JP2008185501A - 回転検出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 部品点数の増加を抑え、かつ、ハウジングに経年変化が生じてもリードピンの防水性を良好に確保し、外部からの水分の浸入を防止できる回転検出装置を提供する。
【解決手段】 回転体の回転を受けて回転する磁石３と、磁石３の回転による磁力変化を検出する磁気検出素子４と、磁気検出素子４と電気的に接続された回路基板５と、磁気検出素子４と回路基板５とを収納する収納部１ｍを備えたハウジング１と、回路基板５と電気的に接続されるとともにハウジング１内に少なくとも一部が保持されるリードピン８と、収納部１ｍに充填され磁気検出素子４と回路基板５及びリードピン８の一部を覆う充填部材７とを備えた回転検出装置Ａにおいて、ハウジング１内に保持されたリードピン８の中間部分が露出する露出部１ｐをハウジング１の収納部１ｍに設け、露出部１ｐ内に充填部材７を充填させてリードピン８と充填部材７とを接触させたものである。
【選択図】 図２

Description

本発明は、被検出体の動作角度を検出する回転検出装置に関するものであって、例えば自動車のスロットルバルブセンサやステアリング角度センサに好適である。

従来の回転検出装置は、特許文献１に開示されるものが知られている。かかる回転検出装置は、回路部品である回路基板と電気的に接続されるリードピンを備え、このリードピンが樹脂製ハウジングにインサート成形されるものである。このような回転検出装置は、水分が回路基板へ伝わることを防止するために、リードピン及び回路基板を熱硬化型樹脂にて埋設する構造が一般的である。

しかしながら、このような回転検出装置を過酷な環境下で使用する車両用の回転検出装置として用いた場合に、ハウジングにインサート成形されるリードピンは、回路基板と接続される接触部の一部分が熱硬化樹脂により覆われているだけの構成であるため、回路基板とリードピンとの間の部分に熱硬化樹脂が浸透しない場合があり、またハウジングの経年変化に伴って接触部の一部分と熱硬化樹脂との密着性が低下し、回路基板に対する防水性を損ねてしまう虞があるといった問題点があった。

そこで、この問題点を解決する手段として、リードピンのインサート成型によってハウジングに埋設された部分に防水パッキンを設けたものが知られている。
特開平１０−２９３１３８号公報 特開２００６−６６２１６号公報

しかしながら、防水パッキンを追加することは部品点数の増加などを招き、ひいてはコストの増加を招いてしまう。

そこで、本発明は、前述した問題点に着目し、部品点数の増加を抑え、かつ、ハウジングに経年変化が生じてもリードピンの防水性を良好に確保し、外部からの水分の浸入を防止できる回転検出装置を提供する。

本発明は、回転体の回転を検出する検出部と、前記検出部を備えた回路基板と、前記検出部と前記回路基板とを収納する収納部を備えたハウジングと、前記回路基板と電気的に接続されるとともに前記ハウジング内に少なくとも一部が保持されるリードピンと、前記収納部に充填され前記回路基板及び前記リードピンの一部を覆う充填部材とを備えた回転検出装置において、前記ハウジング内に保持された前記リードピンの中間部分が露出する露出部を前記ハウジングの収納部に設け、前記露出部内に前記充填部材を充填させて前記リードピンと前記充填部材とを接触させたものである。

また、本発明は、前記ハウジングにコネクタ部を設けたものである。

本発明によれば、所期の目的を達成でき、部品点数の増加を抑え、かつ、ハウジングに経年変化が生じてもリードピンの防水性を良好に確保し、外部からの水分の浸入を防止できる回転検出装置を提供することができる。

以下、添付図面に基づいて本発明の実施形態を説明する。図１〜図４は、本発明の第１実施形態を示すもので、以下、これらに基づいて本発明の実施形態を例えば車両に搭載されるスロットルバルブの回転角度を検出する回転検出装置に適用した場合について説明する。

本実施形態による回転検出装置Ａは、ハウジング１と、シャフト部材２と、磁石（磁束発生部材）３と、検出部である磁気変換素子４と、回路基板５と、磁性部材６と、充填部材７及びリードピン８とから主に構成される。

ハウジング１は、ポリブチレンテレフタレート等の熱可塑性樹脂材料からなり、略円筒形状に形成された基部（筒状部）１ａを備えている。この筒状部１ａによって、シャフト部材２を回転可能に配設する空洞部１ｉが形成されている。

また、空洞部１ｉを形成する筒状部１ａの上端部１ｂには、後述する座金をかしめ固定するための一対のかしめ片１ｃが突出形成されている。

また、各かしめ片１ｃの形成される箇所とは反対側となる筒状部１ａの下端部１ｄには、回路基板５の周囲を取り巻く環状壁部１ｅが延長形成されている。つまり、環状壁部１ｅによって、収納部１ｍ内に磁気変換素子４と回路基板５とが配設される。

そして、空洞部１ｉと収納部１ｍとは、ハウジング１に一体に設けられている。

１ｆは、回路基板５に実装される磁気変換素子４を収納するための略袋形状（断面略凹部形状）からなる収納空間（凹部）であり、空洞部１ｉ内に突出形成された突出部１ｎ内に設けられている。かかる突出部１ｎは、その開口端部１ｇが略円環板形状に形成された連結部１ｈを介して筒状部１ａの下端部１ｄと連結される構成となっている。言い換えると、収納空間１ｆは、筒状部１ａの内部空間となる空洞部１ｉに配設されるシャフト部材２の後述する第２の凹部に収納されているとも言える。また、空洞部１ｉと収納部１ｍとを、突出部１ｎ、連結部１ｈとで互いに連通しないように区切るものである。

また、１ｊは、リング状の磁性部材６の外周部を配設固定するために切り欠き形成された環状溝部であり、この環状溝部１ｊは、筒状部１ａの内部空間となる空洞部１ｉの内壁面を切り欠くことで得られるものである。なお、１ｋは、後述する座金の外縁部を支持する受部であり、この受部１ｋは、上端部１ｂに設けられ、シャフト部材２をハウジング１に収納した際に、シャフト部材２の後述する第１の載置面と略同一面上に位置するようになっている。

そして、ハウジング１と磁性部材６とは、インサート成形によって一体的に形成されている。あるいは、磁性部材６をハウジング１の環状溝部１ｊに圧入固定することで、ハウジング１と磁性部材６とを一体的に形成してもよい。このようにハウジング１とリング状磁性部材６とを一体形成した場合、リング状磁性部材６の内周側上端面は、シャフト部材２をハウジング１に収納した際に、シャフト部材２の後述する平坦面と当接することから、前記平坦面を支持する支持部としての機能を有している。

また、ハウジング１には、リードピン８がハウジング１とともにインサート成形により一体に形成されている。なお、本実施例では、リードピン８は３本設けられている。リードピン８はその両端部分がハウジング１から露出しており、リードピン８のハウジング１から露出した一方は、収納部１ｍへ露出し、回路基板５と電気的に接続するものであり、他方は、後述するコネクタ部へ露出し、図示しない相手方のコネクタの端子と電気的に接続するものである。また、リードピン８の両端部分以外は、ハウジング１に埋設され保持されている。

収納部１ｍには、ハウジング１内に保持されたリードピン８の中間部分がハウジング１から露出する露出部１ｐを備えている。この露出部１ｐは凹部であり、本実施形態においては、１つの露出部１ｐで３本のリードピン８を露出するものである。この露出部１ｐ内には、図３中で示すように、露出部１ｐの底面１ｒ（図３中では、上側に位置している面）凸部１ｑを備えている。この凸部１ｑは、断面形状がほぼ四角形のリードピン８の１つの面に接触するものである。そして、この露出部１ｐによって、リードピン８の３つの面がハウジング１から露出している。このハウジング１から露出したリードピン８が充填部材７と接触するものである。なお、可能であれば、凸部１ｑを設けずに、リードピン８の周囲すべてを充填部材７と接触されることが理想であるが、リードピン８の周囲すべてを充填部材７と接触されるには、ハウジング１とリードピン８とのインサート成形時に使用する金型が複雑なものとなり、コストの上昇を招くのを抑えるためである。また、リードピン８の３つの面がハウジング１から露出するのであれば、図４に示すように、露出部１ｐの底面１ｒを水平な面としてもよい。なお、露出部１ｐをリードピン８毎に設けてもよい。

また、ハウジング１には、コネクタ部１ｓを備えている。このコネクタ部１ｓは外部の機器に電気的に接続するためのものである。

シャフト部材２は、被検出体（回転体）であるスロットルバルブとともに回転するものであり、ポリアセタール等の合成樹脂材料からなり、断面略「Ｈ」字形状に形成され、略円筒形状からなるベース部（円筒部）２ａと、この円筒部２ａの内部空間領域を上下に分割すべく配設される円板部２ｂとを備えている。つまり、円筒部２ａは、その内部空間領域の略中央部に円板部２ｂを介在させたことによって、ともに略円筒カップ形状からなる円筒部２ａの上方に形成される第１の凹部２ｃと、円筒部２ａの下方に形成される第２の凹部２ｄとを備える。

略円筒カップ型の第１の凹部２ｃの先端部２ｅ（言い換えると、前記座金の図中上側に突出している第１の凹部２ｃの先端部２ｅ箇所）は、被検出体（回転体）であるスロットルバルブに直接またはギア等の部材を介して接続される。これにより先端部２ｅは、前記スロットルバルブの回転と同期してシャフト部材２を回転させるための回転入力部（回転伝達部）としての機能を有している。

なお、第１の凹部２ｃの外壁面には、先端部２ｅの下方に階段形状からなる第１，第２の載置面２ｆ，２ｇがそれぞれ形成されており、先端部２ｅに隣接している第１の載置面２ｆは、前記座金の内縁部を載置するため段差部であり、第１の載置面２ｆよりも一段低い位置に位置する第２の載置面２ｇは、後述するＯリングを載置するためのものである。

一方、略円筒カップの第２の凹部２ｄには、ハウジング１の収納空間１ｆを備えた突出体１ｎ並びに磁気変換素子４が収納されるとともに、第２の凹部２ｄの略円形状からなる側部側内壁面２ｈには、磁石３を収納するために磁石３の形状に対応した環状溝形状からなる環状凹部２ｉが形成されている。

なお、２ｊは、第２の凹部２ｄの外壁面を構成する円形状からなる外周面であり、この外周面２ｊは、第２の載置面２ｇの外周面を構成する円形外周面よりも若干、径小に設定されている。この円形の外周面２ｊと第２の載置面２ｇの外周面を構成する前記円形外周面とを繋ぐ環状平坦面２ｋは、シャフト部材２をハウジング１内に収納したときに、磁性部材６の前記内周側上端面によって支持される構成となる。つまり、環状平坦面２ｋは、シャフト部材２をハウジング１内に収納したときに磁性部材６の内周側上端面と所定箇所で当接することで、シャフト部材２のスラスト方向（シャフト部材２の後述する中心軸方向）に対する移動を規制する規制部（位置規制部）としての機能を有している。

また、１０は、シャフト部材２における第１の凹部２ｃの外壁面に形成される第２の載置面２ｇ上に載置されるＯリングであり、かかるＯリング１０は、載置面２ｇと、各載置面２ｆ，２ｇを繋ぐ側面Ｐ１と、ハウジング１における上端部１ｂの内壁面Ｐ２とで囲まれる間隙に埋設され、回転検出装置Ａ内部に水等の異物が浸入するのを防止する機能を有している。なお、Ｏリング１０は、シャフト部材２における第２の凹部２ｄの外周面２ｊと第２の載置面２ｇの前記円形外周面とを繋ぐ環状平坦面２ｋが、磁性部材６の内周側上端面と当接するように、シャフト部材２をハウジング１内に収納した後、前記間隙に埋設される。また、断面円形状のＯリング１０に代えて、断面Ｘ字形状のＸリングを採用することも可能である。

さらに、１１は、シャフト部材２における第１の凹部２ｃの外壁面に形成される第１の載置面２ｆとハウジング１の上端部１ｂに設けられた受部１ｋとに載置される座金であり、かかる座金１１は、前記間隙にＯリング１０を埋設してから、Ｏリング１０を覆うように載置面２ｆ及び受部１ｋ上にかしめ固定される。具体的には、座金１１は、その内縁側底面部がシャフト部材２の第１の載置面２ｆによって支持され、且つその外縁側底面部がハウジング１の受部１ｋによって支持された後、一対のかしめ片１ｃをシャフト部材２の後述する中心軸側（言い換えれば、座金１１側）にそれぞれかしめることで、シャフト部材２がハウジング１にかしめ固定される構成となる。

磁石３は、略円環形状に形成され、２極着磁されている。また、磁石３は、磁気変換素子４（磁気変換素子４の後述するリード部を除いた部分）を取り巻くようにシャフト部材２における第２の凹部２ｄの環状凹部２ｉ内に圧入固定され、シャフト部材２の回転とともにシャフト部材２の回転中心軸Ｌの周りを回転する構成となっている。このことは、磁石３の回転中心軸が、シャフト部材２の回転中心軸Ｌと略一致していることを意味している。

磁気変換素子４は検出部であり、ホールＩＣやＭＲ素子等の検出素子からなり、リード部４ａを介して回路基板５と電気的に接続され、シャフト部材２とともに回転する磁石３の回転に応じて変化する磁力の大きさを検出信号に変換して、かかる検出信号を回路基板５上に実装された端子（図示せず）を通じて外部に出力するものである。また、磁気変換素子４は、その磁気検出面がハウジング１の収納空間１ｆを介して磁石３の内壁面（着磁面）と対向するように配設される。

そして、本実施形態の場合、磁気変換素子４は、シャフト部材２の回転中心軸Ｌ上ではなく、シャフト部材２の回転中心軸Ｌから外れた位置、すなわちシャフト部材２の回転中心軸Ｌから所定量だけ離れた位置に配設され、ハウジング１における収納空間１ｆの内壁面と当接するように位置決め固定されている。なお、磁気変換素子４をシャフト部材２の回転中心軸Ｌ上に配設してもよいが、磁気変換素子４から出力される検出信号（出力電圧）の出力特性（直線性）を考慮した場合、磁気変換素子４をシャフト部材２の回転中心軸Ｌから外れた位置に配設することが望ましい。このことは、磁気変換素子４を回転中心軸Ｌ上ではなく回転中心軸Ｌから外れた位置に配設した方が、前記出力電圧の直線性が良好となることを意味している。

回路基板５は、例えば硬質回路基板からなり、ハウジング１の連結部１ｈの裏面に沿うように配設され、ハウジング１における環状壁部１ｅの内部空間である空間部１ｍに収納固定される。かかる回路基板５には、磁気変換素子４や前記端子、並びにコンデンサ等の各種電子部品が実装されている。また、５ａは、磁気変換素子４のリード部４ａが貫通する孔である。５ｂは、リードピン８が貫通する孔であり、孔５ｂを貫通したリードピン８は半田５ｃによって回路基板５の図示しない配線パターンと電気的に接続している。

なお、本実施形態の場合、回路基板５は、ハウジング１の連結部１ｈ底面から下方（回路基板５側）に突出形成された図示しない複数の突出ピンがそれぞれ貫通する図示しない複数の貫通孔部を備えている。従って、磁気変換素子４の実装された回路基板５をハウジング１に固定するにあたっては、連結部１ｈに一体形成された前記各突出ピンを回路基板５の前記各貫通孔部に貫通させ、さらに回路基板５の背面側に突出する前記各突出ピンの突出端部を熱溶着すればよい。

磁性部材６は、鉄等の磁性材料からなり、略円筒状に形成され、磁石３の周囲を取り巻くようにハウジング１の環状溝部１ｊに固定（保持）されている。また、略円筒状の磁性部材６は、その円形内周面（円形内壁面）がシャフト部材２における第２の凹部２ｄの円形状の外周面２ｊと当接していることで、シャフト部材２の回転時において、シャフト部材２を回転可能に軸支する軸支部材（軸受部材）としての機能を有している。

そして、磁性部材６が、リング状の磁石３の外周を覆うようにハウジング１の環状溝部１ｊに配設固定されていることで、磁石３の磁束分布は、２極着磁された磁石３の内部空間において磁気変換素子４の前記磁気検出面を通過するように分布するとともに磁性部材６の内部を通っており、磁性部材６の外側（周囲）に漏れる漏洩磁束は無くなる。これにより磁性部材６を設けたことで、前記漏洩磁束が無くなるので、磁気変換素子４を通過する磁力、言い換えると角度検出に利用される磁力が磁性部材を設けない場合に比べて大きくなり、検出精度を向上させることができる。

さらに、磁性部材６が、リング状の磁石３の外周を覆うようにハウジング１の環状溝部１ｊに配設固定されていることで、所定の外部装置等から生じている磁力が回転検出装置Ａに作用していたとしても、かかる外部からの磁力は、磁性部材６内を選択的に通るものの磁性部材６の内側（つまり、磁石３内）を通ることは無くなる。これにより磁性部材６を設けたことで、磁石３の磁束は、外部からの磁力の影響を受けることが無くなるため、磁性部材６を設けない場合に必然的に生じていた磁気干渉（つまり、磁性部材６を設けない場合において、磁石３の周囲を通る磁束と外部磁束との干渉により生じる磁気干渉）が防止され、検出精度の良好な回転検出装置を提供することができる。

充填部材７は、エポキシやシリコーン等からなる液体から固体へと硬化する樹脂からなり、例えば、ＵＶ硬化型あるいは熱硬化型樹脂などである。充填部材７は、図２に示すように磁気変換素子４の実装された回路基板５を収納する収納部１ｍ内に充填されており、これにより磁気変換素子４及び回路基板５が、ハウジング１内において気密的に収納保持されるようになっている。また、露出部１ｐ内にも充填部材７が充填され、充填部材７がリードピン８と接触している。

リードピン８は金属からなり、本実施形態では燐青銅を用いている。

以上のように本実施形態では、ハウジング１内に保持されたリードピン８の中間部分が露出する露出部１ｐをハウジング１の収納部１ｍに設け、露出部１ｐ内に充填部材７を充填させてリードピン８と充填部材７とを接触させたことによって、ハウジング１とリードピン８との間の密着性が低下し、コネクタ部１ｓ側からハウジング１とリードピン８との間から水などの液体が浸入しても、ハウジング１内に保持されたリードピン８の中間部分がハウジング１から露出した部分が充填部材７と接触することで、リードピン８と充填部材７との密着によって、防水性を維持することができる。

また、この防水性を確保するために、従来のように防水パッキン等を用いることなく、磁気検出素子４と回路基板５とを保護するために充填する充填部材７を用いることで、部品点数の増加を招くことなく、ひいては、コストの増加を招くことなく、安価な回転検出装置Ａを提供することができる。

第１実施形態では、検出部がホールＩＣやＭＲ素子等の非接触式の検出部であったが、検出部は前記実施形態に限定されるものではない。そこで、図５を用いて、第２実施形態を説明する。なお、第１実施形態と同一及び相当個所には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。

第２実施形態の回転検出装置Ｂは、ハウジング１１と、シャフト部材２１と、摺動接点３１と、検出部を設けた回路基板５１と、充填部材７とリードピン８とから主に構成される。

ハウジング１１は、ポリブチレンテレフタレート等の熱可塑性樹脂材料からなり、筒状に形成された基部（筒状部）１１ａを備えている。この筒状部１１ａに、シャフト部材２１を回転可能に支持する軸受部１１ｉが形成されている。この軸受部１１ｉは円筒形状であり、その外周面の中程の位置に全周囲にわたって、後述する環状溝部に係止する抜け止め部１１ｋを備えている。

また、筒状部１１ａの下端部１１ｄには、回路基板５１の周囲を取り巻く環状壁部１１ｅが延長形成されている。つまり、環状壁部１１ｅによって、収納部１１ｍ内に回路基板５１が配設される。

１１ｆは、軸受部１１ｉと収納部１１ｍとの間に設けられた収納空間であり、この収納空間１１ｆ内に摺動接点３１と回路基板５１に設けた検出部とを収納するものである。

また、１１ｊは、軸受部１１ｉの抜け止め部１１ｋを固定するために切り欠き形成された環状溝部であり、この環状溝部１１ｊは、筒状部１１ａの内壁面を切り欠くことで得られるものである。

そして、ハウジング１と軸受部１１ｉとは、インサート成形によって一体的に形成されている。

また、ハウジング１１には、リードピン８がハウジング１１とともにインサート成形により一体に形成されている。リードピン８はその両端部分がハウジング１１から露出しており、リードピン８のハウジング１１から露出した一方は、収納部１１ｍへ露出し、回路基板５１と電気的に接続するものであり、他方は、後述するコネクタ部へ露出し、図示しない相手方のコネクタの端子と電気的に接続するものである。また、リードピン８の両端部分以外は、ハウジング１１に埋設され保持されている。

収納部１１ｍには、ハウジング１１内に保持されたリードピン８の中間部分がハウジング１から露出する露出部１１ｐを備えている。この露出部１１ｐは凹部である。

また、ハウジング１１には、コネクタ部１１ｓを備えている。このコネクタ部１１ｓは外部の機器に電気的に接続するためのものである。

シャフト部材２１は、被検出体（回転体）であるスロットルバルブとともに回転するものであり、金属からなり、略円柱形状からなる軸部（円柱部）２１ａと、この軸部２１ａの周囲に設けたフランジ部２１ｂとを備えている。このフランジ部２１ｂは、軸受部１１ｉと当接するものである。この軸部２１ａの先端部（図５中の軸部２１ａの下端部）に、収納接点３１を保持する保持部材２１ｃがネジ２１ｄによって固定されている。保持部材２１ｃは、合成樹脂からなるものである。軸部２１ａは、フランジ部２１ｂと保持部材２１ｃとで軸受部１１ｉを挟むことによって、シャフト部材２１の軸方向の移動を規制するものである。なお、２１ｅは軸部２１ａの全周に切れ目なく設けられた溝部であり、この溝部２１ｅにＯリング１０が設けられている。このＯリング１０によって、シャフト部材２１と軸受部１１との間から水などの液体が収納空間１１ｆ内に浸入することを防止するものである。また、断面円形状が円形のＯリング１０に代えて、断面Ｘ字形状のＸリングを採用することも可能である。

また、軸部２１ａの他端部（図５中の軸部２１ａの上端部）には、被検出体（回転体）であるスロットルバルブに直接またはギア等の部材を介して接続される。

摺動接点３１は金属からなり、例えば、洋白などからなる。摺動接点３１は、回路基板５１に設けた検出部に摺動するものである。

回路基板５は、例えば硬質回路基板からなり、本実施形態では、セラミックなどの絶縁性の材料からなる基板上に、検出部とである固定電極と抵抗体とを備えている。固定電極は、銀とパラジウムとを含む導電材料からなり、複数設けられている。また、抵抗体は、複数設けられた固定接点を跨ぐように設けられている。複数の固定電極上を摺動接点３１が摺動し、摺動接点３１が接触した前記固定電極によって、検出される抵抗値の変化を、回転体の変化として出力するものである。

この回路基板５１は、ハウジング１１の収納部１ｍ内に配設され、ハウジング１１とともに収納空間１１ｆを構成するものである。５１ｂは、リードピン８が貫通する孔であり、孔５１ｂを貫通したリードピン８は半田５１ｃによって回路基板５１の前記固定電極と抵抗体と電気的に接続された配線パターンと電気的に接続している。

充填部材７は、エポキシやシリコーン等からなる液体から固体へと硬化する樹脂からなり、例えば、ＵＶ硬化型あるいは熱硬化型樹脂などである。充填部材７は、図５に示すように回路基板５１を収納する収納部１１ｍ内に充填されており、これにより回路基板５が、ハウジング１１内において気密的に収納保持されるようになっている。また、露出部１１ｐ内にも充填部材７が充填され、充填部材７がリードピン８と接触している。

以上のように本実施形態においても、第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

本発明の第１実施形態による充填部材を充填する前の回転検出装置の正面図。 図１中Ｘ−Ｘ線の断面図。 図１中Ｙ−Ｙ線の断面図。 同実施形態の変形例を示す断面図。 同発明の第２実施形態の断面図。

符号の説明

Ａ，Ｂ 回転検出装置
１，１１ ハウジング
１ａ 基部（筒状部）
１ｂ 上端部
１ｄ 下端部
１ｅ 環状壁部
１ｆ 収納空間（凹部）
１ｉ 空洞部
１ｊ 環状溝部
１ｍ 収納部
１ｐ 露出部
２，２１ シャフト部材
２ａ ベース部（円筒部）
２ｃ 第１の凹部
２ｄ 第２の凹部
２ｆ 第１の載置面（段差部）
２ｉ 環状凹部
２ｋ 環状平坦面
３ 磁力発生部材（磁石）
４ 磁気変換素子
５，５１ 回路基板
６ 磁性部材
７ 充填部材
８ リードピン
１０ Ｏリング
１１ 座金
３１ 摺動接点
Ｌ 回転中心軸

Claims (2)

1. 回転体の回転を検出する検出部と、前記検出部を備えた回路基板と、前記検出部と前記回路基板とを収納する収納部を備えたハウジングと、前記回路基板と電気的に接続されるとともに前記ハウジング内に少なくとも一部が保持されるリードピンと、前記収納部に充填され前記回路基板及び前記リードピンの一部を覆う充填部材とを備えた回転検出装置において、前記ハウジング内に保持された前記リードピンの中間部分が露出する露出部を前記ハウジングの収納部に設け、前記露出部内に前記充填部材を充填させて前記リードピンと前記充填部材とを接触させたことを特徴とする回転検出装置。
2. 前記ハウジングにコネクタ部を設けたことを特徴とする請求項１に記載の回転検出装置。

Images