに比べて低く押さえることがで
きる。その結果、この基板処理装置は第1の実施の形態
の基板処理装置1に比べて高さ方向に対して低く押さえ
られている。これにより、搬送ロボットを2つ有するた
めに装置全高が高くなるという問題が克服されている。
また、基板Wの高さ方向の搬送経路も短く押さえられる
こととなり、スループットも向上される。
【0049】さらに、第1の実施の形態では搬送ロボッ
トは2つであるが、これは説明の便宜上2つのものを示
したに過ぎず、もちろん3つ以上であってもよい。この
場合、特定の種類の処理部から取り出される特定の表面
状態の基板を受け取る搬送ロボットを特定のものに決め
ておけば(2つ以上であってもよい)、基板Wを保持す
る部位の洗浄・乾燥を不要とすることが可能であり、上
記効果を得るようにすることができる。なお、処理内容
によっては任意の搬送ロボットが受け取るようにしても
よい。このような場合であっても搬送ロボットが多いほ
どスループットの向上を図ることができる。
【0050】<1.5 処理ユニットの変形例>図6は
第1の実施の形態に示す基板処理装置1の処理ユニット
4の構成を変形した例を示す動作図である。この変形例
では、処理ユニット4は薬液処理のみを行う薬液処理部
4e、純水洗浄処理のみを行う純水洗浄処理部4f、お
よび、乾燥処理を行う乾燥処理部4dから構成されてい
る。薬液処理部4eは第1の実施の形態と同様、薬液槽
を有している。また、純水洗浄処理部4fも純水のみが
供給されて貯留されている洗浄槽を有している。なお、
搬出入部2および搬送部3については第1の実施の形態
と同様である。
【0051】この基板処理装置では、第1搬送ロボット
3aが保持板31の1対の保持面31aを用いて突上部
23から基板Wを受け取り、矢印P21に示すように搬
送して薬液処理部4eに基板Wを渡す。基板Wは薬液処
理部4eの薬液槽にて浸漬されて処理された後再び第1
搬送ロボット3aに基板Wを渡すが、このとき第1搬送
ロボット3aは1対の保持面31bを用いて基板Wを保
持する。第1搬送ロボット3aは基板Wを矢印P22に
示すように搬送して純水洗浄処理部4fに渡し、次の基
板を受け取りに矢印P23に示すように再び突上部23
へと移動する。
【0052】第2搬送ロボット3bは、純水洗浄処理が
施された基板Wを純水洗浄処理部4fから保持板31の
1対の保持面31aを用いて受け取り、矢印P24に示
すように搬送して乾燥処理部4dに渡す。乾燥処理が施
された基板Wは再び第2搬送ロボット3bに渡され、矢
印P25に示すように突上部23へと搬送される。この
とき、第2搬送ロボット3bは1対の保持面31bを用
いて基板Wを搬送する。そして、突上部23に基板Wを
渡すと次の基板を受け取るために純水洗浄処理部4fへ
と矢印P26に示すように移動する。
【0053】このように、この変形例では、第1搬送ロ
ボット3aの1対の保持板31の1対の保持面31aは
未処理の基板Wを搬送するために用いられ、1対の保持
面31bは薬液処理後の基板Wを搬送するために用いら
れている。また、第2搬送ロボット3bの1対の保持板
31の1対の保持面31aは純水洗浄処理後の基板Wを
搬送するために用いられ、1対の保持面31bは乾燥処
理後の基板Wを搬送するために用いられている。
【0054】<2. 第2の実施の形態>図7はこの発
明の第2の実施の形態である基板処理装置を第1の実施
の形態における図2と同様(+X)方向から(−X)方
向を向いて見た図であり、図2と同様の構成要素のみ図
示している。また、図8は第1搬送ロボット3dにおい
て第1の実施の形態における保持板31に代えて取り付
けられている保持体34を示す図であり、図9は第2搬
送ロボット3eに同様に取り付けられている保持アーム
35を示す図である。さらに、図10はこの基板処理装
置の動作を示す図である。
【0055】図7に示すように、第1搬送ロボット3d
は第1の実施の形態における2つの保持板31に代えて
Y方向に伸びる2つの正三角柱の保持体34となってい
る。すなわち、保持板31では表裏2面である保持面3
1a、31bが基板Wの表面状態に応じて切り替えられ
たが、この実施の形態では三角柱の3つの側面である保
持面34a、34b、34cがその役割を果たすように
なっている。この保持体34を(+Y)方向から(−
Y)方向を向いて見た状態を示したものが図8である。
2つの保持体34のそれぞれの3つの保持面は第1の実
施の形態と同様に軸33を中心に矢印R2の方向に回転
して対となって切り替えられるようになっており、それ
ぞれの保持面には基板Wを起立姿勢にて保持できるよう
に複数の溝Gが形成されている。
【0056】また、第2搬送ロボット3eは処理ユニッ
ト4を挟んで第1搬送ロボット3dと対向して設けられ
ており、各処理部の昇降手段42sの上方を通って伸び
る1対の軸33のそれぞれに保持アーム35が取り付け
られたものとなっている。この保持アーム35を(−
Y)方向から(+Y)方向を向いて見た状態を示したも
のが図9であり、保持アーム35が矢印R3に示すよう
に開閉することにより、基板Wを抱え込んで保持するよ
うになっている。
【0057】この基板処理装置の処理ユニット4は図1
0に示すように、第1薬液処理部4g、第1純水洗浄処
理部4h、第2薬液処理部4i、第2純水洗浄処理部4
j、および、乾燥処理部4dがこの順で(−X)方向か
ら(+X)方向に向かって配置されており、各薬液処理
部および各純水洗浄処理部には薬液や純水が貯留されて
いる。なお、第1および第2薬液処理部4g、4iに貯
留されている薬液は同種または混合しても問題を生じな
い(有害ガスを発生しないなど)ものとなっている。ま
た、他の構成要素は第1の実施の形態と同様である。
【0058】以下、この基板処理装置の動作を図10を
用いて説明する。
【0059】まず、第1搬送ロボット3dは1対の保持
面34aを用いて突上部23から基板Wを受け取って矢
印P31に示すように搬送して第1薬液処理部4gに渡
す。そして、矢印P32、P33、P34、P35に示
すように順に、第1薬液処理部4gから1対の保持面3
4bを用いて基板Wを受け取り第1純水洗浄処理部4h
に渡し、第1純水洗浄処理部4hから1対の保持面34
cを用いて基板Wを受け取り第2薬液処理部4iに渡
し、第2薬液処理部4iから1対の保持面34bを用い
て基板Wを受け取り第2純水洗浄処理部4jに渡し、第
2純水洗浄処理部4jから1対の保持面34cを用いて
基板Wを受け取り乾燥処理部4dに渡す。その後、矢印
P36に示すように第1薬液処理部4gへと戻る。
【0060】一方、第2搬送ロボット3eは、乾燥処理
部4dから基板Wを受け取って矢印P37に示すように
搬送して突上部23に渡し、矢印P38に示すように元
の位置に戻る。
【0061】このような動作を行うことにより、保持体
34の保持面34aは未処理の基板Wのみと接触し、保
持面34bは薬液が付着した基板Wのみと接触し、保持
面34cは純水が付着した基板Wのみと接触することと
なる。また、第1および第2薬液処理部4g、4iの薬
液は同種または混合可能なものであるので、これらの処
理部から保持面34bを用いて基板Wを受け取るように
しても問題は生じない。したがって、第1の実施の形態
と同様、保持体34や保持アーム35の洗浄や乾燥を不
要とし、装置の小型化やスループットの向上を図ること
ができる。
【0062】また、この実施の形態では第1および第2
搬送ロボット3d、3eは十分離れて配置することがで
きるので、各搬送ロボットの配置を容易に決定すること
ができ、かつ、保持体34と保持アーム35とに保持さ
れる基板Wの距離を小さくすることができ、装置全高を
低く押さえたり短い上下移動によるスループットの向上
を図ることができる。
【0063】<3. 第3の実施の形態>図11はこの
発明の第3の実施の形態である基板処理装置の保持体3
6を示す図であり、図12は動作を示す図である。
【0064】この基板処理装置では、第1の実施の形態
の基板処理装置1と比べて、第1搬送ロボット3fが保
持板31に代えて図11に示すような底面が正方形の角
柱をした保持体36を有している点で相違し、また、処
理ユニット4も第2の実施の形態と同様の形態となって
いる。ただし、第1および第2薬液処理部4g、4iに
貯留されている薬液は例えば酸とアルカリ等互いに混合
してはならないものである。
【0065】図11に示すように保持体36が四角柱で
あるので、第2の実施の形態における保持体34に対し
てさらに1対の保持面を多く有している。すなわち、各
保持体36は保持面36a,36b、36c、36dの
4つの保持面を有しており、両保持体36が矢印R4に
示すように軸33を中心として反対方向に回転すること
により、両保持体36の対応する保持面が対をなして基
板Wを保持するようになっている。したがって、4つの
異なる表面状態の基板Wを保持することができるように
なっている。
【0066】また、第2搬送ロボット3bは第1の実施
の形態と同様に2つの保持面31a、31bを有する保
持板31を1対有している。
【0067】このような第1および第2搬送ロボット3
f、3bを備えたこの基板処理装置の動作は図12に示
すように、まず、突上部23から第1搬送ロボット3f
が1対の保持面36aを用いて基板Wを受け取り、矢印
P41に示すように搬送して第1薬液処理部4gに渡
す。以下、順に矢印P42、P43、P44に示すよう
に第1薬液処理部4gから第1純水洗浄処理部4hへ保
持面36bを用いて搬送し、第1純水洗浄処理部4hか
ら第2薬液処理部4iへ保持面36cを用いて搬送し、
第2薬液処理部4iから第2純水洗浄処理部4jへ保持
面36dを用いて搬送する。その後、次の基板を受け取
るために矢印P45に示すように突上部23へと移動す
る。
【0068】次に、第2搬送ロボット3bは矢印P4
6、P47に示すように第2純水洗浄処理部4jから乾
燥処理部4dへ保持面31aを用いて基板Wを搬送し、
乾燥処理部4dから突上部23へと保持面31bを用い
て搬送する。その後、次の基板を受け取るために矢印P
48に示すように第2純水洗浄処理部4jへと移動す
る。
【0069】以上のような搬送動作により、各処理部か
らの基板Wの受け取りは第1および第2搬送ロボット3
f、3bの異なった保持面で行われるので、たとえ第1
および第2薬液処理部4g、4iに貯留されている薬液
が混ざってはならないものであっても保持体36や保持
板31の洗浄などを行うことなく基板Wを安全に取り扱
うことができる。もちろん、第1の実施の形態と同様、
装置の小型化やスループットの向上も図ることができ
る。
【0070】<4. 変形例>以上この発明の実施の形
態について説明してきたが、この発明は上記実施の形態
に限定されるものではない。
【0071】例えば、上記実施の形態では搬送ロボット
が2つであったが、既述のように3つ以上であってもよ
い。また、処理ユニット4の処理部の数も上記実施の形
態に限定されるものではない。これらは処理内容に応じ
て適宜決定されるものである。
【0072】また、搬送ロボットの保持板31や保持体
34、36も上記実施の形態に限定されるものではな
く、複数の表面状態の基板を搬送できるのであれば、ど
のような形態であってもよい。例えば、保持体として正
六角柱状のものを用い、1対の保持体間の間隔を変更可
能とすると共に、6つの側面を切り替えて保持するよう
にしてもよい。なお、1対の保持体間の間隔を変更可能
とするのは、基板の下方に保持体を移動させるために両
保持体間の間隔を基板の直径より大きくするためであ
る。
【0073】また、基板Wの処理が完了する前に次の基
板の処理を開始するようにしてももちろんよい。
【0074】また、保持板31や保持体34、36など
の保持面を有する搬送ロボットにおいて、可能であれば
異なった表面状態の基板Wを同一の保持面で保持するよ
うにしてもよいし、異なった保持面において同じ表面状
態の基板Wを保持するようにしてもよい。
【0075】その他、処理内容や搬送ロボットへの基板
Wの受け渡しなどについても適宜変更が可能である。
【0076】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1記載の発
明では、複数の搬送手段のそれぞれが、複数の処理部の
うちあらかじめ割り当てられた一部の処理部の受渡手段
からのみ基板を受け取るので、各搬送手段は所定の処理
を終えた特定の表面状態の基板のみを搬送することがで
きる。これにより、各搬送手段の基板を保持する保持部
を洗浄したり乾燥したりする必要をなくすことができ、
基板処理装置の小型化やスループットの向上を図ること
ができる。
【0077】請求項2記載の発明では、各処理部の受渡
手段は特定の一の搬送手段のみに基板を渡すので、各搬
送手段は所定の処理を終えた特定の表面状態の基板のみ
を搬送することとなる。これにより、請求項1記載の発
明と同様、各搬送手段の基板を保持する保持部を洗浄し
たり乾燥したりする必要をなくすことができ、基板処理
装置の小型化やスループットの向上を図ることができ
る。
【0078】請求項3記載の発明では、複数の処理部が
所定の方向に配列されており、複数の搬送手段が基板を
所定の方向にのみ搬送するので、簡易な構造にて基板を
各処理部へと搬送することができる。
【0079】請求項4記載の発明では、第1および第2
の搬送手段のそれぞれが、複数の処理部の一部の処理部
の受渡手段からのみ基板を受け取るので、各搬送手段は
所定の処理を終えた特定の表面状態の基板のみを搬送す
ることができる。これにより、各搬送手段の基板を保持
する保持部を洗浄したり乾燥したりする必要をなくすこ
とができ、基板処理装置の小型化やスループットの向上
を図ることができる。
【0080】請求項5記載の発明では、第1および第2
の搬送手段の案内手段が上下に平行に配置されているの
で、基板処理装置が占める床面積を小さく押さえること
ができる。
【0081】請求項6記載の発明では、第1および第2
の搬送手段の案内手段が段違平行に配置されているの
で、第1の搬送手段に保持される基板と第2の搬送手段
に保持される基板との上下方向の距離を小さくすること
ができ、基板処理装置の全高を低く押さえることができ
ると共に、各処理部から基板を受け取るために基板を移
動しなければならない距離を短くすることができ、スル
ープットの向上を図ることができる。
【0082】請求項7記載の発明では、第1および第2
の搬送手段の案内手段の間に複数の処理部が配置されて
いるので、請求項6記載の発明の効果に加えて各搬送手
段の配置の設計を容易に行うことができる。
【0083】請求項8記載の発明では、受渡手段が基板
を昇降させる昇降手段であるので、基板の受渡における
基板の位置決めを正確に行うことができる。
【0084】請求項9記載の発明では、保持面群を切り
替えて基板を保持するので、異なる表面状態の基板を汚
染することなく1つの搬送手段にて容易に保持すること
ができる。
【0085】請求項10記載の発明では、1対の保持板
の表裏面である保持面を切り替えて基板を保持するの
で、2つの表面状態の基板を汚染することなく容易に保
持することができる。
【0086】請求項11記載の発明では、1対の略正多
角柱状の保持体を中心軸を中心に回転させることにより
保持面を切り替えて基板を保持するので、3以上の異な
る表面状態の基板を汚染することなく容易に保持するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施の形態における基板処理
装置全体の斜視図である。
【図2】図1に示す基板処理装置の構成を示す側面図で
ある。
【図3】保持板を示す側面図である。
【図4】図1に示す基板処理装置の動作を示す図であ
る。
【図5】図1に示す基板処理装置の一の変形例を示す側
面図である。
【図6】図1に示す基板処理装置の他の変形例の動作を
示す図である。
【図7】この発明の第2の実施の形態における基板処理
装置の構成を示す側面図である。
【図8】保持体を示す側面図である。
【図9】保持アームを示す側面図である。
【図10】図7に示す基板処理装置の動作を示す図であ
る。
【図11】保持体を示す側面図である。
【図12】この発明の第3の実施の形態における基板処
理装置の動作を示す図である。
【符号の説明】
1 基板処理装置 3a、3d、3f 第1搬送ロボット 3b、3c、3e 第2搬送ロボット 4 処理ユニット 4a 薬液処理部 4b 純水洗浄処理部 4c 薬液・純水洗浄処理部 4d 乾燥処理部 4e 薬液処理部 4f 純水洗浄処理部 31 保持板 31a、31b 保持面 32 直動手段 33 軸 34 保持体 34a、34b、34c 保持面 36 保持体 36a、36b、36c、36d 保持面 41 保持台 42 昇降手段 G 溝 R1、R2、R3 矢印 W 基板

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板に所定の一連の処理を施す基板処理
    装置であって、 前記基板に所定の処理を施す複数の処理部と、 前記複数の処理部の間において前記基板を搬送する複数
    の搬送手段と、を備え、 前記複数の処理部のそれぞれが、 前記複数の搬送手段と前記基板の受渡を行う受渡手段、
    を有し、 前記複数の搬送手段のそれぞれが、前記複数の処理部の
    うちあらかじめ当該搬送手段について割り当てられた一
    部の受渡手段からのみ前記基板を受け取ることを特徴と
    する基板処理装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の基板処理装置であって、 前記複数の処理部のそれぞれの受渡手段が、前記複数の
    搬送手段のうちの特定の一の搬送手段のみに前記基板を
    渡すことを特徴とする基板処理装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または2記載の基板処理装置で
    あって、 前記複数の処理部が所定の方向に配列されており、 前記複数の搬送手段が前記基板を前記所定の方向にのみ
    搬送することを特徴とする基板処理装置。
  4. 【請求項4】 基板に所定の一連の処理を施す基板処理
    装置であって、 所定の方向に配列され、前記基板に所定の処理を施す複
    数の処理部と、 前記所定の方向に前記基板を搬送する第1および第2の
    搬送手段と、を備え、 前記複数の処理部のそれぞれが、 前記第1および第2の搬送手段と前記基板の受渡を行う
    受渡手段、を有し、 前記第1および第2の搬送手段のそれぞれが、 前記基板の前記所定の方向の搬送を案内する直線状の案
    内手段、を有し、前記第1および第2の搬送手段の前記
    案内手段が互いに平行に配置され、 前記第1および第2の搬送手段のそれぞれが、前記複数
    の処理部のうちの一部の受渡手段からのみ前記基板を受
    け取ることを特徴とする基板処理装置。
  5. 【請求項5】 請求項4記載の基板処理装置であって、 前記所定の方向が水平方向を向いており、 前記第1および第2の搬送手段の前記案内手段が互いに
    上下に平行に配置されていることを特徴とする基板処理
    装置。
  6. 【請求項6】 請求項4記載の基板処理装置であって、 前記所定の方向が水平方向を向いており、 前記第1および第2の搬送手段の前記案内手段が互いに
    段違平行に配置されていることを特徴とする基板処理装
    置。
  7. 【請求項7】 請求項4記載の基板処理装置であって、 前記所定の方向が水平方向を向いており、 前記第1および第2の搬送手段の前記案内手段の間に前
    記複数の処理部が配置されていることを特徴とする基板
    処理装置。
  8. 【請求項8】 請求項4ないし7のいずれかに記載の基
    板処理装置であって、 前記受渡手段が、前記基板を昇降させる昇降手段である
    ことを特徴とする基板処理装置。
  9. 【請求項9】 請求項4ないし8のいずれかに記載の基
    板処理装置であって、 前記第1の搬送手段が、 前記基板に接触して保持する複数の保持面群を有する保
    持部と、 前記受渡手段から受け取る前記基板の処理段階に応じて
    前記複数の保持面群を切り替える切替手段と、をさらに
    有することを特徴とする基板処理装置。
  10. 【請求項10】 請求項9記載の基板処理装置であっ
    て、 前記保持部が、 水平方向を向く互いに平行な1対の回転軸と、 前記1対の回転軸のそれぞれに沿って取り付けられ、表
    裏各面が保持面となっている1対の保持板と、を有し、 前記1対の保持板のそれぞれの一保持面が対をなすこと
    により前記複数の保持面群の一保持面群となっており、 前記基板の外縁部が前記一保持面群に当接して前記基板
    の主面の法線が前記1対の回転軸とほぼ同じ方向を向く
    ように前記基板が保持され、 前記切替手段が、前記1対の保持板を前記1対の回転軸
    を中心としてそれぞれ回転させる手段であることを特徴
    とする基板処理装置。
  11. 【請求項11】 請求項9記載の基板処理装置であっ
    て、 前記保持部が、 水平方向を向く互いに平行な1対の回転軸と、 前記1対の回転軸のそれぞれを中心軸とする略正多角柱
    状であって、前記中心軸に平行な面を保持面とする1対
    の保持体と、を有し、 前記1対の保持体のそれぞれの一保持面が対をなすこと
    により前記複数の保持面群の一保持面群となっており、 前記基板の外縁部が前記一保持面群に当接して前記基板
    の主面の法線が前記1対の回転軸とほぼ同じ方向を向く
    ように前記基板が保持され、 前記切替手段が、前記1対の保持体を前記1対の回転軸
    を中心としてそれぞれ回転させる手段であることを特徴
    とする基板処理装置。
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