JP5117479B2 - 部品実装システム - Google Patents
部品実装システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP5117479B2 JP5117479B2 JP2009275213A JP2009275213A JP5117479B2 JP 5117479 B2 JP5117479 B2 JP 5117479B2 JP 2009275213 A JP2009275213 A JP 2009275213A JP 2009275213 A JP2009275213 A JP 2009275213A JP 5117479 B2 JP5117479 B2 JP 5117479B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- component mounting
- defective
- inspection
- head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
複数の作業エリアを順番に通過するように基板を搬送する基板搬送装置と、
各作業エリアに設けられ、実装ヘッドまたは検査ヘッドのいずれか一方を交換可能に装備し、装備した実装ヘッドを介して基板に部品を実装する、または装備した検査ヘッドを介して基板を検査するように構成されている実装/検査装置と、
前記検査ヘッドを装備した前記実装/検査装置による検査結果が不良である基板を、前記基板搬送装置の搬送方向と直交する方向に作業エリアから取り出す不良基板取り出し装置と、
部品を供給する部品供給装置とを有し、
前記不良基板取り出し装置は、前記部品供給装置に代わって該部品供給装置が配置されていた場所に設けられるように構成されていることを特徴とする。
S 作業エリア
L 部品実装ライン
T1 実装ヘッド
T2 検査ヘッド
10 実装/検査装置(部品実装装置)
Claims (2)
- 基板が部品を実装されるまたは基板が検査される複数の作業エリアを備える部品実装ラインを含む部品実装システムであって、
複数の作業エリアを順番に通過するように基板を搬送する基板搬送装置と、
各作業エリアに設けられ、実装ヘッドまたは検査ヘッドのいずれか一方を交換可能に装備し、装備した実装ヘッドを介して基板に部品を実装する、または装備した検査ヘッドを介して基板を検査するように構成されている実装/検査装置と、
前記検査ヘッドを装備した前記実装/検査装置による検査結果が不良である基板を、前記基板搬送装置の搬送方向と直交する方向に作業エリアから取り出す不良基板取り出し装置と、
部品を供給する部品供給装置とを有し、
前記不良基板取り出し装置は、前記部品供給装置に代わって該部品供給装置が配置されていた場所に設けられるように構成されていることを特徴とする部品実装システム。 - 前記不良基板取り出し装置が取り出した不良基板を複数枚ストックする基板ストック装置を有することを特徴とする請求項1に記載の部品実装システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009275213A JP5117479B2 (ja) | 2009-12-03 | 2009-12-03 | 部品実装システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009275213A JP5117479B2 (ja) | 2009-12-03 | 2009-12-03 | 部品実装システム |
Related Child Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012229836A Division JP5148776B1 (ja) | 2012-10-17 | 2012-10-17 | 部品実装システム |
JP2012229838A Division JP5148777B1 (ja) | 2012-10-17 | 2012-10-17 | 部品実装システム |
JP2012229839A Division JP2013012786A (ja) | 2012-10-17 | 2012-10-17 | 部品実装システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011119429A JP2011119429A (ja) | 2011-06-16 |
JP5117479B2 true JP5117479B2 (ja) | 2013-01-16 |
Family
ID=44284425
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009275213A Active JP5117479B2 (ja) | 2009-12-03 | 2009-12-03 | 部品実装システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5117479B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5898547B2 (ja) * | 2012-03-28 | 2016-04-06 | 富士機械製造株式会社 | 実装機 |
JP6023196B2 (ja) * | 2012-07-18 | 2016-11-09 | 富士機械製造株式会社 | 検査ヘッド、作業装置および電子部品実装ライン |
JP2013012786A (ja) * | 2012-10-17 | 2013-01-17 | Panasonic Corp | 部品実装システム |
JP6108413B2 (ja) | 2012-10-30 | 2017-04-05 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装ラインの生産監視システム |
JP6945721B2 (ja) * | 2018-03-15 | 2021-10-06 | 株式会社Fuji | 実装関連装置及び実装システム |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004281717A (ja) * | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 対基板作業システムおよびそれに用いられる構成装置管理プログラム |
JP2007329365A (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 不良基板排出装置および不良基板排出方法 |
JP4775339B2 (ja) * | 2007-07-13 | 2011-09-21 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
-
2009
- 2009-12-03 JP JP2009275213A patent/JP5117479B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011119429A (ja) | 2011-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5117479B2 (ja) | 部品実装システム | |
TW201036032A (en) | Method and device for filling carrier tapes with electronic components | |
JPWO2008114457A1 (ja) | 位置補正機能を有するハンドラーおよび未検デバイスの測定ソケットに対する装填方法 | |
JP2008218706A (ja) | 部品移載装置、表面実装機、及び電子部品検査装置 | |
JP6590709B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
WO2013080408A1 (ja) | 部品実装方法及び部品実装システム | |
JP5343488B2 (ja) | プローブ装置 | |
JP5148776B1 (ja) | 部品実装システム | |
JP6047760B2 (ja) | 部品実装システムおよび部品実装方法 | |
JP5148777B1 (ja) | 部品実装システム | |
JP2011119430A (ja) | 部品実装システムおよび部品実装方法 | |
JP2017212383A (ja) | 部品実装装置、部品実装システム、段取支援方法および段取支援プログラム | |
JP6147750B2 (ja) | 対基板作業システム、作業手順最適化プログラム、作業台数決定プログラム | |
JP2013012786A (ja) | 部品実装システム | |
KR20200115344A (ko) | 검사 장치 | |
JP7197705B2 (ja) | 実装装置、実装システム及び検査実装方法 | |
JP7406571B2 (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
JP2011014946A (ja) | 電子部品実装方法及び実装機 | |
WO2018026237A1 (ko) | 인쇄 회로 기판의 검사 및 불량 교정 장치와 그 방법 | |
KR20190043731A (ko) | 다이 본딩 장치 | |
WO2021240626A1 (ja) | 基板製造システム、自律走行台車および基板製造方法 | |
JP6148674B2 (ja) | 対基板作業システム | |
TWI534937B (zh) | 對位晶圓的總成及方法 | |
JP6535698B2 (ja) | 対基板作業方法、作業手順最適化プログラム | |
JP4588913B2 (ja) | 部品搬送装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111122 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20120711 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20120806 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120807 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120907 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121002 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121017 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5117479 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151026 Year of fee payment: 3 |