KR101663061B1 - 전자 부품의 실장 방법, 광전자 부품의 기능성 검사 방법 및 전자 부품의 실장용 자동 장착기 - Google Patents

전자 부품의 실장 방법, 광전자 부품의 기능성 검사 방법 및 전자 부품의 실장용 자동 장착기 Download PDF

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에이에스엠 어셈블리 시스템즈 게엠베하 운트 콤파니 카게
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Abstract

본 발명은 부품 캐리어(175) 상에 전자 부품을 실장하기 위한 방법에 관한 것이다. 상기 방법은 (a) 제 1 카메라(120)를 이용하여, 전자 부품의 제 1 구조 특징(185)이 포착될 수 있는 전자 부품의 제 1 면에서 제 1 이미지를 광학 포착하는 단계와, (b) 제 1 면과 제 2 면이 서로 반대편 위치하고 제 2 구조 특징(186)은 부품 캐리어(175) 상의 사전 결정된 위치에 연결되도록 구성되는 상태에서, 제 2 카메라(160)를 이용하여, 전자 부품의 제 2 구조 특징(186)이 포착될 수 있는 전자 부품의 제 2 면에서 제 2 이미지를 광학 포착하는 단계와, (c) 전자 부품을 배향함으로써 제 1 구조 특징(185)의 중심이 부품 캐리어(175)에 대한 소정 위치로 정렬되고 제 2 구조 특징(186)은 사전 결정된 위치에서 상응하게 오프셋될 수 있도록 하는 단계와, (d) 제 1 구조 특징(185)의 중심이 부품 캐리어(175)에 대해 정렬되고 제 2 구조 특징(186)은 사전 결정된 위치에서 오프셋되게 한 상태에서, 부품 캐리어(175) 상에 전자 부품을 실장하는 단계를 포함한다. 또한, 본 발명은 또한 부품 캐리어에 장착하기에 앞서 광전자 부품의 기능성을 검사하기 위한 방법, 및 광학 측정된 전자 부품을 실장하기 위한 자동 장착기에 관한 것이다.

Description

전자 부품의 실장 방법, 광전자 부품의 기능성 검사 방법 및 전자 부품의 실장용 자동 장착기{OPTICAL MEASUREMENT OF A COMPONENT HAVING STRUCTURAL FEATURES EXISTING ON THE SIDES OPPOSITE TO EACH OTHER}
본 발명은 부품 캐리어에 전자 부품들을 장착하는 기술 분야에 관한 것이다. 특히 본 발명은 장착에 앞서 전자 부품들의 광학 측정에 관한 것이다. 상세하게는, 본 발명은 (i) 전자 부품의 사전 측정을 이용하면서 부품 캐리어 상에 전자 부품을 실장하기 위한 방법, (ii) 부품 캐리어에 광전자 부품을 장착하기에 앞서 광전자 부품의 기능성을 검사하는 방법, 및 (iii) 광학 측정된 전자 부품을 실장하기 위한 자동 장착기(automatic placement machine)에 관한 것이다.
렌즈나 반사판과 같은 광학 소자를 통한 광의 투영을 포함하는 헤드램프 또는 조명등 내에 내장되거나 또는 센서 내에 내장되어 고정밀도로 수신기로 향해 정렬되어야만 하는 발광 다이오드(LED)의 사용은 시각적 관점으로 향하는 LED의 정렬을 필요로 한다. 현재, (대부분의 LED가 속하는) 표면 실장형 부품들은 위치에 정확하게 장착하기 위해 자신의 기하학적 중심을 향해서만 정렬되는 반면에, 오늘날에는, LED들이 일차적으로 자신의 광 방출 조명 표면 또는 내장된 LED 칩의 중심점을 향해 정렬되어야만 하는 적용 분야들이 점점 많아지고 있다.
그러나 실제로 전형적으로, 실제로 접속면들 또는 단자 핀들과 같은 접속 접점들의 공간 위치에 따라 결정되는 LED 부품의 기하학적 중심과, 광 방출 조명 표면 사이에 (뜻하지 않는) 오프셋이 존재한다. 이런 오프셋은 0 내지 100㎛(100 x 10-6m) 일 수 있다.
그러나 기하학적 중심이 아니라 발광다이오드(LED)의 광 방출 표면의 중심점을 정확히 광학 장치 또는 광전자 광 수신 부품의 광축을 향해 정렬하기 위해, 부품 캐리어에 LED 부품을 장착할 때, 광 방출 조명 표면은 광학 시스템으로 측정되어야 하며, 그리고 그 다음 LED 부품은, 해당 LED의 광 방출 조명 표면의 중심점이 정확히 자동 장착기의 장착 프로그램에서 명시되는 장착 위치에 위치하고 LED 부품의 기하학적 중심은 그 장착 위치에 위치하지 않도록, 부품 캐리어 상에 배치 및 고정되어야 한다.
광 발광 조명 표면의 광과 LED 부품의 기하학적 중심 사이의 공간 오프셋을 대략적으로 측정하기 위해, 이미, LED 부품을 자동 장착기로 공급하는 공급 유닛 내에서, 또는 자동 장착기 내부의 특정한 위치에서 LED 부품을 측정하는 것은 공지되어 있다. 그 다음, LED 부품은, 수용 툴(receiving tool)이 광 방출 조명 표면의 앞서 측정된 중심점 상에 안착되도록, 수용 툴, 예컨대 흡입 피펫(suction pipette)으로 픽업된다. 그런 후에, LED 부품은 추가의 위치 보정 없이 부품 캐리어 상의 사전 설정된 설정 위치 상에 안착된다. 이런 접근법의 경우 문제는, LED 부품이 예컨대 일시적으로 안착될 때 약간 회전되거나 미끄러지는 경우, 결과적으로 광 방출 조명 표면의 앞서 실행한 위치 측정이 다소 소용이 없기 때문에 요구될 수도 있는 위치 보정이 더 이상 수행될 수 없다는 점이다. 또한, 극단적인 경우, 조명 표면과 전기 접속 점점들 사이에, 장착 동안 조명 표면의 중심점으로 향하는 이상적인 정렬을 기반으로, LED 부품의 납땜이 더 이상 필요한 품질로 수행될 수 없을 정도로 큰 오프셋이 존재할 수도 있다. 이런 경우에, 일관되게, 해당 LED 부품의 장착은 방지되어야 한다. 그러나 이는, 광 방출 조명 표면과 전기 접속 접점들 사이의 오프셋과 관련한 정보가 존재하지 않기 때문에, 불가능하다. 따라서 부품 캐리어에 LED 부품들을 장착할 때 상대적으로 낮은 공정 안전성이 주어진다.
본 발명의 과제는, 장착된 부품 캐리어 상에서 부품들의 구조 특징들의 향상된 포지셔닝과 관련하여 전자 부품들의 장착을 개선하는 것에 있다.
상기 과제는, 특허 독립 청구항들의 대상들을 통해 해결된다. 본 발명의 바람직한 실시예들은 종속 청구항들에 기술되어 있다.
본 발명의 제 1 양태에 따라서, 부품 캐리어 상에 전자 부품을 실장하기 위한 방법이 기술된다. 기술된 방법은 (a) 제 1 카메라를 이용하여, 부품의 제 1 구조 특징이 포착될 수 있는 부품의 제 1 면에서 제 1 이미지를 광학 포착하는 단계와, (b) 제 1 면과 제 2 면이 서로 반대편에 위치하고 제 2 구조 특징은 부품 캐리어 상의 사전 결정된 위치에 연결되도록 구성되는 상태에서, 제 2 카메라를 이용하여, 부품의 제 2 구조 특징이 포착될 수 있는 부품의 제 2 면에서 제 2 이미지를 광학 포착하는 단계와, (c) 전자 부품을 배향함으로써 제 1 구조 특징의 중심이 부품 캐리어에 대한 소정 위치로 정렬되고 제 2 구조 특징은 사전 결정된 위치에서 상응하게 오프셋될 수 있도록 하는 단계와, (d) 제 1 구조 특징의 중심이 부품 캐리어에 대해 정렬되고 제 2 구조 특징은 사전 결정된 위치에서 오프셋되게 한 상태에서, 부품 캐리어 상에 전자 부품을 실장하는 단계를 포함한다.
기술한 방법은 다음과 같은 지식을 기초로 한다. 자동 장착기를 이용하여 부품 캐리어에 전자 부품을 자동 장착하기 위해, 장착에 앞서, 또는 그 직전에, 부품의 위치 측정이 실행된다. 이 경우, 부품은 부품 홀딩 장치, 예컨대 흡입 피펫에 의해 유지된다. 이 경우, 공지된 방식으로, 부품 홀딩 장치와 관련하여 부품의 가능한 오프셋 및/또는 그 각도 위치가 결정된다. 이런 결정은, 부품의 제 1 구조 특징, 예컨대 그 전기 접속부들 또는 외부 윤곽의 위치의 광학 포착에 따라서 수행된다. 그 다음, 결정된 공간 오프셋 및/또는 결정된 각도 위치는 부품을 장착할 때 부품 캐리어 상에 부품의 안착 과정에서 부품 홀딩 장치의 위치 및/또는 그 각도 위치의 적합한 매칭을 통해 보상된다. 그러나 두 구조 특징이 상호 간에 미지의 공간 오프셋을 나타내고 부품을 장착한 부품 캐리어를 포함하는 어셈블리의 경우 (또한) 부품 캐리어와 관련하여 제 2 구조 특징의 공간 위치가 중요한 경우라면, 두 구조 특징 사이에서 본 발명에 따라 결정된 공간 오프셋은 부품을 안착시킬 때 적합한 방식으로 고려될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 본원의 방법은, 그 외에, 제 1 이미지 및 제 2 이미지를 기반으로 제 2 구조 특징과 제 1 구조 특징 사이의 공간 오프셋을 측정하는 단계를 포함한다. 이 경우, 특히 제 1 구조 특징의 정확한 공간 위치가 결정될 수 있다.
장착할 부품 캐리어 상에 부품을 안착시키거나 배치할 때, (i) 제 1 구조 특징과 부품 홀딩 장치 사이의 오프셋, 및/또는 부품 홀딩 장치와 관련된 부품의 각도 위치뿐만 아니라, (ii) 두 구조 특징 사이의 공간 오프셋이 고려될 수 있다. 또한, 필요할 경우, (i) 및 (ii)로 명시되고 다소 보상이 필요한 두 양태 간의 적합한 절충도 부품을 안착시킬 때 고려될 수 있다.
주지할 사항은, 부품 캐리어 상에 전자 부품을 실장하거나 안착시키기 전에, 부품은, 경우에 따라, 공지된 방식으로, 부품의 두 구조 특징 사이의 공간 오프셋이 이미 공지되어 있는 부품 홀딩 장치에 의해 픽업된 부품의 위치 및/또는 그 배향을 결정하기 위해, 추가의 (제 3) 카메라에 의해 광학 포착될 수 있다는 것이다.
기술한 본 발명에 따른 방법은, 특히 두 구조 특징이, 타측 방향에서는 부품의 몸체를 통해 덮이기 때문에, 일측 방향에서만 각각 광학 포착될 수 있다면, 바람직한 방식으로 적용될 수 있다. 이런 경우에, 가령 제 1 구조 특징의 광학 포착에 의해, 제 2 구조 특징이 어느 위치에 위치되는가에 대한 정보는 수집될 수 없다. 이 경우, 기술한 방법은, 부품의 서로 대향하는 면들 상에 형성되는 두 구조 특징 간의 공간 오프셋을 결정할 수 있는 현재 최고의 가능성일 뿐만 아니라 유일한 가능성이기도 하다.
본 발명의 추가 실시예에 따라서, 공간 오프셋은 제 1 면과 관련하여 및/또는 제 2 면과 관련하여 평행하게 배향되는 평면에서 결정된다. 이는, 공간 오프셋이 특히 정확하게 결정될 수 있다는 장점이 있다. 이는, 특히 두 이미지가 상기 평면에 대해 수직인 방향에서 촬상될 때 적용된다.
상기 평면은 바람직하게는 측정할 전자 부품의 주 평면과 일치한다. 주 평면은 부품 내에 포함된 반도체 기판의 표면에 의해 주어질 수 있다. 또한, 대안으로서 또는 조합해서, 주 평면은 부품의 하우징의 표면과 일치할 수 있거나, 또는 상기 표면에 대해 평행하게 배향될 수 있다.
본 발명의 추가 실시예에 따라서, 제 1 카메라 및 제 2 카메라는 상호 간에 고정된 공간 기준을 갖는다. 두 카메라 사이에서 고정되고 최대한 정확하게 공지된 공간 기준에 의해, 기술한 방법은 높은 정밀도로 실행될 수 있다. 이 경우, 반드시 두 카메라 사이의 고정된 공간 기준이 지속적으로 제공되지 않아도 된다. 오히려, 각각의 촬상 시점에, 두 카메라의 상대적인 공간 기준이 정확하게 공지되고, 그 다음 공간 오프셋을 결정할 때 상응하게 고려될 수 있는 것만으로도 충분하다.
본 발명의 추가 실시예에 따라서, 제 1 카메라의 제 1 광축 및 제 2 카메라의 제 2 광축은 상호 간에 동일 선상(colinear)으로 정렬된다. 이런 경우에, 두 카메라의 상호 간에 상대적인 공간 배치는 특히 높은 정밀도로 실현될 수 있다. 따라서 두 카메라의 고정밀 정렬을 위해, 예컨대 카메라들이 직접적으로 서로 대향하여 위치하여 각각 타측 카메라의 이미지를 촬상하는 방법이 이용될 수 있다. 2개의 카메라 사이에서 상대적인 공간 위치를 결정하기 위한 상기 방법은 예컨대 DE 102 49 669 B3에 기술되어 있다. 그 다음, 촬상된 두 카메라 이미지에 따라서, 두 카메라가 자신들의 광축과 관련하여 적어도 거의 상호 간에 완벽하게 정렬되도록, 두 카메라 중 하나 이상의 카메라의 위치가 재조정될 수 있다.
여기서 주지할 사항은, 두 카메라의 간편하면서도 동시에 정확한 공간 정렬을 위해, 두 카메라에 의해 포착되는 특수한 유리 부품이 사용될 수 있다는 것이다. 이 경우, 유리 부품 상에 위치되는 마커들에 따라서, 두 카메라는 높은 정밀도로 정렬될 수 있다.
두 카메라의 적어도 거의 완벽한 정렬은, 특히 본원에서 기술되는 방법이 높은 정밀도로 실행될 수 있고 그에 따라 장착에 의해 제조되는 전자 어셈블리의 정밀도도 개선된다는 장점을 갖는다.
본 발명의 추가 실시예에 따라서, 제 1 카메라 및/또는 제 2 카메라는 자동 장착기의 내부에서 이동 가능한 카메라이다.
이동식 카메라는 예컨대 자동 장착기의 내부에서 포지셔닝 내지 포탈 시스템에 의해 이동될 수 있다. 바람직하게 이동식 카메라는 자동 장착기의 장착 헤드 상에 장착될 수 있고 장착 헤드와 함께 자동 장착기 내에서 또는 상에서 부품의 상응하는 이미지가 촬상되는 위치로 이동될 수 있다. 이 경우, 2개의 상이한 전자 부품의 2회의 연속적인 촬상 사이에 카메라는 예컨대 (i) 부품을 파지하는 홀딩 장치에 대한 부품의 위치를 포착하고, 및/또는 (ii) 자동 장착기의 장착 영역 내로 삽입되어 장착될 부품 캐리어의 위치를 포착하는 다른 위치로 이동될 수 있다. 그에 따라, 기술한 방법은 자동 장착기에 이미 제공되어 있는 카메라들에 의해 실행될 수 있다. 그러므로 자동 장착기의 장치 개장은, 기술한 방법을 실행하기 위해 필요 없거나, 또는 적은 정도로만 필요하다.
본 발명의 추가 실시예에 따라서, 부품은 제 1 이미지의 포착 동안 그리고 제 2 이미지의 포착 동안 동일한 위치에 위치된다. 이는, 본원의 방법이 특히 높은 정밀도로 실행될 수 있다는 장점을 갖는다. 따라서 각각 이미지가 촬상되는 2개의 상이한 위치 사이에서 부품의 이동과 관련된 불확실성은 방지될 수 있다.
본 발명의 추가 실시예에 따라서, 제 1 이미지 및 제 2 이미지는 서로 다른 시점에 포착된다. 다시 말해, 두 이미지는 정해진 시간 오프셋으로 연속해서 포착된다. 이런 실시예는 특히 하나 이상의 이미지의 촬상을 위해 짧은 조명, 예컨대 섬광이 필요할 때 특히 바람직할 수 있다. 이 경우, 촬상이 시간상 분리되어 수행될 때, 일측 카메라를 통한 촬상은 바람직한 방식으로 타측 카메라를 위한 섬광에 의해 간섭받지 않게 된다.
본 발명의 추가 실시예에 따라서, 제 1 이미지 및 제 2 이미지는 동시에 포착된다. 이는, 두 이미지를 포착하는 공정이 특히 신속하게 실행될 수 있다는 장점을 갖는다. 따라서 전자 부품의 구조를 광학 측정하기 위한 전체 방법도 더욱 신속하게 실행될 수 있다. 따라서 기술한 방법이 실행되는 자동 장착기를 이용한 장착 동안, 더 높은 장착 성능이 주어지며, 이때 장착 성능은 사전 설정된 시간 이내에, 예컨대 1초에 하나 또는 복수의 부품 캐리어 상에 안착될 수 있는 부품의 개수에 의해 결정될 수 있다.
본 발명의 추가 실시예에 따라서, 부품은 제 1 이미지의 포착 동안 제 1 위치에 위치되고 제 2 이미지의 포착 동안에는 제 2 위치에 위치된다. 제 1 위치는 제 2 위치와 상이하다.
분명하게 말하면, 본원에서 기술되는 실시예에 따라서, 각각 전자 부품의 일측 면 상에 위치하는 구조 특징을 나타내는 두 이미지의 포착은 부품의 서로 다른 위치들에서 수행된다. 다시 말해, 전자 부품은 제 1 촬상과 제 2 촬상 사이에서 이동되어야 한다. 이는 전형적으로 장착 헤드 상에 장착된 부품 홀딩 장치에 의해 수행된다.
부품의 서로 다른 위치에서의 촬상은, 특히 촬상할 부품을 조명하기 위한 광원들을 사용할 때, 타측 카메라에 할당된 조명에 의해 일측 카메라에 의한 광학 촬상이 간섭을 받지 않는다는 장점을 갖는다.
전자 부품의 서로 다른 위치에서의 촬상의 추가 장점은, 자동 장착기 내에 이미 제공되어 있으면서 다른 측정 또는 검사 기능을 위해서도 사용되는 카메라들이 본원에서 기술되는 방법을 위해 사용될 수 있다는 것이다. 따라서, 공지된 자동 장착기 내에서 또는 공지된 자동 장착기에 의한 본원에서 기술되는 방법의 실시는, 자동 장착기의 경우에 따라 요구되는 개장의 관점에서 전혀 장치 비용을 필요로 하지 않거나, 또는 매우 적은 정도만의 장치 비용만을 필요로 한다.
여기서 주지할 사항은, 부품의 두 이미지가 부품의 서로 다른 위치들에서 촬상되는 본원에 기술되는 방법의 실시가 두 위치의 상대적인 공간 위치에 대한 정확한 정보를 필요로 한다는 것이다. 이는, 부품이 두 위치 사이에서 이동되는 구간이 정확하게 공지되어 있어야 하는 것을 의미한다. 이는 자연히 자동 장착기의 내부에서 부품을 위한 홀딩 장치를 이동시키는 상응하는 포지셔닝 시스템들의 높은 정밀도를 요구한다.
본 발명의 추가 실시예에 따라서, 두 이미지 중 하나 이상의 이미지가 광학 포착될 때, 전자 부품은 광 투명성 지지 부재 상에 위치된다.
광 투명성 지지 부재는 예컨대 유리판일 수 있고, 부품은 (i) 유리판의 하부에 위치하는 카메라로부터 광학 투과광 구성에 의해 포착되고, (ii) 유리판의 상부에 위치하는 카메라로부터는 광학 입사광 구성에 의해 포착된다.
공지된 자동 장착기의 내부에서 본원에 기술된 방법의 실시를 위해, 2개의 적합한 카메라의 제공을 제외하고도, 광 투명성 지지 부재만이 필요하며, 이 지지 부재 상에는 각각 포착될 전자 부품이 두 이미지 중 하나 이상의 이미지를 촬상할 목적으로 통과하면서 안착된다.
본 발명의 추가 실시예에 따라서, 두 이미지 중 하나 이상의 이미지가 광학 포착될 때, 전자 부품은 클램핑 장치에 의해 파지된다.
클램핑 장치는, 특히 제 1 및/또는 제 2 이미지의 촬상이 예컨대 클램핑 장치의 클램핑 조(clamping jaw)에 의해 방해받지 않도록 포착할 전자 부품이 파지되도록 형성될 수 있다. 특히 전자 부품은 클램핑 장치에 의해 측면에서 파지될 수 있으며, 그럼으로써 부품은 제 1 카메라에 의해 상부로부터, 그리고 제 2 카메라에 의해서는 하부로부터 포착될 수 있다.
상기 유형의 클램핑 장치의 사용은, 광 투명성 지지 부재의 이용에 비해, 의도치 않은 광학 반사가 발생할 수 없으며 그에 따라 부품의 고품질 이미지들을 갖는 완벽한 촬상이 달성될 수 있다는 장점을 갖는다. 그 결과, 기술한 방법의 정밀도는 증가된다.
이와 관련하여, 주지할 사항은, 광 투명성 지지 부재를 통과하는 부품의 광학 포착 동안, 특히 부품을 입사광으로 조명할 때 마찬가지로 광 투명성 지지 부재를 통과하여 실제로 반사 및/또는 광 산란이 발생할 수 있고, 이는 예컨대 광 투명성 지지 부재 상의 오염에 의해 야기된다는 것이다. 이와 관련하여, 상기 반사 및/또는 광 산란은 포착된 이미지들의 품질을 대폭 저하시킨다는 것을 쉽게 이해할 수 있을 것이다. 실제로 상기 오염은 부품의 취급의 결과로 부품들 및/또는 지지 부재로부터 나오는 마모에 의해 야기된다.
또한, 이와 관련하여, 주지할 사항은, 수많은 사례에서 상기 조명으로만 해당 부품의 하면 상에 위치되는 전자 접속부들이 신뢰성 있게 광학 포착될 수 있기 때문에, 입사광 조명은 실제로 매우 중요할 수 있다는 것이다.
본 발명의 추가 실시예에 따라서, (a) 제 1 카메라에 의해 및/또는 제 2 카메라에 의해, 각각의 촬상으로 복수의 부품의 복수의 이미지가 촬상되고 그에 따라 광학 포착되며, 각각 하나의 이미지는 하나의 부품에 할당되며, 그리고 (b) 복수의 부품 중 각각의 부품에 대해, 부품의 서로 다른 면들 상에 위치하는 2개의 구조 특징 사이의 각각의 공간 오프셋은 상응하게 서로 다른 방향들에서 촬상된 부품의 이미지들을 기반으로 결정된다. 또한, (c) 복수의 부품 중 각각의 부품은, 제 1 구조 특징의 각각의 중심이 부품 캐리어에 대한 소정 위치로 정렬되고 각각의 제 2 구조 특징은 각각의 사전 결정된 위치로부터 상응하게 오프셋될 수 있도록 배향되며, 그리고 (d) 복수의 부품이 부품 캐리어 상에 실장되거나 안착되며, 각각의 제 1 구조 특징의 중심은 부품 캐리어에 대해 정렬되고, 각각의 제 2 구조 특징은 각각의 사전 결정된 위치로부터 오프셋된다.
분명하게 말하면, 이는, 부품 캐리어에 복수의 부품을 장착하기에 앞서, 상기 부품들이 개별적으로 측정되는 것이 아니라, 다른 부품들과 함께 측정되는 것을 의미한다. 이런 방식으로, 기술한 방법은 복수의 부품에 대해 특히 신속하게 실행될 수 있으며, 그럼으로써 각각의 자동 장착기의 장착 성능은 상응하게 높아진다.
또한, 복수의 부품이 두 카메라 중 하나에 의해서만 (일측 방향으로부터) 단일의 촬상에 의해 광학 포착되고 (타측 방향으로부터) 카메라에 의해 개별적으로 광학 포착될 수도 있다.
본 발명의 추가 실시예에 따라서, (a) 전자 부품은 광전자 부품이고, (b) 제 1 구조 특징은 광전자 부품의 광 방출 칩이며, (c) 제 2 구조 특징은 광전자 부품의 하나 이상의 전기 접속부 이다.
따라서 기술한 방법은 본원에서 언급한 실시예의 경우 광전자 부품의 구조를 광학 측정하기 위해 사용된다. 이런 적용의 경우, 현재 특히 많은 장점이 주어지는데, 그 이유는 공지된 방법에 비해 본원에서는 최초로 광전자 부품의 광학 특성과 관련하여, 다시 말하면 광전자 부품의 광 방출 칩의 위치와 관련하여 광전자 부품의 정확한 포지셔닝이 가능하기 때문이다. 공지된 방법의 경우, 광전자 부품들은 자신들의 전기 접속 접점들의 공간 위치에 따라서만 공간상 포지셔닝된다. 그러나 광학적인 의미에서 부품 캐리어 상에 광전자 부품의 정확한 포지셔닝은, 광 방출 칩을 통해 제공되는 광 방출 조명 표면의 가능한 공간 오프셋이 광전자 부품의 전기 접속 접점들의 위치와 관련하여 정확하게 공지될 때에만 가능하다. 정확히 이런 공간 오프셋은 본원에 기술된 방법에 의해 간단하면서도 효율적인 방식으로 결정되며 광전자 부품을 안착시키거나 배치할 때 고려될 수 있다.
따라서 리드 프레임을 통해 제공되는, 광 방출 칩과 전기 접속 접점들 사이의 공간 오프셋을 알고 있는 상태에서, 부품 캐리어 상에서 광전자 부품의 정확한 광학 포지셔닝이 수행될 수 있다. 이 경우, 장착 직전에, 공지된 방식으로 광전자 부품의 전기 접속 접점들의 공간 위치만이 포착되기만 하면 된다. 그 다음, 부품 캐리어에 광전자 부품을 장착할 때, 결정된 공간 오프셋은 적합한 방식으로 고려되고, 부품을 파지하는 홀딩 장치의 변경된 포지셔닝에 의해 보상될 수 있다.
광전자 부품은 예컨대 레이저 다이오드, 또는 발광 다이오드(LED)일 수 있다. 또한, 광전자 부품은 예컨대 포토 다이오드처럼 광을 수신하는 부품일 수도 있다.
본원에서 기술되는 방법은 특히 자동 장착기에서 부품 캐리어에 LED들을 장착할 때 또는 LED들의 이른바 다이 본딩 시에도 바람직한 방식으로 사용될 수 있는데, 그 이유는 공지된 광학 측정 방법으로는 흡입 피펫들을 이용하여 LED 부품들을 이송할 때 어느 시점에서도 상부로부터(즉, 광 방출 조명 표면을 갖는 면으로부터) 그리고 하부로부터(즉, 전기 접속 접점들을 갖는 면으로부터) LED 부품의 이미지를 동시에 촬상할 수 없기 때문이다. 그러므로 광학적인 의미에서 정확한 장착을 위해, 본원에 기술된 방법의 사용은, (i) 리드 프레임 상에 또는 직접 광 방출 칩 상에 위치되는 전기 접속 접점들의 공간 위치와, (ii) 광 방출 조명 표면의 공간 위치 사이의 분명한 국부 기준(local reference)을 결정하기 위해 반드시 필요하다. 이미 앞서 설명한 것처럼, 상기 국부 기준의 정보는, 장착된 부품 캐리어 상에 LED 부품을 광학적으로 정확히 포지셔닝하기 위해, 반드시 필요하다.
본 발명의 추가 실시예에 따라서, 제 1 이미지는 흡입 피펫을 통과하여 포착된다.
본 실시예는 특히 상대적으로 큰 전자 부품의 경우 바람직한 방식으로 사용될 수 있는데, 그 이유는 큰 전자 부품은 전형적으로 상대적으로 큰 흡입 피펫에 의해 파지되기 때문이다. 큰 흡입 피펫은 전형적으로 광폭의 흡입 채널을 포함하며, 이 흡입 채널 내에는 제 1 카메라와 광학적으로 연결된 광학 수단, 예컨대 광도파관이 내장될 수 있다. 이 경우, 부품의 제 1 구조 특징은 상기 광학 수단을 통해 포착된다. 따라서 예컨대 LED 부품의 광 방출 조명 표면 또는 LED 칩은 광학 포착될 수 있는 한편 그와 동시에 LED 부품의 전기 접속부들도 측정된다. 따라서 부품이 광 투명성 지지면 상에 지지되거나 클램핑 장치에 의해 파지되는 광학 측정 스테이션을 통한 중간 단계는 바람직하게 요구되지 않는다.
본 발명의 추가 양태에 따라서, 광전자 부품의 기능성을 검사하기 위한 방법이 기술된다. 기술되는 검사 방법은 (a) 광전자 부품의 구조를 광학 측정하기 위한 부분 방법을 이용하여, 제 1 면과 제 2 면이 서로 반대편에 위치하는 상태에서, (i) 부품의 제 2 면 상에 위치되는, 광전자 부품의 제 2 구조 특징과 (ii) 부품의 제 1 면 상에 위치되는, 광전자 부품의 제 1 구조 특징 사이의 공간 오프셋을 결정하는 단계를 포함한다. 상기 부분 방법은, (a1) 제 1 카메라를 이용하여, 광전자 부품의 제 1 면에서 제 1 이미지를 광학 포착하는 단계와, (a2) 제 2 카메라를 이용하여 부품의 제 2 면에서 제 2 이미지를 광학 포착하는 단계와, (a3) 제 1 이미지 및 제 2 이미지를 기반으로 공간 오프셋을 결정하는 단계를 포함하며, 광전자 부품은 광 방출 광전자 부품이다. 또한, 상기 방법은, (b) 광 투명성 캐리어 부재 상에 광 방출 광전자 부품을 접촉시키는 단계와, (c) 광 투명성 캐리어 부재 상에 접촉된 광 방출 광전자 부품을 스위치 온하는 단계와, (d) 스위치 온된 광전자 부품으로부터 방출되는 광의 강도를 측정하는 단계와, (e) 측정된 강도를 기반으로 광전자 부품의 기능성을 검사하는 단계를 포함한다.
광전자 부품의 기능성을 검사하기 위한 기술한 방법은, 부품 캐리어 상에 전자 부품을 실장하기 위한 앞서 기술한 방법 동안, 광전자 부품의 기능성도 검사될 수 있다는 지식을 기초로 한다. 이 경우, 해당 광전자 부품이 기능하지 않거나, 또는 방출되는 광 강도가 너무 크거나 특히 너무 작은 것으로 확인된다면, 결함 있는 전자 어셈블리의 생산은, 해당 광전자 부품이 전자 어셈블리를 제조하는 장착 공정을 위해 사용되지 않고 폐기되는 것을 통해 방지될 수 있다. 이런 방식으로, 광전자 부품들을 포함하는 전자 어셈블리를 제조할 때 효율성은 상당히 증가될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 광전자 부품의 조명 표면에 걸쳐서 국부적 휘도의 공간 분포가 측정된다. 국부적 휘도의 분포에 대한, 특히 조명 표면 상에서 휘도가 가장 높은 정확한 위치에 대한 정보는 광학 장치의 내부에서 부품을 훨씬 더 정확하게 정렬하기 위해 사용될 수 있다.
분명한 설명을 위해, 본원에 기술된 방법으로는 광 방출 광전자 부품의 경우, 광 방출 표면 상에서 또는 광 방출 칩 상에서 방출되는 광의 강도가 최대인 위치를 측정할 수 있다. 다시 말해 광 방출 광전자 부품과 예컨대 광도파관 사이에 광 결합 시 최고의 광학 수율 또는 최소의 광학 감쇠를 얻기 위해, 광 방출 광전자 부품을, "능동적 조정"을 통해, 다시 말하면 광원이 스위치 온된 상태에서, 수신기가 최대 광량을 수신받을 때까지 변위시킬 수 있다. 이는, 예컨대 LED의 경우 "광학" 조정을 위해 칩 또는 광 방출 표면의 중심을 자동으로 사용하지 못하는 것을 의미한다. 오히려 "광학" 조정을 위해 칩 또는 광 방출 표면이 최고의 국부적 휘도를 갖는 위치를 사용할 수 있다. 따라서 바람직한 방식으로 광 방출 광전자 부품의 광의 "광학" 정렬이 개선될 수 있다. 본 발명의 이런 양태는 대부분의 LED를 위해 중요한데, 그 이유는 예컨대 LED 칩의 제조 공정에서 변동으로 인해 광 방출이 칩의 표면에 걸쳐 균일하게 분포되지 않고 그에 따라 칩의 기하학적 중심은 최대 광 강도를 갖는 위치가 아니기 때문이다.
본 발명의 추가 양태에 따라서, 부품 캐리어 상에 전자 부품을 실장하기 위한 자동 장착기가 기술된다. 기술되는 자동 장착기는 (a) (i) 전자 부품을 픽업하고, (ii) 픽업된 전자 부품을 부품 캐리어 위쪽으로 이송하며, (iii) 부품 캐리어 상에 이송된 전자 부품을 안착시키기 위한 장착 헤드와, (b) 제 1 카메라와, (c) 제 2 카메라와, (d) 두 카메라와 연결된 평가 장치를 포함하며, 평가 장치는 자동 장착기로 하여금 부품 캐리어 상에 전자 부품을 실장하기 위한 앞서 기술한 방법을 실행하도록 한다.
여기서 주지할 사항은, 본 발명의 실시예들은 여러 발명의 대상들과 관련하여 기술되었다는 점이다. 특히 본 발명의 몇몇 실시예는 방법 청구항들로 기술되고 본 발명의 다른 실시예들은 장치 청구항으로 기술된다. 그러나 당업자라면, 본 출원을 다독할 경우, 즉시, 분명하게 달리 지시되지 않으면 하나의 유형의 발명 대상에 속하는 특징들의 조합에 추가해서, 다른 유형의 발명 대상에 속하는 특징들의 임의의 조합도 가능하다는 것을 분명하게 알 수 있을 것이다.
본 발명의 추가의 장점들 및 특징들은 바람직한 실시예들에 대한 하기 설명에 제시된다. 본 출원의 개별 도면들은 개략적으로만 도시되고, 축척에 맞지 않는다.
본 발명에 의해, 광전자 부품들의 장착은, 장착된 부품 캐리어 상에서 부품들의 구조 특징들의 향상된 포지셔닝과 관련하여 개선된다.
도 1a 내지 도 1g는 부품 캐리어 상에 부품을 안착시키기 전에 부품의 구조가 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 측정 방법으로 측정되는 장착 과정을 도시한다.
도 2는 장착 헤드 상에 장착된 이동식 카메라와 함께 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 측정 방법을 실시할 수 있는 측정 스테이션을 도시한다.
도 3은 광 방출 LED 칩의 기하학적 중심과 전기 접속부 구조의 기하학적 중심 사이에 오프셋을 갖는 LED 부품을 도시한다.
여기서 주지할 사항은, 하기의 상세한 설명에서 여러 실시예들의 특징들 또는 컴포넌트들이면서, 다른 실시예의 상응하는 특징들 또는 컴포넌트들과 동일하거나 적어도 기능이 동일한 상기 특징들 내지 컴포넌트들은 동일한 도면부호들로 표시되거나, 또는 동일하거나 적어도 기능이 동일한 특징들 또는 컴포넌트들의 도면부호들과 첫 번째 숫자에서만 구별되는 도면부호로 표시된다는 점이다. 불필요한 반복을 피하기 위해, 이미 앞서 기술한 실시예에 따라서 설명된 특징들 또는 컴포넌트들은 하기에서 더 이상 상세하게 설명되지 않는다.
또한, 주지할 사항은, 하기에 기술되는 실시예들은 본 발명의 가능한 변형예들에서의 국한된 선택만을 나타낸다는 점이다. 특히 개별 실시예들의 특징들을 적합한 방식으로 서로 조합할 수 있으며, 그럼으로써 당업자라면 본원에 분명하게 설명된 변형예들로도 다수의 다양한 실시예들이 분명하게 개시된 것으로서 간주해야 한다.
이미 앞서 기술한 것처럼, 본원에 기술된 방법으로, LED 부품의 내부에서 (i) LED 칩 또는 LED 부품의 광 방출 표면(제 1 구조 특징)과 (ii) LED 부품의 전기 접속부들의 중심(제 2 구조 특징) 사이의 제조로 인한 공간 오프셋이 정확하게 결정될 수 있다. 이 경우, LED 부품은 상호 간에 정확하게 조정되는 2개의 카메라로 동시에 또는 바로 연이어 상부 및 하부로부터 광학 포착된다. 바람직하게 LED 부품은 두 카메라 촬상 사이에서 이동되지 않는다. 본원의 방법은, 측정할 특징들, 다시 말해 전기 접속부들 또는 납땜 접속부들 및 LED 칩이 각각의 카메라의 시야 내부에 위치하면, 임의의 크기를 갖는 부품들로 실시될 수 있다.
본원에 기술된 방법의 일 실시예를 실시하기 위한 개별 단계들은 하기에서 도 1a 내지 도 1g에 따라서 기술된다. 본원에 기술되는 실시예에 따라서, 본원의 방법은 장착 시스템(100) 내에서 실시된다.
도 1a에서 알 수 있듯이, 전자 LED 전자 부품은 도시되지 않은 공급 유닛에 의해 픽업 위치로 이송되며, 이 픽업 위치에서 상기 부품은 공지된 방식으로 장착 헤드(110)에 의해 픽업될 수 있다. 부품 공급은 본원에 기술된 실시예에 따라서 공급 벨트(170)(feed belt)로 수행되며, 이 공급 벨트 내에는, 내부에 전자 부품이 각각 위치되는 (도면부호가 표시되어 있지 않은) 수용 포켓부들이 형성된다.
LED 전자 부품은, 도 1a에서는 상부에서만 식별될 수 있는 LED 칩(185)을 포함한다. 본원에서 LED 칩(185)은 광 방출 표면 또는 제 1 구조 특징이라고도 한다.
본원에 도시된 실시예에 따라서, 장착 헤드(110)는, 도면 평면에 대해 수직으로 배향되는 회전축을 중심으로 회전될 수 있는 이른바 리볼버 헤드(revolver head)이다. 시계 바늘 방향의 회전 방향은 도 1a에서 만곡된 화살표로 도시되어 있다. 자명한 사실로서, 도시된 회전 방향은 예시일 뿐이며, 장착 헤드(110)는 시계 바늘 방향의 반대 방향으로도 회전될 수 있다. 장착 헤드(110)는 방사 방향으로 돌출한 복수의 부품 홀딩 장치를 포함하고, 이들 홀딩 장치는 본원에 도시된 실시예에 따라서 이른바 흡입 피펫들(112)로서 형성된다. 흡입 피펫들(112)에 부압을 인가하는 것을 통해, 각각의 흡입 피펫(112)에서는 각각 전자 부품이 파지될 수 있다.
장착 헤드(110) 상에는 제 1 카메라(120)가 장착된다. 이런 카메라(120)는 통상적으로 장착할 부품 캐리어 상에, 또는 장착할 인쇄회로기판(미도시) 상에 부착되는 마커들의 측정을 위해 사용되기 때문에, 상기 카메라는 흔히 인쇄회로기판 카메라(120)라고도 한다. 상기 유형의 마커들의 포착을 통해, 공지된 방식으로, 장착 시스템의 장착 영역 내로 삽입되어 장착될 인쇄회로기판의 정확한 위치가 결정된다.
도시된 실시예에 따라서, 장착 헤드(110) 상에는 그 외에도 선택에 따른 추가 카메라(130)가 장착되며, 이 추가 카메라에 의해 홀딩 장치들(112)에 의해 픽업되는 부품들(180)이 포착된다. 그러므로 추가 카메라(130)는 흔히 부품 카메라라고도 한다. 부품 포착을 기반으로, 픽업된 전자 부품의 각도 위치뿐 아니라, 전자 부품의 중심과 각각의 흡입 피펫(112)의 종축 사이에 경우에 따라 존재하는 오프셋이 포착될 수 있다. 이에 후속하여 인쇄회로기판 상에 전자 부품을 안착시킬 때, 상기 각도 위치 및 상기 오프셋은 흡입 피펫의 종축을 중심으로 하는 흡입 피펫(112)의 적합한 회전을 통해 또는 장착 헤드(110)의 적합하게 조정되는 위치를 통해 보상된다.
부품 카메라(130)의 시야에 위치되는 전자 부품의 광학 측정은 도 1b에 도시되어 있다. 이 도면에는, 각각의 전자 부품의 하면 상에 부품 접속부들도 나타난다. 본원에서 제 2 구조 특징이라고도 하는 부품 접속부들은 도면부호 186으로 표시되어 있다.
앞서 기술한 것처럼, 부품 카메라(130)는 본원에 기술된 방법의 실시를 위한 선택사항이다. 그러나 부품 카메라(130)는, 흡입 피펫(112) 상에서 측정할 전자 부품의 위치를 결정하기 위해 중요할 수 있다. 그 결과, 잘못된 위치에 전자 부품을 안착시키는 것이 방지될 수 있으며, 그럼으로써 부품은 측정 스테이션(150)의 카메라(160)에 의해 신뢰성 있게 하부로부터 포착될 수 있다. 측정 스테이션(150)의 상면 상에 전자 부품의 안착은 도 1c에 도시되어 있다. 전자 부품의 안착은 상응하는 흡입 피펫(112)을 하향 이동시키는 것을 통해 수행된다. 이런 이동은 도 1c에 직선 화살표로 도시되어 있다.
도 1d에는, (i) 본원에서 제 2 카메라(160)라고도 하는 카메라(160)를 이용하고, 그리고 (ii) 본원에서 제 1 카메라(120)라고도 하는 인쇄회로기판 카메라(120)를 이용한 LED 전자 부품의 동시 측정이 도시되어 있다. 이를 위해, 장착 헤드(110)는, 자신에 장착된 인쇄회로기판 카메라(120)가 측정 스테이션(150) 상에 안착된 전자 부품 위쪽에 정확히 위치되도록 이동된다. 그 다음, 두 카메라(120 및 160)에 의해 촬상된 두 이미지를 기반으로, (i) LED 전자 부품의 상면 상의 제 1 구조 특징 또는 LED 칩(185)과 (ii) LED 전자 부품의 하면 상에 형성된 전기 부품 접속부들(186) 사이의 공간 오프셋이 결정된다.
그 다음, 카메라(120) 및 카메라(160)로 전자 부품의 상면뿐만 아니라 하면을 동시 포착한 후에, 전자 부품은 측정 스테이션(150)으로부터 픽업된다. 이는, 전자 부품을 픽업하는 흡입 피펫(112)이 상부 방향으로 향하는 직선 화살표로 표시되어 있는, 도 1e에 도시되어 있다. 여기서 주지할 사항은, 명확성을 위해 복수의 흡입 피펫(112)에 의해 픽업될 수 있는 모든 부품이 도 1a 내지 도 1g에 도시되어 있지 않다는 점이다. 그러나 자명한 사실로서, 본원에 기술된 방법으로 복수의 부품이 거의 연속해서 측정될 수 있다. 이를 위해, 자명한 사실로서 모든 흡입 피펫(112)(도 1에서는 예시로서 8개의 개수)이 사용된다.
그런 후에, 픽업된 전자 부품은, 만곡된 화살표로 도시된 회전 방향을 따른 장착 헤드(110)의 회전을 통해, 해당 부품이 다시 부품 카메라(130)에 의해 포착될 수 있는 위치로 이동된다. 이는 도 1f에 도시되어 있다. 그 다음, 부품 카메라(130)에 의해, 앞서 이미 기술한 것처럼, 전자 부품의 각도 위치뿐만 아니라, 전자 부품과 상응하는 흡입 피펫(112)의 종축 사이에 경우에 따라 존재하는 오프셋이 측정된다. 카메라(130)로 전자 부품을 상기 유형으로 재측정하는 점은, 전자 부품이 측정 스테이션(150) 상에 안착될 때, 및/또는 상기 측정 스테이션으로부터 픽업될 때 실수로 미끄러지거나 회전될 때 필요할 수 있다.
도 1g에는, 부품 캐리어 또는 인쇄회로기판(175) 상에 상응하는 전자 부품을 안착시키는 것이 도시되어 있다. 인쇄회로기판(175)은, 도 1g에 2개만이 도시되어 있는 접속 패드들(176)을 포함한다. 도 1g에는 하부 방향으로 향하는 직선 화살표로 도시되어 있는 안착 방식으로 전자 부품을 안착시킬 때, 공지된 방식으로, 해당 흡입 피펫(112)의 종축과 관련하여 LED 전자 부품의 앞서 결정된 각도 위치 및/또는 결정된 오프셋은 흡입 피펫의 종축을 중심으로 한 흡입 피펫(112)의 회전을 통해, 또는 장착 헤드(110)의 적합하게 조정되는 위치를 통해 보상된다.
흡입 피펫(112)에 대한 전자 부품의 각도 위치 및/또는 오프셋의 앞서 기술한 보상에 추가로, 본원에 기술된 방법에 따라서, 전자 부품을 안착시킬 때 LED 칩(185)(제 1 구조 특징)과, 도 1에 도시되지 않은 부품 단자 구조(186)(제 2 구조 특징)의 기하학적 중심 사이의 공간 오프셋도 추가로 고려된다. 이런 오프셋은 전자 부품을 안착시킬 때 간단한 방식으로 장착 헤드(110)의 이동 평면의 내부에서 장착 헤드(110)의 적합하게 조정되는 위치를 통해 보상될 수 있으며, 상기 이동 평면은 인쇄회로기판(175)의 표면에 대해 평행하게 배향된다.
전자 부품의 구조를 광학 측정하기 위한 본원에 기술된 방법을 실행하기 위한, 앞서 도 1a 내지 도 1g에 따라서 기술한 단계들은 명확하게 말하면 다음과 같이 요약될 수 있다: 전자 부품은 실질적인 장착 과정 전에 부품 공급 유닛으로부터 픽업되어 측정 스테이션(150)의 투명한 판 상에 바람직하게는 정확히 두 카메라(120 및 160)의 중심점에 안착된다. 그 다음, 두 카메라(120 및 160)는 각각 자신에게 가시되는 특징들의 중심점들을 측정한다. 이런 특징들은 LED 칩(185) 및 납땜 접속부들(186)이다. 두 중심점이 자신들의 국부적 위치에 있어 상호 간에 차이를 나타낸다면, 이는 차후 장착을 위해 고려되는, LED 칩(185)과 납땜 접속부들(186) 사이의 오프셋이다. 전자 부품을 다시 픽업할 때 상응하는 흡입 피펫(112)에 대한 전자 부품의 추가 오프셋이 발생할 수 있기 때문에, 장착할 전자 부품은 한 번 더 장착 헤드(110) 상에 장착된 부품 카메라(130)에 의해, 또는 대안으로서 고정 내장된 부품 카메라에 의해 측정된다. 그 다음, 전자 부품과 흡입 피펫(112) 사이의 오프셋은 LED 칩(185)과 납땜 접속부들(186) 사이의 오프셋과 함께 계산되며, 그럼으로써 LED 칩(185)의 중심은 인쇄회로기판(175) 상에 사전 설정된 소정 위치에 정확하게 위치할 수 있게 된다.
LED 칩(185)[= LED 전자 부품의 제 1 구조 특징]과 납땜 접속부들(186)[= LED 전자 부품의 전기 부품 접속부들 또는 제 2 구조 특징] 사이의 오프셋의 결정을 위해, 자신들의 광축들이 서로 일치하는 한 쌍의 카메라들(120, 160)이 사용될 수 있다. 이런 경우에, 전자 부품 자체(예: 부품의 외부 윤곽)에 대한 일측 카메라로 측정된 중심점의 기준은 생성할 필요가 없다. 따라서 측정할 영역들이 분명하게 포착될 수 있다면, 부품들이 가변하는 윤곽, 표면, 색상 등을 갖더라도 측정은 항상 안정되고 일정하게 실시될 수 있다. 몸체가 해당 카메라(120, 160)의 시야를 벗어나는 큰 부품이라고 하더라도, 측정할 구조 특징이 해당 카메라의 시야 내에 위치한다면, 여전히 측정은 가능하다. 기술한 오프셋 측정은 매우 정확하게 수행될 수 있는데, 그 이유는 상기 오프셋 측정이 두 카메라(120, 160)의 분해능에 따라서만 결정되기 때문이다. 측정 스테이션(150) 상에서 부품들의 취급(예: 픽업, 안착)에 의한 경우에 따른 에러는 선택적 부품 카메라(130)에 의한 전자 부품의 광학 측정을 통해 포착될 수 있으며, 그리고 장착 헤드(110)[장착 헤드(110)의 위치 및 해당 흡입 피펫(112)의 각도 위치]의 적합한 제어를 통해 보상될 수 있다.
도 2에는, 측정 스테이션(150)이 확대도로 도시되어 있다. 측정 스테이션은 하우징(252)을 포함하고, 이 하우징 내에 제 2 카메라(160)가 위치된다. 하우징(252)의 상면 상에서 측정 스테이션(150)은, 앞에서 투명 판이라고도 했던 광 투명성 지지 부재(254)를 포함한다. (i) 전자 부품의 상면 상에 위치하는 제 1 구조 특징(185)[여기서는 LED 칩(185)]과 (ii) 전자 부품의 하면 상에 위치하는 제 2 구조 특징[여기서는 전자 부품의 납땜 접속부들 또는 전기 접속부 구조] 사이의 오프셋 측정을 위해, 전자 부품은 투명한 지지 부재(254) 상에 놓인다. 이 위치에서, 부품은 (i) 측정 스테이션(150)의 제 2 카메라(160)에 의해, 그리고 (ii) 인쇄회로기판 카메라(120)에 의해 동시에 포착된다. 신호 라인들(260a 및 220a)을 통해 제 2 카메라(160) 또는 제 1 카메라(120)와 연결된 평가 장치(258)에 의해, 두 카메라(160 및 120)에 의해 촬상된 두 이미지가 평가되며, 이로부터 제 1 구조 특징(185)(LED 칩)과 제 2 구조 특징(부품 단자 구조) 사이의 공간 오프셋이 결정된다.
도 3에는, 인쇄회로기판(175) 상에 안착되는 LED 전자 부품이 확대도로 도시되어 있다. LED 전자 부품은 부품 하우징(382)을 포함하고, 이 하우징 내에는 LED 칩(185)이 위치된다. LED 칩(185)의 접촉을 위해, 부품 하우징(382) 내에는 부품 접속부들(186)이 형성되며, 이들 부품 단자를 통해 LED 전자 부품은 인쇄회로기판(175) 상의 접속 패드들(176)과 전기 전도 방식으로 연결될 수 있다. 도 3에서 알 수 있는 것처럼, LED 칩(185)의 상면은 본딩 와이어(387)를 통해 총 3개의 부품 단자(186) 중 우측 부품 단자와 연결된다. LED 칩(185)의 하면은 3개의 부품 단자(186) 중 가운데 부품 단자와 직접 접촉한다. 3개의 부품 단자(186) 중 좌측 부품 단자는 마찬가지로 LED 칩(185)의 상면과 연결될 수 있다. 대안으로서, 좌측 부품 단자(186)는, LED 전자 부품의 또 다른 컴포넌트들, 예컨대 도시되지 않은 추가의 LED 칩과도 연결될 수 있다.
LED 칩(185)의 기하학적 중심은 도 3에서는 도면부호 384a를 갖는 파선으로 도시되어 있다. 상응하는 방식으로, 3개의 부품 단자(186)의 구조의 기하학적 중심은 도면부호 386a를 갖는 파선으로 도시되어 있다. LED 칩(185)(제 1 구조 특징)과 예컨대 LED 전자 부품의 리드 프레임을 통해 결정된 부품 접속부들(제 2 구조 특징) 사이의 공간 오프셋은 "dx"로 표시되어 있다.
앞에서 상세하게 설명한 것처럼, 본원에서 기술되는 장착 방법의 경우, 상기 오프셋(dx)은 LED 전자 부품을 안착시킬 때 고려되며, 그럼으로써 결과적으로 LED 칩(185)은 인쇄회로기판(175)과 관련하여 최적인 "광학" 위치에 위치된다.
여기서 주지할 사항은, 실제로 두 구조 특징 사이에는 x 방향을 따르는 공간 오프셋(dx)뿐만 아니라, y 방향을 따르는 공간 오프셋("dy") 및 제 1 구조 특징의 구조와 제 2 구조 특징의 구조 사이의 (의도치 않은) 회전("dtheta")도 제공될 수 있다는 것이다. 자명한 사실로서, 편차들 "dy" 및/또는 "dtheta"도 부품 캐리어(175) 상에 LED 전자 부품을 안착시킬 때 고려될 수 있다.
100 장착 시스템
110 장착 헤드 / 리볼버 헤드
112 부품 홀딩 장치 / 흡입 피펫
120 제 1 카메라 / 인쇄회로기판 카메라
130 추가 카메라 / 부품 카메라
150 측정 스테이션
160 제 2 카메라
170 공급 벨트
175 부품 캐리어 / 인쇄회로기판
176 접속 패드
180 전자 부품 / LED 부품
185 제 1 구조 특징 / LED 칩
186 제 2 구조 특징 / 부품 접속부들
220a 신호 라인
252 하우징
254 광 투명성 지지 부재
258 평가 장치
260a 신호 라인
382 부품 하우징
384a LED 칩의 기하학적 중심
386a 부품 접속부들의 기하학적 중심
387 본딩 와이어
dx 오프셋

Claims (18)

  1. 부품 캐리어 상에 전자 부품을 실장하기 위한 방법으로서,
    상기 전자 부품의 제 1 구조 특징이 인식될 수 있는 상기 전자 부품의 제 1 면의 제 1 이미지를 제 1 카메라를 이용하여 광학적으로 포착하는 단계와,
    상기 전자 부품의 제 2 구조 특징이 인식될 수 있는 상기 전자 부품의 제 2 면의 제 2 이미지를 제 2 카메라를 이용하여 광학적으로 포착하는 단계로서, 상기 전자 부품의 제 1 면과 상기 전자 부품의 제 2 면이 서로 반대편에 위치하고 상기 제 2 구조 특징은 상기 부품 캐리어 상의 사전 결정된 위치에 연결되도록 구성되는, 상기 광학적으로 포착하는 단계와,
    상기 제 1 구조 특징의 중심이 상기 부품 캐리어에 대한 소정 위치로 정렬되도록 상기 전자 부품을 배향하는 단계로서, 상기 제 2 구조 특징은 상기 사전 결정된 위치로부터 상응하게 오프셋될 수 있도록 하는, 상기 배향하는 단계와,
    상기 제 1 구조 특징의 정확한 공간 위치를 결정하기 위해, 상기 제 1 이미지 및 상기 제 2 이미지를 기반으로 상기 제 2 구조 특징과 상기 제 1 구조 특징 사이의 공간 오프셋(dx)을 측정하는 단계와,
    상기 부품 캐리어 상에 상기 전자 부품을 실장하는 단계로서, 상기 제 1 구조 특징의 중심이 상기 부품 캐리어에 대해 정렬되고 그리고 상기 부품 캐리어에 대한 상기 소정 위치로 정렬되고, 상기 제 2 구조 특징은 상기 사전 결정된 위치로부터 오프셋되는, 상기 실장하는 단계를 포함하며,
    상기 전자 부품은 광전자 부품이고,
    상기 제 1 구조 특징은 상기 광전자 부품의 광 방출 칩, 또는 광 수신 칩이며,
    상기 제 2 구조 특징은 상기 광전자 부품의 하나 이상의 전기 접속부인, 부품 캐리어 상에 전자 부품을 실장하는 방법.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 공간 오프셋(dx)은 상기 제 1 면과 관련하여, 또는 상기 제 2 면과 관련하여, 또는 상기 제 1 면 및 제 2 면 모두와 관련하여 평행하게 배향되는 평면에서 결정되는, 부품 캐리어 상에 전자 부품을 실장하는 방법.
  4. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 제 1 카메라(120) 및 상기 제 2 카메라(160)는 서로에 대해 고정된 공간 관계를 갖는, 부품 캐리어 상에 전자 부품을 실장하는 방법.
  5. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 제 1 카메라의 제 1 광축과 상기 제 2 카메라의 제 2 광축은 서로에 대해 동일 선상으로 정렬되는, 부품 캐리어 상에 전자 부품을 실장하는 방법.
  6. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 제 1 카메라, 또는 상기 제 2 카메라, 또는 상기 제 1 카메라 및 상기 제 2 카메라 모두는 자동 장착기(100)의 내부에서 이동 가능한 카메라인, 부품 캐리어 상에 전자 부품을 실장하는 방법.
  7. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 전자 부품은 상기 제 1 이미지의 포착 동안 그리고 상기 제 2 이미지의 포착 동안 동일한 위치에 위치되는, 부품 캐리어 상에 전자 부품을 실장하는 방법.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 제 1 이미지 및 상기 제 2 이미지는 서로 다른 시점에서 포착되는, 부품 캐리어 상에 전자 부품을 실장하는 방법.
  9. 제 7 항에 있어서, 상기 제 1 이미지 및 상기 제 2 이미지는 동시에 포착되는, 부품 캐리어 상에 전자 부품을 실장하는 방법.
  10. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 전자 부품은 상기 제 1 이미지의 포착 동안 제 1 위치에 위치되며, 상기 전자 부품은 상기 제 2 이미지의 포착 동안 제 2 위치에 위치되며, 상기 제 1 위치는 상기 제 2 위치와는 상이한, 부품 캐리어 상에 전자 부품을 실장하는 방법.
  11. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 제 1 이미지 및 상기 제 2 이미지 중 하나 이상의 이미지가 광학적으로 포착될 때, 상기 전자 부품은 광 투명성 지지 부재 상에 위치되는, 부품 캐리어 상에 전자 부품을 실장하는 방법.
  12. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 제 1 이미지 및 상기 제 2 이미지 중 하나 이상의 이미지가 광학적으로 포착될 때, 상기 전자 부품은 클램핑 장치에 의해 유지되는, 부품 캐리어 상에 전자 부품을 실장하는 방법.
  13. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 카메라에 의해, 또는 상기 제 2 카메라에 의해, 또는 상기 제 1 카메라 및 제 2 카메라 모두에 의해 각각의 촬상으로 복수의 전자 부품의 복수의 이미지가 촬상되고 그에 따라 광학적으로 포착되며, 각각 하나의 이미지는 하나의 전자 부품에 할당되고,
    상기 복수의 전자 부품 중 각각의 전자 부품에 대해, 상기 전자 부품의 서로 다른 면들 상에 위치하는 2개의 구조 특징 사이의 공간 오프셋(dx)은 서로 다른 방향들로부터 촬상된 상기 전자 부품의 상응하는 이미지들을 기반으로 결정되고,
    상기 복수의 전자 부품 중 각각의 부품은 상기 제 1 구조 특징의 중심이 상기 부품 캐리어에 대한 소정 위치로 정렬되도록 배향되며, 각각의 제 2 구조 특징은 각각의 사전 결정된 위치로부터 상응하게 오프셋될 수 있으며,
    상기 복수의 전자 부품이 상기 부품 캐리어 상에 실장되고, 각각의 제 1 구조 특징의 중심이 상기 부품 캐리어에 대해 정렬되며, 상기 각각의 제 2 구조 특징은 상기 각각의 사전 결정된 위치로부터 오프셋되는, 부품 캐리어 상에 전자 부품을 실장하는 방법.
  14. 삭제
  15. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 제 1 이미지는 흡입 피펫을 통하여 포착되는, 부품 캐리어 상에 전자 부품을 실장하는 방법.
  16. 광전자 부품의 기능성을 검사하기 위한 방법으로서,
    (i) 상기 광전자 부품의 제 2 면 상에 위치되는, 상기 광전자 부품의 제 2 구조 특징과,
    (ii) 상기 광전자 부품의 제 1 면 상에 위치되는, 상기 광전자 부품의 제 1 구조 특징 사이의 공간 오프셋(dx)을, 상기 광전자 부품의 구조를 광학 측정하기 위한 부분 방법을 이용하여 결정하는 단계를 포함하고,
    상기 제 1 면과 상기 제 2 면이 서로 반대편에 위치하고,
    상기 부분 방법은,
    제 1 카메라를 이용하여, 상기 광전자 부품의 제 1 면에서 제 1 이미지를 광학적으로 포착하는 단계와,
    제 2 카메라를 이용하여 상기 광전자 부품의 제 2 면에서 제 2 이미지를 광학적으로 포착하는 단계와,
    상기 제 1 이미지 및 상기 제 2 이미지를 기반으로 상기 공간 오프셋(dx)을 결정하는 단계를 포함하고,
    상기 광전자 부품은 광 방출 광전자 부품이며,
    상기 광전자 부품의 기능성을 검사하기 위한 방법은
    상기 광 방출 광전자 부품을 광 투명성 캐리어 부재에 접촉시키는 단계와,
    상기 광 투명성 캐리어 부재에 접촉된 상기 광 방출 광전자 부품을 스위치 온하는 단계와,
    상기 스위치 온된 광전자 부품으로부터 방출되는 광의 강도를 측정하는 단계와,
    상기 측정된 강도를 기반으로 상기 광전자 부품의 기능성을 검사하는 단계를 또한 포함하는, 광전자 부품의 기능성 검사 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 광전자 부품의 조명 표면에 걸쳐 국부적 휘도(luminance)의 공간 분포를 측정하는 단계를 더 포함하는, 광전자 부품의 기능성 검사 방법.
  18. 부품 캐리어 상에 전자 부품을 실장하기 위한 자동 장착기로서, 상기 자동 장착기는
    (i) 상기 전자 부품을 픽업하고,
    (ii) 상기 픽업된 전자 부품을 부품 캐리어 위쪽으로 이송하며,
    (iii) 상기 이송된 전자 부품을 상기 부품 캐리어 상에 안착시키기 위한 장착 헤드와,
    제 1 카메라와,
    제 2 카메라와,
    상기 제 1 및 제 2 카메라와 연결된 평가 장치를 포함하며,
    상기 평가 장치는 상기 자동 장착기로 하여금 제 1 항 또는 제 3 항에 따른 방법을 실시하도록 구성되는, 부품 캐리어 상에 전자 부품을 실장하기 위한 자동 장착기.
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT513747B1 (de) 2013-02-28 2014-07-15 Mikroelektronik Ges Mit Beschränkter Haftung Ab Bestückungsverfahren für Schaltungsträger und Schaltungsträger
DE102015013495B4 (de) * 2015-10-16 2018-04-26 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Empfangseinrichtung für Bauteile und Verfahren zum Entnehmen fehlerhafter Bauteile aus dieser
CN110892349B (zh) 2017-05-23 2023-05-23 沃尔玛阿波罗有限责任公司 自动化检查系统
JP7178541B2 (ja) * 2018-02-07 2022-11-28 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 発光部品実装装置および発光部品実装方法
WO2019180954A1 (ja) 2018-03-23 2019-09-26 株式会社Ｆｕｊｉ 部品装着装置
DE102018205828B4 (de) * 2018-04-17 2019-11-14 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg System aus Überprüfungselement und Wendeadapter sowie Verfahren zum Vermessen einer Bestückgenauigkeit
DE102018117825A1 (de) * 2018-07-24 2020-01-30 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Bestücken eines Bauelementeträgers unter Verwendung von Versatzinformationen zwischen an einander gegenüberliegenden Seites eines Referenz-Bauelements ausgebildeten strukturellen Merkmalen
US11393082B2 (en) 2018-07-26 2022-07-19 Walmart Apollo, Llc System and method for produce detection and classification
CN109524316B (zh) * 2018-10-25 2021-09-21 通富微电子股份有限公司 一种半导体芯片封装方法和半导体芯片封装用载盘
WO2020106332A1 (en) * 2018-11-20 2020-05-28 Walmart Apollo, Llc Systems and methods for assessing products
KR102112810B1 (ko) * 2019-02-22 2020-06-04 에이엠티 주식회사 단자의 피치가 좁은 패키지의 얼라인장치 및 그 방법
WO2021048914A1 (ja) * 2019-09-10 2021-03-18 ナルックス株式会社 組立装置及び組立装置の調整方法
DE102019125134A1 (de) 2019-09-18 2021-03-18 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Bauteilhandhabung, Bauteilinspektion
DE102019125127A1 (de) * 2019-09-18 2021-03-18 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Bauteilhandhabung, Bauteilinspektion
DE102021111953A1 (de) * 2021-05-07 2022-11-10 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Optische Bauteilinspektion
EP4210090A1 (en) * 2022-01-11 2023-07-12 Nexperia B.V. A method of aligning and placing an electronic component and a system for aligning and placing an electronic component
DE102022135081A1 (de) 2022-12-31 2024-07-11 Besi Switzerland Ag Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung eines Positionierungsfehlers einer aufnehmbaren Komponente

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1003212A2 (en) 1998-11-18 2000-05-24 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method of and apparatus for bonding light-emitting element
JP2013077648A (ja) 2011-09-29 2013-04-25 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 部品装着装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5245421A (en) * 1990-09-19 1993-09-14 Control Automation, Incorporated Apparatus for inspecting printed circuit boards with surface mounted components
US5590456A (en) * 1994-12-07 1997-01-07 Lucent Technologies Inc. Apparatus for precise alignment and placement of optoelectric components
US6873422B2 (en) * 2000-12-08 2005-03-29 Mitutoyo Corporation Systems and methods for high-accuracy displacement determination in a correlation based position transducer
JP4046030B2 (ja) * 2002-08-30 2008-02-13 株式会社村田製作所 部品装着方法および部品装着装置
DE10249669B3 (de) 2002-10-24 2004-06-24 Siemens Ag Verfahren zur Bestimmung der relativen räumlichen Lage zwischen zwei Kameras und Kamera zum optischen Erfassen von Objekten
US7540080B2 (en) * 2003-09-22 2009-06-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method for mounting component by suction nozzle
JP2011086880A (ja) * 2009-10-19 2011-04-28 Advantest Corp 電子部品実装装置および電子部品の実装方法
US20110293168A1 (en) * 2010-05-25 2011-12-01 Yoshihiko Matsushima Method for mounting transparent component
JP6244104B2 (ja) * 2013-05-08 2017-12-06 株式会社ミツトヨ 画像測定装置の照明設定方法、装置及びブライトネスツール用コンピュータソフトウェア
JP5508575B2 (ja) 2013-06-03 2014-06-04 東レエンジニアリング株式会社 チップ搭載方法およびチップ搭載装置
JP6450923B2 (ja) 2013-12-20 2019-01-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法ならびに電子部品実装装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1003212A2 (en) 1998-11-18 2000-05-24 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method of and apparatus for bonding light-emitting element
JP2013077648A (ja) 2011-09-29 2013-04-25 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 部品装着装置

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Publication number Publication date
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JP6356081B2 (ja) 2018-07-11
DE102014101901A1 (de) 2015-08-20
KR20150096334A (ko) 2015-08-24
CN104853580B (zh) 2018-10-16

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