JP2005315829A - センサ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 回路基板が、回路基板を支持するターミナルから外れたことを検出できるセンサ装置を提供する。
【解決手段】 マイコン22とターミナル14とが第1の配線25aを介して接続され、ターミナル14と複数のコネクタピンのうちの第1のコネクタピン12とが第2の配線25bを介して接続された状態とされている。そして、ターミナル14が回路基板20から外れ、第1の配線25aと第2の配線25bとが分離されると、マイコン22においては、第1のコネクタピン12とマイコン22とが断線したことが検出されると共にマイコン22から異常信号が出力され、異常信号がマイコン22から複数のコネクタピンのうちの信号出力用のコネクタピン12を介して外部に出力されるようになっていることを特徴とする。
【選択図】 図2
【解決手段】 マイコン22とターミナル14とが第1の配線25aを介して接続され、ターミナル14と複数のコネクタピンのうちの第1のコネクタピン12とが第2の配線25bを介して接続された状態とされている。そして、ターミナル14が回路基板20から外れ、第1の配線25aと第2の配線25bとが分離されると、マイコン22においては、第1のコネクタピン12とマイコン22とが断線したことが検出されると共にマイコン22から異常信号が出力され、異常信号がマイコン22から複数のコネクタピンのうちの信号出力用のコネクタピン12を介して外部に出力されるようになっていることを特徴とする。
【選択図】 図2
Description
本発明は、回路基板にセンサを実装して回路基板をケースで支持したセンサ装置に関する。
従来より、ジャイロセンサや加速度センサを搭載した回路基板をケースに収納し、蓋でケースを密閉することでパッケージを構成してなるセンサ装置が開発されている。
このようなセンサ装置においては、外部との電気的接続を行うコネクタピンと回路基板を支持するターミナルとがケースにインサート成形されており、これらコネクタピンおよびターミナルが回路基板に設けられた孔に挿入されてはんだ付けされることで、回路基板がケース内に支持されるようになっている。
しかしながら、このセンサ装置が外部から機械的振動を受けると、コネクタピンが回路基板から外れてしまうことがあった。そこで、センサ装置ではコネクタピンが回路基板から外れたことを制御手段、すなわちマイクロコンピュータ(以下マイコンと記す)で検出するようにしている。
具体的には、各コネクタピンがこのマイコンに電気的に接続される。そして、マイコンにて各コネクタピンの電圧値がモニタされることで、コネクタピンが外れたこと、すなわち外部ECUとの断線が検出されるようになっている。このようにコネクタピンが回路基板から外れた場合、マイコンから異常信号が出力される。続いて、回路基板から外れていない他のコネクタピンから異常信号が出力され、この異常信号が例えば外部ECUにて受け取られると、外部ECUがセンサ装置に異常が発生していることを検知できるようになっている。
しかしながら、上記従来の技術では、コネクタピンが回路基板から外れてしまった場合には、その旨を検出できるが、回路基板を支持するターミナルが回路基板から外れてしまった場合には、その旨を検出することができない。これは、ターミナルが単に回路基板を固定するためだけにケースに設けられているからである。
このように、回路基板を支持するターミナルが回路基板から外れてしまった場合、コネクタピンのみで回路基板を支えることになるため、回路基板がケース内で不安定になる。これにより、回路基板に設置されたセンサが誤作動等を起こし、センサの特性に影響を及ぼすといった問題が生じる。このような点からも、回路基板が不安定になっていることを早期に発見することが望まれる。
本発明は、上記点に鑑み、回路基板を固定するターミナルが回路基板から外れたことを検出し、その旨を知らせることができるセンサ装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、制御手段(22)を備えた回路基板(20)と、回路基板を収納する樹脂ケース(10)と、回路基板を固定する複数のコネクタピン(12)と、回路基板上において制御手段から引き延ばされた第1の配線(25a)と、回路基板上において複数のコネクタピンのうちの第1のコネクタピンから引き延ばされ、かつ、第1の配線から離間して構成された第2の配線(25b)と、棒形状で構成され、この棒形状の一端側が樹脂ケースに一体にされると共に他端側が第1の配線と第2の配線との間に電気的に接続されるターミナル(14)と、を備え、制御手段は、第1の配線と第2の配線とが電気的に分離されたことを異常であるとして検出するようになっており、ターミナルが回路基板から外れ、第1の配線と第2の配線とが分離されると、制御手段にて、第1のコネクタピンと制御手段とが断線したことが検出されると共に異常信号が出力され、異常信号が制御手段から制御手段に電気的に接続された第2のコネクタピンを介して外部に出力されるようになっていることを特徴としている。
このように、第1のコネクタピンと制御手段とをターミナルを介して直接電気的に接続することで、第1の配線と第2の配線とが断線、すなわち第1のコネクタピンと制御手段とが断線することとなる。したがって、制御手段にて例えば電圧の供給が途絶えることを検出することで、ターミナルが回路基板から外れたことを検出することができる。また、ターミナルが回路基板から外れたことを検出した場合には、センサ装置に異常が発生したとして異常信号を出力し、この異常信号を第2のコネクタピンを介して制御手段から外部に出力することで、センサ装置に異常が起きていることを知らせることができる。
請求項2に記載の発明では、制御手段(22)を備えた回路基板(20)と、回路基板を収納する樹脂ケース(10)と、回路基板を固定する複数のコネクタピン(12)と、棒形状で構成され、この棒形状の一端側が樹脂ケースに一体にされると共に他端側(14a)が回路基板の表面から裏面(26)に貫く孔(21a)に挿入され、この他端側が回路基板の裏面から突出するようにして回路基板に固定されるターミナル(14)と、を備え、回路基板の裏面にはスイッチ(27)が設置されており、このスイッチが制御手段に直接電気的に接続されていると共に、ターミナルの他端側がそのスイッチを押さえつけることでスイッチの接点(27a)が電気的に切り離された状態になっており、制御手段は、スイッチの接点が導通状態になったことを異常であるとして検出するようになっており、ターミナルが回路基板から外れた場合に、スイッチの弾性力によって接点が導通状態とされることで、制御手段にて異常が検出されると共に異常信号が出力され、異常信号が制御手段から制御手段に電気的に接続されたコネクタピンを介して外部に出力されるようになっていることを特徴としている。
このように、ターミナルの他端側がスイッチを押さえつけることで、スイッチの接点を断線状態としておくことができる。そして、ターミナルが回路基板から外れるとスイッチの弾性力によってスイッチの接点を導通状態とすることができ、制御手段にてこの導通状態を検出することができる。これにより、ターミナルが回路基板から外れたことを検出することができる。したがって、制御手段にて異常信号を検出し、この異常信号を外部に出力することで、センサ装置に異常が発生していることを知らせることができる。
請求項3に記載の発明では、制御手段(22)を備えた回路基板(20)と、回路基板を収納する樹脂ケース(10)と、回路基板を固定する複数のコネクタピン(12)と、回路基板上において制御手段から引き延ばされた第1の配線(25a)と、棒形状で構成され、樹脂ケースに一体にされると共に一端側が回路基板の第1の配線に電気的に接続され、他端側が前記コネクタピンと共に外部と電気的接続がなされるターミナル(14a)と、を備え、制御手段は、ターミナルと第1の配線とが電気的に分離されたことを異常であるとして検出するようになっており、ターミナルが回路基板から外れると、制御手段にて、ターミナルと制御手段とが断線したことが検出されると共に異常信号が出力され、異常信号が制御手段から制御手段に電気的に接続されたコネクタピンを介して外部に出力されるようになっていることを特徴としている。
このように、外部と電気的接続がなされるターミナルを回路基板の第1の配線に電気的に接続する。これにより、回路基板がターミナルから外れると、ターミナルを介して制御手段と外部とが断線状態なるので、制御手段はターミナルが回路基板から外れたことを検出することができる。また、このような場合、制御手段がセンサ装置に異常が発生したとしてコネクタピンを介して異常信号を外部に出力することで、センサ装置に異常が起きていることを知らせることができる。
さらに、樹脂ケース内のターミナルをグランド配線とし、その形状をシールド効果のあるような、例えば平板状、格子状にすればEMCの影響を抑制することが可能である。
請求項4に記載の発明では、制御手段(22)を備えた回路基板(20)と、回路基板を収納する樹脂ケース(10)と、回路基板を固定する複数のコネクタピン(12)と、回路基板上において制御手段から引き延ばされた第1の配線(25c)と、回路基板上において複数のコネクタピンのうちの第1のコネクタピンから引き延ばされた第2の配線(25d)と、U字型の構造を有し、U字型の一端部(31a)および他端部(31b)を除く部位が樹脂ケースに一体にされると共に、一端部が第1の配線に電気的に接続され、他端部が第2の配線に電気的に接続されるターミナル(31)と、を備え、制御手段は、ターミナルの一端部と第1の配線とが電気的に分離されたこともしくはターミナルの他端部と第2の配線とが電気的に分離されたことを異常であるとして検出するようになっており、ターミナルの一端部または他端部が回路基板から外れ、第1の配線と第2の配線とが分離されると、制御手段にて、第1のコネクタピンと制御手段とが断線したことが検出されると共に異常信号が出力され、異常信号が制御手段から制御手段に電気的に接続された第2のコネクタピンを介して外部に出力されるようになっていることを特徴としている。
このように、コネクタピンと制御手段との間を2つの端部を有するターミナルで電気的に接続する。これにより、制御手段は、ターミナルの一端部または他端部が回路基板から外れたこと、すなわち断線を検出することができる。したがって、その旨の信号を第2のコネクタピンから出力することで、回路基板に異常が発生していることを知らせることができる。また、2つの端部を有するターミナルで回路基板を固定することから、確実に回路基板を保持することができる。
請求項5に記載の発明では、制御手段(22)を備えた回路基板(20)と、回路基板を収納する樹脂ケース(10)と、回路基板を固定する複数のコネクタピン(12)と、棒形状で構成され、樹脂ケースに一体にされると共に一端側がネジ受け(19)と電気的に接続されており、他端側がコネクタピンと共に外部と電気的接続がなされるターミナル(32)と、を備え、回路基板においては、回路基板の表面から裏面(26)に貫く孔(21a)にネジ(28)が裏面からネジ受け方向に挿入されることで回路基板が樹脂ケースに固定されていると共に、ターミナルはネジ受け、ネジのネジ頭、裏面から制御手段に引き延ばされた配線を介して制御手段に電気的に接続された状態になっており、制御手段は、ネジがネジ受けからゆるんだ状態になることでターミナルとの電気的接続が断たれたことを異常であるとして検出するようになっており、ネジがネジ受けからゆるみ、ネジのネジ頭と回路基板の裏面との間に隙間が生じた場合、ネジのネジ頭と配線とが電気的に分離された状態になることで、制御手段にてターミナルと制御手段とが断線したことが検出されると共に制御手段から異常信号が出力され、この異常信号が制御手段に電気的に接続された第2のコネクタピンを介して外部に出力されるようになっていることを特徴としている。
このように、回路基板をネジおよびネジ受けを介して樹脂ケースに固定すると共に、ネジ受けに接続されたターミナルをネジおよびネジ受けを介して制御手段と電気的に接続する。これにより、ネジがゆるみ、回路基板が樹脂ケースに固定されなくなると、ターミナルと制御手段との間に断線が生じるため、制御手段はこの断線を検出することができる。したがって、その旨の信号を第2のコネクタピンから出力することで、回路基板に異常が発生していることを知らせることができる。
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
(第1実施形態)
以下、本発明の第1実施形態について図を参照して説明する。図1は、本実施形態に係るセンサ装置S1の概略断面図である。このセンサ装置S1は、例えば、車両の座席下に搭載され車両の横滑り等を検出するものに適用される。
以下、本発明の第1実施形態について図を参照して説明する。図1は、本実施形態に係るセンサ装置S1の概略断面図である。このセンサ装置S1は、例えば、車両の座席下に搭載され車両の横滑り等を検出するものに適用される。
センサ装置S1の外形はケース10にて構成される。ケース10はPBT(ポリブチレンテレフタレート)等の樹脂を型成形することにより作られ、本実施形態では、図1に示されるように略直方体形状の箱で構成されている。この樹脂ケースとしてのケース10においては、その底面(図1中、紙面下側の面)が開口した開口部11が設けられている。また、ケース10の一側面(図1中、左側の面)には、L字状の金属棒部材であるコネクタピン12が紙面垂直方向に複数本並んで設置されている。
コネクタピン12の一端側は、ケース10の開口部11の内部に突出してケース10が開口した方向に向けられて配置されている。一方、コネクタピン12の他端側は、ケース10の一側面に設けられた凹部13の内部に露出している。
本実施形態では、コネクタピン12は黄銅にSn(スズ)メッキを施したものよりなり、インサートモールドによりケース10と一体に成形されることによってケース10内にて保持されている。また、このコネクタピン12においては、電源用、ハイ信号出力用、ロー信号出力用、グランド用の4本のコネクタピン12がケース10に保持されている。なお、例えばグランド用のコネクタピン12は、本発明の第1のコネクタピンに相当し、例えばハイ信号出力用およびロー信号出力用のコネクタピン12が本発明の第2のコネクタピンに相当する。
そして、上記凹部13は、コネクタピン12の他端側を例えばワイヤハーネス等の外部配線部材(図示せず)を介して外部回路(例えば外部ECU)に電気的に接続するためのコネクタ部となっている。
一方、図1において、ケース10の一側面に対向する側(図1中、右側の面)にはターミナル14が設置されており、そのターミナル14の一端側がケース10の開口した方向を向いた状態とされている。本実施形態では、このターミナル14は、例えばFe(鉄)またはCu(銅)を主成分とする金属よりなるものであり、コネクタピン12と同様に、インサートモールドによりケース10と一体に成形されてケース10にて保持されている。本実施形態では、図1に示す1本のターミナル14がケース10に設けられている。
また、図1に示されるように、ケース10の開口部11には回路基板20がその開口部11を閉じるようにケース10に配置されている。具体的には、回路基板20の両端に回路基板20の表面から裏面に貫通する孔21a、21bが形成されており、この孔21a、21bにコネクタピン12およびターミナル14の各先端部分が挿入されてはんだ付けされることで、回路基板20がケース10内に保持されるようになっている。
このように、上記したコネクタピン12およびターミナル14は、ケース10内に回路基板20を設置する際の回路基板20の固定部材としての役割も果たすものである。
コネクタピン12およびターミナル14が挿入される孔21a、21bには、回路基板20の回路と電気的に接続される図示しない電極が設けられており、この電極が回路基板20に設けられた配線を介して後述するマイコン22や回路基板20に実装された回路と電気的に接続された状態とされる。
回路基板20においては、ジャイロセンサ23および加速度センサ24が実装されており、それら各センサ23、24の電気信号を処理して外部ECUに出力する等の機能を有する回路が配置されている。各センサ23、24は、回路基板20がケース10の開口部11に設置されることによってできるケース10の室内15に収納されるようになっている。
ジャイロセンサ23は、車両の角速度検出を行うものである。本実施形態では、おもりの振動を検出することにより、ジャイロセンサ23が受ける角速度を検出する振動式のものが採用される。このような振動式のジャイロセンサ23では、ある一方向に振動(一次振動)するおもりに角速度が加わると、このおもりにいわゆるコリオリ力が発生するが、このコリオリ力によってそのおもりに直交する方向にも振動(二次振動)が発生する事を利用している。本実施形態では、圧電素子にて二次振動が検出されて電気信号に変換され、この電気信号が角速度信号として回路基板20の回路に出力される。
加速度センサ24は、車両の加速度を検出するものである。この加速度センサ24には、例えばシリコン基板等に対して一般に知られている櫛歯構造を有する梁構造体が形成されており、印加された加速度に応じた可動電極と固定電極間の静電容量変化(電気信号)が検出されるようになっている。そして、その電気信号が加速度信号として回路基板20の回路に出力される。
また、この回路基板20には、ターミナル14が回路基板20から外れたことを検出し、外部に異常信号を出力する機能を有するマイコン22が実装されている。図2は、回路基板20を上面からみた平面図である。図2に示されるように、回路基板20上には、マイコン22とターミナル14とを繋ぐ第1の配線25aと、ターミナル14とグランド用のコネクタピン12とを繋ぐ第2の配線25bとが設置されている。したがって、グランド用のコネクタピン12は、ターミナル14を介してマイコン22に直接電気的に接続された状態になっている。
そして、ターミナル14が回路基板20から外れると、第1の配線25aと第2の配線25bとが断線した状態となる。このような状態になると、マイコン22がその旨を検出すると共に、4.819V相当のデジタル信号である異常信号を出力するようになっている。なお、このマイコン22は、上記各センサ23、24の信号を処理する機能も有し、本センサ装置S1の信号検出および信号出力の処理も行う。また、マイコン22は、本発明の制御手段に相当する。
そして、回路基板20のマイコン22や回路はコネクタピン12およびコネクタピン12に接続される外部配線部材を介して外部回路(例えばECU)と電気的接続がなされることとなる。
ケース10の底面(図1中、紙面下側の面)には、ケース10と同じ材質であるPBTよりなる蓋部材16が設置されており、蓋部材16の外縁部とケース10の開口部11の壁面とのスペースがSi(シリコン)ゴム17で密封されている。これにより、ケース10は蓋部材16と一体化してパッケージを構成し、該パッケージ内部のジャイロセンサ23、加速度センサ24、回路基板20等を湿気・機械的外力より保護するようになっている。以上がセンサ装置S1の構成である。
次に、かかるセンサ装置S1の製造方法について説明する。
まず、コネクタピン12およびターミナル14がインサート成形されたケース10を用意する。また、ジャイロセンサ23および加速度センサ24が搭載され、グランド用のコネクタピン12とターミナル14との断線を検出し異常信号を出力するマイコン22が実装された回路基板20を用意する。
この後、回路基板20において各センサ23、24や回路が搭載された側をケース10の室内15側に向けてケース10に挿入する。このとき、コネクタピン12およびターミナル14が回路基板20に設けられた孔21a、21bを貫通するようにする。そして、コネクタピン12およびターミナル14をはんだ付けすることで回路基板20をコネクタピン12およびターミナル14で固定する。
続いて、ケース10の開口部11に蓋部材16を設置し、蓋部材16の端部とケース10の内壁面との隙間をSiゴム17で埋めることでケース10内部を密閉し、パッケージを構成する。このようにして、図1に示すセンサ装置S1が完成する。
上記のように構成されるセンサ装置S1の異常検出は、以下のようになされる。
まず、車両の所定位置に設置されたセンサ装置S1において、車両の振動がセンサ装置S1に伝わることなどにより、ターミナル14が回路基板20から外れたとする。
すると、ターミナル14が回路基板20から外れたことにより第1の配線25aと第2の配線25bとが断線、すなわちグランド用のコネクタピン12とマイコン22とが断線した状態となる。これにより、マイコン22に供給されていた電源が無効、すなわちマイコン22に電流が流れなくなるため、マイコン22はターミナル14が回路基板20から外れたことを検出する。そして、センサ装置S1に異常が起きたことを知らせるための異常信号を出力する。この異常信号は、複数のコネクタピン12のうち、ハイ信号出力用およびロー信号出力用の2本のコネクタピン12から出力されるように設定される。
本実施形態では、外部ECUがこのセンサ装置S1に対して12ms間隔で信号を要求するようになっているため、マイコン22の異常信号を外部ECUが読みとることになる。この結果、外部ECUは、センサ装置S1に異常が生じていることを検出する。
このようして、センサ装置S1において、ターミナル14が回路基板20から外れたことが検出されるようになっている。
なお、本実施形態では、従来と同様に、コネクタピン12が回路基板20から外れたことも上記と同様に検出し、異常信号を出力するようになっている。
以上説明したように、本実施形態のセンサ装置S1では、ターミナル14が回路基板20から外れたことを、コネクタピン12とマイコン22との間の断線によって検出している。このように、コネクタピン12とマイコン22とをターミナル14を介して直接電気的に接続し、ターミナル14が回路基板20から外れるとコネクタピン12とマイコン22との間が断線したこと、例えば電圧の供給が途絶えることを検出することで、ターミナル14が回路基板20から外れたことを検出することができる。
また、ターミナル14が回路基板20から外れたことを検出した場合には、センサ装置S1に異常が発生したとして異常信号を出力し、コネクタピン12を介してマイコン22から外部に異常信号を出力することで、センサ装置S1に異常が起きていることを外部に知らせることができる。
本実施形態では、ターミナル14を介してグランド用のコネクタピン12とマイコン22とを電気的に接続している。このようにすることで、ターミナル14が回路基板20から外れた場合、マイコン22に供給される電源が無効となるため、その旨を検出することで異常が生じたか否かを容易に検出することができる。
(第2実施形態)
本実施形態では、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。本実施形態では、回路基板20の孔21aに挿入されたターミナル14の先端部分、すなわち回路基板20の裏面にバネ式のスイッチが設置されていることが第1実施形態と異なる。
本実施形態では、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。本実施形態では、回路基板20の孔21aに挿入されたターミナル14の先端部分、すなわち回路基板20の裏面にバネ式のスイッチが設置されていることが第1実施形態と異なる。
図3は、本実施形態のセンサ装置S1におけるターミナル14近傍の概略断面図である。スイッチ27の各接点27aは、回路基板20に実装されるマイコン22に電気的に接続されている。また、スイッチ27がターミナル14の他端側、すなわち先端部分14aに押されていることで、スイッチ27の一方の接点27aが断線した状態になっている。そして、ターミナル14が回路基板20から外れると、スイッチ27の弾性力によってスイッチ27の接点27aが閉じて導通状態になる。本実施形態では、スイッチ27がオン状態になった場合にターミナル14が回路基板20から外れたことをマイコン22にて検出し、異常信号をセンサ装置S1から出力するようになっている。
本実施形態のように、回路基板20の裏面26にスイッチ27を設けるようにする場合、スイッチ27は以下の手順で回路基板20の裏面26に設置される。まず、コネクタピン12およびターミナル14をインサート成形したケース10と、各センサ23、24や回路を搭載した回路基板20を用意する。この回路基板20の裏面26には、スイッチ27を設置するための電極が設けられている。そして、回路基板20をケース10に収納してコネクタピン12およびターミナル14を回路基板20にはんだ付けする。
この後、ターミナル14の先端部分14aでスイッチ27が支持されるように、ターミナル14を回路基板20にはんだ付けして設置する。そして、ケース10に蓋部材16を設置して蓋部材16の端部をSiゴム17で封止することにより、センサ装置S1が完成する。
本実施形態では、ターミナル14が回路基板20から外れ、スイッチ27がオンになるとセンサ装置S1に異常が発生したことを検出するようになっている。すなわち、スイッチ27がオンになったことをマイコン22が検出すると、マイコン22は異常信号を出力する。そして、外部ECUによる信号要求の際に、異常信号が外部ECUに読みとられることで、外部ECUがセンサ装置S1に異常が起きていることを検出する。
上記のように、本実施形態では、ターミナル14が回路基板20から外れると、スイッチ27がオン状態になることを検出するようにしている。すなわち、スイッチ27のオン状態をマイコン22にて検出することで、ターミナル14が回路基板20から外れたことを検出することができる。
(第3実施形態)
本実施形態では、第1、第2実施形態と異なる部分についてのみ図を参照して説明する。
本実施形態では、第1、第2実施形態と異なる部分についてのみ図を参照して説明する。
図4は、本実施形態に係るセンサ装置S1の概略断面図である。また、図5は、本実施形態に係るセンサ装置S1において、コネクタピン12、ターミナル30および回路基板20の組み付け状態を示した斜視図である。第1、第2実施形態と同様に、複数のコネクタピン12がケース10の一側面(図4中、左側の面)に紙面垂直方向に複数本並んで設置されている。さらに、本実施形態では、ケース10の一側面(図4中、左側の面)側からケース10の一側面に対向する側(図4中、右側の面)に引き延ばされると共に回路基板20を保持するターミナル30が採用される。このターミナル30は、図4、図5に示されるように、ケース10の外形に沿った形状になっていると共に、ケース10にインサート成形されている。
このようなターミナル30の一端側は、ケース10の一側面に対向する側(図4中、右側の面)においてケース10の開口部11の内部に突出している。そして、ターミナル30の一端側が回路基板20に設けられた孔21aに挿入され、はんだ付けされることで回路基板20が固定される(図5参照)。つまり、本実施形態では、ターミナル30をコネクタピンとしても利用している。同様に、コネクタピン12が回路基板20の孔21bにはんだ付けされることで回路基板20が固定される。なお、本実施形態では、ターミナル30をグランド用として用いることとする。
また、図5に示されるように、回路基板20上には、マイコン22とターミナル30とを繋ぐ第1の配線25aが設けられている。したがって、グランド用のターミナル30は、マイコン22に電気的に接続された状態になっている。
上記のように構成されるセンサ装置S1において、ターミナル30の一端側が回路基板20から外れ、ターミナル30とマイコン22との間の電気的導通が図れなくなったとする。つまり、ターミナル30と第1の配線25aとが断線した状態となる。このような状態になると、マイコン22がその旨を検出すると共に異常信号を作成し、コネクタピン12を介してその異常信号を外部に出力する。これにより、外部ECUは、センサ装置S1に異常が生じていることを検出することができる。
以上、説明したように、本実施形態では、外部と電気的接続がなされるターミナル30を回路基板20の第1の配線25aに電気的に接続している。これにより、回路基板20がターミナル30から外れ、ターミナル30とマイコン22とが断線状態なると、マイコン22はターミナル30が回路基板20から外れたことを検出することができる。また、このような場合、マイコン22がセンサ装置S1に異常が発生したとしてコネクタピン12を介して異常信号を外部に出力することで、センサ装置S1に異常が起きていることを知らせることができる。
さらに、ケース10内のターミナル30をグランド配線とし、その形状をシールド効果のあるような、例えば平板状、格子状にすればセンサ装置S1が受けるEMCの影響を抑制することが可能である。
(第4実施形態)
本実施形態では、第1〜第3実施形態と異なる部分についてのみ図を参照して説明する。
本実施形態では、第1〜第3実施形態と異なる部分についてのみ図を参照して説明する。
図6は、本実施形態に係るセンサ装置S1において、コネクタピン、ターミナルおよび回路基板の組み付け状態を示した斜視図である。図6に示されるように、本実施形態では、Y型ターミナル31を採用すると共に、このY型ターミナル31およびコネクタピン12にて回路基板20を保持している。このY型ターミナル31においては、その一端部31aおよび他端部31bの各先端部分を除き、ケース10にインサート成形される。
このY型ターミナル31は、その一端側が二股に分岐した状態になっている。言い換えると、Y型ターミナル31の一端側がU字型になっていると言える。本実施形態では、図6に示されるように、Y型ターミナル31の一端部31aおよび他端部31bが挿入される複数の孔21cが回路基板20に設けられている。さらに、Y型ターミナル31の一端部31aとグランド用のコネクタピン12とを繋ぐ配線25cが回路基板20に設けられている。
そして、Y型ターミナル31の一端部31aおよび他端部31bが回路基板20の孔21cにそれぞれ挿入されてはんだ付けされると、Y型ターミナル31の一端部31aがマイコン22から引き延ばされた第3の配線25c(本発明の第1の配線に相当)に電気的に接続される。一方、Y型ターミナル31の他端部31bは、回路基板20に接続されたグランド用のコネクタピン12から引き延ばされた第4の配線25d(本発明の第2の配線に相当)に接続される。
したがって、グランド用のコネクタピン12は、第4の配線25d、Y型ターミナル31の他端部31b、一端部31a、第3の配線25cを介してマイコン22と電気的に接続されることとなる。
このようなY型ターミナル31が回路基板20から外れる、すなわちY型ターミナル31の一端部31a、他端部31bのいずれか一方または両方が回路基板20の孔21cから外れると、グランド用のコネクタピン12とマイコン22との電気的導通が図れなくなり、断線状態となる。このような状態になると、マイコン22がその旨を検出すると共に、異常信号を外部に出力する。これにより、外部ECUは、センサ装置S1に異常が生じていることを検出することができる。
以上、説明したように、本実施形態では、コネクタピン12とマイコン22との間を2つの端部31a、31bを有するY型ターミナル31で電気的に接続している。これにより、マイコン22は、ターミナル31の一端部31aまたは他端部31bが回路基板20から外れたこと、すなわち断線したことを検出できる。したがって、マイコン22は断線を検出した旨を異常信号として外部に出力することで、回路基板20に異常が発生していることを知らせることができる。
また、2つの端部31a、31bを有するY型ターミナル31で回路基板20を保持しているため、回路基板20を確実に固定することができる。これにより、各センサ23、24は安定した動作を行うことができる。
(第5実施形態)
本実施形態では、第1〜第4実施形態と異なる部分についてのみ図を参照して説明する。
本実施形態では、第1〜第4実施形態と異なる部分についてのみ図を参照して説明する。
図7は、本実施形態に係るセンサ装置のターミナル近傍の概略断面図である。図7に示されるように、ケース10にはネジ受け19がインサート成形されている。また、ネジ受け19と、ケース10の外形に沿って引き延ばされたターミナル32と、が電気的に接続された状態になっている。そして、回路基板20がネジ28およびネジ受け19にて固定される。このとき、ターミナル32と回路基板20の電気回路とは、ネジ28が確実にネジ止めされることで電気的に接続されるようになっている。
具体的には、回路基板20において、回路基板20の表面から裏面26に貫く孔21aにネジ28がネジ受け19方向に挿入されることで回路基板20がケース10に固定されている。さらに、ターミナル32はネジ受け19、ネジ28のネジ頭、裏面26からマイコン22に引き延ばされた配線を介してマイコンに電気的に接続された状態になっている。
したがって、ネジ28がネジ受け19からゆるみ、ネジ28のネジ頭と回路基板20の裏面26との間に隙間が生じた場合、ネジ28のネジ頭と配線とが電気的に分離された状態になる。これにより、マイコン22にてターミナル32とマイコンとが断線したことが検出されると共に、マイコン22から異常信号がコネクタピン12を介して外部に出力される。これにより、外部ECUは、回路基板20がケース10から外れたことを検出できるようになっている。
以上、説明したように、本実施形態では、回路基板20をネジ28およびネジ受け19を介してケース10に固定すると共に、ネジ受け19に接続されたターミナル32をネジ28およびネジ受け19を介してマイコン22と電気的に接続している。これにより、ネジ28がゆるみ、回路基板20の裏面とネジ28のネジ頭との間に隙間が生じ、ネジ28のネジ頭と回路基板20の裏面の配線とが電気的に分離されるため、マイコン22はこの断線を検出することができる。したがって、その旨の信号をコネクタピン12から出力することで、回路基板20に異常が発生していることを知らせることができる。
さらに、第3実施形態と同様に、ケース10内にターミナル32をインサート成形していることから、センサ装置S1が受けるEMCの影響を抑制することができる。
(他の実施形態)
上記第1〜第5実施形態では、センサ装置S1のマイコン22が異常信号を出力するようになっているが、センサ装置S1から信号を受け取る外部回路(外部ECU等)がセンサ装置S1から信号を受け取れない状態を検出した場合、外部回路がセンサ装置S1に異常が生じていると判定するようにしても良い。なお、このような場合、外部回路にセンサ装置S1の異常を検出する手段を備えることとなる。
上記第1〜第5実施形態では、センサ装置S1のマイコン22が異常信号を出力するようになっているが、センサ装置S1から信号を受け取る外部回路(外部ECU等)がセンサ装置S1から信号を受け取れない状態を検出した場合、外部回路がセンサ装置S1に異常が生じていると判定するようにしても良い。なお、このような場合、外部回路にセンサ装置S1の異常を検出する手段を備えることとなる。
上記第1実施形態では、センサ装置S1に搭載されるセンサとしてジャイロセンサ23、加速度センサ24を例にとって説明してきたが、回路基板20に搭載されるセンサはこれらジャイロセンサ23および加速度センサ24に限定されるものではない。また、ジャイロセンサ23および加速度センサ24は、上記第1実施形態と異なる検出方法を有するものでも良い。
第1〜第5実施形態におけるコネクタピン12の数は、自由に変更可能である。また、第2実施形態におけるスイッチ27は、複数個あっても構わない。さらに、ターミナル14の材質は、FeやCuを主成分とする金属に限るものではなく、電気的導通可能な金属であれば、どんな材質であっても構わない。また、第2実施形態におけるターミナル14の材質は、スイッチ27を支持できれば良いため、第1実施形態と同様に金属である必要はなく、他の材質であっても構わない。
第1〜第5実施形態では、異常信号は4.819V相当のデジタル信号であるが、デジタル信号の電圧値はこの値に限るものではない。また、電流を異常信号としても良い。
第1〜第5実施形態では、外部ECUは、12ms間隔でセンサ装置S1に信号を要求しているが、この間隔は自由に設定しても構わない。また、外部ECUが異常信号を要求するようになっているが、センサ装置S1のマイコン22が異常を検出した際に、自発的に異常信号を外部に出力するようにしても良い。
第1〜第5実施形態では、ケース10は図1に示される形状になっているが、ケース10の形状はこれに限るものではない。これに伴い、第3、第5実施形態のターミナル30、32においては、ターミナル30、32をケース10の外形に合わせた形状にすれば良い。
第1〜第5実施形態では、ターミナル14、30〜32をグランド用として採用する場合やグランド用のコネクタピン12に電気的に接続していたが、ターミナル14、30〜32はグランド用に限定する必要はなく、電源用や信号出力用等、どの用途に使用されても構わない。
上記第1〜第5実施形態では、各配線25a〜25d中に電気回路等が接続されていないが、これら配線25a〜25dの途中に電気回路が挿入されていても構わない。
上記第4実施形態では、Y型ターミナル31が採用されているが、その構造はY型ではなくても良い。例えばU字型(いわゆるコの字構造)であっても良い。また、Y型ターミナル31は、第3または第4の配線25c、25dの途中に配置されても構わない。同様に、その数は、いくつあっても構わないし、その設置場所も自由に変更可能である。
10…ケース、12…コネクタピン、14、30〜32…ターミナル、
20…回路基板、 22…マイクロコンピュータ、25a〜25d…第1〜第4の配線、
26…裏面、27…スイッチ。
20…回路基板、 22…マイクロコンピュータ、25a〜25d…第1〜第4の配線、
26…裏面、27…スイッチ。
Claims (5)
- 制御手段(22)を備えた回路基板(20)と、
前記回路基板を収納する樹脂ケース(10)と、
前記回路基板を固定する複数のコネクタピン(12)と、
前記回路基板上において前記制御手段から引き延ばされた第1の配線(25a)と、
前記回路基板上において前記複数のコネクタピンのうちの第1のコネクタピンから引き延ばされ、かつ、前記第1の配線から離間して構成された第2の配線(25b)と、
棒形状で構成され、この棒形状の一端側が前記樹脂ケースに一体にされると共に他端側が前記第1の配線と前記第2の配線との間に電気的に接続されるターミナル(14)と、を備え、
前記制御手段は、前記第1の配線と前記第2の配線とが電気的に分離されたことを異常であるとして検出するようになっており、
前記ターミナルが前記回路基板から外れ、前記第1の配線と前記第2の配線とが分離されると、前記制御手段にて、前記第1のコネクタピンと前記制御手段とが断線したことが検出されると共に異常信号が出力され、前記異常信号が前記制御手段から前記制御手段に電気的に接続された第2のコネクタピンを介して外部に出力されるようになっていることを特徴とするセンサ装置。 - 制御手段(22)を備えた回路基板(20)と、
前記回路基板を収納する樹脂ケース(10)と、
前記回路基板を固定する複数のコネクタピン(12)と、
棒形状で構成され、この棒形状の一端側が前記樹脂ケースに一体にされると共に他端側(14a)が前記回路基板の表面から裏面(26)に貫く孔(21a)に挿入され、この他端側が前記回路基板の裏面から突出するようにして前記回路基板に固定されるターミナル(14)と、を備え、
前記回路基板の裏面にはスイッチ(27)が設置されており、このスイッチが前記制御手段に直接電気的に接続されていると共に、前記ターミナルの他端側がそのスイッチを押さえつけることで前記スイッチの接点(27a)が電気的に切り離された状態になっており、
前記制御手段は、前記スイッチの接点が導通状態になったことを異常であるとして検出するようになっており、
前記ターミナルが前記回路基板から外れた場合に、前記スイッチの弾性力によって前記接点が導通状態とされることで、前記制御手段にて異常が検出されると共に異常信号が出力され、前記異常信号が前記制御手段から前記制御手段に電気的に接続された前記コネクタピンを介して外部に出力されるようになっていることを特徴とするセンサ装置。 - 制御手段(22)を備えた回路基板(20)と、
前記回路基板を収納する樹脂ケース(10)と、
前記回路基板を固定する複数のコネクタピン(12)と、
前記回路基板上において前記制御手段から引き延ばされた第1の配線(25a)と、
棒形状で構成され、前記樹脂ケースに一体にされると共に一端側が前記回路基板の前記第1の配線に電気的に接続され、他端側が前記コネクタピンと共に外部と電気的接続がなされるターミナル(30)と、を備え、
前記制御手段は、前記ターミナルと前記第1の配線とが電気的に分離されたことを異常であるとして検出するようになっており、
前記ターミナルが前記回路基板から外れると、前記制御手段にて、前記ターミナルと前記制御手段とが断線したことが検出されると共に異常信号が出力され、前記異常信号が前記制御手段から前記制御手段に電気的に接続されたコネクタピンを介して外部に出力されるようになっていることを特徴とするセンサ装置。 - 制御手段(22)を備えた回路基板(20)と、
前記回路基板を収納する樹脂ケース(10)と、
前記回路基板を固定する複数のコネクタピン(12)と、
前記回路基板上において前記制御手段から引き延ばされた第1の配線(25c)と、
前記回路基板上において前記複数のコネクタピンのうちの第1のコネクタピンから引き延ばされた第2の配線(25d)と、
U字型の構造を有し、前記U字型の一端部(31a)および他端部(31b)を除く部位が前記樹脂ケースに一体にされると共に、前記一端部が前記第1の配線に電気的に接続され、前記他端部が前記第2の配線に電気的に接続されるターミナル(31)と、を備え、
前記制御手段は、前記ターミナルの前記一端部と前記第1の配線とが電気的に分離されたこともしくは前記ターミナルの前記他端部と前記第2の配線とが電気的に分離されたことを異常であるとして検出するようになっており、
前記ターミナルの前記一端部または前記他端部が前記回路基板から外れ、前記第1の配線と前記第2の配線とが分離されると、前記制御手段にて、前記第1のコネクタピンと前記制御手段とが断線したことが検出されると共に異常信号が出力され、前記異常信号が前記制御手段から前記制御手段に電気的に接続された第2のコネクタピンを介して外部に出力されるようになっていることを特徴とするセンサ装置。 - 制御手段(22)を備えた回路基板(20)と、
前記回路基板を収納する樹脂ケース(10)と、
前記回路基板を固定する複数のコネクタピン(12)と、
棒形状で構成され、前記樹脂ケースに一体にされると共に一端側がネジ受け(19)と電気的に接続されており、他端側が前記コネクタピンと共に外部と電気的接続がなされるターミナル(32)と、を備え、
前記回路基板においては、前記回路基板の表面から裏面(26)に貫く孔(21a)にネジ(28)が前記裏面から前記ネジ受け方向に挿入されることで前記回路基板が前記樹脂ケースに固定されていると共に、前記ターミナルは前記ネジ受け、前記ネジのネジ頭、前記裏面から前記制御手段に引き延ばされた配線を介して前記制御手段に電気的に接続された状態になっており、
前記制御手段は、前記ネジが前記ネジ受けからゆるんだ状態になることで前記ターミナルとの電気的接続が断たれたことを異常であるとして検出するようになっており、
前記ネジが前記ネジ受けからゆるみ、前記ネジのネジ頭と前記回路基板の裏面との間に隙間が生じた場合、前記ネジのネジ頭と前記配線とが電気的に分離された状態になることで、前記制御手段にて前記ターミナルと前記制御手段とが断線したことが検出されると共に前記制御手段から異常信号が出力され、この異常信号が前記制御手段に電気的に接続された第2のコネクタピンを介して外部に出力されるようになっていることを特徴とするセンサ装置。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008089573A (ja) * | 2006-08-07 | 2008-04-17 | Trw Automotive Gmbh | センサーを製造するための方法及びそのセンサー |
JP2009079981A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Railway Technical Res Inst | 三軸加速度センサとpicマイクロコンピュータを内蔵した光通信式三次元センシングストーン |
WO2013046719A1 (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-04 | パナソニック株式会社 | 無線装置 |
-
2004
- 2004-09-14 JP JP2004266718A patent/JP2005315829A/ja active Pending
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