JP2020129636A - ポッティング部への水侵入防止構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】リード線を内蔵した電気部品内にポッティング剤を充填した場合に、外部からの水が侵入しないようにする技術を提供する。【解決手段】ポッティング部への水侵入防止構造は、複数のリード線2を内部に有する容器1Aと、各リード線2を互いに離間した状態で固定するための離間固定部材12と、容器1A内に充填されたポッティング剤3と、を備える。各リード線2間には、離間固定部材12を介してポッティング剤3が充填されている。容器1Aは、リード線2を曲折させるための大容量型部1と、大容量型部1に接続され大容量型部1よりも小容量であると共にリード線2を内蔵する小容量型部10と、を備える。ポッティング剤3は、大容量型部1及び小容量型部10内に充填されて、各リード線2間を絶縁する。【選択図】図4
Description
本発明は、ポッティング剤が充填されているポッティング部への水侵入防止構造に関し、特に、容器内に複数のリード線を内蔵してポッティング剤で充填した場合に、外部から容器内に水が入り込むことのないようにするための新規な改良に関する。
従来、用いられていたこの種のポッティング部への水侵入防止構造としては、例えば、特許文献1として開示された特許第4670869号公報(WO2006/100839)に開示された図8及び図9の構成と類似の試作品の構成を開示することができる。
すなわち、図8において、符号1で示されるものは、図示しないT字型の容器のうちの大容量型部であり、この大容量型部1内に挿入された4本のリード線2は束ねられている。
前記各リード線2を束ねた後に、前記大容量型部1内にポッティング剤3を充填し、ポッティング剤3が固化すると、ポッティング部3aが形成され、前記大容量型部1内において、前記各リード線2が防水構造となる。
前記各リード線2を束ねた後に、前記大容量型部1内にポッティング剤3を充填し、ポッティング剤3が固化すると、ポッティング部3aが形成され、前記大容量型部1内において、前記各リード線2が防水構造となる。
従来のポッティング部への水侵入防止構造は、以上のように構成されていたため、次のような課題が存在していた。
すなわち、図8の従来構成においては、4本のリード線2が束ねてあるため、各リード線2が衝突し、中心部分に星状の空隙Pが形成される。
前記星状の空隙P内は、外側がリード線2で密閉状に囲まれているため、図9のように、ポッティング剤3で十分に埋めた場合でも、そのまま残ることになり、外からの水Wが大容量型部1の中に侵入し、リード線2同志の絶縁不良及び劣化等が発生する恐れがあった。
すなわち、図8の従来構成においては、4本のリード線2が束ねてあるため、各リード線2が衝突し、中心部分に星状の空隙Pが形成される。
前記星状の空隙P内は、外側がリード線2で密閉状に囲まれているため、図9のように、ポッティング剤3で十分に埋めた場合でも、そのまま残ることになり、外からの水Wが大容量型部1の中に侵入し、リード線2同志の絶縁不良及び劣化等が発生する恐れがあった。
本発明は、以上のような課題を解決するためになされたもので、特に、複数のリード線を内部に有する容器と、前記各リード線を互いに離間した状態で固定するための離間固定部材と、前記容器内に充填されたポッティング剤と、を備え、前記各リード線間には、前記離間固定部材を介して前記ポッティング剤が充填されている構成であり、また、前記容器は前記リード線を曲折させるための大容量型部と、前記大容量型部に接続され前記大容量型部よりも小容量であると共に前記リード線を内蔵する小容量型部と、を備え、前記ポッティング剤は、前記大容量型部及び小容量型部内に充填されて、前記各リード線間の絶縁が得られている構成であり、また、前記小容量型部の先端部内には、前記リード線を接続する前記離間固定部材としてのプリント基板が設けられている構成であり、また、前記小容量型部は、全体形状が偏平型をなす構成である。
本発明は、以上のような課題を解決するためになされたもので、特に、複数のリード線を内部に有する容器と、前記各リード線を互いに離間した状態で固定するための離間固定部材と、前記容器内に充填されたポッティング剤と、を備え、前記各リード線間には、前記離間固定部材を介して前記ポッティング剤が充填されている構成であることにより、束ねられた各リード線の中心に形成される星状の空隙はポッティング剤で埋められ、容器内への水の浸入を防止することができる。
また、前記容器は、前記リード線を曲折させるための大容量型部と、前記大容量型部に接続され前記大容量型部よりも小容量であると共に前記リード線を内蔵する小容量型部と、を備え、前記ポッティング剤は、前記大容量型部及び小容量型部内に充填されて、前記各リード線間の絶縁が得られている構成からなることにより、容器全体にわたって、リード線を経て内部に侵入する水を零とすることができる。
また、前記小容量部の先端部内には、前記リード線を接続するプリント基板が設けられている構成からなることにより、例えば、ホール素子等が搭載されているプリント基板もポッティング剤によって保護される。
また、前記小容量型部は、全体形状が偏平型をなしているため、複数の防水型のセンサー装置を得ることができる。
また、前記容器は、前記リード線を曲折させるための大容量型部と、前記大容量型部に接続され前記大容量型部よりも小容量であると共に前記リード線を内蔵する小容量型部と、を備え、前記ポッティング剤は、前記大容量型部及び小容量型部内に充填されて、前記各リード線間の絶縁が得られている構成からなることにより、容器全体にわたって、リード線を経て内部に侵入する水を零とすることができる。
また、前記小容量部の先端部内には、前記リード線を接続するプリント基板が設けられている構成からなることにより、例えば、ホール素子等が搭載されているプリント基板もポッティング剤によって保護される。
また、前記小容量型部は、全体形状が偏平型をなしているため、複数の防水型のセンサー装置を得ることができる。
本発明は、ポッティング部への水侵入防止構造に関し、特に、容器内にポッティング剤で複数のリード線を内蔵した場合に、外部から容器内に水が入り込むことのないようにすることである。
以下、図面と共に本発明によるポッティング部への水侵入防止構造について説明する。
尚、従来例と同一又は同等部分については、同一符号を付して説明する。
図1において符号1で示されるものは、本発明による容器1Aであり、この容器1Aは、大容量型部1と、これより小型の小容量型部10及び前記大容量型部1の底部6に接続されリード線2を内蔵したL字型のチューブ11により主として構成されている。
尚、従来例と同一又は同等部分については、同一符号を付して説明する。
図1において符号1で示されるものは、本発明による容器1Aであり、この容器1Aは、大容量型部1と、これより小型の小容量型部10及び前記大容量型部1の底部6に接続されリード線2を内蔵したL字型のチューブ11により主として構成されている。
前記小容量型部10は、図2のように、全体形状が偏平型で形成され、各リード線2が接続されたセンサ21は、絶縁性の離間固定部材12によって互いに離間された状態で配設されている。尚、図3は図1の左側面図である。
図4は、前述の図1で示され、前記リード線2が内設された容器1A内に、ポッティング剤3を、前記大容量型部1側又は先端部15側から充填すると、前記大容量型部1内から前記小容量型部10内にわたり、ポッティング剤が充填される。
ここまでは、一部の構成を除き、従来構成と同一であるが、本発明においては、前述の従来例の図8及び図9のように各リード線2を直接結束するのではなく、図10のように、絶縁材料からなると共に前記小容量型部1の先端部15内にプリント基板20を設け、このプリント基板20に設けられたホール素子のようなセンサ21が前面側に設けられている。
前記センサ21が設けられた前記小容量型部10は、図5で示されるように偏平型をなすと共に、例えば、ホール素子等からなるセンサ21に接続された各リード線2は、束ねられることなく、そのまま、バラバラの個別状態で、図10等で示されるプリント基板からなる離間固定部材12の四辺に各々1本ずつ接続されている。
また、前記離間固定部材12の外周には、図7のように、複数の凹部30が形成され、各凹部30内には、4本の前記リード線2が嵌め込み式に固定されている。
従って、図10から明らかなように、各凹部30は互いに離間して設けられているため各凹部30に嵌まる各リード線2間には十分な隙間Gが形成され、この隙間Gはポッティング剤3で埋められ、外部からの水の浸入を防ぐことができる。
さらに、前記小容量型部10内に充填されたポッティング剤3は、各リード線2の周辺及び前記離間固定部材12の周辺にもポッティング剤3が十分に充填され、従来のように、水Wが前記小容量型部10及び大容量型部1内へ侵入することのないように構成されている。
従って、図10から明らかなように、各凹部30は互いに離間して設けられているため各凹部30に嵌まる各リード線2間には十分な隙間Gが形成され、この隙間Gはポッティング剤3で埋められ、外部からの水の浸入を防ぐことができる。
さらに、前記小容量型部10内に充填されたポッティング剤3は、各リード線2の周辺及び前記離間固定部材12の周辺にもポッティング剤3が十分に充填され、従来のように、水Wが前記小容量型部10及び大容量型部1内へ侵入することのないように構成されている。
すなわち、図4の矢印Aの方向からみると、図5のように、前記小容量型部10内には水Wが侵入することはなく、例え、前記小容量型部10が水中に位置したとしても、ポッティング剤3とリード線2との間に隙間がない状態であれば、水Wが前記容器1A全体に入り込むことない。
図7の構成は、前記容器1Aを形成する大容量型部1、小容量型部10、離間固定部材12及び各リード線2を示しており、前記離間固定部材12の周縁には、四個の凹部30が形成されている。
前記各凹部30には、前記各リード線2が嵌まり込むため、各リード線2は、十分な間隔で離間して、従来のような束ねた状態のような各リード線2が詰まった状態となることはない。
そのため、平偏型であるため、各リード線2間を十分に広くとることができ、ポッティング剤3が十分に充填されて、ポッティング剤3とリード線2及び各リード線同士とポッティング剤3間が密合し、前記小容量型部10側からの水の浸入を防止することができる。
前記各凹部30には、前記各リード線2が嵌まり込むため、各リード線2は、十分な間隔で離間して、従来のような束ねた状態のような各リード線2が詰まった状態となることはない。
そのため、平偏型であるため、各リード線2間を十分に広くとることができ、ポッティング剤3が十分に充填されて、ポッティング剤3とリード線2及び各リード線同士とポッティング剤3間が密合し、前記小容量型部10側からの水の浸入を防止することができる。
本発明によるポッティング部への水侵入防止構造は、離間固定部材にリード線を離間させて固定し、各リード線間をポッティング剤で埋めているため、水の浸入を完全に防止し、各リード線間の絶縁を完全に防止することができ、一部を水に浸漬させて用いる電子機器のセンサの防水を行うことができる。
1 大容量型部
1A 容器
2 リード線
3 ポッティング剤
3a ポッティング部
6 底部
10 小容量型部(偏平型)
11 パイプ
12 離間固定部材(例えば、プリント基板)
15 先端部
21 センサ
30 凹部
1A 容器
2 リード線
3 ポッティング剤
3a ポッティング部
6 底部
10 小容量型部(偏平型)
11 パイプ
12 離間固定部材(例えば、プリント基板)
15 先端部
21 センサ
30 凹部
Claims (4)
- 複数のリード線(2)を内部に有する容器(1A)と、前記各リード線(2)を互いに離間した状態で固定するための離間固定部材(12)と、前記容器(1A)内に充填されたポッティング剤(3)と、を備え、
前記各リード線(2)間には、前記離間固定部材(12)を介して前記ポッティング剤(3)が充填されている構成であることを特徴とするポッティング部への水侵入防止構造。 - 前記容器(1A)は、前記リード線(2)を曲折させるための大容量型部(1)と、前記大容量型部(1)に接続され前記大容量型部(1)よりも小容量であると共に前記リード線(2)を内蔵する小容量型部(10)と、を備え、前記ポッティング剤(3)は、前記大容量型部(1)及び小容量型部(10)内に充填されて、前記各リード線(2)間の絶縁が得られている構成からなることを特徴とする請求項1記載のポッティング部への水侵入防止構造。
- 前記小容量型部(10)の先端部(15)内には、前記リード線(2)を接続する前記離間固定部材(12)としてのプリント基板(20)が設けられている構成からなることを特徴とする請求項1又は2記載のポッティング部への水侵入防止構造。
- 前記小容量型部(10)は、全体形状が偏平型をなすことを特徴とする請求項1ないし3の何れかに記載のポッティング部への水侵入防止構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2019022395A JP2020129636A (ja) | 2019-02-12 | 2019-02-12 | ポッティング部への水侵入防止構造 |
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CN116613092A (zh) * | 2023-06-09 | 2023-08-18 | 深圳市东方聚成科技有限公司 | 一种用于sip芯片的自动化封装系统及封装工艺 |
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2019
- 2019-02-12 JP JP2019022395A patent/JP2020129636A/ja active Pending
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CN116613092A (zh) * | 2023-06-09 | 2023-08-18 | 深圳市东方聚成科技有限公司 | 一种用于sip芯片的自动化封装系统及封装工艺 |
CN116613092B (zh) * | 2023-06-09 | 2024-01-09 | 深圳市东方聚成科技有限公司 | 一种用于sip芯片的自动化封装系统及封装工艺 |
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