CN218585924U - 用于芯片加工的模压设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于芯片加工的模压设备，涉及芯片加工技术领域，包括底座，所述底座的上表面固定连接有安装块，所述安装块的上表面开设有安装槽，所述安装槽的内部安装有下模，所述安装块与所述下模之间设置有一组卡接组件，所述底座的上方设有顶板，所述底座的上表面固定连接有一组支撑杆，每个所述支撑杆的顶端均与所述顶板的底面固定连接，所述顶板的底面固定连接有气缸，所述气缸的输出端固定连接有连接柱。本实用新型通过拉簧、锥形顶块、电动推杆、锥形槽以及上模的配合设置，能够在上模升起的过程中，避免塑封后的芯片被上模带起，降低芯片掉落摔坏的风险。

Description

用于芯片加工的模压设备

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体是一种用于芯片加工的模压设备。

背景技术

二极管芯片的生产流程为芯片固晶到框架—烧结—模压—切筋成型—外协电镀—测试分选包装，其中，需要使用模压设备对完成烧结以后载有二极管芯片的框架采用环氧树脂进行模压，使环氧树脂塑封在芯片以及框架的上方，模压设备通常由气缸、上模和下模组成，目前所使用的芯片加工的模压设备才完成模压工作后，上模在升起的过程中，塑封后的芯片容易被上模带起，芯片存在掉落摔坏的风险。为此，我们提供了一种用于芯片加工的模压设备解决以上问题。

实用新型内容

解决的技术问题

本实用新型的目的就是为了弥补现有技术的不足，提供了一种用于芯片加工的模压设备。

技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片加工的模压设备，包括底座，所述底座的上表面固定连接有安装块，所述安装块的上表面开设有安装槽，所述安装槽的内部安装有下模，所述安装块与所述下模之间设置有一组卡接组件，所述底座的上方设有顶板，所述底座的上表面固定连接有一组支撑杆，每个所述支撑杆的顶端均与所述顶板的底面固定连接，所述顶板的底面固定连接有气缸，所述气缸的输出端固定连接有连接柱，所述连接柱的底端安装有上模，所述连接柱与所述上模之间设置有连接组件，所述上模的内部固定镶嵌有连接管，所述连接管的内部安装有电磁阀，所述上模的上表面开设有一组安装孔，每个所述安装孔的内部均安装有电动推杆，每个所述安装孔的底端均固定连通有锥形槽，每个所述电动推杆的输出端均固定连接有拉簧，每个所述拉簧的底端均固定连接有锥形顶块，且所述锥形顶块的外表面与所述锥形槽的内壁相抵接。

上述的，所述卡接组件包括卡槽和凹槽，所述卡槽开设于下模的外表面，所述凹槽开设于安装槽的内壁，所述凹槽的内壁滑动连接有卡块，所述卡块远离卡槽的一端转动连接有螺杆，所述螺杆远离卡块的一端贯穿凹槽的内壁并延伸至安装块的外部，且所述螺杆与所述安装块螺纹连接，所述卡块靠近卡槽的一端卡接于卡槽的内部。

上述的，所述卡块靠近卡槽的一端开设有倒角。

上述的，所述连接组件包括连接套，所述连接套滑动连接于连接柱的外表面，所述连接套的外表面螺纹连接有连接螺栓，所述连接螺栓的后端依次贯穿连接柱的外表面和连接套的内壁并延伸至连接套的后方，且所述连接螺栓与所述连接柱螺纹连接，连接螺栓的后端螺纹连接有螺帽。

上述的，两个所述锥形顶块的内部均开设有滑槽，两个所述滑槽的内壁均滑动连接有滑板，两个所述滑板的上表面均固定连接有滑杆，两个所述滑杆的顶端分别贯穿两个滑槽的内壁并延伸至锥形顶块的上方，且所述滑杆与所述锥形顶块滑动连接，两个所述滑杆的顶端分别与两个所述电动推杆的输出端固定连接。

上述的，所述顶板的底面固定连接有一组导向管，每个所述导向管的内部均滑动连接有导向杆，每个所述导向杆的底端均安装有安装板，两个安装板靠近上模的一端与所述上模的外表面固定连接。

有益效果：

与现有技术相比，该一种用于芯片加工的模压设备具备如下有益效果：

一、本实用新型通过拉簧、锥形顶块、电动推杆、锥形槽以及上模的配合设置，利用设置的拉簧，能够对锥形顶块起到拉动作用，使锥形顶块始终紧贴锥形槽的内壁，从而避免环氧树脂进入锥形槽与锥形顶块之间，利用设置的电动推杆，能够推动拉簧以及锥形顶块向下移动，锥形顶块向下移动能够推动上模内部完成压膜的二极管芯片向下移动，就能够将完成压膜的二极管芯片推出上模的内部，从而能够在上模升起的过程中，避免塑封后的芯片被上模带起，降低芯片掉落摔坏的风险。

二、本实用新型通过设置的卡接组件，能够便于将下模拆卸下来进行检修，通过设置的连接组件，能够便于将上模进行拆卸，通过设置的导向管和导向杆，能够对上模的移动进行导向，使上模的移动更加稳定。

本实用新型的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本实用新型的实践中得到教导。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图；

图2为本实用新型的侧视图；

图3为本实用新型图2中A-A向剖视图；

图4为本实用新型图3中B处结构放大示意图；

图5为本实用新型图3中C处结构放大示意图。

图中：1、底座；2、安装块；3、安装槽；4、下模；5、卡接组件；501、卡槽；502、凹槽；503、卡块；504、螺杆；6、顶板；7、支撑杆；8、气缸；9、连接柱；10、上模；11、连接组件；111、连接套；112、连接螺栓；113、螺帽；12、连接管；13、安装孔；14、电动推杆；15、锥形槽；16、拉簧；17、锥形顶块；18、滑槽；19、滑板；20、滑杆；21、导向管；22、导向杆；23、安装板；24、电磁阀。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-5所示，本实用新型提供一种技术方案：一种用于芯片加工的模压设备，包括底座1，底座1的上表面固定连接有安装块2，安装块2的上表面开设有安装槽3，安装槽3的内部安装有下模4，安装块2与下模4之间设置有一组卡接组件5，通过设置的卡接组件5，能够便于将下模4拆卸下来进行检修。

卡接组件5包括卡槽501和凹槽502，卡槽501开设于下模4的外表面，凹槽502开设于安装槽3的内壁，凹槽502的内壁滑动连接有卡块503，卡块503远离卡槽501的一端转动连接有螺杆504，螺杆504远离卡块503的一端贯穿凹槽502的内壁并延伸至安装块2的外部，且螺杆504与安装块2螺纹连接，螺杆504远离卡块503的一端安装有转盘，能够便于操作螺杆504进行转动，卡块503靠近卡槽501的一端卡接于卡槽501的内部，利用卡块503与卡槽501的卡接，就能够将下模4固定在安装槽3的内部。

卡块503靠近卡槽501的一端开设有倒角，通过设置的倒角，能够便于卡块503靠近卡槽501的一端伸入卡槽501的内部。

当需要对下模4进行拆卸时，转动螺杆504，螺杆504转动能够带动螺杆504以及卡块503向远离卡槽501的方向一端，当卡块503滑出卡槽501的内部后，就能够解除卡块503与卡槽501的卡接，向上拉动下模4就能够对下模4进行拆卸。

底座1的上方设有顶板6，底座1的上表面固定连接有一组支撑杆7，每个支撑杆7的顶端均与顶板6的底面固定连接，支撑杆7能够对顶板6起到支撑作用，支撑杆7位于顶板6底面的四个边角处。

顶板6的底面固定连接有气缸8，气缸8的输出端固定连接有连接柱9，连接柱9的底端安装有上模10，连接柱9与上模10之间设置有连接组件11，连接组件11包括连接套111，连接套111滑动连接于连接柱9的外表面，连接套111的外表面螺纹连接有连接螺栓112，连接螺栓112的后端依次贯穿连接柱9的外表面和连接套111的内壁并延伸至连接套111的后方，且连接螺栓112与连接柱9螺纹连接，连接螺栓112的后端螺纹连接有螺帽113，利用设置的连接螺栓112，能够将连接柱9与连接套111进行连接，从而能够将连接柱9与上模10进行连接。

当需要对上模10进行拆卸时，首先，转动螺帽113，将螺帽113从连接螺栓112的后端取下，接着，转动连接螺栓112，连接螺栓112转动能够带动连接螺栓112向前移动，当连接螺栓112脱离连接柱9的内部后，就能够解除连接套111与连接柱9的连接，从而能够便于将上模10从连接柱9的底端取下。

上模10的内部固定镶嵌有连接管12，连接管12远离上模10内部的一端与外部的环氧树脂塑进料管进行连接，连接管12的内部安装有电磁阀24，当载有二极管芯片的框架放置于下模4的内部后，启动气缸8，气缸8工作能够带动上模10向下移动，当上模10与下模4相抵接后，打开电磁阀24，环氧树脂将通过连接管12进入载有二极管芯片的框架上方，环氧树脂填充完毕后，关闭电磁阀24，待环氧树脂凝固后，就能够完成对二极管芯片的压模。

上模10的上表面开设有一组安装孔13，两个安装孔13的位置相对称，每个安装孔13的内部均安装有电动推杆14，每个安装孔13的底端均固定连通有锥形槽15，每个电动推杆14的输出端均固定连接有拉簧16，每个拉簧16的底端均固定连接有锥形顶块17，拉簧16能够给予锥形顶块17一个向上的拉力，且锥形顶块17的外表面与锥形槽15的内壁相抵接，锥形顶块17的底面与上模10的内顶壁相重合。

当完成对二极管芯片的压模后，启动气缸8，气缸8工作带动上模10向上移动，同时，启动电动推杆14，电动推杆14工作能够带动拉簧16的顶端向下移动，当拉簧16恢复自然状态后，电动推杆14继续工作将带动拉簧16以及锥形顶块17向下移动，锥形顶块17向下移动能够推动上模10内部完成压膜的二极管芯片向下移动，就能够将完成压膜的二极管芯片推出上模10的内部。

两个锥形顶块17的内部均开设有滑槽18，两个滑槽18的内壁均滑动连接有滑板19，两个滑板19的上表面均固定连接有滑杆20，两个滑杆20的顶端分别贯穿两个滑槽18的内壁并延伸至锥形顶块17的上方，且滑杆20与锥形顶块17滑动连接，通过滑杆20与锥形顶块17的滑动连接，能够对锥形顶块17的移动进行导向，使锥形顶块17能够准确进入锥形槽15的内部，两个滑杆20的顶端分别与两个电动推杆14的输出端固定连接，通过设置的滑槽18和滑板19，能够避免滑杆20滑出锥形顶块17的内部。

顶板6的底面固定连接有一组导向管21，每个导向管21的内部均滑动连接有导向杆22，通过设置的导向管21和导向杆22，能够对上模10的移动进行导向，每个导向杆22的底端均安装有安装板23，两个安装板23靠近上模10的一端与上模10的外表面固定连接，导向杆22与安装板23通过螺栓和螺孔进行连接，能够便于将安装板23从导向杆22的底端拆卸，从而能够便于对上模10进行拆卸。

工作原理：该装置在使用时，首先将载有二极管芯片的框架放置于下模4的内部，然后启动气缸8，气缸8工作能够带动上模10向下移动，当上模10与下模4相抵接后，打开电磁阀24，环氧树脂将通过连接管12进入载有二极管芯片的框架上方，环氧树脂填充完毕后，关闭电磁阀24，待环氧树脂凝固后，就能够完成对二极管芯片的压模，接着，再次启动气缸8，气缸8工作带动上模10向上移动，同时，启动电动推杆14，电动推杆14工作能够带动拉簧16的顶端向下移动，当拉簧16恢复自然状态后，电动推杆14继续工作将带动拉簧16以及锥形顶块17向下移动，锥形顶块17向下移动能够推动上模10内部完成压膜的二极管芯片向下移动，就能够将完成压膜的二极管芯片推出上模10的内部，从而能够在上模10升起的过程中，避免塑封后的芯片被上模10带起，降低芯片掉落摔坏的风险。

需要说明的是，在本文中，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“固设”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，“安装”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体的连接；“相连”可以是机械连接，也可以是电连接；“连接”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，也可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种用于芯片加工的模压设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上表面固定连接有安装块(2)，所述安装块(2)的上表面开设有安装槽(3)，所述安装槽(3)的内部安装有下模(4)，所述安装块(2)与所述下模(4)之间设置有一组卡接组件(5)，所述底座(1)的上方设有顶板(6)，所述底座(1)的上表面固定连接有一组支撑杆(7)，每个所述支撑杆(7)的顶端均与所述顶板(6)的底面固定连接，所述顶板(6)的底面固定连接有气缸(8)，所述气缸(8)的输出端固定连接有连接柱(9)，所述连接柱(9)的底端安装有上模(10)，所述连接柱(9)与所述上模(10)之间设置有连接组件(11)，所述上模(10)的内部固定镶嵌有连接管(12)，所述连接管(12)的内部安装有电磁阀(24)，所述上模(10)的上表面开设有一组安装孔(13)，每个所述安装孔(13)的内部均安装有电动推杆(14)，每个所述安装孔(13)的底端均固定连通有锥形槽(15)，每个所述电动推杆(14)的输出端均固定连接有拉簧(16)，每个所述拉簧(16)的底端均固定连接有锥形顶块(17)，且所述锥形顶块(17)的外表面与所述锥形槽(15)的内壁相抵接。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的模压设备，其特征在于：所述卡接组件(5)包括卡槽(501)和凹槽(502)，所述卡槽(501)开设于下模(4)的外表面，所述凹槽(502)开设于安装槽(3)的内壁，所述凹槽(502)的内壁滑动连接有卡块(503)，所述卡块(503)远离卡槽(501)的一端转动连接有螺杆(504)，所述螺杆(504)远离卡块(503)的一端贯穿凹槽(502)的内壁并延伸至安装块(2)的外部，且所述螺杆(504)与所述安装块(2)螺纹连接，所述卡块(503)靠近卡槽(501)的一端卡接于卡槽(501)的内部。

3.根据权利要求2所述的一种用于芯片加工的模压设备，其特征在于：所述卡块(503)靠近卡槽(501)的一端开设有倒角。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的模压设备，其特征在于：所述连接组件(11)包括连接套(111)，所述连接套(111)滑动连接于连接柱(9)的外表面，所述连接套(111)的外表面螺纹连接有连接螺栓(112)，所述连接螺栓(112)的后端依次贯穿连接柱(9)的外表面和连接套(111)的内壁并延伸至连接套(111)的后方，且所述连接螺栓(112)与所述连接柱(9)螺纹连接，连接螺栓(112)的后端螺纹连接有螺帽(113)。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的模压设备，其特征在于：两个所述锥形顶块(17)的内部均开设有滑槽(18)，两个所述滑槽(18)的内壁均滑动连接有滑板(19)，两个所述滑板(19)的上表面均固定连接有滑杆(20)，两个所述滑杆(20)的顶端分别贯穿两个滑槽(18)的内壁并延伸至锥形顶块(17)的上方，且所述滑杆(20)与所述锥形顶块(17)滑动连接，两个所述滑杆(20)的顶端分别与两个所述电动推杆(14)的输出端固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的模压设备，其特征在于：所述顶板(6)的底面固定连接有一组导向管(21)，每个所述导向管(21)的内部均滑动连接有导向杆(22)，每个所述导向杆(22)的底端均安装有安装板(23)，两个安装板(23)靠近上模(10)的一端与所述上模(10)的外表面固定连接。

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