JP2017044472A - カメラ用の測定装置および測定方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】一対のカメラ視野の位置関係をより高精度に認識することが可能なカメラ用の測定装置および測定方法を提供することを目的とする。
【解決手段】カメラ用の測定装置は、一対の測定マークを撮像の対象として、測定カメラの撮像による第一画像データと、一対の測定マークの間に挿入された被測定カメラの撮像による一対のカメラ視野に対応した一対の第二画像データと、を取得する撮像部と、第一画像データおよび一対の第二画像データに基づいて、一対のカメラ視野の位置関係を測定する測定部と、を備える。
【選択図】図9

Description

本発明は、カメラ用の測定装置および測定方法に関するものである。
互いに反対方向を向いた一対のカメラ視野を備える複眼式のカメラは、例えば基板上に電子部品を実装する部品実装機において、基板の上面および実装前の電子部品の下面の同時撮像に用いられる。部品実装機は、上記の撮像による一対の画像データに基づいて、実装位置に電子部品を移載する制御を行って、実装制御の精度向上を図っている。
複眼式のカメラにおける一対のカメラ視野の位置関係は、それぞれのカメラ視野に対応する光学系のユニット化などにより固定される。しかしながら、一対のカメラ視野の位置関係は、光学系の組み付けによる誤差を含むことがあり、また熱影響により位置関係が変動することがある。特許文献1,2には、一対のカメラ視野のずれ量を測定する方法が開示されている。
特開2000−332033号公報 特開2005−019950号公報
複眼式のカメラにおける一対のカメラ視野の位置関係は、当該カメラの撮像による画像データを用いた位置制御等に影響する。そのため、一対のカメラ視野の位置関係をより高精度に認識することが望まれている。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、一対のカメラ視野の位置関係をより高精度に認識することが可能なカメラ用の測定装置および測定方法を提供することを目的とする。
請求項1に係るカメラ用の測定装置は、互いに反対方向を向いた一対のカメラ視野を備える被測定カメラを対象とし、前記一対のカメラ視野の位置関係を測定する。測定装置は、前記被測定カメラを間に挿入可能に当該被測定カメラの光軸方向に離間して配置された一対の測定マークと、前記被測定カメラと互いの光軸が平行となるように設置され、前記一対の測定マークを撮像する測定カメラと、前記被測定カメラの光軸方向および当該光軸方向に直交する直交方向における互いの位置関係を維持された前記一対の測定マークを撮像の対象として、前記測定カメラの撮像による第一画像データと、前記一対の測定マークの間に挿入された前記被測定カメラの撮像による前記一対のカメラ視野に対応した一対の第二画像データと、を取得する撮像部と、前記第一画像データおよび前記一対の第二画像データに基づいて、前記一対のカメラ視野の位置関係を測定する測定部と、を備える。
請求項6に係るカメラ用の測定方法は、互いに反対方向を向いた一対のカメラ視野を備える被測定カメラを対象とし、前記一対のカメラ視野の位置関係を測定する。前記被測定カメラを間に挿入可能に当該被測定カメラの光軸方向に離間して一対の測定マークが配置され、前記被測定カメラと互いの光軸が平行となるように、前記一対の測定マークを撮像する測定カメラが設けられる。前記測定方法は、前記被測定カメラの光軸方向および当該光軸方向に直交する直交方向における互いの位置関係を維持された前記一対の測定マークを撮像の対象として、前記測定カメラの撮像による第一画像データと、前記一対の測定マークの間に挿入された前記被測定カメラの撮像による前記一対のカメラ視野に対応した一対の第二画像データと、を取得する撮像工程と、前記第一画像データおよび前記一対の第二画像データに基づいて、前記一対のカメラ視野の位置関係を測定する測定工程と、を備える。
請求項1,6に係る発明の構成によると、第一画像データおよび一対の第二画像データを取得するための各撮像処理において、一対の測定マークは、互いの位置関係を維持された状態とされる。これにより、それぞれの撮像処理の間、一対の測定マークが固定されるので、誤差の発生を抑制することができる。従って、一対のカメラ視野の位置関係をより高精度に認識することができる。
実施形態におけるカメラ用の測定装置を適用された部品実装機を示す上面図である。 測定処理における各部材の位置関係を示す正面図である。 固定側の測定マークを示す上面図である。 移動側の測定マークを示す下面図である。 測定処理を示すフローチャートである。 測定カメラによる一対の測定マークを撮像した第一画像データである。 下視野カメラによる固定側の測定マークを撮像した第二画像データであって、第一画像データのスケールに合わせた拡大図である。 上視野カメラによる移動側の測定マークを撮像した第二画像データであって、第一画像データのスケールに合わせた拡大図である。 一対のカメラ視野の位置関係を示す図である。
以下、本発明のカメラ用の測定装置および測定方法を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。上記のカメラは、互いに反対方向を向いた一対のカメラ視野を備える複眼式であり、例えば部品実装機の実装処理に用いられる。部品実装機は、供給位置に供給された電子部品を保持部材により保持して、この電子部品を回路基板上の所定の実装位置に移載することによって装着を行う装置である。カメラ用の測定装置および測定方法は、上記の複眼式のカメラを対象として、一対のカメラ視野の位置関係を測定する。
<実施形態>
(1.部品実装機1の全体構成)
部品実装機1は、図1に示すように、基板搬送装置10と、部品供給装置20と、部品移載装置30と、部品カメラ40と、ヘッドカメラ50と、制御装置70とを備える。以下の説明において、部品実装機1の水平幅方向(図1の左右方向)をX軸方向とし、部品実装機1の水平前後方向(図1の上下方向に)をY軸方向とし、X軸およびY軸に垂直な鉛直方向(図1の前後方向)をZ軸方向とする。
(1−1.基板搬送装置10)
基板搬送装置10は、ベルトコンベアなどにより構成され、回路基板Bdを搬送方向(本実施形態においてはX軸方向)へと順次搬送する。基板搬送装置10は、部品実装機1の機内における所定の位置に回路基板Bdを位置決めする。そして、基板搬送装置10は、部品実装機1による実装制御が実行された後に、回路基板Bdを部品実装機1の機外に搬出する。
(1−2.部品供給装置20)
部品供給装置20は、供給位置Psにおいて、回路基板Bdに装着される電子部品T1(図2を参照)を供給する。部品供給装置20は、X軸方向に並んで配置された複数のスロットを有する。複数のスロットには、フィーダ21が着脱可能にそれぞれセットされる。部品供給装置20は、フィーダ21によりキャリアテープを送り移動させて、フィーダ21の先端側(図1の上側)に位置する取出し部において電子部品T1を供給する。
(1−3.部品移載装置30)
部品移載装置30は、X軸方向およびY軸方向に移動可能に構成される。部品移載装置30は、部品実装機1の後部側(図1の上側)から前部側の部品供給装置20の上方にかけて配置される。部品移載装置30は、ヘッド駆動装置31と、移動台32と、装着ヘッド33とを備える。ヘッド駆動装置31は、直動機構により移動台32をXY軸方向に移動可能に構成される移動機構である。
装着ヘッド33は、図示しないフレームを介して、移動台32にクランプして固定される。装着ヘッド33は、Z軸に平行なR軸を中心に所定の角度ごとに回転角度を割り出されるノズルツール34を有する。ノズルツール34は、R軸と同心の円周上において周方向に等間隔に複数(例えば、12本)のノズルホルダ35をZ軸方向に摺動可能に且つ回転可能に保持する。
ノズルホルダ35は、ノズルツール34に対して上下方向(Z軸方向)に昇降可能に保持されている。ノズルホルダ35は、図略のスプリングの弾性力によりノズルツール34に対して上方に付勢されている。これにより、ノズルホルダ35は、外力を付与されていない通常状態では、上昇端に位置している。ノズルホルダ35の下端部には、実装対象の電子部品T1に応じて選択された種類の吸着ノズル36が着脱可能に保持される。
吸着ノズル36は、図略の負圧エア供給装置からエア通路を介して供給される負圧エアにより電子部品T1を吸着して保持する保持部材である。吸着ノズル36は、ノズルツール34の回転に伴って、R軸周りの所定の角度位置に順次割り出される。また、ノズルホルダ35および吸着ノズル36は、Z軸およびR軸に平行な自転軸であるθ軸を中心に回転可能に構成されている。
また、ノズルツール34の下面における規定位置には、図2および図4に示すように、測定マーク37が付されている。測定マーク37は、吸着ノズル36に保持された電子部品T1を後述する部品カメラ40により撮像して取得された画像データにおいて、装着ヘッド33の基準となる位置を示す。測定マーク37は、例えば所定の直径からなる円形部を周方向に等間隔に複数配置して構成される。測定マーク37は、本実施形態において、後述する一対のカメラ視野の位置関係の測定処理に兼用される。
(1−4.部品カメラ40)
部品カメラ40は、CCD(Charge Coupled Device)やCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等の撮像素子を有するデジタル式の撮像装置である。部品カメラ40は、通信可能に接続された制御装置70による制御信号に基づいてカメラ視野に収まる範囲の撮像を行い、当該撮像により取得した画像データを制御装置70に送出する。
部品カメラ40は、光軸が鉛直方向(Z軸方向)の上向きとなるように部品実装機1の基台に固定され、部品移載装置30の下方から撮像可能に構成される。より具体的には、部品カメラ40は、回路基板Bd上の実装位置に移送される前において、吸着ノズル36に保持された状態の電子部品T1の下面の撮像に用いられる。部品カメラ40のレンズユニット41は、撮像素子から一定の範囲にある対象物に焦点が合っているものとみなすことが可能な被写界深度に設定される。
また、部品カメラ40のレンズユニット41は、最外部において撮像の対象物(電子部品T1)と撮像素子との間に配置されるカバー42を有する。カバー42は、レンズユニット41内部への異物の侵入等を防止する。カバー42は、撮像の対象物から部品カメラ40への入射光を透過可能な透過部材により形成されている。このカバー42は、レンズユニット41が本体部に連結された状態において、部品カメラ40の焦点が合う範囲に収められる。
また、カバー42には、図3に示すように、測定マーク43が付されている。この測定マーク43は、後述する一対のカメラ視野の位置関係の測定処理に用いられる。本実施形態において、測定マーク43は、所定の直径からなる円形状に形成される。測定マーク37は、レンズユニット41により構成される部品カメラ40のカメラ視野44の視野中心44aから規定の位置に配置される。測定マーク43は、部品カメラ40が本来の目的として電子部品T1を撮像の対象物とする際には、カメラ視野44の主要範囲の外側に位置して電子部品T1の撮像を妨げないように構成されている。
(1−5.ヘッドカメラ50)
ヘッドカメラ50は、移動台32の下端部に固定され、移動台32の移動に伴って装着ヘッド33とともに一体的に移動可能に構成されている。このヘッドカメラ50は、回路基板Bdの上面、および実装前において吸着ノズル36に保持された電子部品T1の下面の同時撮像に用いられる撮像装置である。
ヘッドカメラ50は、図2に示すように、ケース51と、複数のミラー52,53と、カメラ本体54と、カメラ駆動装置55とを有する。ケース51は、遮光材料により形成され、断面矩形の筒状部材である。ケース51の一方側の端部の上面および下面には、開口部がそれぞれ設けられる。複数のミラー52,53は、ケース51の内部に配置され、撮像の対象物とカメラ本体54の撮像素子とを結ぶ光路を形成する光学部材である。
本実施形態においては、回路基板Bdを上方から撮像可能とする基板側光路Tbと、保持装置である装着ヘッド33の吸着ノズル36により保持された電子部品T1を下方から撮像可能とする部品側光路Tpとからなる複数の光路が形成される。これにより、カメラ本体54のカメラ視野が上下に分割され、一対のカメラ視野56,57が構成される。
詳細には、一対のカメラ視野56,57のうち一方の下側カメラ視野56は、基板側光路Tbに対応したカメラ視野であって、光軸が鉛直方向(Z軸方向)の下向きとなるように構成される。一対のカメラ視野56,57のうち他方の上側カメラ視野57は、部品側光路Tpに対応したカメラ視野であって、光軸が鉛直方向(Z軸方向)の上向きとなるように構成される。
カメラ本体54は、CCDやCMOS等の撮像素子を有するデジタル式の撮像装置である。カメラ本体54は、通信可能に接続された制御装置70による制御信号に基づいて一対のカメラ視野56,57に収まる範囲の撮像を行い、当該撮像により取得した画像データを制御装置70に送出する。カメラ本体54は、ケース51の端部にレンズユニットを連結される。
カメラ駆動装置55は、部品移載装置30の移動台32に設けられ、ケース51を連結されたカメラ本体54を支持する。カメラ駆動装置55は、直動機構によりケース51およびカメラ本体54を移動台32に対してXY軸方向に移動可能に構成される。より詳細には、カメラ駆動装置55は、部品実装機1が高精度モードの実装処理を実行する場合に、ヘッドカメラ50が回路基板Bdの上面、および当該上面の実装位置に装着される電子部品T1であって吸着ノズル36に保持された状態の電子部品T1の下面を撮像可能となるように、ケース51およびカメラ本体54をX軸方向およびY軸方向の所定位置に移動させる。
これにより、部品実装機1は、電子部品T1を装着する直前における回路基板Bdに対する電子部品T1の位置や姿勢などの状態をより正確に認識する。部品実装機1は、当該認識の結果に基づいて、電子部品T1の位置や姿勢を微調整して、通常モードと比較してさらに高精度な電子部品T1の装着を可能としている。一方で、カメラ駆動装置55は、部品実装機1が通常モードの実装処理を実行する場合に、ケース51およびカメラ本体54を装着ヘッド33の下方から移動台32側へと退避させる。
また、下側カメラ視野56を用いた撮像は、実装処理が高精度モードであるか通常モードであるかに関わらず、回路基板Bdに付された位置決めマークの認識などに用いられることがある。具体的には、ヘッドカメラ50から画像データを取得した制御装置70は、画像処理により認識した位置決めマークに基づいて、基板搬送装置10による回路基板Bdの位置決め状態を認識する。そして、制御装置70は、回路基板Bdの位置決め状態に応じて、吸着ノズル36の位置を補正する。
(1−6.制御装置70)
制御装置70は、主として、CPUや各種メモリ、制御回路により構成され、部品実装機1を動作させるための制御プログラム、部品カメラ40およびヘッドカメラ50の撮像により取得した画像データに基づいて、回路基板Bdへの電子部品T1の実装を制御する。この制御装置70は、図1に示すように、実装制御部71、画像処理部72、記憶装置73、撮像部74、および測定部75を備える。
実装制御部71は、装着ヘッド33の位置や吸着機構の動作を制御する。より詳細には、実装制御部71は、部品実装機1に複数設けられた各種センサから出力される情報、各種の認識処理の結果を入力する。そして、実装制御部71は、記憶装置73に記憶されている制御プログラム、後述する制御情報、各種センサによる情報、画像処理や認識処理の結果に基づいて、部品移載装置30へと制御信号を送出する。これにより、装着ヘッド33に支持された吸着ノズル36の位置および回転角度が制御される。
画像処理部72は、部品カメラ40およびヘッドカメラ50の撮像による画像データを取得して、用途に応じた画像処理を実行する。この画像処理には、例えば、画像データの二値化、フィルタリング、色相抽出、超解像処理などが含まれ得る。記憶装置73は、ハードディスク装置などの光学ドライブ装置、またはフラッシュメモリなどにより構成される。この記憶装置73には、制御プログラム、制御情報、画像データ、画像処理部72による処理の一時データなどが記憶される。
実装制御部71による制御によって、移動台32がXY軸方向に位置決めされるとともに、この移動台32に支持される吸着ノズル36およびヘッドカメラ50の平面位置(XY軸方向位置)が割り出され、また吸着ノズル36の高さ位置(Z軸方向位置)が割り出される。また、実装制御部71による制御によって、吸着ノズル36の旋回位置(R軸回転角度、θ軸回転角度)が割り出される。
撮像部74は、実装処理やカメラ用の測定処理に用いられる画像データを取得するために、部品カメラ40およびヘッドカメラ50による撮像を制御する。また、撮像部74は、部品カメラ40およびヘッドカメラ50の撮像による画像データを取得して、記憶装置73に画像データを記憶させる。測定部75は、撮像部74が取得した複数の画像データに基づいて、ヘッドカメラ50の一対のカメラ視野56,57の位置関係を測定する。
(2.カメラ用の測定装置の構成)
上記のように、ヘッドカメラ50は、互いに反対方向を向いた一対のカメラ視野56,57を備える複眼式のカメラである。ここで、一対のカメラ視野56,57に対応するそれぞれの光軸(視野中心56aを通る基板側光路Tbに平行な軸、および視野中心57aを通る部品側光路Tpに平行な軸)は、ミラー52,53などの光学部材の精密な配置によってZ軸に平行に設定される。
ところで、一対のカメラ視野56,57の視野中心56a,57aは、光学部材とカメラ本体54の連結状態や熱影響によって相対的に変位することがある。そうすると、一対のカメラ視野56,57は、規定の位置関係からずれが生じ、2つの光軸の距離が変動する。部品実装機1による高精度モードの実装処理においては、一対のカメラ視野56,57が規定の位置関係にあることを前提として、ヘッドカメラ50の撮像による画像データを画像処理して、電子部品T1の位置や姿勢を微調整する。そのため、一対のカメラ視野56,57のずれは、実装処理の精度に影響する。
そこで、一対のカメラ視野56,57の位置関係を測定する測定処理を行い、当該測定の結果に基づくヘッドカメラ50の校正が必要となる。上記の測定処理は、部品実装機1の制御装置70に適用された測定装置により実行される。以下では、制御装置70を測定装置70とも称する。この測定装置70は、複眼式のヘッドカメラ50(本願発明の「被測定カメラ」に相当する)を対象として、一対のカメラ視野56,57の位置関係を測定する。
測定装置70は、本実施形態において、回路基板Bd上の実装位置に移送される前の電子部品T1の下面の撮像に用いられる部品カメラ40を、上記の測定処理に流用する構成としている。以下では、部品カメラ40を測定カメラ40とも称する。測定装置70は、図1および図2に示すように、一対の測定マーク43,37と、測定カメラ40と、撮像部74と、測定部75とを備えて構成される。
一対の測定マーク43,37は、被測定カメラであるヘッドカメラ50を間に挿入可能にヘッドカメラ50の光軸方向(Z軸方向)に離間して配置されている。ここで、一対の測定マーク43,37のうち測定カメラ40のカバー42に配置された一方を第一測定マーク43、部品移載装置30のノズルツール34に配置された他方を第二測定マーク37とも称する。
第一測定マーク43は、測定カメラ40のカメラ視野44(以下、「基準カメラ視野」と称する)における規定位置に固定されている。第二測定マーク37は、測定カメラ40に対して移動可能な移動機構であるヘッド駆動装置31に配置されている。より具体的には、第二測定マーク37は、本実施形態において、ヘッド駆動装置31によりXY軸方向に移動されるノズルツール34の下面における規定位置に配置されている。
このような構成において、測定カメラ40に対して第二測定マーク37を移動させる移動機構は、被測定カメラであるヘッドカメラ50を保持するヘッド駆動装置31である。つまり、第二測定マーク37は、ヘッド駆動装置31の動作によって、ヘッドカメラ50とともにXY軸方向に移動する。
本実施形態において、第一測定マーク43は、基板搬送装置10により搬送される回路基板Bdの上面と同程度の高さ(Z軸方向位置)に配置される。また、第二測定マーク37は、電子部品T1を保持する吸着ノズル36の先端部よりも上方である高さに配置される。このような位置関係により、第一測定マーク43および第二測定マーク37は、測定カメラ40の焦点が合う範囲内において、ヘッドカメラ50の光軸方向に離間している。
測定カメラ40は、ヘッドカメラ50と互いの光軸が平行となるように設置されている。測定カメラ40は、可動式の第二測定マーク37が測定カメラ40の基準カメラ視野44に収まる位置に移動された状態において、第一測定マーク43および第二測定マーク37を撮像可能に構成されている。
撮像部74は、カメラ用の測定処理において、測定カメラ40の撮像による第一画像データ81と、ヘッドカメラ50の撮像による一対の第二画像データ82,83と、を取得する(図6〜図8を参照)。カメラ用の測定処理においては、一対の測定マーク43,37(第一測定マーク43、第二測定マーク37)は、ヘッドカメラ50の光軸方向(Z軸方向)および当該光軸方向に直交する直交方向(XY軸方向)における互いの位置関係を維持される。
そして、撮像部74は、これらの一対の測定マーク43,37を撮像の対象として、測定カメラ40およびヘッドカメラ50による撮像を制御する。測定カメラ40の撮像による第一画像データ81には、基準カメラ視野44に収められた一対の測定マーク43,37が含まれる。
また、一対の第二画像データ82,83は、一対の測定マーク43,37の間に挿入されたヘッドカメラ50の撮像により取得される。一対の第二画像データ82,83のうち下側カメラ視野56に対応する下側画像データ82には、第一測定マーク43が含まれる。また、一対の第二画像データ82,83のうち上側カメラ視野57に対応する上側画像データ83には、第二測定マーク37が含まれる。
測定部75は、第一画像データ81および一対の第二画像データ82,83に基づいて、一対のカメラ視野56,57の位置関係を測定する。具体的には、測定部75は、第一画像データ81における一対の測定マーク43,37同士の位置関係、および一対の第二画像データ82,83の各画像中心と一対の測定マーク43,37との位置関係に基づいて、各画像中心(一対のカメラ視野56,57の視野中心56a,57a)のずれ量ΔAを測定する。
(3.カメラ用の測定処理)
上記のカメラ用の測定装置70による測定処理について説明する。測定装置70は、先ず、図5に示すように、第一測定マーク43に対する第二測定マーク37の位置決めを行う(ステップ11(以下、「ステップ」を「S」と表記する))。具体的には、ヘッド駆動装置31は、測定カメラ40の撮像により撮像部74が第一画像データ81を取得するにあたって、測定カメラ40の基準カメラ視野44で一対の測定マーク43,37が所定の位置関係となるように制御される。
上記の一対の測定マーク43,37の所定の位置関係としては、それぞれのマーク中心をXY軸方向に一致させる関係としてもよいし、一方軸方向を一致させて他方軸方向に規定の距離だけ離間させる関係としてもよい。本実施形態において、一対の測定マーク43,37は、X軸方向を一致させてY軸方向に規定の距離だけ離間させた位置関係となるように、ヘッド駆動装置31が移動される。そして、撮像部74は、一対の測定マーク43,37を撮像の対象として、測定カメラ40の撮像による第一画像データ81(図6を参照)を取得する(S12)。
次に、測定装置70は、測定カメラ40のカバー42に配置された第一測定マーク43と、下側カメラ視野56の視野中心56aとのXY軸方向位置が一致するように、カメラ駆動装置55を駆動させる(S13)。このとき、測定装置70は、ヘッドカメラ50をXY軸方向に移動に際して、カメラ駆動装置55のみを動作させ、ヘッド駆動装置31についてはS11にて位置決めされた状態を維持する。
撮像部74は、ヘッドカメラ50による撮像を行い、下側カメラ視野56に対応した下側画像データ82を取得する(S14)。測定装置70は、取得した画像データの画像中心と、当該画像データに含まれる第一測定マーク43のマーク中心とのXY軸方向のずれ量を算出する(S15)。そして、測定装置70は、S15にて算出されたずれ量が予め設定されている許容範囲にあるか否かを判定する(S16)。
上記のずれ量が許容範囲にない場合には(S16:No)、測定装置70は、算出されたずれ量に基づいて、再びカメラ駆動装置55を駆動させる(S13)。測定装置70は、S13〜S16を繰り返すことにより、実際の画像データを用いて、第一測定マーク43と下側カメラ視野56の視野中心56aとをXY軸方向に一致させる。このような動作により、撮像部74は、最終的に、第一測定マーク43が視野中心56aに位置する下側画像データ82を取得する(図7を参照)。
そして、撮像部74は、ヘッドカメラ50による撮像を行い、上側カメラ視野57に対応した上側画像データ83(図8を参照)を取得する(S17)。このように、撮像部74は、本実施形態において、一対の第二画像データ82,83を取得する場合に、一対の測定マーク43,37の一方(第一測定マーク43)に対して一対のカメラ視野56,57の一方(下側カメラ視野56)の視野中心56aが重なるように位置決めされたヘッドカメラ50による撮像を行う。
上記のように、撮像部74により実行される撮像工程(S11〜S17)においては、第一測定マーク43に対して第二測定マーク37が固定されている。よって、第一測定マーク43に対する第二測定マーク37の位置関係は、XY軸方向のみならず、Z軸方向においても維持される。つまり、一対の測定マーク43,37は、それぞれの撮像工程(S11〜S17)の間に、全ての方向の位置関係が変動しないように固定される。
測定部75は、測定工程として、第一画像データ81および一対の第二画像データ82,83に基づいて、一対のカメラ視野56,57の位置関係を測定する(S18)。具体的には、測定部75は、先ず第一画像データ81に基づいて、第一測定マーク43に対する第二測定マーク37のずれ量ΔMを算出する(図9を参照)。このずれ量ΔMは、第一測定マーク43に対して第二測定マーク37が離間するXY軸方向、および距離を示す。
次に、測定部75は、一対の第二画像データ82,83のうち上側画像データ83に基づいて、第二測定マーク37に対する上側画像データ83の画像中心(上側カメラ視野57の視野中心57aに相当する)のずれ量ΔRを算出する。このずれ量ΔRは、第二測定マーク37に対して上側カメラ視野57の視野中心57aが離間するXY軸方向、および距離を示す。
続いて、測定部75は、上記のずれ量ΔM,ΔRの和を、一対のカメラ視野56,57の位置関係、つまり下側カメラ視野56の視野中心56aに対する上側カメラ視野57の視野中心57aのずれ量ΔAとして算出する。上記のような測定処理によって測定された一対のカメラ視野56,57の位置関係は、例えばヘッドカメラ50の校正に用いられ、部品実装機1による高精度モードの実装処理に反映される。
(4.実施形態の構成による効果)
カメラ用の測定装置70は、互いに反対方向を向いた一対のカメラ視野56,57を備える被測定カメラ(ヘッドカメラ50)を対象とし、一対のカメラ視野56,57の位置関係を測定する。測定装置70は、被測定カメラ(ヘッドカメラ50)を間に挿入可能に当該被測定カメラ(ヘッドカメラ50)の光軸方向に離間して配置された一対の測定マーク43,37と、被測定カメラ(ヘッドカメラ50)と互いの光軸が平行となるように設置され、一対の測定マーク43,37を撮像する測定カメラ40と、被測定カメラ(ヘッドカメラ50)の光軸方向および当該光軸方向に直交する直交方向における互いの位置関係を維持された一対の測定マーク43,37を撮像の対象として、測定カメラ40の撮像による第一画像データ81と、一対の測定マーク43,37の間に挿入された被測定カメラ(ヘッドカメラ50)の撮像による一対のカメラ視野56,57に対応した一対の第二画像データ82,83と、を取得する撮像部74と、第一画像データ81および一対の第二画像データ82,83に基づいて、一対のカメラ視野56,57の位置関係を測定する測定部75と、を備える。
このような構成によると、第一画像データ81および一対の第二画像データ82,83を取得するための撮像工程(S11〜S17)において、一対の測定マーク43,37は、互いの位置関係を維持された状態とされる。より詳細には、一対の測定マーク43,37は、一対のカメラ視野56,57のずれが生じる方向(光軸方向に直交する直交方向)のみならず、光軸方向における互いの位置関係を維持される。つまり、一対の測定マーク43,37は、それぞれの撮像処理の間に、全ての方向の位置関係が変動しないように固定される。
ところで、特許文献1,2のように、それぞれの撮像処理の間に一対の測定マーク43,37を接近させるように光軸方向に移動する構成では、当該移動に伴って光軸方向に直交する直交方向に一対の測定マーク43,37が変位することがある。そうすると、当該変位が一対のカメラ視野56,57の位置関係の認識における誤差として含まれるおそれがある。これに対して、本発明は、上記の構成のように、それぞれの撮像処理の間、一対の測定マーク43,37が固定されるので、誤差の発生を抑制することができる。従って、一対のカメラ視野56,57の位置関係をより高精度に認識することができる。
また、撮像部74は、一対の第二画像データ82,83を取得する場合に、一対の測定マーク43,37の一方に対して一対のカメラ視野56,57の一方の中心が重なるように位置決めされた被測定カメラ(ヘッドカメラ50)による撮像を行う。
このような構成によると、一対の第二画像データ82,83のうち一方は、一対の測定マーク43,37の一方が中心に位置する。そのため、一対のカメラ視野56,57の中心同士にずれがあった場合には、当該ずれは、一対の第二画像データ82,83の他方側に含まれることになる。よって、一対の第二画像データ82,83の両方にずれ量が含まれるものとして位置関係を認識する処理と比較して、ヘッドカメラ50の移動に伴う位置決め誤差を低減できるとともに、処理負荷を軽減できる。
また、一対の測定マーク43,37は、一方が測定カメラ40のカメラ視野における規定位置に固定され、他方が測定カメラ40に対して移動可能な移動機構(ヘッド駆動装置31)に配置される。移動機構(ヘッド駆動装置31)は、撮像部74が第一画像データ81を取得する場合に、測定カメラ40のカメラ視野で一対の測定マーク43,37が所定の位置関係となるように制御される。
このような構成によると、一対の測定マーク43,37は、互いに相対移動可能に構成される。よって、一対のカメラ視野56,57の位置関係の測定を行わないときには、可動側の測定マークを退避させることができる。また、カメラの測定に際して、一対の測定マーク43,37を相対移動させて、両者を所定の位置関係とすることにより、マーク間のずれを予め除去できる。これにより、測定精度の向上を図りつつ、処理負荷を軽減できる。
また、移動機構は、被測定カメラ(ヘッドカメラ50)を保持する移動機構(ヘッド駆動装置31)である。
このような構成によると、一対の測定マーク43,37の一方である可動側の測定マークは、ヘッド駆動装置31の動作によってヘッドカメラ50とともに移動する。これにより、一対のカメラ視野56,57の位置関係の測定において互いの位置関係を固定された一対の測定マーク43,37の間にヘッドカメラ50を挿入する際に、当該ヘッドカメラ50の動作量を少なくすることができるので、当該動作に伴う誤差の影響を軽減できる。
また、被測定カメラ(ヘッドカメラ50)は、基板Bd上に電子部品T1を実装する部品実装機1に設けられ、基板Bdの上面および実装前の電子部品T1の下面の同時撮像に用いられる。測定カメラ40は、基板Bd上の実装位置に移送される前の電子部品T1の下面の撮像に用いられる部品カメラ40である。
このような構成によると、部品実装機1において保持された電子部品T1の下面の撮像に用いられる部品カメラ40を、ヘッドカメラ50の測定に用いられる測定カメラ40として兼用することができる。よって、専用の測定カメラ40を設ける構成と比較して、測定装置70に要するコストを低減することができる。
カメラ用の測定方法は、互いに反対方向を向いた一対のカメラ視野56,57を備える被測定カメラ(ヘッドカメラ50)を対象とし、一対のカメラ視野56,57の位置関係を測定する。被測定カメラ(ヘッドカメラ50)を間に挿入可能に当該被測定カメラ(ヘッドカメラ50)の光軸方向に離間して一対の測定マーク43,37が配置される。被測定カメラ(ヘッドカメラ50)と互いの光軸が平行となるように、一対の測定マーク43,37を撮像する測定カメラ40が設けられる。
測定方法は、被測定カメラ(ヘッドカメラ50)の光軸方向および当該光軸方向に直交する直交方向における互いの位置関係を維持された一対の測定マーク43,37を撮像の対象として、測定カメラ40の撮像による第一画像データ81と、一対の測定マーク43,37の間に挿入された被測定カメラ(ヘッドカメラ50)の撮像による一対のカメラ視野56,57に対応した一対の第二画像データ82,83と、を取得する撮像工程(S11〜S17)と、第一画像データ81および一対の第二画像データ82,83に基づいて、一対のカメラ視野56,57の位置関係を測定する測定工程(S18)と、を備える。
<実施形態の変形態様>
(測定方法について)
実施形態において、測定部75は、一対のカメラ視野56,57の位置関係を測定する場合に(S18)、ずれ量ΔM,ΔRに基づいて視野中心56a,57aのずれ量ΔAを算出した。このような構成によると、一対の第二画像データ82,83のうち下側画像データ82は、ヘッドカメラ50の位置決め(S13〜S16)に用いられる。
測定部75は、実施形態にて例示した態様の他に、種々の測定方法を採用し得る。例えば、撮像部74は、ヘッドカメラ50の位置合わせ(S13〜S16)を行うことなく、一対の測定マーク43,37の間に挿入されたヘッドカメラ50の撮像による一対のカメラ視野56,57に対応した一対の第二画像データ82,83を取得する。
そして、測定部75は、下側画像データ82における画像中心(下側カメラ視野56の視野中心56a)と第一測定マーク43とのずれ量ΔR1を算出する。また、測定部75は、上側画像データ83における画像中心(上側カメラ視野57の視野中心57a)と第二測定マーク37とのずれ量ΔR2を算出する。測定部75は、これらのずれ量ΔR1,ΔR2の差分と、一対の測定マーク43,37のずれ量ΔMとの和を、一対のカメラ視野56,57の位置関係を示すずれ量ΔAとして算出する。
このような態様によると、ヘッドカメラ50の正確な位置決めが不要となり、一対の測定マーク43,37の間にヘッドカメラ50を挿入した後に、カメラ駆動装置55の駆動(S13)を不要にできる。つまり、カメラ駆動装置55が例えばXY軸の一方のみ可動の構成である場合に、またはヘッドカメラ50がカメラ駆動装置55を有しない構成である場合に、上記のような測定方法を適用できる。
一方で、この測定方法は、実施形態の態様と比較すると、測定処理に必要な演算が増加する。また、第一測定マーク43が下側カメラ視野56の視野中心56aからずれる場合には、当該下側カメラ視野56において視野中心56aから周縁に向かう従って増加する歪みが測定結果に影響するおそれがある。このような観点からは、実施形態にて例示した測定方法が好適である。
その他に、ヘッドカメラ50の位置合わせを第二測定マーク37と、上側カメラ視野57の視野中心56aとのXY軸方向位置が一致するように行ってもよい。この態様の他に、またはこの態様に加えて、一対の測定マーク43,37のうち可動側の第二測定マーク37の位置を測定カメラ40の撮像による第一画像データ81に基づいて一致させて、測定処理を行うようにしてもよい。
このように、カメラ用の測定処理においては、第一画像データ81および一対の第二画像データ82,83を取得する撮像に際して、光学部材やカメラ駆動装置55の構成、撮像処理に要する時間などに基づいて、ヘッドカメラ50の位置合わせの要否を判断することが好適である。これにより、部品移載装置30やヘッドカメラ50の構成に対応して、測定精度の向上を図ることができる。
(一対の測定マーク43,37について)
実施形態において、一対の測定マーク43,37は、実施形態にて例示した態様の他に、種々の形状を含む形態を採用し得る。例えば、マーク認識に適した形状として点対称形状を採用することができる。また、実施形態において、装着ヘッド33の基準となる位置を示す測定マーク37を、カメラ用の測定処理に用いられる第二測定マーク37として兼用する構成とした。これに対して、測定装置70は、その他の基準マークや特定の吸着ノズル36、測定処理専用に配置されたマークを、可動側の測定マークとしてもよい。
また、実施形態において、第二測定マーク37は、部品移載装置30のノズルツール34に配置されて、可動であるものとした。これに対して、可動側の測定マークは、測定処理において固定側の測定マーク(実施形態における第一測定マーク43)に対する位置関係が固定可能であれば、ヘッド駆動装置31とは別に設けられた測定処理専用の移動機構に配置される構成としてもよい。また、一対の測定マーク43,37は、何れも測定カメラ40の基準カメラ視野44に収まる位置に常に固定される構成としてもよい。
(被測定カメラ50および測定カメラ40について)
実施形態において、測定装置70が対象とする被測定カメラは、鉛直方向(Z軸方向)の上向きおよび下向きに構成された一対のカメラ視野56,57を備えるヘッドカメラ50であるものとした。これに対して、測定装置70は、互いに反対方向を向いた一対のカメラ視野を備える複眼式のカメラであれば測定の対象とすることができる。
具体的には、例えば吸着ノズル36に保持された電子部品T1の側面と、当該側面に対向するように配置された基準マークとを撮像することを目的として、水平方向の一方および他方を向いて構成された一対のカメラ視野を備えるカメラを被測定カメラとすることができる。このように光軸が水平方向に設定された複眼式のカメラを対象とする場合には、測定装置の測定カメラは、その光軸が水平方向となるように設置される。このような構成においても実施形態と同様の効果を奏する。
また、被測定カメラは、実施形態にて例示した態様のように、ミラー52,53などの光学部材によってカメラ本体54のカメラ視野を分割して一対のカメラ視野56,57が構成される他に、複数のカメラ本体を例えば背面合わせに連結された複眼式のカメラとしてもよい。
また、測定装置の測定カメラは、被測定カメラと互いに光軸が平行となるように設置されるカメラである。そのため、測定カメラとしては、実施形態にて例示した態様のように部品カメラ40を流用する他に、被測定カメラに対応した専用カメラを採用することができる。
(その他)
実施形態において、カメラ用の測定装置70は、部品実装機1に適用されるものとした。これに対して、カメラ用の測定装置は、複眼式の被測定カメラを備える装置に適用することが可能である。また、測定装置は、ユニット化された複眼式のカメラを対象とする測定専用装置としてもよい。このような構成においても、実施形態と同様の効果を奏する。
1:部品実装機
10:基板搬送装置、 20:部品供給装置、 21:フィーダ
30:部品移載装置
31:ヘッド駆動装置(移動機構)、 32:移動台
33:装着ヘッド、 34:ノズルツール、 35:ノズルホルダ
36:吸着ノズル、 37:(第二)測定マーク
40:部品カメラ(測定カメラ)
41:レンズユニット、 42:カバー、 43:(第一)測定マーク
44:(基準)カメラ視野、 44a:視野中心
50:ヘッドカメラ(被測定カメラ)
51:ケース、 52,53:ミラー、 54:カメラ本体
55:カメラ駆動装置、 56:下側カメラ視野、 56a:視野中心
57:上側カメラ視野、 57a:視野中心
70:制御装置(測定装置)
71:実装制御部、 72:画像処理部、 73:記憶装置
74:撮像部、 75:測定部
81:第一画像データ、 82:第二画像データ(下側画像データ)
83:第二画像データ(上側画像データ)
Bd:回路基板、 T1:電子部品、 Ps:供給位置
ΔM,ΔR,ΔA:(XY軸方向における)ずれ量
Tb:基板側光路、 Tp:部品側光路

Claims (6)

  1. 互いに反対方向を向いた一対のカメラ視野を備える被測定カメラを対象とし、前記一対のカメラ視野の位置関係を測定する測定装置であって、
    前記被測定カメラを間に挿入可能に当該被測定カメラの光軸方向に離間して配置された一対の測定マークと、
    前記被測定カメラと互いの光軸が平行となるように設置され、前記一対の測定マークを撮像する測定カメラと、
    前記被測定カメラの光軸方向および当該光軸方向に直交する直交方向における互いの位置関係を維持された前記一対の測定マークを撮像の対象として、前記測定カメラの撮像による第一画像データと、前記一対の測定マークの間に挿入された前記被測定カメラの撮像による前記一対のカメラ視野に対応した一対の第二画像データと、を取得する撮像部と、
    前記第一画像データおよび前記一対の第二画像データに基づいて、前記一対のカメラ視野の位置関係を測定する測定部と、
    を備えるカメラ用の測定装置。
  2. 前記撮像部は、前記一対の第二画像データを取得する場合に、前記一対の測定マークの一方に対して前記一対のカメラ視野の一方の中心が重なるように位置決めされた前記被測定カメラによる撮像を行う、請求項1に記載のカメラ用の測定装置。
  3. 前記一対の測定マークは、一方が前記測定カメラのカメラ視野における規定位置に固定され、他方が前記測定カメラに対して移動可能な移動機構に配置され、
    前記移動機構は、前記撮像部が前記第一画像データを取得する場合に、前記測定カメラの前記カメラ視野で前記一対の測定マークが所定の位置関係となるように制御される、請求項1または2に記載のカメラ用の測定装置。
  4. 前記移動機構は、前記被測定カメラを保持する移動機構である、請求項3に記載のカメラ用の測定装置。
  5. 前記被測定カメラは、基板上に電子部品を実装する部品実装機に設けられ、前記基板の上面および実装前の前記電子部品の下面の同時撮像に用いられ、
    前記測定カメラは、前記基板上の実装位置に移送される前の前記電子部品の下面の撮像に用いられる部品カメラである、請求項1−4に記載のカメラ用の測定装置。
  6. 互いに反対方向を向いた一対のカメラ視野を備える被測定カメラを対象とし、前記一対のカメラ視野の位置関係を測定する測定方法であって、
    前記被測定カメラを間に挿入可能に当該被測定カメラの光軸方向に離間して一対の測定マークが配置され、
    前記被測定カメラと互いの光軸が平行となるように、前記一対の測定マークを撮像する測定カメラが設けられ、
    前記測定方法は、
    前記被測定カメラの光軸方向および当該光軸方向に直交する直交方向における互いの位置関係を維持された前記一対の測定マークを撮像の対象として、前記測定カメラの撮像による第一画像データと、前記一対の測定マークの間に挿入された前記被測定カメラの撮像による前記一対のカメラ視野に対応した一対の第二画像データと、を取得する撮像工程と、
    前記第一画像データおよび前記一対の第二画像データに基づいて、前記一対のカメラ視野の位置関係を測定する測定工程と、
    を備えるカメラ用の測定方法。
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