CN113675107A - 一种半导体插接件检测设备及其使用方法 - Google Patents

一种半导体插接件检测设备及其使用方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113675107A
CN113675107A CN202111176045.0A CN202111176045A CN113675107A CN 113675107 A CN113675107 A CN 113675107A CN 202111176045 A CN202111176045 A CN 202111176045A CN 113675107 A CN113675107 A CN 113675107A
Authority
CN
China
Prior art keywords
detection
limiting
grooving
grooving cutter
pins
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202111176045.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113675107B (zh
Inventor
郑剑华
苏建国
张元元
孙彬
朱建
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nantong Hualong Microelectronics Co ltd
Original Assignee
Nantong Hualong Microelectronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nantong Hualong Microelectronics Co ltd filed Critical Nantong Hualong Microelectronics Co ltd
Priority to CN202111176045.0A priority Critical patent/CN113675107B/zh
Publication of CN113675107A publication Critical patent/CN113675107A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113675107B publication Critical patent/CN113675107B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4885—Wire-like parts or pins
    • H01L21/4896—Mechanical treatment, e.g. cutting, bending
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)

Abstract

本发明提供了一种半导体插接件检测设备及其使用方法，包括：机架、检测机构和送料部，送料部具有一检测缺口；检测机构包括能够朝向检测缺口滑动的检测板和滑动连接在检测板上的检测滑块，检测滑块上开设有与各引脚一一对应的若干检测盲孔，检测滑块内设置有与检测盲孔一一对应的限位部，检测板上可伸缩地设置有若干切槽刀具，且各切槽刀具与各限位部一一对应，切槽刀具卡入与其对应的限位部，以使检测板被顶紧，引脚插入检测盲孔时能够顶推与其对应的限位部，以使切槽刀具从与其对应的限位部脱出；检测到良品时，检测板能够继续运动至切槽刀具滑出，并且切槽刀具能够向上滑动来实现对物料的切槽加工，从而提高物料的生产效率。

Description

一种半导体插接件检测设备及其使用方法
技术领域
本发明涉及检测设备，具体涉及一种半导体插接件检测设备及其使用方法。
背景技术
在日常生产中，半导体插接件上需要插接若干引脚，而引脚的数量不足会直接导致此种半导体插接件的报废，而此种半导体插接件的检测通常使用人工目测的方式，在长时间目测相同的产品后，人眼疲劳，导致出现漏检的情况的发生，并且在目测完成后，还需要对此种半导体插接件进行切槽加工，因此，提供一种能够便于目测，并且能够同时进行切槽加工的一种半导体插接件检测设备及其使用方法是很有必要的。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种能够便于目测，并且能够同时进行切槽加工的一种半导体插接件检测设备及其使用方法：为了解决现有技术中的问题。本发明提供了一种半导体插接件检测设备及其使用方法来解决上述问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体插接件检测设备及其使用方法，包括：机架，所述机架上安装有能够移动的检测机构；送料部，所述送料部设置在所述机架上，所述送料部用于输送带若干引脚的物料，所述送料部具有一检测缺口；所述检测机构包括能够朝向所述检测缺口滑动的检测板和滑动连接在所述检测板上的检测滑块，所述检测滑块上开设有与各引脚一一对应的若干检测盲孔，所述检测滑块内设置有与所述检测盲孔一一对应的限位部，所述检测板上可伸缩地设置有若干切槽刀具，且各所述切槽刀具与各所述限位部一一对应，所述切槽刀具卡入与其对应的所述限位部，以使所述检测板被顶紧，引脚插入所述检测盲孔时能够顶推与其对应的所述限位部，以使所述切槽刀具从与其对应的所述限位部脱出；其中，当所有所述检测盲孔被各引脚插入时，所述检测滑块能够相对所述检测板滑动至各切槽刀具露出，以使所述切槽刀具回弹至与对应引脚相抵并对引脚进行加工；当至少一个所述检测盲孔未插入引脚时，所述切槽刀具保持顶紧所述检测滑块，以使所述检测滑块跟随所述检测板滑动至折弯引脚。
作为优选，所述检测滑块的底部开设有一第一限位孔；所述限位部包括可滑动设置在所述第一限位孔内的第一限位柱；所述第一限位孔与所述检测盲孔连通，其中，当引脚未插入所述检测盲孔时，所述第一限位柱的伸入所述检测盲孔，所述切槽刀具伸入第一限位孔，所述切槽刀具顶紧所述检测滑块；当所有所述检测盲孔被各引脚插入时，各所述第一限位柱的底部与所述检测滑块的底部齐平，各所述切槽刀具缩回所述检测板，各所述切槽刀具松开所述检测滑块，以使所述检测滑块相对所述检测板滑动至各切槽刀具露出，所述切槽刀具能够回弹至与对应引脚相抵；当至少一个所述检测盲孔未插入引脚时，至少一个所述第一限位柱伸入与其对应的所述检测盲孔，至少一个所述切槽刀具将滑入其对应的所述第一限位孔，所述切槽刀具保持顶紧所述检测滑块，以使所述检测滑块跟随所述检测板滑动至折弯引脚。
作为优选，所述第一限位孔的侧壁开设有两个限位室，所述限位部还包括设置在所述限位室的底部的第一限位弹簧和于所述第一限位柱的侧壁一体设置的两个限位块，所述限位块的底部与所述第一限位弹簧固定连接；其中，当引脚未插入所述检测盲孔时，所述第一限位柱始终伸入所述检测盲孔。
作为优选，所述检测板的顶部开设有竖直的贯穿槽，所述贯穿槽内滑动设置有顶推块，所述顶推块顶部开设有第二限位孔，所述切槽刀具设置在所述第二限位孔内，所述切槽刀具的底部与所述第二限位孔的孔底通过第二限位弹簧连接。
作为优选，所述第一限位柱的顶部靠近所述检测盲孔开口端设置有引导坡面。
作为优选，所述切槽刀具的顶部设置有引导斜面，其中，当所述切槽刀具完成加工后，所述顶推块向下滑动，然后所述检测板回退，所述引导斜面接触到所述检测滑块，将切槽刀具收回第二限位孔内。
作为优选，所述检测机构还包括安装在所述机架上的水平气缸和安装在所述水平气缸的活塞杆上的安装底板；所述检测板与安装底板固定连接。
作为优选，所述检测板的顶部设置有限位侧壁；所述检测滑块的侧壁一体设置有支撑杆，所述支撑杆与所述限位侧壁通过复位弹簧固定连接。
作为优选，所述半导体插接件检测设备还包括竖直气缸，所述竖直气缸设置在所述检测缺口的上方，并且与所述送料部固定连接，当所述顶推块露出时，所述切槽刀具露出，所述顶推块向上滑动，同时所述竖直气缸工作，所述竖直气缸的活塞杆顶推支撑所述物料，所述切槽刀具对引脚进行加工。
作为优选，
S1、所述送料部将待检测物料送至所述检测缺口；
S2、所述水平气缸工作，推动检测板靠近待检测物料；
S3、待检测物料的引脚插入所述检测盲孔；
S4、当物料为良品时，所述检测滑块被引脚限位，所述检测板继续靠近工件，所述顶推块升起，所述切槽刀具与引脚相抵；当物料为次品时，所述检测滑块跟随检测板靠近工件，将引脚折弯，并由人工取出物料；
S5、所述竖直气缸工作，向下挤压物料，同时所述顶推块向上运动，所述切槽刀具进行切槽加工；
S6、所述顶推块回落，所述竖直气缸收缩；
S7、所述水平气缸收缩。
本发明的有益效果是：
1、通过所述送料部能够实现对物料的运送，配合检测机构能够实现自动化检测，提高了检测的效率；
2、通过检测机构能够实现对物料的检测，将良品和次品进行一个外观的区分，降低目测的难度，提高了检测效率；
3、检测到良品时，所述检测板能够继续运动至切槽刀具滑出，并且切槽刀具能够向上滑动来实现对物料的切槽加工，从而提高物料的生产效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明检测设备的最优实施例的立体图；
图2是本发明检测机构的最优实施例的立体图；
图3是本发明检测机构的最优实施例的爆炸图；
图4是本发明检测机构的最优实施例的爆炸图；
图5是图4中A处的放大图；
图6是本发明限位部的最优实施例的立体图；
图7是本发明切槽刀具的最优实施例的立体图；
图8是本发明检测机构的最优实施例的工作步骤图；
图9是本发明检测机构的最优实施例的工作步骤图；
图10是本发明检测机构的最优实施例的工作步骤图；
图11是本发明检测机构的最优实施例的工作步骤图；
图12是本发明检测机构的最优实施例的工作步骤图。
图中：
000、引脚；
100、机架；
200、送料部；210、检测缺口；220、竖直气缸；
300、检测机构；310、检测板；311、贯穿槽；312、顶推块；313、第二限位孔；314、限位侧壁；315、顶推气缸；320、检测滑块；321、检测盲孔；322、第一限位孔；3221、限位室；323、支撑杆；324、复位弹簧；330、水平气缸；340、安装底板；
400、限位部；410、第一限位柱；411、限位块；412、引导坡面；420、第一限位弹簧；430、第二限位弹簧；
500、切槽刀具；510、引导斜面。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。相反，本发明的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
实施例一：
如图1-12所示，本发明提供了一种半导体插接件检测设备及其使用方法，包括：机架100，所述机架100上安装有能够移动的检测机构300；送料部200，所述送料部200设置在机架100上，所述送料部200用于输送带若干引脚000的物料，所述送料部200具有一检测缺口210；所述检测机构300包括能够朝向所述检测缺口210滑动的检测板310和滑动连接在所述检测板310上的检测滑块320，所述检测滑块320上开设有与各引脚000一一对应的若干检测盲孔321，所述检测滑块320内设置有与所述检测盲孔321一一对应的限位部400，所述检测板310上可伸缩地设置有若干切槽刀具500，且各所述切槽刀具500与各所述限位部400一一对应，所述切槽刀具500卡入与其对应的所述限位部400，以使所述检测板310被顶紧，引脚000插入所述检测盲孔321时能够顶推与其对应的所述限位部400，以使所述切槽刀具500从与其对应的所述限位部400脱出；其中，当所有所述检测盲孔321被各引脚000插入时，所述检测滑块320能够相对所述检测板310滑动至各切槽刀具500露出，以使所述切槽刀具500回弹至与对应引脚000相抵并对引脚000进行加工；当至少一个所述检测盲孔321未插入引脚000时，所述切槽刀具500保持顶紧所述检测滑块320，以使所述检测滑块320跟随所述检测板310滑动至折弯引脚000；简言之，所述待测物料通过安装在所述机架100上的所述送料部200进行输送，当待测物料输送至所述检测缺口210时，所述检测机构300被顶推至与所述物料接触，对物料进行检测，当物料为良品时，所述切槽刀具500能够同时对物料的引脚000进行切槽加工，当物料为次品是，所述检测机构300能够对物料的引脚000进行折弯，便于视觉挑拣。针对以上功能的实现，下面进行一一阐述。
机架100
所述机架100是整个检测设备的底座，能够承载各种与检测相关的部件。
送料部200
所述送料部200固定在所述机架100上，能够对物料进行输送；并且所述送料部200上开设有检测缺口210，当物料送至检测缺口210时，能够通过感应器，对物料输送进行暂停，在进行检测后，继续启动，循环往复。
检测机构300
所述检测机构300包括能够朝向所述检测缺口210滑动的检测板310和滑动连接在所述检测板310上的检测滑块320，进一步的，通过所述检测板310的侧壁向上延伸，并与所述检测滑块320的侧壁贴合，来实现对所述检测滑块320的左右限位，当物料被输送至所述检测缺口210时，所述检测板310能够带动所述检测滑块320一起向物料运动，配合所述检测滑块320上的所述检测盲孔321，能够将物料上的引脚000分别插入对应的所述检测盲孔321，而所述检测盲孔321内设置有能够上下滑动的所述限位部400，引脚000能够顶推所述限位部400下滑至与所述检测滑块320的底部齐平，同时所述限位部400能够将所述切槽刀具500压下；
此时有两种情况：
当至少一个所述检测盲孔321内为插入引脚000时，至少一个所述切槽刀具500未被压下，而未被压下的所述切槽刀具500会想上顶紧所述检测滑块320，所述检测板310继续带动所述检测滑块320向物料运动，所述检测盲孔321的孔底能够将引脚000压弯，形成视觉差异，提高检测的便利性。
当每个所述检测盲孔321内都插入引脚000后，所有所述切槽刀具500被压下，所述检测滑块320被引脚000限位，所述检测板310与所述检测滑块320能够发生相对运动，所述检测板310继续向物料运动，所述切槽刀具500滑出，并向上滑动对引脚000进行切槽加工。
进一步的，所述检测滑块320的底部开设有一第一限位孔322；所述限位部400包括可滑动设置在所述第一限位孔322内的第一限位柱410；所述第一限位孔322与所述检测盲孔321连通，所述第一限位柱410、所述第一限位孔322、所述切槽刀具500的横截面相同；简言之，所述第一限位柱410在所述第一限位孔322内滑动，所述第一限位柱410的顶部能够伸出至所述检测盲孔321内，被引脚000顶推，进一步的所述第一限位柱410的高度等于所述第一限位孔322的深度，所述检测盲孔321的直径等于引脚000的直径，从而保证当引脚000插入至所述检测盲孔321的孔底时，所述第一限位柱410能够被顶推至与所述检测滑块320的底部齐平，从而实现所述检测滑块320与所述检测板310的相对运动。
并且所述第一限位孔322的侧壁开设有两个限位室3221，所述限位部400还包括设置在所述限位室3221的底部的第一限位弹簧420和于所述第一限位柱410的侧壁一体设置的两个限位块411，所述限位块411的底部与所述第一限位弹簧420固定连接；其中，当引脚000未插入所述检测盲孔321时，所述第一限位柱410始终伸入所述检测盲孔321；简言之，所述第一限位柱410与所述检测滑块320通过所述第一限位弹簧420连接，能够保证当所述检测盲孔321内未插入引脚000时，所述第一限位柱410能够被所述第一限位弹簧420顶推至所述检测盲孔321内，以使所述切槽刀具500能够伸入所述第一限位孔322，以使所述检测滑块320与所述检测板310相对固定；
进一步的，所述检测板310的顶部开设有竖直的贯穿槽311，所述贯穿槽311内滑动设置有顶推块312，所述顶推块312顶部开设有第二限位孔313，所述切槽刀具500设置在所述第二限位孔313内，所述切槽刀具500的底部与所述第二限位孔313的孔底通过第二限位弹簧430连接；简言之，仅通过所述第二限位弹簧430的弹力，能够将所述切槽刀具500顶入所述第一限位孔322，当所检测板310和所述检测滑块320相对滑动至所述顶推块312完全脱离所述检测滑块320的遮挡后，所述顶推块312能够向上滑动，使所述切槽刀具500接触至引脚000，并使所述第二限位弹簧430压缩，使所述切槽刀具500对引脚000进行切槽加工。
所述切槽刀具500的顶部设置有引导斜面510，其中，当所述切槽刀具500完成加工后，所述顶推块312向下滑动，然后所述检测板310回退，所述引导斜面510接触到所述检测滑块320，将切槽刀具500收回第二限位孔313内；简言之，当所述检测板310需要回退时，弹出的所述切槽刀具500将与所述检测滑块320发生相抵，所述切槽刀具500的引导斜面510接触所述检测滑块320的边棱，对所述切槽刀具500起到向下的引导作用，便于所述切槽刀具500的收回。
进一步的，所述检测机构300还包括安装在所述机架100上的水平气缸330和安装在所述水平气缸330的活塞杆上的安装底板340；所述检测板310与安装底板340固定连接；所述检测机构300还包括顶推气缸315，所述顶推气缸315固定在所述检测板310的底部，并且所述顶推气缸315的活塞杆与所述顶推块312的底部固定连接，所述检测设备还包括竖直气缸220，所述竖直气缸220设置在所述检测缺口210的上方，并且与所述送料部200固定连接，当所述顶推块312露出时，所述切槽刀具500露出，所述顶推块312向上滑动，同时所述竖直气缸220工作，所述竖直气缸220的活塞杆顶推支撑所述物料，所述切槽刀具500对引脚000进行加工；简言之，所述检测板310的水平方向上的运动通过所述水平气缸330控制，所述顶推块312的竖直方向上的运动通过顶推气缸315控制，而通过所述安装底板340的设置，能够更换多种规格的所述检测板310或所述检测滑块320，以适配引脚000数量不同的物料，提高检测设备的检测范围；所述竖直气缸220连接有压板来实现对引脚000的同步支撑，来实现所述切槽刀具500对引脚000的切槽加工。
进一步的，所述第一限位柱410的顶部靠近所述检测盲孔321开口端设置有引导坡面412；简言之，通过所述引导坡面412的设置，能够有效的保护引脚000在顶推所述第一限位柱410时不被折弯，有效的提高了物料的良品率。
进一步的，所述检测板310的顶部设置有限位侧壁314；所述检测滑块320的侧壁一体设置有支撑杆323，所述支撑杆323与所述限位侧壁314通过复位弹簧324固定连接；简言之，所述检测板310和所述检测滑块320需要在刚性连接和弹性连接中替换，因此使用所述支撑杆323和所述复位弹簧324与限位侧壁314连接，具体的，
当所述检测板310静止时，所述切槽刀具500卡设在所述第一限位孔322内，所述检测板310和所述检测滑块320刚性连接，
当所述检测板310开始运动时，所述检测板310和所述检测滑块320依然为刚性连接，
当所述检测滑块320接触到次品是，所述检测板310和所述检测滑块320依然为刚性连接，
当所述检测滑块320接触到良品时，所述切槽刀具500滑出所述第一限位孔322，所述检测滑块320与所述检测板310需要发生相对位移，而此时通过复位弹簧324能够实现，同时，所述复位弹簧324能够对所述检测滑块320的相对运动进行一个缓冲效果，能够有效保护所述检测滑块320；
当所述检测板310接触检测，退离物料时，所述复位弹簧324能够顶推所述检测滑块320，使所述切槽刀具500被压入所述第二限位孔313。
下面对图8-12进行说明；
图8为引脚000未插入所述检测盲孔321时，
图9为引脚000插入所述检测盲孔321时，
图10为所述检测滑块320被限位，所述检测板310继续向物料运动时，
图11为所述顶推气缸315将所述顶推块312顶起时，
图12为所述检测板310回退时，所述切槽刀具500被所述引导斜面510引导压入所述第二限位孔313时。
实施例二：
本发明还提供一种使用上述检测设备来检测物料的使用方法：
S1、所述送料部200将待检测物料送至所述检测缺口210；
S2、所述水平气缸330工作，推动检测板310靠近待检测物料；
S3、待检测物料的引脚000插入所述检测盲孔321；
S4、当物料为良品时，所述检测滑块320被引脚000限位，所述检测板310继续靠近工件，所述顶推块312升起，所述切槽刀具500与引脚000相抵；当物料为次品时，所述检测滑块320跟随检测板310靠近工件，将引脚000折弯，并由人工取出物料；
S5、所述竖直气缸220工作，向下挤压物料，同时所述顶推块312向上运动，所述切槽刀具500进行切槽加工；
S6、所述顶推块312回落，所述竖直气缸220收缩。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对所述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (10)

1.一种半导体插接件检测设备，其特征在于，包括：
机架（100），所述机架（100）上安装有能够移动的检测机构（300）；
送料部（200），所述送料部（200）设置在所述机架（100）上，所述送料部（200）用于输送带若干引脚（000）的物料，所述送料部（200）具有一检测缺口（210）；
所述检测机构（300）包括能够朝向所述检测缺口（210）滑动的检测板（310）和滑动连接在所述检测板（310）上的检测滑块（320），所述检测滑块（320）上开设有与各引脚（000）一一对应的若干检测盲孔（321），所述检测滑块（320）内设置有与所述检测盲孔（321）一一对应的限位部（400），所述检测板（310）上可伸缩地设置有若干切槽刀具（500），且各所述切槽刀具（500）与各所述限位部（400）一一对应，所述切槽刀具（500）卡入与其对应的所述限位部（400），以使所述检测板（310）被顶紧，
所述检测滑块（320）的底部开设有一第一限位孔（322）；所述限位部（400）包括可滑动设置在所述第一限位孔（322）内的第一限位柱（410）；所述第一限位孔（322）与所述检测盲孔（321）连通，所述第一限位柱（410）、所述第一限位孔（322）、所述切槽刀具（500）的横截面相同；
引脚（000）插入所述检测盲孔（321）时能够顶推与其对应的所述限位部（400），以使所述切槽刀具（500）从与其对应的所述限位部（400）脱出；其中
当所有所述检测盲孔（321）被各引脚（000）插入时，所述检测滑块（320）能够相对所述检测板（310）滑动至各切槽刀具（500）露出，以使所述切槽刀具（500）回弹至与对应引脚（000）相抵并对引脚（000）进行加工；
当至少一个所述检测盲孔（321）未插入引脚（000）时，所述切槽刀具（500）保持顶紧所述检测滑块（320），以使所述检测滑块（320）跟随所述检测板（310）滑动至折弯引脚（000）。
2.如权利要求1所述的一种半导体插接件检测设备，其特征在于，
所述第一限位孔（322）与所述检测盲孔（321）连通，其中
当引脚（000）未插入所述检测盲孔（321）时，所述第一限位柱（410）的伸入所述检测盲孔（321），所述切槽刀具（500）伸入第一限位孔（322），所述切槽刀具（500）顶紧所述检测滑块（320）；
当所有所述检测盲孔（321）被各引脚（000）插入时，各所述第一限位柱（410）的底部与所述检测滑块（320）的底部齐平，各所述切槽刀具（500）缩回所述检测板（310），各所述切槽刀具（500）松开所述检测滑块（320），以使所述检测滑块（320）相对所述检测板（310）滑动至各切槽刀具（500）露出，所述切槽刀具（500）能够回弹至与对应引脚（000）相抵；
当至少一个所述检测盲孔（321）未插入引脚（000）时，至少一个所述第一限位柱（410）伸入与其对应的所述检测盲孔（321），至少一个所述切槽刀具（500）将滑入其对应的所述第一限位孔（322），所述切槽刀具（500）保持顶紧所述检测滑块（320），以使所述检测滑块（320）跟随所述检测板（310）滑动至折弯引脚（000）。
3.如权利要求2所述的一种半导体插接件检测设备，其特征在于，
所述第一限位孔（322）的侧壁开设有两个限位室（3221），
所述限位部（400）还包括设置在所述限位室（3221）的底部的第一限位弹簧（420）和于所述第一限位柱（410）的侧壁一体设置的两个限位块（411），所述限位块（411）的底部与所述第一限位弹簧（420）固定连接；其中
当引脚（000）未插入所述检测盲孔（321）时，所述第一限位柱（410）始终伸入所述检测盲孔（321）。
4.如权利要求3所述的一种半导体插接件检测设备，其特征在于，
所述检测板（310）的顶部开设有竖直的贯穿槽（311），所述贯穿槽（311）内滑动设置有顶推块（312），所述顶推块（312）顶部开设有第二限位孔（313），所述切槽刀具（500）设置在所述第二限位孔（313）内，所述切槽刀具（500）的底部与所述第二限位孔（313）的孔底通过第二限位弹簧（430）连接。
5.如权利要求4所述的一种半导体插接件检测设备，其特征在于，
所述第一限位柱（410）的顶部靠近所述检测盲孔（321）开口端设置有引导坡面（412）。
6.如权利要求5所述的一种半导体插接件检测设备，其特征在于，
所述切槽刀具（500）的顶部设置有引导斜面（510），其中
当所述切槽刀具（500）完成加工后，所述顶推块（312）向下滑动，然后所述检测板（310）回退，所述引导斜面（510）接触到所述检测滑块（320），将切槽刀具（500）收回第二限位孔（313）内。
7.如权利要求6所述的一种半导体插接件检测设备，其特征在于，
所述检测机构（300）还包括安装在所述机架（100）上的水平气缸（330）和安装在所述水平气缸（330）的活塞杆上的安装底板（340）；
所述检测板（310）与安装底板（340）固定连接。
8.如权利要求7所述的一种半导体插接件检测设备，其特征在于，
所述检测板（310）的顶部设置有限位侧壁（314）；
所述检测滑块（320）的侧壁一体设置有支撑杆（323），所述支撑杆（323）与所述限位侧壁（314）通过复位弹簧（324）固定连接。
9.如权利要求8所述的一种半导体插接件检测设备，其特征在于，
所述半导体插接件检测设备还包括竖直气缸（220），所述竖直气缸（220）设置在所述检测缺口（210）的上方，并且与所述送料部（200）固定连接，当所述顶推块（312）露出时，所述切槽刀具（500）露出，所述顶推块（312）向上滑动，同时所述竖直气缸（220）工作，所述竖直气缸（220）的活塞杆顶推支撑所述物料，所述切槽刀具（500）对引脚（000）进行加工。
10.一种如权利要求9所述的检测设备的使用方法，其特征在于，
S1、所述送料部（200）将待检测物料送至所述检测缺口（210）；
S2、所述水平气缸（330）工作，推动检测板（310）靠近待检测物料；
S3、待检测物料的引脚（000）插入所述检测盲孔（321）；
S4、当物料为良品时，所述检测滑块（320）被引脚（000）限位，所述检测板（310）继续靠近工件，所述顶推块（312）升起，所述切槽刀具（500）与引脚（000）相抵；当物料为次品时，所述检测滑块（320）跟随检测板（310）靠近工件，将引脚（000）折弯，并由人工取出物料；
S5、所述竖直气缸（220）工作，向下挤压物料，同时所述顶推块（312）向上运动，所述切槽刀具（500）进行切槽加工；
S6、所述顶推块（312）回落，所述竖直气缸（220）收缩；
S7、所述水平气缸（330）收缩。
CN202111176045.0A 2021-10-09 2021-10-09 一种半导体插接件检测设备及其使用方法 Active CN113675107B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111176045.0A CN113675107B (zh) 2021-10-09 2021-10-09 一种半导体插接件检测设备及其使用方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111176045.0A CN113675107B (zh) 2021-10-09 2021-10-09 一种半导体插接件检测设备及其使用方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113675107A true CN113675107A (zh) 2021-11-19
CN113675107B CN113675107B (zh) 2022-01-04

Family

ID=78550567

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111176045.0A Active CN113675107B (zh) 2021-10-09 2021-10-09 一种半导体插接件检测设备及其使用方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113675107B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115547857A (zh) * 2022-11-30 2022-12-30 苏州锐杰微科技集团有限公司 一种用于高端sip芯片的自动化封装系统及封装工艺

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4590659A (en) * 1982-04-21 1986-05-27 Tdk Corporation Apparatus for inserting square pins into a printed circuit board
US5525812A (en) * 1993-12-07 1996-06-11 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Retractable pin dual in-line package test clip
US20020074640A1 (en) * 2000-12-20 2002-06-20 Gamboa Rodolfo I. Semiconductor test socket having pogo-pin contacts
CN206185431U (zh) * 2016-11-17 2017-05-24 东莞市鼎力自动化科技有限公司 一种用于led插装的设备
CN107336404A (zh) * 2017-06-08 2017-11-10 广东天机工业智能系统有限公司 送料检测装置
CN212967628U (zh) * 2020-10-28 2021-04-13 江阴市州禾电子科技有限公司 半导体芯片带用检测装置
CN113351509A (zh) * 2021-06-02 2021-09-07 饭野（佛山）科技有限公司 一种管状零件检测装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4590659A (en) * 1982-04-21 1986-05-27 Tdk Corporation Apparatus for inserting square pins into a printed circuit board
US5525812A (en) * 1993-12-07 1996-06-11 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Retractable pin dual in-line package test clip
US20020074640A1 (en) * 2000-12-20 2002-06-20 Gamboa Rodolfo I. Semiconductor test socket having pogo-pin contacts
CN206185431U (zh) * 2016-11-17 2017-05-24 东莞市鼎力自动化科技有限公司 一种用于led插装的设备
CN107336404A (zh) * 2017-06-08 2017-11-10 广东天机工业智能系统有限公司 送料检测装置
CN212967628U (zh) * 2020-10-28 2021-04-13 江阴市州禾电子科技有限公司 半导体芯片带用检测装置
CN113351509A (zh) * 2021-06-02 2021-09-07 饭野（佛山）科技有限公司 一种管状零件检测装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115547857A (zh) * 2022-11-30 2022-12-30 苏州锐杰微科技集团有限公司 一种用于高端sip芯片的自动化封装系统及封装工艺

Also Published As

Publication number Publication date
CN113675107B (zh) 2022-01-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108500598B (zh) 一种卡簧的上下料装置
CN113675107B (zh) 一种半导体插接件检测设备及其使用方法
CN214290466U (zh) 插孔与保护套管铆接并挤点的自动装配设备
CN210572603U (zh) 一种fpc测试用治具
CN113701583A (zh) 一种浮动式螺纹牙规及应用有该螺纹牙规的自动螺纹检测装置
CN116625212A (zh) 一种新型pcb板检测设备及检测方法
CN112517774A (zh) 插孔与保护套管铆接并挤点的自动装配设备及装配方法
CN113035613B (zh) 一种汽车组合开关的动触片自动组装机及其组装方法
CN117553680A (zh) 一种轴承检测用影像测量仪
CN117000819A (zh) 一种全自动圆柱跳动校直机
CN113611628B (zh) 一种半导体检测用插接机及其使用方法
CN113976753B (zh) 全自动缩管设备
CN217033414U (zh) 基于五金制造用抗压检测装置
CN110014557B (zh) 模具顶出机构
CN214375212U (zh) 一种Typec接头插拔测试机构
CN111987565B (zh) 一种用于汽车连接器的自动组装机
CN107814186B (zh) 一种用于气密性检测设备的送样机构
CN219715025U (zh) 一种可快速检测销钉破坏强度的治具
CN112284317A (zh) 一种机械工程用工件壁厚测量装置
CN219546078U (zh) 工件检测回收装置
CN117007435B (zh) 一种管材检测装置
CN220585695U (zh) 13a插座检验铆接一体机
CN114733800B (zh) 一种超级电容串联模组自动检测台
CN221445683U (zh) 一种计算机主板耐压检测装置
CN217305265U (zh) 一种tws充电盒测试装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant