JP7250071B2 - 電子部品の製造方法及び電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品及び電子部品の製造方法に関する。

基板を有する電子部品は、支持部材上に搭載される基板に、例えばはんだなどによって、端子が接合される。例えば特許文献１には、基板に形成されたスルーホールに接続端子を挿入し、スルーホールの部分をはんだ接合することで、基板と端子とを接続する旨が記載されている。

特開２０１５－２６８２０号公報

ここで、基板と端子を接合する際には、端子は加熱されるが、支持部材への伝熱量は小さいため、端子は支持部材と比べて熱膨張の度合いが大きくなり、端子は、熱膨張された状態で基板に対して固定された後に、収縮する。そのため、例えば基板が支持部に固定された状態で端子と基板とが接合されると、端子の収縮に基板が追従できずに、端子や基板などに応力が発生して、端子の接合部が破損するおそれが懸念される。一方、支持部を基板に固定しない場合には、端子の収縮に基板が追従できるが、電子部品の使用時に基板が振動して破損するおそれがある。従って、破損のおそれを抑制することが求められている。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、端子の接合部が破損するおそれを抑制可能な電子部品の製造方法及び電子部品を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本開示に係る電子部品の製造方法は、支持部材の一方の表面に電子基板を配置するステップと、前記電子基板が前記支持基板に対して固定されていない状態で、前記電子基板と端子部とを接合するステップと、前記端子部が接合された電子基板と前記支持基板とを、接着剤で固定するステップと、を含み、前記接着剤で固定するステップは、前記電子基板と前記支持部材が前記接着剤と接するように、前記電子基板と前記支持部材との少なくとも一方に接着剤を塗布する塗布ステップと、前記電子基板と前記支持部材とが接着剤と接した状態で、前記支持部材の一方の表面側から前記電子基板を覆うように、カバー部材を前記接着剤と接するように取り付けるカバー部材取り付けステップと、前記接着剤を硬化させることで、前記カバー部材と前記電子基板と前記支持部材とを固定する固定ステップと、をさらに含み、前記電子基板には、一方の表面から他方の表面まで開口する孔部が形成されており、前記塗布ステップにおいては、前記孔部から、前記支持部材の開口部と重なる第１接着領域に前記接着剤を塗布し、前記カバー部材取り付けステップにおいては、前記カバー部材の前記電子基板側の表面に形成される第２接着領域を、前記第１接着領域と重なる位置に配置することで、前記第１接着領域に塗布された接着剤が、前記第２接着領域に接する。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本開示に係る電子部品は、支持部材と、前記支持部材の一方の表面上に設けられ、一方の表面から他方の表面まで開口する孔部が形成された電子基板と、前記電子基板に接合される端子部と、前記電子基板を覆うように前記支持部材の一方の表面に取り付けられるカバー部材と、を有し、前記支持部材には、前記一方の表面から突出する第１接着領域が設けられており、前記カバー部材には、表面から突出する第２接着領域が設けられており、前記支持部材と前記電子基板と前記カバー部材とが、前記第１接着領域と前記第２接着領域とが対向した状態で、前記第１接着領域と前記第２接着領域との間であって前記孔部の上側と内側と下側にわたって設けられた接着剤を介して、固定されている。

本発明によれば、端子の接合部が破損するおそれを抑制することが可能となる。

図１は、本実施形態に係る電子部品の模式的な断面図である。 図２は、基板ユニットの模式的な斜視図である。 図３は、本実施形態に係る支持部材の模式的な上面図である。 図４は、カバー部材の模式図である。 図５は、カバー部材が取り付けられた状態における電子部品の模式的な上面図である。 図６は、本実施形態に係る電子部品の製造方法を説明する模式図である。 図７は、本実施形態に係る電子部品の製造方法を説明する模式図である。 図８は、本実施形態に係る電子部品の製造フローを説明するフローチャートである。

以下に、本発明の好適な実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態により本発明が限定されるものではない。

（電子部品の全体構成）
図１は、本実施形態に係る電子部品の模式的な断面図である。図２は、基板ユニットの模式的な斜視図である。本実施形態に係る電子部品１は、回転電機である。具体的には、電子部品１は、基板とモータとを有するモータユニット、さらに言えばブラシレスモータユニットである。電子部品１は、例えば車両の電動ステアリング装置に用いられ、車両のステアリングシャフトに操舵補助力を付与する。ただし、電子部品１の用途はそれに限られない。さらに言えば、電子部品１は、回転電機にも限られず、任意の電子機器であってよい。

図１に示すように、電子部品１は、ケーシング１０と、ステータ２０と、ロータ３０と、バスバーユニット４０と、保持部材５０と、基板ユニット６０と、支持部材１００と、カバー部材１１０と、ベアリングＢ１、Ｂ２とを備える。図２は、電子部品１から基板ユニット６０のみを抜き出した図である。図１及び図２に示すように、基板ユニット６０は、複数の基板を有するユニットであり、制御基板６２と、電子基板７０と、コネクタ部８０と、接続部材９０とを含む。以下、電子部品１の座標系における所定方向をＺ方向とし、Ｚ方向に沿った方向のうちの一方の方向を、Ｚ１方向（第１方向）とし、Ｚ方向に沿った方向のうちの他方の方向を、すなわちＺ１方向の反対の方向を、Ｚ２方向（第２方向）とする。

（ケーシング）
図１に示すように、ケーシング１０は、ステータ２０、ロータ３０、バスバーユニット４０、保持部材５０、及び制御基板６２を内部に収納する筐体である。ケーシング１０は、Ｚ１方向側が開口する中空の部材であり、本実施形態ではＺ方向から見て円形となる円筒状の部材である。ケーシング１０は、底部１２と側部１４とを含む。底部１２は、ケーシング１０のＺ２方向側の底面を構成する。底部１２には、後述の駆動軸３２が挿通される開口１２Ａが形成されている。また、底部１２には、軸受けであるベアリングＢ１が設けられている。ベアリングＢ１は、底部１２に対して固定されている。側部１４は、ケーシング１０の側面を構成する。側部１４は、底部１２の外縁を囲うように設けられ、底部１２の外縁からＺ１方向に延在する。ケーシング１０は、底部１２と側部１４とで囲われる空間ＳＰに、ステータ２０、ロータ３０、バスバーユニット４０、保持部材５０、及び制御基板６２を収納する。

ケーシング１０は、アルミニウム合金の部材で構成される。より詳しくは、ケーシング１０は、ＪＩＳで規格されるＡＤＣ１２の部材で構成される。ただし、ケーシング１０の材料は任意であってよい。

（モータ）
ステータ２０は、電子部品１の固定子であり、ロータ３０は、電子部品１の回転子である。ケーシング１０とステータ２０とロータ３０とバスバーユニット４０と保持部材５０とで、モータ１６を構成しているといえる。

ステータ２０は、ケーシング１０の空間ＳＰ内に設けられる。ステータ２０は、ステータコア２２と、ステータコイル２４とを含む。ステータコア２２は、ステータ２０のコアであり、Ｚ方向から見た中央位置に、Ｚ方向に貫通する貫通孔２２Ａが形成されている。ステータコア２２は、磁性体で構成されており、さらに言えば、鉄系の部材で構成される。鉄系の部材とは、鉄を主成分とする部材である。より詳しくは、本実施形態に係るステータコア２２は、電磁鋼板で構成されている。ステータコア２２は、電磁鋼板製の部材がＺ方向に積層されて構成されている。ただし、ステータコア２２は、電磁鋼板で構成されることに限られず、部材がＺ方向に積層されて構成されることにも限られない。

ステータコイル２４は、ステータ２０のコイルである。ステータコイル２４は、Ｕ相、Ｖ相、及びＷ相の電磁コイルを含む。ステータコイル２４は、ステータコア２２に巻回されている。

（ロータ）
ロータ３０は、ケーシング１０の空間ＳＰ内に設けられる。ロータ３０は、駆動軸３２と、ロータコア３４とを備える。ロータコア３４は、ロータ３０のコアである。ロータコア３４は、周方向に並ぶ複数の磁極を備える。ロータコア３４は、Ｚ方向から見た中央位置に、Ｚ方向に貫通する貫通孔が形成されている。駆動軸３２は、シャフトであり、ロータコア３４の貫通孔に挿入されて、ロータコア３４に対して固定されている。ロータ３０は、ロータコア３４の外周面が、ステータコア２２の貫通孔２２Ａ内に設けられる。ロータ３０は、駆動軸３２がＺ方向に沿って延在するように、貫通孔２２Ａ内に設けられる。本実施形態では、駆動軸３２が、Ｚ方向に向かって延在することが好ましく、駆動軸３２の軸方向がＺ方向に沿っていることがより好ましい。

ロータ３０は、ステータ２０に対して回転可能に、貫通孔２２Ａ内に設けられる。ロータ３０は、ステータ２０との電磁作用により、駆動軸３２のＺ方向に沿った中心軸を回転軸として、回転する。

（バスバーユニット）
バスバーユニット４０は、ケーシング１０の空間ＳＰ内において、ステータコイル２４のＺ１方向側に設けられる。バスバーユニット４０は、複数のバスバーとバスバーホルダとを備える板状（ここでは円板状）の部材である。バスバーは、導電性の部材であり、ステータコイル２４のＵ相、Ｖ相、Ｗ相のそれぞれに接続されている。バスバーホルダは、絶縁性の部材であり、バスバーを覆う。

（保持部材）
保持部材５０は、ケーシング１０の空間ＳＰ内において、バスバーユニット４０のＺ１方向側に設けられる。保持部材５０は、ベアリングＢ２を保持する、板状（ここでは円板状）の部材である。なお、ロータ３０の駆動軸３２は、ベアリングＢ１、Ｂ２に回転可能に支持されている。すなわち、駆動軸３２は、Ｚ２方向側の部分が、ベアリングＢ１内に回転可能に挿入され、ベアリングＢ１に挿入された部分よりもＺ１方向側の部分が、ベアリングＢ２内に回転可能に挿入されている。

（基板ユニット）
（制御基板）
図１に示すように、制御基板６２は、ケーシング１０の空間ＳＰ内において、保持部材５０のＺ１方向側に設けられる。すなわち、制御基板６２は、ケーシング１０の空間ＳＰ内において、モータ１６のＺ１方向側に設けられているといえる。制御基板６２は、バスバーユニット４０のバスバーに電気的に接続されている。

制御基板６２は、電子部品１のＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）の回路が設けられる回路基板である。制御基板６２は、コネクタ部８０に入力される駆動電流と制御信号とが、電子基板７０及び接続部材９０を介して入力される。駆動電流は、モータ１６を駆動するための電流であり、制御信号は、モータ１６の駆動を制御するための電気信号である。制御基板６２は、駆動電流をモータ１６に印加して、制御信号に応じてモータ１６を駆動させる。

（電子基板）
図１に示すように、電子基板７０は、制御基板６２のＺ１方向側に設けられる。電子基板７０は、ケーシング１０の空間ＳＰの外部に設けられている。電子基板７０は、一方の端部７０Ａから他方の端部７０Ｂまで延在している。端部７０Ａは、Ｚ方向から見た場合に、制御基板６２と重なる位置にあり、ケーシング１０と重なる位置にあるともいえる。一方、端部７０Ｂは、Ｚ方向から見た場合に、制御基板６２と重ならない位置にあり、ケーシング１０と重ならない位置にあるともいえる。すなわち、電子基板７０は、駆動軸３２を中心軸（Ｚ方向に沿うモータ１６の中心軸）とした場合の径方向外側に向けて、制御基板６２やケーシング１０と重なる位置から制御基板６２やケーシング１０と重ならない位置まで延在している。

電子基板７０は、接続部材９０を介して制御基板６２に電気的に接続されており、コネクタ部８０にも電気的に接続される。具体的には、電子基板７０は、Ｚ方向から見てケーシング１０と重なる箇所において、接続部材９０に接続される。電子基板７０は、端部７０Ａが接続部材９０に接続されてもよいし、端部７０Ａと端部７０Ｂとの間の箇所が接続部材９０に接続されてもよい。また、電子基板７０は、Ｚ方向から見てケーシング１０と重ならない箇所において、コネクタ部８０に接続されている。電子基板７０は、端部７０Ｂがコネクタ部８０に接続されてもよいし、端部７０Ａと端部７０Ｂとの間の箇所がコネクタ部８０に接続されてもよい。

図２に示すように、電子基板７０は、駆動電流を導通する電流導通部７２Ａと、制御信号を導通する信号導通部７２Ｂとを有する。電流導通部７２Ａ及び信号導通部７２Ｂは、電流を導通する配線であるといえ、本実施形態ではシート状の配線パターンである。電子基板７０は、電流導通部７２Ａと信号導通部７２Ｂ以外の電子部品（実装部品）が搭載されていないことが好ましい。また、本実施形態では、電流導通部７２Ａの面積が、信号導通部７２Ｂの面積より大きい。これにより駆動電流を適切に導通できるが、電流導通部７２Ａと信号導通部７２Ｂとの面積の大小関係はこれに限られず任意であってよい。なお、ここでの面積とは、電流導通部７２Ａ及び信号導通部７２Ｂの、電流が流れる方向に直交する断面の面積といってもよいし、配線パターンであるため、Ｚ方向から見た場合の電流導通部７２Ａ及び信号導通部７２Ｂの面積といってもよい。

本実施形態では、電子基板７０は、複数の層が積層されて構成されており、言い換えれば、複数層の電流導通部７２Ａを有している。電子基板７０は、複数の層構成となることで、電流導通部７２Ａの面積を確保して、駆動電流を適切に流すことができる。また、図２に示すように、電子基板７０は、各層にわたって貫通する、複数の接続穴ＣＨ１と複数の接続穴ＣＨ２と複数の接続穴ＣＨ３とが形成されている。接続穴ＣＨ１は、端部７０Ｂ側に、すなわち、Ｚ方向から見た場合に制御基板６２（ケーシング１０）と重ならない位置に形成されている。接続穴ＣＨ１には、後述するコネクタ部８０の端子部８２が挿入される。接続穴ＣＨ２は、端部７０Ａ側に、すなわち、Ｚ方向から見た場合に制御基板６２（ケーシング１０）と重なる位置に形成されている。接続穴ＣＨ２には、後述する接続部材９０の電流接続部９２が挿入される。接続穴ＣＨ３は、端部７０Ａ側に、すなわち、Ｚ方向から見た場合に制御基板６２（ケーシング１０）と重なる位置に形成されている。接続穴ＣＨ３には、後述する接続部材９０の信号接続部９４が挿入される。

電流導通部７２Ａは、接続穴ＣＨ１のうちの一部と、接続穴ＣＨ２とに電気的に接続されている。また、信号導通部７２Ｂは、接続穴ＣＨ１のうちの他の一部と、接続穴ＣＨ３とに電気的に接続されている。

なお、電子基板７０の層の数や各層の配線パターンは、任意であってよい。また、電子基板７０は、複数の層が積層された構成であることにも限られず、電流導通部７２Ａと信号導通部７２Ｂとを有する任意の構成であってよい。例えば、電子基板７０は、基板上に電流導通部７２Ａと信号導通部７２Ｂが形成された構成であることに限られず、電流導通部７２Ａと信号導通部７２Ｂを有する配線であってもよい。

また、図２に示すように、電子基板７０には、一方の表面から他方の表面まで貫通する孔部７４が形成されている。孔部７４は、電子基板７０を支持部材１００やカバー部材１１０と固定する接着剤を塗布するための穴である。孔部７４は、接続穴ＣＨ１が設けられる箇所と、接続穴ＣＨ２、ＣＨ３が設けられる箇所の間に形成されている。孔部７４は、複数形成されており、図２の例では、２つ形成されている。ただし、孔部７４の数は任意であってよい。

（コネクタ部）
図１に示すように、コネクタ部８０は、複数の端子部８２と、複数の端子部８２を収納するカバー部８４とを有する。端子部８２は、一方の端部８２ａから他方の端部８２ｂまで、Ｚ１方向に向けて延在する。端子部８２は、端部８２ａが、電子部品１以外の機器に電気的に接続される。端子部８２は、端部８２ａよりもＺ１方向側の箇所で、電子基板７０の、Ｚ方向から見た場合に制御基板６２（ケーシング１０）と重ならない箇所に接続される。本実施形態では、端子部８２は、端部８２ａよりもＺ１方向側の箇所が、電子基板７０の接続穴ＣＨ１に挿入されることで、制御基板６２に電気的に接続される。端子部８２は、電子基板７０の接続穴ＣＨ１に挿入された状態で、電子基板７０と接合されることで、電子基板７０に固定されている。端子部８２は、このように電子基板７０に接続されているため、ケーシング１０の空間ＳＰの外部に設けられ、Ｚ方向に向けて、すなわち駆動軸３２の軸方向に向けて延在しているといえる。端子部８２は、Ｚ方向に沿って延在することがより好ましい。

図２に示すように、複数の端子部８２は、駆動電流が入力される電流端子部８２Ａと、制御信号が入力される信号端子部８２Ｂとを含む。すなわち、複数の端子部８２のうちの一部が電流端子部８２Ａであり、複数の端子部８２のうちの他の一部が信号端子部８２Ｂである。電流端子部８２Ａは、接続穴ＣＨ１のうちで電流導通部７２Ａに電気的に接続されている接続穴ＣＨ１に挿入された状態で電子基板７０と接合されている。信号端子部８２Ｂは、接続穴ＣＨ１のうちで信号導通部７２Ｂに電気的に接続されている接続穴ＣＨ１に挿入された状態で電子基板７０と接合されている。

本実施形態では、端子部８２は、はんだによって電子基板７０に接合されており、言い換えれば、端子部８２と電子基板７０とがはんだ層で接合されているが、端子部８２と電子基板７０と接合方式ははんだ付けに限られず任意であってよく、言い換えれば、端子部８２の接合部は、はんだに限られず任意の材質で構成されていてよい。

（接続部材）
図１に示すように、接続部材９０は、制御基板６２と電子基板７０とを電気的に接続する。接続部材９０は、本実施形態ではピンヘッダである。接続部材９０は、一方の端部９０ａから他方の端部９０ｂまで、Ｚ１方向に向けて延在する。接続部材９０は、端部９０ａが、制御基板６２に電気的に接続される。接続部材９０は、端部９０ａが制御基板６２に接続された状態で、制御基板６２に対して固定されている。また、接続部材９０は、端部９０ａよりもＺ１方向側の箇所で、電子基板７０の、Ｚ方向から見た場合に制御基板６２（ケーシング１０）と重なる箇所に電気的に接続される。接続部材９０は、端部９０ａよりもＺ１方向側の箇所が電子基板７０に接続された状態で、すなわち電子基板７０の接続穴ＣＨ２又は接続穴ＣＨ３に挿入された状態で、電子基板７０と接合されることで、電子基板７０に固定されている。

接続部材９０は、電流接続部９２と、信号接続部９４とを含む。すなわち、本実施形態の接続部材９０は、駆動電流用のピンヘッダである電流接続部９２と、制御信号用のピンヘッダである信号接続部９４とを含むといえる。ただし、接続部材９０はピンヘッダであることに限られない。

電流接続部９２は、端部９０ａが、制御基板６２の駆動電流が流れる箇所に電気的に接続され、端部９０ａよりもＺ１方向側の箇所が、電子基板７０の電流導通部７２Ａに電気的に接続される。本実施形態では、電流接続部９２は、電子基板７０の接続穴ＣＨ２に挿入された状態で電子基板７０に接合されており、電流導通部７２Ａに電気的に接続される。また、信号接続部９４は、端部９０ａが、制御基板６２の制御信号が流れる箇所に電気的に接続され、端部９０ａよりもＺ１方向側の箇所が、電子基板７０の信号導通部７２Ｂに電気的に接続される。本実施形態では、信号接続部９４は、電子基板７０の接続穴ＣＨ３に挿入された状態で電子基板７０に接合されており、信号導通部７２Ｂに電気的に接続される。

本実施形態では、接続部材９０は、はんだによって電子基板７０及び制御基板６２に接合されており、言い換えれば、接続部材９０と電子基板７０、及び接続部材９０と制御基板６２とがはんだ層で接合されているが、接合方式ははんだ付けに限られず任意であってよい。

（基板ユニットの電気的接続）
基板ユニット６０は、以上のような構成となっている。そのため、本実施形態では、コネクタ部８０の電流端子部８２Ａと、電子基板７０の電流導通部７２Ａと、接続部材９０の電流接続部９２と、制御基板６２の駆動電流が流れる箇所とが、電気的に接続される。従って、コネクタ部８０の電流端子部８２Ａからの駆動電流は、電流導通部７２Ａ、及び電流接続部９２を経て、制御基板６２に供給される。また、本実施形態では、コネクタ部８０の信号端子部８２Ｂと、電子基板７０の信号導通部７２Ｂと、接続部材９０の信号接続部９４と、制御基板６２の制御信号が流れる箇所とが、電気的に接続される。従って、コネクタ部８０の信号端子部８２Ｂからの制御信号は、電流導通部７２Ａ、及び電流接続部９２を経て、制御基板６２に供給される。

（支持部材）
図３は、本実施形態に係る支持部材の模式的な上面図である。支持部材１００は、表面１００Ａに電子基板７０が取り付けられる板状の部材である。図１に示すように、本実施形態では、支持部材１００は、Ｚ方向において制御基板６２と電子基板７０との間に設けられて、制御基板６２と電子基板７０とを放熱（冷却）する。本実施形態では、支持部材１００は、Ｚ１方向側の表面１００Ａが、電子基板７０に、直接的に又は他の部材を介して間接的に、接触している。本実施形態では、支持部材１００は、Ｚ２方向側の表面１００Ｂが、制御基板６２に、直接的に又は他の部材を介して間接的に、接触している。支持部材１００は、ケーシング１０と同じ材料であってよく、例えばアルミニウム合金で構成され、本実施形態ではＪＩＳで規格されるＡＤＣ１２の部材で構成される。ただし、支持部材１００の材料は任意であってよい。

支持部材１００は、ケーシング１０のＺ１方向側の開口を閉塞する蓋である。支持部材１００は、フランジ部１００Ｃと、挿入部１００Ｄと、突出部１００Ｅとを含む。フランジ部１００Ｃは、Ｚ方向から見てケーシング１０の空間ＳＰよりも大きく、ケーシング１０の空間ＳＰの外側に、より詳しくは空間ＳＰよりもＺ１方向側に、位置している。フランジ部１００Ｃは、Ｚ方向から見てケーシング１０や制御基板６２に重なる位置にある。

挿入部１００Ｄは、フランジ部１００ＣからＺ２方向側に突出する部分である。挿入部１００Ｄは、支持部材１００の、ケーシング１０に挿入される部分である。挿入部１００Ｄは、ケーシング１０の空間ＳＰ内において、制御基板６２よりもＺ１方向側に位置するように、ケーシング１０内に挿入される。本実施形態では、挿入部１００Ｄの外周面とケーシング１０の側部１４の内周面とがシールされることで、空間ＳＰ内への水や異物の侵入が抑制される。挿入部１００Ｄの外周面とケーシング１０の側部１４の内周面とは、例えばＯ－リングなどの弾性部材でシールされてよいが、シールの方式は任意であってよい。

図３に示すように、突出部１００Ｅは、フランジ部１００Ｃから、駆動軸３２を中心軸（Ｚ方向に沿うモータ１６の中心軸）とした場合の径方向外側に向けて突出する部分である。すなわち、支持部材１００の空間ＳＰ外に位置している部分のうちで、Ｚ方向から見てケーシング１０と重なる部分が、フランジ部１００Ｃであり、Ｚ方向から見てケーシング１０と重ならない部分が、突出部１００Ｅといえる。突出部１００ＥのＺ１方向側の表面とフランジ部１００ＣのＺ１方向の表面とは、同一面であり（すなわち連続しており）、突出部１００ＥのＺ１方向側の表面とフランジ部１００ＣのＺ１方向の表面とが、支持部材１００の表面１００Ａとなるといえる。

図３に示すように、支持部材１００の表面１００Ａには、電子基板７０が設けられる。以下、表面１００Ａのうちで電子基板７０が設けられる領域を、すなわちＺ方向から見て電子基板７０と重なる領域を、領域ＡＲ１とする。領域ＡＲ１は、表面１００Ａの、Ｚ方向から見てケーシング１０と重なる位置から、Ｚ方向から見てケーシング１０と重ならない位置までにわたっているため、電子基板７０は、表面１００Ａの、Ｚ方向から見てケーシング１０と重なる位置から、Ｚ方向から見てケーシング１０と重ならない位置までにわたって設けられているといえる。

図３に示すように、支持部材１００の表面１００Ａには、固定領域１０１が形成されている。固定領域１０１は、後述するカバー部材１１０の固定領域１１８に接着される領域である。固定領域１０１は、領域ＡＲ１を囲うように周状に形成されている。固定領域１０１は、表面１００Ａの、Ｚ方向から見てケーシング１０と重なる位置から、Ｚ方向から見てケーシング１０と重ならない位置までにわたって形成されている。固定領域１０１は、本実施形態では溝状であるが、それに限られず、例えば表面１００Ａから突出する凸形状であってもよいし、表面１００Ａから窪んだり突出したりせずに、表面１００Ａと同一面に形成されてもよい。

なお、固定領域１０１よりも内側の領域は、領域ＡＲ１よりも広くなっている。すなわち、固定領域１０１の内周よりも内側の領域は、電子基板７０と重なる領域ＡＲ１と、電子基板７０と重ならない領域ＡＲ２とを含むといえる。固定領域１０１よりも内側の領域とは、Ｚ方向から見て固定領域１０１に囲われる領域を指し、言い換えれば、固定領域１０１の中心を通るＺ方向に沿った軸を軸方向とした場合に、固定領域１０１の内周よりも径方向内側の領域を指す。

支持部材１００の表面１００Ａには、開口部１０２が形成されている。開口部１０２は、支持部材１００の表面１００Ａから表面１００Ｂまで貫通する開口である。開口部１０２は、領域ＡＲ１に形成されており、領域ＡＲ１の、Ｚ方向から見てケーシング１０（制御基板６２）と重なる位置に形成されている。さらに言えば、開口部１０２は、Ｚ方向から見て、接続部材９０や、電子基板７０の接続穴ＣＨ２、ＣＨ３と重なる位置に形成されている。接続部材９０は、開口部１０２内に位置し、開口部１０２内を通って電子基板７０と制御基板６２とに接続される。開口部１０２は、領域ＡＲに形成されるため、Ｚ１方向側が電子基板７０に覆われる。

支持部材１００の表面１００Ａには、窪み１０４が形成されている。窪み１０４は、支持部材１００の表面１００Ａに形成されて表面１００Ｂ側に凹む窪みであり、表面１００Ｂまで貫通しない。窪み１０４は、固定領域１０１よりも内側であって、Ｚ方向から見てケーシング１０（制御基板６２）と重ならない位置に形成されている。窪み１０４は、領域ＡＲ１から領域ＡＲ２にわたって形成されている。なお、窪み１０４は、必須の構成ではなく、形成されていなくてもよい。

支持部材１００の表面１００Ａには、開口部１０５が形成されている。開口部１０５は、支持部材１００の表面１００Ａから表面１００Ｂまで貫通する開口である。開口部１０５は、領域ＡＲ１に形成されており、領域ＡＲ１の、Ｚ方向から見てケーシング１０（制御基板６２）と重ならない位置に形成されている。さらに言えば、開口部１０５は、Ｚ方向から見て、コネクタ部８０の端子部８２や電子基板７０の接続穴ＣＨ１と重なる位置に形成されている。端子部８２は、開口部１０５内に位置し、開口部１０５内を通って電子基板７０に接続される。開口部１０５は、Ｚ１方向側が電子基板７０に覆われる。なお、本実施形態では、開口部１０５は、窪み１０４内に形成されるが、窪み１０４内に形成されることに限られない。

支持部材１００の表面１００Ａには、穴部１０６が形成されている。穴部１０６は、後述するカバー部材１１０の圧入部１２８が圧入される開口である。穴部１０６は、固定領域１０１よりも内側であって、Ｚ方向から見て電子基板７０に重ならない位置に、すなわち領域ＡＲ２に、形成される。本実施形態では、穴部１０６は、複数形成され、図３の例では３つが形成されている。穴部１０６は、支持部材１００の表面１００Ａから表面１００Ｂまで貫通する。穴部１０６が表面１００Ｂまで貫通することで、表面１００Ｂから穴部１０６を加工できるため、加工の手間が抑制できる。ただし、穴部１０６は、表面１００Ｂまで貫通されることに限られない。また、穴部１０６の数や設けられる位置は、以上の説明に限られず任意であってよい。

支持部材１００の表面１００Ａには、コネクタ部８０や電子基板７０に固定されるボルトが挿通される開口１０７が形成される。また、支持部材１００は、表面１００Ａの、Ｚ方向から見てケーシング１０と重なる位置に、窪みＧＲが形成されている。窪みＧＲは、カバー部材１１０に覆われない位置に形成される窪みであり、表面１００Ｂまでは貫通していない。ただし、開口１０７、窪みＧＲなどは必須の構成ではない。

支持部材１００の表面１００Ａには、第１接着領域１０８が形成されている。第１接着領域１０８は、支持部材１００を電子基板７０やカバー部材１１０と固定するための接着剤が塗布される領域であり、第１接着領域１０８の表面に接着層（硬化した接着剤の層）が形成されるといえる。第１接着領域１０８は、固定領域１０１よりも内側であって、Ｚ方向から見て電子基板７０に重なる位置に、すなわち領域ＡＲ１に、形成される。さらに言えば、第１接着領域１０８は、Ｚ方向から見て、電子基板７０の孔部７４に重なる位置に形成される。

第１接着領域１０８は、表面１００ＡからＺ１方向に向けて突出する凸形状となっている。第１接着領域１０８は、孔部７４と同じ数（本例では２つ）設けられている。ただし、第１接着領域１０８は、凸形状であることに限られず、例えば表面１００Ａと同一面であるなど、任意の形状であってよい。また、第１接着領域１０８の設けられる数も任意であってよい。例えば、Ｚ方向から見て一方の孔部７４と重なる位置から他方の孔部７４に重なる位置までにわたって、１つの第１接着領域１０８が形成されていてもよい。

第１接着領域１０８のＺ１方向側の先端部は、本実施形態では平面状であるが、例えばＺ２方向側に窪んでいてもよい。先端部が平面状であったり窪んでいたりすることにより、接着剤を適切に塗布できる。ただし、第１接着領域１０８の先端部の形状は任意であってよい。

（カバー部材）
図４は、カバー部材の模式図である。カバー部材１１０は、Ｚ２方向側の表面１１０Ａ（対向面）が、支持部材１００の表面１００Ａに対向するように、表面１００Ａに取り付けられて、電子基板７０を覆うカバーである。図４に示すように、カバー部材１１０は、カバー部１１２と、側部１１４と、固定部１１６とを含む。カバー部１１２は、板状の部材であり、支持部材１００に取り付けられた際に、Ｚ方向から見て電子基板７０と重なるカバー部材１１０の上面部分である。側部１１４は、支持部材１００の外縁からＺ２方向側に突出する、カバー部材１１０の側面部分である。固定部１１６は、側部１１４のＺ２方向側の先端に形成されて、支持部材１００に固定される、カバー部材１１０のフランジ部分である。

固定部１１６のＺ２方向側の表面１１６Ａには、固定領域１１８が形成される。固定領域１１８は、支持部材１００の固定領域１０１に接着される領域である。固定領域１１８は、カバー部１１２の外縁の全区間にわたって周状に形成されている。固定領域１１８は、支持部材１００に取り付けられた際に、固定領域１０１と対向する位置に設けられる。本実施形態では、固定領域１１８は、表面１１６ＡからＺ２方向側に突出する凸形状であるが、それに限られず、例えば表面１１６ＡからＺ１方向側に窪む溝形状であってもよいし、表面１００Ａから窪んだり突出したりせずに、表面１１６Ａと同一面に形成されてもよい。

カバー部材１１０の表面１１０Ａには、第２接着領域１２０が形成されている。第２接着領域１２０は、カバー部材１１０を電子基板７０や支持部材１００と固定するための接着剤が塗布される領域であり、第２接着領域１２０の表面に接着層が形成されるといえる。第２接着領域１２０は、カバー部１１２の表面１１２Ａに形成されており、固定領域１１８の内側（Ｚ方向から見て固定領域１１８に囲われる領域）に設けられているといえる。さらに言えば、第２接着領域１２０は、カバー部材１１０が支持部材１００に取り付けられた状態において、Ｚ方向から見て、電子基板７０の孔部７４、及び支持部材１００の第１接着領域１０８に重なる位置に形成される。

第２接着領域１２０は、表面１１０ＡからＺ２方向に向けて突出する凸形状となっている。本実施形態では、第２接着領域１２０は、側部１１４の１つの内面から、その内面に対向する側部１１４の内面まで延在する梁状となっている。第２接着領域１２０は、カバー部材１１０が支持部材１００に取り付けられた状態において、Ｚ方向から見て一方の孔部７４及び第１接着領域１０８と重なる位置から、他方の孔部７４及び第１接着領域１０８に重なる位置までにわたって延在するといえる。ただし、第１接着領域１０８は、凸形状や梁形状であることに限られず、任意の形状であってよい。また、第２接着領域１２０の設けられる数も任意であってよい。また、カバー部材１１０の表面１１０Ａには、第２接着領域１２０と平行な方向に延在する梁部１２２や、第２接着領域１２０と交差する方向に延在する梁部１２４が形成されているが、梁部１２２、１２４は必須の構成ではない。

カバー部材１１０の表面１１０Ａには、第３接着領域１２６が形成されている。第３接着領域１２６は、カバー部材１１０を電子基板７０と固定するための接着剤が塗布される領域であり、第３接着領域１２６の表面に接着層が形成されるといえる。第３接着領域１２６は、カバー部１１２の表面１１２Ａに形成されており、固定領域１１８の内側に設けられているといえる。さらに言えば、第３接着領域１２６は、カバー部材１１０が支持部材１００に取り付けられた状態において、電子基板７０の表面に重なる位置に形成される。

第３接着領域１２６は、表面１１０ＡからＺ２方向に向けて突出する凸形状となっている。本実施形態では、第３接着領域１２６は、梁状となっている。ただし、第３接着領域１２６は、凸形状や梁形状であることに限られず、任意の形状であってよい。

なお、第３接着領域１２６は、必須の構成ではなく、カバー部材１１０は少なくとも１つの接着領域を有するものであってよい。また、カバー部材１１０は、第２接着領域１２０及び第３接着領域１２６以外にも、接着層を介して電子基板７０や支持部材１００に固定される領域を有していてもよい。この場合例えば、梁部１２２を接着領域として、梁部１２２と電子基板７０の表面とが、接着層を介して固定されていてよい。

カバー部材１１０の表面１１０Ａには、圧入部１２８が形成されている。圧入部１２８は、表面１１０ＡからＺ２方向側（支持部材１００側）に突出する軸状の部材である。圧入部１２８は、支持部材１００の穴部１０６に圧入される。圧入部１２８は、カバー部材１１０が支持部材１００に取り付けられた際に、穴部１０６に圧入可能な位置（Ｚ方向から見て穴部１０６と重なる位置）に設けられる。本実施形態では、圧入部１２８は、複数形成され、図３の例では３つが形成されている。ただし、圧入部１２８の数や位置は、任意であってよい。

（カバー部材の取付状態）
カバー部材１１０は、以上説明したような構造となっている。以下、カバー部材１１０が支持部材１００に取り付けられた状態を説明する。

図５は、カバー部材が取り付けられた状態における電子部品の模式的な上面図である。図１及び図５に示すように、カバー部材１１０は、表面１１０Ａが支持部材１００の表面１００Ａに対向し、支持部材１００上の電子基板７０を覆うように、支持部材１００に取り付けられている。すなわち、図５に示すように、カバー部材１１０は、支持部材１００の固定領域１０１より内側の領域（領域ＡＲ１及び領域ＡＲ２）を覆い、Ｚ方向から見て、カバー部１１２の表面１１２Ａが、電子基板７０に重なる。

より詳しくは、支持部材１００の第１接着領域１０８と、電子基板７０の孔部７４と、カバー部材１１０の第２接着領域１２０とは、Ｚ方向から見て重なっており、孔部７４の上側と内側と下側にわたって形成された接着層（硬化した接着剤）を介して、支持部材１００と電子基板７０とカバー部材１１０とが固定されている。すなわち、第１接着領域１０８と第２接着領域１２０とが、孔部７４を介して対向し、第１接着領域１０８と第２接着領域１２０との間に形成された接着層によって、支持部材１００と電子基板７０とカバー部材１１０とが固定されている。また、カバー部材１１０の第３接着領域１２６と、Ｚ方向から見て第３接着領域１２６と重なる電子基板７０の表面上の領域である基板接着領域７６とが、接着層を介して固定されることで、電子基板７０とカバー部材１１０とが固定されている。基板接着領域７６は、電子基板７０の表面上における孔部７４と異なる位置に形成されており、端子部（ここでは接続部材９０の電流接続部９２及び信号接続部９４）の近傍にある。ここでの近傍とは、例えば、端子部（ここでは接続部材９０の電流接続部９２及び信号接続部９４）に対して、３ｃｍ以内の位置にあることを指す。

また、カバー部材１１０の圧入部１２８が、支持部材１００の穴部１０６に圧入され、カバー部材１１０の固定領域１１８が、支持部材１００の固定領域１０１に接着層（硬化した接着剤）を介して固定（接着）されることで、カバー部材１１０と支持部材１００とが固定されている。本実施形態では、凸形状の固定領域１１８が、溝形状の固定領域１０１内に挿入されて、固定領域１１８と固定領域１０１との間にある接着層を介して固定されている。ただし、固定領域１１８と固定領域１０１とは、それぞれ凸形状及び溝形状であることに限られない。例えば、固定領域１０１と固定領域１１８との一方が溝状であり、固定領域１０１と固定領域１１８とのとの他方が凸状であり、固定領域１０１と固定領域１１８とのうちの一方の溝内に、固定領域１０１と固定領域１１８とのうちの他方が挿入された状態で固定されていてもよい。

このように、カバー部材１１０が電子基板７０を覆うことで、電子基板７０や、電子基板７０のＺ２方向側の開口部１０２、１０５への水や異物の侵入が抑制される。なお、本実施形態では、カバー部材１１０は、Ｚ方向から見て、支持部材１００の全域にわたって重なっておらず、支持部材１００の固定領域１０１の外側の少なくとも一部には重ならない。従って、電子基板７０は、表面１００Ａのうち、電子基板７０と重ならない領域の少なくとも一部が、カバー部材１１０に覆われずに露出している。ただし、カバー部材１１０は、Ｚ方向から見て、支持部材１００の一部のみに重なることに限られず、支持部材１００の全域に重なっていてもよい。

（電子部品の製造方法）
以上説明した電子部品１の製造方法（組み立て方法）を説明する。図６及び図７は、本実施形態に係る電子部品の製造方法を説明する模式図である。図６のステップＳ１に示すように、本製造方法においては、支持部材１００の表面１００Ａ側に電子基板７０を配置する。より詳しくは、電子基板７０の接続穴ＣＨ１が形成される領域が支持部材１００の開口部１０５に重なり、電子基板７０の接続穴ＣＨ２、ＣＨ３が形成される領域が支持部材１００の開口部１０２に重なり、電子基板７０の孔部７４が支持部材１００の第１接着領域１０８に重なるように、支持部材１００の表面１００Ａ側に電子基板７０を配置する。また、本製造方法においては、支持部材１００の表面１００Ａ側に電子基板７０を配置するが、電子基板７０を支持部材１００に対して固定しない状態（接続されていない状態）に保つ。そして、コネクタ部８０の端子部８２を、支持部材１００の表面１００Ｂ側から、開口部１０５内を通して、電子基板７０の接続穴ＣＨ１に挿入する。また、接続部材９０を、支持部材１００の表面１００Ｂ側から、開口部１０２内を通して、電子基板７０の接続穴ＣＨ２、ＣＨ３に挿入する。図６の例では、制御基板６２に接合済みの接続部材９０が、接続穴ＣＨ２、ＣＨ３に挿入されている。従って、接続部材９０を接続穴ＣＨ２、ＣＨ３に挿入することで、制御基板６２を支持部材１００の表面１００Ｂ側に配置しているといえる。ただし、制御基板６２と接合前の接続部材９０を、接続穴ＣＨ２、ＣＨ３に挿入してもよい。この場合、接続部材９０を接続穴ＣＨ２、ＣＨ３に挿入した後に、制御基板６２を支持部材１００の表面１００Ｂ側に配置して、接続部材９０を制御基板６２に接合してもよい。

その後、図６のステップＳ２に示すように、電子基板７０を支持部材１００に対して固定しない状態で、電子基板７０と端子部８２とを接合する。すなわち、開口部１０５内を通って電子基板７０の接続穴ＣＨ１に挿入された端子部８２を、電子基板７０と接合する。本実施形態では、接続穴ＣＨ１の周囲に加熱したはんだを塗布することで、電子基板７０と端子部８２とを接合する。また、電子基板７０を支持部材１００に対して固定しない状態で、電子基板７０と接続部材９０とを接合する。すなわち、開口部１０２内を通って電子基板７０の接続穴ＣＨ２、ＣＨ３に挿入された接続部材９０を、電子基板７０と接合する。本実施形態では、接続穴ＣＨ２、ＣＨ３の周囲に加熱したはんだを塗布することで、電子基板７０と接続部材９０とを接合する。ただし、電子基板７０と端子部８２との接合方法、及び電子基板７０と接続部材９０との接合方法は、はんだ接合に限られず、任意の方法を用いてもよい。

電子基板７０と端子部８２、及び電子基板７０と接続部材９０とを接合する際には、端子部８２や接続部材９０が加熱されることにより、熱膨張する。その後、端子部８２や接続部材９０は、自然冷却又は強制冷却により冷却されて、収縮して元の大きさに戻る。

その後、図７のステップＳ３に示すように、電子基板７０の孔部７４を介して露出している支持部材１００の第１接着領域１０８に、接着剤Ａを塗布する。これにより、電子基板７０と支持部材１００とが硬化前の接着剤Ａに接する。また、支持部材１００の固定領域１０１と、電子基板７０の基板接着領域７６とにも、接着剤Ａを塗布する。

その後、図７のステップＳ４に示すように、カバー部材１１０の表面１１０Ａが支持部材１００の表面１００Ａに対向し、カバー部材１１０が支持部材１００の表面１００Ａ上の電子基板７０を覆うように、カバー部材１１０を支持部材１００に取り付ける。具体的には、カバー部材１１０の固定領域１１８が支持部材１００の固定領域１０１内に配置され、カバー部材１１０の第２接着領域１２０が支持部材１００の第１接着領域１０８上に配置され、カバー部材１１０の第３接着領域１２６が電子基板７０の基板接着領域７６上に配置されるように、カバー部材１１０を支持部材１００に取り付ける。これにより、固定領域１０１と固定領域１１８とが、固定領域１０１内の未硬化の接着剤Ａにより接して、第２接着領域１２０と電子基板７０の孔部７４の箇所と第１接着領域１０８とを、第１接着領域１０８上の未硬化の接着剤Ａにより接して、第３接着領域１２６と基板接着領域７６とを、基板接着領域７６上の未硬化の接着剤Ａにより接する。その後、接着剤Ａを硬化させて接着層Ａａとする。これにより、支持部材１００とカバー部材１１０とが、固定領域１０１と固定領域１１８とにおいて、接着層Ａａを介して固定される。また、支持部材１００と電子基板７０とカバー部材１１０とが、第２接着領域１２０と電子基板７０の孔部７４の箇所と第１接着領域１０８とにおいて、接着層Ａａを介して固定される。同様に、電子基板７０とカバー部材１１０とが、第３接着領域１２６と基板接着領域７６とにおいて、接着層Ａａを介して固定される。

その後、例えば支持部材１００をケーシング１０に取り付けることで、電子部品１の製造は終了する。

以上説明した電子部品１の製造方法のフローを、フローチャートに基づき説明する。図８は、本実施形態に係る電子部品の製造フローを説明するフローチャートである。図８に示すように、本製造方法においては、支持部材１００の表面１００Ａ側に電子基板７０を配置する（ステップＳ１０）。そして、電子基板７０の接続穴ＣＨ１に端子部８２を挿入して、電子基板７０が支持部材１００に固定されていない状態で、電子基板７０と端子部８２とを接合し（ステップＳ１２）、電子基板７０の接続穴ＣＨ２、ＣＨ３に接続部材９０を挿入して、電子基板７０が支持部材１００に固定されていない状態で、電子基板７０と接続部材９０とを接合する（ステップＳ１４）。なお、ステップＳ１２、Ｓ１４の実行順は任意であってよい。

その後、支持部材１００に接着剤Ａを塗布し（ステップＳ１６；塗布ステップ）、カバー部材１１０を取り付ける（ステップＳ１８；カバー部材取り付けステップ）。具体的には、支持部材１００の第１接着領域１０８及び固定領域１０１と、電子基板７０の基板接着領域７６とに、接着剤Ａを塗布する。そして、カバー部材１１０の固定領域１１８が支持部材１００の固定領域１０１内に配置され、カバー部材１１０の第２接着領域１２０が支持部材１００の第１接着領域１０８上に配置され、カバー部材１１０の第３接着領域１２６が電子基板７０の基板接着領域７６上に配置されるように、カバー部材１１０を支持部材１００に取り付ける。なお、ここでは、支持部材１００や電子基板７０に接着剤Ａを塗布したが、それに限られず、カバー部材１１０に接着剤を塗布してよい。すなわち、第１接着領域１０８と第２接着領域１２０との少なくとも一方に接着剤Ａを塗布してよく、固定領域１０１と固定領域１１８との少なくとも一方に接着剤Ａを塗布してよく、基板接着領域７６と第３接着領域１２６との少なくとも一方に接着剤Ａを塗布してよい。

その後、接着剤Ａを硬化させて、支持部材１００と電子基板７０とカバー部材１１０とを固定する（ステップＳ２０；固定ステップ）。

（効果）
以上説明したように、本実施形態に係る電子部品１の製造方法は、支持部材１００の一方の表面１００Ａに電子基板７０を配置するステップと、電子基板７０が支持部材１００に対して固定されていない状態で、電子基板７０と端子部８２とを接合するステップと、端子部８２が接合された電子基板７０と支持部材１００とを、接着剤Ａで固定するステップと、を含む。

このように電子基板７０と端子部８２を接合する際には、端子部８２は支持部材１００と比べて熱膨張の度合いが大きくなり、端子部８２は、熱膨張された状態で基板に対して固定された後に、収縮する。そのため、端子部８２の収縮に電子基板７０が追従できずに、端子部８２や電子基板７０などに応力が発生して、端子部８２の接合部が破損するおそれが懸念される。それに対し、本実施形態においては、電子基板７０が支持部材１００に対して固定されていない状態で、電子基板７０と端子部８２とを接合するため、端子部８２の収縮に電子基板７０を追従させることが可能となり、端子部８２の接合部が破損するおそれを抑制できる。一方、電子基板７０が支持部材１００に対して固定しない場合には、電子部品１の使用時に、電子基板７０が振動して、端子部８２の接合部が破損するおそれもある。それに対し、本実施形態においては、電子基板７０と端子部８２とを接合した後に、電子基板７０を支持部材１００に固定する。従って、電子部品１の使用時における電子基板７０の振動も抑制され、端子部８２の接合部が破損するおそれを適切に抑制できる。

電子基板７０には、接続穴ＣＨ１が形成されており、本実施形態の製造方法は、接続穴ＣＨ１に端子部８２を挿入するステップをさらに含む。電子基板７０と端子部８２とを接合するステップにおいては、電子基板７０が支持部材１００に対して固定されていない状態で、接続穴ＣＨ１に挿入された端子部８２と電子基板７０とを接合する。本実施形態においては、電子基板７０が支持部材１００に対して固定されていない状態で、接続穴ＣＨ１に挿入された端子部８２と電子基板７０とを接合するため、端子部８２と電子基板７０とを適切に接続しつつ、端子部８２の接合部が破損するおそれを抑制できる。

支持部材１００には、一方の表面１００Ａから他方の表面１００Ｂまで貫通する開口部１０５が形成されており、端子部８２を挿入するステップにおいては、支持部材１００の他方の表面１００Ｂ側から、開口部１０５を通して、接続穴ＣＨ１に端子部８２を挿入する。本実施形態においては、開口部１０５を通して端子部８２を挿入するため、コンパクトな構成としつつ、端子部８２の接合部が破損するおそれを抑制できる。

接着剤Ａで固定するステップは、塗布ステップと、カバー部材取り付けステップと、固定ステップとを含む。塗布ステップにおいては、電子基板７０と支持部材１００とが接着剤Ａと接するように、電子基板７０と支持部材１００との少なくとも一方に接着剤Ａを塗布する。カバー部材取り付けステップにおいては、電子基板７０と支持部材１００とが接着剤Ａと接した状態で、支持部材１００の一方の表面１００Ａ側から電子基板７０を覆うように、カバー部材１１０を接着剤Ａと接するように取り付ける。固定ステップにおいては、接着剤Ａを硬化させることで、カバー部材１１０と電子基板７０と支持部材１００とを固定する。本製造方法においては、カバー部材１１０で電子基板７０を覆いつつ、カバー部材１１０と電子基板７０と支持部材１００とを固定するため、電子基板７０に水や異物などが付着することを抑制しつつ、端子部８２の接合部が破損するおそれを抑制できる。

電子基板７０には、一方の表面から他方の表面まで開口する孔部７４が形成されており、塗布ステップにおいては、孔部７４から、支持部材１００の孔部７４と重なる第１接着領域１０８に接着剤Ａを塗布する。また、カバー部材取り付けステップにおいては、カバー部材１１０の電子基板７０側の表面１１０Ａに形成される第２接着領域１２０を、第１接着領域１０８と重なる位置に配置することで、第１接着領域１０８に塗布された接着剤Ａが、第２接着領域１２０に接する。これにより、カバー部材１１０と電子基板７０と支持部材１００とを１つの箇所で固定することが可能となり、端子部８２の接合部が破損するおそれを適切に抑制できる。

第１接着領域１０８は、支持部材１００の一方の表面１００Ａから突出する凸部であり、第２接着領域１２０は、カバー部材１１０の電子基板７０側の表面１１０Ａから突出する凸部である。第１接着領域１０８、第２接着領域１２０を凸部とすることで、カバー部材１１０と電子基板７０と支持部材１００とを適切に固定でき、端子部８２の接合部が破損するおそれを適切に抑制できる。

塗布ステップにおいては、電子基板７０のカバー部材１１０側の表面であって、端子部（ここでは接続部材９０の電流接続部９２及び信号接続部９４）の近傍（基板接着領域７６）にも接着剤Ａを塗布し、カバー部材取り付けステップにおいては、基板接着領域７６に塗布された接着剤Ａが、カバー部材１１０の第２接着領域１２０とは異なる位置（第３接着領域１２６）に接する。電子基板７０とカバー部材１１０とを、端子部の近傍でも接着させることで、カバー部材１１０と電子基板７０とを適切に固定して、端子部８２の接合部が破損するおそれを適切に抑制できる。

本製造方法は、電子基板７０が支持部材１００に対して固定されていない状態で、電子基板７０とは別の基板である制御基板６２に接続される接続部材９０を、電子基板７０に接合するステップをさらに含む。本製造方法によると、接続部材９０を接合する場合にも、応力の発生を抑制して、端子部８２の接合部が破損するおそれを適切に抑制できる。

本実施形態に係る電子部品１は、支持部材１００と、支持部材１００の一方の表面上に設けられ、一方の表面から他方の表面まで開口する孔部７４が形成された電子基板７０と、電子基板７０に接合される端子部８２と、電子基板７０を覆うように支持部材１００の一方の表面１００Ａに取り付けられるカバー部材１１０と、を有し、支持部材１００と電子基板７０とカバー部材１１０とが、孔部７４の上側と内側と下側にわたって設けられた接着剤（接着層Ａａ）を介して固定されている。本実施形態に係る電子部品１は、支持部材１００と電子基板７０とカバー部材１１０とが接着層Ａａを介して固定されているため、使用時における電子基板７０の振動が抑制され、端子部８２の接合部が破損するおそれを適切に抑制できる。

以上、本発明の実施形態及び実施例を説明したが、これら実施形態等の内容により実施形態が限定されるものではない。また、前述した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、前述した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。さらに、前述した実施形態等の要旨を逸脱しない範囲で構成要素の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

１ 電子部品
１０ ケーシング
１６ モータ
３２ 駆動軸
６２ 制御基板
７０ 電子基板
７４ 孔部
８２ 端子部
９０ 接続部材
１００ 支持部材
１０８ 第１接着領域
１２０ 第２接着領域
Ａ 接着剤
Ａａ 接着層

Claims (3)

1. 支持部材の一方の表面に電子基板を配置するステップと、
   前記電子基板が前記支持部材に対して固定されていない状態で、前記電子基板と端子部とを接合するステップと、
   前記端子部が接合された電子基板と前記支持部材とを、接着剤で固定するステップと、
   を含み、
   前記接着剤で固定するステップは、
   前記電子基板と前記支持部材が前記接着剤と接するように、前記電子基板と前記支持部材との少なくとも一方に接着剤を塗布する塗布ステップと、
   前記電子基板と前記支持部材とが接着剤と接した状態で、前記支持部材の一方の表面側から前記電子基板を覆うように、カバー部材を前記接着剤と接するように取り付けるカバー部材取り付けステップと、
   前記接着剤を硬化させることで、前記カバー部材と前記電子基板と前記支持部材とを固定する固定ステップと、
   をさらに含み、
   前記電子基板には、一方の表面から他方の表面まで開口する孔部が形成されており、
   前記塗布ステップにおいては、前記孔部から、前記支持部材の開口部と重なる第１接着領域に前記接着剤を塗布し、
   前記カバー部材取り付けステップにおいては、前記カバー部材の前記電子基板側の表面に形成される第２接着領域を、前記第１接着領域と重なる位置に配置することで、前記第１接着領域に塗布された接着剤が、前記第２接着領域に接する、電子部品の製造方法。
2. 前記第２接着領域は、前記カバー部材の前記電子基板側の表面から突出する凸部である、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 前記塗布ステップにおいては、前記電子基板の前記カバー部材側の表面であって、前記端子部の近傍にも接着剤を塗布し、
   前記カバー部材取り付けステップにおいては、前記端子部の近傍に塗布された接着剤が、前記カバー部材の前記第２接着領域とは異なる位置に接する、請求項１又は請求項２に記載の電子部品の製造方法。

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