CN116613092B - 一种用于sip芯片的自动化封装系统及封装工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于SIP芯片的自动化封装系统及封装工艺，包括：传送组件用于将待封装的芯片输送至封装位；倒模组件用于将封装芯片的模具分离；止停组件用于自动停止对模具内芯片的灌封；传送组件设置于立柱，倒模组件设置于底板，倒模组件位于上模板下方，止停组件设置于模具灌封口处。当传送组件将待封装的芯片输送至封装位后，倒模组件启动，将芯片从传送组件上带离、进入模具，之后对模具内进行灌封操作，待模具灌封满后，止停组件立即启动，断开灌封管路，停止灌封，当固结后，倒模组件再次启动，模具分离，封装后的芯片与模具分离，解决了在往模具中进行灌封时，在灌封满模具后无法自动停止灌封，模具为一个整体，依旧存在脱模困难的问题。

Description

一种用于SIP芯片的自动化封装系统及封装工艺
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种用于SIP芯片的自动化封装系统及封装工艺。
背景技术
SIP是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。该定义是通过不断演变、逐渐形成的。开始是单芯片封装体中加入无源元件(此时封装形式多为QFP、SOP等)，再到单个封装体中加入多个芯片。
在中国专利申请号202211513381.4中公开了一种用于高端SIP芯片的自动化封装系统及封装工艺，通过检测杆插入到开孔的深度来检测芯片上是否存在引脚，当存在引脚的话，检测头继续向下以使检测滑块顶开门板，从而密封剂能够通入到芯片上，进而对芯片进行灌封，待灌封完成后，检测头带动灌封头抬升至灌封头与限位部相抵后，检测头会与下压组件相脱离，从而检测头和灌封头一起掉落，待检测头和灌封头掉落至最大行程处时，通过惯性灌封料会从灌封流道内脱出，同时在此过程中，检测滑块对灌封料的脱模也起到助力作用；当不存在引脚的话，检测头无法顶开堵头，也就无法对芯片进行灌封，通过这样的方式操作简单，以便于检测和脱模。
在此专利中实现了在灌封前检测引脚、当不存在引脚无法灌封的功能，但在往模具中进行灌封时，在灌封满模具后无法自动停止灌封，且模具为一个整体，依旧存在脱模困难的问题。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于SIP芯片的自动化封装系统及封装工艺，用以解决上述背景技术中提出的问题的至少一种。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：
一种用于SIP芯片的自动化封装系统，包括：
传送组件，所述传送组件用于将待封装的芯片输送至封装位；
倒模组件，所述倒模组件用于将封装芯片的模具分离；
止停组件，所述止停组件用于自动停止对模具内芯片的灌封；
所述传送组件设置于立柱上，所述倒模组件设置于底板上，且所述倒模组件位于上模板下方，所述止停组件设置于模具灌封口处。
优选的，所述立柱固定连接于底板上，所述立柱上端固定连接有顶板，所述顶板上固定连接有压架，所述压架输出端固定连接有上模板；
所述立柱中段位置设置有传送组件，所述传送组件包括转动连接于立柱中段位置的带轮，包覆于带轮上的传送带，以及驱动带轮转动的电机。
优选的，所述倒模组件包括电机，所述电机固定连接于底板，所述电机输出端固定连接有螺纹杆，所述电机外侧设置有框架；
所述螺纹杆上端螺纹连接有螺纹套管，所述螺纹套管上端转动连接有下模板，所述下模板位于上模板下方；
所述螺纹套管外设置有限位柱，所述限位柱上端固定连接于下模板下表面，所述限位柱下端插接于框架。
优选的，所述螺纹杆下端螺纹连接有螺纹套环，所述螺纹套环上转动连接有第一连杆一端，所述第一连杆另一端转动连接于第二连杆中段位置，所述第二连杆一端转动连接于框架，所述框架另一端转动连接有第三连杆一端，所述第三连杆另一端转动连接于侧模板上端，所述侧模板下端转动连接于支杆，所述支杆固定连接于支架，所述支架固定连接于底板。
优选的，所述支架上端固定连接有第一滑杆，所述支架侧面固定连接有限位滑套。
优选的，所述第三连杆转动连接有侧模板的一端与第五连杆一端转动连接，所述第五连杆另一端与支杆转动连接有侧模板的一端之间设置有第四连杆，所述第四连杆两端分别与第五连杆、支杆转动连接；
所述第四连杆转动连接有第五连杆的一端与第六连杆一端转动连接，所述第六连杆另一端转动连接有滑动套环，所述滑动套环滑动连接于第一滑杆，所述滑动套环转动连接有第六连杆处与第七连杆一端转动连接，所述第七连杆另一端转动连接与第二滑杆中段位置，所述第二滑杆滑动连接于限位滑套，所述第二滑杆上固定连接有压板。
优选的，所述止停组件包括入口管道，所述入口管道一端连接有阀门一端，所述阀门另一端连接有出口管道，所述出口管道与平衡管道平行设置，所述出口管道与模具连通，所述平衡管道为密封状态。
优选的，所述出口管道与平衡管道之间的隔离管壁上设置有膜片，所述膜片上固定连接有插接杆，所述插接杆位于出口管道一侧，所述出口管道侧壁固定连接有支柱，所述支柱靠近出口管道的一端为中空结构，所述支柱靠近出口管道一端的外壁上嵌套有限位球，所述支柱外侧设置有限位槽，所述限位槽固定连接于出口管道侧壁，所述限位槽呈向远离出口管道收紧状，所述插接杆贯穿出口管道插接于支柱的中空端内；
所述支柱外周固定连接有卡环，所述限位槽外侧设置有限位壳，所述限位壳与出口管道固定连接，所述卡环与限位壳内壁之间设置有弹簧，所述弹簧套接于支柱外。
优选的，所述支柱远离出口管道一端转动连接有联动杆一端，所述联动杆中段位置与压力柱一端转动连接，所述压力柱另一端与阀门连接，所述联动杆另一端转动连接于伸缩杆输出端，所述伸缩杆固定连接于入口管道。
一种用于SIP芯片的自动化封装工艺，该用于SIP芯片的自动化封装工艺使用了一种用于SIP芯片的自动化封装系统。
相比现有技术，本发明至少包括以下有益效果：
当传送组件将待封装的芯片输送至封装位后，倒模组件启动，将芯片从传送组件上带离、进入模具，之后对模具内进行灌封操作，待模具灌封满后，止停组件立即启动，断开灌封管路，停止灌封，当模具内固结后，倒模组件再次启动，模具分离，封装后的芯片与模具分离，并再次置于传送组件上，传送组件将封装后的芯片传送出系统，通过设置倒模组件、止停组件解决了现有技术中在往模具中进行灌封时，在灌封满模具后无法自动停止灌封，且模具为一个整体，依旧存在脱模困难的问题。
附图说明
图1为本发明的主体结构主视示意图；
图2为本发明的倒模组件结构左视示意图；
图3为本发明的止停组件结构主视示意图。
图中：1、底板；2、立柱；3、传送组件；4、顶板；5、压架；6、上模板；7、倒模组件；8、止停组件；701、支架；702、电机；703、框架；704、螺纹杆；705、螺纹套环；706、第一连杆；707、第二连杆；708、第三连杆；709、支杆；710、第四连杆；711、第五连杆；712、第六连杆；713、第一滑杆；714、滑动套环；715、第七连杆；716、限位滑套；717、第二滑杆；718、压板；719、侧模板；720、螺纹套管；721、下模板；801、入口管道；802、阀门；803、出口管道；804、平衡管道；805、膜片；806、插接杆；807、支柱；808、限位槽；809、限位球；810、限位壳；811、卡环；812、弹簧；813、压力柱；814、联动杆；815、伸缩杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种用于SIP芯片的自动化封装系统，包括：
传送组件3，所述传送组件3用于将待封装的芯片输送至封装位；
倒模组件7，所述倒模组件7用于将封装芯片的模具分离；
止停组件8，所述止停组件8用于自动停止对模具内芯片的灌封；
所述传送组件3设置于立柱2上，所述倒模组件7设置于底板1上，且所述倒模组件7位于上模板6下方，所述止停组件8设置于模具灌封口处。
所述立柱2固定连接于底板1上，所述立柱2上端固定连接有顶板4，所述顶板4上固定连接有压架5，所述压架5输出端固定连接有上模板6；
所述立柱2中段位置设置有传送组件3，所述传送组件3包括转动连接于立柱2中段位置的带轮，包覆于带轮上的传送带，以及驱动带轮转动的电机。
一种用于SIP芯片的自动化封装工艺，该用于SIP芯片的自动化封装工艺使用了所述的一种用于SIP芯片的自动化封装系统。
上述方案的工作原理及有益效果：
当传送组件3将待封装的芯片输送至封装位后，倒模组件7启动，将芯片从传送组件3上带离、进入模具，之后对模具内进行灌封操作，待模具灌封满后，止停组件8立即启动，断开灌封管路，停止灌封，当模具内固结后，倒模组件7再次启动，模具分离，封装后的芯片与模具分离，并再次置于传送组件3上，传送组件3将封装后的芯片传送出系统，通过设置倒模组件7、止停组件8解决了现有技术中在往模具中进行灌封时，在灌封满模具后无法自动停止灌封，且模具为一个整体，依旧存在脱模困难的问题。
实施例2
请参阅图2，在实施例1的基础上，所述倒模组件7包括电机702，所述电机702固定连接于底板1，所述电机702输出端固定连接有螺纹杆704，所述电机702外侧设置有框架703；
所述螺纹杆704上端螺纹连接有螺纹套管720，所述螺纹套管720上端转动连接有下模板721，所述下模板721位于上模板6下方；
所述螺纹套管720外设置有限位柱(未示出)，所述限位柱上端固定连接于下模板721下表面，所述限位柱下端插接于框架703。
所述螺纹杆704下端螺纹连接有螺纹套环705，所述螺纹套环705上转动连接有第一连杆706一端，所述第一连杆706另一端转动连接于第二连杆707中段位置，所述第二连杆707一端转动连接于框架703，所述框架703另一端转动连接有第三连杆708一端，所述第三连杆708另一端转动连接于侧模板719上端，所述侧模板719下端转动连接于支杆709，所述支杆709固定连接于支架701，所述支架701固定连接于底板1。
所述支架701上端固定连接有第一滑杆713，所述支架701侧面固定连接有限位滑套716。
所述第三连杆708转动连接有侧模板719的一端与第五连杆711一端转动连接，所述第五连杆711另一端与支杆709转动连接有侧模板719的一端之间设置有第四连杆710，所述第四连杆710两端分别与第五连杆711、支杆709转动连接；
所述第四连杆710转动连接有第五连杆711的一端与第六连杆712一端转动连接，所述第六连杆712另一端转动连接有滑动套环714，所述滑动套环714滑动连接于第一滑杆713，所述滑动套环714转动连接有第六连杆712处与第七连杆715一端转动连接，所述第七连杆715另一端转动连接与第二滑杆717中段位置，所述第二滑杆717滑动连接于限位滑套716，所述第二滑杆717上固定连接有压板718。
上述方案的工作原理及有益效果：
当传送组件3将待封装的芯片输送至封装位后，电机702启动，带动螺纹杆704转动，下模板721在限位柱(未示出)的限制作用下随螺纹套管720上升(下模板721位于两组传送组件3之间)，使得待封装的芯片与传送组件3脱离，同时，螺纹套环705上升，带动第二连杆707偏转，由第三连杆708带动侧模板719向中间闭合，与下模板721、上模板6组成密闭空间，形成待封装的芯片在模具内的状态，且在侧模板719向中间闭合时受支杆709、第四连杆710、第五连杆711、第六连杆712的影响，滑动套环714在第一滑杆713的限制下向上滑动，带动第七连杆715偏转，使得第二滑杆717在限位滑套716的限制下向中间滑动，进而使得压板718抵接于侧模板719外壁，进一步增加模具密闭的稳定性，当模具内灌封固结后，电机702反向转动，下模板721下移，压板718向四周移动，侧模板719偏转，模具裂解、与封装的芯片脱离，解决了封装的芯片脱模困难的问题。
实施例3
请参阅图3，在实施例1-2的基础上，所述止停组件8包括入口管道801，所述入口管道801一端连接有阀门802一端，所述阀门802另一端连接有出口管道803，所述出口管道803与平衡管道804平行设置，所述出口管道803与模具连通，所述平衡管道804为密封状态。
所述出口管道803与平衡管道804之间的隔离管壁上设置有膜片805，所述膜片805上固定连接有插接杆806，所述插接杆806位于出口管道803一侧，所述出口管道803侧壁固定连接有支柱807，所述支柱807靠近出口管道803的一端为中空结构，所述支柱807靠近出口管道803一端的外壁上嵌套有限位球809，所述支柱807外侧设置有限位槽808，所述限位槽808固定连接于出口管道803侧壁，所述限位槽808呈向远离出口管道803收紧状，所述插接杆806贯穿出口管道803插接于支柱807的中空端内；
所述支柱807外周固定连接有卡环811，所述限位槽808外侧设置有限位壳810，所述限位壳810与出口管道803固定连接，所述卡环811与限位壳810内壁之间设置有弹簧812，所述弹簧812套接于支柱807外。
所述支柱807远离出口管道803一端转动连接有联动杆814一端，所述联动杆814中段位置与压力柱813一端转动连接，所述压力柱813另一端与阀门802连接，所述联动杆814另一端转动连接于伸缩杆815输出端，所述伸缩杆815固定连接于入口管道801。
上述方案的工作原理及有益效果：
当模具闭合后，伸缩杆815收缩，通过联动杆814挤压压力柱813，使得阀门802打开，当模具内灌封满后，堵塞出口管道803，使得出口管道803内压力增大，挤压膜片805，使膜片805向平衡管道804侧移动，进而使插接杆806从支柱807中空处脱离，限位槽808、限位球809的限制作业消失，支柱807在弹簧812的作用下移动，压力柱813回复原始状态，阀门802断开，灌封管路断开，通过设置止停组件8使得灌封满后的自动断开，节约了原料，减少了灌封操作，增加了装置的安全性。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种用于SIP芯片的自动化封装系统，其特征在于：
包括：
传送组件(3)，所述传送组件(3)用于将待封装的芯片输送至封装位；
倒模组件(7)，所述倒模组件(7)用于将封装芯片的模具分离；
止停组件(8)，所述止停组件(8)用于自动停止对模具内芯片的灌封；
所述传送组件(3)设置于立柱(2)上，所述倒模组件(7)设置于底板(1)上，且所述倒模组件(7)位于上模板(6)下方，所述止停组件(8)设置于模具灌封口处；
所述立柱(2)固定连接于底板(1)上，所述立柱(2)上端固定连接有顶板(4)，所述顶板(4)上固定连接有压架(5)，所述压架(5)输出端固定连接有上模板(6)；
所述立柱(2)中段位置设置有传送组件(3)，所述传送组件(3)包括转动连接于立柱(2)中段位置的带轮，包覆于带轮上的传送带，以及驱动带轮转动的电机；
所述倒模组件(7)包括电机(702)，所述电机(702)固定连接于底板(1)，所述电机(702)输出端固定连接有螺纹杆(704)，所述电机(702)外侧设置有框架(703)；
所述螺纹杆(704)上端螺纹连接有螺纹套管(720)，所述螺纹套管(720)上端转动连接有下模板(721)，所述下模板(721)位于上模板(6)下方；
所述螺纹套管(720)外设置有限位柱，所述限位柱上端固定连接于下模板(721)下表面，所述限位柱下端插接于框架(703)；
所述螺纹杆(704)下端螺纹连接有螺纹套环(705)，所述螺纹套环(705)上转动连接有第一连杆(706)一端，所述第一连杆(706)另一端转动连接于第二连杆(707)中段位置，所述第二连杆(707)一端转动连接于框架(703)，所述框架(703)另一端转动连接有第三连杆(708)一端，所述第三连杆(708)另一端转动连接于侧模板(719)上端，所述侧模板(719)下端转动连接于支杆(709)，所述支杆(709)固定连接于支架(701)，所述支架(701)固定连接于底板(1)；
所述支架(701)上端固定连接有第一滑杆(713)，所述支架(701)侧面固定连接有限位滑套(716)；
所述第三连杆(708)转动连接有侧模板(719)的一端与第五连杆(711)一端转动连接，所述第五连杆(711)另一端与支杆(709)转动连接有侧模板(719)的一端之间设置有第四连杆(710)，所述第四连杆(710)两端分别与第五连杆(711)、支杆(709)转动连接；
所述第四连杆(710)转动连接有第五连杆(711)的一端与第六连杆(712)一端转动连接，所述第六连杆(712)另一端转动连接有滑动套环(714)，所述滑动套环(714)滑动连接于第一滑杆(713)，所述滑动套环(714)转动连接有第六连杆(712)处与第七连杆(715)一端转动连接，所述第七连杆(715)另一端转动连接与第二滑杆(717)中段位置，所述第二滑杆(717)滑动连接于限位滑套(716)，所述第二滑杆(717)上固定连接有压板(718)；
所述止停组件(8)包括入口管道(801)，所述入口管道(801)一端连接有阀门(802)一端，所述阀门(802)另一端连接有出口管道(803)，所述出口管道(803)与平衡管道(804)平行设置，所述出口管道(803)与模具连通，所述平衡管道(804)为密封状态。
2.根据权利要求1所述的一种用于SIP芯片的自动化封装系统，其特征在于：
所述出口管道(803)与平衡管道(804)之间的隔离管壁上设置有膜片(805)，所述膜片(805)上固定连接有插接杆(806)，所述插接杆(806)位于出口管道(803)一侧，所述出口管道(803)侧壁固定连接有支柱(807)，所述支柱(807)靠近出口管道(803)的一端为中空结构，所述支柱(807)靠近出口管道(803)一端的外壁上嵌套有限位球(809)，所述支柱(807)外侧设置有限位槽(808)，所述限位槽(808)固定连接于出口管道(803)侧壁，所述限位槽(808)呈向远离出口管道(803)收紧状，所述插接杆(806)贯穿出口管道(803)插接于支柱(807)的中空端内；
所述支柱(807)外周固定连接有卡环(811)，所述限位槽(808)外侧设置有限位壳(810)，所述限位壳(810)与出口管道(803)固定连接，所述卡环(811)与限位壳(810)内壁之间设置有弹簧(812)，所述弹簧(812)套接于支柱(807)外。
3.根据权利要求2所述的一种用于SIP芯片的自动化封装系统，其特征在于：
所述支柱(807)远离出口管道(803)一端转动连接有联动杆(814)一端，所述联动杆(814)中段位置与压力柱(813)一端转动连接，所述压力柱(813)另一端与阀门(802)连接，所述联动杆(814)另一端转动连接于伸缩杆(815)输出端，所述伸缩杆(815)固定连接于入口管道(801)。
4.一种用于SIP芯片的自动化封装工艺，其特征在于：
该用于SIP芯片的自动化封装工艺使用了如权利要求1-3任一项所述的一种用于SIP芯片的自动化封装系统。
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