CN115547857A - 一种用于高端sip芯片的自动化封装系统及封装工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及芯片封装领域，尤其涉及一种用于高端SIP芯片的自动化封装系统及封装工艺,通过检测杆插入到开孔的深度来检测芯片上是否存在引脚，当存在引脚的话，检测头继续向下以使检测滑块顶开门板，从而密封剂能够通入到芯片上，进而对芯片进行灌封，待灌封完成后，检测头带动灌封头抬升至灌封头与限位部相抵后，检测头会与下压组件相脱离，从而检测头和灌封头一起掉落，待检测头和灌封头掉落至最大行程处时，通过惯性灌封料会从灌封流道内脱出，同时在此过程中，检测滑块对灌封料的脱模也起到助力作用；当不存在引脚的话，检测头无法顶开堵头，也就无法对芯片进行灌封，通过这样的方式操作简单，以便于检测和脱模。
Description
技术领域
本发明涉及芯片封装领域，尤其涉及一种用于高端SIP芯片的自动化封装系统及封装工艺。
背景技术
系统级封装（system in package，SIP）是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。该定义是通过不断演变、逐渐形成的。开始是单芯片封装体中加入无源元件（此时封装形式多为QFP、SOP等），再到单个封装体中加入多个芯片。
在芯片经过圆片减薄-圆片切割-芯片粘接-引线键合-等离子清洗后，需要对芯片进行液态密封剂灌封，具体方式如下，将已贴装好芯片并完成引线键合的框架带置于模具中，将灌封料的预成型块在预热炉中加热（预热温度在 90℃~95℃之间），然后放进转移成型机的转移罐中。在转移成型活塞的压力之下，灌封料被挤压到浇道中，并经过浇口注入模腔（在整个过程中，模具温度保持在 170℃~175℃左右）。灌封料在模具中快速固化，经过一段时间的保压，使得模块达到一定的硬度，然后用顶块顶出模块，成型过程就完成了。对于大多数灌封料来说，在模具中保压几分钟后，模块的硬度足可以达到允许顶出的程度，但是聚合物的固化（聚合）并未全部完成。由于材料的聚合度（固化程度）强烈影响材料的玻璃化转变温度及热应力，所以促使材料全部固化以达到一个稳定的状态，对于提高器件可靠性是十分重要的，后固化就是为了提高灌封料的聚合度而必需的工艺步骤，一般后固化条件为 170℃~175℃，2h~4h。
但是在对芯片进行灌封时，若芯片上引脚不齐全，在灌封前无法对其进行及时检测，一般会在最后热封完成后进行检测，这样就会造成芯片的报废，同时，在对芯片进行灌封后，芯片会卡在模具中难以脱模。
为了解决上述问题，需要设计一种用于高端SIP芯片的自动化封装系统及封装工艺。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于高端SIP芯片的自动化封装系统及封装工艺。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种用于高端SIP芯片的自动化封装系统，包括：进料机构，所述进料机构适于将放置在工装上的芯片输送至封装位；抬升机构，所述抬升机构适于将封装位的芯片抬升至与所述进料机构脱离；灌封机构，所述灌封机构安装在所述抬升机构的上方；以及所述灌封机构包括位于所述抬升机构上方的下压组件和安装在所述下压组件活动端的两个灌封组件，每个所述灌封组件包括适于盖合在芯片上的灌封头和弹性设置在所述灌封头顶部的检测头，以及所述灌封头的两侧短边分别设置有一限位部，所述限位部适于引导所述检测头升降；所述检测头与所述下压组件可拆卸连接；所述灌封头与所述检测头能够相对静止；所述灌封头的两侧长边开设有若干与芯片各引脚一一对应的开孔，所述检测头上弹性设置有若干与各开孔一一对应的检测杆；所述灌封头开设有一适于注入密封剂的灌封流道，且所述灌封流道内设置有一堵头；所述检测头的底部设置有与所述灌封流道适配的检测滑块，所述检测滑块内部中空以适于流通密封剂，且所述检测滑块与密封剂的进口连通；其中所述下压组件驱动所述检测头和所述灌封头下降至所述灌封头盖合到芯片上后，所述检测杆继续插入所述开孔，以检测芯片上引脚是否齐全；若芯片上引脚齐全，则所述检测滑块抵开所述堵头，以使密封剂通至芯片；所述下压组件驱动所述检测头和所述灌封头抬升至所述灌封头被所述限位部挡住后，所述检测头从所述下压组件上脱离，以使所述检测滑块将所述灌封流道内的灌封料顶出。
进一步地，所述检测头的顶部镜像设置有一对卡头，且两所述卡头之间具有间隙；每个所述卡头上具有一双向滑动面，以及所述下压组件的底部开设有一T形槽，其中所述下压组件下降时，两卡头经由所述双向滑动面引导后相互靠拢以卡入所述T形槽；所述下压组件上升至所述灌封头被所述限位部挡住后，两卡头经由所述双向滑动面引导后相互靠拢以脱出所述T形槽。
进一步地，所述开孔为阶梯孔，且所述开孔的上半部横截面面积小于开孔的下半部横截面面积；所述检测杆的底部一体设置有一与所述开孔的下半部适配的底块；其中所述底块与所述开孔的上半部分相抵时，所述检测头与所述灌封头相对静止。
进一步地，所述堵头包括四个呈中心对称的门板；每个所述门板分别铰接在所述灌封流道内，且铰接处设置有扭簧；其中所述检测滑块适于顶推各门板打开。
进一步地，每个检测杆与所述检测头之间设置有一回复弹簧； 所述灌封头的两长边分别延伸有一直角板，且所述直角板内滑动连接有若干支撑块，各支撑块与各检测滑块一一对应，所述支撑块处于所述检测头下方，且检测滑块与直角板之间设置有一支撑弹簧；以及每个所述支撑块的侧壁设置有一三角形的导向块；每个所述检测杆的顶部设置有一顶块，所述顶块与对应的导向块相抵；其中所述开孔内有芯片的引脚时，所述底块与引脚相抵，以使顶块压缩所述回复弹簧，且所述顶块顶推所述导向块滑动至所述导向块与所述顶块的侧壁相抵，此时所述支撑块位于所述检测头两侧，以使所述检测头能够滑动至所述检测滑块顶开门板；所述开孔内无芯片的引脚时，所述顶块顶推所述导向块滑动至所述导向块与所述顶块的上表面相抵，此时所述支撑块位于所述检测头下方，以使所述检测头仅能够滑动至与所述支撑块相抵。
进一步地，所述灌封头的两短边分别开设有一限位槽，且所述限位槽的底部设置有一限位块；所述限位部包括一限位架和固定连接在所述限位架顶部的限位板，所述限位板上安装有与所述限位槽适配的限位头；其中所述下压组件抬升至所述限位头与所述限位块相抵后，所述回复弹簧拉伸，所述卡头从所述T形槽脱出。
进一步地，所述进料机构包括进料支架、安装在所述进料支架上的进料电机，以及两进料输送组件；每个所述进料输送组件包括两转动连接在所述进料支架上的进料输送轴和环绕两进料输送轴的进料输送带，其中所述进料电机适于驱动一进料输送轴转动，以使进料输送带驱动芯片输送至封装位。
进一步地，所述抬升机构包括：安装在进料支架上的抬升气缸和安装在所述抬升气缸活动顶端的抬升板；所述抬升板位于两进料输送带之间；其中芯片至封装位后，所述抬升气缸适于驱动所述抬升板抬升至芯片与进料输送带脱离；所述下压组件抬升前，所述抬升气缸驱动所述抬升板下降。
进一步地，所述下压组件包括：安装在所述进料支架上的下压气缸和安装在所述下压气缸活动端的下压板，以及所述T形槽开设在所述下压板的底部；其中所述下压气缸适于驱动所述下压板升降。
另一方面，本发明还提供了一种用于高端SIP芯片的自动化封装系统的封装工艺，包括如上所述的一种用于高端SIP芯片的自动化封装系统，将芯片放置在工装上，并将工装放置到进料输送带上；通过进料电机驱动进料输送带回转，以使芯片被输送至封装位；通过抬升气缸顶推抬升板抬升至芯片与进料输送带脱离；通过下压气缸驱动检测头下降，以使灌封头与芯片的工装相抵，即灌封头盖合在芯片上；通过下压气缸驱动检测头继续下降；若开孔内存在芯片的引脚，则检测杆下降至与引脚相抵，此时导向块与顶块的侧壁相抵，检测头能够下降至支撑块的顶端面之下，以使检测滑块顶开各门板；若开孔内不存在芯片的引脚，则检测杆下降的行程大于检测杆与引脚相抵的行程，此时导向块与顶块的上端面相抵，检测头能够下降至与支撑块的顶端面相抵，检测滑块不会顶开各门板；若检测滑块顶开各门板，则通过向灌封流道内通入密封剂，以对芯片进行灌封；通过抬升气缸驱动抬升板下降；再通过下压气缸驱动下压板抬升，以使检测头和灌封头同步抬升；当灌封头抬升至限位头与限位块相抵后，回复弹簧拉伸；当卡头从T形槽中脱出后，回复弹簧回弹带动检测头靠近所述灌封头，以使检测滑块顶推灌封料从灌封流道脱出；通过下压气缸驱动下压板下降，以使卡头卡入T形槽；通过进料电机驱动进料输送带带动芯片从封装位输出。
本发明的有益效果是，本发明的一种用于高端SIP芯片的自动化封装系统，通过检测杆插入到开孔的深度来检测芯片上是否存在引脚，当存在引脚的话，检测头继续向下以使检测滑块顶开门板，从而密封剂能够通入到芯片上，进而对芯片进行灌封，待灌封完成后，检测头带动灌封头抬升至灌封头与限位部相抵后，检测头会与下压组件相脱离，从而检测头和灌封头一起掉落，待检测头和灌封头掉落至最大行程处时，通过惯性灌封料会从灌封流道内脱出，同时在此过程中，检测滑块对灌封料的脱模也起到助力作用；当不存在引脚的话，检测头无法顶开堵头，也就无法对芯片进行灌封，通过这样的方式操作简单，以便于检测和脱模。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的一种用于高端SIP芯片的自动化封装系统的优选实施例的立体图；
图2是本发明的灌封组件的优选实施例的立体图；
图3是本发明的检测头的优选实施例的立体图；
图4是本发明的灌封头的优选实施例的立体图；
图5是本发明的限位部的优选实施例的立体图；
图6是本发明的T形槽优选实施例的结构示意图；
图7是本发明有引脚状态和没有引脚状态的结构对比图。
图中：进料机构1；进料支架11；进料电机12；进料输送轴13；进料输送带14；抬升机构2；抬升气缸21；抬升板22；灌封机构3；下压组件31；下压气缸311；下压板312；T形槽3121；灌封组件32；灌封头321；开孔3211；灌封流道3212；堵头3213；门板32131；直角板3214；支撑块3215；支撑弹簧3216；导向块3217；限位槽3218；限位块3219；检测头322；检测杆3221；检测滑块3222；卡头3223；双向滑动面3224；底块3225；回复弹簧3226；顶块3227；限位部323；限位架3231；限位板3232；限位头3233。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
实施例1
本实施例提供了一种用于高端SIP芯片的自动化封装系统，包括：进料机构1，所述进料机构1适于将放置在工装上的芯片输送至封装位，具体地，工装用于放置芯片；抬升机构2，所述抬升机构2适于将封装位的芯片抬升至与所述进料机构1脱离；在所述抬升机构2的上方安装有灌封机构，通过灌封机构对芯片进行液态密封剂灌封。
具体的灌封机构3结构如下，所述灌封机构3包括位于所述抬升机构2上方的下压组件31和安装在所述下压组件31活动端的两个灌封组件32。
每个所述灌封组件32包括适于盖合在芯片上的灌封头321和弹性设置在所述灌封头321顶部的检测头322，检测头322与灌封头321之间能够相对升降，以及所灌封头321的两侧短边分别设置有一限位部323，所述限位部323适于引导所灌封头321升降，即限位部323对灌封头321起到引导作用，限位部323的设置是为了保证灌封头321相对于检测头322滑动的直线性；所述检测头322与所述下压组件31可拆卸连接，当下压组件31向下延伸时，检测头322能够与下压组件31相连接，下压组件31向上延伸时，检测头322能够与下压组件31相脱离；所述灌封头321与所述检测头322能够相对静止，即灌封头321与检测头322同步；所述灌封头321的两侧长边开设有若干与芯片各引脚一一对应的开孔3211，所述检测头322上弹性设置有若干与各开孔3211一一对应的检测杆3221，检测杆3221插接在对应开孔3211内；所述灌封头321开设有一适于注入密封剂的灌封流道3212，且所述灌封流道3212内设置有一堵头3213，该堵头3213为翻转板结构，其铰接处设置有扭簧，以保证堵头3213受到外力时打开，撤去外力后自动恢复；所述检测头322的底部设置有与所述灌封流道3212适配的检测滑块3222，所述检测滑块3222内部中空以适于流通密封剂，且所述检测滑块3222与密封剂的进口连通，具体地，该密封剂的进口开设在检测头322的短边侧，且该进口与密封剂管路连接，且整个检测头322可以将密封剂热熔。
在所述下压组件31向下延伸过程中，检测头322自动装配至下压组件31的活动端，随着下压组件31继续向下延伸，下压组件317驱动所述检测头322和所述灌封头321下降至所述灌封头321盖合到芯片上，对着下压组件31继续向下延伸，所述检测杆3221继续插入所述开孔3211，以检测芯片上引脚是否齐全，具体地检测芯片上引脚位置是否有引脚方式如下：若芯片上引脚齐全，则所述检测滑块3222抵开所述堵头3213，以使密封剂通至芯片；若芯片上引脚不齐全，则所述检测滑块3222不会抵开所述堵头3213；当所述下压组件31驱动所述检测头322和所述灌封头321抬升，在抬升过程中所述灌封头321会所述限位部323相抵，在下压组件31继续抬升过程中，检测头322相对于灌封头321继续向上至所述检测头322从所述下压组件31上脱离，通过检测头322的回弹，使得所述检测滑块3222将所述灌封流道3212内的灌封料顶出，进而实现塑封料的自动脱模。
为了实现下压组件31与检测头322可拆卸连接，所述检测头322的顶部镜像设置有一对卡头3223，且两所述卡头3223之间具有间隙，在拆装过程中，两个卡头3223会相互并拢以补偿间隙；每个所述卡头3223上具有一双向滑动面3224，以及所述下压组件31的底部开设有一T形槽3121，其中所述下压组件31下降时，两卡头3223经由所述双向滑动面3224引导后相互靠拢以卡入所述T形槽3121，进而完成检测头322自动安装到下压组件31的底部；所述下压组件31上升至所述灌封头321被所述限位部323挡住后，两卡头3223经由所述双向滑动面3224引导后相互靠拢以脱出所述T形槽3121，进而实现检测头322与下压组件31脱离。
可选的，所述开孔3211为阶梯孔，且所述开孔3211的上半部横截面面积小于开孔3211的下半部横截面面积；所述检测杆3221的底部一体设置有一与所述开孔3211的下半部适配的底块3225；其中所述底块3225与所述开孔3211的上半部分相抵时，所述检测头322与所述灌封头321相对静止，即灌封头321盖合在芯片上后，随着下压组件31继续向下延伸，检测头322继续下降，底块3225会与开孔3211的上下两部分的阶梯相抵，此时下压组件31继续向下延伸，若有引脚，则检测杆3221与开孔3211相对静止，检测头322相对检测杆3221向下，以使检测滑块3222顶开堵头3213，进而灌入密封剂；若没有引脚，则底块3225会下降至与开孔3211的阶梯处相抵，则检测杆3221还是会相对开孔3211向下，所述检测头322与所述灌封头321相对静止，检测头322无法继续向下，则检测滑块3222不会顶开堵头3213。
可选的，所述堵头3213包括四个呈中心对称的门板32131；每个所述门板32131分别铰接在所述灌封流道3212内，且铰接处设置有扭簧；其中所述检测滑块3222适于顶推各门板32131以打开堵头3213。
为了实现下压组件31下降检测杆3221与开孔3211相对静止，在每个检测杆3221与所述检测头322之间设置有一回复弹簧3226；回复弹簧3225用于底块3225与引脚相抵后或底块3225与开孔3211的阶梯处，检测头322压缩回复弹簧3226，且在检测头322与下压组件31自动拆卸后回弹， 所述灌封头321的两长边分别延伸有一直角板3214，且所述直角板3214内滑动连接有若干支撑块3215，通过支撑块3215的设置，各支撑块3215与各检测滑块3222一一对应，所述支撑块3215处于所述检测头322下方，且检测滑块3222与直角板3214之间设置有一支撑弹簧3216，支撑弹簧3216用于支撑块3215的恢复，具体地，驱动支撑弹簧3216形变的力小于驱动回复弹簧3226形变的力，即先是支撑弹簧3216发生形变；以及每个所述支撑块3215的侧壁设置有一三角形的导向块3217；每个所述检测杆3221的顶部设置有一顶块3227，所述顶块3227与对应的导向块3217相抵；其中所述开孔3211内有芯片的引脚时，所述底块3225与引脚相抵，以使顶块3227压缩所述回复弹簧3226，且所述顶块3227顶推所述导向块3217滑动至所述导向块3217与所述顶块3227的侧壁相抵，此时所述支撑块3215位于所述检测头322两侧，以使所述检测头322能够跟随所述下压组件31继续下降，进而检测滑块3222顶开门板32131，以灌入密封剂；所述开孔3211内无芯片的引脚时，所述顶块3227顶推所述导向块3217滑动至所述导向块3217与所述顶块3227的上表面相抵，此时所述支撑块3215位于所述检测头322下方，以使所述检测头322仅能够滑动至与所述支撑块3215相抵，即检测头322与灌封头321相对静止，检测滑块3222不会顶开堵头3213。
可选的，所述灌封头321的两短边分别开设有一限位槽3218，且所述限位槽3218的底部设置有一限位块3219；所述限位部323包括一限位架3231和固定连接在所述限位架3231顶部的限位板3232，所述限位板3232上安装有与所述限位槽3218适配的限位头3233；其中所述下压组件31抬升至所述限位头3233与所述限位块3219相抵后，随着下压组件31继续提升，所述回复弹簧3226拉伸，直至所述卡头3223从所述T形槽3121脱出后，所述回复弹簧3226回弹，以使检测滑块3222顶推门板32131，进而保证芯片上的塑封脱模。
可选的，所述进料机构1包括进料支架11、安装在所述进料支架11上的进料电机12，以及两进料输送组件；每个所述进料输送组件包括两转动连接在所述进料支架11上的进料输送轴13和环绕两进料输送轴13的进料输送带14，其中所述进料电机12适于驱动一进料输送轴13转动，以使进料输送带14驱动芯片输送至封装位，通过这样的方式保证芯片运输的稳定性，也保证芯片输送的准确性。
可选的，所述抬升机构2包括：安装在进料支架11上的抬升气缸21和安装在所述抬升气缸21活动顶端的抬升板22；所述抬升板22位于两进料输送带14之间；其中芯片至封装位后，所述抬升气缸21适于驱动所述抬升板22抬升至芯片与进料输送带14脱离；在芯片灌封完成后，且所述下压组件31抬升前，所述抬升气缸21驱动所述抬升板22下降，以使脱模后的芯片掉回到进料输送带14上的工装上，当然在脱模后的芯片掉回到工装上，再将工装放下到进料输送带14上也是可以的。
可选的，所述下压组件31包括：安装在所述进料支架11上的下压气缸311和安装在所述下压气缸311活动端的下压板312，以及所述T形槽3121开设在所述下压板312的底部；其中所述下压气缸311适于驱动所述下压板312升降，进而保证检测头322以及灌封头321升降的稳定性。
实施例2
本实施例2在实施例1的基础上还提供了一种用于高端SIP芯片的自动化封装系统的封装工艺，其中的一种用于高端SIP芯片的自动化封装系统结构与实施例1相同，此处不再追逐。
具体的一种用于高端SIP芯片的自动化封装系统的封装工艺如下：将芯片放置在工装上，并将工装放置到进料输送带14上；通过进料电机12驱动进料输送带14回转，以使芯片被输送至封装位；通过抬升气缸21顶推抬升板22抬升至芯片与进料输送带14脱离；通过下压气缸311驱动检测头322下降，以使灌封头321与芯片的工装相抵，即灌封头321盖合在芯片上；通过下压气缸311驱动检测头322继续下降；若开孔3211内存在芯片的引脚，则检测杆3221下降至与引脚相抵，此时导向块3217与顶块3227的侧壁相抵，检测头322能够下降至支撑块3215的顶端面之下，以使检测滑块3222顶开各门板32131；若开孔3211内不存在芯片的引脚，则检测杆3221下降的行程大于检测杆3221与引脚相抵的行程，此时导向块3217与顶杆的上端面相抵，检测头322能够下降至与支撑块3215的顶端面相抵，检测滑块3222不会顶开各门板32131；若检测滑块3222顶开各门板32131，则通过向灌封流道3212内通入密封剂，以对芯片进行灌封；通过抬升气缸21驱动抬升板22下降；再通过下压气缸311驱动下压板312抬升，以使检测头322和灌封头321同步抬升；当灌封头321抬升至限位头3233与限位块3219相抵后，回复弹簧3226拉伸；当卡头3223从T形槽3121中脱出后，回复弹簧3226回弹带动检测头322靠近所述灌封头321，以使检测滑块3222顶推灌封料从灌封流道3212脱出；通过下压气缸311驱动下压板312下降，以使卡头3223卡入T形槽3121；通过进料电机12驱动进料输送带14带动芯片从封装位输出。
以上依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (10)
1.一种用于高端SIP芯片的自动化封装系统，其特征在于，包括：
进料机构（1），所述进料机构（1）适于将放置在工装上的芯片输送至封装位；
抬升机构（2），所述抬升机构（2）适于将封装位的芯片抬升至与所述进料机构（1）脱离；
灌封机构（3），所述灌封机构（3）安装在所述抬升机构（2）的上方；以及
所述灌封机构（3）包括位于所述抬升机构（2）上方的下压组件（31）和安装在所述下压组件（31）活动端的两个灌封组件（32），
每个所述灌封组件（32）包括适于盖合在芯片上的灌封头（321）和弹性设置在所述灌封头（321）顶部的检测头（322），以及
所述灌封头（321）的两侧短边分别设置有一限位部（323），所述限位部（323）适于引导所述检测头（322）升降；
所述检测头（322）与所述下压组件（31）可拆卸连接；
所述灌封头（321）与所述检测头（322）能够相对静止；
所述灌封头（321）的两侧长边开设有若干与芯片各引脚一一对应的开孔（3211），所述检测头（322）上弹性设置有若干与各开孔（3211）一一对应的检测杆（3221）；
所述灌封头（321）开设有一适于注入密封剂的灌封流道（3212），且所述灌封流道（3212）内设置有一堵头（3213）；
所述检测头（322）的底部设置有与所述灌封流道（3212）适配的检测滑块（3222），所述检测滑块（3222）内部中空以适于流通密封剂，且所述检测滑块（3222）与密封剂的进口连通；其中
所述下压组件（31）驱动所述检测头（322）和所述灌封头（321）下降至所述灌封头（321）盖合到芯片上后，所述检测杆（3221）继续插入所述开孔（3211），以检测芯片上引脚是否齐全；
若芯片上引脚齐全，则所述检测滑块（3222）抵开所述堵头（3213），以使密封剂通至芯片；
所述下压组件（31）驱动所述检测头（322）和所述灌封头（321）抬升至所述灌封头（321）被所述限位部（323）挡住后，所述检测头（322）从所述下压组件（31）上脱离，以使所述检测滑块（3222）将所述灌封流道（3212）内的灌封料顶出。
2.如权利要求1所述的一种用于高端SIP芯片的自动化封装系统，其特征在于，
所述检测头（322）的顶部镜像设置有一对卡头（3223），且两所述卡头（3223）之间具有间隙；
每个所述卡头（3223）上具有一双向滑动面（3224），以及
所述下压组件（31）的底部开设有一T形槽（3121），其中
所述下压组件（31）下降时，两卡头（3223）经由所述双向滑动面（3224）引导后相互靠拢以卡入所述T形槽（3121）；
所述下压组件（31）上升至所述灌封头（321）被所述限位部（323）挡住后，两卡头（3223）经由所述双向滑动面（3224）引导后相互靠拢以脱出所述T形槽（3121）。
3.如权利要求2所述的一种用于高端SIP芯片的自动化封装系统，其特征在于，
所述开孔（3211）为阶梯孔，且所述开孔（3211）的上半部横截面面积小于开孔（3211）的下半部横截面面积；
所述检测杆（3221）的底部一体设置有一与所述开孔（3211）的下半部适配的底块（3225）；其中
所述底块（3225）与所述开孔（3211）的上半部分相抵时，所述检测头（322）与所述灌封头（321）相对静止。
4.如权利要求3所述的一种用于高端SIP芯片的自动化封装系统，其特征在于，
所述堵头（3213）包括四个呈中心对称的门板（32131）；
每个所述门板（32131）分别铰接在所述灌封流道（3212）内，且铰接处设置有扭簧；其中
所述检测滑块（3222）适于顶推各门板（32131）打开。
5.如权利要求4所述的一种用于高端SIP芯片的自动化封装系统，其特征在于，
每个检测杆（3221）与所述检测头（322）之间设置有一回复弹簧（3226）；
所述灌封头（321）的两长边分别延伸有一直角板（3214），且所述直角板（3214）内滑动连接有若干支撑块（3215），各支撑块（3215）与各检测滑块（3222）一一对应，所述支撑块（3215）处于所述检测头（322）下方，且检测滑块（3222）与直角板（3214）之间设置有一支撑弹簧（3216）；以及
每个所述支撑块（3215）的侧壁设置有一三角形的导向块（3217）；
每个所述检测杆（3221）的顶部设置有一顶块（3227），所述顶块（3227）与对应的导向块（3217）相抵；其中
所述开孔（3211）内有芯片的引脚时，所述底块（3225）与引脚相抵，以使顶块（3227）压缩所述回复弹簧（3226），且所述顶块（3227）顶推所述导向块（3217）滑动至所述导向块（3217）与所述顶块（3227）的侧壁相抵，此时所述支撑块（3215）位于所述检测头（322）两侧，以使所述检测头（322）能够滑动至所述检测滑块（3222）顶开门板（32131）；
所述开孔（3211）内无芯片的引脚时，所述顶块（3227）顶推所述导向块（3217）滑动至所述导向块（3217）与所述顶块（3227）的上表面相抵，此时所述支撑块（3215）位于所述检测头（322）下方，以使所述检测头（322）仅能够滑动至与所述支撑块（3215）相抵。
6.如权利要求5所述的一种用于高端SIP芯片的自动化封装系统，其特征在于，
所述灌封头（321）的两短边分别开设有一限位槽（3218），且所述限位槽（3218）的底部设置有一限位块（3219）；
所述限位部（323）包括一限位架（3231）和固定连接在所述限位架（3231）顶部的限位板（3232），所述限位板（3232）上安装有与所述限位槽（3218）适配的限位头（3233）；其中
所述下压组件（31）抬升至所述限位头（3233）与所述限位块（3219）相抵后，所述回复弹簧（3226）拉伸，所述卡头（3223）从所述T形槽（3121）脱出。
7.如权利要求6所述的一种用于高端SIP芯片的自动化封装系统，其特征在于，
所述进料机构（1）包括进料支架（11）、安装在所述进料支架（11）上的进料电机（12），以及两进料输送组件；
每个所述进料输送组件包括两转动连接在所述进料支架（11）上的进料输送轴（13）和环绕两进料输送轴（13）的进料输送带（14），其中
所述进料电机（12）适于驱动一进料输送轴（13）转动，以使进料输送带（14）驱动芯片输送至封装位。
8.如权利要求7所述的一种用于高端SIP芯片的自动化封装系统，其特征在于，
所述抬升机构（2）包括：安装在进料支架（11）上的抬升气缸（21）和安装在所述抬升气缸（21）活动顶端的抬升板（22）；
所述抬升板（22）位于两进料输送带（14）之间；其中
芯片至封装位后，所述抬升气缸（21）适于驱动所述抬升板（22）抬升至芯片与进料输送带（14）脱离；
所述下压组件（31）抬升前，所述抬升气缸（21）驱动所述抬升板（22）下降。
9.如权利要求8所述的一种用于高端SIP芯片的自动化封装系统，其特征在于，
所述下压组件（31）包括：安装在所述进料支架（11）上的下压气缸（311）和安装在所述下压气缸（311）活动端的下压板（312），以及
所述T形槽（3121）开设在所述下压板（312）的底部；其中
所述下压气缸（311）适于驱动所述下压板（312）升降。
10.一种用于高端SIP芯片的自动化封装系统的封装工艺，其特征在于，包括如权利要求1所述的一种用于高端SIP芯片的自动化封装系统，
将芯片放置在工装上，并将工装放置到进料输送带（14）上；
通过进料电机（12）驱动进料输送带（14）回转，以使芯片被输送至封装位；
通过抬升气缸（21）顶推抬升板（22）抬升至芯片与进料输送带（14）脱离；
通过下压气缸（311）驱动检测头（322）下降，以使灌封头（321）与芯片的工装相抵，即灌封头（321）盖合在芯片上；
通过下压气缸（311）驱动检测头（322）继续下降；
若开孔（3211）内存在芯片的引脚，则检测杆（3221）下降至与引脚相抵，此时导向块（3217）与顶块（3227）的侧壁相抵，检测头（322）能够下降至支撑块（3215）的顶端面之下，以使检测滑块（3222）顶开各门板（32131）；
若开孔（3211）内不存在芯片的引脚，则检测杆（3221）下降的行程大于检测杆（3221）与引脚相抵的行程，此时导向块（3217）与顶块（3227）的上端面相抵，检测头（322）能够下降至与支撑块（3215）的顶端面相抵，检测滑块（3222）不会顶开各门板（32131）；
若检测滑块（3222）顶开各门板（32131），则通过向灌封流道（3212）内通入密封剂，以对芯片进行灌封；
通过抬升气缸（21）驱动抬升板（22）下降；
再通过下压气缸（311）驱动下压板（312）抬升，以使检测头（322）和灌封头（321）同步抬升；
当灌封头（321）抬升至限位头（3233）与限位块（3219）相抵后，回复弹簧（3226）拉伸；
当卡头（3223）从T形槽（3121）中脱出后，回复弹簧（3226）回弹带动检测头（322）靠近所述灌封头（321），以使检测滑块（3222）顶推灌封料从灌封流道（3212）脱出；
通过下压气缸（311）驱动下压板（312）下降，以使卡头（3223）卡入T形槽（3121）；
通过进料电机（12）驱动进料输送带（14）带动芯片从封装位输出。
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