CN212542356U - 集成电路封装测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体揭示了集成电路封装测试装置，包括检测箱、集成电路芯片和引脚，所述检测箱内腔底部的中央位置固定连接有支撑台，所述支撑台顶部放置有集成电路芯片，该集成电路芯片的左右两侧均沿水平纵向等距离固定焊接有多个引脚，所述检测箱右侧靠近底部的位置固定连接原有固定底板；本实用新型集成电路封装测试装置，通过设置的顶板、顶杆、连接块、连接杆和限位筒等结构，使该装置可以对单边或多边的集成电路引脚进行快速有效的检测，可以快速的确定引脚是否焊接稳固，解决了传统的集成电路封装测试装置无法快速的对集成电路引脚进行检测的问题。

Description

集成电路封装测试装置

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为集成电路封装测试装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

现有的集成电路在生产出来后，都会对其进行封装处理，封装是指连接集成电路和其他元器件到一个系统级的基板上的桥梁或手段，使之形成电子产品，而封装其中就包含了集成电路引脚的焊接，现有的集成电路封装测试装置无法快速有效的对集成电路的引脚进行检测，导致一些虚焊或焊接不稳定的引脚无法被检测出来，从而对集成电路后期的安装造成一定的影响，因此需要设计一种可以快速有效的对集成电路引脚进行检测的集成电路封装测试装置。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供集成电路封装测试装置，具备可以快速有效的对集成电路引脚进行检测等优点，解决了传统的集成电路封装测试装置无法快速的对集成电路引脚进行检测的问题。

集成电路封装测试装置，包括检测箱、集成电路芯片和引脚，所述检测箱内腔底部的中央位置固定连接有支撑台，所述支撑台顶部放置有集成电路芯片，该集成电路芯片的左右两侧均沿水平纵向等距离固定焊接有多个引脚，所述检测箱右侧靠近底部的位置固定连接原有固定底板，所述固定底板顶部的右侧固定连接有第一支撑板，所述第一支撑板左侧的顶部固定连接有第二支撑板，所述第二支撑板底部靠近左侧的位置固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底部固定连接有固定块，所述固定块的底部固定连接有固定板，所述检测箱正面、背面和左右两侧均固定连接有两个限位筒，四组所述限位筒远离检测箱一侧的中央位置均垂直贯穿有顶杆，该顶杆贯穿连接限位筒和检测箱。

本实用新型集成电路封装测试装置，其中四组顶杆相互靠近的一侧均固定连接有顶板，四个所述顶板相互靠近的一侧均固定粘接有硅胶垫，四组所述顶杆相互远离的一端均固定连接有连接块，两个所述连接块之间均固定连接有连接杆，通过设置的顶板和硅胶垫，使顶杆更好的对多个引脚同时进行检测，同时也对引脚起到了一定的保护作用。

本实用新型集成电路封装测试装置，其中限位筒的内腔设置有弹簧，所述弹簧活动套接与限位筒内腔顶杆的外表面，所述限位筒内腔顶杆外表面远离检测箱的一侧固定连接有推块，所述推块的直径大于弹簧的直径，所述推块与限位筒的内腔滑动连接，通过设置的弹簧和推块，使工作人员推动顶杆时产生一个阻力，可以更好的帮助工作人员控制推力，防止工作人员用力过猛。

本实用新型集成电路封装测试装置，其中固定板底部的边缘处和中央位置均固定连接有固定杆，多根所述固定杆的底部均固定连接有顶块，所述顶块的底部固定连接有硅胶半球，通过设置的固定杆和顶块，使电动伸缩杆更好的将集成电路芯片夹持固定在支撑台上，同时利用硅胶半球，对集成电路芯片起到了一定的保护作用。

本实用新型集成电路封装测试装置，其中第一支撑板与第二支撑杆之间固定连接有支撑杆，该支撑杆与第一支撑板和第二支撑板之间形成一个直角三角形，通过设置的支撑杆，使第一支撑板与第二支撑板之间的结构更加稳固。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型集成电路封装测试装置，通过设置的顶板、顶杆、连接块、连接杆和限位筒等结构，使该装置可以对单边或多边的集成电路引脚进行快速有效的检测，可以快速的确定引脚是否焊接稳固，从而节约了工作人员检测的时间，同时利用电动伸缩杆、固定板、固定杆和顶块等结构，使集成电路放置在支撑台上时更加稳固，解决了传统的集成电路封装测试装置无法快速的对集成电路引脚进行检测的问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型整体正视剖视结构示意图；

图2为本实用新型检测箱俯视结构示意图；

图3为本实用新型固定板仰视结构示意图；

图4为本实用新型图1的A处放大结构示意图。

图中：01、检测箱；02、固定底板；03、第一支撑板；04、第二支撑板；05、电动伸缩杆；06、固定块；07、固定板；08、固定杆；09、顶块；10、集成电路芯片；11、支撑台；12、引脚；13、顶板；14、连接块；15、顶杆；16、限位筒；17、连接杆；18、推块；19、弹簧。

具体实施方式

以下将以图式揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本实用新型，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

请参阅图1-4，本实用新型的集成电路封装测试装置，包括检测箱01、集成电路芯片10和引脚12，检测箱01内腔底部的中央位置固定连接有支撑台11，支撑台11顶部放置有集成电路芯片10，该集成电路芯片10的左右两侧均沿水平纵向等距离固定焊接有多个引脚12，检测箱01右侧靠近底部的位置固定连接原有固定底板02，固定底板02顶部的右侧固定连接有第一支撑板03，第一支撑板03左侧的顶部固定连接有第二支撑板04，第二支撑板04底部靠近左侧的位置固定安装有电动伸缩杆05，电动伸缩杆05的底部固定连接有固定块06，固定块06的底部固定连接有固定板07，检测箱01正面、背面和左右两侧均固定连接有两个限位筒16，四组限位筒16远离检测箱01一侧的中央位置均垂直贯穿有顶杆15，该顶杆15贯穿连接限位筒16和检测箱01。

四组顶杆15相互靠近的一侧均固定连接有顶板13，四个顶板13相互靠近的一侧均固定粘接有硅胶垫，四组顶杆15相互远离的一端均固定连接有连接块14，两个连接块14之间均固定连接有连接杆17，通过设置的顶板13和硅胶垫，使顶杆15更好的对多个引脚12同时进行检测，同时也对引脚12起到了一定的保护作用。

限位筒16的内腔设置有弹簧19，弹簧19活动套接与限位筒16内腔顶杆15的外表面，限位筒16内腔顶杆15外表面远离检测箱01的一侧固定连接有推块18，推块18的直径大于弹簧19的直径，推块18与限位筒16的内腔滑动连接，通过设置的弹簧19和推块18，使工作人员推动顶杆15时产生一个阻力，可以更好的帮助工作人员控制推力，防止工作人员用力过猛。

固定板07底部的边缘处和中央位置均固定连接有固定杆08，多根固定杆08的底部均固定连接有顶块09，顶块09的底部固定连接有硅胶半球，通过设置的固定杆08和顶块09，使电动伸缩杆05更好的将集成电路芯片10夹持固定在支撑台11上，同时利用硅胶半球，对集成电路芯片10起到了一定的保护作用。

第一支撑板03与第二支撑板04之间固定连接有支撑杆，该支撑杆与第一支撑板03和第二支撑板04之间形成一个直角三角形，通过设置的支撑杆，使第一支撑板03与第二支撑板04之间的结构更加稳固。

在使用本实用新型时：先将需要进行检测的集成电路芯片10放入支撑台11顶部，再打开电动伸缩杆05开关，使电动伸缩杆05带动固定板07向下移动，从而利于多根固定杆08和顶块09将集成电路芯片10固定在支撑台11顶部，此时则可以根据集成电路芯片10的引脚12边数来确定推动检测箱01哪一侧的顶杆15，推动时先抓住连接杆17，将顶杆15向靠近检测箱01的一侧推动，此时顶杆15上的推块18压缩限位筒16内的弹簧19，同时顶板13与集成电路芯片10一侧的引脚12接触并对引脚12造成一定的按压，如引脚12只是产生正常的形变，其连接处没有松动即为良品，如引脚12连接处松动或引脚12掉落则需要将其回收，对其引脚12处进行再次焊接，利用该装置可以一次对一侧所有的引脚12进行同时检测，从而加快了检测的效率。

以上所述仅为本实用新型的实施方式而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (5)

1.集成电路封装测试装置，包括检测箱(01)、集成电路芯片(10)和引脚(12)，其特征在于：所述检测箱(01)内腔底部的中央位置固定连接有支撑台(11)，所述支撑台(11)顶部放置有集成电路芯片(10)，该集成电路芯片(10)的左右两侧均沿水平纵向等距离固定焊接有多个引脚(12)，所述检测箱(01)右侧靠近底部的位置固定连接原有固定底板(02)，所述固定底板(02)顶部的右侧固定连接有第一支撑板(03)，所述第一支撑板(03)左侧的顶部固定连接有第二支撑板(04)，所述第二支撑板(04)底部靠近左侧的位置固定安装有电动伸缩杆(05)，所述电动伸缩杆(05)的底部固定连接有固定块(06)，所述固定块(06)的底部固定连接有固定板(07)，所述检测箱(01)正面、背面和左右两侧均固定连接有两个限位筒(16)，四组所述限位筒(16)远离检测箱(01)一侧的中央位置均垂直贯穿有顶杆(15)，该顶杆(15)贯穿连接限位筒(16)和检测箱(01)。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装测试装置，其特征在于：四组所述顶杆(15)相互靠近的一侧均固定连接有顶板(13)，四个所述顶板(13)相互靠近的一侧均固定粘接有硅胶垫，四组所述顶杆(15)相互远离的一端均固定连接有连接块(14)，两个所述连接块(14)之间均固定连接有连接杆(17)。

3.根据权利要求2所述的集成电路封装测试装置，其特征在于：所述限位筒(16)的内腔设置有弹簧(19)，所述弹簧(19)活动套接与限位筒(16)内腔顶杆(15)的外表面，所述限位筒(16)内腔顶杆(15)外表面远离检测箱(01)的一侧固定连接有推块(18)，所述推块(18)的直径大于弹簧(19)的直径，所述推块(18)与限位筒(16)的内腔滑动连接。

4.根据权利要求1所述的集成电路封装测试装置，其特征在于：所述固定板(07)底部的边缘处和中央位置均固定连接有固定杆(08)，多根所述固定杆(08)的底部均固定连接有顶块(09)，所述顶块(09)的底部固定连接有硅胶半球。

5.根据权利要求1所述的集成电路封装测试装置，其特征在于：所述第一支撑板(03)与第二支撑板(04)之间固定连接有支撑杆，该支撑杆与第一支撑板(03)和第二支撑板(04)之间形成一个直角三角形。

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