JP2008082812A - センサ装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】構造を簡素化することができるセンサ装置を提供する。
【解決手段】ケース１０に備えられたコネクタピン１２およびターミナル１４によって回路基板２０がケース１０に固定される場合、回路基板２０の表面２３側の外縁部２０ａがケース１０の凹部１１の壁面に密接することで、ケース１０の凹部１１の壁面と回路基板２０の表面２３によって密閉された室内１５が構成されている。そして、回路基板２０の裏面２４全体および凹部１１の壁面のうち回路基板２０の裏面２４側にわたって絶縁性、接着性を有するコーティング部材５０が形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路基板をケースで支持したセンサ装置およびその製造方法に関する。

従来より、物理量を検出するセンサと、当該センサを搭載した回路基板を備えたセンサ装置が、例えば特許文献１で提案されている。具体的に、特許文献１では、上記回路基板と、回路基板を収納する樹脂ケースと、回路基板を固定する複数のコネクタピンと、棒形状で構成され、この棒形状の一端側が樹脂ケースに一体にされたターミナルと、を備えたセンサ装置が提案されている。

このような構成を有するセンサ装置では、耐水性、耐環境性の観点から、ケース内に回路基板が収納され、ケースの開口部に蓋部材が設置されている。すなわち、蓋部材の端部とケースの開口部の内壁面との隙間をポッティングにより樹脂部材で埋める方法やレーザ溶接の方法等により、ケース内部が密閉された構造になっている。
特開２００５−３１５８２９号公報

しかしながら、上記従来の技術では、耐水性、耐環境性の観点からケースに蓋部材を設けているため、ケースとは別に蓋部材を用意しなければならない。そして、当該蓋部材を上記ポッティングやレーザ溶接等の方法によりケースに一体化させなければならず、ケースと蓋部材との組み付け工程が煩雑になってしまう。

本発明は、上記点に鑑み、構造の簡素化、製造工程の簡素化を実現することができるセンサ装置およびその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の第１の特徴では、樹脂ケース（１０）に備えられたコネクタピン（１２）およびターミナル（１４）によって回路基板（２０）が樹脂ケースに固定される場合、回路基板の表面側の外縁部（２０ａ）が樹脂ケースの凹部の壁面に密接することで、樹脂ケースの凹部の壁面と回路基板の表面によって密閉された室内（１５）が構成されている。そして、回路基板の裏面（２４）全体および凹部の壁面のうち回路基板の裏面側にわたって絶縁性、接着性を有するコーティング部材（５０）が形成されていることを特徴とする。

このように、樹脂ケースに回路基板を一体化させ、樹脂ケースの凹部の壁面と回路基板の表面とによって室内を構成し、当該室内を密閉すると共に、回路基板の裏面側にコーティング部材を設けることで、回路基板を樹脂ケースのカバーとして用いることができ、別体の蓋部材を不要とすることができる。これにより、センサ装置の構成を簡素化することができる。

また、回路基板が樹脂ケースに密着することで室内が密閉され、さらに絶縁性のコーティング部材によってシールされている。したがって、蓋部材を用いない構成としても、センサ装置における耐水性、耐環境性を確保することができる。

上記のようにコーティング部材を設けるに際し、回路基板の裏面の外縁部と凹部の壁面のうち回路基板の裏面側の壁面との間に樹脂部材（４０）を設けた構成とすることもできる。この場合、回路基板の裏面、樹脂部材、凹部の壁面のうち回路基板の裏面側の壁面にわたってコーティング部材が形成される。

このように、回路基板の外縁部を樹脂部材で固定することで、樹脂ケースの室内を確実に密閉することができ、回路基板の実装部品を確実に防水できる。また、回路基板を樹脂ケースに確実に固定することができる。さらに、回路基板の裏面、樹脂部材上にコーティング部材を設けているので、耐水性、耐環境性を向上させることができる。

そして、回路基板の裏面から実装部品の一部、ターミナル、コネクタピンのうちいずれかが突出している場合、これら突出した部分を完全に覆うようにコーティング部材を設けることが好ましい。

これにより、上記回路基板の裏面から突出した部分をコーティング部材で確実に保護することができ、実装部品の誤作動や誤検出、故障等を防止することができる。

本発明の第２の特徴では、樹脂ケース（１０）に備えられたコネクタピン（１２）およびターミナル（１４）によって回路基板（２０）が樹脂ケースに固定される場合、回路基板の外縁部（２０ａ）と樹脂ケースの凹部の壁面との間に隙間（６１、６２）を設け、当該隙間を介して樹脂ケースの凹部の壁面と回路基板の表面によって構成される室内（１５）と樹脂ケースの外部とが繋がった状態とする。さらに、樹脂ケースの室内、隙間に絶縁性を有する保護部材（７０）を充填すると共に、回路基板の裏面（２４）全体および凹部の壁面のうち回路基板の裏面側にわたって保護部材（７０）を設けたことを特徴とする。

このように、樹脂ケースの室内に保護部材を充填すると共に、回路基板の裏面側にも保護部材を設ける。これにより、回路基板を樹脂ケースに一体化させることができ、回路基板を樹脂ケースのカバーとして用いるようにすることができる。また、回路基板に実装された実装部品が保護部材により固定されるため、センサ装置が外部から振動を受けたとしても保護部材が振動をやわらげ、実装部品の誤作動や誤検出、故障等を防止することができる。

また、回路基板の表面（すなわち実装部品）および裏面を保護部材で覆っているため、耐水性、耐環境性を確保することができる。保護部材としては、例えばゲルを採用することができる。このようにゲルを用いることで、上記の防振効果、防水効果等の効果を得ることができる。

このように、センサ装置に保護部材を設ける場合、上述のように、回路基板の裏面から実装部品の一部、ターミナル、コネクタピンのうちいずれかが突出している場合、突出した部分を保護部材で完全に覆うようにすることが好ましい。

また、本発明の第１の特徴で示されたセンサ装置を製造する場合、本発明の第３の特徴として、まず、回路基板、樹脂ケースを用意し、回路基板の表面が樹脂ケースの凹部の壁面に対向するように回路基板を樹脂ケースに挿入し、樹脂ケースの凹部の壁面に回路基板の表面の外縁部が密接するように回路基板を樹脂ケースに押し付けた状態でターミナルおよびコネクタピンを回路基板に固定する。これにより、樹脂ケースの凹部の壁面と回路基板の表面によって密閉された室内（１５）を形成する。続いて、回路基板の裏面（２４）全体および凹部の壁面のうち回路基板の裏面側にわたって絶縁性、接着性を有するコーティング部材（５０）を形成する。

このようにしてセンサ装置を製造するに際し、回路基板を樹脂ケースのカバーとして用いるようにしているため、別体の蓋部材を用意する工程や、当該蓋部材を樹脂ケースに組み付ける工程等の蓋部材に係る工程を削除することができる。また、回路基板の裏面にコーティング部材を形成するだけであるので、ケースと蓋部材との組み付け工程の煩雑さをなくすことができる。

このような場合、樹脂ケースと回路基板とを確実に一体化させるため、コーティング部材を形成する場合、回路基板の裏面の外縁部と凹部の壁面のうち回路基板の裏面側の壁面との間に樹脂部材（４０）を形成し、この後、回路基板の裏面、樹脂部材、そして凹部の壁面のうち回路基板の裏面側の壁面にわたってコーティング部材を形成することが好ましい。

また、回路基板の裏面に突出する部品等の保護の観点から、コーティング部材を形成する場合、回路基板の裏面から実装部品の一部やターミナル、コネクタピンの先端がそれぞれ突出している場合、突出した部分を完全に覆うようにコーティング部材を形成することが好ましい。

そして、本発明の第２の特徴で示されたセンサ装置を製造する場合、本発明の第４の特徴として、回路基板、樹脂ケースを用意し、回路基板の外縁部（２０ａ）と樹脂ケースの凹部の壁面との間に隙間（６１、６２）を設け、当該隙間を介して樹脂ケースの凹部の壁面と回路基板の表面によって構成される室内（１５）と樹脂ケースの外部とが繋がった状態でターミナルおよびコネクタピンを回路基板に固定する。続いて、隙間を介して樹脂ケースの室内および当該隙間に絶縁性を有する保護部材（７０）を充填すると共に、回路基板の裏面（２４）全体および樹脂ケースの凹部の壁面のうち回路基板の裏面側にわたって保護部材を形成する。

このように、樹脂ケースの凹部の壁面と回路基板の表面とによって構成される室内に保護部材を充填すると共に、この保護部材を回路基板の裏面側にも形成することにより、回路基板を樹脂ケースに一体化させることができる。これにより、別体の蓋部材の用意する工程や蓋部材を樹脂ケースに組み付ける工程が不要となり、製造工程を簡略化することができる。

また、回路基板の裏面に突出する部品等の保護の観点から、保護部材を形成する場合、回路基板の裏面から実装部品の一部、ターミナル、コネクタピンのうちいずれかが突出している場合、突出した部分を完全に覆うように保護部材を形成することが好ましい。

さらに、保護部材を樹脂ケースの室内に導入しやすくするため、回路基板を用意する場合、回路基板として当該回路基板を貫通する孔が設けられたものを用意することが好ましい。

なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。本実施形態で示されるセンサ装置は、例えば、車両の座席下に搭載され車両の横滑り等を検出するものに適用される。

図１は、本実施形態に係るセンサ装置の概略断面図である。センサ装置Ｓ１の外形はケース１０（本発明の樹脂ケースに相当）にて構成される。ケース１０は例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂を型成型することにより形成されたものである。本実施形態では、図１に示されるように略直方体形状の箱で構成されている。

このケース１０のうち、その底面（図１中、紙面下側の面）が開口した凹部１１が設けられている。また、ケース１０の一側面（図１中、左側の面）には、Ｌ字状の金属棒部材であるコネクタピン１２が紙面垂直方向に複数本並んで設置されている。

コネクタピン１２の一端側は、ケース１０の凹部１１の内部に突出してケース１０が開口した方向に向けられて配置されている。一方、コネクタピン１２の他端側は、ケース１０の一側面に設けられた開口部１３の内部に露出している。

本実施形態では、コネクタピン１２は黄銅にＳｎ（スズ）メッキを施したものよりなり、インサートモールドによりケース１０と一体に成形されることによってケース１０内にて保持されている。また、このコネクタピン１２においては、例えば電源用、ハイ信号出力用、ロー信号出力用、グランド用の４本のコネクタピン１２がケース１０に保持されている。

そして、上記開口部１３は、コネクタピン１２の他端側を例えばワイヤハーネス等の配線部材（図示せず）を介して外部回路（例えば外部ＥＣＵ）に電気的に接続するためのコネクタ部となっている。

一方、図１において、ケース１０の一側面に対向する側（図１中、右側の面）にはターミナル１４が設置されており、当該ターミナル１４の一端側がケース１０の開口した方向を向いた状態とされている。本実施形態では、このターミナル１４は、例えばＦｅ（鉄）またはＣｕ（銅）を主成分とする金属よりなるものであり、コネクタピン１２と同様に、インサートモールドによりケース１０と一体成型されてケース１０にて保持されている。本実施形態では、図１に示す１本のターミナル１４がケース１０に設けられている。なお、ターミナル１４のうち、ピンとなる棒部分のみがケース１０から露出した状態とされている。

また、図１に示されるように、ケース１０の凹部１１には回路基板２０がその凹部１１を閉じるようにケース１０に配置されている。具体的には、回路基板２０の両端に回路基板２０の表面から裏面に貫通する孔２１、２２が形成されており、この孔２１、２２にターミナル１４およびコネクタピン１２の各先端部分が挿入されてはんだ付けされることで、回路基板２０がケース１０内に保持されている。このように、ターミナル１４およびコネクタピン１２は、ケース１０内に回路基板２０を固定する固定部材としての役割を果たす。

ターミナル１４およびコネクタピン１２が挿入される孔２１、２２には、回路基板２０の回路と電気的に接続される図示しない電極が設けられており、この電極が回路基板２０に設けられた配線を介してマイクロコンピュータ３０（以下、マイコンという）や回路基板２０に実装された回路と電気的に接続された状態とされる。

回路基板２０においては、その表面２３にジャイロセンサ３１および加速度センサ３２が実装されており、それら各センサ３１、３２の電気信号を処理して外部ＥＣＵに出力する等の機能を有する回路が配置されている。各センサ３１、３２は、回路基板２０がケース１０の凹部１１に設置されることによってできるケース１０の室内１５に収納されるようになっている。すなわち、回路基板２０の表面２３が室内１５を構成する壁面の一部を構成するようになっている。

ジャイロセンサ３１は、車両の角速度検出を行うものである。本実施形態では、おもりの振動を検出することにより、ジャイロセンサ３１が受ける角速度を検出する振動式のものが採用される。このような振動式のジャイロセンサ３１では、ある一方向に振動（一次振動）するおもりに角速度が加わると、このおもりにいわゆるコリオリ力が発生するが、このコリオリ力によってそのおもりに直交する方向にも振動（二次振動）が発生する事を利用している。本実施形態では、圧電素子にて二次振動が検出されて電気信号に変換され、この電気信号が角速度信号として回路基板２０の回路に出力される。

加速度センサ３２は、車両の加速度を検出するものである。この加速度センサ３２には、例えばシリコン基板等に対して一般に知られている櫛歯構造を有する梁構造体が形成されており、印加された加速度に応じた可動電極と固定電極間の静電容量変化（電気信号）が検出されるようになっている。そして、その電気信号が加速度信号として回路基板２０の回路に出力される。

マイコン３０は、上記各センサ３１、３２の信号を処理する機能や処理した信号を外部に出力する機能を有する制御手段である。このマイコン３０にて処理された信号は、コネクタピン１２およびコネクタピン１２に接続される配線部材を介して外部回路（例えばＥＣＵ）に出力される。なお、当該マイコン３０や各センサ３１、３２は本発明の実装部品に相当する。

また、本実施形態では、上記回路基板２０のうち表面２３側の外縁部２０ａがケース１０の凹部１１に接触し固定されている。本実施形態では、回路基板２０はケース１０に密接しており、これにより、ケース１０の室内１５はケース１０の内壁面と回路基板２０とによって密閉された状態になっている。すなわち、回路基板２０は各センサ３１、３２を保護するためのカバーとして機能するようになっている。

このような状態において、回路基板２０の裏面２４の外縁部２０ａとケース１０の凹部１１の壁面との間を埋めるように樹脂部材４０が設けられている。この樹脂部材４０は、回路基板２０をケース１０に固定するためのものであり、例えばシリコンゴムが採用される。この樹脂部材４０によって、ケース１０に対する回路基板２０の密接性や接着性がより向上し、室内１５が確実に密閉される。

このように回路基板２０がケース１０に一体化された状態において、回路基板２０の裏面２４には、図１に示されるように、コーティング部材５０が設けられている。このコーティング部材５０は、絶縁性、接着性の樹脂で構成されている。本実施形態では、コーティング部材５０として、例えば、アクリル樹脂を基材とし、トルエン・メチルエチルケトンで希釈した無色透明の液体が採用できる。この液体は乾燥により固まるようになっている。

上記コーティング部材５０は、回路基板２０の裏面２４および樹脂部材４０全体にわたって設けられており、回路基板２０の裏面２４から突出したターミナル１４やコネクタピン１２、各センサ３１、３２のピン等を完全に覆う厚さとなっている。これにより、コーティング部材５０は、ターミナル１４やコネクタピン１２を外部から保護すると共に、回路基板２０の裏面２４を完全に絶縁し、さらに回路基板２０を防水することで、耐水性、耐環境性を確保できるようになっている。

以上のように、ケース１０は回路基板２０およびコーティング部材５０と一体化してパッケージを構成し、該パッケージ内部のジャイロセンサ３１、加速度センサ３２、回路基板２０の回路等を湿気・機械的外力より保護するようになっている。以上が、本実施形態に係るセンサ装置Ｓ１の全体構成である。

次に、上記センサ装置Ｓ１の製造方法について説明する。まず、ターミナル１４およびコネクタピン１２がインサート成形されたケース１０を用意する。また、ジャイロセンサ３１、加速度センサ３２、マイコン３０等が実装された回路基板２０を用意する。

この後、回路基板２０の表面２３側をケース１０の室内１５側に向けてケース１０に挿入する。このとき、ターミナル１４およびコネクタピン１２が回路基板２０に設けられた孔２１、２２を貫通するようにする。そして、ターミナル１４およびコネクタピン１２をはんだ付けすることで回路基板２０をターミナル１４およびコネクタピン１２で固定する。

このとき、ケース１０の凹部１１の壁面に回路基板２０の表面２３の外縁部が密接するように回路基板２０をケースに押し付けた状態でターミナル１４およびコネクタピン１２をはんだ付けする。これにより、室内１５を密閉する。

続いて、回路基板２０の裏面２４側の外縁部２０ａとケース１０の凹部１１の壁面との間に樹脂部材４０を充填し、回路基板２０をケース１０に固定する。このように樹脂部材４０を設けることで、ケース１０に対する回路基板２０の密接性を向上させる。

この後、回路基板２０の裏面２４および樹脂部材４０全体にわたって液状の樹脂を塗布し、乾燥させる。このように液状の樹脂を塗布する際、回路基板２０の裏面２４から突出したターミナル１４やコネクタピン１２を完全に覆うようにする。これにより、コーティング部材５０を形成する。以上のようにしてコーティング部材５０でケース１０内部を密閉し、パッケージを構成する。こうして、図１に示すセンサ装置Ｓ１が完成する。

以上説明したように、本実施形態では、回路基板２０でケース１０の室内を密閉し、回路基板２０の裏面２４にコーティング部材５０を設けることで、回路基板２０をケース１０のカバーとして用いることが特徴となっている。このように、回路基板２０にケース１０のカバーとしての役割を持たせることで、従来必要になっていた蓋部材を不要とすることができ、ひいてはセンサ装置Ｓ１の構造を簡略化することができる。

また、蓋部材を用いないことから、当該蓋部材を用意する工程や、蓋部材をポッティングやレーザ溶接等の方法によりケース１０に固定する煩雑な工程を不要とすることができ、上記センサ装置Ｓ１の製造工程を簡略化することができる。これに伴い、材料費、工程数の削減によって、製造コストを削減することもできる。

（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図２は、本実施形態に係るセンサ装置の概略断面図である。図２に示されるように、本実施形態に係るセンサ装置Ｓ２では、回路基板２０はケース１０に接触しておらず、回路基板２０はターミナル１４およびコネクタピン１２に吊り下げられた状態になっている。

ケース１０の凹部１１の壁面と回路基板２０の外縁部２０ａとの間には隙間６１が設けられており、ケース１０の室内１５とケース１０の外側とが繋がった状態になっている。さらに、ケース１０のうちターミナル１４がインサート成型された場所においては、ケース１０の凹部１１の壁面と回路基板２０の表面２３との間にも隙間６２が設けられている。

なお、図２では、ターミナル１４により隙間６２がなくされたように見えるが、図２はターミナル１４を貫く場所の断面図を示したものであり、実際にはターミナル１４を除いた場所においてはケース１０の室内１５と隙間６１とを繋ぐ隙間６２が存在する。

また、本実施形態では、ケース１０の室内１５および隙間６１、６２に保護部材７０が充填されており、さらに当該保護部材７０は回路基板２０の裏面２４全体にわたって設けられている。これにより、ケース１０の室内は密閉状態になっている。本実施形態では、保護部材７０としてゲルが採用される。具体的に、ゲルとして、フッ素ゲルが用いられる。

ここで、第１実施形態と同様に、保護部材７０は回路基板２０の裏面２４から突出したターミナル１４やコネクタピン１２、各センサ３１、３２のピン等を完全に覆う厚さとなっている。これにより、ターミナル１４やコネクタピン１２を外部から保護し、回路基板２０の裏面２４の絶縁性、耐水性、耐環境性を確保している。また、保護部材７０が回路基板２０の裏面２４全体を覆うように設けられることで、保護部材７０がカバーとしての役割も果たす。

また、保護部材７０としてのゲルは低ヤング率（０．０１１ＭＰａ）であるので、減衰特性を有し、防振効果や振動を和らげる効果を発揮する。このような保護部材７０を用いることで、ケース１０内に収納されるジャイロセンサ３１や加速度センサ３２を固定することができ、外部からの振動によって引き起こされる誤検出を低減することができる。

次に、上記センサ装置Ｓ２の製造方法について説明する。まず、第１実施形態と同様に、ケース１０および回路基板２０を用意する。

この後、回路基板２０の表面２３側をケース１０の室内１５側に向けてケース１０に挿入すると共に、ターミナル１４およびコネクタピン１２を回路基板２０に設けられた孔２１、２２に貫通させる。このとき、ケース１０の凹部１１の壁面と回路基板２０の外縁部２０ａとの間に隙間６１を設け、さらにターミナル１４がインサート成型された場所では、ケース１０の凹部１１の壁面と回路基板２０の表面２３との間に隙間６２を設ける。このように隙間６１、６２を設けた状態で、ターミナル１４およびコネクタピン１２をはんだ付けすることで回路基板２０をターミナル１４およびコネクタピン１２で固定する。

続いて、ケース１０の凹部１１の開口側、すなわち回路基板２０の裏面２４側から上記隙間６１、６２を介してケース１０の室内１５に液状のゲルを流し込む。こうしてケース１０の室内１５をゲルで充填する。さらに、回路基板２０の裏面２４から突出したターミナル１４やコネクタピン１２をすべて覆うように回路基板２０の裏面２４上にゲルを流し込む。

そして、ゲルを乾燥させ、保護部材７０を形成する。こうして、ケース１０、回路基板２０、および保護部材７０を一体化させたパッケージを構成することで、図２に示されるセンサ装置Ｓ２が完成する。

以上説明したように、本実施形態では、ケース１０の室内１５を保護部材７０で充填すると共に、回路基板２０の裏面２４を保護部材７０で覆うことが特徴となっている。このように、保護部材７０によって回路基板２０を固定すると共に、回路基板２０を蓋部材として用いるようにすることで、別体の蓋部材を不要とすることができる。また、ゲルを流し込んで乾燥させ、回路基板２０をカバーとして機能させているので、センサ装置Ｓ２の構造および組み付け工程を簡略化することができる。

（他の実施形態）
上記第１実施形態では、回路基板２０の裏面２４側の外縁部２０ａとケース１０の凹部１１の壁面との間を埋めるように樹脂部材４０が設けられているが、この樹脂部材４０を設けずに、回路基板２０の裏面２４側の外縁部２０ａとケース１０の凹部１１の壁面との間を埋めるようにコーティング部材５０を設けるようにしても構わない。

上記第１実施形態では、回路基板２０の裏面２４上にコーティング部材５０を設けているが、コーティング部材５０として、例えば絶縁性、粘着性のあるシール材を用意し、このシール材を回路基板２０の裏面２４に貼り付けるようにしても構わない。これにより、組み付け工程および材料費を削減することができる。

上記第２実施形態では、保護部材７０としてのゲルをケース１０の室内１５に流し込むため、ケース１０の凹部１１の壁面と回路基板２０との間に隙間６１、６２を設けているが、回路基板２０に当該回路基板２０の表面２３および裏面２４を貫通する孔を設け、この孔を介してゲルをケース１０の室内１５に流し込むようにしても構わない。この場合、ケース１０と回路基板２０との間の隙間６１、６２を不要としても良い。

第１実施形態に係るセンサ装置の概略断面図である。 第２実施形態に係るセンサ装置の概略断面図である。

符号の説明

１０…ケース、１１…ケースの凹部、１２…コネクタピン、１４…ターミナル、１５…室内、２０…回路基板、２０ａ…外縁部、２３…回路基板の表面、２４…回路基板の裏面、３０…マイコン、３１…ジャイロセンサ、３２…加速度センサ、４０…樹脂部材、５０…コーティング部材、６１、６２…隙間、７０…保護部材。

Claims (11)

1. 表面（２３）側に実装部品（３０〜３２）を備えた回路基板（２０）と、
   前記回路基板を収納する凹部（１１）を備えた樹脂ケース（１０）と、
   前記実装部品を外部と電気的に接続するものであって、前記回路基板に固定される複数のコネクタピン（１２）と、
   棒形状で構成され、この棒形状の一端側が前記樹脂ケースに一体にされると共に他端側が前記回路基板に固定されるターミナル（１４）と、を備えたセンサ装置であって、
   前記コネクタピンおよび前記ターミナルによって前記回路基板が前記樹脂ケースに固定されるに際し、前記回路基板の表面側の外縁部（２０ａ）が前記樹脂ケースの前記凹部の壁面に密接することで、前記樹脂ケースの前記凹部の壁面と前記回路基板の表面によって密閉された室内（１５）が構成されており、さらに前記回路基板の裏面（２４）全体および前記凹部の壁面のうち前記回路基板の裏面側にわたって絶縁性、接着性を有するコーティング部材（５０）が形成されていることを特徴とするセンサ装置。
2. 前記回路基板の裏面の外縁部と前記凹部の壁面のうち前記回路基板の裏面側の壁面との間に樹脂部材（４０）が形成されており、前記回路基板の裏面、前記樹脂部材、そして前記凹部の壁面のうち前記回路基板の裏面側の壁面にわたって前記コーティング部材が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のセンサ装置。
3. 前記回路基板の裏面から前記実装部品の一部、前記ターミナル、前記コネクタピンのうちいずれかが突出している場合、前記コーティング部材は前記突出した部分を完全に覆うように形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のセンサ装置。
4. 表面（２３）側に実装部品（３０〜３２）を備えた回路基板（２０）と、
   前記回路基板を収納する凹部（１１）を備えた樹脂ケース（１０）と、
   前記実装部品を外部と電気的に接続するものであって、前記回路基板に固定される複数のコネクタピン（１２）と、
   棒形状で構成され、この棒形状の一端側が前記樹脂ケースに一体にされると共に他端側が前記回路基板に固定されるターミナル（１４）と、を備えたセンサ装置であって、
   前記コネクタピンおよび前記ターミナルによって前記回路基板が前記樹脂ケースに固定されるに際し、前記回路基板の外縁部（２０ａ）と前記樹脂ケースの前記凹部の壁面との間に隙間（６１、６２）が設けられており、当該隙間を介して前記樹脂ケースの前記凹部の壁面と前記回路基板の表面によって構成される室内（１５）と前記樹脂ケースの外部とが繋がった状態とされており、さらに前記樹脂ケースの室内、前記隙間に充填されると共に、前記回路基板の裏面（２４）全体および前記凹部の壁面のうち前記回路基板の裏面側にわたって絶縁性を有する保護部材（７０）が設けられていることを特徴とするセンサ装置。
5. 前記回路基板の裏面から前記実装部品の一部、前記ターミナル、前記コネクタピンのうちいずれかが突出している場合、前記保護部材は前記突出した部分を完全に覆うように設けられていることを特徴とする請求項４に記載のセンサ装置。
6. 表面（２３）側に実装部品（３０〜３２）を備えた回路基板（２０）と、
   前記回路基板を収納する凹部（１１）を備えた樹脂ケース（１０）と、
   前記実装部品を外部と電気的に接続するものであって、前記回路基板に固定される複数のコネクタピン（１２）と、
   棒形状で構成され、この棒形状の一端側が前記樹脂ケースに一体にされると共に他端側が前記回路基板に固定されるターミナル（１４）と、を備えたセンサ装置の製造方法であって、
   前記回路基板、前記樹脂ケースを用意する工程と、
   前記回路基板の表面が前記樹脂ケースの前記凹部の壁面に対向するように前記回路基板を前記樹脂ケースに挿入し、前記樹脂ケースの前記凹部の壁面に前記回路基板の表面の外縁部が密接するように前記回路基板を前記樹脂ケースに押し付けた状態で前記ターミナルおよび前記コネクタピンを前記回路基板に固定することで、前記樹脂ケースの前記凹部の壁面と前記回路基板の表面によって密閉された室内（１５）を形成する工程と、
   前記回路基板の裏面（２４）全体および前記凹部の壁面のうち前記回路基板の裏面側にわたって絶縁性、接着性を有するコーティング部材（５０）を形成する工程と、を含んでいることを特徴とするセンサ装置の製造方法。
7. 前記コーティング部材を形成する工程では、
   前記回路基板の裏面の外縁部と前記凹部の壁面のうち前記回路基板の裏面側の壁面との間に樹脂部材（４０）を形成する工程と、
   前記樹脂部材を形成した後、前記回路基板の裏面、前記樹脂部材、そして前記凹部の壁面のうち前記回路基板の裏面側の壁面にわたって前記コーティング部材を形成する工程と、を含んでいることを特徴とする請求項６に記載のセンサ装置の製造方法。
8. 前記コーティング部材を形成する工程では、前記回路基板の裏面から前記実装部品の一部、前記ターミナル、前記コネクタピンのうちいずれかが突出している場合、前記突出した部分を完全に覆うように前記コーティング部材を形成することを特徴とする請求項６または７に記載のセンサ装置の製造方法。
9. 表面（２３）側に実装部品（３０〜３２）を備えた回路基板（２０）と、
   前記回路基板を収納する凹部（１１）を備えた樹脂ケース（１０）と、
   前記実装部品を外部と電気的に接続するものであって、前記回路基板に固定される複数のコネクタピン（１２）と、
   棒形状で構成され、この棒形状の一端側が前記樹脂ケースに一体にされると共に他端側が前記回路基板に固定されるターミナル（１４）と、を備えたセンサ装置の製造方法であって、
   前記回路基板、前記樹脂ケースを用意する工程と、
   前記回路基板の外縁部（２０ａ）と前記樹脂ケースの前記凹部の壁面との間に隙間（６１、６２）を設け、当該隙間を介して前記樹脂ケースの前記凹部の壁面と前記回路基板の表面によって構成される室内（１５）と前記樹脂ケースの外部とが繋がった状態で前記ターミナルおよび前記コネクタピンを前記回路基板に固定する工程と、
   前記隙間を介して前記樹脂ケースの室内および当該隙間に絶縁性を有する保護部材（７０）を充填すると共に、前記回路基板の裏面（２４）全体および前記樹脂ケースの前記凹部の壁面のうち前記回路基板の裏面側にわたって前記保護部材を形成する工程と、を含んでいることを特徴とするセンサ装置の製造方法。
10. 前記保護部材を形成する工程では、前記回路基板の裏面から前記実装部品の一部、前記ターミナル、前記コネクタピンのうちいずれかが突出している場合、前記突出した部分を完全に覆うように前記保護部材を形成することを特徴とする請求項９に記載のセンサ装置の製造方法。
11. 前記回路基板を用意する工程では、前記回路基板として前記樹脂ケースの室内に前記保護部材を導入するための貫通孔が設けられたものを用意することを特徴とする請求項９または１０に記載のセンサ装置の製造方法。

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