CN113050311A - 部件压接装置以及部件压接方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能减少冷却气体的消耗量的部件压接装置以及部件压接方法等。部件压接装置(100)具备：载物台(49)，载置在端部具备将部件(5)热压接的电极部的基板；支承载置在载物台(49)的基板的端部的支持部(44)；将部件热压接到由支持部(44)支承的端部的电极部的热压接头(48)；在基板被支持部(44)支承的状态下，通过将冷却气体吹送到基板从而冷却基板的冷却部(120)；和控制冷却部(120)的控制部(2a)。冷却部(120)具备用于吹出冷却气体的吹气口。控制部(2a)通过控制冷却部(120)，从而选择性地切换将来自吹气口的冷却气体吹送到基板的吹送范围。

Description

部件压接装置以及部件压接方法

技术领域

本发明涉及将部件热压接于基板的部件压接装置以及部件压接方法。

背景技术

以往，存在经由作为各向异性导电构件的ACF(Anisotropic Conductive Film，各向异性导电膜)将驱动电路等电子部件(以下，仅称为“部件”)热压接于基板的部件压接装置，其中，将该ACF作为粘接构件粘贴在液晶面板或者有机EL(Electro Luminescence，电致发光)面板等显示器面板等的基板的端部(例如，参照专利文献1)。

作为专利文献1中公开的部件压接装置的一例的安装装置具备对作为基板的一例的液晶面板进行冷却的冷却装置。

通过由冷却装置来冷却液晶面板，从而能够抑制液晶面板的热所引起的劣化。

此外，在专利文献1中作为冷却方法的一例公开了将冷气吹送到基板的方法。

[在先技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2001-230577号公报

发明内容

[发明要解决的课题]

在通过吹送用于对基板进行冷却的空气等气体即冷却气体来将该基板冷却的情况下，需要大量的冷却气体。

本发明提供一种能够减少冷却气体的消耗量的部件压接装置等。

[用于解决课题的手段]

本发明的一方式所涉及的部件压接装置具备：载物台，载置在端部具备将部件热压接的电极部的基板；支持部，支承载置在所述载物台的所述基板的所述端部；热压接头，将所述部件热压接到由所述支持部支承的所述端部的所述电极部；冷却部，在所述基板被所述支持部支承的状态下，通过将冷却气体吹送到所述基板来冷却所述基板；和控制部，控制所述冷却部，所述冷却部具备用于吹出所述冷却气体的吹气口，所述控制部通过控制所述冷却部，从而选择性地切换将来自所述吹气口的所述冷却气体吹送到所述基板的吹送范围。

此外，本发明的一方式所涉及的部件压接方法包括：载置工序，在载物台载置在端部具备将部件热压接的电极部的基板；支承工序，由支持部支承载置在所述载物台的所述基板的所述端部；热压接工序，由热压接头将所述部件热压接到由所述支持部支承的所述端部的所述电极部；冷却工序，在所述基板由所述支持部支承的状态下，通过将来自冷却部的所述冷却气体吹送到所述基板来冷却所述基板，该冷却部具备用于吹出冷却气体的吹气口；和切换工序，选择性地切换将来自所述吹气口的所述冷却气体吹送到所述基板的吹送范围。

需要说明的是，这些总括的或者具体的方式可由系统、方法，集成电路、计算机程序或者计算机可读取的CD-ROM等记录介质实现，也可由系统、方法、集成电路、计算机程序以及记录介质的任意组合来实现。

[发明效果]

根据本发明，能够提供一种能减少冷却气体的消耗量的部件压接装置等。

附图说明

图1为表示实施方式所涉及的部件安装线的俯视图。

图2为表示实施方式所涉及的部件安装线的示意结构图。

图3为表示实施方式所涉及的部件压接装置的功能结构的模块图。

图4为表示实施方式所涉及的正式压接部的立体图。

图5为表示实施方式所涉及的正式压接部的侧视图。

图6为表示实施方式所涉及的冷却部的示意图。

图7为表示实施方式所涉及的喷嘴的示意图。

图8为用于说明冷却位置的示意图。

图9为用于说明冷却位置和热压接位置的位置关系的示意图。

图10为用于说明实施方式所涉及的部件压接装置所执行的动作的处理步骤的概要的流程图。

图11为表示实施方式所涉及的部件压接装置的冷却部吹送冷却气体的吹送位置的第一例的图。

图12为表示实施方式所涉及的部件压接装置的冷却部吹送冷却气体的吹送位置的第二例的图。

图13为表示实施方式所涉及的部件压接装置的冷却部吹送冷却气体的吹送位置的第三例的图。

图14为表示实施方式所涉及的部件压接装置的冷却部吹送冷却气体的吹送位置的第四例的图。

图15为表示实施方式所涉及的部件压接装置的冷却部吹送冷却气体的吹送位置的第五例的图。

图16为用于说明实施方式所涉及的部件压接装置所执行的热压接模式的选择动作的处理步骤的流程图。

图17为用于说明实施方式所涉及的冷却部的位置的图。

图18为用于说明实施方式所涉及的部件压接装置所执行的第一热压接模式的处理步骤的细节的流程图。

图19为用于说明实施方式所涉及的部件压接装置所执行的第二热压接模式的处理步骤的细节的流程图。

[附图标记说明]

1 部件安装线

1a，1b，1c 基台

2 计算机

2a 控制部

2b 存储部

3，3f，3g，3h，3i 基板

3a 上部基板

3b 下部基板

3c，3d 偏振光板

3e 端部

4 电极部

5，5a 部件

6 各向异性导电构件(ACF)

10 基板搬入部

11，23，37，49，49a，51 载物台

20 粘贴部

21，31，41 载物台移动部

22 粘贴机构

30 临时压接部

32 部件搭载机构

33 部件供给部

40 正式压接部

43 头移动机构

43a 基座部

43b 导向部

44 支持部

46 安装构件

47 加压机构

47a 杆

48 热压接头

50 基板搬出部

60 搬运部

61 移动基座

62A，62B，62C，62D 基板搬运机构

63 基部

64 臂单元

100 部件压接装置

120 冷却部

121 吹气口

122 喷嘴保持部

130 冷却部移动部

160 位置检测部

180 支持部支承部

200 种类检测部

210 气管

211 气体供给源

212 电磁阀

213 速度控制器

214，214a，214b，214c，214d，214e，214f，214g，214h 喷嘴

220 保护板

230 阀门

240 流路

具体实施方式

以下，采用附图对本发明的实施方式所涉及的部件压接装置等详细地进行说明。需要说明的是，以下所说明的实施方式均示出本发明的一个具体例。因此，以下的实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式、步骤以及步骤的顺序等为一例，其主旨并不在于限定本发明。因而，关于以下的实施方式中的构成要素中未在表示本发明的最上位概念的独立权利要求中记载的构成要素，将其说明为任意的构成要素。

此外，各图为示意图，未必严格地被图示。此外，在各图中，对相同的构成构件赋予相同的附图标记。

此外，在本说明书以及附图中，X轴、Y轴以及Z轴表示三维正交坐标系的三个轴。X轴以及Y轴为相互正交且均与Z轴正交的轴。此外，在以下的实施方式中，有时将基板搬运方向设为X轴正方向，将Z轴正方向设为上方，将Z轴负方向设为下方来记载。

(实施方式)

[整体概要]

首先，参照图1以及图2，对包含实施方式所涉及的部件压接装置的部件安装线的整体概要进行说明。

图1为实施方式所涉及的部件安装线1的俯视图。图2为实施方式所涉及的部件安装线1的示意结构图。

部件安装线1为用于生产液晶面板等的部件安装系统，将驱动电路等电子部件(以下，称作部件5)热压接到基板3。具体地说，部件安装线1为下述装置，即，在形成有电极部4的基板3粘贴ACF等各向异性导电构件(ACF)6，经由ACF6使基板3和部件5热压接。

部件安装线1具备基板搬入部10、粘贴部20、临时压接部30、正式压接部40、基板搬出部50、搬运部60和计算机2。需要说明的是，在图1中，将计算机2图示为功能模块。计算机2与粘贴部20、临时压接部30、正式压接部40等各装置以能进行无线通信的方式连接，或者与粘贴部20、临时压接部30、正式压接部40等各装置通过控制线等以能进行有线通信的方式连接，并控制各装置。

基板搬入部10、粘贴部20、临时压接部30、正式压接部40以及基板搬出部50以上述顺序依次被连结。部件安装线1执行部件安装作业，并将安装有部件5的基板3从基板搬出部50搬出，其中，该部件安装作业将部件5分别安装于在由搬运基板3的上游侧的基板搬入部10搬入的液晶面板基板等长方形的基板3的周缘设置的多个电极部4。多个电极部4分别例如由多个电极构成。

基板搬入部10具备设置于基台1a的载物台11。载物台11载置形成有电极部4的基板3。

粘贴部20为进行在基板3的电极部4粘贴作为粘接构件的ACF6的粘贴作业的装置。粘贴部20具备载物台移动部21和粘贴机构22。

载物台移动部21为使基板3移动的机构。载物台移动部21例如具备在X轴方向上可动的X轴工作台、在Y轴方向上可动的Y轴工作台、在Z轴方向上可动的Z轴工作台和载物台23。载物台移动部21通过X轴工作台、Y轴工作台以及Z轴工作台使载置于载物台23的基板3移动。

粘贴机构22在基台1b的上方具备在X轴方向上排列的多个粘贴头。在本实施方式中，粘贴机构22具备2个粘贴头。各粘贴头分别具备提供ACF6的供给部和用于将ACF6粘贴到基板3的粘贴工具。多个粘贴头将从供给部提供的ACF6粘贴到基板3上的与多个电极部4对应的位置。

临时压接部30为执行在基板3中的由粘贴部20粘贴了ACF6的位置搭载部件5而进行临时压接的临时压接工序的装置。

临时压接部30具备载物台移动部31、部件搭载机构32和部件供给部33。

载物台移动部31为使基板3移动的机构。载物台移动部31例如具备在X轴方向上可动的X轴工作台、在Y轴方向上可动的Y轴工作台、在Z轴方向上可动的Z轴工作台和载物台37。

载物台移动部31为与粘贴部20的载物台移动部21相同的构造，具有以下功能，即，通过X轴工作台、Y轴工作台以及Z轴工作台来保持基板3并使其在水平面内移动、在上下方向上升降并绕着Z轴旋转。

部件搭载机构32设置于基台1b上，具备搭载头、搭载头移动机构和搭载支承台。搭载头通过搭载头移动机构在水平面内自由地移动，并在Z轴方向上升降而从上方拾取部件供给部33所提供的部件5。部件搭载机构32通过将拾取到的部件5搭载于ACF6上并按每个基板3推压到搭载支承台，从而将部件5临时压接于基板3。

部件供给部33为将部件5提供给部件搭载机构32的机构。

正式压接部40为执行将通过临时压接部30临时压接到基板3的部件5正式压接(换句话说，热压接)到基板3的正式压接工序(换句话说，热压接工序)的装置。

通过上述方式，形成于基板3的电极部4与部件5经由ACF6被电连接。在本实施方式中，正式压接部40在通过冷却部120来冷却基板3的同时将部件5热压接于基板3。关于正式压接部40的具体的结构在后面叙述。

基板搬出部50具备载置于基台1c的载物台51，将从正式压接部40搬运的基板3保持于载物台51上。在基板搬出部50中保持的基板3被搬出到下游侧的其他装置或由作业者从载物台51取出。

搬运部60为搬运基板3的装置。具体地说，搬运部60将搬入到基板搬入部10的基板3向粘贴部20、临时压接部30、正式压接部40以及基板搬出部50按此顺序在规定的作业部间进行搬运。搬运部60配置在粘贴部20、临时压接部30以及正式压接部40的前方区域(Y轴负方向侧)。

搬运部60在经过基台1a、基台1b以及基台1c而在X轴方向上延伸的移动基座61上，从上游侧起依次具备基板搬运机构62A、基板搬运机构62B、基板搬运机构62C以及基板搬运机构62D。

基板搬运机构62A～62D分别具备基部63以及1个以上的臂单元64。在本实施方式中，例示了基板搬运机构62A～62D分别具备2台臂单元64的情况。

基部63设置于移动基座61上，在X轴方向上自由地移动。在基部63上，2台臂单元64在X轴方向上排列设置。在臂单元64中，向水平后方延伸的1个以上的臂状的吸附喷嘴在X轴方向上排列设置，该臂设置有将吸附面朝向下方的吸附垫。臂单元64经由设置于吸附喷嘴的吸附垫从上方吸附基板3并搬运所吸附的基板3。

例如，基板搬运机构62A接到载置于基板搬入部10的载物台11的基板3，并交接到粘贴部20的载物台23。此外，例如，基板搬运机构62B从粘贴部20的载物台23接到基板3，并交接到临时压接部30的载物台37。此外，例如，基板搬运机构62C从临时压接部30的载物台37接到基板3，并交接到正式压接部40的载物台49。此外，例如，基板搬运机构62D从正式压接部40的载物台49接到基板3，并交接到基板搬出部50的载物台51。

计算机2为用于控制部件压接装置100以及部件安装线1所具有的各装置的动作的控制装置。计算机2具备控制部2a(参照图3)和存储部2b(参照图3)。

控制部2a控制粘贴部20的载物台移动部21、临时压接部30的载物台移动部31、正式压接部40的载物台移动部41以及搬运部60，执行将基板3在各作业部间搬运到下一作业部的基板搬运作业。基板搬运作业中的将基板3从上游侧向下游侧的搬运在各作业部间同步地进行。

此外，控制部2a通过控制粘贴部20、临时压接部30以及正式压接部40，从而将部件5经由ACF6热压接到基板3。

控制部2a例如通过存储于存储部2b的用于控制部件安装线1所具有的各装置的控制程序和执行该控制程序的CPU(Central Processing Unit：中央处理器)来实现。

存储部2b存储通过部件安装线1制造的液晶面板基板等基板3的尺寸、安装于基板3的部件5的种类、安装位置、安装方向以及将基板3在各作业部间进行搬运的定时等部件安装作业所需的各种数据、控制部2a所执行的控制程序等。存储部2b通过ROM(Read OnlyMemory：只读存储器)、RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)等来实现。

[结构]

接下来，参照图3～图7对部件压接装置100的具体的结构进行说明。

图3为表示实施方式所涉及的部件压接装置100的功能结构的模块图。图4为表示实施方式所涉及的正式压接部40的立体图。图5为表示实施方式所涉及的正式压接部40的侧视图。图6为表示实施方式所涉及的冷却部120的示意图。图7为表示实施方式所涉及的喷嘴214的示意图。

需要说明的是，在各图中，用虚线箭头表示冷却气体从吹气口121吹出的朝向。

部件压接装置100为下述装置，即，在生产液晶面板等的部件安装线1中，将部件5经由由临时压接部30临时压接于基板3的电极部4的ACF6热压接于基板3。

需要说明的是，在本实施方式中，设为部件压接装置100具备部件安装线1所具备的计算机2来进行说明。例如，控制部件压接装置100的各构成要素的计算机2可与控制部件安装线1所具备的部件压接装置100以外的粘贴部20、临时压接部30等各装置的计算机相同，也可不同。

部件压接装置100具备正式压接部40、冷却部120、冷却部移动部130、位置检测部160、种类检测部200和计算机2。

正式压接部40具备载物台49、载物台移动部41、载物台49、热压接头48、支持部44和支持部支承部180。

载物台49为载置基板3的台，该基板3在端部3e具备将部件5热压接的电极部4。具体地说，载物台49为载置基板3的台，该基板3在端部3e形成有粘贴了ACF6的电极部4。

在本实施方式中，基板3具备上部基板3a、下部基板3b、偏振光板3c和偏振光板3d。

上部基板3a和下部基板3b为夹着液晶等而形成有布线等的基板。上部基板3a以及下部基板3b例如分别为玻璃基板。在本实施方式中，在下部基板3b的端部3e形成电极部4。

偏振光板3c和偏振光板3d为夹着上部基板3a以及下部基板3b的偏振光板。基板3在设有偏振光板3c、3d的状态下将部件5热压接。

在载物台49载置通过搬运部60(具体地说，基板搬运机构62C)由临时压接部30临时压接了部件5的基板3。

载物台移动部41为与粘贴部20的载物台移动部21相同的构造，是使载置有基板3的载物台49在水平面内移动、在上下方向上升降并绕着Z轴旋转的装置。例如，载物台移动部41在将基板3载置于载物台49的位置和由热压接头48将部件5热压接于基板3的位置之间移动载物台49。

载物台移动部41例如具备在X轴方向上可动的X轴工作台、在Y轴方向上可动的Y轴工作台和在Z轴方向上可动的Z轴工作台。载物台移动部41在基台1b上从下方起依次叠加地设置有在X轴方向上可动的X轴工作台、在Y轴方向上可动的Y轴工作台、在Z轴方向上可动的Z轴工作台和载物台49。

需要说明的是，载物台移动部41为距离变更部的一例。距离变更部由控制部2a控制，为具有用于变更载物台49与支持部44的距离的电动机等的移动机构。

热压接头48为用于将部件5热压接到被支持部44支承的基板3的端部3e的电极部4的头。在本实施方式中，部件压接装置100具备多个热压接头48。

多个热压接头48在支持部44的上方排列为一排地配置。多个热压接头48以如下方式安装于头移动机构43(更具体地说，导向部43b)，即，能够通过作业者将热压接头48调整到所希望的位置，从而使热压接头48的间隔与被临时压接于基板3的部件5的间隔相匹配地进行变更。

此外，热压接头48内置有加热器等加热部，在部件5压接前通过加热部加热到规定温度。热压接头48通过加压机构47的驱动而下降，在对搭载于基板3的缘部(端部3e)的部件5进行加热的同时隔着保护板220将其推压到基板3，从而将部件5热压接于基板3。此时，ACF6通过从热压接头48产生的热来促进固化。

如图4所示那样，热压接头48经由杆47a与加压机构47连接。

加压机构47为在上下自由伸缩地支承杆47a的机构。在杆47a的下端部设置有热压接头48。加压机构47通过安装构件46安装于头移动机构43。具体地说，加压机构47经由安装构件46相对于基座部43a在X轴方向上自由调整位置地安装于导向部43b。加压机构47具备用于使热压接头48上下的电动机等。

头移动机构43为使热压接头48移动的机构。头移动机构43具备基座部43a和导向部43b。

基座部43a为设置有在X轴方向上自由调整地安装多个热压接头48的导向部43b的基台。基座部43a设置有在X轴方向上伸展的一对导向部43b。

导向部43b为将以垂直姿势配设的矩形平板状的多个安装构件46在X轴方向上自由调整地装配的导向装置。

支持部44与载物台49相邻配置，为从下方支承载置于载物台49的基板3的端部3e的支承台。

冷却部120为在基板3被支持部44支承的状态下，通过将冷却气体吹送到基板3从而由冷却气体冷却基板3的机构。冷却部120通过从吹气口121吹出从气管210提供的冷却气体并将冷却气体吹送到基板3，从而对基板3进行冷却。

冷却部120设为能变更距基板3的距离。在本实施方式中，冷却部120设为能通过冷却部移动部130变更距基板3的距离。冷却部120可通过螺钉等能拆卸地安装于台等。冷却部120例如在基板3被支持部44支承的状态下，从相对于基板3与热压接头48相反的一侧冷却基板3。

需要说明的是，冷却气体的种类没有特别地限定。在本实施方式中，冷却气体为25℃左右的常温的空气。

如图5以及图6所示那样，冷却部120具备气体供给源211、气管210、电磁阀212、速度控制器213、喷嘴214和喷嘴保持部122。

气体供给源211为用于提供冷却气体的储气罐。

气管210与气体供给源211以及电磁阀212连接，为将从气体供给源211提供的冷却气体提供给电磁阀212的管。

电磁阀212经由气管与速度控制器213连接，为用于切换是否将从气体供给源211提供的冷却气体从喷嘴214吹出的电磁阀。

速度控制器213经由气管与喷嘴214连接，为用于调整将从气体供给源211经由电磁阀212提供的冷却气体从喷嘴214吹出的冷却气体的流量的电磁阀。

喷嘴214为具备用于吹出冷却气体的吹气口121的喷嘴。在本实施方式中，喷嘴214被保持于喷嘴保持部122。

喷嘴保持部122为用于安装喷嘴214的板状构件。喷嘴214例如相对于喷嘴保持部122不移动位置地固定于喷嘴保持部122。喷嘴保持部122可由任意的材料形成。

如图7所示那样，喷嘴214设置有吹出冷却气体的吹气口121和与吹气口连通并通过冷却气体的流路240。此外，喷嘴214具备用于切换是否从喷嘴214吹出冷却气体的阀门230。

阀门230为用于通过作业者进行操作从而切换流路240的打开关闭的栓。例如，阀门230设置有在一个方向上延伸的贯通孔。在该贯通孔的朝向位于沿着流路240的方向时，阀门230处于打开状态使冷却气体移动，在该贯通孔的朝向位于与流路240正交的方向时，阀门230处于关闭状态不使冷却气体移动。

需要说明的是，在本实施方式中，阀门230为作业者通过手动来转动的手动阀门。阀门230也可为通过控制部2a能电气地动作的自动阀门。

此外，在本实施方式中，冷却部120具备多个喷嘴214。换句话说，冷却部120具备多个吹气口121。

冷却部移动部130为使冷却部120移动的移动机构。具体地说，冷却部移动部130使冷却部120所具备的吹气口121移动。例如，冷却部移动部130具备导向装置和电动机。冷却部移动部130通过电动机使冷却部120在沿着导向装置的方向上移动。导向装置的方向可为X轴方向，也可为Z轴方向。在本实施方式中，导向装置在X轴方向以及Z轴方向上以能移动的方式支承冷却部120。在本实施方式中，冷却部移动部130通过使喷嘴保持部122移动，从而使被喷嘴保持部122保持的喷嘴214移动。由此，冷却部移动部130使冷却部120所具备的吹气口121移动。

例如，冷却部移动部130使冷却部120移动到2点间(例如，第一位置以及与第一位置不同的第二位置)的任一方。

需要说明的是，冷却部移动部130也可使喷嘴214移动。

位置检测部160为用于检测冷却部120的位置的传感器。位置检测部160例如为红外线传感器。

种类检测部200为用于检测基板3的种类的传感器。种类检测部200例如为相机。控制部2a例如通过针对使种类检测部200拍摄基板3而得到的图像进行图案匹配等图像解析，来判定基板的种类。

计算机2所具备的控制部2a为以下的处理部，即，例如通过搬运部60使基板3载置于载物台49，通过控制热压接头48而将部件5热压接于载置在载物台49的基板3。

此外，控制部2a通过控制冷却部120，从而选择性地切换将来自吹气口121的冷却气体吹送到基板3的范围。

例如，控制部2a通过选择性地切换多个吹气口121之中吹出冷却气体的吹气口121，从而选择性地切换吹送范围。例如，控制部2a通过控制电磁阀212以及速度控制器213，从而选择性地切换多个吹气口121之中吹出冷却气体的吹气口。

或者，控制部2a例如通过冷却部移动部130使吹气口121的位置移动，从而选择性地切换冷却气体的吹送范围。

此外，例如，控制部2a通过从相对于基板3与热压接头48相反的一侧朝向基板3吹出来自吹气口121的冷却气体，从而使冷却部120冷却基板3。在本实施方式中，冷却部120配置在热压接头48的下方。此外，冷却部120(更具体地说，吹气口121)配置为朝向上方吹出冷却气体。控制部2a通过控制载物台移动部41，从而使配置于载物台49的基板3配置于热压接头48和冷却部120之间。由此，控制部2a通过控制载物台移动部41，从而从相对于基板3与热压接头48相反的一侧朝向基板3吹出来自吹气口121的冷却气体，由此使基板3位于能使冷却部120冷却基板3的位置。

此外，例如，控制部2a通过控制载物台移动部41，从而使配置于载物台49的基板3配置于热压接头48和冷却部120之间。由此，控制部2a通过控制载物台移动部41，从而在热压接头48将部件5热压接到端部3e的电极部4的状态下，将基板3中与电极部4背对的位置设为吹送范围，并使基板3移动到使冷却部120冷却基板3的位置。

此外，控制部2a例如切换(i)第一热压接模式和(ii)第二热压接模式来进行控制，其中，(i)第一热压接模式在冷却部120位于第一位置的状态下，通过在控制冷却部120来冷却基板3的同时控制热压接头48，从而将部件5热压接于基板3；(ii)第二热压接模式在冷却部120位于与第一位置相比与基板3的距离更远离的(换句话说，距离更远的)第二位置的状态下，通过在不对基板3进行冷却的情况下控制热压接头48，从而将部件5热压接于基板3。例如，控制部2a通过控制冷却部移动部130，从而在第一热压接模式下使冷却部120移动到第一位置，在第二热压接模式下使冷却部120移动到第二位置。

需要说明的是，关于第一位置以及第二位置，在由支持部44支承基板3的端部3e的状态下，第一位置也可位于与第二位置相比更接近基板3的位置，并没有特别限定。在本实施方式中，第二位置位于比第一位置更下方。

此外，例如，控制部2a在第二热压接模式下，在位置检测部160检测到冷却部120位于第一位置的情况下，通过控制载物台移动部41，从而使载物台49的移动停止。

此外，例如，控制部2a控制距离变更部(在本实施方式中，载物台移动部41)，以使得第二热压接模式下进行热压接的情况下的载物台49与支持部44的距离比第一热压接模式下进行热压接的情况下的载物台49与支持部44的距离小。需要说明的是，在部件压接装置100具备使支持部44上下移动的电动机等移动机构(换句话说，支持移动部)的情况下，控制部2a也可控制载物台移动部41以及支持移动部的至少一方，以使得第二热压接模式下进行热压接的情况下的载物台49与支持部44的距离比第一热压接模式下进行热压接的情况下的载物台49与支持部44的距离小。换句话说，在部件压接装置100具备使支持部44上下移动的支持移动部的情况下，距离变更部也可为支持移动部。

此外，例如，控制部2a基于种类检测部200的检测结果来切换在第一热压接模式下进行控制，还是在第二热压接模式下进行控制。

对于基板3，有时采用例如具备偏振光板3c、3d等不耐热的部件(非耐热性部件)的基板。在此，所谓不耐热的部件(非耐热性部件)例如为在被加热到80℃～100℃以上时会发生不良情况的部件。需要说明的是，非耐热性部件并不限于偏振光板3c、3d，例如也可为滤色器。偏振光板3c、3d、滤色器等非耐热性部件在被加热到80℃～100℃以上时会成为显示器面板的显示不均等不良情况的原因。另一方面，对于基板3，也有时不具备偏振光板3c、3d等不耐热的部件而采用比较耐热的基板等。在该情况下，不需要冷却基板3。因此，控制部2a判定基板3的种类，基于所判定的结果，可在冷却基板3的同时将部件5热压接到基板3，也可在不对基板3进行冷却的情况下将部件5热压接到基板3。例如，在通过种类检测部200检测到基板3为具备偏振光板3c、3d等不耐热的部件的基板的情况下，控制部2a在第一热压接模式下进行控制，在通过种类检测部200检测到基板3为不具备偏振光板3c、3d等不耐热的部件的基板的情况下，控制部2a在第二热压接模式下进行控制。

[吹送位置]

接下来，参照图8以及图9对冷却部120吹送冷却气体的吹送位置进行说明。

图8为用于说明冷却位置的示意图。图9为用于说明冷却位置与热压接位置的位置关系的示意图。

需要说明的是，在图8中，以实线圆示出表示基板3中需要冷却的位置(范围)的需要冷却范围，以虚线圆示出表示基板3中无需冷却的位置(范围)的无需冷却范围。

基板3在热压接部件5时被加热。热压接头48例如被加热到150℃～300℃左右而将部件5热压接到基板3。在此，基板3例如具备偏振光板3c、3d。偏振光板3c、3d不耐热，有时会在温度因部件5被热压接到基板3时的热而上升到100℃左右时发生劣化。因而，在将部件5热压接到基板3时，偏振光板3c、3d也可被冷却。

在此，为了使基板3整体通过冷却气体而冷却，需要大量的冷却气体。因而，控制部2a通过控制冷却部120来选择性地切换将来自吹气口121的冷却气体吹送到基板3的吹送范围，从而减少冷却气体的消耗量。

热压接头48通过将部件5从部件5的上部推压到基板3，从而将部件5热压接到基板3。因此，热经由部件5、端部3e传导到偏振光板3c、3d。因而，为了不使偏振光板3c、3d因热而劣化，若在将部件5热压接到基板3的状态下冷却热传导的路径，则能有效地抑制偏振光板3c、3d因热引起的劣化。具体地说，冷却图8所示的需要冷却范围即可。另一方面，即使冷却该路径以外的位置，也难以有效地抑制偏振光板3c、3d因热引起的劣化。具体地说，冷却图8所示的需要冷却范围与冷却图8所示的无需冷却范围相比，能有效地抑制偏振光板3c、3d因热引起的劣化。

因而，控制部2a通过控制冷却部120，从而选择性地切换将来自吹气口121的冷却气体吹送到基板3的吹送范围，以便冷却基板3中的在将部件5热压接于基板3的状态下热传导的路径。

如图9所示那样，例如控制部2a通过从相对于基板3与热压接头48相反的一侧朝向基板3吹出来自吹气口121的冷却气体，从而使冷却部120冷却基板3。由此，控制部2a能够有效地冷却基板3中热传导的路径。

[处理步骤]

接下来，参照图10～图19，对部件压接装置100的具体的动作进行说明。

<概要>

图10为用于说明实施方式所涉及的部件压接装置100所执行的动作的处理步骤的概要的流程图。具体地说，图10为用于说明实施方式所涉及的部件压接装置100通过冷却部120冷却基板3的情况下的、换句话说执行第一热压接模式的情况下的动作的处理步骤的概要的流程图。

首先，控制部2a选择冷却气体的吹送范围(步骤S101)。例如，部件压接装置100可具备接收来自作业者的操作的键盘、触摸面板等操作部。控制部2a通过基于操作部接收到的来自作业者的指示来控制冷却部移动部130以及电磁阀212等，从而选择性地切换将来自吹气口121的冷却气体吹送到基板3的吹送范围。

接下来，控制部2a通过控制搬运部60以及载物台移动部41等，从而将基板3载置于载物台49，该基板3在端部3e具备将部件5热压接的电极部4(步骤S102)。

接下来，控制部2a通过控制载物台移动部41，从而使支持部44从下方支承载置在载物台49的基板3的端部3e(步骤S103)。

接下来，控制部2a通过控制热压接头48以及加压机构47等，从而采用热压接头48将部件5热压接到由支持部44支承的端部3e的电极部4(步骤S104)。

此外，在执行步骤S104时，换句话说，在基板3被支持部44支承的状态下，控制部2a通过将来自冷却部120的冷却气体吹送到基板3，从而将基板3冷却(步骤S105)，该冷却部120具备用于吹出冷却气体的吹气口121。

接下来，参照图11～图14对冷却气体的吹送位置的具体例进行说明。需要说明的是，在图11～图14中，为了便于说明，为了将冷却部120所具备的多个喷嘴214相互区别，而将多个喷嘴214分别称作喷嘴214a、喷嘴214b、喷嘴214c、喷嘴214d、喷嘴214e、喷嘴214f、喷嘴214g以及喷嘴214h来进行说明。此外，在图15中，为了将冷却部120所具备的多个喷嘴214相互区别，而将多个喷嘴214分别称作喷嘴214a、喷嘴214b、喷嘴214c以及喷嘴214d来进行说明。

此外，在图11～图14中，省略对冷却部120中的喷嘴214进行保持的喷嘴保持部122的图示。此外，在图15中，以虚线简化地示出对冷却部120中的喷嘴214进行保持的喷嘴保持部122。

<第一例>

图11为表示实施方式所涉及的部件压接装置100的冷却部120吹送冷却气体的吹送位置的第一例的图。

在第一例中，部件5被临时压接于基板3f的三处。在该情况下，控制部2a控制电磁阀212以使得冷却气体从例如喷嘴214b、喷嘴214d以及喷嘴214f吹出。

<第二例>

图12为表示实施方式所涉及的部件压接装置100的冷却部120吹送冷却气体的吹送位置的第二例的图。

在第二例中，部件5被临时压接于两个基板3g的各一处。此外，在第二例中，设为对两个基板3g同时进行热压接。在该情况下，控制部2a控制电磁阀212以使得冷却气体从例如喷嘴214b以及喷嘴214f吹出。

如第一例以及第二例那样，控制部2a可通过选择性地切换多个吹气口121之中吹出冷却气体的吹气口121，从而选择性地切换吹送范围。

<第三例>

图13为表示实施方式所涉及的部件压接装置100的冷却部120吹送冷却气体的吹送位置的第三例的图。

在第三例中，部件5被临时压接到基板3h的6处。此外，在第三例中，通过3个热压接头48将部件5热压接到基板3。换句话说，第三例为示出具备3个热压接头48的部件压接装置的例子。

在该情况下，首先，如图13的(a)所示那样，控制部2a控制电磁阀212以使得冷却气体从例如喷嘴214b、喷嘴214d以及喷嘴214f吹出。

接下来，控制部2a通过控制载物台移动部41，从而使基板3在图13的(a)所示的空白箭头的方向上移动。

接下来，如图13的(b)所示那样，控制部2a控制电磁阀212以使得冷却气体例如从喷嘴214b、喷嘴214d以及喷嘴214f吹出。

如上那样，控制部2a也可分为多次地将部件5热压接于基板。

<第四例>

图14为表示实施方式所涉及的部件压接装置100的冷却部120吹送冷却气体的吹送位置的第四例的图。

在第四例中，部件5被临时压接于基板3h的6处。此外，在第四例中，通过3个热压接头48将部件5热压接到基板3。换句话说，第四例为表示具备3个热压接头48的部件压接装置100的例子。

在该情况下，首先，如图14的(a)所示那样，控制部2a控制电磁阀212以使得冷却气体从例如喷嘴214b、喷嘴214c、喷嘴214d、喷嘴214e、喷嘴214f以及喷嘴214g吹出。

接下来，控制部2a通过控制载物台移动部41，从而使基板3在图14的(a)所示的空白箭头的方向上移动。

接下来，如图14的(b)所示那样，控制部2a控制电磁阀212以使得冷却气体从例如喷嘴214a、喷嘴214b、喷嘴214c、喷嘴214d、喷嘴214e以及喷嘴214f吹出。

如上那样，控制部2a可在冷却基板3的端部3e整体的同时将部件5热压接于基板3。

<第五例>

图15为表示实施方式所涉及的部件压接装置100的冷却部120吹送冷却气体的吹送位置的第五例的图。

在第五例中，部件5被分别临时压接于2个基板3g的各一处。此外，在第五例中，设为对2个基板3g同时进行热压接。此外，在第五例中，部件压接装置100具备4个喷嘴214(更具体地说，喷嘴214a、喷嘴214b、喷嘴214c以及喷嘴214d)。如上那样，部件压接装置100所具备的喷嘴214的数目为1个以上即可，没有特别地限定。

在该情况下，控制部2a通过基于例如未图示的操作部所接收到的来自作业者的指示来控制冷却部移动部130，从而选择使冷却部120吹送冷却气体的冷却气体的吹送范围并使该吹送范围移动。例如，控制部2a通过控制冷却部移动部130，从而按每个喷嘴保持部122使喷嘴214a、喷嘴214b、喷嘴214c以及喷嘴214d在图15的(a)所示的空白箭头的方向上移动。如上那样，控制部2a控制冷却部移动部130以使得喷嘴214a以及喷嘴214c位于热压接头48的正下方。

接下来，如图15的(b)所示那样，控制部2a控制电磁阀212以使得冷却气体从例如喷嘴214a以及喷嘴214c吹出。

如上那样，控制部2a可使喷嘴214对应于热压接头48进行热压接的位置移动来冷却基板3h。换句话说，控制部2a可通过由冷却部移动部130移动吹气口121的位置，从而选择性地切换吹送范围。

<热压接模式选择处理>

图16为用于说明实施方式所涉及的部件压接装置100所执行的热压接模式的选择动作的处理步骤的流程图。

首先，控制部2a通过对使种类检测部200拍摄基板3而得到的图像进行解析，来检测基板3的种类(步骤S201)。

接下来，控制部2a判定在步骤S201中检测到的基板3是否为具备偏振光板等不耐热的部件的基板(步骤S202)。

在判定为基板3是具备不耐热的部件的基板的情况下(步骤S202中“是”)，控制部2a通过在第一热压接模式下进行控制，从而将部件5热压接于基板3(步骤S203)。第一热压接模式为在冷却基板3的同时将部件5热压接于基板3的模式。

另一方面，在判定为基板3不是具备不耐热的部件的基板的情况下(步骤S202中“否”)，控制部2a通过在第二热压接模式下进行控制，从而将部件5热压接于基板3(步骤S204)。第二热压接模式为在不冷却基板3的情况下将部件5热压接于基板3的模式。

图17为用于说明实施方式所涉及的冷却部120的位置的图。具体地说，图17的(a)为表示冷却部120位于第一位置的情况的图，图17的(b)为表示冷却部120位于第二位置的情况的图。

控制部2a例如在以第一热压接模式将部件5热压接于基板3的情况下，如图17的(a)所示那样，在使冷却部120位于冷却部120的吹气口121接近基板3的端部3e的第一位置的状态下，将部件5热压接于基板3。例如，控制部2a通过在第一热压接模式下控制冷却部移动部130，从而从使冷却部120移动到第一位置起将部件5热压接到基板3。

另一方面，控制部2a例如在以第二热压接模式将部件5热压接于基板3i的情况下，如图17的(b)所示那样，在使冷却部120位于冷却部120的吹气口121比第一位置远离基板3i的端部3e的第二位置的状态下，将部件5a热压接于基板3。例如，控制部2a通过在第二热压接模式下控制冷却部移动部130，从而从使冷却部120移动到第二位置起将部件5a热压接于基板3i。

基板3i例如为挠性基板。挠性基板难以产生由热压接时产生的热所引起的劣化。控制部2a通过判定基板是具备不耐热的部件的基板(更具体地说，包含容易产生热所引起的劣化的偏振光板等构件的基板)，还是不是具备不耐热的部件的基板(例如，挠性基板)，从而根据基板的种类来判定是否通过冷却部120来冷却基板。

需要说明的是，如图17所示那样，关于载置基板3的载物台，也可采用与在第一热压接模式下采用的载物台49不同形状的载物台49a。在第二热压接模式下，由于不需要使冷却部120接近基板3i附近，因而也可采用与载物台49相比尺寸大的载物台49a。

<第一热压接模式>

图18为用于说明实施方式所涉及的部件压接装置100所执行的第一热压接模式的处理步骤的细节的流程图。

首先，控制部2a取得冷却位置信息(步骤S301)。例如，控制部2a从操作部取得由上述的操作部从作业者接收到的冷却位置信息。或者，控制部2a从存储部2b取得预先存储于存储部2b的第一热压接模式下的冷却位置信息(在本实施方式中，表示第一位置的信息)。

接下来，控制部2a选择冷却气体的吹送范围(步骤S302)。控制部2a例如执行上述的步骤S101。

接下来，控制部2a通过基于步骤S301中取得的冷却位置信息来控制冷却部移动部130，从而使冷却部120移动到第一位置(步骤S303)。需要说明的是，冷却部120也可由作业者移动。在该情况下，例如，冷却部120可通过螺钉等安装于安装有支持部44的基台。此外，在部件压接装置100不具备冷却部移动部130的情况下，控制部2a也可不执行步骤S303。

接下来，控制部2a判定冷却部120是否位于第一位置(步骤S304)。首先，位置检测部160检测冷却部120的位置，将检测结果输出到控制部2a。接下来，控制部2a基于从位置检测部160取得的检测结果来判定冷却部120是否位于第一位置。

控制部2a在判定为冷却部120位于第一位置的情况下(步骤S304中“是”)，通过控制搬运部60以及载物台移动部41等，从而将基板3载置于载物台49，其中，该基板3在端部3e具备将部件5热压接的电极部4(步骤S305)。

需要说明的是，步骤S305可在步骤S201前执行，也可在步骤S201～步骤S304之间执行。

接下来，控制部2a通过控制载物台移动部41，从而将载物台49从载置基板3的位置移动到由热压接头48将部件5热压接到基板3的位置(步骤S306)。

接下来，控制部2a通过控制载物台移动部41，从而使支持部44从下方支承载置在载物台49的基板3的端部3e(步骤S307)。

接下来，控制部2a在控制冷却部120而将来自冷却部120的冷却气体吹送到基板3对基板3进行冷却的同时，控制热压接头48以及加压机构47等而由热压接头48将部件5热压接到通过支持部44支承的端部3e的电极部4(步骤S308)，其中，冷却部120具备用于吹出冷却气体的吹气口121。

另一方面，控制部2a在判定为冷却部120没有位于第一位置的情况下(步骤S304中“否”)，不通过载物台移动部41移动载物台49而使其停止(步骤S309)。

由此，例如在第一热压接模式和第二热压接模式下，在基板3或者载物台49等的尺寸不同的情况下，能够抑制基板3、载物台49以及支持部44等相互干扰。

<第二热压接模式>

图19为用于说明实施方式所涉及的部件压接装置100所执行的第二热压接模式的处理步骤的细节的流程图。

首先，控制部2a取得冷却位置信息(步骤S401)。例如，控制部2a从操作部取得通过上述的操作部从作业者接收到的冷却位置信息。或者，控制部2a从存储部2b取得预先存储于存储部2b的第二热压接模式下的冷却位置信息(在本实施方式中，表示第二位置的信息)。

接下来，控制部2a通过基于步骤S401中取得的冷却位置信息来控制冷却部移动部130，从而使冷却部120移动到第一位置(步骤S402)。需要说明的是，冷却部120也可通过作业者来移动。在该情况下，例如，冷却部120可通过螺钉等安装于安装有支持部44的基台。此外，在部件压接装置100不具备冷却部移动部130的情况下，控制部2a也可不执行步骤S402。

接下来，控制部2a判定冷却部120是否位于第二位置(步骤S403)。首先，位置检测部160检测冷却部120的位置，将检测结果输出到控制部2a。接下来，控制部2a基于从位置检测部160取得的检测结果来判定冷却部120是否位于第二位置。

控制部2a在判定为冷却部120位于第二位置的情况下(步骤S403中“是”)，通过控制搬运部60以及载物台移动部41等，从而将基板3载置于载物台49，其中，该基板3在端部3e具备将部件5热压接的电极部4(步骤S404)。

需要说明的是，步骤S404可在步骤S201前执行，也可在步骤S201～步骤S403之间执行。

接下来，控制部2a通过控制载物台移动部41，从而将载物台49从载置基板3的位置移动到由热压接头48将部件5热压接到基板3的位置(步骤S405)。

接下来，控制部2a通过控制载物台移动部41，从而使支持部44从下方支承载置在载物台49的基板3的端部3e(步骤S406)。

接下来，控制部2a通过在不冷却基板3的情况下控制热压接头48以及加压机构47等，从而由热压接头48将部件5热压接到由支持部44支承的端部3e的电极部4(步骤S407)。

另一方面，控制部2a在判定为冷却部120没有位于第二位置的情况下(步骤S403中“否”)，不通过载物台移动部41移动载物台49而将其停止(步骤S408)。

由此，例如在第一热压接模式和第二热压接模式下，在基板3或者载物台49等的尺寸不同的情况下，能够抑制基板3、载物台49以及支持部44等相互干扰。

[效果等]

如以上说明的那样，实施方式所涉及的部件压接装置100具备：载置在端部3e具备将部件5热压接的电极部4的基板3的载物台49；支承载置在载物台49的基板3的端部3e的支持部44；将部件5热压接于由支持部44支承的端部3e的电极部4的热压接头48；在基板3被支持部44支承的状态下，通过将冷却气体吹送到基板3从而冷却基板3的冷却部120；和控制冷却部120的控制部2a。冷却部120具备用于吹出冷却气体的吹气口121。控制部2a通过控制冷却部120，从而选择性地切换将来自吹气口121的冷却气体吹送到基板3的吹送范围。

由此，控制部2a例如能够基于由操作部等取得的表示来自作业者的指示的信息，通过来自冷却部120的冷却气体有效地冷却基板3中的热传导的路径。因此，根据部件压接装置100，能减少冷却气体的消耗量。

此外，例如，冷却部120具备多个吹气口121。在该情况下，例如，控制部2a通过选择性地切换多个吹气口121之中吹出冷却气体的吹气口121，从而选择性地切换吹送范围。

由此，控制部2a例如能够通过控制电磁阀212等，在不挪动具备吹气口121的喷嘴214的情况下以简便的方式选择性地切换吹送范围。

此外，例如，部件压接装置100还具备使吹气口121的位置移动的冷却部移动部130。控制部2a通过由冷却部移动部130移动吹气口121的位置，从而选择性地切换吹送范围。

由此，控制部2a例如能够通过控制冷却部移动部130，从而以简便的方式选择性地切换吹送范围。此外，控制部2a通过将冷却部移动部130所能移动的范围设置得大，从而能使冷却部120对更有效的位置进行冷却。

此外，例如，控制部2a通过从相对于基板3与热压接头48相反的一侧朝向基板3吹出来自吹气口121的冷却气体，从而使冷却部120冷却基板3。

由此，由于热压接头48不位于冷却部120侧，因而能使冷却部120的吹气口121更接近基板3。因此，控制部2a能由冷却部120更有效地冷却基板3。

此外，例如，控制部2a在热压接头48将部件5热压接于端部3e的电极部4的状态下，将基板3中与电极部4背对的位置设为吹送范围，使冷却部120冷却基板3。

由此，控制部2a能有效地冷却基板3中容易产生热的位置、即热压接头48经由部件5等所接触的位置。因此，控制部2a能由冷却部120更有效地冷却基板3。

此外，实施方式所涉及的部件压接方法包括：将端部3e具备将部件5热压接的电极部4的基板3载置于载物台49的载置工序(步骤S102)；由支持部44支承载置在载物台49的基板3的端部3e的支承工序(步骤S103)；将部件5由热压接头48热压接到由支持部44支承的端部3e的电极部4的热压接工序(步骤S104)；在基板3被支持部44支承的状态下，通过将来自冷却部120的冷却气体吹送到基板3来冷却基板3(步骤S105)的冷却工序，其中，冷却部120具备用于吹出冷却气体的吹气口121；和选择性地切换将来自吹气口121的冷却气体吹送到基板3的吹送范围的切换工序(步骤S101)。

由此，例如能基于表示来自作业者的指示的信息，通过来自冷却部120的冷却气体有效地冷却基板3中的热传导的路径。因此，能减少冷却气体的消耗量。

此外，例如，冷却部120具备多个吹气口121。在该情况下，例如，在切换工序(步骤S101)中，通过选择性地切换多个吹气口121之中吹出冷却气体的吹气口121，从而选择性地切换吹送范围。

由此，例如能够通过控制电磁阀212等，从而在不挪动具备吹气口121的喷嘴214的情况下以简便的方式选择性地切换吹送范围。

此外，例如，在切换工序(步骤S101)中，通过由冷却部移动部130移动吹气口121的位置，从而选择性地切换吹送范围。

由此，例如能够通过冷却部移动部130以简便的方式选择性地切换吹送范围。此外，通过将冷却部移动部130所能移动的范围设置得大，从而冷却部120能对更有效的位置进行冷却。

此外，例如，在冷却工序(步骤S105)中，通过从相对于基板3与热压接头48相反的一侧朝向基板3吹出来自吹气口121的冷却气体，从而对基板3进行冷却。

由此，由于热压接头48不位于冷却部120侧，因而能使冷却部120的吹气口121更接近基板3。因此，冷却部120能更有效地冷却基板3。

此外，例如，在冷却工序(步骤S105)中，将基板3中与电极部4背对的位置设为吹送范围来冷却基板3。

由此，能有效地冷却位于基板3中容易产生热的位置、即热压接头48经由部件5等所接触的位置。因此，冷却部120能更有效地冷却基板3。

(其他实施方式)

以上，基于上述实施方式对本实施方式所涉及的部件压接装置等进行了说明，但本发明并不限定于上述实施方式。

例如，在上述实施方式中，计算机2的构成要素的全部或者一部分可由专用的硬件构成，或者可通过执行适于各构成要素的软件程序来实现。各构成要素也可通过CPU(Central Processing Unit：中央处理器)或者处理器等程序执行部读出并执行记录在HDD(Hard Disk Drive：硬盘驱动器)或者半导体存储器等记录介质中的软件程序来实现。

此外，计算机2的构成要素可由一个或者多个电子电路构成。一个或者多个电子电路可为通用的电路，也可为专用的电路。

一个或者多个电子电路中例如可包括半导体装置、IC(Integrated Circuit：集成电路)或者LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)等。IC或者LSI可被集成在一个芯片中，也可被集成在多个芯片中。在此，称作IC或者LSI，但可能会根据集成的程度而改变称呼，可能称作系统LSI、VLSI(Very Large Scale Integration：超大规模集成)、或者ULSI(Ultra Large Scale Integration：甚超大规模集成)。此外，LSI制造后被编程的FPGA(Field Programmable Gate Array)也能以相同的目的来使用。

除此之外，实施本领域技术人员对于各实施方式想到的各种变形而得到的方式、在不脱离本发明的主旨的范围内通过任意地组合各实施方式中的构成要素以及功能而实现的方式也包括在本发明中。

[工业实用性]

本发明能利用于生产液晶面板的部件安装线等所具有的将部件热压接于基板的部件压接装置。

Claims (10)

1.一种部件压接装置，具备：

载物台，载置在端部具备将部件热压接的电极部的基板；

支持部，支承载置在所述载物台的所述基板的所述端部；

热压接头，将所述部件热压接到由所述支持部支承的所述端部的所述电极部；

冷却部，在所述基板被所述支持部支承的状态下，通过将冷却气体吹送到所述基板来冷却所述基板；和

控制部，控制所述冷却部，

所述冷却部具备用于吹出所述冷却气体的吹气口，

所述控制部通过控制所述冷却部，从而选择性地切换将来自所述吹气口的所述冷却气体吹送到所述基板的吹送范围。

2.根据权利要求1所述的部件压接装置，其中，

所述冷却部具备多个所述吹气口，

所述控制部通过选择性地切换多个所述吹气口之中吹出所述冷却气体的所述吹气口，从而选择性地切换所述吹送范围。

3.根据权利要求1或2所述的部件压接装置，其中，

所述部件压接装置还具备移动所述吹气口的位置的冷却部移动部，

所述控制部通过由所述冷却部移动部移动所述吹气口的位置，从而选择性地切换所述吹送范围。

4.根据权利要求1或2所述的部件压接装置，其中，

所述控制部通过从相对于所述基板与所述热压接头相反的一侧朝向所述基板吹出来自所述吹气口的所述冷却气体，从而使所述冷却部冷却所述基板。

5.根据权利要求4所述的部件压接装置，其中，

所述控制部将所述基板中与所述电极部背对的位置设为所述吹送范围，使所述冷却部冷却所述基板。

6.一种部件压接方法，包括：

载置工序，在载物台载置在端部具备将部件热压接的电极部的基板；

支承工序，由支持部支承载置在所述载物台的所述基板的所述端部；

热压接工序，由热压接头将所述部件热压接到由所述支持部支承的所述端部的所述电极部；

冷却工序，在所述基板被所述支持部支承的状态下，通过将来自冷却部的所述冷却气体吹送到所述基板来冷却所述基板，所述冷却部具备用于吹出冷却气体的吹气口；和

切换工序，选择性地切换将来自所述吹气口的所述冷却气体吹送到所述基板的吹送范围。

7.根据权利要求6所述的部件压接方法，其中，

所述冷却部具备多个所述吹气口，

在所述切换工序中，通过选择性地切换多个所述吹气口之中吹出所述冷却气体的所述吹气口，从而选择性地切换所述吹送范围。

8.根据权利要求6或7所述的部件压接方法，其中，

在所述切换工序中，通过由冷却部移动部移动所述吹气口的位置，从而选择性地切换所述吹送范围。

9.根据权利要求6或7所述的部件压接方法，其中，

在所述冷却工序中，通过从相对于所述基板与所述热压接头相反的一侧朝向所述基板吹出来自所述吹气口的所述冷却气体，从而冷却所述基板。

10.根据权利要求9所述的部件压接方法，其中，

在所述冷却工序中，将所述基板中与所述电极部背对的位置设为所述吹送范围，冷却所述基板。

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