JP2023095787A - 基板処理装置及び方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の搬送効率を向上させることができる構造を有する基板処理装置を提供する。【解決手段】本発明の基板処理装置はバッファユニット、反転ユニット、第１搬送チャンバー、第２搬送チャンバー、第１洗浄チャンバー、及び第２洗浄チャンバーを具備する。第１搬送チャンバー、反転ユニット、及び第２搬送チャンバーは一方向に沿って順次的に配列される。第１洗浄チャンバーは第１搬送チャンバーの一側に配置され、第２洗浄チャンバーは第２搬送チャンバーの一側に配置される。第１搬送チャンバーに提供された第１主搬送ロボットはバッファユニット、反転ユニット、及び第１洗浄チャンバーの間に直接基板を搬送する。第２搬送チャンバーに提供された第２主搬送ロボットはバッファユニット、反転ユニット、及び第２洗浄チャンバーの間に直接基板を搬送する。【選択図】図１

Description

本発明は基板処理装置及び方法に関し、さらに詳細には基板反転ユニットを有する基板処理装置及び方法に関する。

半導体工程は基板上において薄膜、異物質、パーティクル等を洗浄する工程を含む。これらの工程はパターンが形成された基板の上面を洗浄する上面洗浄工程と、パターンが形成されない基板の裏面を洗浄する裏面洗浄工程とを含む。一般的に、表面洗浄工程は基板の上面が上に向かう方向に置かれた状態で基板の上面に洗浄液を供給することによって行われる。また、裏面洗浄工程は基板の裏面が上に向かう方向に置かれた状態で基板の裏面に液を供給しながら、ブラシで基板の裏面をこすって（ｓｃｒｕｂ）行われる。上のような上面洗浄工程と裏面洗浄工程を全て遂行するために、基板処理装置には基板の上面と裏面の位置を反転させる反転ユニットが提供される。

一般的に、インデックスブロックと処理ブロックとの間にはバッファユニットと反転ユニットが互いに積層されるように配置され、バッファユニット及び反転ユニットの両側には各々伝達ロボットが配置される。伝達ユニットはバッファユニットと反転ユニットとの間に基板を転送する。また、処理ブロックは主搬送ロボットが走行する主搬送路を有し、主搬送路の両側には上面洗浄工程を遂行する上面洗浄チャンバーと裏面洗浄工程を遂行する裏面洗浄チャンバーが主搬送路に沿って配列される。主搬送ロボットはバッファユニット、反転ユニット、複数の上面洗浄チャンバー、及び複数の裏面洗浄チャンバーの間に基板を搬送する。

しかし、上のような構造の基板処理装置では１つの主搬送ロボットがバッファユニット、反転ユニット、複数の上面洗浄チャンバー、及び複数の裏面洗浄チャンバーの間に基板の搬送を全て担当するので、主搬送ロボットに大きな負荷（ｌｏａｄ）が掛かる。したがって、基板が迅速に次のユニット又はチャンバーに搬送されず、ユニット又はチャンバーで長時間待機する。

国際公開第２０１３／１８７０９０号

本発明の目的は基板の搬送効率を向上させることができる構造を有する基板処理装置を提供することにある。

また、本発明の目的は基板処理装置に提供されたユニット又はチャンバーで基板が待機する時間を減少させることができる構造を有する基板処理装置を提供することにある。

本発明の目的はこれに制限されなく、言及されないその他の目的は下の記載から当業者に明確に理解されるべきである。

本発明は基板を処理する装置を提供する。一実施形態によれば、基板処理装置はインデックスブロック及び前記インデックスブロックと隣接するように位置される処理ブロックを含む。前記インデックスブロックは基板が収納された容器が置かれる１つ又は複数のロードポート及び前記ロードポートに置かれる容器と前記処理ブロックとの間に基板を搬送するインデックスロボットが提供されたインデックスフレームを具備する。前記処理ブロックは基板が一時的に留まるバッファユニット、基板のパターン面とパターン面との間の位置が変更されるように前記基板を反転させる反転ユニット、基板を処理する処理チャンバー、及び前記バッファユニット、前記反転ユニット、及び前記処理チャンバーの間に基板を搬送する主搬送ロボットが提供された搬送チャンバーを含む。前記バッファユニットと前記反転ユニットは上下方向に積層されるように位置され、上部から見る時、前記インデックスフレームと前記バッファユニットは第１方向に配列される。前記搬送チャンバーは前記バッファユニットの一側に配置される第１搬送チャンバー及び前記バッファユニットの他側に配置される第２搬送チャンバーを含み、上部から見る時、前記第１搬送チャンバー、前記バッファユニット、及び前記第２搬送チャンバーは前記第１方向に垂直になる第２方向に配列される。前記処理チャンバーは前記第１搬送チャンバーの一側に配列された第１洗浄チャンバー及び前記第２搬送チャンバーの他側に配列された第２洗浄チャンバーを含み、上部から見る時、前記第１搬送チャンバー及び前記第１洗浄チャンバーは前記第１方向に平行である方向に配列され、上部から見る時、前記第２搬送チャンバー及び前記第２洗浄チャンバーは前記第１方向に平行である方向に配列される。前記第１搬送チャンバーに提供された主搬送ロボットは前記バッファユニット、前記反転ユニット、及び前記第１洗浄チャンバーの間に直接基板を搬送するように提供され、前記第２搬送チャンバーに提供された主搬送ロボットは前記バッファユニット、前記反転ユニット、及び前記第２洗浄チャンバーの間に直接基板を搬送するように提供される。

一例によれば、前記第１洗浄チャンバーと前記第２洗浄チャンバーは前記第２方向に平行である方向に配列されることができる。

一例によれば、前記第１洗浄チャンバーは基板を支持及び回転させる支持ユニット、前記支持ユニットに支持された基板を洗浄するブラシユニット、及び前記支持ユニットに支持された基板に処理液を供給する液供給ユニットを含むことができる。

一例によれば、前記第１洗浄チャンバーは複数が提供され、前記複数の第１洗浄チャンバーは互いに積層されるように配置されることができる。

一例によれば、前記第１洗浄チャンバーと前記第２洗浄チャンバーは同一構造で提供されることができる。

一例によれば、前記処理ブロックを制御する制御器をさらに含み、前記制御器は基板のパターン面が上部に向かう状態に前記基板が前記支持ユニットに置かれれば、前記液供給ユニットに前記基板のパターン面に処理液を供給して前記基板のパターン面を洗浄処理し、前記基板の非パターン面が上部に向かう状態に前記基板が前記支持ユニットに置かれれば、前記ブラシユニットに前記基板の非パターン面を洗浄処理するように前記処理チャンバーを制御することができる。

一例によれば、前記バッファユニットはメーンバッファ及び前記メーンバッファと積層されるように位置されるサブバッファを含み、前記主搬送ロボットは前記メーンバッファ及び前記サブバッファに各々基板を搬送可能に提供されることができる。

一例によれば、前記サブバッファは前記メーンバッファと前記反転ユニットとの間に配置されることができる。

一例によれば、前記反転ユニットは複数が提供され、前記反転ユニットは互いに積層され、前記複数の反転ユニットは互いに隣接するように位置されることができる。

一例によれば、前記主搬送ロボットはベース板と前記ベース板に装着されたハンドを具備し、前記ハンドは前記ベース板に対して進退可能するように提供され、前記ベース板は前記第１方向に平行である移動、前記第２方向に平行である移動、及び前記第１方向及び前記第２方向に各々垂直になる第３方向移動、並びに前記第３方向を軸とする回転移動の中で前記第３方向移動及び前記回転移動のみが可能するように提供されることができる。

一例によれば、前記ハンドは前記主搬送ロボットに複数が提供され、前記複数のハンドは互いに独立的に前進及び後進可能に提供されることができる。

本発明の他の実施形態によれば、基板処理装置はインデックスブロックと前記インデックスブロックと隣接するように位置される第１工程ブロック及び第２工程ブロックを含む。前記インデックスブロックは基板が収納された容器が置かれる１つ又は複数のロードポートと前記ロードポートに置かれる容器と前記第１工程ブロックとの間に、そして前記ロードポートに置かれる容器と前記第２工程ブロックとの間に基板を搬送するインデックスロボットが提供されたインデックスフレームを具備する。前記第１工程ブロック及び前記第２工程ブロックは上下方向に積層されるように配置される。前記第１工程ブロック及び前記第２工程ブロックの各々は基板が一時的に留まるバッファユニット、基板のパターン面とパターン面との間の位置が変更されるように前記基板を反転させる反転ユニット、基板を処理する処理チャンバー、並びに前記バッファユニット、前記反転ユニット、及び前記処理チャンバーの間に基板を搬送する主搬送ロボットが提供された搬送チャンバーを含む。前記バッファユニットと前記反転ユニットは上下方向に積層されるように位置され、上部から見る時、前記インデックスフレームと前記バッファユニットは第１方向に配列される。前記搬送チャンバーは前記バッファユニットの一側に配置される第１搬送チャンバーと前記バッファユニットの他側に配置される第２搬送チャンバーを含み、上部から見る時、前記第１搬送チャンバー、前記バッファユニット、及び前記第２搬送チャンバーは前記第１方向に垂直になる第２方向に配列される。前記処理チャンバーは前記第１搬送チャンバーの一側に配列された第１洗浄チャンバーと前記第２搬送チャンバーの他側に配列された第２洗浄チャンバーを含み、上部から見る時、前記第１搬送チャンバー及び前記第１洗浄チャンバーは前記第１方向に平行である方向に配列され、上部から見る時、前記第２搬送チャンバー及び前記第２洗浄チャンバーは前記第１方向に平行である方向に配列され、前記第１洗浄チャンバーと前記第２洗浄チャンバーは前記第２方向に平行である方向に配列される。前記第１搬送チャンバーに提供された主搬送ロボットは前記バッファユニット、前記反転ユニット、及び前記第１洗浄チャンバーの間に直接基板を搬送するように提供され、前記第２搬送チャンバーに提供された主搬送ロボットは前記バッファユニット、前記反転ユニット、及び前記第２洗浄チャンバーの間に直接基板を搬送するように提供される。

一例によれば、前記第１工程ブロックに提供された第１洗浄チャンバー及び第２洗浄チャンバー、並びに前記第２工程ブロックに提供された第１洗浄チャンバー及び第２洗浄チャンバーは各々基板を支持及び回転させる支持ユニット、前記支持ユニットに支持された基板を洗浄するブラシユニット、及び前記支持ユニットに支持された基板に処理液を供給する液供給ユニットを含むことができる。

一例によれば、前記第１工程ブロック及び前記第２工程ブロックを制御する制御器をさらに含み、前記制御器は基板のパターン面が上部に向かう状態に前記基板が前記支持ユニットに置かれれば、前記液供給ユニットに前記基板のパターン面に処理液を供給して前記基板のパターン面を洗浄処理し、前記基板の非パターン面が上部に向かう状態に前記基板が前記支持ユニットに置かれれば、前記ブラシユニットに前記基板の非パターン面を洗浄処理するように前記処理チャンバーを制御することができる。

一例によれば、前記バッファユニットはメーンバッファと前記メーンバッファと積層されるように位置されるサブバッファを含み、前記主搬送ロボットは前記メーンバッファ及び前記サブバッファに各々基板を搬送可能に提供され、前記第１工程ブロックは前記第２工程ブロックより上部に配置され、前記第１工程ブロックで、前記メーンバッファは前記反転ユニットより下部に配置され、前記サブバッファは前記メーンバッファと前記反転ユニットとの間に配置され、前記第２工程ブロックで、前記メーンバッファは前記反転ユニットより上部に配置され、前記サブバッファは前記メーンバッファと前記反転ユニットとの間に配置されることができる。

一例によれば、前記主搬送ロボットはベース板と前記ベース板に装着されたハンドを具備し、前記ハンドは前記ベース板に対して進退可能するように提供され、前記ベース板は前記第１方向に平行である移動、前記第２方向に平行である移動、前記第１方向及び前記第２方向に各々垂直になる第３方向移動、並びに前記第３方向を軸とする回転移動の中で前記第３方向移動及び前記回転移動のみが可能するように提供されることができる。

また、本発明は上述した基板処理装置を利用して基板を処理する方法を提供する。基板処理方法は前記インデックスロボットで前記ロードポートに置かれる前記容器から前記基板を搬出して前記インデックスロボットで前記ロードポートに置かれる前記容器から前記基板を搬出して前記バッファユニットに搬送し、前記第１搬送チャンバーに提供された主搬送ロボット又は前記第２搬送チャンバーに提供された主搬送ロボットで前記基板を前記第１洗浄チャンバー又は前記第２洗浄チャンバーに搬送し、前記第１洗浄チャンバー又は前記第２洗浄チャンバーで前記基板のパターン面又はパターン面の中で１つに対して第１工程を処理し、前記第１搬送チャンバーに提供された主搬送ロボット又は前記第２搬送チャンバーに提供された主搬送ロボットで前記第１工程処理が完了された前記基板を前記第１洗浄チャンバー又は前記第２洗浄チャンバーの中で１つから前記反転ユニットに搬送し、前記反転ユニットで前記基板のパターン面と前記非パターン面の位置を反転させ、前記第１搬送チャンバーに提供された主搬送ロボット又は前記第２搬送チャンバーに提供された主搬送ロボットで前記反転ユニットから前記第１洗浄チャンバー又は前記第２洗浄チャンバーに搬送し、前記第１洗浄チャンバー又は前記第２洗浄チャンバーで前記基板のパターン面又はパターン面の中で他の１つに対して第２工程を処理し、前記第１搬送チャンバーに提供された主搬送ロボット又は前記第２搬送チャンバーに提供された主搬送ロボットで前記第２工程処理が完了された基板を前記バッファユニットに搬送し、そして前記インデックスロボットで前記バッファユニットから前記第２工程が完了された基板を前記ロードポートに置かれる容器に搬入する。

一例によれば、前記インデックスロボットで前記ロードポートに置かれる前記容器から前記基板を搬出して前記バッファユニットに搬送する時、前記基板はパターン面が上部に向かう方向に位置され、前記第１工程処理を遂行する前に、前記第１搬送チャンバーに提供された主搬送ロボット又は前記第２搬送チャンバーに提供された主搬送ロボットで前記バッファユニットに搬入された基板を前記反転ユニットに搬送し、前記反転ユニットで前記基板のパターン面と非パターン面の位置を反転させ、前記第１工程処理は前記基板の非パターン面が上部に向かう状態で前記非パターン面を処理することができる。

一例によれば、前記第１工程処理はブラシを利用して基板の非パターン面を処理することであり、前記第２工程処理は前記基板のパターン面が上部に向かう状態で前記パターン面に処理液を供給して前記基板を処理することであり得る。

一例によれば、前記第１洗浄チャンバーと前記第２洗浄チャンバーは同一構造で提供され、前記第１洗浄チャンバーと前記第２洗浄チャンバーは各々基板のパターン面及びパターン面処理が全て可能するように提供されることができる。

本発明の一実施形態によれば、基板処理装置において基板の搬送効率を向上させることができる。

また、本発明の一実施形態によれば、基板処理装置に提供されたユニット又はチャンバーで基板が待機する時間を減らすことができる。

また、本発明の一実施形態によれば、基板処理装置が占有する占有面積を減らすことができる。

本発明の効果が上述した効果によって限定されることではなく、言及されない効果は本明細書及び添付された図面から本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に明確に理解されるべきである。

本発明の一実施形態による基板処理システムを概略的に示す平面図である。 図１の線Ｉ－Ｉに沿って見た図面である。 図１の線ＩＩ－ＩＩに沿って見た図面である。 インデックスロボットの一例を概略的に示す斜視図である。 第１主搬送ロボットの一例を概略的に示す。 メーンバッファの構造を概略的に示す斜視図である。 図６のメーンバッファの平面図である。 サブバッファを概略的に示す斜視図である。 図８のサブバッファの平面図である。 メーンバッファ又はサブバッファに提供される支持ピンの一例を概略的に示す断面図である。 メーンバッファ又はサブバッファに提供される支持ピンの他の例を概略的に示す断面図である。 反転ユニットの構造を概略的に示す断面図である。 基板が反転ユニットによって反転される動作の一例を順次的に示す図面である。 基板が反転ユニットによって反転される動作の一例を順次的に示す図面である。 基板が反転ユニットによって反転される動作の一例を順次的に示す図面である。 基板が反転ユニットによって反転される動作の一例を順次的に示す図面である。 第１洗浄チャンバーの一例を概略的に示す断面図である。 図１の基板処理装置を利用して基板を搬送及び処理する過程の一例を順次的に示すフローチャートである。 図１の基板処理装置において基板が搬送される経路を順次的に示す図面である。

以下、本発明の実施形態を添付された図面を参照してさらに詳細に説明する。本発明の実施形態は様々な形態に変形することができ、本発明の範囲が以下の実施形態に限定されることとして解釈されてはならない。本実施形態は当業界で平均的な知識を有する者に本発明をさらに完全に説明するために提供される。したがって、図面での要素の形状はさらに明確な説明を強調するために誇張されている。

本実施形態において、基板Ｗは半導体ウエハのような円形基板Ｗを例として説明する。しかし、本発明で基板Ｗはマスクやディスプレーパネル等のような方形基板Ｗであり得る。

図１は本発明の一実施形態による基板処理装置を概略的に示す平面図であり、図２は図１の線Ｉ－Ｉに沿って見た図面であり、図３は図１の線ＩＩ－ＩＩに沿って見た図面である。

図１乃至３を参照すれば、基板処理装置１はインデックスブロック１０、処理ブロック２０、及び制御器３０を含む。一実施形態によれば、インデックスブロック１０と処理ブロック２０は一方向に沿って配置される。以下、インデックスブロック１０と処理ブロック２０が配置された方向を第１方向９２とし、上部から見る時、第１方向９２と垂直になる方向を第２方向９４とし、第１方向９２及び第２方向９４に全て垂直になる方向を第３方向９６とする。

インデックスブロック１０は、基板Ｗが収納された容器８０から基板Ｗを処理ブロック２０に搬送し、処理ブロック２０で処理が完了された基板Ｗを容器８０に収納する。インデックスブロック１０は、その長さ方向が第２方向９４に提供される。インデックスブロック１０はロードポート（ｌｏａｄｐｏｒｔ）１２とインデックスフレーム１４を有する。インデックスフレーム１４を基準にロードポート１２は処理ブロック２０の反対側に位置される。基板Ｗが収納された容器８０はロードポート１２に置かれる。ロードポート１２は複数に提供されることができ、複数のロードポート１２は第２方向９４に沿って配置されることができる。

容器８０としては前面開放一体式ポッド（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ：ＦＯＵＰ）のような密閉用容器８０が使用されることができる。容器８０はオーバーヘッドトランスファー（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｔｒａｎｓｆｅｒ）、オーバーヘッドコンベア（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｃｏｎｖｅｙｏｒ）、又は自動案内車両（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）のような移送手段（図示せず）や作業者によってロードポート１２に置かれることができる。基板Ｗは２つの面を有する。２つの面の中で１つはパターンが形成されたパターン面として提供され、他の１つはパターンが形成されない非パターン面として提供される。基板Ｗはパターン面が上部に向かう状態に容器８０内に収納されることができる。

インデックスフレーム１４にはインデックスロボット１２０が提供される。インデックスフレーム１４内には長さ方向が第２方向９４に提供されたガイドレール１４０が提供され、インデックスロボット１２０はガイドレール１４０上で移動可能に提供されることができる。

図４はインデックスロボットの一例を概略的に示す斜視図である。図４を参照すれば、インデックスロボット１２０は駆動ブロック１２２、ベース板１２４、及びハンド１２６を有する。駆動ブロック１２２はガイドレール１２１上に設置され、ガイドレール１２１に沿って第２方向９４に平行である方向に直線移動される。ベース板１２４は支持軸１２３によって駆動ブロック１２２に結合される。支持軸１２３は回転駆動器１２８によってその中心軸を基準に回転可能するように駆動ブロック１２２上に装着される。例えば、回転駆動器１２８はモーターであり得る。また、支持軸１２３は垂直駆動器１２７によって支持軸１２３の長さ方向に移動される。例えば、垂直駆動器１２７はシリンダー又はモーターであり得る。

ハンド１２６は基板Ｗを支持する。ハンド１２６は複数提供されうる。ハンド１２６は前進及び後進方向に直線移動が可能するようにベース板１２４上に設置される。ハンド１２６は複数提供される。例えば、ハンド１２６は４つ提供されることができる。ハンド１２６は上下方向に離隔されるように提供される。一例によれば、ベース板１２４の側部にはガイドホール１２４ａが形成され、ブラケット１２９はガイドホール１２４ａを通じてベース板１２４に結合されるように提供されることができる。選択的に、ハンド１２６は互いに独立的に前進及び後進移動されるように提供されることができる。

処理ブロック２０は、第１工程ブロック２２と第２工程ブロック２４を有する。第１工程ブロック２２と第２工程ブロック２４は積層されるように配置される。第１工程ブロック２２は第２工程ブロック２４より上部に位置されることができる。

第１工程ブロック２２は、バッファユニット４００、反転ユニット３００、搬送チャンバー５００、及び処理チャンバー６００を有する。バッファユニット４００は、インデックスフレーム１４に隣接するように位置する。インデックスフレーム１４とバッファユニット４００は、第１方向９２に配列される。インデックスフレーム１４と反転ユニット３００は、第１方向９２に配列される。反転ユニット３００は、バッファユニット４００と第３方向９６に積層されるように配置される。例えば、反転ユニット３００はバッファユニット４００の上部に配置される。

一例によれば、搬送チャンバー５００は２つ提供される。以下、２つの搬送チャンバー５００を第１搬送チャンバー５０１及び第２搬送チャンバー５０２と称する。反転ユニット３００を基準に、第１搬送チャンバー５０１は反転ユニット３００の一側に配置され、第２搬送チャンバー５０２は反転ユニット３００の他側に配置される。上部から見る時、第１搬送チャンバー５０１、反転ユニット３００、及び第２搬送チャンバー５０２は順次的に第２方向９４に平行である方向に配列される。

第１搬送チャンバー５０１及び第２搬送チャンバー５０２には、各々ガイドレール５１０と主搬送ロボット５２０が配置される。ガイドレール５１０は、その長さ方向が第３方向９６に平行である方向に提供される。主搬送ロボット５２０は、ガイドレール５１０上に設置され、ガイドレール５１０に沿って移動可能するように提供される。ガイドレール５１０は主搬送ロボット５２０の上下方向移動を案内する。以下、第１搬送チャンバー５０１に配置された主搬送ロボット５２０を第１主搬送ロボット５２０ａと称し、第２搬送チャンバー５０２に配置された主搬送ロボット５２０を第２主搬送ロボット５２０ｂと称する。第１主搬送ロボット５２０ａと第２主搬送ロボット５２０ｂは互いに同一な構造で提供されることができる。以下では、第１主搬送ロボット５２０ａの構造を中心に説明する。

図５は第１主搬送ロボットの一例を概略的に示す。第１主搬送ロボット５２０ａは、駆動ブロック５２２、ベース板５２４、及びハンド５２６を有する。

駆動ブロック５２２はガイドレール５１０上に設置され、ガイドレール５１０に沿って第３方向９６に平行である方向に直線移動される。ベース板５２４は、支持軸５２３によって駆動ブロック５２２上に設置される。支持軸５２３は、回転駆動器５３１によってその中心軸を基準に回転可能するように駆動ブロック５２２上に装着される。例えば、回転駆動器５３１はモーターであり得る。また、支持軸５２３は、垂直駆動器５３２によって支持軸５２３の長さ方向に移動可能するように提供されることができる。例えば、垂直駆動器５３２はシリンダー又はモーターであり得る。

ハンド５２６は基板Ｗを支持する。ハンド５２６は複数提供される。ハンド５２６は前進及び後進方向に直線移動が可能するようにベース板５２４上に設置される。ハンド５２６は複数提供される。例えば、ハンド５２６は２つ提供されることができる。ハンド５２６は、上下方向に対向されるように配置される。ハンド５２６は、上下方向に離隔されるように提供される。ハンド５２６の中で上部に配置されるハンドを第１ハンド５２６ａと称し、ハンド５２６の中で下部に配置されるハンドを第２ハンド５２６ｂと称する。第１ハンド５２６ａと第２ハンド５２６ｂは、互いに独立的に前進又は後進移動可能に提供される。第１ハンド５２６ａは、第１ブラケット５３３ａに結合される。第２ハンド５２６ｂは、第２ブラケット５３３ｂに結合される。ベース板５２４の側部には、第１ガイドホール５２４ａと第２ガイドホール５２４ｂが形成される。第１ガイドホール５２４ａと第２ガイドホール５２４ｂは、上下方向に離隔されるように形成される。第１ブラケット５３３ａは、第１ガイドホール５２４ａを通じてベース板５２４に結合され、第１駆動器（図示せず）によって第１ガイドホール５２４ａに沿って前進及び後進移動される。第２ブラケット５３３ｂは、第２ガイドホール５２４ｂを通じてベース板５２４に結合され、第２駆動器（図示せず）によって第２ガイドホール５２４ｂに沿って前進及び後進移動される。第１駆動器及び第２駆動器としてはモーターが使用されることができる。

上述した構造によって、第１主搬送ロボット５２０ａは第１搬送チャンバー５０１内で第１方向９２に平行である方向又は第２方向９４に平行である方向に直線移動されなく、第３方向９６から見る時、所定の位置に固定される。

処理チャンバー６００は、基板Ｗに対して所定の処理を遂行する。一例によれば、所定の処理は、基板Ｗ上の異物を除去する洗浄処理であり得る。処理チャンバー６００は、第１洗浄チャンバー６０１と第２洗浄チャンバー６０２を有する。

第１洗浄チャンバー６０１は、第１搬送チャンバー５０１と隣接するように位置される。第１搬送チャンバー５０１を基準に、インデックスフレーム１４は第１搬送チャンバー５０１の一側に配置され、第１洗浄チャンバー６０１は第１搬送チャンバー５０１の他側に配置される。上部から見る時、インデックスフレーム１４、第１搬送チャンバー５０１、及び第１洗浄チャンバー６０１は順次的に第１方向９２に平行である方向に配列される。一例によれば、第１洗浄チャンバー６０１は複数提供される。例えば、第１洗浄チャンバー６０１は２つ提供されることができる。複数の第１洗浄チャンバー６０１は、上下方向に積層されるように配置される。複数の第１洗浄チャンバー６０１は、互いに同一の構造を有し、同一の種類の基板処理を遂行することができる。

第２洗浄チャンバー６０２は、第２搬送チャンバー５０２と隣接するように位置される。第２搬送チャンバー５０２を基準に、インデックスフレーム１４は第２搬送チャンバー５０２の一側に配置され、第２洗浄チャンバー６０２は第２搬送チャンバー５０２の他側に配置される。上部から見る時、インデックスフレーム１４、第２搬送チャンバー５０２、及び第２洗浄チャンバー６０２は、順次的に第２方向９４に平行である方向に配列される。一例によれば、第２洗浄チャンバー６０２は複数提供される。例えば、第２洗浄チャンバー６０２は２つ提供されることができる。複数の第２洗浄チャンバー６０２は、上下方向に積層されるように配置される。複数の第２洗浄チャンバー６０２は、互いに同一の構造を有し、同一の種類の基板Ｗ処理を遂行することができる。また、第１洗浄チャンバー６０１と第２洗浄チャンバー６０２は、互いに同一の構造を有し、同一の種類の基板Ｗ処理を遂行することができる。上述した配置によって、上部から見る時、第１洗浄チャンバー６０１と第２洗浄チャンバー６０２は、第２方向９４に平行である方向に、そして互いに離隔されるように位置される。

第１洗浄チャンバー６０１と第２洗浄チャンバー６０２との間の空間は、部品収納空間７００として提供される。一例によれば、部品収納空間７００に収納される部品は、電装品（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ）やバルブユニット（ｖａｌｖｅ ｕｎｉｔ）等であり得る。選択的に、部品は電装品又はバルブユニットの外に液供給系に使用される多様な種類の部品であり得る。選択的に、第１洗浄チャンバー６０１と第２洗浄チャンバー６０２との間の空間はバッファユニット４００、反転ユニット３００、第１洗浄チャンバー６０１、又は第２洗浄チャンバー６０２のメンテナンス時に作業者が入る通路として提供されることができる。この場合、バッファユニット４００、反転ユニット３００、第１洗浄チャンバー６０１、又は第２洗浄チャンバー６０２において部品収納空間７００と対向される面にはその内部空間に部品収納空間７００で作業者が接近できるようにドア（図示せず）が設置されることができる。

バッファユニット４００は、容器８０と処理チャンバー６００との間に搬送中である基板Ｗが一時的に留まる空間を提供する。バッファユニット４００は、メーンバッファ４０１及びサブバッファ４０２を有する。容器８０から搬出された直後の基板Ｗは、メーンバッファ４０１に一時的に留まる。また、容器８０に搬入される直前の基板Ｗは、メーンバッファ４０１に一時的に留まる。

図６はメーンバッファの構造を概略的に示す斜視図であり、図７は図６のメーンバッファの平面図である。図６及び図７を参照すれば、メーンバッファ４０１はフレーム４１０及び支持台４２０を有する。フレーム４１０は低板４１２及び支持カラム４１４を有する。上部から見る時、低板４１２は大体に方形状で提供されることができる。支持カラム４１４は低板４１２の四つの角に各々設置される。支持カラム４１４は、メーンバッファ４０１の上部に位置されるサブバッファ４０２を支持することができる。支持カラム４１４の間の空間は、主搬送ロボット５２０のハンド５２６又はインデックスロボット１２０のハンド１２６の移動通路に提供される。

支持台４２０は、低板４１０上に設置される。支持台４２０は３つ提供される。支持台４２０は、支持カラム４１４によって囲まれた空間内に設置される。支持台４２０は、互いに組み合わせてメーンバッファ４０１内に搬入された基板Ｗを支持する。支持台４２０は、互いに同一の構造で提供されることができる。以下、３つの支持台４２０を各々第１支持台４２０ａ、第２支持台４２０ｂ、及び第３支持台４２０ｃと称する。第１支持台４２０ａは、部品収納空間７００と隣接する領域に配置されることができる。第２支持台４２０ｂは、メーンバッファ４０１でインデックスフレーム１４と対向される面及び第１搬送チャンバー５０１と対向される面が交差する角と隣接する領域に配置されることができる。第３支持台４２０ｃは、メーンバッファ４０１でインデックスフレーム１４と対向される面及び第２搬送チャンバー５０２と対向される面が交差する角と隣接する領域に配置されることができる。

上述した構造によって、インデックスロボット１２０のハンド１２６は、第２支持台４２０ｂと第３支持台４２０ｃとの間の空間に移動され、第１主搬送ロボット５２０ａのハンド５２６は、第１支持台４２０ａと第２支持台４２０ｂとの間の空間に移動され、第２主搬送ロボット５２０ｂのハンド５２６は、第１支持台４２０ａと第３支持台４２０ｃとの間の空間に移動されることができる。

一例によれば、各々の支持台４２０は、垂直ロード４２２、内側突起４２４、及び支持ピン４２６を有する。垂直ロード４２２は、その長さ方向が上下方向に提供される。内側突起４２４は、垂直ロード４２２の長さ方向に沿って複数配置される。例えば、内側突起４２４は、各々の垂直ロード４２２に８つ提供されることができる。内側突起４２２は、上下方向に互いに離隔されるように配置される。支持ピン４２６は、内側突起４２４の上面に設置される。各々の内側突起４２４には、１つの支持ピン４２６が設置されることができる。

サブバッファ４０２は、メーンバッファ４０１と積層されるように配置される。一例によれば、サブバッファ４０２はメーンバッファ４０１の上部に位置されることができる。基板Ｗが容器８０からメーンバッファ４０１に搬入された直後から基板Ｗがメーンバッファ４０１で容器８０に搬入される直前まで、基板Ｗが処理ブロック２０で搬送される途中に基板Ｗはサブバッファ４０２で一時的に留まることができる。一例によれば、基板Ｗがメーンバッファ４０１、反転ユニット３００、及び処理チャンバー６００の中でいずれか１つに搬送される時、搬送目標地点に該当するメーンバッファ４０１、反転ユニット３００、及び処理チャンバー６００に直ちに基板Ｗを搬送することが困難である場合、基板Ｗはサブバッファ４０２で一時的に留まることができる。

図８はサブバッファを概略的に示す斜視図であり、図９は図８のサブバッファの平面図である。図８及び図９を参照すれば、サブバッファ４０２はハウジング４６０及び支持台４７０を有する。ハウジング４６０は、大体に直方体形状で提供されることができる。ハウジング４６０で第１搬送チャンバー５０１と対向される面及び第２搬送チャンバー５０２と対向される面は開放されることができる。ハウジング４６０でインデックスフレーム１４と対向される面及び部品収納空間７００と対向される面は、ブロッキング壁（ｂｌｏｃｋｉｎｇ ｗａｌｌ）として提供されることができる。支持台４７０は、ハウジング４６０内に配置される。支持台４７０は、４つ提供されることができる。支持台４７０は、ハウジングの４つの角領域に各々配置されることができる。

一例によれば、支持台４７０は垂直ロード４７２、内側突起４７４、及び支持ピン４７６を有する。垂直ロード４７２は、その長さ方向が上下方向に提供される。内側突起４７４は、垂直ロード４７２の長さ方向に沿って複数が配置される。例えば、内側突起４７４は各々の垂直ロード４７２に４つ提供されることができる。内側突起４７４は、上下方向に互いに離隔されるように配置される。支持ピン４７６は、内側突起４７４の上面に設置される。各々の内側突起４７４には、１つの支持ピン４７６が設置されることができる。

図１０はメーンバッファ又はサブバッファに提供される支持ピンの一例を概略的に示す断面図である。図１０を参照すれば、支持ピン４８０は基板Ｗの底面を支持する。支持ピン４８０の上端は上方向に膨らんでいる形状で提供されることができる。例えば、支持ピン４８０の上端は半球形状で提供されることができる。基板Ｗは、支持ピン４８０の上端に接触されることができる。

図１１はメーンバッファ又はサブバッファに提供される支持ピンの他の例を概略的に示す断面図である。図１１を参照すれば、支持ピン４９０は、基板Ｗを支持し、また基板Ｗを整列する。支持ピン４９０は、上体４９２、接触面４９４、及び下体４９６を有する。接触面４９４は基板Ｗの下面縁を支持する。接触面４９４は上部から見る時、円形で提供されることができる。上体４９２は、接触面４９４から上部に突出される。上体４９２の底面は、接触面より小さい直径に提供される。上体４９２の上面は、上体４９２の底面より小さい直径に提供される。上部から見る時、上体４９２と接触面４９４は、同心に提供されることができる。正面から見る時、上体４９２の側部は、傾斜面として提供される。例えば、上体４９２は円錐台形状で提供されることができる。下体４９６は、接触面４９４から下に突出される。下体４９６は、内側突起４２４、４７４に固定設置される。傾斜面は、基板Ｗが正位置からずれた状態でサブバッファ４０２に搬入される場合にも基板Ｗが接触面に正常的に置かれるように基板Ｗの下降移動を案内する。

図１０の支持ピン４８０の構造で基板は支持ピンの上端によって支持される。したがって、図１０の支持ピン４８０の構造は図１１の支持ピン４９０の構造に比べて内側突起の上下方向の間隔をさらに狭く提供することができる。したがって、上下方向に制限された空間内でさらに多数の内側突起を提供することができる。

図１１の支持ピン４９０の構造で傾斜面は基板Ｗの位置を整列することができる。したがって、図１１の支持ピン４９０の構造は図１０の支持ピン４８０の構造に比べて搬送中にハンド上でその位置がずれた基板Ｗの位置を整列することができる。

一例によれば、メーンバッファ４０１で支持ピン４２６とサブバッファ４０２で支持ピン４７６は図１０の支持ピン４８０の同一構造で提供されることができる。選択的に、メーンバッファ４０１で支持ピン４２６とサブバッファ４０２で支持ピン４７６は図１１の支持ピン４９０の同一構造で提供されることができる。選択的に、メーンバッファ４０１で支持ピン４２６は図１０の支持ピン４８０と図１１の支持ピン４９０の中でいずれか１つの構造で提供され、サブバッファ４０２で支持ピン４７６は図１０の支持ピン４８０と図１１の支持ピン４９０の中で他の１つの構造で提供されることができる。

本発明の実施形態によれば、容器８０から搬出された直後の基板Ｗ及び容器８０に搬入される直前の基板Ｗは全てメーンバッファ４０１で保管されるので、相対的に使用頻度が高いメーンバッファ４０１で上下方向にさらに多数の内側突起４２４の提供が可能にするようにメーンバッファ４０１の支持ピン４２６は図１０の支持ピン４８０の同一構造で提供されることができる。また、相対的に使用頻度が小さいサブバッファ４０２の場合、基板Ｗの搬送途中に基板Ｗの位置ずれを補正できるようにサブバッファ４０２で支持ピン４７６は整列機能を有する図１１の支持ピン４９０の同一構造で提供されることができる。

反転ユニット３００は基板Ｗのパターン面と非パターン面の位置を反転させる。反転ユニット３００はバッファユニット４００の上部に配置される。一例によれば、反転ユニット３００はサブバッファ４０２の上部に配置されることができる。反転ユニット３００は複数提供されることができる。例えば、反転ユニット３００は２つ提供されることができる。複数の反転ユニット３００は互いに積層されるように配置されることができる。複数の反転ユニット３００は互いに隣接するように配置されることができる。

図１２は反転ユニットの構造を概略的に示す断面図である。反転ユニット３００はハウジング３１０及び反転部材３２０を有する。ハウジング３１０は大体に直方体の形状を有する。ハウジング３１０の側面の中で第１搬送チャンバー５０１と対向される側面及び第２搬送チャンバー５０２と対向される側面には各々基板Ｗが搬入される出入口（図示せず）が形成されることができる。反転部材３２０はハウジング３１０内に配置される。

反転部材３２０は、回転ボディー３３０、第１グリッパ３４０、第２グリッパ３５０、直線駆動器３６０、及び回転駆動器３７０を有する。第１グリッパ３４０及び第２グリッパ３５０は、回転ボディー３３０に装着される。第１グリッパ３４０は、第２グリッパ３５０と上下方向に互いに対向されるように配置される。第１グリッパ３４０と第２グリッパ３５０は、これらのとの間に離隔距離の変更が可能するように回転ボディー３３０に設置される。直線駆動器３６０は、第１グリッパ３４０と第２グリッパ３５０との間の離隔距離が接触位置及び離隔位置の間に変更されるように第１グリッパ３４０及び第２グリッパ３５０を移動させる。接触位置は、第１グリッパ３４０と第２グリッパ３５０との間に置かれる基板Ｗを第１グリッパ３４０と第２グリッパ３５０が互いに組み合わせてグリップする位置である。離隔位置は、第１グリッパ３４０と第２グリッパ３５０との間に基板Ｗが搬入されるか、或いは基板Ｗが搬出されるように第１グリッパ３４０と第２グリッパ３５０との間の間隔が広がった位置である。一例によれば、第１グリッパ３４０及び第２グリッパ３５０は、相互間に間隔が調節可能するように回転ボディー３３０に設置される。

一例によれば、第１グリッパ３４０は支持台３４２及びグリップピン３４４を有する。支持台３４２は回転ボディー３３０に設置される。支持台３４２は、円板形状で提供されることができる。選択的に、支持台３４２は、大体にリング形状で提供されることができる。グリップピン３４４は支持台３４２に結合される。一例によれば、グリップピン３４４は４つが提供される。グリップピン３４４は反転が行われる間に基板Ｗの端部を支持する。一例によれば、グリップピン３４４はガイド面と接触面を有する。接触面は、ガイド面の内側に位置する。接触面は、ガイド面に向かって傾く傾斜面として提供されることができる。ガイド面は、反転部材３２０によって反転される基板Ｗの外側に位置される。ガイド面は、反転中に基板Ｗが反転部材３２０から離脱されることを防止する。第２グリッパ３５０は、第１グリッパ３４０と同一の構造を有する。第１グリッパ３４０と第２グリッパ３５０は、これらの間に支持された基板Ｗを基準に互いに対称になる構造で提供されることができる。回転駆動器３７０は、回転ボディー３３０を回転させる。

図１３乃至図１６は基板が反転ユニットによって反転される動作の一例を順次的に示す。先ず図１３のように、第１グリッパ３４０と第２グリッパ３５０が離隔位置に配置された状態で基板Ｗが第１グリッパ３４０と第２グリッパ３５０との間に搬送される。この時、基板Ｗはそのパターン面が上部に向かうように位置されることができる。その後、図１４のように第１グリッパ３４０と第２グリッパ３５０が接触位置に配置されるように第１グリッパ３４０及び第２グリッパ３５０が移動し、基板Ｗは第１グリッパ３４０と第２グリッパ３５０によってグリップされる。その後、図１５のように回転駆動器３７０が回転ボディー３３０を回転させる。回転ボディー３３０の回転によって第１グリッパ３４０と第２グリッパ３５０は上下方向にその位置が互いに変更され、第１グリッパ３４０と第２グリッパ３５０との間に配置された基板Ｗでパターン面は下に向かう方向に位置される。その後、図１６のように、第１グリッパ３４０と第２グリッパ３５０が離隔位置に配置されるように第１グリッパ３４０及び第２グリッパ３５０が移動し、基板Ｗは第１主搬送ロボット５２０ａ又は第２主搬送ロボット５２０ｂによって反転ユニット３００から外部に搬送される。

第１洗浄チャンバー６０１及び第２洗浄チャンバー６０２は基板Ｗを洗浄処理する。第１洗浄チャンバー６０１及び第２洗浄チャンバー６０２は、互いに同一の構造で提供され、互いに同一の種類の工程を遂行することができる。一例によれば、第１洗浄チャンバー６０１は、基板Ｗに対して第１工程及び第２工程を遂行する。第１工程は、基板Ｗの非パターン面が上部に向かうように配置された状態で基板Ｗを処理する工程である。第２工程は、基板Ｗのパターン面が上部に向かうように配置された状態で基板Ｗを処理する工程である。

一例によれば、第１工程はブラシを利用して基板Ｗの非パターン面を洗浄する工程を含む。また、第１工程は基板Ｗの非パターン面をブラシで洗浄する前又は基板Ｗの非パターン面をブラシで洗浄した後、基板Ｗの非パターン面に対して遂行される追加の工程を含むことができる。例えば、第１工程は、ブラシで基板Ｗの非パターン面を洗浄した後、処理液を基板Ｗの非パターン面に供給して基板Ｗの非パターン面を処理する工程又は／及び基板Ｗの基板Ｗの非パターン面を乾燥する工程を含むことができる。処理液は、ケミカル、水、又はアルコールのような溶剤を含むことができる。また、ブラシを使用して基板Ｗの非パターン面を洗浄する間に処理液が基板Ｗの非パターン面に供給されることができる。

第２工程は処理液を利用して基板Ｗのパターン面を洗浄する工程を含む。また、第２工程は処理液で基板Ｗのパターン面を洗浄した後、基板Ｗのパターン面で処理液を除去する乾燥工程を含むことができる。処理液は、ケミカル、水、又はアルコールを含むことができる。例えば、第２工程は、ケミカルを基板Ｗのパターン面に供給して基板Ｗのパターン面で異物又は薄膜を除去する除去工程、基板Ｗのパターン面に水を供給して基板Ｗのパターン面でケミカルを水で除去するリンス工程、及び基板Ｗのパターン面にイソプロピルアルコールのような有機溶剤を供給して基板Ｗのパターン面で水を有機溶剤で置換する置換工程を含むことができる。選択的に、リンス工程と置換工程の中でいずれか１つは省略されることができる。また、除去工程は、互いに異なる種類のケミカルを使用して順次的に複数回遂行されることができる。

図１７は第１洗浄チャンバーの一例を概略的に示す断面図である。第１洗浄チャンバー６０１は、ハウジング６１０、カップ６２０、支持ユニット６３０、液供給ユニット６４０、昇降ユニット６５０、及びブラシユニット６６０を有する。

ハウジング６１０は、大体に直方体形状で提供される。ハウジング６１０で第１搬送チャンバー５０１と対向される面には、基板Ｗが搬入される搬入口（図示せず）が形成される。基板Ｗは、第１主搬送ロボット５２０ａによって搬入口を通じてハウジング６１０内に搬入又は搬出される。カップ６２０、液供給ユニット６４０、ブラシユニット６６０、及び昇降ユニット６５０はハウジング６１０内に配置される。

カップ６２０は、上部が開放された処理空間６２１を有する。基板Ｗは、処理空間６２１内で第１工程又は第２工程が遂行される。支持ユニット６３０は、処理空間６２１内で基板Ｗを支持する。液供給ユニット６４０は、支持ユニット６３０に支持された基板Ｗ上に処理液を供給する。昇降ユニット６５０は、カップ６２０と支持ユニット６３０との間の相対高さを調節する。

一例によれば、カップ６２０は複数の回収筒６２２、６２４、６２６を有する。回収筒６２２、６２４、６２６は、各々基板Ｗ処理に使用された液を回収する回収空間６２２ｂ、６２４ｂ、６２６ｂを有する。各々の回収筒６２２、６２４、６２６は、支持ユニット６３０を囲むリング形状で提供される。液処理工程が進行する時、基板Ｗの回転によって飛散される処理液は各回収筒６２２、６２４、６２６の流入口６２２ａ、６２４ａ、６２６ａを通じて回収空間に流入される。一例によれば、カップ６２０は第１回収筒６２２、第２回収筒６２４、及び第３回収筒６２６を有する。第１回収筒６２２は支持ユニット６３０を囲むように配置され、第２回収筒６２４は第１回収筒６２２を囲むように配置され、第３回収筒６２６は第２回収筒６２４を囲むように配置される。第２回収筒６２４に液を流入する第２流入口６２４ｂは、第１回収筒６２２に液を流入する第１流入口６２６ａより上部に位置され、第３回収筒６２６に液を流入する第３流入口６２６ｂは第２流入口６２４ｂより上部に位置されることができる。各々の回収筒６２２、６２４、６２６には液排出管６２２ｃ、６２４ｃ、６２６ｃが結合される。回収筒の数は、使用する処理液の数、回収又は廃棄しようとする処理液の数に応じて多様に変更されることができる。

支持ユニット６３０は、スピンチャック６３２と駆動軸６３４を有する。スピンチャック６３２の上面は、大体に円形で提供され、基板Ｗより大きい直径を有することができる。スピンチャック６３２の中央部には、基板Ｗの背面を支持する支持ピン６３２ａが提供され、支持ピン６３２ａは基板Ｗが支持板から一定距離離隔されるようにその上端がスピンチャック６３２から突出されるように提供される。スピンチャック６３２の縁部には、チョクピン６３２ｂが提供される。チョクピン６３２ｂは、支持板から上部に突出されるように提供される。チョクピン６３２ｂは、基板Ｗが回転される時、基板Ｗが支持ユニット６３０から離脱されないように基板Ｗの側部を支持する。駆動軸６３４は、回転駆動器６３６によって駆動され、基板Ｗの底面中央と連結され、スピンチャック６３２をその中心軸を基準に回転させる。

液供給ユニット６４０は、第１ノズル６４２、第２ノズル６４４、及び第３ノズル６４６を有する。第１ノズル６４２は、ケミカルを基板Ｗ上に供給する。第２ノズル６４４は、水を基板Ｗ上に供給する。水は、純水（ｐｕｒｅ ｗａｔｅｒ）又は脱イオン水（ｄｅｉｏｎｉｚｅｄ ｗａｔｅｒ）であり得る。第３ノズル６４６は、有機溶剤（ｏｒｇａｎｉｃ ｓｏｌｕｔｉｏｎ）を基板Ｗ上に供給する。有機溶剤は、イソプロピルアルコールであり得る。

第１ノズル６４２、第２ノズル６４４、及び第３ノズル６４６は、互いに異なるアーム６４２ａ、６４４ａ、６４６ａに各々支持される。各々のアーム６４２ａ、６４４ａ、６４６ａは、各々の駆動器（図示せず）に結合される。各々のノズル６４２、６４４、６４６は、各々の駆動器によって工程位置と待機位置との間に移動されることができる。工程位置は、ノズル６４２、６４４、６４６が基板Ｗに処理液を供給する位置であり、待機位置は基板Ｗに対して処理液を供給しない時、各々のノズル６４２、６４４、６４６が待機する位置である。例えば、工程位置は上部から見る時、カップ６２０と重畳される位置であり、待機位置は上部から見る時、カップ６２０の外側領域の位置であり得る。各々の駆動器は各々のアーム６４２ａ、６４４ａ、６４６ａをスイング移動又は直線移動させることができる。選択的に、第１ノズル６４２、第２ノズル６４４、及び第３ノズル６４６は、全て同一のアームに装着されて同時に移動されることができる。

液供給ユニット６４０は、第１ノズル６４２、第２ノズル６４４、及び第３ノズル６４６の外に１つ又は複数のノズルをさらに具備することができる。追加されるノズルは、異なる種類の処理液を基板Ｗに供給することができる。

ブラシユニット６６０は、ボディー６６１、ブラシ６６２、回転軸６６３、回転駆動器６６４、及び押し駆動器６６６を有する。ボディー６６１は、円形の板形状を有する。ボディー６６１は、アーム６６５の一側端部で回転軸６６３によってアーム６６５に結合される。ブラシ６６２は、ボディー６６１の底面に設置される。ブラシ６６２は、弾性材質の板形状で提供されることができる。選択的に、ブラシ６６２は複数の毛を有することができる。回転駆動器６６４は、回転軸６６３を中心軸としてブラシ６６２が結合されたボディー６６１を回転させる。ブラシ６６２は、駆動器６６７によって工程位置と待機位置との間に移動されることができる。工程位置は、ブラシ６６２で基板Ｗを押して洗浄処理する位置であり、待機位置は基板Ｗを処理しない時、ブラシ６６２が待機する位置である。例えば、工程位置は上部から見る時、カップ６２０と重畳される位置であり、待機位置は上部から見る時、カップ６２０の外側領域の位置であり得る。押し駆動器６６６はブラシ６６２が基板Ｗと対向する状態でブラシ６６２が基板Ｗを加圧できるようにブラシ６６２を押す。押し駆動器６６６としてはシリンダーが使用されることができる。選択的に、押し駆動器６６６としてモーターが使用されることができる。押し駆動器６６６はボディー６６１を含むアーム６６５の全体を下方向に加圧するように提供されることができる。選択的に、押し駆動器６６６はボディー６６１の上面に設置されてアーム６６５に対してボディー６６１を下方向に加圧するように提供されることができる。

昇降ユニット６５０はカップ６２０を上下方向に移動させる。カップ６２０の上下移動によってカップ６２０と基板Ｗとの間の相対高さが変更される。したがって、基板Ｗに供給される液の種類に応じて処理液を回収する回収筒６２２、６２４、６２６が変更されるので、液を分離回収することができる。上述したことと異なり、カップ６２０は固定設置され、昇降ユニット６５０は支持ユニット６３０を上下方向に移動させることができる。

第２工程ブロック２４は、第１工程ブロック２２と大体に同一又は類似の構成を有する。第２工程ブロック２４は、バッファユニット４００、反転ユニット３００、処理チャンバー６００、及び搬送チャンバー５００を有する。上部から見る時、第２工程ブロック２４のバッファユニット４００、反転ユニット３００、処理チャンバー６００、及び搬送チャンバー５００は、第１工程ブロック２２のバッファユニット４００、反転ユニット３００、処理チャンバー６００、及び搬送チャンバー５００と同一な配置を有する。

但し、第２工程ブロック２４でバッファユニット４００は、反転ユニット３００の上部に配置される。また、第２工程ブロック２４のバッファユニット４００でメーンバッファ４０１は、サブバッファ４０２の上部に配置される。即ち、第１工程ブロック２２と第２工程ブロック２４との間に位置した任意の水平面を基準に、第１工程ブロック２２に提供されたバッファユニット４００及び反転ユニット３００と第２工程ブロック２４に提供されたバッファユニット４００及び反転ユニット３００は互いに対称になるように配置されることができる。したがって、第１工程ブロック２２に配置されたメーンバッファ４０１と第２工程ブロック２４に配置されたメーンバッファ４０１は、互いに隣接するように配置され、サブバッファ４０２及び反転ユニット３００はメーンバッファ４０１から遠くなる方向に配置される。

以下、第１工程ブロック２２に提供された構成と第２工程ブロック２４に提供された構成を区分するために、第２工程ブロック２４に提供された第１搬送チャンバー、第２搬送チャンバー、第１洗浄チャンバー、第２洗浄チャンバー、第１主搬送ロボット、及び第２主搬送ロボットを各々第３搬送チャンバー５０３、第４搬送チャンバー５０４、第３洗浄チャンバー６０３、第４洗浄チャンバー６０４、第３主搬送ロボット５２０ｃ、及び第４主搬送ロボット５２０ｄと称する。また、第１工程ブロック２２に提供されたメーンバッファ、サブバッファ、及び反転ユニットを第１メーンバッファ４０１、第１サブバッファ４０２、及び第１反転ユニット３００ａと称し、第２工程ブロック２４に提供されたメーンバッファ、サブバッファ、及び反転ユニットを第２メーンバッファ４０３、第２サブバッファ４０４、及び第２反転ユニット３００ｂと称する。

実施形態によれば、インデックスロボット１２０は、ロードポート１２に置かれる容器８０と第１メーンバッファ４０１との間に、及びロードポート１２に置かれる容器８０と第２メーンバッファ４０３との間に基板Ｗを搬送する。第１メーンバッファ４０１及び第２メーンバッファ４０３が互いに隣接するように配置されてあり、インデックスロボット１２０は、容器８０、第１メーンバッファ４０１、及び第２メーンバッファ４０３の間のみに基板Ｗを搬送するので、第１メーンバッファ４０１と第２メーンバッファ４０３が上下方向に互いに遠く離れた場合に比べてインデックスロボット１２０の上下方向に移動距離を短くなる提供することができる。

第１主搬送ロボット５２０ａと第２主搬送ロボット５２０ｂは、第１工程ブロック２２内のユニット及び洗浄チャンバーの間に基板Ｗを搬送する。具体的に、第１主搬送ロボット５２０ａは、第１メーンバッファ４０１、第１サブバッファ４０２、第１反転ユニット３００ａ、及び第１洗浄チャンバー６０１の間に基板Ｗを直接搬送する。第２主搬送ロボット５２０ｂは第１メーンバッファ４０１、第１サブバッファ４０２、第１反転ユニット３００ａ、及び第２洗浄チャンバー６０２の間に基板Ｗを直接搬送する。また、第３主搬送ロボット５２０ｃと第４主搬送ロボット５２０ｄは、第２工程ブロック２４に提供されたユニット及びチャンバーの間に基板Ｗを搬送する。具体的には、第３主搬送ロボット５２０ｃは、第２メーンバッファ４０３、第２サブバッファ４０４、第２反転ユニット３００ｂ、及び第３洗浄チャンバー６０３の間に基板Ｗを直接搬送する。第４主搬送ロボット５２０ｄは、第２メーンバッファ４０３、第２サブバッファ４０４、第２反転ユニット３００ｂ、及び第４洗浄チャンバー６０４の間に基板Ｗを直接搬送する。

制御器３０は、インデックスロボット１２０、主搬送ロボット５２０、及び洗浄チャンバー４００を制御する。

図１８は図１の基板処理装置を利用して基板を搬送及び処理する過程の一例を順次的に示すフローチャートであり、図１９は基板が搬送される経路を順次的に示す図面である。図１９では説明の便宜のために搬送チャンバーがバッファユニット及び反転ユニットと洗浄チャンバーとの間に位置されたことと図示した。

ロードポート１２に容器８０が置かれれば、インデックスロボット１２０は容器８０から第１基板Ｗ１を搬出して第１メーンバッファ４０１に搬入する（ステップＳ１０）。この時、第１基板Ｗ１はパターン面が上部に向かうように配置された状態である。第１主搬送ロボット５２０ａ又は第２主搬送ロボット５２０ｂは、第１メーンバッファ４０１から第１基板Ｗ１を搬出して第１反転ユニット３００ａに搬入する（ステップＳ１２）。すべての第１反転ユニット３００ａに他の基板Ｗが提供されて第１基板Ｗ１を第１反転ユニット３００ａに搬入することができない場合、第１主搬送ロボット５２０ａ又は第２主搬送ロボット５２０ｂは、第１基板Ｗ１を第１メーンバッファ４０１から第１サブバッファ４０２に搬入する。その後、第１反転ユニット３００ａの中でいずれか１つが空いていれば、第１主搬送ロボット５２０ａ又は第２主搬送ロボット５２０ｂは、サブバッファ４０２から空いている第１反転ユニット３００ａに第１基板Ｗ１を搬送する。

第１反転ユニット３００ａで第１基板Ｗ１のパターン面と非パターン面の位置が反転される（ステップＳ１４）。第１主搬送ロボット５２０ａは、第１反転ユニット３００ａから第１基板Ｗ１を搬出して第１洗浄チャンバー６０１に搬入する（ステップＳ１６）。この時、第１基板Ｗ１は非パターン面が上部に向かうように配置される。

第１洗浄チャンバー６０１は、第１基板Ｗ１の非パターン面に対して第１工程を遂行する（ステップＳ１８）。第１工程中にブラシユニット６６０で第１基板Ｗ１の非パターン面を洗浄する。追加に基板Ｗの非パターン面に対してケミカル処理、リンス処理、又は乾燥処理が遂行されることができる。

第１工程が完了されれば、第１主搬送ロボット５２０ａは第１洗浄チャンバー６０１から基板Ｗを搬出して空いている第１反転ユニット３００ａに搬送する（ステップＳ２０）。第１反転ユニット３００ａで第１基板Ｗ１のパターン面と非パターン面の位置が反転される（ステップＳ２２）。

第１基板Ｗ１は、第１洗浄チャンバー６０１と第２洗浄チャンバー６０２の中で基板Ｗの搬入が可能な洗浄チャンバーに搬送される（ステップＳ２４）。例えば、すべての第２洗浄チャンバー６０２内に他の基板Ｗが搬入されているか、或いは第２主搬送ロボット５２０ｂがその他の基板Ｗを搬送中である場合、第１主搬送ロボット５２０ａが第１反転ユニット３００ａから第１基板Ｗ１を搬出して第１洗浄チャンバー６０１に搬入する。逆に、すべての第１洗浄チャンバー６０１内に他の基板Ｗが搬入されているか、或いは第２主搬送ロボット５２０ｂがその他の基板Ｗを搬送中である場合、第１主搬送ロボット５２０ａが第１反転ユニット３００ａから第１基板Ｗ１を搬出して第２洗浄チャンバー６０２に搬入する。すべての第１洗浄チャンバー６０１及びすべての第２洗浄チャンバー６０２に第１基板Ｗ１を搬送できない場合には、第１主搬送ロボット５２０ａ又は第２主搬送ロボット５２０ｂの中でいずれか１つに第１反転ユニット３００ａから第１基板Ｗ１を搬出して第１サブバッファ４０２に搬送する。その後、第１洗浄チャンバー６０１又は第２洗浄チャンバー６０２の中でいずれか１つから処理完了された以前の基板Ｗが搬出されれば、第１主搬送ロボット５２０ａ又は第２主搬送ロボット５２０ｂで第１サブバッファ４０２から第１基板Ｗ１を搬出して第１洗浄チャンバー６０１又は第２洗浄チャンバー６０２に第１基板Ｗ１を搬入する。

例えば、第１基板Ｗ１が第２主搬送ロボット５２０ｂによって第２洗浄チャンバー６０２に搬入された場合、第２洗浄チャンバー６０２で第１基板Ｗ１に対して第２工程を遂行する（ステップＳ２６）。第１基板Ｗ１はパターン面が上部に向かうように第２洗浄チャンバー６０２内に位置され、第１基板Ｗ１のパターン面に処理液を供給して基板Ｗを処理する。例えば、ケミカル処理、リンス処理、有機溶剤処理、及び乾燥処理が順次的に全て遂行されるか、或いはこれらの中で選択された一部の処理が遂行される。

その後、第２主搬送ロボット５２０ｂが第２洗浄チャンバー６０２から第１基板Ｗ１を搬出して第１メーンバッファ４０１に搬入する（ステップＳ２８）。この時、基板Ｗはパターン面が上部に向かう状態を維持する。メーンバッファ４０１に空いている空間がない場合、第２主搬送ロボット５２０ｂは、第２洗浄チャンバー６０２から搬出された第１基板Ｗ１を第１サブバッファ４０２に搬入する。その後、第１メーンバッファ４０１に空いている空間が生じる場合、第１主搬送ロボット５２０ａ又は第２主搬送ロボット５２０ｂで第１サブバッファ４０２から第１基板Ｗ１を搬出して第１メーンバッファ４０１に搬入する。

その後、インデックスロボット１２０が第１メーンバッファ４０１から第１基板Ｗ１を搬出してロードポート１２に置かれる容器８０に搬入する（Ｓ３０）。

上で、第１基板Ｗ１が容器８０から第１メーンバッファ４０１に搬送された後、後続基板Ｗである第２基板Ｗ２はインデックスロボット１２０によって容器８０から第２メーンバッファ４０３に搬送される。第１基板Ｗ１と類似に、第２基板Ｗ２は容器８０、第２メーンバッファ４０３、第２反転ユニット３００ｂ、第３洗浄チャンバー６０３又は第４洗浄チャンバー６０４、第２反転ユニット３００ｂ、第３洗浄チャンバー６０３又は第４洗浄チャンバー６０４、第２メーンバッファ４０３、及び容器８０順に搬送される。搬送経路中に第２基板Ｗ２は第２サブバッファ４０４に搬入されて一時的に保管されることができる。

上述した例では容器８０から第１基板Ｗ１が第１処理ブロック２２に搬送された後、容器８０から第２基板Ｗ２が第２処理ブロック２４に搬送されることと説明した。しかし、容器８０から第１基板Ｗ１を第１処理ブロック２２に搬送した後、第１基板Ｗ１と第２基板Ｗ２との間に他の基板Ｗが第１処理ブロック２２に搬送されることができる。例えば、第１処理ブロック２２で処理中である基板Ｗの数と第２処理ブロック２４で処理中である基板Ｗの数を考慮して、容器８０から搬出された基板Ｗは第１処理ブロック２２又は第２処理ブロック２４の中でいずれか１つに搬送される。

本発明の実施形態によれば、容器８０から第１メーンバッファ４０１に搬入された基板Ｗは第２処理ブロック２４に搬送されなく、第１処理ブロック２２内で第１工程及び第２工程が全て遂行されるので、同一の基板Ｗが第１処理ブロック２２及び第２処理ブロック２４に全て搬送されながら、第１工程及び第２工程を処理する場合に比べて基板Ｗの搬送経路を単純化することができる。

本発明の実施形態によれば、第１主搬送ロボット５２０ａ及び第２主搬送ロボット５２０ｂは、各々その一側に提供された洗浄チャンバー６０１、６０２のみに基板Ｗを搬送するので、第１洗浄チャンバー６０１及び第２洗浄チャンバー６０２ヘの基板Ｗの搬送が第１主搬送ロボット５２０ａ及び第２主搬送ロボット５２０ｂによって同時に行われることができる。

本発明の実施形態によれば、第１処理ブロック２２で第１洗浄チャンバー６０１と第２洗浄チャンバー６０２が各々第１工程及び第２工程を全て遂行できるように互いに同一な構造で提供される。したがって、第１洗浄チャンバー６０１が基板Ｗのパターン面のみを洗浄処理し、第２洗浄チャンバー６０２が基板Ｗの非パターン面のみを洗浄処理するように提供された構造に比べて、第１工程又は第２工程を遂行するために選択して使用することができる洗浄チャンバーの数がさらに多い。したがって、第１洗浄チャンバー６０１と第２洗浄チャンバー６０２の中でいずれか１つのチャンバーに新しい基板Ｗの搬入が困難な場合にも、選択可能な洗浄チャンバーの数が多いので、基板Ｗがバッファユニット４００又は反転ユニット３００で待機する時間を短縮することができる。

本発明の実施形態によれば、基板Ｗの非パターン面に対する処理である第１工程を先ず遂行し、その後に基板Ｗのパターン面に対する処理である第２工程を遂行する。第１工程を遂行する過程で異物又はパーティクルが基板Ｗのパターン面に付着されることができる。この場合、第２工程を第１工程より後に遂行することによって、第１工程で基板Ｗのパターン面に付着された異物又はパーティクルを除去することができる。

上述した例では２つの処理ブロックが提供されたことと例を挙げて説明した。しかし、これと異なり、処理ブロックは１つのみが提供されることができる。選択的に、処理ブロックは３つ又はその以上が提供されることができる。

上述した例では、第１洗浄チャンバー６０１及び第２洗浄チャンバー６０２が互いに同一な構造で提供され、第１洗浄チャンバー６０１及び第２洗浄チャンバー６０２の各々が第１工程と第２工程を全て遂行可能な構造で提供されたことと説明した。しかし、これと異なり、第１洗浄チャンバー６０１は第１工程と第２工程の中で第１工程のみを遂行し、第２洗浄チャンバー６０２は第１工程と第２工程の中で第２工程のみを遂行するように提供されることができる。

上述した例では、バッファユニット４００がメーンバッファ４０１とサブバッファ４０２を具備することと説明した。しかし、これと異なり、バッファユニット４００はメーンバッファ４０１のみを具備することができる。

上述した例では、第１処理ブロックに搬入された基板Ｗは第１処理ブロック２２で第１工程及び第２工程を全て遂行し、第２処理ブロック２４に搬入された基板Ｗは第２処理ブロック２４で第１工程及び第２工程を全て遂行することと説明した。しかし、これと異なり、基板Ｗは第１処理ブロック２２と第２処理ブロック２４の中でいずれか１つで第１工程を遂行し、他の１つで第２工程を遂行するように搬送されることができる。

上述した例では、第１工程はブラシを利用して基板Ｗの非パターン面を洗浄し、第２工程は処理液を利用して基板Ｗのパターン面を洗浄することと説明した。しかし、第１工程はブラシ洗浄の外に基板Ｗの非パターン面を処理する他の種類の工程であり得る。また、第２工程は処理液を利用した洗浄の外に基板Ｗのパターン面を処理する他の種類の工程であり得る。

以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、前述した内容は本発明の好ましい実施形態を例として説明することであり、本発明は多様な他の組合、変更、及び環境で使用することができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、前述した開示内容と均等な範囲、及び／又は当業界の技術又は知識の範囲内で変更又は修正が可能である。前述した実施形態は本発明の技術的思想を具現するための最善の状態を説明することであり、本発明の具体的な適用分野及び用途で要求される様々な変更も可能である。したがって、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。添付された請求の範囲は他の実施状態も含むことと解析されなければならない。

１０ インデックスブロック
１２０ インデックスロボット
２０ 処理ブロック
３００ 反転ユニット
４００ バッファユニット
４０１ メーンバッファ
４０２ サブバッファ
５００ 搬送チャンバー
５０１ 第１搬送チャンバー
５０２ 第２搬送チャンバー
５０１ａ 第１主搬送ロボット
５０１ｂ 第２主搬送ロボット
６００ 処理チャンバー
６０１ 第１洗浄チャンバー
６０２ 第２洗浄チャンバー

Claims (20)

1. 基板を処理する装置において、
   インデックスブロックと、
   前記インデックスブロックと隣接するように位置される処理ブロックと、を含み、
   前記インデックスブロックは、
   基板が収納された容器が置かれる１つ又は複数のロードポートと、
   前記ロードポートに置かれる容器と前記処理ブロックとの間に基板を搬送するインデックスロボットが提供されたインデックスフレームと、を具備し、
   前記処理ブロックは、
   基板が一時的に留まるバッファユニットと、
   基板のパターン面とパターン面との間の位置が変更されるように前記基板を反転させる反転ユニットと、
   基板を処理する処理チャンバーと、
   前記バッファユニット、前記反転ユニット、及び前記処理チャンバーの間に基板を搬送する主搬送ロボットが提供された搬送チャンバーと、を含み、
   前記バッファユニットと前記反転ユニットは、上下方向に積層されるように位置され、
   上部から見る時、前記インデックスフレームと前記バッファユニットは、第１方向に配列され、
   前記搬送チャンバーは、
   前記バッファユニットの一側に配置される第１搬送チャンバーと、
   前記バッファユニットの他側に配置される第２搬送チャンバーと、を含み、
   上部から見る時、前記第１搬送チャンバー、前記バッファユニット、及び前記第２搬送チャンバーは、前記第１方向に垂直になる第２方向に配列され、
   前記処理チャンバーは、
   前記第１搬送チャンバーの一側に配列された第１洗浄チャンバーと、
   前記第２搬送チャンバーの他側に配列された第２洗浄チャンバーと、を含み、
   上部から見る時、前記第１搬送チャンバー及び前記第１洗浄チャンバーは、前記第１方向に平行である方向に配列され、
   上部から見る時、前記第２搬送チャンバー及び前記第２洗浄チャンバーは、前記第１方向に平行である方向に配列され、
   前記第１搬送チャンバーに提供された主搬送ロボットは、前記バッファユニット、前記反転ユニット、及び前記第１洗浄チャンバーの間に直接基板を搬送するように提供され、
   前記第２搬送チャンバーに提供された主搬送ロボットは、前記バッファユニット、前記反転ユニット、及び前記第２洗浄チャンバーの間に直接基板を搬送するように提供される基板処理装置。
2. 前記第１洗浄チャンバーと前記第２洗浄チャンバーは、前記第２方向に平行である方向に配列される請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記第１洗浄チャンバーは、
   基板を支持及び回転させる支持ユニットと、
   前記支持ユニットに支持された基板を洗浄するブラシユニットと、
   前記支持ユニットに支持された基板に処理液を供給する液供給ユニットと、を含む請求項１に記載の基板処理装置。
4. 前記第１洗浄チャンバーは、複数が提供され、
   前記複数の第１洗浄チャンバーは、互いに積層されるように配置される請求項３に記載の基板処理装置。
5. 前記第１洗浄チャンバーと前記第２洗浄チャンバーは、同一構造で提供される請求項４に記載の基板処理装置。
6. 前記処理ブロックを制御する制御器をさらに含み、
   前記制御器は、
   基板のパターン面が上部に向かう状態に前記基板が前記支持ユニットに置かれれば、前記液供給ユニットに前記基板のパターン面に処理液を供給して前記基板のパターン面を洗浄処理し、
   前記基板の非パターン面が上部に向かう状態に前記基板が前記支持ユニットに置かれれば、前記ブラシユニットに前記基板の非パターン面を洗浄処理するように前記処理チャンバーを制御する請求項４に記載の基板処理装置。
7. 前記バッファユニットは、
   メーンバッファと、
   前記メーンバッファと積層されるように位置されるサブバッファと、を含み、
   前記主搬送ロボットは、前記メーンバッファ及び前記サブバッファに各々基板を搬送可能に提供される請求項１に記載の基板処理装置。
8. 前記サブバッファは、前記メーンバッファと前記反転ユニットとの間に配置される請求項７に記載の基板処理装置。
9. 前記反転ユニットは、複数提供され、
   前記反転ユニットは、互いに積層され、
   前記複数の反転ユニットは、互いに隣接するように位置される請求項１に記載の基板処理装置。
10. 前記主搬送ロボットは、
    ベース板と、
    前記ベース板に装着されたハンドと、を具備し、
    前記ハンドは、前記ベース板に対して進退可能するように提供され、
    前記ベース板は、前記第１方向に平行である移動、前記第２方向に平行である移動、前記第１方向及び前記第２方向に各々垂直になる第３方向の移動、並びに前記第３方向を軸とする回転移動の中で前記第３方向の移動及び前記回転移動のみが可能するように提供される請求項１に記載の基板処理装置。
11. 前記ハンドは、前記主搬送ロボットに複数提供され、
    前記複数のハンドは、互いに独立的に前進及び後進可能に提供される請求項１０に記載の基板処理装置。
12. 基板を処理する装置において、
    インデックスブロックと、
    前記インデックスブロックと隣接するように位置される第１工程ブロック及び第２工程ブロックと、を含み、
    前記インデックスブロックは、
    基板が収納された容器が置かれる１つ又は複数のロードポートと、
    前記ロードポートに置かれる容器と前記第１工程ブロックとの間に、そして前記ロードポートに置かれる容器と前記第２工程ブロックとの間に基板を搬送するインデックスロボットが提供されたインデックスフレームと、を具備し、
    前記第１工程ブロック及び前記第２工程ブロックは、上下方向に積層されるように配置され、
    前記第１工程ブロック及び前記第２工程ブロックの各々は、
    基板が一時的に留まるバッファユニットと、
    基板のパターン面とパターン面との間の位置が変更されるように前記基板を反転させる反転ユニットと、
    基板を処理する処理チャンバーと、
    前記バッファユニット、前記反転ユニット、及び前記処理チャンバーの間に基板を搬送する主搬送ロボットが提供された搬送チャンバーと、を含み、
    前記バッファユニットと前記反転ユニットは、上下方向に積層されるように位置され、
    上部から見る時、前記インデックスフレームと前記バッファユニットは、第１方向に配列され、
    前記搬送チャンバーは、
    前記バッファユニットの一側に配置される第１搬送チャンバーと、
    前記バッファユニットの他側に配置される第２搬送チャンバーと、を含み、
    上部から見る時、前記第１搬送チャンバー、前記バッファユニット、及び前記第２搬送チャンバーは、前記第１方向に垂直になる第２方向に配列され、
    前記処理チャンバーは、
    前記第１搬送チャンバーの一側に配列された第１洗浄チャンバーと、
    前記第２搬送チャンバーの他側に配列された第２洗浄チャンバーと、を含み、
    上部から見る時、前記第１搬送チャンバー及び前記第１洗浄チャンバーは、前記第１方向に平行である方向に配列され、
    上部から見る時、前記第２搬送チャンバー及び前記第２洗浄チャンバーは、前記第１方向に平行である方向に配列され、
    前記第１洗浄チャンバーと前記第２洗浄チャンバーは、前記第２方向に平行である方向に配列され、
    前記第１搬送チャンバーに提供された主搬送ロボットは、前記バッファユニット、前記反転ユニット、及び前記第１洗浄チャンバーの間に直接基板を搬送するように提供され、
    前記第２搬送チャンバーに提供された主搬送ロボットは、前記バッファユニット、前記反転ユニット、及び前記第２洗浄チャンバーの間に直接基板を搬送するように提供される基板処理装置。
13. 前記第１工程ブロックに提供された第１洗浄チャンバー及び第２洗浄チャンバー、並びに前記第２工程ブロックに提供された第１洗浄チャンバー及び第２洗浄チャンバーは、各々、
    基板を支持及び回転させる支持ユニットと、
    前記支持ユニットに支持された基板を洗浄するブラシユニットと、
    前記支持ユニットに支持された基板に処理液を供給する液供給ユニットと、を含む請求項１２に記載の基板処理装置。
14. 前記第１工程ブロック及び前記第２工程ブロックを制御する制御器をさらに含み、
    前記制御器は、
    基板のパターン面が上部に向かう状態に前記基板が前記支持ユニットに置かれれば、前記液供給ユニットに前記基板のパターン面に処理液を供給して前記基板のパターン面を洗浄処理し、
    前記基板の非パターン面が上部に向かう状態に前記基板が前記支持ユニットに置かれれば、前記ブラシユニットに前記基板の非パターン面を洗浄処理するように前記処理チャンバーを制御する請求項１３に記載の基板処理装置。
15. 前記バッファユニットは、
    メーンバッファと、
    前記メーンバッファと積層されるように位置されるサブバッファと、を含み、
    前記主搬送ロボットは、前記メーンバッファ及び前記サブバッファに各々基板を搬送可能に提供され、
    前記第１工程ブロックは、前記第２工程ブロックより上部に配置され、
    前記第１工程ブロックで、前記メーンバッファは、前記反転ユニットより下部に配置され、前記サブバッファは、前記メーンバッファと前記反転ユニットとの間に配置され、
    前記第２工程ブロックで、前記メーンバッファは、前記反転ユニットより上部に配置され、前記サブバッファは、前記メーンバッファと前記反転ユニットとの間に配置される請求項１２に記載の基板処理装置。
16. 前記主搬送ロボットは、
    ベース板と、
    前記ベース板に装着された複数のハンドと、を具備し、
    前記複数のハンドは、互いに独立的に前進及び後進可能に提供され、
    前記ベース板は、前記第１方向に平行である移動、前記第２方向に平行である移動、前記第１方向及び前記第２方向に各々垂直になる第３方向の移動、並びに前記第３方向を軸とする回転移動の中で前記第３方向の移動及び前記回転移動のみが可能するように提供される請求項１２に記載の基板処理装置。
17. 請求項１の基板処理装置を利用して基板を処理する方法において、
    前記インデックスロボットで前記ロードポートに置かれる前記容器から前記基板を搬出して前記バッファユニットに搬送し、
    前記第１搬送チャンバーに提供された主搬送ロボット又は前記第２搬送チャンバーに提供された主搬送ロボットで前記基板を前記第１洗浄チャンバー又は前記第２洗浄チャンバーに搬送し、
    前記第１洗浄チャンバー又は前記第２洗浄チャンバーで前記基板のパターン面又はパターン面の中で１つに対して第１工程を処理し、
    前記第１搬送チャンバーに提供された主搬送ロボット又は前記第２搬送チャンバーに提供された主搬送ロボットで前記第１工程の処理が完了された前記基板を前記第１洗浄チャンバー又は前記第２洗浄チャンバーの中で１つから前記反転ユニットに搬送し、
    前記反転ユニットで前記基板のパターン面と非パターン面の位置を反転させ、
    前記第１搬送チャンバーに提供された主搬送ロボット又は前記第２搬送チャンバーに提供された主搬送ロボットで前記反転ユニットから前記第１洗浄チャンバー又は前記第２洗浄チャンバーに搬送し、
    前記第１洗浄チャンバー又は前記第２洗浄チャンバーで前記基板のパターン面又はパターン面の中で他の１つに対して第２工程を処理し、
    前記第１搬送チャンバーに提供された主搬送ロボット又は前記第２搬送チャンバーに提供された主搬送ロボットで前記第２工程の処理が完了された基板を前記バッファユニットに搬送し、
    前記インデックスロボットで前記バッファユニットから前記第２工程が完了された基板を前記ロードポートに置かれる容器に搬入する基板処理方法。
18. 前記インデックスロボットで前記ロードポートに置かれる前記容器から前記基板を搬出して前記バッファユニットに搬送する時、前記基板は、パターン面が上部に向かう方向に位置され、
    前記第１工程の処理を遂行する前に、前記第１搬送チャンバーに提供された主搬送ロボット又は前記第２搬送チャンバーに提供された主搬送ロボットで前記バッファユニットに搬入された基板を前記反転ユニットに搬送し、
    前記反転ユニットで前記基板のパターン面と非パターン面の位置を反転させ、
    前記第１工程の処理は、前記基板の非パターン面が上部に向かう状態で前記非パターン面を処理することである請求項１７に記載の基板処理方法。
19. 前記第１工程の処理は、ブラシを利用して基板の非パターン面を処理することであり、
    前記第２工程の処理は、前記基板のパターン面が上部に向かう状態で前記パターン面に処理液を供給して前記基板を処理することである請求項１８に記載の基板処理方法。
20. 前記第１洗浄チャンバーと前記第２洗浄チャンバーは、同一構造で提供され、
    前記第１洗浄チャンバーと前記第２洗浄チャンバーは、各々基板のパターン面及びパターン面処理が全て可能するように提供される請求項１７に記載の基板処理方法。

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