KR930018700A - 웨이퍼형상 기판의 처리장치 - Google Patents

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Abstract

웨이퍼에 레지스트를 도포·현상하는 장치는, 웨이퍼를 수용하는 여러개의 캐리어 및 받아 건내는 대가 배설된 캐리어 스테이숀과, 여러 개의 처리 유니트를 가지는 처리부와, 상기 캐리어 스테이숀과 처리부 사이에서 배설된 반송 로보트를 구비한다. 상기 로보트는 상기 캐리어와 상기 받아 건내는 대 사이에서 웨이퍼를 반송하는 1개의 판형상 아암과, 상기 처리 유니트와 상기 받아 건내는 대 사이에서 웨이퍼를 반송하는 2개의 말굽형 포크를 구비한다. 상기 로보트는, 아암 및 포크를 상기 캐리어, 처리 유니트, 및 받아 건내는 대와 대향시키도록 반송로를 따라서 이동가능하게 되어 있다.

Description

웨이퍼형상 기판의 처리장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 1실시예에 관계되는 도포·현상 장치를 나타낸 개략평면도.
제2도는 제1도의 장치의 개략측면도.
제3도는 본 발명에서의 반송로보트의 상세히 것을 나타낸 사시도.
제4도는 제3도에 나타낸 로보트의 아암 및 포크(S)의 위치관계를 나타낸 개략정면도.

Claims (19)

  1. (a)기판을 수용하는 용기와, (b)기판에 처리를 실시하는 처리 유니트(20)(21)(22)와, (c)기판의 받아 건내는 대(坮)(5)와, (d)기판의 반송로보트(30)와, 상기 로보트(30)가, 상기 용기와 상기 받아 건내는 대(5) 사이에서 기판을 반송하는 제1핸들러와, 상기 제2핸들러가 수평방향에서 진출 및 퇴피가능한 것과, 상기 제1핸들러가 상기 용기내에 진입 가능한 폭으로 형성되는 것과, 상기 처리 유니트(20)(21)(22)와 상기 받아 건내는 대(5) 사이에서 기판을 반송하는 제2핸들러와, 상기 제2핸들러가 수평방향에서 진출 및 퇴피가능한 것과, 상기 제2 핸들러가 수평방향에서 진출 및 퇴피가능한 것과, 상기 제2핸들러가 기판을 그 뒷면이 실질적으로 노출한 상태에서 지지하도록 형성되는 것과, 상기 제1 및 제2핸들러를 지지하는 본체와, 상기 본체가, 상기 제1 및 제2핸들러를 상기 용기, 처리 유니트(20)(21)(22), 및 받아 건내는 대(5)와 대향시키도록 이동가능한 것을 구비하는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 받아 건내는 대(5)가, 기판을 지지하기 위한 여러개의 지지핀(6)을 가지며, 상기 지지핀(6)은 상기 제1 및 제2 핸들러와 간섭하여 만나지 않도록 배치되는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 로보트(30)의 상기 본체와, 베이스와, 베이스에 회전 및 승강가능하게 세워져서 설치된 샤프트(33)와, 상기 샤프트(33)의 상단부에 배열설치된 구동 블록(34)을 구비하고, 상기 제1 및 제2핸들러는, 상기 구동블록(34)에 진출 및 퇴피가능하게 부착되는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 용기 및 상기 처리 유니트(20)(21)(22)를 따라서 직선 반송로(31)가 형성되고, 상기 베이스가 상기 반송로(31)를 따라서 이동하는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 용기 및 상기 처리 유니트(20)(21)(22)가 상기 구동블록(34)의 회전궤도를 따라서 배치되는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  6. 제2항에 있어서, 상기 제1 핸들러가 기판을 재치하는 판(41)을 구비하고, 상기 판(41)에 기판을 고정하기 위한 진공흡착수단이 배설되는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제1핸들러가, 후부(後部)의 위치결정 틀을 구비하고, 상기 판이 상기 위치결정 틀에 대하여 상대적으로 이동가능한 것과, 상기 판의 선단에 블록부가 형성되고, 상기 판을 상기 위치 결정 틀에 대하여 상대적으로 이동시키는 것에 의하여 상기 블록부와 상기 위치결정 를 사이에서 끼워 넣도록 기판을위치결정하는 것을 구비하는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  8. 제2항에 있어서, 상기 제2 핸들러가, 선단에 홈(52)을 구비하는 말굽형의틀과, 이 틀에 돌설된 여러 개의 기판 지지 돌기(38)를 구비하는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  9. 제3항에 있어서, 상기 구동블록(34)에, 상기 용기내의 기판의 유무를 확인하기 위한 센서(39)가 배설되는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  10. 제2항에 있어서, 상기 처리 유니트(20)(21)(22)와 상기 받아 건내는 대(5) 사이에서 기판을 반송하는 제3핸들러를 다시 구비하고, 상기 제3핸들러가 수평방향에서 진출 및 퇴피가능한 것과, 상기 제3핸들러가 기판을 그 뒷면이 실질적으로 노출한 상태에서 지지하도록 형성되는 것을 구비하는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  11. (a)기판을 수용하는 용기와, (b)기판에 처리를 실시하는 처리 유니트(20)(21)(22)와, (c)기판의 반송로보트(30m)와, 상기 로보트(30m)가, 기판의 받아 건내는 대(5)와, 상기 용기에 대하여 기판을 받는(transfer into and from) 제1핸들러와, 상기 제1핸들러가 수평방향에서 진출 및 퇴피가능한 것과, 상기 제1핸들러가 상기 용기내에 진입 가능한 폭으로 형성되는 것과, 상기 처리 유니트(20)(21)(22)에 대하여 기판을 받는 제2핸들러와, 상기 제2 핸들러가 수평방향에서 진출 및 퇴피가능한 것과, 상기 제2핸들러가 기판을 그 뒷면이 실질적으로 노출한 상태에서 지지하도록 형성되는 것과, 상기 제2부재가 상기 제1 부재를 상대적으로 상하로 통과시시키 위한 개구(51b)를 구비하는 것과, 상기 제1 및 제2 핸들러를 지지하는 본체와, 상기 본체가, 상기 제1 및 제2핸들러를 상기 용기, 처리 유니트(20)(21)(22), 및 받아 건내는 대(5)와 대향시키도록 이동가능한 것과, 상기 제1핸들러가 상기 제2핸들러 상에 위치하는 상태와, 상기 제2 핸들러가 상기 제1핸들러상에 위치하는 상태와의 사이에서 상기 제1 및 제2핸들러를 상대적으로 승강시키는 수단과, 상기 제1 및 제2핸들러를 상대적으로 승강시키는 것에 의하여, 상기 제1 및 제2 핸들러 사이에서 기판이 실리어 이송되는 것을 구비하는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 로보트(30m)의 상기 본체와, 베이스와, 베이스에 회전 및 승강가능하게 세워져서 설치된 샤프트(33)와, 상기 샤프트(33)의 상단부에 배열설치된 구동 블록(34)을 구비하고, 상기 제1 및 제2핸들러는, 상기 구동블록(34)에 진출 및 퇴피가능하게 부착되는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 용기 및 상기 처리 유니트(20)(21)(22)를 따라서 직선 반송로(31)가 형성되고, 상기 베이스가 상기 반송로(31)를 따라서 이동하는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  14. 제12항에 있어서, 상기 용기 및 상기 처리 유니트(20)(21)(22)가 상기 구동블록(34)의 회전궤도를 따라서 배치되는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  15. 제11항에 있어서, 상기 제1 핸들러가 기판을 재치하는 판(41)을 구비하고, 상기 판(41)에 기판을 고정하기 위한 진공흡착수단이 배설되는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 제1핸들러가, 후부의 위치결정 틀(59)을 구비하고, 상기 판(41)이 상기 위치결정 틀(59)에 대하여 상대적으로 이동가능한 것과, 상기 판의 선단에 블록부가 형성되고, 상기 판(41)을 상기 위치결정 틀(59)에 대하여 상대적으로 이동시키는 것에 의하여 상기 블록부와 상기 위치결정 틀(59) 사이에서 끼워 넣도록 기판을 위치결정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  17. 제11항에 있어서, 상기 제2핸들러가, 선단에 홈(52)을 구비하는 말굽형의 틀과, 이 틀에 돌설될 여러 개의 지지 돌기(38)를 구비하는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  18. 제12항에 있어서, 상기 구동블록(34)에, 상기 용기내의 기판의 유무를 확인하기 위한 센서(46)가 배설되는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  19. 제11항에 있어서, 상기 처러 유니트(20)(21)(22)에 대하여 기판을 받는 제3핸들러를 다시 구비하고, 상기 제3핸들러가 수평방향에서 진출 및 퇴피가능한 것과, 상기 제3핸들러가 기판을 그 뒷면이 실질적으로 노출한 상태에서 지지하도록 형성되는 것을 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020032057A (ko) * 2000-10-25 2002-05-03 고석태 기판 반송/반전 장치, 이 장치를 이용한 기판 반전/반송시스템 및 기판 반송/반전 방법

Families Citing this family (136)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6473157B2 (en) * 1992-02-07 2002-10-29 Nikon Corporation Method of manufacturing exposure apparatus and method for exposing a pattern on a mask onto a substrate
KR100267617B1 (ko) * 1993-04-23 2000-10-16 히가시 데쓰로 진공처리장치 및 진공처리방법
JP2969034B2 (ja) * 1993-06-18 1999-11-02 東京エレクトロン株式会社 搬送方法および搬送装置
DE634699T1 (de) * 1993-07-16 1996-02-15 Semiconductor Systems Inc Gruppiertes fotolithografisches System.
KR100280947B1 (ko) * 1993-10-04 2001-02-01 마쓰바 구니유키 판 형상체 반송장치
US5565034A (en) * 1993-10-29 1996-10-15 Tokyo Electron Limited Apparatus for processing substrates having a film formed on a surface of the substrate
US5626675A (en) * 1993-11-18 1997-05-06 Tokyo Electron Limited Resist processing apparatus, substrate processing apparatus and method of transferring a processed article
US6707528B1 (en) * 1994-03-02 2004-03-16 Nikon Corporation Exposure apparatus having independent chambers and methods of making the same
US5698030A (en) * 1995-01-31 1997-12-16 Nobler Technologies, Inc. Compact disc coating and handling system
TW297910B (ko) * 1995-02-02 1997-02-11 Tokyo Electron Co Ltd
US5607276A (en) * 1995-07-06 1997-03-04 Brooks Automation, Inc. Batchloader for substrate carrier on load lock
US5613821A (en) * 1995-07-06 1997-03-25 Brooks Automation, Inc. Cluster tool batchloader of substrate carrier
WO1997003004A1 (en) * 1995-07-07 1997-01-30 Pri Automation, Inc. Straight line wafer transfer system
US5615988A (en) * 1995-07-07 1997-04-01 Pri Automation, Inc. Wafer transfer system having rotational capability
US5741109A (en) * 1995-07-07 1998-04-21 Pri Automation, Inc. Wafer transfer system having vertical lifting capability
US5647718A (en) * 1995-07-07 1997-07-15 Pri Automation, Inc. Straight line wafer transfer system
JPH0936198A (ja) * 1995-07-19 1997-02-07 Hitachi Ltd 真空処理装置およびそれを用いた半導体製造ライン
KR100310249B1 (ko) * 1995-08-05 2001-12-17 엔도 마코토 기판처리장치
JP3552178B2 (ja) * 1995-09-27 2004-08-11 大日本スクリーン製造株式会社 基板収納カセット、インターフェイス機構および基板処理装置
US6036426A (en) * 1996-01-26 2000-03-14 Creative Design Corporation Wafer handling method and apparatus
JP2747269B2 (ja) * 1996-02-21 1998-05-06 山形日本電気株式会社 箱体搬送装置
US6102164A (en) * 1996-02-28 2000-08-15 Applied Materials, Inc. Multiple independent robot assembly and apparatus for processing and transferring semiconductor wafers
US20040005211A1 (en) * 1996-02-28 2004-01-08 Lowrance Robert B. Multiple independent robot assembly and apparatus and control system for processing and transferring semiconductor wafers
US6176667B1 (en) * 1996-04-30 2001-01-23 Applied Materials, Inc. Multideck wafer processing system
US5870488A (en) * 1996-05-07 1999-02-09 Fortrend Engineering Corporation Method and apparatus for prealigning wafers in a wafer sorting system
US6749390B2 (en) * 1997-12-15 2004-06-15 Semitool, Inc. Integrated tools with transfer devices for handling microelectronic workpieces
US6921467B2 (en) * 1996-07-15 2005-07-26 Semitool, Inc. Processing tools, components of processing tools, and method of making and using same for electrochemical processing of microelectronic workpieces
US6749391B2 (en) 1996-07-15 2004-06-15 Semitool, Inc. Microelectronic workpiece transfer devices and methods of using such devices in the processing of microelectronic workpieces
US6752584B2 (en) * 1996-07-15 2004-06-22 Semitool, Inc. Transfer devices for handling microelectronic workpieces within an environment of a processing machine and methods of manufacturing and using such devices in the processing of microelectronic workpieces
US6318951B1 (en) 1999-07-09 2001-11-20 Semitool, Inc. Robots for microelectronic workpiece handling
US6672820B1 (en) * 1996-07-15 2004-01-06 Semitool, Inc. Semiconductor processing apparatus having linear conveyer system
US6203582B1 (en) 1996-07-15 2001-03-20 Semitool, Inc. Modular semiconductor workpiece processing tool
US6322119B1 (en) 1999-07-09 2001-11-27 Semitool, Inc. Robots for microelectronic workpiece handling
JP3202929B2 (ja) * 1996-09-13 2001-08-27 東京エレクトロン株式会社 処理システム
TW353777B (en) * 1996-11-08 1999-03-01 Tokyo Electron Ltd Treatment device
JP3579228B2 (ja) * 1997-01-24 2004-10-20 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US6213708B1 (en) * 1997-03-12 2001-04-10 Advanced Micro Devices, Inc. System for sorting multiple semiconductor wafers
US6572320B2 (en) * 1997-05-05 2003-06-03 Semitool, Inc. Robot for handling workpieces in an automated processing system
JPH1111663A (ja) * 1997-06-27 1999-01-19 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置
US6722834B1 (en) * 1997-10-08 2004-04-20 Applied Materials, Inc. Robot blade with dual offset wafer supports
US5947802A (en) * 1997-11-05 1999-09-07 Aplex, Inc. Wafer shuttle system
US6062961A (en) * 1997-11-05 2000-05-16 Aplex, Inc. Wafer polishing head drive
US5957764A (en) * 1997-11-05 1999-09-28 Aplex, Inc. Modular wafer polishing apparatus and method
EP2099061A3 (en) * 1997-11-28 2013-06-12 Mattson Technology, Inc. Systems and methods for low contamination, high throughput handling of workpieces for vacuum processing
US6257827B1 (en) * 1997-12-01 2001-07-10 Brooks Automation Inc. Apparatus and method for transporting substrates
JP4178534B2 (ja) * 1997-12-24 2008-11-12 株式会社安川電機 基板搬送用ロボット
US6132165A (en) * 1998-02-23 2000-10-17 Applied Materials, Inc. Single drive, dual plane robot
FR2778496B1 (fr) * 1998-05-05 2002-04-19 Recif Sa Procede et dispositif de changement de position d'une plaque de semi-conducteur
US6450755B1 (en) 1998-07-10 2002-09-17 Equipe Technologies Dual arm substrate handling robot with a batch loader
JP4035901B2 (ja) * 1998-10-09 2008-01-23 村田機械株式会社 板材搬送装置
US6533531B1 (en) 1998-12-29 2003-03-18 Asml Us, Inc. Device for handling wafers in microelectronic manufacturing
US6120229A (en) * 1999-02-01 2000-09-19 Brooks Automation Inc. Substrate carrier as batchloader
US6358128B1 (en) * 1999-03-05 2002-03-19 Ebara Corporation Polishing apparatus
US6610150B1 (en) * 1999-04-02 2003-08-26 Asml Us, Inc. Semiconductor wafer processing system with vertically-stacked process chambers and single-axis dual-wafer transfer system
US6481951B1 (en) 1999-09-16 2002-11-19 Applied Materials, Inc. Multiple sided robot blade for semiconductor processing equipment
US6364592B1 (en) * 1999-12-01 2002-04-02 Brooks Automation, Inc. Small footprint carrier front end loader
EP1401617A1 (en) * 2000-09-01 2004-03-31 Asyst Technologies, Inc. Edge grip aligner with buffering capabilities
US6494666B2 (en) * 2001-01-26 2002-12-17 Fortrend Engineering Corporation Simplified and enhanced SCARA arm
US6752585B2 (en) 2001-06-13 2004-06-22 Applied Materials Inc Method and apparatus for transferring a semiconductor substrate
US7334826B2 (en) * 2001-07-13 2008-02-26 Semitool, Inc. End-effectors for handling microelectronic wafers
US7281741B2 (en) * 2001-07-13 2007-10-16 Semitool, Inc. End-effectors for handling microelectronic workpieces
US7066707B1 (en) * 2001-08-31 2006-06-27 Asyst Technologies, Inc. Wafer engine
US7217076B2 (en) 2001-08-31 2007-05-15 Asyst Technologies, Inc. Semiconductor material handling system
CN1996552B (zh) 2001-08-31 2012-09-05 克罗辛自动化公司 晶片机
EP1310986A1 (de) * 2001-11-08 2003-05-14 F & K Delvotec Bondtechnik GmbH Chipträgerplatten-Wechselmechanismus
FR2835337B1 (fr) * 2002-01-29 2004-08-20 Recif Sa Procede et dispositif d'identification de caracteres inscrits sur une plaque de semi-conducteur comportant au moins une marque d'orientation
US20030159921A1 (en) * 2002-02-22 2003-08-28 Randy Harris Apparatus with processing stations for manually and automatically processing microelectronic workpieces
US6991710B2 (en) 2002-02-22 2006-01-31 Semitool, Inc. Apparatus for manually and automatically processing microelectronic workpieces
JP2003293134A (ja) * 2002-04-09 2003-10-15 Tdk Corp 薄膜形成装置および方法、および当該装置を用いた電子部品の製造方法
US7019819B2 (en) * 2002-11-13 2006-03-28 Molecular Imprints, Inc. Chucking system for modulating shapes of substrates
US7077992B2 (en) 2002-07-11 2006-07-18 Molecular Imprints, Inc. Step and repeat imprint lithography processes
US20070014656A1 (en) * 2002-07-11 2007-01-18 Harris Randy A End-effectors and associated control and guidance systems and methods
US20060043750A1 (en) * 2004-07-09 2006-03-02 Paul Wirth End-effectors for handling microfeature workpieces
US7114903B2 (en) * 2002-07-16 2006-10-03 Semitool, Inc. Apparatuses and method for transferring and/or pre-processing microelectronic workpieces
US6976822B2 (en) 2002-07-16 2005-12-20 Semitool, Inc. End-effectors and transfer devices for handling microelectronic workpieces
US7684895B2 (en) * 2002-08-31 2010-03-23 Applied Materials, Inc. Wafer loading station that automatically retracts from a moving conveyor in response to an unscheduled event
US7243003B2 (en) 2002-08-31 2007-07-10 Applied Materials, Inc. Substrate carrier handler that unloads substrate carriers directly from a moving conveyor
US7506746B2 (en) 2002-08-31 2009-03-24 Applied Materials, Inc. System for transporting substrate carriers
US7930061B2 (en) 2002-08-31 2011-04-19 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for loading and unloading substrate carriers on moving conveyors using feedback
US20040081546A1 (en) 2002-08-31 2004-04-29 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for supplying substrates to a processing tool
US7234584B2 (en) 2002-08-31 2007-06-26 Applied Materials, Inc. System for transporting substrate carriers
US7641840B2 (en) * 2002-11-13 2010-01-05 Molecular Imprints, Inc. Method for expelling gas positioned between a substrate and a mold
US7255524B2 (en) * 2003-04-14 2007-08-14 Brooks Automation, Inc. Substrate cassette mapper
US7654596B2 (en) * 2003-06-27 2010-02-02 Mattson Technology, Inc. Endeffectors for handling semiconductor wafers
KR20050038134A (ko) * 2003-10-21 2005-04-27 삼성전자주식회사 기판 스토킹 시스템
US10086511B2 (en) 2003-11-10 2018-10-02 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing systems
US20070269297A1 (en) 2003-11-10 2007-11-22 Meulen Peter V D Semiconductor wafer handling and transport
TWI376345B (en) * 2003-11-13 2012-11-11 Applied Materials Inc Wafer loading station that automatically retracts from a moving conveyor in response to an unscheduled event
US20070020080A1 (en) * 2004-07-09 2007-01-25 Paul Wirth Transfer devices and methods for handling microfeature workpieces within an environment of a processing machine
US7798801B2 (en) 2005-01-31 2010-09-21 Molecular Imprints, Inc. Chucking system for nano-manufacturing
US7635263B2 (en) 2005-01-31 2009-12-22 Molecular Imprints, Inc. Chucking system comprising an array of fluid chambers
US7636999B2 (en) 2005-01-31 2009-12-29 Molecular Imprints, Inc. Method of retaining a substrate to a wafer chuck
JP4541966B2 (ja) * 2005-05-06 2010-09-08 東京エレクトロン株式会社 塗布処理方法及び塗布処理装置並びにコンピュータプログラム
TW200640767A (en) * 2005-05-27 2006-12-01 Innolux Display Corp Apparatus for conveying substrate plates
US20070059153A1 (en) * 2005-09-14 2007-03-15 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for a transport lift assembly
US20070267043A1 (en) * 2005-11-10 2007-11-22 Hugo Salamanca Robot system and method for washing and unclogging procedures of machines under maintenance
US20070185610A1 (en) * 2005-11-10 2007-08-09 Hugo Salamanca Robot system and method for the application of dislodging material and pin positioning in casting wheels
US20070180678A1 (en) * 2005-11-10 2007-08-09 Hugo Salamanca Robot system and method for bolt removal from SAG and/or ball mills in ore concentration processes
US8418830B2 (en) * 2005-11-10 2013-04-16 Mi Robotic Solutions (Mirs) Robot system and method for removing sticks and/or foreign elements from conveyor belts
US20090177324A1 (en) * 2005-11-10 2009-07-09 Hugo Salamanca Robot system and method for maxibags sampling in ore concentration processes
US20070144006A1 (en) * 2005-11-10 2007-06-28 Hugo Salamanca Robotic system and method for a transfer station for cathodes and/or base plates
US20070299556A1 (en) * 2005-11-10 2007-12-27 Hugo Salamanca Robot system and method for scrap bundling in metal smelting and refining processes
US20100057254A1 (en) * 2006-11-13 2010-03-04 Salamanca Hugo P Methods for using robotics in mining and post-mining processing
US20090099688A1 (en) * 2005-11-10 2009-04-16 Hugo Salamanca Integral robot system and method for the dislodging process and/or anode handling from casting wheels
US20070144894A1 (en) * 2005-11-10 2007-06-28 Hugo Salamanca Robot system and method for cathode stripping in electrometallurgical and industrial processes
US7746018B2 (en) * 2005-11-10 2010-06-29 MI Robotic Solutions Robot system and method for reposition and/or removal of base plates from cathode stripping machines in electrometallurgical processes
US20090121061A1 (en) * 2005-11-10 2009-05-14 Hugo Salamanca Robot system and method for unblocking the primary crusher
US20070152616A1 (en) * 2005-11-10 2007-07-05 Hugo Salamanca Robot system and method for cathode selection and handling procedures after the harvest
US20090101179A1 (en) * 2005-11-10 2009-04-23 Hugo Salamanca Robot system and method for molybdenum roasting furnaces cleaning procedures
US7803308B2 (en) 2005-12-01 2010-09-28 Molecular Imprints, Inc. Technique for separating a mold from solidified imprinting material
US7906058B2 (en) 2005-12-01 2011-03-15 Molecular Imprints, Inc. Bifurcated contact printing technique
US7670530B2 (en) 2006-01-20 2010-03-02 Molecular Imprints, Inc. Patterning substrates employing multiple chucks
WO2007067488A2 (en) 2005-12-08 2007-06-14 Molecular Imprints, Inc. Method and system for double-sided patterning of substrates
US7802978B2 (en) * 2006-04-03 2010-09-28 Molecular Imprints, Inc. Imprinting of partial fields at the edge of the wafer
WO2007117524A2 (en) 2006-04-03 2007-10-18 Molecular Imprints, Inc. Method of concurrently patterning a substrate having a plurality of fields and alignment marks
US8142850B2 (en) 2006-04-03 2012-03-27 Molecular Imprints, Inc. Patterning a plurality of fields on a substrate to compensate for differing evaporation times
US7547398B2 (en) 2006-04-18 2009-06-16 Molecular Imprints, Inc. Self-aligned process for fabricating imprint templates containing variously etched features
US8012395B2 (en) 2006-04-18 2011-09-06 Molecular Imprints, Inc. Template having alignment marks formed of contrast material
US8215946B2 (en) 2006-05-18 2012-07-10 Molecular Imprints, Inc. Imprint lithography system and method
KR100832772B1 (ko) * 2006-05-22 2008-05-27 주식회사 나온테크 반도체이송장비
US20080073569A1 (en) * 2006-09-23 2008-03-27 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Mask position detection
US8950998B2 (en) * 2007-02-27 2015-02-10 Brooks Automation, Inc. Batch substrate handling
US8277165B2 (en) * 2007-09-22 2012-10-02 Dynamic Micro System Semiconductor Equipment GmbH Transfer mechanism with multiple wafer handling capability
TWI372717B (en) * 2007-12-14 2012-09-21 Prime View Int Co Ltd Apparatus for transferring substrate
US8182009B2 (en) * 2008-03-13 2012-05-22 Xyratex Technology, Ltd. End effector
US8430620B1 (en) 2008-03-24 2013-04-30 Novellus Systems, Inc. Dedicated hot and cold end effectors for improved throughput
US8759084B2 (en) * 2010-01-22 2014-06-24 Michael J. Nichols Self-sterilizing automated incubator
JP5639963B2 (ja) * 2010-06-16 2014-12-10 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記録した記録媒体
US20120136472A1 (en) * 2010-11-25 2012-05-31 Li Yan-Ze Dual-arm type robotic arm and its method of transporting panels
US9570311B2 (en) * 2012-02-10 2017-02-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Modular grinding apparatuses and methods for wafer thinning
US9245783B2 (en) 2013-05-24 2016-01-26 Novellus Systems, Inc. Vacuum robot with linear translation carriage
CN107210258B (zh) * 2015-03-25 2020-06-12 株式会社国际电气 基板处理装置以及半导体装置的制造方法
US9640418B2 (en) * 2015-05-15 2017-05-02 Suss Microtec Lithography Gmbh Apparatus, system, and method for handling aligned wafer pairs
US11183401B2 (en) 2015-05-15 2021-11-23 Suss Microtec Lithography Gmbh System and related techniques for handling aligned substrate pairs
US10204790B2 (en) 2015-07-28 2019-02-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for thin film deposition
US11421321B2 (en) 2015-07-28 2022-08-23 Asm Ip Holding B.V. Apparatuses for thin film deposition

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3832836A (en) * 1973-11-28 1974-09-03 Deere & Co Harvester roll structure
US4465416A (en) * 1982-05-17 1984-08-14 The Perkin-Elmer Corporation Wafer handling mechanism
DE3219502C2 (de) * 1982-05-25 1990-04-19 Ernst Leitz Wetzlar Gmbh, 6330 Wetzlar Vorrichtung zum automatischen Transport scheibenförmiger Objekte
JPS62139341A (ja) * 1985-12-13 1987-06-23 Plasma Syst:Kk 基板及びウエハ表面の処理装置
US4846623A (en) * 1986-10-08 1989-07-11 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Wafer transferring device
JPH0622258B2 (ja) * 1987-07-24 1994-03-23 日立電子エンジニアリング株式会社 ウエハ表面検査装置
JPS6440739A (en) * 1987-08-05 1989-02-13 Tochigi Fuji Sangyo Kk Power transmitter
JPS6464231A (en) * 1987-09-03 1989-03-10 Toshiba Corp Conveyor
KR970003907B1 (ko) * 1988-02-12 1997-03-22 도오교오 에레구토론 가부시끼 가이샤 기판처리 장치 및 기판처리 방법
JP2659384B2 (ja) * 1988-02-16 1997-09-30 オリンパス光学工業株式会社 ウエハ検査装置
JPH01305533A (ja) * 1988-06-03 1989-12-08 Toshiba Corp 搬送装置
JPH0271643A (ja) * 1988-09-07 1990-03-12 Mitsubishi Electric Corp ローカルエリアネットワーク
JPH0825151B2 (ja) * 1988-09-16 1996-03-13 東京応化工業株式会社 ハンドリングユニット
JPH02196414A (ja) * 1989-01-25 1990-08-03 Fujitsu Ltd レジスト処理装置
US5217340A (en) * 1989-01-28 1993-06-08 Kokusai Electric Co., Ltd. Wafer transfer mechanism in vertical CVD diffusion apparatus
JPH034345A (ja) * 1989-05-31 1991-01-10 Nec Corp Ｉｄ部バックアップ機能付ハードディスク装置
FR2656599B1 (fr) * 1989-12-29 1992-03-27 Commissariat Energie Atomique Dispositif de rangement d'objets plats dans une cassette avec rayonnages intermediaires.
CH680275A5 (ko) * 1990-03-05 1992-07-31 Tet Techno Investment Trust
JPH03289132A (ja) * 1990-04-06 1991-12-19 Hitachi Ltd 表面処理装置
EP0468409B1 (en) * 1990-07-23 1995-10-04 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Interface apparatus for transporting substrates between substrate processing apparatus
US5256204A (en) * 1991-12-13 1993-10-26 United Microelectronics Corporation Single semiconductor water transfer method and manufacturing system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020032057A (ko) * 2000-10-25 2002-05-03 고석태 기판 반송/반전 장치, 이 장치를 이용한 기판 반전/반송시스템 및 기판 반송/반전 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US5364222A (en) 1994-11-15
US5460478A (en) 1995-10-24
JPH06127609A (ja) 1994-05-10
JP2867194B2 (ja) 1999-03-08
KR0177591B1 (ko) 1999-04-15

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