KR200176968Y1 - 리드 프레임 역전장치 - Google Patents

리드 프레임 역전장치 Download PDF

Info

Publication number
KR200176968Y1
KR200176968Y1 KR2019970033263U KR19970033263U KR200176968Y1 KR 200176968 Y1 KR200176968 Y1 KR 200176968Y1 KR 2019970033263 U KR2019970033263 U KR 2019970033263U KR 19970033263 U KR19970033263 U KR 19970033263U KR 200176968 Y1 KR200176968 Y1 KR 200176968Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lead frame
main body
reversing
clamp
guide
Prior art date
Application number
KR2019970033263U
Other languages
English (en)
Other versions
KR19990019865U (ko
Inventor
이동헌
박창용
Original Assignee
김영환
현대전자산업주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김영환, 현대전자산업주식회사 filed Critical 김영환
Priority to KR2019970033263U priority Critical patent/KR200176968Y1/ko
Publication of KR19990019865U publication Critical patent/KR19990019865U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200176968Y1 publication Critical patent/KR200176968Y1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67282Marking devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

1. 청구범위에 기재된 고안이 속한 기술분야
리드 프레임 역전장치
2. 고안이 해결하려고 하는 기술적 요지
본 고안은 리드 프레임의 탑 마킹후에 자동으로 리드 프레임을 역전시켜 백 마킹을 수행할 수 있도록 함으로써 일률적인 마킹작업을 이루도록하며, 작업의 효율성 및 생산성을 향상시키는 리드 프레임 역전장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
3. 고안의 해결 방법의 요지
본 고안은 매거진으로부터 리드 프레임을 꺼내는 픽업수단; 상기 픽업수단으로부터 꺼내진 리드 프레임을 장착하여 이동시키는 본체; 상기 본체의 양단부측에 장착되어, 그의 이송을 안내하는 수단; 상기 본체에 이송력을 제공하는 수단; 및 이송력 제공수단의 상측에 장착되어 본체를 역전시키는 수단을 포함하는 리드 프레임 역전장치를 제공한다.
4. 고안의 중요한 용도
본 고안은 리드 프레임을 자동으로 역전시키는 것임.

Description

리드 프레임 역전장치
본 고안은 반도체 패키지에 IC의 평명 및 로트 넘버(lot number) 등의 마킹(marking)시에 사용되는 리드 프레임 역전장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 반도체 패키지의 상면에 마킹을 한 후에 배면에 마킹하기 위하여 상기 배면이 상방향을 향하도록한 리드 프레임 역전(reversing)장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 패키지상에는 IC 평명 및 로트 넘버 등의 인식번호를 각인해야 되며, 상기 패키지의 상면에 문자를 인쇄하는 것을 탑(top) 마킹, 배면에 문자를 인쇄하는 것을 백(back) 마킹이라고 하며, 통상적으로 마킹이 진행되기 전의 공정인 몰딩(molding)공정에서 마킹공정으로 이관될 경우 패키지의 상면이 위를 향하도록 적재되어 있으므로, 탑 마킹후에 백 마킹을 행하기 위하여 상기 패키지를 역전시키는 것이 요구되고 있다.
상기한 요구를 만족시키기 위하여 종래에는, 다수의 리드 프레임이 수용되어 있는 매거진에서 리드 프레임을 꺼내어, 탑 마킹한 후에 상기 리드 프레임을 수작업으로 뒤집은 후 백 마킹을 수행하고 있다.
그러나, 상기한 바와 같이 일반적인 반도체 패키지를 역전시키는 방법은, 작업자의 판단 착오로 인하여 탑 마킹후에 패키지를 역전시키지 않은 상태에서 백 마킹을 실행하거나, 역전시켰을지라도 패키지의 위치 선정을 잘못하게 되면, 마킹이 불량하게 되므로 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 고안은 상기한 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 리드 프레임의 탑 마킹후에 자동으로 리드 프레임을 역전시켜 백 마킹을 수행할 수 있도록 함으로써 일률적인 마킹작업을 이루도록하며, 작업의 효율성 및 생산성을 향상시키는 리드 프레임 역전장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
도1은 본 고안에 따른 리드 프레임 역전장치의 일실시예 구성을 나타낸 사시도.
도2는 본 고안에 따른 리드 프레임 역전장치의 최초 상태를 나타낸 사시도.
도3은 리드 프레임이 인덱서로 피딩되는 역전장치의 작용상태를 나타낸 사시도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1 : 로봇 아암 20 : 본체
21 : 클램프 22 : 클램프 구동모터
30 : 제1가이드 레일 31,32,33 : 제1, 제2 및 제3위치센서
40 : 이송부 41 : 홀
42 : 센서 브래킷 50 : 역전수단
51 : 가이드 블록 51a : 홀
52 : 선형모터 53 : 지지부
54 : 회전실린더 60 : 제2가이드 레일
7 : 푸셔
상기 목적을 달성하기 위하여 본 고안은, 매거진으로부터 리드 프레임을 꺼내는 픽업수단; 상기 픽업수단으로부터 꺼내진 리드 프레임을 장착하여 이동시키는 본체; 상기 본체의 양단부측에 장착되어, 그의 이송을 안내하는 수단; 상기 본체에 이송력을 제공하는 수단; 및 이송력 제공수단의 상측에 장착되어 본체를 역전시키는 수단을 포함하는 리드 프레임 역전장치를 제공한다.
이하, 첨부된 도1 내지 도3을 참조하여 본 고안의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같으며, 참고로 다수개의 리드 프레임이 수용되는 매거진은 종래와 동일한 구성을 가지므로 설명이 생략된다.
도시된 바와 같이, 본 고안의 리드 프레임 역전장치는, 매거진으로부터 반도체 패키지를 꺼내는 로봇 아암(1)과, 양단부 일측에 축이 고정되어 있는 본체(20)와, 상기 본체(20)의 상면에 설치되어 상기 로봇 아암(1)로부터 꺼내진 리드 프레임을 수용할 수 있도록 개 폐되는 클램프(21)와, 상기 본체(20)의 하면 중앙부에 설치되어 상기 클램프(21)의 개 폐동력을 제공하는 클램프 구동모터(22)와, 상기 본체(20)의 일측에 고정된 축이 관통하여 회동가능하도록 연결되되 제1가이드 레일(30)상을 수평이동하는 것이 가능하도록 형성된 이송부(40)와, 상기 본체(20)의 타측을 지지하되 본체(20)를 180°회전시키도록 설치된 역전수단(50)과, 상기 역전수단(50)의 하측에 위치되되 중앙부분을 관통하는 홀(51a)이 형성된 가이드 블록(51)과, 상기 가이드 블록(51)을 지지하되 제2가이드 레일(60)상을 수평이동하는 것이 가능하도록 형성된 선형 모터(52)를 포함한다.
여기서, 상기 제1가이드 레일(30)은 원통형상으로 형성되며, 그 일측에는 일정 간격을 두고 제1, 제2 및 제3위치센서(31,32,33)가 설치되고, 상기 이송부(40)의 중앙에는 제1가이드 레일(30)이 지날 수 있는 원통형상의 홀(41)이 형성되며, 상기 이송부(40)의 상측에는 상기 위치센서(31,32,33)중 어느 하나에 의하여 이송부(40)의 위치가 감지될 수 있도록하는 센서 브래킷(42)이 설치되며, 상기 제2위치센서(32)가 위치되는 제1가이드 레일(30)의 하부일측에는 상기 클램프(21)에 수용된 패키지를 밀어 가이드 블록(51)을 지나도록 하는 푸셔(7)가 더 설치된다.
또한, 상기 역전수단(50)은 본체(20)의 타측에 고정된 축이 관통하되 회동가능하도록된 지지부(53)와, 상기 지지부(53)를 관통한 축과 축이음으로 연결되는 회전실린더(54)로 구성되며, 상기 회전실린더(54)로부터 발생된 구동력은 축을 통하여 본체(20)로 전달된다.
그리고, 상기 클램프(21)의 일측이 서로 접촉하여 본체(20)의 상면이 밀폐될 경우, 클램프(21)와 본체(20)의 상면 사이에는 리드 프레임이 수용될 수 있는 소정 공간이 형성되며, 상기 본체(20)가 180°회전하여 상기한 공간이 하측에 위치되면, 상기 가이드 블록(51)의 홀(51a)과 연통하게 된다.
상기한 구성을 갖는 본 고안의 작동을 도2 및 도3을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 본 고안의 최초 위치는 제1위치센서(31)가 설치되어 있는 부분이며, 상기 매거진에 수용된 탑 마킹된 리드 프레임을 픽업하면, 상기 선형모터(52)가 작동하여 상기 제3위치센서(33)까지 이동시키며, 센서 브래킷(42)이 제3위치센서(33)에 접촉하여 감지되면, 상기 클램프 구동모터(22)가 작동하여 본체(20)의 클램프(22)를 개방시킨다. 그리고, 개방된 클램프상에 픽업부가 리드 프레임을 얹혀놓게 되면 다시 클램프 구동모터(22)가 작동하여 상기 클램프(21)가 닫히게 된다. 그리고 상기 본체가 선형모터의 구동에 의해 제1위치센서(31)에 위치하게 되면, 이때 상기 회전실린더(54)가 회전하여 본체(20)가 역전, 즉 상기 클램프(21)가 본체(20)의 하측에 위치된다.
이어, 본체(20)가 역전된 상태에서 상기 선형모터(52)가 작동하여 본체(20)는 센서 브래킷(42)이 제2위치센서(32)에 의해 감지될 때까지 이동된 후에 멈추게 되며, 상기 제1가이드 레일(30)의 하측에 설치된 푸셔(7)가 상기 클램프(21)에 의하여 리드 프레임을 가이드 블록(51)의 홀(51a) 밖으로 밀어내어, 상기 리드 프레임의 하면이 상방향을 향한 상태에서 백 마킹이 이루어진다.
이상에서 설명한 본 고안은 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
상기한 바와 같은 본 고안에 따른 리드 프레임 역전장치는, 탑 마킹을 한 후에 패키지를 역전시키는 수단에서 자동으로 역전되어 백 마킹의 단계로 넘어가게 되므로, 작업자의 판단 착오로 인한 마킹불량이 일어나는 것을 방지하므로 작업의 효율성이 향상됨은 물론 생산성이 향상되는 효과가 있다.

Claims (7)

  1. 매거진으로부터 리드 프레임을 꺼내는 픽업수단;
    상기 픽업수단으로부터 꺼내진 리드 프레임을 장착하여 이동시키는 본체;
    상기 본체의 양단부측에 장착되어, 그의 이송을 안내하는 수단;
    상기 본체에 이송력을 제공하는 수단; 및
    상기 이송력 제공수단의 상측에 장착되어 본체를 역전시키는 수단
    을 포함하는 리드 프레임 역전장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 본체가 그의 상면에 장착되어 리드 프레임을 고정하기 위해 개 폐되는 클램프와, 상기 클램프의 하부에 장착되어 그에 개 폐동력을 제공하는 구동모터를 포함하는 리드 프레임 역전장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 이송력 제공수단은,
    일측 안내수단에 장착되며, 중앙을 관통하는 홀이 형성되는 가이드 블록과,
    상기 가이드 블록의 하측에 위치되어 본체가 안내수단상에서 이동되도록 구동하는 선형모터를 포함하는 리드 프레임 역전장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 본체의 센서 브래킷을 감지하는 제1위치센서;
    상기 본체가 픽업수단의 픽업위치로 이송되는 것을 감지하는 제3센서;
    상기 본체가 인덱서의 리드부로 이송되는 것을 감지하는 제2센서를 더 포함하는 리드 프레임 역전장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 역전수단은 본체에 자악된 고정축을 지지하는 지지부재와, 상기 지지부재를 관통하는 고정축과 축이음으로 연결되어 상기 본체를 180°회전시키는 회전실린더를 포함하는 리드 프레임 역전장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 본체의 제2위치센서 위치에서, 본체의 클램프에 형성된 리드 프레임 고정공간과 가이드 블록의 홀과 연통하는 리드 프레임 역전장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 본체의 하측부에 장착되어 역전되는 클램프에 고정된 리드 프레임을 가이드 블록의 홀을 통하여 인덱서의 리드부로 이송시키는 가압수단을 더 포함하는 리드 프레임 역전장치.
KR2019970033263U 1997-11-21 1997-11-21 리드 프레임 역전장치 KR200176968Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019970033263U KR200176968Y1 (ko) 1997-11-21 1997-11-21 리드 프레임 역전장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019970033263U KR200176968Y1 (ko) 1997-11-21 1997-11-21 리드 프레임 역전장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990019865U KR19990019865U (ko) 1999-06-15
KR200176968Y1 true KR200176968Y1 (ko) 2000-04-15

Family

ID=19514766

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019970033263U KR200176968Y1 (ko) 1997-11-21 1997-11-21 리드 프레임 역전장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200176968Y1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100375027B1 (ko) * 2000-02-22 2003-03-08 동양반도체장비 주식회사 반도체패키지용 마킹 장치의 인버터 유닛
KR20020048572A (ko) * 2000-12-18 2002-06-24 정헌태 반도체 마킹 장비의 스트립 플리퍼 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR19990019865U (ko) 1999-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101071764B (zh) 处理装置
US5141093A (en) Automotive body panel handling apparatus
TW200807597A (en) Processing apparatus
KR20070013838A (ko) 베어링 이송장치
JP2001516505A (ja) ウェーハポッドローダー及びマス移送システム
JPH039607B2 (ko)
KR200176968Y1 (ko) 리드 프레임 역전장치
JP4146495B1 (ja) 処理装置
JP2003218183A (ja) ウエハ搬送装置
EP2346073B1 (en) Prealigner
JPH09257873A (ja) Icデバイスの加熱装置
CN214826891U (zh) 定位装置
US20080019804A1 (en) Container Opening-Closing Apparatus and Container-Placement-Position Adjustment Method for the Same
KR20000041236A (ko) 웨이퍼 프로브 시스템의 사전 정렬 장치
JPH09275115A (ja) 基板の位置決め装置
JP2556856Y2 (ja) ダイシング装置におけるフレームのクランプ機構
JPH1179391A (ja) 薄型ワークの立直装置
KR0158741B1 (ko) 인쇄회로기판 이송장치
JPH07251921A (ja) 反転装置及び露光システム
KR0148956B1 (ko) 칩부품 장착기의 인쇄회로기판 반전장치
JP4338286B2 (ja) トランスファー型切削加工機
CN217822671U (zh) 一种进出检料仓
JP3664589B2 (ja) 基板搬送装置および基板搬送方法
JPS62268137A (ja) ウエハキヤリア移載装置
CN216503280U (zh) 一种隔离栅侧盖自动安装装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20090102

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee