JPH10341041A - 半導体光学デバイスの製造方法及びそのデバイス用検査 装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体光学デバイスの封止体への標印工程と
半導体光学デバイスの光学素子の検査工程の工程間で、
封止体の表面を同じ向きにして該半導体光学デバイスを
移送して、両工程間の運動機構を簡略化させること。 【解決手段】 標印工程において、半導体光学デバイス
１の封止体１ｂのｕ側の表面に標印処理を行う。検査工
程ではコレットチャック９により検査台６に半導体光学
デバイス１を位置決め保持し、封止体１ｂの光学素子の
受発光面側のｖ側の表面を第１、第２のアダプター５
ａ、５ｂに内蔵されている検査用の光学素子４と対向さ
せ、前記半導体光学デバイス１の光学素子に接続され端
部を封止体１ｂから突出させている端子リード１ｃを、
端子ピンＰａ，Ｐｄを介して検査回路基板３に取り付け
られている接続端子Ｐｃと接続し端子リード１ｃに通電
すると共に検査用光学素子４を動作させて、半導体光学
デバイス１の光学素子の電気的、光学的検査を行う。標
印工程と検査工程との工程間では半導体光学デバイス１
の封止体１ｂの表面は同じ向きにして移送される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体光学デバイ
スの製造方法及びそのデバイス用検査装置に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】発光ダイオード等の発光素子または該発
光素子とその駆動回路等の回路部品、あるいはフォトト
ランジスタ等の受光素子または該受光素子とその信号処
理回路等の回路部品を半導体チップ上に形成し、この半
導体チップに適宜引き出し端子（端子リード）を接続
し、該端子リードを突出させて半導体チップ部分をエポ
キシ等の透光樹脂でモールド封止して半導体光学デバイ
スを形成することは良く知られている。

【０００３】そして、このように形成した半導体光学デ
バイスは、通常、検査工程や標印工程に移送される。検
査工程では、半導体光学デバイスの端子リードを検査回
路に接続して半導体光学デバイスの光学的、電気的検査
を行い、また標印工程では、モールド樹脂部（封止体）
の外表面に製造番号等の標印（マーキング）を行ってい
る。

【０００４】図２は標印工程における標印装置の構成を
示す概略断面図である。図２において、１は半導体光学
デバイス、２は半導体光学デバイスを位置決め支持する
支持台、３は支持台２に対して接近・離反自在の標印装
置本体である。半導体光学デバイス１は、前記したよう
な発光素子または受光素子からなる光学素子とその回路
部品が形成されている半導体チップ部１ａに端子リード
１ｃを接続し、端子リード１ｃを突出させて半導体チッ
プ部１ａを透光樹脂にて封止したモールド樹脂部（封止
体）１ｂを備えている。

【０００５】標印時、支持台２に、半導体光学デイス１
を、モールド樹脂部（封止体）１ｂの前記光学素子の光
路となる側の表面ｖに対して反対側となる表面ｕを標印
装置本体３側に向けて位置決め載置し（図２はこの状態
を示している。）、標印装置本体３を接近方向（矢示Ｐ
方向）に移動させて半導体光学デバイス１のｕ側表面に
標印する。標印装置本体３は標印後離反方向（矢示Ｑ方
向）に移動させて標印位置から退避させ、つぎの標印ま
で待機する。

【０００６】また、図３は検査工程における検査装置の
構成を示す概略断面図である。図３において、４は検査
用の光学素子（検査対象が発光素子の場合は受光素子、
検査対象が受光素子の場合は発光素子）で、受光面また
は発光面となる部分４ａとリード端子Ｐｃが取り付けら
れるベース４ｂを有している。５は検査用の光学素子４
のアダプター、６は半導体光学デバイスを通電可能に位
置決め支持する検査台、７は検査回路基板、８は開閉自
在の遮光カバーである。なお、１は前記のようにして形
成した半導体光学デバイスであり、図３は半導体光学デ
バイス１を設置した状態を示している。

【０００７】検査台６は、半導体光学デバイス１の端子
リード１ｃと当接する位置に検査台６を貫通する端子部
となる端子ピンＰａが設けられ、検査回路基板７に実装
されており、端子ピンＰａの一端は検査回路基板７に設
けた接続端子Ｐｂを通して検査回路に接続されている。
検査用の光学素子４は検査台６上に位置する半導体光学
デバイス１と対向する位置に図示しない支持体等により
位置調整可能に支持され、検査用の光学素子４のリード
端子Ｐｃは検査回路基板７の検査回路に接続される。

【０００８】検査時、遮光カバー８を開け、半導体光学
デバイス１を、光学素子の光路となる側のモールド樹脂
部１ｂの表面ｖを検査用の光学素子４側に向け、検査台
６上に端子リード１ｃを端子ピンＰａに当接させて設置
し、遮光カバー８を閉じ、半導体光学デバイス１の受光
素子または発光素子からなる光学素子と検査用の光学素
子４との上下方向の光軸合わせを行い、検査回路を動作
させて検査用の光学素子４および半導体光学デバイス１
を機能させ、これにより半導体光学デバイス１の光学
的、電気的検査を行う。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
標印装置や検査装置は半導体光学デバイスの製造ライン
に配置されるが、標印装置の支持台や検査装置の検査台
は半導体光学デバイスを載置する関係から標印装置本体
や検査用光学素子に対して下側の同じ側に並置される。
したがって、半導体光学デバイスを標印工程から検査工
程へ、あるいは検査工程から標印工程へ移送するとき、
半導体光学デバイスの封止体の位置を上下反転する必要
があり、そのための反転機構を要し、また、検査装置に
おいても、検査時外部光を遮断するために開閉可能の遮
光カバーを要し、製造ラインに運動機構が多く、その分
コストが高く、また光軸合わせの作業を要するので手間
がかかり生産効率が悪いという問題がある。

【００１０】本発明は、このような問題に鑑みてなされ
たもので、標印工程と検査工程との工程間での運動機構
の削減が図れ、その間の半導体光学デバイスの移送を簡
単にすることのできる半導体光学デバイスの製造方法及
び簡素な構成のそのデバイス用検査装置を提供すること
を目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の目的は、請求項
１に係る発明において、受光素子または発光素子からな
る光学素子及びその回路部品に端子リードを接続し、前
記端子リードを突出させて前記光学素子及びその回路部
品を透光樹脂にて封止して半導体光学デバイスを形成す
る工程と、前記半導体光学デバイスの前記透光樹脂にて
封止した封止体の前記光学素子の光路となる側の表面に
対して反対側の表面に標印を行う標印工程と、前記光学
素子の光路となる側の表面に検査用光学素子を対向させ
前記封止体から突出する端子リードに検査回路を接続し
て前記半導体光学デバイスを検査する検査工程とを備
え、前記標印工程と前記検査工程において前記封止体を
反転することなく前記標印と前記検査を行うことによっ
て達成される。

【００１２】また、請求項２に係る発明において、半導
体光学デバイス用検査装置を、検査回路基板と、周囲が
遮光されてなる貫通光路を有し被検査用半導体光学デバ
イスの受光素子または発光素子からなる光学素子を前記
光路に向けて前記被検査用半導体光学デバイスを位置決
め載置する検査台と、発光素子または受光素子からなる
検査用光学素子を内蔵し前記検査用光学素子から伸びて
一方の表面に到り、周囲が遮光されてなる光路を形成し
たアダプターとを備え、前記検査回路基板に前記アダプ
ターを着脱自在に連結固定するとともに、前記アダプタ
ーの光路と前記検査台の貫通光路とを連結して前記アダ
プターに検査台を着脱自在に連結固定してなる構成とす
ることによって達成される。

【００１３】請求項１に係る発明の上記特徴によれば、
半導体光学デバイスの透光樹脂の封止体に標印処理する
標印工程と、光学素子を電気的、光学的に検査する検査
工程との工程間において、半導体光学デバイスの封止体
の位置を上下反転することなく同じ向きにしてそのまま
の状態で移送しているので、前記工程間での半導体光学
デバイスの運動機構が簡略化される。

【００１４】また、請求項２に係る発明の上記特徴によ
れば、半導体光学デバイスを載置する検査台と、前記半
導体光学デバイスの検査用の光学素子を内蔵したアダプ
ターとは、外部光を遮断する構成としているので、特別
な遮光手段を設けることなく光学素子の特性検査が実施
でき、検査装置のコストが低減できる。更に、半導体光
学デバイスの封止体を反転する装置が不要であるので光
学素子の検査用の自動機の製造、メンテナンスが容易に
なると共に、光軸合わせの作業を不要としているので、
光学素子の検査に要する時間を短縮できる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図１を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態
に係る半導体光学デバイスの検査装置の断面図である。
なお、図３の従来例と同一の部分、および対応する部分
には同一の符号を付している。

【００１６】図１において、５はアダプターで第１のア
ダプター５ａと第２のアダプター５ｂとで構成されてい
る。６は検査台、７は検査回路基板である。なお、１は
前記のように、光学素子とその回路部品が形成されてい
る半導体チップ部１ａに端子リード１ｃを接続し、端子
リード１ｃを突出させて半導体チップ部１ａを透光樹脂
にて封止したモールド樹脂部（封止体）１ｂを備えた半
導体光学デバイス、９は半導体光学デバイス１を搬送す
る例えばコレットチャックであり、図１は半導体光学デ
バイス１を検査台６に載置した状態を示している（以
下、検査台６に載置される半導体光学デバイスを「被検
査用半導体光学デバイス」という）。コレットチャック
９には、半導体光学デバイス１の光学素子の光路となる
側の表面ｖと反対側の表面ｕを外部光から遮断するため
に突出部９ａが形成されている。

【００１７】検査台６は、中央部に貫通光路となる貫通
孔６ａが形成され、貫通孔６ａの半導体光学デバイス１
を載置する側を広径にし、被検査用半導体光学デバイス
１のモールド樹脂部１ｂの端部を当接して被検査用半導
体光学デバイス１を位置決めする段部６ｂがその一面
（図示の例では上面）に形成されている。そして貫通孔
６ａの周囲に、一端が検査台６の被検査用半導体光学デ
バイス１を載置する側の表側表面に沿って露出し、検査
台６を貫通して他端が裏側表面から突出する端子部とな
る端子ピンＰａが設けられている。

【００１８】第１のアダプター５ａは、中央部に光路と
なる貫通孔５ｙが形成され、貫通孔５ｙの一方の表面側
を広径にし、検査用の光学素子４のベース４ｂを当接し
て検査用の光学素子４を位置決めする段部５ｚが形成さ
れている。そして貫通孔５ｙの周囲に、一端が第１のア
ダプター５ａの他方の表面に伸びて検査台６の端子ピン
Ｐａを差し込む雌型に形成され、第１のアダプター５ａ
を貫通して他端が一方の表面から突出する端子ピンＰｄ
が設けられている。第２のアダプター５ｂには、第１の
アダプター５ａの端子ピンＰｄを挿通させる貫通孔５ｓ
と検査用の光学素子４の端子リードＰｃを挿通させる貫
通孔５ｔが形成されている。

【００１９】アダプター５は、第１のアダプター５ａの
一方の表面側の貫通孔５ｘの広径部に検査用の光学素子
４のベース４ｂを、貫通孔５ｙに発光面あるいは受光面
４ａを位置させて検査用の光学素子４を嵌合配置し、そ
の一方の表面に第２のアダプター５ｂを端子ピンＰｂお
よび端子リードＰｃを挿通させて当接固定して構成され
る。すなわちアダプター５に検査用の光学素子４を内臓
して構成している。このように、第２のアダプター５ｂ
は検査用の光学素子４をアダプター５に内蔵させる補助
手段として用いられている。

【００２０】そしてアダプター５は検査回路基板７に実
装され、第２のアダプター５ｂを貫通した端子ピンＰｄ
および端子リードＰｃは検査回路基板７の接続端子Ｐｂ
を通して検査回路に接続される。この場合、端子ピンＰ
ｄおよび端子リードＰｃと、検査回路基板７に設ける接
続端子Ｐｂのいずれか一方を雌型端子に、他方を雄型端
子に形成し、互いの端子を差し込むようにして検査回路
に接続するようにしてもよい。

【００２１】検査台６は、裏側表面から突出する端子ピ
ンＰａをアダプター５の第１のアダプター５ａの端子ピ
ンＰｄに差し込み、検査台６の貫通孔６ａ（貫通光路）
と第１のアダプター５ａの貫通孔５ｙ（光路）とを連結
して第１のアダプター５ａの表面に当接固定される。第
１および第２のアダプター５ａ，５ｂ並びに検査台６は
不透明の部材（少なくとも貫通孔の内周面は光を透過し
ない部材）で形成され、貫通孔６ａおよび５ｙの連結に
より、検査用の光学素子４と被検査用半導体光学デバイ
ス１との間に外部光の侵入を遮断する光路が形成され
る。

【００２２】このように構成された検査装置は、被検査
用半導体光学デバイス１と検査用の光学素子４の両者は
ともに位置が固定されるため、被検査用半導体光学デバ
イス１を検査台６の広径部の位置に嵌合載置するだけ
で、被検査用半導体光学デバイス１が発光素子を備える
場合は受光素子からなる検査用の光学素子４との光軸
が、被検査用半導体光学デバイス１が受光素子を備える
場合は発光素子からなる検査用の光学素子４との光軸が
同一方向となって一致し、また、外部光を遮断して被検
査用半導体光学デバイス１の光学的、電気的検査をする
ことができる。

【００２３】すなわち、半導体光学デバイスの検査時、
コレットチャック９により被検査用半導体光学デバイス
１をモールド樹脂部（封止体）１ｂの光学素子の光路と
なる側の表面ｖを検査用の光学素子４側に向けて検査台
６の広径部の位置に搬送し、端子リード１ｃを検査台６
の表側表面に沿って露出している端子ピンＰａに当接さ
せて検査台６の広径部に嵌合載置して検査回路を接続
し、また、検査用の光学素子４を機能させ、これにより
被検査用半導体光学デバイス１の光学的、電気的検査が
行われる。

【００２４】そして、このように構成された検査装置の
検査台６を第３図に示した標印装置の支持台２と同じ側
に並置して半導体光学デバイスの製造ラインに配置し、
半導体光学デバイス１を検査装置の検査台６および標印
装置の支持台２に移送し、半導体光学デバイス１を検査
し、また半導体光学デバイス１の封止体に標印する。半
導体光学デバイス１の検査装置の検査台６および標印装
置の支持台２間では、半導体光学デバイス１の封止体の
表面を同じ向きにしたままで移送する。図示の例では、
封止体の光学素子の光路となる側の表面ｖとは反対側の
表面ｕを上にして前記検査装置の検査台６および標印装
置の支持台２間で半導体光学デバイス１を移送してい
る。

【００２５】なお、検査台６、第１、第２のアダプター
５ａ、５ｂ、検査回路基板７の各部品は互いに端子ピン
の差し込みにより機械的に連結固定するようにしても良
いが、接触している部品にそれぞれ凹凸部を設けて相互
に嵌め込む構成とすることやネジ止め等により各部品を
機械的に連結するようにしても良い。また、コレットチ
ャック９により半導体光学デバイス１を検査台６に位置
決め保持した状態で検査を行うと端子リード１ｃと端子
ピンＰａとの接触状態が良好に保たれ、より正確な検査
が可能となる。

【００２６】

【発明の効果】以上説明したように本発明の半導体光学
デバイスの製造方法によれば、標印工程と検査工程間の
工程間で、封止体の位置を上下反転することなく同じ向
きにしてそのままの状態で半導体光学デバイスを移送し
ているので、標印工程と検査工程との工程間での運動機
構の削減が図れ、その間の半導体光学デバイスの移送が
簡単であって、故障の少ない信頼性の高い製造ラインが
形成できる。

【００２７】また、本発明の検査装置によれば、外部光
を遮断する運動機構を備えたカバーを不要とし、かつ検
査時の光軸合わせの作業が不要となり、検査装置が簡素
になるだけでなく取り扱いやすく検査に要する時間も短
縮できる検査装置が得られる。更に、運動機構が大幅に
削減されるのでメンテナンスも容易になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の半導体光学デバイスの検
査装置の断面図である。

【図２】標印工程における標印装置の構成を示す概略断
面図である。

【図３】従来例の半導体光学デバイスの検査装置の概略
断面図である。

【符号の説明】 １ 半導体光学デバイス １ａ 半導体チップ部 １ｂ モールド樹脂部（封止体） １ｃ 端子リード ２ 支持台 ３ 標印装置本体 ４ 検査用の光学素子 ５ アダプター ５ａ 第１のアダプター ５ｂ 第２のアダプター ６ 検査台 ７ 検査回路基板 ８ 遮光カバー ９ コレットチャック Ｐａ 検査台６に設けた端子ピン Ｐｂ 検査回路基板７に設けた接続端子 Ｐｃ 検査用の光学素子４の端子リード Ｐｄ 第１，第２のアダプター５ａ、５ｂを貫通して設
けた端子ピン

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 受光素子または発光素子からなる光学素
   子及びその回路部品に端子リードを接続し、前記端子リ
   ードを突出させて前記光学素子及びその回路部品を透光
   樹脂にて封止して半導体光学デバイスを形成する工程
   と、前記半導体光学デバイスの前記透光樹脂にて封止し
   た封止体の前記光学素子の光路となる側の表面に対して
   反対側の表面に標印を行う標印工程と、前記光学素子の
   光路となる側の表面に検査用光学素子を対向させ前記封
   止体から突出する端子リードに検査回路を接続して前記
   半導体光学デバイスを検査する検査工程とを備え、前記
   標印工程と前記検査工程において前記封止体を反転する
   ことなく前記標印と前記検査を行うことを特徴とする半
   導体光学デバイスの製造方法。
2. 【請求項２】 検査回路基板と、周囲が遮光されてなる
   貫通光路を有し被検査用半導体光学デバイスの受光素子
   または発光素子からなる光学素子を前記光路に向けて前
   記被検査用半導体光学デバイスを位置決め載置する検査
   台と、発光素子または受光素子からなる検査用光学素子
   を内蔵し前記検査用光学素子から伸びて一方の表面に到
   り、周囲が遮光されてなる光路を形成したアダプターと
   を備え、前記検査回路基板に前記アダプターを着脱自在
   に連結固定するとともに、前記アダプターの光路と前記
   検査台の貫通光路とを連結して前記アダプターに検査台
   を着脱自在に連結固定してなることを特徴とする半導体
   光学デバイス用検査装置。