KR0160539B1

KR0160539B1 - 수지 패키징 장치

Info

Publication number: KR0160539B1
Application number: KR1019940024841A
Authority: KR
Inventors: 미네토시 요네즈; 히데오 사카모토
Original assignee: 미네토시 요네즈; 다무스 테크놀로지 가부시키가이샤
Priority date: 1993-09-30
Filing date: 1994-09-30
Publication date: 1999-02-01
Also published as: EP0646948A1; SG47084A1; KR950010032A

Abstract

본 발명은 수지 패키징 방법, 장치 및 금형장치에 관한 것이다.

본 발명에 따르면, 수지 패키징하기 위한 수지의 이용효율을 크게 향상될 수 있으며, 패키징 부위에서 중공부나 부스러짐 등과 같은 결점이 발생하는 것을 방지될 수 있으며, 수지의 예열이 가능하며 따라서 수지의 공급에 관련된 구성요소들의 조기 마모를 방지할 수 있으며, 수지 패키징될 전자소자들의 형태의 변경을 위하여 교체되어야 할 요소들의 수를 대폭 줄일 수 있으며, 그에 따라 금형의 교체를 위하여 필요한 시간을 줄일 수 있는 수지 패키징방법, 장치 및 금형이 제공된다.

Description

수지 패키징 장치

제1도는 본 발명의 일 실시예에 따른 수지 패키징 장치의 주요 부위를 나타낸 단면도.

제2도는 제1도의 실시예의 캐비티블럭의 평면도.

제3도는 금형이 열린 상태에서의 수지 패키징을 나타낸 단면도.

제4도는 금형이 닫힌 상태에서의 수지 패키징을 나타낸 단면도.

제5도는 금형이 닫힌 상태에서 수지 패키징의 충전이 완료된 상태의 단면도.

제6도는 수지 패키징 후 반제품의 외관을 나타낸 사시도.

제7도는 수지 패키징 후 다른 반제품의 외관을 나타낸 사시도.

제8도는 열경화성 수지 재료 제조장치의 외관을 나타낸 사시도.

제9도는 열경화성 수지 재료 반송장치의 외관을 나타낸 사시도.

제10도 (a)는 열경화성 수지를 원하는 횡단면 형상을 가지도록 임의로 성형하기 위한 다이세트를 나타내 보이는 제8도의 X-X선 단면도.

제10도 (b)는 열경화성 수지를 원하는 횡단면 형상을 가지도록 임의로 성형하기 위한 다이세트를 나타내 보이는 제8도의 X-X선 단면도.

제11도 (a)는 다이세트가 닫힌 상태를 나타낸 평면도.

제11도 (b)는 다이세트가 열린 상태를 나타낸 평면도.

제12도는 수지 패키징 금형장치의 주요부위의 단면도.

제13도는 구동런너용 구동장치의 외관을 나타낸 사시도.

제14도는 구동런너용 구동장치의 외관을 나타낸 것으로서 작동을 설명하기 위한 사시도.

제15도 (a)는 구동런너와 가동런너의 측면도.

제15도 (b)는 다른 구동런너와 다른 가동런너의 측면도.

제16도는 수지 패키징 장치의 전체적인 구성을 나타낸 구성도.

제17도는 종래 금형의 분할선에서 본 평면도.

제18도는 종래 다른 금형의 주요부위의 단면도.

제19도는 제18도에 도시된 종래 금형의 분할선에서 본 평면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 가동런너 2A, 2B : 캐비티블럭

5 : 런너 6 : 게이트

9A, 9B : 백업 플레이트 19 : 수지

10A, 10B : 베이스 31 : 다이세트

32 : 개구부 33 : 고정다이

34 : 가동다이 60 : 하부블럭

61 : 하부블럭지지부 75,76,77,78 : 피니언기어

73,79 : 랙

본 발명은 수지 패키징 장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 예를 들어 리드프레임상에 반도체소자, 저항체 등 소정의 전자 또는 전기소자를 실장시켜 얻어진 반제품을 수지로써 수지 패키징하는 수지 패키징 장치에 관한 것이다.

종래, 리드프레임상에 반도체소자, 저항체 등을 실장시켜 얻어진 반제품을 열경화성 수지를 이용하여 패키징하는 다양한 형태의 장치가 제안되고 있다.

예를 들면, 일본 실개소56-30841호 공보에는, 반도체 소자가 수지로 밀봉 또는 봉입되는 구성이 개시되어 있다. 이 제안은 도면을 참조하여 간단히 설명될 것이다. 제17도는 금형의 분할선(parting line) 상방에서 본 평면도로, 캐비티의 분할선을 따라 연장된 면을 따라 금형의 일부를 파단하여 나타낸 것이다.

제17도를 참조하면, 포트(104)라 불리며, 예열된 수지 예를 들면 에폭시수지가 공급되는 재료 주입부가 상형의 중앙부에 형성되어 있다. 포트(104) 내에는 큰 크기를 갖는 하나의 플런저(미도시)가 이동 가능하게 마련되어 있다. 이 플런저가 가압동작할 때, 열경화성 수지는 포트(104)와 연통된 런너들(105A 내지 105E)로 공급되고, 각 런너의 길이방향 부위로부터 좌우로 분기되게 형성된 게이트들(106)을 통해서 캐비티들(107) 내로 공급된다. 복수의 캐비티(107)는 제17도에 도시된 바와 같이 각 캐비티블럭(117)에 형성되어 있다.

상술한 구성에 있어서, 소정의 전자소자들이 실장된 리드프레임들이 금형의 분할선 상에 마련된 리드프레임 실장부에 위치하도록 장착된 후 금형이 닫힌다. 그 후, 예열된 열경화성 수지 예를 들어 에폭시수지가 플런저에 의해 포트(104)의 내부로 가압되고, 이에 따라 각 런너를 통해 캐비티들(107)로 열가소성 수지가 공급된다. 그리고 수지가 경화된 후, 금형이 열린다. 캐비티들(107)과 각 런너들(105A 내지 105E)의 원으로 표시한 부분들이 이젝터핀들(미도시)에 의해 가압되어, 포트(104)내에서 경화된 컬(cull)부와, 각 런너들(105A 내지 105E) 내에서 경화된 런너 부분들과, 리드프레임들을 내장하도록 캐비티들(107) 내에서 경화된 패키징 부분들의 일체물이 금형으로부터 추출된다. 이와 같은 방법으로, 소위 멀티캐비티 성형을 위한 수지 패키징이 수행된다.

일본 실개소57-53324호 공보에는 수지로 반도체소자들을 밀봉하기 위하여 수지가 직접 캐비티들의 내부로 공급되는 구성이 개시되어 있다. 제18도는 이 제안의 구성의 포트들(104)을 따라 연장된 평면을 따라 파단한 주요부의 단면도이며, 제19도는 제18도에 도시된 금형의 분할선을 따라 연장된 면에서 본 평면도이다. 제19도를 참조하면, 2세트의 캐비티들(107)이 우측의 블럭과 좌측의 블럭에 형성되어 있으며, 각 캐비티블럭은 금형 내에서 상호 대향되게 배치되어 있다. 각 캐비티들과 연통된 게이트들(106)이 캐비티들(107)의 중간부분에 방사상으로 마련되어 있다. 작은 크기를 갖는 포트들(104)이 제18도에 도시된 바와 같이 게이트들(106)이 집중된 부위에 위치하고 있다. 플런저들(118)은 유압장치(123)에 의해 각 포트(104) 내에서 개별적으로 상하로 구동된다. 상술한 구성에 있어서, 반도체소자들이 실장된 리드프레임들이 상형과 하형 사이의 분할선 상의 소정의 부위에 장착되고, 가열되지 않은 열경화성수지 예를 들어 에폭시수지가 포트들(104)의 내부로 공급되고 금형이 닫힌다. 그 후, 포트들(104) 내의 성형재료를 플런저(108)로써 가소상태로 가압하여 얻어진 열경화성 수지 재료가 게이트들(106)을 통해 캐비티들(107) 내부로 가압에 의해 주입됨으로써 반도체소자들을 밀봉하기 위한 성형재료를 성형한다.

상술한 전자의 기술에 있어서, 수지 패키징하기 위해 사용되는 성형재료는 캐비티들(107) 내에서 성형된 패키징부와, 포트들(104) 내에서 성형된 컬부와, 각 런너(105A 내지 105E)에서 성형된 런너부와, 각 게이트들(106)에서 성형된 게이트부가 일체로 된 상태로 금형으로부터 추출된다. 따라서, 성형재료의 이용효율 즉, 전체 수지소비량에 대한 수지 패키지용으로 이용되는 수지량의 비율이 20% 이하가 된다. 또한, 수지 패키징용의 성형재료는 열경화성이다. 따라서, 열가소성수지와는 달리, 분쇄하여 재사용하는 것이 불가능하며, 컬부와 각 런너부는 모두 폐기하여야 하므로 비경제적이라는 문제점이 지적되고 있다.

더욱이, 이 제안에 따르면, 수지가 포트(104)의 외주로부터 각 런너를 향해 흐르므로, 수지가 먼저 포트(104)에 가장 가까운 캐비티(107)로 들어가는 시점과, 포트(104)로부터 가장 먼 캐비티(107)로 수지가 들어가는 시점과의 시간차가 때로는 5초 정도가 되는 경우가 발생한다. 그 결과, 캐비티들(107)로의 전체적인 수지 공급이 불균일해지고, 수지 패키징에 성형불량 예를 들어 중공부가 발생하여 생산량의 감소를 유발한다.

후자의 제안에 따르면, 각 원통형 포트(104)를 중심으로 하여 캐비티들(107)이 실질적으로 방사상으로 배치되어 있으므로, 수지는 실질적으로 균일하게 캐비티들 내로 공급되어, 수지 패키징 부위에 중공부 등이 발생하는 불량이 제거된다. 그러나, 이 제안에서는 각 포트(104)의 캐비티들(107)의 수가 4개로 적으므로, 따라서 사용되는 수지의 양 역시 적고, 그러므로 수지의 열용량 역시 작다. 수지의 양이 작으면 취급이 어려워져, 수지가 충분히 예열될 수 없다. 따라서, 수지는 여전히 굳은 상태로 포트들(104)과 플런저들(118)간의 마찰력을 증가시키며 플런저들(118)에 의해 캐비티들(107)을 향해 포트들(104) 내로 가압된다. 그 결과, 각 구성요소의 수명은 앞서 제안한 것의 수명의 약 1/3이 되며, 구성요소들의 교체를 위한 유지비용이 상당히 많아지게 된다.

수지 패키징될 전자소자들의 형태의 변경을 위하여 캐비티블럭 등이 교체되어야 할 때, 캐비티들과 연통된 포트들이 별도로 공급되므로, 교체되어야 할 구성요소들의 수가 상당히 많아지게 되고, 따라서 교체에 필요한 시간 및 비용이 증대된다.

본 발명에 따른 수지 패키징 장치는 상술한 문제점을 감안하여 안출된 것이다. 본 발명의 목적은 수지 패키징하기 위한 수지의 이용효율이 크게 향상될 수 있으며, 패키징 부위에서 중공부나 부스러짐 등과 같은 결점이 발생하는 것을 방지될 수 있으며, 수지의 예열이 가능하며 따라서 수지의 공급에 관련된 구성요소들의 조기 마모를 방지할 수 있으며, 수지 패키징될 전자소자들의 형태의 변경을 위하여 교체되어야 할 요소들의 수를 대폭 줄일 수 있으며, 그에 따라 금형의 교체를 위하여 필요한 시간을 줄일 수 있는 수지 패키징 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 수지 패키징 부분에서 중공부나 부스러짐 등의 결함 발생이 없는 수지 패키징을 행하기 위하여 프레스장치의 런너내로 유입될 열경화성 재료를 준비할 때, 사용되는 재료의 낭비를 방지할 수 있도록 된 수지 패키징 장치를 제공하는 것이다.

부가적으로, 본 발명의 또 다른 목적은 수지 패키징될 전자소자들의 형태 변경에 대응하도록, 최적의 체적과 형상을 가지는 열경화성 재료를 적절히 준비하는 것이다.

상술한 문제점을 해결하고 상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따르면, 소정의 전자소자들이 실장된 리드프레임에 수지 패키징을 행하기 위한 수지 패키징 장치에 있어서; 각각 상부 캐비티블럭의 저면에 인접되게 위치되고, 수지 패키징하기 위한 오목부를 형성하며, 수평방향으로 연장된 런너의 연장방향에 대해 실질적으로 선대칭인 위치에 배치되는 복수의 캐비티; 상기 수평방향으로 연장된 런너의 내부형상과 실질적으로 일치하도록 예비형성된 열경화성 수지 재료를 상기 캐비티들 내로 공급하기 위하여, 상기 수평방향으로 연장된 런너 내에서 수직으로 승강 구동되는 가동런너; 및 상기 수평방향으로 연장된 런너의 상단중앙부가 움푹 패인 형상이 되도록 하기 위하여, 상기 상부 캐비티블럭의 저면에 하방으로 돌출되게 배치된 돌출부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 패키징 장치가 제공된다.

상술한 구성에 의해, 상기 수평방향으로 연장된 런너의 내부로 유입되는 상기 열경화성 수지 재료는 가동런너의 가압동작에 의해 게이트들을 통해 각 캐비티들 내로 균일하게 공급된다. 또한, 그 내부에 캐비티들을 형성하는 캐비티블럭의 교환작업이 단순화된다.

또한, 본 발명에 따르면, 소정의 전자소자들이 실장된 리드프레임에 수지 패키징을 행하기 위한 수지 패키징 장치에 있어서; 형합될 때 수지 패키징을 위한 오목부를 형성하는 복수의 캐비티를 형성하며, 상기 복수의 캐비티는 수평방향으로 연장된 런너의 연장방향에 대해 실질적으로 선대칭인 위치에 배치되도록 구성된 상ㆍ하부로 캐비티블럭; 상기 수평방향으로 연장된 런너의 내부형상과 실질적으로 일치하도록 예비형성된 열경화성 수지 재료를 상기 캐비티들 내로 공급하기 위하여, 상기 수평방향으로 연장된 런너 내에서 수직으로 승강 구동되는 가동런너; 및 상기 상ㆍ하부 캐비티블럭이 형합된 상태에서 상기 수평방향으로 연장된 런너의 상단중앙부가 움푹 패인 형상이 되도록 하기 위하여, 상기 상부 캐비티블럭의 저면에 하방으로 돌출되게 배치된 돌출부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 패키징 장치가 제공된다.

본 발명의 다른 특징들과 이점들은, 도면 전체에 걸쳐 동일한 혹은 유사한 부위를 동일한 참조부호로 나타낸 첨부도면들을 참조하여 설명되는 다음의 상세한 설명에 의해 명확해질 것이다.

본 발명은 후술될 실시예들과 첨부도면들에 한정되지 않고 청구범위의 범위에서 정해지는 다른 다양한 구성들을 포함한다는 것이 이해되어야 할 것이다.

본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 설명한다. 제1도는 수지 패키징 장치의 주요부위를 나타내 보이는 단면도로서, 각 실시예들에 공통된 구성을 나타내 보인다. 제1도를 참조하면, 각각 부호 B가 붙은 참조번호로 나타낸 상부금형 관련의 구성부분과, 각각 부호 A가 붙은 참조번호로 나타낸 하부금형 관련의 구성부분은, 제1도에 도시된 바와 같이 프레스장치의 소정위치에 설치되어 있다. 프레스장치(P)가 열릴 때, 상부금형과 하부금형의 구성 부분들은 상ㆍ하부 캐비티블럭(2B)(2A) 사이에 형성되는 분할선(PL)에서 상호 분리된다.

수지 패키지들의 성형을 위한 캐비티들(15A)(15B)은 상ㆍ하부 캐비티블럭(2B)(2A) 내에 형성되어 있으며, 후술하는 바와 같이, 그 경계면으로서의 분할선(PL)에서 상호 분리 가능하게 설치되어 있다. 상ㆍ하부 캐비티블럭(2B)(2A)은 상ㆍ하부 캐비티블럭(2B)(2A)의 위치를 결정하는 상ㆍ하부 백업플레이트(9B)(9A)에 고정되어 있다. 상ㆍ하부 백업플레이트(9B)(9A)는 상부 백업플레이트(9B)에 고정된 가이드들(13)과 하부 백업플레이트(9A)에 마련되어 있는 부시들(14)에 의해 상호 연관되게 위치하고 있다.

상부 캐비티들(15B) 및 런너(5) 내에서 성형된 패키지들을 상부 캐비티블럭(2B)으로부터 외부로 밀어내기 위한 이젝터핀들(11B)은 이젝터핀들(11B)을 지지하는 상부 이젝터핀 받침 베이스(12B)의 이동으로부터 추출력을 얻는다. 하부 캐비티들(15A) 내에서 성형된 패키지들을 하부 캐비티블럭(2A)으로부터 외부로 밀어내기 위한 이젝터핀들(11A)은 이젝터핀들(11A)을 지지하는 하부 이젝터핀 받침 베이스(12A)의 이동으로부터 추출력을 얻는다.

상기 상ㆍ하부 이젝터핀 받침 베이스들(12A)(12B)은 상ㆍ하부 스프링(15B)(15A)을 이용하는 프레스장치(P)의 열림 동작 중에 얻어지는 가압력에 의해 이동한다. 상술한 구성을 갖는 금형은 상ㆍ하부 베이스(10B)(10A)를 통해 프레스장치(P)에 설치된다.

게이트들(6)이 런너(5)와 연통되도록 하부 캐비티블럭(2A)의 하부 캐비티들(15A) 사이에 형성되어 있다. 가동런너(1)가 액튜에이터(8)에 의해 구동될 때 제1도에 있어서의 화살표(F)(J) 방향으로 이동될 수 있도록 런너(5)의 하부에 마련되어 있다.

이 가동런너(1)는 종래의 원통형상을 가지는 것으로 한정되지 않고, 캐비티들의 배치를 고려하여, 예를 들어 장방형으로 형성된다.

제2도는 제1도의 분할선(PL)에서 본 하부 캐비티블럭(2A)의 평면도로서, 하부 캐비티들(15A)의 구성을 나타내 보이며, 본 발명의 주된 특징을 이루는 부분이다. 더 상세하게는, 제2도를 참조하면, N개의 하부 캐비티들(15A)은 하부 캐비티블럭(2A)의 길이방향을 따라 형성되어 각각의 하부 캐비티들(15A)과 연통된 게이트들(6)을 통해 수평방향으로 연장된 런너(5)와 연통되도록 되어 있다. 런너(5)의 외형에 가까운 단면형상을 가지며 가동런너(1) 내부로 공급될 수지 재료는 이와 같은 런너(5)의 하부에 위치하고 있다. 캐비티블럭들에 대한 리드프레임들(3)의 위치를 결정하도록 리드프레임들(3)에 형성된 위치결정 구멍들(3E)에 삽입되는 위치결정핀들(20)이 하부 캐비티블럭(2A)에 설치되어 있다. 상부 캐비티들(15B)은 상부 캐비티블럭(2B) 내에 하부 캐비티들(15A)과 대향하는 위치에 형성되며, 제1도에 도시된 바와 같이, 볼록부(2C)가 하부 캐비티블럭(2A)의 런너(5)와 대향하는 위치에 성형되어 있다. 런너(5) 내에서 성형된 볼록부(2C)를 밀어내기 위하여, 대응하는 이젝터핀(11B)이 상기 볼록부(2C)를 관통하여 이동한다.

상술한 실시예의 작동을 그 작동을 설명하는 제3도 내지 제5도를 참조하면서 설명한다. 먼저, 금형은 제3도에 도시된 상태로 열린다. 이때, 열경화성 수지(19)가 유입될 수 있도록 액튜에이터(8)의 작동에 의해 가동런너(1)가 런너(5)내에서 후퇴된다. 그러므로, 열경화성 수지(19)가 자동으로 유입된다. 이 작동과 거의 동시에, 척킹핸드장치(미도시)의 사용에 의해 리드프레임들(3)이 하부 캐비티블럭(2A)에 마련된 위치 결정핀들(20)에 대하여 고정된다. 그리고, 상부 캐비티블럭(2B)이 하부 캐비티블럭(2A)과 분할선(PL)에서 결합되도록 형합된다.

그 후, 제4도에 도시된 바와 같이, 가동런너(1)가 액튜에이터(8)의 동작에 의해 화살표(F)에 의해 지시된 방향으로 구동되어, 열경화성 수지(19)가 게이트들(6)을 통해 화살표들(M)에 의해 지시된 방향을 따라 점진적으로 상ㆍ하부 캐비티들(15B)(15A)의 내부로 안내된다. 상ㆍ하부 캐비티들(15B)(15A)로의 수지 충전이 완료되면, 제5도에 도시된 바와 같이, 가동런너(1)가 최종 위치에서 정지한다.

프레스장치(P)가 금형을 이동시키기 위하여 열린다. 수지 패키지 부분들은 척킹핸드에 의해 지지된 이젝터핀들(11B)(11A)의 추출 동작에 의해 캐비티들(15B)(15A)로부터 밀어 내어져 금형으로부터 추출된다. 제6도는 상술한 각 단계를 통해 얻어진 반제품들의 외관을 나타낸 사시도이다. 제6도를 참조하면, 가압에 의해 화살표(F)에 의해 지시된 방향으로 이동되는 열경화성 수지(19)는 이점쇄선으로 표시되어 있다. 제6도에 나타난 바와 같이, 열경화성 수지(19)는 런너형성부(5E)의 바닥면과 일치하는 형상을 갖도록 예비성형된다. 따라서, 가동런너(1)가 상방으로 이동할 때, 열경화성 수지(19)는 런너(5) 내에서 실질적으로 균일하게 게이트들(6)을 통해 캐비티들을 향하여 이동할 수 있다. 수지 패키지부들(15E)은, 제6도에 도시된 바와 같이, 리드프레임들(3)의 상ㆍ하면에 형성된다. 게이트 형성부들(6E)은 리드프레임들(3)의 하면에 형성되는 수지 패키지부들(15E)에서만 런너형성부(5E)와 연속되게 형성되어 있다. 따라서, 일체의 반제품이 얻어질 수 있다. 그 후, 이 반제품들은 기준으로서의 위치결정 구멍들(3E)에 대하여 프레스장치(미도시)에 놓이게 된다. 리드프레임들(3)의 연결부(3B)는 리드부들(3A)을 남기기 위하여 절단되고, 리드부들(3A)은 소정의 방법에 따라 굽혀져, 완제품이 얻어지게 된다.

수지 패키징될 전자소자들의 형태가 변경되어 수지 패키징이 다른 형상의 캐비티들의 사용에 의해 수행되는 경우에 대응하기 위하여 공통의 가동런너(1)를 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 구성에 의하면, 상술한 일본 실개소57-53324호 공보에 개시된 제안과 비교할 때, 멀티포트들(117), 멀티플런저들(118), 유압장치들(123) 등의 교체가 불필요해진다. 따라서, 전자소자들의 형태 변경을 위하여 고체되어야 할 구성요소의 수가 대폭 감소되며, 금형의 교체를 위해 필요한 시간이 단축될 수 있다. 그러므로, 이 실시예는 많은 형태의 전자소자들을 소량 생산하는데 적합하다.

제7도는 본 발명의 제2실시예에 따른 밀봉한 제품의 (하면에서 본) 사시도로서, 가동런너(1)에 의해 열가소성 수지(19)의 압입동작이 완료된 상태를 나타내 보인다. 이 실시예에서, 가동런너(1) 반대측의 게이트를 제외한 런너 부분은 슬라이딩 가능한 돌출된 형상을 지닌다. 이 돌출부들은 그들이 가동런너(1)에 의해 밀릴 때 물러나므로, 게이트들 사이의 수지량은 더 감소되어, 수지의 이용효율이 더 증대될 수 있다. 그러므로, 열경화성 수지(19)는 가동런너(1)에 의해 캐비티들 내부로 개별적으로 공급된다.

상술한 바와 같이, 런너 형성부들(5E)의 부피가 대폭 감소되므로, 수지의 이용효율은 두배 이상으로 증대된다. 캐비티들로의 열경화성 수지(19)의 충전동작들간에 시간차가 발생하지 않으며, 열가소성 수지(19)는 동시에 모든 캐비티들 내부에 충전된다. 따라서, 중공부 등이 발생하지 않으며, 생산성이 향상된다. 가동런너(1)의 크기는 크게 설정될 수 있으므로, 수지가 예열될 수 있다. 따라서, 수지는 유연한 상태로 금형의 마찰을 줄이면서 런너와 게이트들을 통해 캐비티들의 내부에 충전될 수 있다. 전자소자들의 형태 변경을 위하여 교체되어야 할 구성요소들의 수가 크게 감소되므로, 부품비가 절감되며, 구성요소의 교체에 필요한 시간이 종래 장치에 있어서의 그 시간의 약 1/5로 단축될 수 있다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 수지 패키징하기 위한 수지의 이용효율이 크게 증대될 수 있으며, 패키징된 부분에서 중공부나 부스러짐 등의 결함이 발생하는 것이 방지될 수 있으며, 패키징 수지를 넓은 표면적을 갖도록 장방형으로 성형하는 수단에 의해 수지의 예열이 가능하여 수지의 공급에 관련된 요소들의 조기 마모를 방지하며, 수지 패키징될 전자소자들의 형태 변경을 위하여 교체되는 구성요소의 수가 대폭 감소될 수 있으며 이에 따라 금형의 교체에 필요한 시간을 단축할 수 있는 수지 패키징 장치가 제공된다.

상술한 열경화성 수지(19)를 런너(5)의 형상과 실질적으로 일치하도록 준비하기 위한 준비단계들을 설명한다.

제8도는 열경화성 수지 제조장치(Q)의 외관을 나타내 보이는 사시도로서, 그 주요부위를 도시하기 위하여 일부를 절제한 것이다. 제8도를 참조하면, 장방형 개구부(32)를 갖는 다이세트(31)가, 제8도에 도시된 바와 같이, 그 장치(Q)의 바닥부로서 제공되는 베이스(30)에 고정되어 있다. 상술한 열경화성 수지(19)를 형성하기 위한 재료로서 역할하는 필요한 양의 입상 에폭시수지와 화합물 재료가 상기 다이세트(31)의 개구부(32)를 통해 공급된다.

필요한 양의 에폭시수지와 화합물 재료가 다이세트(31) 내로 공급된 후, 제8도에 파선으로 도시한 펀치(40)가 펀치 유압실린더(39)의 동작에 의해 입상의 에폭시수지와 소정의 화합물 재료를 다이세트(31) 내에서 압축하기 위하여, 화살표(D1)에 의해 지시된 방향으로 다이세트(31)의 개구부(32)를 향하여 이동된다. 그 결과, 원하는 형상으로 경화된 열경화성 수지(19)가 다이세트(31) 내에서 성형된다. 필요한 양의 에폭시 수지와 화합물 재료를 상술한 방법으로 다이세트(31) 내로 공급하기 위하여, 입상 에폭시수지와 소정의 화합물 재료는 호퍼 파이프(48)를 통해 호퍼(50) 내로 제8도에서 화살표(E1)로 표시된 방향으로 미리 공급된다. 호퍼(50)는, 제8도에 도시된 바와 같이, 아암(51)을 통해 베이스(30)에 고정된다. 호퍼(50) 밑에 마련된 개폐밸브(미도시)가 개폐될 때, 소정량의 입상 에폭시수지와 소정의 화합물 재료가 중력에 의해 화살표(E2)로 나타낸 방향으로 낙하하여, 호퍼(50) 밑에 화살표(D2)(D3)가 지시하는 방향으로 이동 가능하게 설치된 공급장치(41) 내에 일시적으로 저장된다.

그 일측단부가 캐리지(43)에 고정되는 아암(42)이 공급장치(41)에 고정되어 있다. 캐리지(43)가 캐리지 모터들(45)에 의해 가이드레일(44) 상에서 화살표(D2)가 지시하는 방향으로 이동하도록 소정의 방식으로 구동될 때, 입상 에폭시수지와 소정의 화합물 재료는 공급장치(41)로부터, 그 하부의 구멍(41a)을 통해, 다이세트(31) 내로 그 개구부(32)를 통해 균일하게 공급된다.

이러한 방법에서, 단지 중력의 효과만으로는 입상 에폭시수지와 소정의 화합물 재료를 다이세트(31) 내로 균일하게 공급하기 곤란한 경우에는, 개구부(32)에서 재료들의 초과량을 제거하도록, 상기 공급 장치의 구멍(41a)에 근접한 위치에 압착기를 설치할 수도 있다. 또는, 소정량의 입상 에폭시수지와 소정의 화합물 재료가 일정하게 낙하하도록, 공급장치(41)에 작은 진동이 가해질 수도 있다.

제9도는 성형완료된 열경화성 수지(19)를 다이세트(31)로부터 밀어내고 그것을 상술한 프레스장치(P)로 반송하는 반송장치(R)의 외관을 나타내 보이는 사시도이다.

제9도를 참조하면, 열경화성 수지(19)가 베이스(30) 위에 마련된 다이세트(31) 내에서 펀치(40)의 이동 압축동작에 의해 소정의 형상으로 성형될 때, 로보트 팔(55)의 파지부들(55h)이 다이세트(31)의 가동다이(34)와 고정다이(33) 사이의 개구부(32)로 들어갈 수 있도록 다이세트(31)의 가동다이(34)는 그 개구부(32)를 폭방향으로 열기 위하여 이동한다. 그 후, 로보트 팔(55)의 파지부들(55h)은 다이세트(31)의 개구부(32) 내로 하향 이동하며, 열경화성 수지(19)를 집어, 그것을 다이세트(31)로부터 일시적으로 추출하기 위하여 상향 이동한다. 그리고, 열경화성 수지(19)가 로보트 팔(55)의 파지부들(55h)에 의해 파지되어, 파지부들(55h)이 제9도에서 화살표(D5)로 나타낸 방향으로 열경화성 수지(19)를 반송하여, 열경화성 수지(19)를 제9도에 도시된 바와 같이 낙하방지를 위한 횡단면 형상을 갖는 가이드(57) 위에 안착시킨다.

이러한 방법으로, 가이드(57) 위에 안착된 열경화성 수지(19)를 실린더(56)를 사용하여 제9도에서 화살표(D6)가 지시하는 방향으로 밀어, 그것이 프레스장치(P)의 런너(5)로 반송되도록 한다.

열경화성 수지 제조 및 반송장치들이 프레스장치(P)의 상류측에 배치되면, 원하는 형상을 갖는 열경화성 수지를 연속적으로 공급하기 위한 일련의 장치들이 구성될 수 있다. 이에 따라, 런너 형성부의 부피가 대폭 감소될 수 있으며, 열경화성 수지 재료와 화합물의 이용 효율을 2배 이상 증대시킬 수 있다.

원하는 횡단면 형상을 갖도록 하기 위하여 임의로 열경화성 수지(19)를 성형하기 위한 다이세트를 제8도의 X-X선에 따른 단면도인 제10도(a)와 (b)를 참조하면서 설명한다.

먼저, 제10도 (a)를 참조하면, 계단부(60a)를 형성하는 하부블럭(60)이 베이스(30) 위에 설치된 다이세트(31)의 바닥부에 해당하는 부분에 결합되어, 다이세트(31)의 바닥부를 형성한다. 아암(66)이 하부블럭(60)이 고정되어 있다. 아암(66)이 실린더(65)에 의해 화살표(D7)로 나타낸 방향으로 구동될 때, 하부블럭(60)은 화살표(D7)에 의해 지시된 방향으로 이동될 수 있다.

계단부(61a)를 갖는 하부블럭 지시부(61)가 그 계단부들(60a)(61a)이 상호 맞물릴 수 있도록 하부블럭(60)의 하부에 마련되어 있다. 나사축(63)이 하부블럭 지지부(61)에 형성된 암나사부(61e)에 나사 결합되도록 마련된다. 그 출력축으로서 나사축(63)을 갖는 모터(62)가 소정의 방법으로 회전함에 따라, 하부블럭 지지체(61)가 제10도 (a)에서 화살표(H)로 도시된 방향으로 이동된다.

이러한 구성에 있어서, 펀치(40)가 제10도 (a)에 나타낸 상태로부터 굵은 화살표 방향으로 이동할 때, 하부블럭(60)의 상면(60e)에 의해 압력을 받게 되어, 열경화성 수지(19)가 다이세트(31) 내에서 압축된다.

열경화성 수지(19)의 높이를 줄이기 위하여, 제10도 (b)를 참조하면, 실린더(65)가 아암(66)을 통해 하부블럭(60)을 상방으로 이동시키도록 구동된다. 그 후, 그 출력축으로서 나사축(63)을 갖는 모터(62)가 하부블럭 지지부(61)를 제10도 (b)에서 화살표(H)에 의해 지시된 방향으로 소정의 방법에 의해 구동하도록 회전된다. 따라서, 하부블럭(60)과 하부블럭 지지부(61)의 계단부들은 상호 높은 위치에서 맞물리고, 하부블럭(60)의 상면(60e)은 높은 위치에 세팅된다.

펀치(40)가 제10도 (b)의 상태로부터 굵은 화살표가 지시하는 방향으로 이동될 때, 상면(60e)에 의해 압력을 받게되어, 열경화성 수지(19)가 다이세트(31) 내에서 압축된다. 완성된 열경화성 수지(19)는 이전의 높이보다 작은 높이를 갖는다.

상술한 단계들을 통해 완성된 열경화성 수지(19)의 높이는 임의로 설정될 수 있으므로, 열경화성 수지(19)의 부피도 임의로 설정될 수 있다. 그 결과, 원하는 수량의 열경화성 수지부재(19)가 수지 패키징될 전자소자들의 생산량 단위로 임의로 준비될 수 있으므로, 열경화성 수지(19)의 낭비를 줄일 수 있다. 열가소성 수지와는 달리, 에폭시 수지는 한번 경화되면 다시 사용될 수 없으므로, 생산량 단위로 원하는 열경화성 수지(19)의 수량을 임의로 준비하는 것은 매우 중요하다.

제11도 (a)와 (b)는 베이스(30) 위로 투영된 형태의 다이세트(31)의 평면도로서, 제11도 (a)는 다이세트(31)가 닫힌 상태를 나타내 보이며, 제11도 (b)는 다이세트(31)가 열려 있는 상태를 나타내 보인다. 제11도 (a)(b)를 참조하면, 다이세트(31)는 개구부(32)를 형성하도록 고정다이(33)와 가동다이(34)에 의해 구성되어 있다. 재료들은 상술한 바와 같이 개구부(32)를 통해 균일하게 공급되고 펀치(40)에 의해 압축되어, 열경화성 수지(19)가 얻어진다. 경사부들(33a)(33b)과, 경사부들(34a)(34b)이 각각 개구부(32)에 연속되게 고정다이(33)와 가동다이(34)에 형성되어 있다.

압축스프링(72)을 압축시킨 상태로 수용하기 위하여, 대면하는 슬롯부들(33e)(34e)이 고정다이(33)와 가동다이(34)에 각각 형성되어 있다. 압축스프링(72)의 동작에 의해, 제11도 (b)에 도시된 바와 같이, 경사부들이 슬라이딩되도록 개구부(32)가 평행하게 그 폭방향으로 확장되어, 성형된 열경화성 수지가 로보트 팔(55)에 의해 밖으로 추출될 수 있다.

실린더(71)가 제11도 (a),(b)에서 화살표(D8)(D9)로 도시된 방향으로 가동다이(34)를 구동하도록 그 가동다이(34)에 연결되어 있다.

이러한 구성에 있어서, 성형품은 제11도 (a)에 도시된 상태에서 펀치(40)의 압축력에 의하여 얻어지고, 제11도 (b)에 도시된 상태에서 외부로 추출된다.

이와 같이 다이세트(31)가 구성되면, 고정다이(33)에 대해 평행하게 가동다이(34)를 구동하기 위한 평행한 가이드 기구가 불필요해지고, 다이세트(31)가 보다 저렴한 비용으로 제조될 수 있다. 각 구성요소에 열팽창에 의한 치수변화가 발생되는 경우에라도, 이 치수변화는 경사부들에 의해 흡수되어, 구성부품 형성시에 치수관리가 비교적 용이해진다. 구성요소의 수가 적으므로, 다이세트의 분해작업 등이 단시간내에 용이하게 행하여질 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 실시예에 따르면, 제8도에 도시된 바와 같은 열경화성 수지 제조장치(Q)의 사용에 의해 적절하게 제조되는 열경화성 수지(19)가 반송장치(R)를 통해 프레스장치(P)로 보내져서, 프레스장치(P)의 런너(5)에 놓이며, 프레스장치(P)에 의해 수지 패키징된다. 따라서, 수지 패키징하기 위한 수지의 이용효율이 상당히 향상되게 된다.

수지 패키징을 위해 최적의 부피를 갖는 열경화성 수지(19)가 제10도 (a)(b)에 도시된 바와 같은 가변체적 다이세트를 사용함으로써 임의로 성형될 수 있으므로, 수지 패키징될 전자소자들의 생산량 단위에서의 요구에 따라 최적의 형상과 부피를 갖는 수지 패키징 재료가 준비될 수 있다.

상술한 구성에 따라, 수지 패키징부에서 중공부나 부스러짐 등의 결함이 없는 수지 패키징하기 위한 열경화성 재료가 준비되면, 재료의 낭비가 감소될 수 있다. 또한, 수지 패키징될 전자소자들의 형태 변경에 대응하도록 최적의 형태나 부피를 가지는 열경화성 재료가 적절히 준비될 수 있다. 또한, 용이하게 분해될 수 있고 저렴하며 열경화성 수지의 성형을 위하여 뛰어난 열안정성을 갖는 다이세트가 제공될 수 있다.

제12도는 수지 패키징 금형장치의 주요부위의 단면도로서, 본 발명의 제3실시예에 따른 구성을 나타내 보인다. 제12도를 참조하면, 각각 부호 B가 붙은 참조번호로 나타낸 상부금형 관련의 구성부분과, 각각 부호 A가 붙은 참조번호로 나타낸 하부금형 관련의 구성부분은, 제12도에 도시된 바와 같이 프레스장치의 소정위치에 설치되어 있다. 본 실시예에 있어서, 프레스장치(P)의 하부금형 부분은 상부금형을 향하여 상향 이동된다. 상부금형과 하부금형의 구성부분들은 상ㆍ하부 캐비티 블럭(2B)(2A) 사이에 형성되는 분할선(PL)에서 서로 분리된다. 제1도를 참조하여 설명된 상ㆍ하부 스프링들과, 상ㆍ하부 이젝터핀들 등은 생략되어 있다. 제12도를 참조하면, 상부 캐비티블럭(2B)을 고정하는 상부 백업 플레이트(9B)가 볼트들(미도시)에 의해 상부 베이스(10B)에 교체 가능하게 고정되어 있으며, 하부 캐비티블럭(2A)을 고정하는 하부 백업 플레이트(9A)가 하부 베이스(10A)에 교체 가능하게 고정되어 있다.

금형이 닫히는 상태에서, 하부 백업 플레이트(9A)의 네 모퉁이에 고정된 가이드들(13)이 상부 백업 플레이트(9B)의 네 모퉁이에 고정된 부시들(14)로 들어가도록 안내됨으로써, 상ㆍ하부 백업플레이트들(9B)(9A)은 상호 정확하게 위치결정된다. 따라서, 서로에 대한 상ㆍ하부 캐비티블럭들(2B)(2A)의 고정도의 위치결정이 가능하다.

상ㆍ하부 캐비티들과 열경화성 수지(19)를 소정의 온도로 가열하기 위한 히터들(70)과, 수지 패키징 후에 추출온도로 열경화성 수지(19)를 냉각시키기 위한 냉각수 채널이 상ㆍ하부 백업 플레이트들(9B)(9A)과 하부 베이스(10A)에 마련되어 있다. 따라서, 원하는 온도조절이 수행될 수 있다.

실질적으로 하부 캐비티블럭(2A)의 중앙부에 형성된 런너(5) 내의 가동런너(1)를 상술한 바와 같이 화살표들(F)(J)로 지시하는 방향(제1도 참조)으로 구동하기 위한 기구는 다음과 같은 구성을 갖는다. 더 상세하게는, 구동베이스(82)가 단열 시트부재(86)와 마스터 다이 베이스(87)를 사이에 두고 하부베이스(10A)의 하부에 설치되어 있다. 따라서, 구동런너(71)는 구동 베이스(82)에 형성된 제12도의 파선에 의해 표시된 가이드홈부(82A) 내에서, 수직으로 이동할 수 있다. 가동런너(1)에 형성된 더브테일부에 삽입되는 돌출부가 구동런너(71)의 상단부에 형성되어 있어, 구동런너(71)와 가동런너(1)의 일체적인 조립을 가능하게 한다.

제13도는 구동런너(71)의 구동기구의 외관을 나타내 보이는 사시도이다. 제12도 및 제13도를 참조하면, 4개의 베어링(72)이 한 쌍의 기어축(74)을 회동 가능하게 지지하기 위하여 구동베이스(82)에 설치되어 있다. 제1피니언 기어(75)와 제2피니언 기어(76)가 각 기어축(74)의 양단부에 고정되어 있다. 제1피니언 기어들(75)과 맞물리도록 기어치(73A)가 형성된 랙들(73)이 상술한 바와 같이 구동베이스(82)에서 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 구동런너(71)의 양측부에 고정되어 있다.

가동런너(1)에 형성된 더브테일홈에 제13도에서 화살표(E)에 의해 지시된 방향으로 삽입될 돌출부(71A)가 구동런너(71)의 상단부에 형성되어 있다. 따라서, 구동런너(71)와 가동런너(1)는 상호 일체로 조립될 수 있으며, 구동런너(71)가 수직으로 이동하는 동안 작용하는 압축력과 인장력에 견딜 수 있다.

다음, 제13도만 참조하면, 구동 베이스(82)상에 회동 가능하게 지지된 제3피니언 기어(77)가 일측 제2피니언 기어(76)와 맞물려 있다. 프레스장치(P)의 베이스(PB) 상에 고정된 유압실린더(80)의 랙(81)의 기어부(81A)와 맞물리는 제4피니언 기어(78)가 제3, 제4피니언 기어들(77)(78)이 일체화되도록 제3피니언 기어들(77)을 고정하는 축의 몸체에 고정되어 있다. 따라서, 만일 넓은 기어부를 가진다면, 하나의 피니언 기어가 두개의 피니언 기어 대신에 사용될 수 있다.

연장된 랙(79)이 제3피니언 기어(77)의 하부에 마련되어 있다. 이 연장된 랙(79)은 유압실린더(80)의 랙(81)의 이동방향과 나란하게 이동되도록 가이드되며, 그 양단부는 랙 기어부(79A)를 이룬다. 일측 랙 기어부(79A)는 제3피니언 기어와 맞물리고, 반면에 타측 랙 기어부(79A)는 대응하는 제2피니언 기어(76)와 맞물린다.

상술한 구동런너 구동기구의 작동을 제14도를 참조하면서 설명한다. 열경화성 수지(19)가 런너(5) 내로 유입되고 리드프레임들(3)이 하부 캐비티블럭(2A)에 장착되면, 금형이 닫혀 준비가 완료된다. 그리고, 하부에 위치하는 가동런너(1)를 제14도에서 파선 화살표(F)에 의해 지시된 방향으로 구동하기 위하여, 유압실린더(80)가 랙(81)을 화살표(f1)에 의해 지시된 방향으로 이동하도록 구동한다.

따라서, 이 랙(81)과 맞물린 제4피니언 기어(78)가 화살표(f2)에 의해 지시된 방향으로 회전하며, 동시에 제3피니언 기어(77)가 화살표(f2)에 의해 지시된 방향으로 회전한다. 그리고, 제3피니언 기어(77)와 맞물리는 제2피니언 기어(76)가 화살표(f4)에 의해 지시된 방향으로 회전하고, 동시에 대응하는 제1피니언 기어(75)가 화살표(f4)에 의해 지시된 방향으로 회전한다. 그 결과, 제1피니언 기어(75)와 맞물리는 일측 랙(73)이 화살표(f6)에 의해 지시된 방향으로 이동된다.

반면에, 제3피니언 기어(77)의 하부에 위치하며 제3피니언 기어(77)와 맞물린 연장된 랙(79)과 맞물린 타측 제2피니언 기어(76)는 화살표(f4)에 의해 지시된 방향과 반대인 화살표(f5)에 의해 지시된 방향으로 회전하며, 타측 제1피니언 기어(75)를 화살표(f5)에 의해 지시된 방향과 동일한 방향으로 회전시켜, 대응하는 랙(73)을 화살표(f6)에 의해 지시된 방향으로 구동한다.

상술한 작동의 결과로, 구동런너(71)와 일체적으로 마련된 가동런너(1)가 파선 화살표(F)에 의해 지시된 방향으로 이동된다. 열경화성 수지(19)는 런너(5) 내에서 압축되고 캐비티들 내로 공급됨으로써, 수지 패키징이 수행된다.

그 후, 상술한 작동에 의해 상부에 위치된 가동런너(1)를 제14도에서 실선 화살표(J)에 의해 지시된 방향으로 구동하기 위하여, 유압실린더(80)가 랙(81)을 화살표(j1)에 의해 지시된 방향으로 이동시킨다. 그 결과, 이 랙(81)과 맞물린 제4피니언 기어(78)는 화살표(j2)에 의해 지시된 방향으로 회전하며, 동시에 제3피니언 기어(77)가 화살표(j2)에 의해 지시된 방향으로 회전한다. 제3피니언 기어(77)와 맞물린 제2피니언 기어(76)는 화살표(j4)에 의해 지시된 방향으로 회전하며, 동시에 대응하는 제1피니언 기어(75)과 화살표(j4)에 의해 지시된 방향으로 회전한다. 그 결과, 이 제1피니언 기어(75)와 맞물린 랙(73)이 화살표(j6)가 지시하는 방향으로 이동된다.

반면에, 제3피니언 기어(77)의 하부에 위치하며 그 제3피니언 기어(77)와 맞물린 연장된 랙(79)과 맞물린 타측 제2피니언 기어(76)는 화살표(j4)에 의해 지시된 방향과 반대인 화살표(j5)에 의해 지시된 방향으로 회전하며, 타측 제1피니언 기어(75)를 화살표(j5)에 의해 지시된 방향과 동일한 방향으로 회전시켜, 대응하는 랙(73)을 화살표(j6)에 의해 지시된 방향으로 구동한다. 상술한 작동의 결과로, 구동런너(71)와 일체적으로 마련된 가동런너(1)가 실선 화살표(J)에 의해 지시된 방향으로 이동된다. 이와 같이 가동런너(1)가 실선 화살표(J)에 의해 지시된 방향으로 구동될 때, 런너(5) 내의 틈새가 매우 작게 설정되어 있으므로, 상당히 큰 힘이 요구된다. 이러한 이유로, 상술한 더브테일홈(1A)과 돌출부(71A)가 마련된다.

제15도 (a)(b)는 일체적으로 설치된 구동런너와 가동런너의 구성을 나타낸 측면도이다. 제15도 (a)를 참조하면, 더브테일홈(1A)이 가동런너(1)에 실질적으로 T자형으로 형성되어 있으며, 언더컷부(1C)는 가동런너(1)의 좌측 및 우측부분에 형성되어 있다. 언더컷부(1C)를 록킹하기 위한 부분(71C)을 갖는 돌출부(71A)는 구동런너(71)에 마련되어 있다. 따라서, 상술한 바와 같이, 가동런너(1)가 실선 화살표(J)에 의해 지시된 방향으로 구동될 때 작용하는 힘은 구동런너(71)에 의해 받아질 수 있다. 가동런너(1)가 파선 화살표(F)에 의해 지시된 방향으로 구동될 때 작용하는 힘은 단부(71B)와 단부(1B)에 의해 받아질 수 있다.

제15도 (b)는 일체적으로 설치된 구동런너(71)와 가동런너(1)의 구성을 나타내 보이는 측면도로서, 제15도 (a)에 나타내 보인 구성과 반대이다. 더브테일홈(71E)은 구동런너(71)에 형성되어 있으며, 돌출부(1E)는 가동런너(1)에 마련되어 있다. 이러한 구성 역시 가능하다.

구동런너와 가동런너는 상술한 구성에 따라서 일체적으로 형성될 수 있다. 수지 패키징될 전자소자들의 형태가 변경되고 이에 따라 상ㆍ하부 캐비티블럭(2B)(2A)이 교체될 때, 상ㆍ하부 캐비티블럭(2B)(2A)이 프레스장치(P)에 대하여 상방으로 이동되고, 가동런너(1)가 런너(5)로부터 이끌려 나와 이동된다. 그 후, 제13도에 도시된 바와 같이, 가동런너(1)는 화살표(E)에 의해 지시된 방향으로 이동되어 구동런너(71)로부터 해제된다. 그리고, 수지 패키징될 캐비티들에 적합한 형상의 런너(5)에 맞는 가동런너(1)가 구동런너(71)에 대하여 화살표(E)에 의해 지시된 방향으로 이동되어 세팅된다.

이 후에, 수지 패키징될 상ㆍ하부 캐비티블럭(2B)(2A)은 프레스장치(P)에 고정되어 다음 생산분의 수지 패키징 준비가 완료된다. 이러한 구성에 의해, 교체되어야 할 구성요소는 가동런너(1)와, 상ㆍ하부 캐비티 블럭(2B)(2A)이 마련된 상ㆍ하부 백업 플레이트(9B)(9A)이다. 따라서, 교체작업이 상당히 단순해져, 다른 생산분의 수지 패키징을 용이하게 한다.

상술한 바와 같이 유압실린더와, 각 피니언 기어들과, 구동런너(71)를 수직으로 구동하기 위한 각 랙들에 의해 구성된 승강기구에 따르면, 승강기구는 프레스장치(P)의 베이스(PB)상의 한정된 공간에 배치될 수 있으며, 열에 민감한 유압실린더는 고온으로 가열될 캐비티들 및 캐비티블럭들로부터 비교적 멀리 떨어진 위치에 설치될 수 있다. 따라서, 열에 의한 악영향이 작다.

가동런너(1)를 구동하기 위한 승강기구는 상술한 바와 같은 랙들과 피니언 기어들을 이용하는 것에 한정되지 않는다. 제1도를 참조하여 상술한 바와 같이, 하나의 실린더로 가동런너(1)를 직접 수직방향으로 구동시키는 승강기구나 자동차의 잭에 사용되는 판토그래프 링크 형태의 승강기구가 대신 이용될 수 있다.

제16도는 수지 패키징 장치의 전체적인 구성을 나타내 보이는 도면이다. 제16도를 참조하면, 70%(중량비)의 실리카와, 입상의 에폭시 수지에 카본블랙, 경화촉진제 및 이형제를 혼합한 재료 30%(중량비)가 혼합된 재료가 재료저장부(200)에 저장된다. 이 재료저장부(200)는 소정량의 상기 혼합물을 재료저장부(200)의 하부에 마련되어 열경화성 수지(19)의 제조에 사용되는 열경화성 수지 재료 제조장치(Q)로 공급할 수 있다.

로보트 장치(55)는 열경화성 수지 재료 제조장치(Q)에 근접하게 배치되어 있다. 열경화성 수지 재료 제조장치(Q)에 의해 소정의 장방형상을 갖도록 성형되는 열경화성 수지 재료부재(19)는 로보트 장치(55)에 의해 파지되어 일시적으로 반송장치(R) 측으로 반송된다. 반송부(201)는 열경화성 수지(19)와 그에 실장되는 소정의 전자소자들을 갖는 다수의 리드프레임들을 저장하는 저장부(202)로부터 공급되는 리드프레임들(3)을 프레스장치(P) 측으로 반송한다.

예를 들면, 하나의 리드프레임(3)과 하나의 열경화성 수지(19)가 하나의 세트로 그룹화되어 반송부(201)에 의해 프레스장치(P)로 반송된다.

리드프레임들을 절단하기 위한 절단부(203)가 프레스장치(P)의 하류측에 마련되어 있다. 프레스장치(P)에 의해 수지 패키징이 완료된 후, 리드프레임들은, 제6도 및 제7도에 도시된 바와 같은 반제품으로부터 절단되어 절단부(203)에 의해 굽혀져, 완제품이 얻어진다. 절단부(203)는 완성품을 최종저장단계에 위치한 저장부(204)로 보낸다.

제16도에서 파선으로 나타낸 신호선들에 연결된 중앙제어장치(S)는 상술한 각 구성요소들과 장치들에 연결되어 있다. 각 구성요소들과 장치들은 중앙제어장치(S)에 내장된 제어기로부터 전송되는 지령들에 의거하여 중앙 제어되어, 상술한 유압실린더에서 모터에 이르는 일련의 부재들을 구동한다.

상술한 실시예에 따르면, 수지 패키징에 사용되는 수지의 이용 효율이 크게 개선되고, 패키징 부분에서 중공부나 부스러짐 등의 결함 발생이 방지될 수 있으며, 넓은 표면적을 갖도록 패키징 수지를 장방형으로 성형하는 수단에 의해 수지의 예열이 가능하며, 따라서, 수지의 공급에 관련된 구성요소들의 조기 마모를 방지할 수 있으며, 수지 패키징될 전자소자들의 형태 변경에 따라 교체되어야 할 구성요소의 수가 대폭 감소될 수 있어, 금형의 교체에 필요한 시간을 단축할 수 있는 수지 패키징 금형 장치가 제공된다.

본 발명의 자명하고도 넓은 범위의 다른 많은 실시예들이 본 발명의 사상과 범주에서 벗어나지 않고 행해질 수 있으므로, 본 발명은 첨부 특허 청구범위에서 정해진 것 외에 특정한 실시예들에 한정되지 않음을 이해해야 할 것이다.

Claims

소정의 전자소자들이 실장된 리드프레임에 수지 패키징을 행하기 위한 수지 패키징 장치에 있어서; 각각 상부 캐비티블럭의 저면에 인접되게 위치되고, 수지 패키징하기 위한 오목부를 형성하며, 수평방향으로 연장된 런너의 연장방향에 대해 실질적으로 선대칭인 위치에 배치되는 복수의 캐비티; 상기 수평방향으로 연장된 런너의 내부형상과 실질적으로 일치하도록 예비형성된 열경화성 수지 재료를 상기 캐비티들 내로 공급하기 위하여, 상기 수평방향으로 연장된 런너 내에서 수직으로 승강 구동되는 가동런너; 및 상기 수평방향으로 연장된 런너의 상단중앙부가 움푹 패인 형상이 되도록 하기 위하여, 상기 상부 캐비티블럭의 저면에 하방으로 돌출되게 배치된 돌출부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 패키징 장치.
제1항에 있어서, 소정의 체적과 상기 수평방향으로 연장된 런너의 내부형상과 실질적으로 일치하는 형상을 갖도록 예비형성된 열경화성 수지 재료를 준비하기 위하여, 적어도 다이세트와 펀치와 하부블럭과 하부블럭 지지부를 갖춘 일체화된 수지 예비형성장치; 및 상기 다이세트로부터 예비형성된 수지 재료를 추출한 후 그 예비성형된 열가소성 수지 재료를 상기 수평방향으로 연장된 런너 내로 반송 및 공급하기 위한 일체화된 반송수단; 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 패키징 장치.
제2항에 있어서, 상기 다이세트의 공간부의 체적을 변경시키기 위한 다이세트 바닥높이 변경수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 패키징 장치.
소정의 전자소자들이 실장된 리드프레임에 수지 패키징을 행하기 위한 수지 패키징 장치에 있어서; 형합될 때 수지 패키징을 위한 오목부를 형성하는 복수의 캐비티를 형성하며, 상기 복수의 캐비티는 수평방향으로 연장된 런너의 연장방향에 대해 실질적으로 선대칭인 위치에 배치되도록 구성된 상ㆍ하부 캐비티블럭; 상기 수평방향으로 연장된 런너의 내부형상과 실질적으로 일치하도록 예비형성된 열경화성 수지 재료를 상기 캐비티들 내로 공급하기 위하여, 상기 수평방향으로 연장된 런너 내에서 수직으로 승강 구동되는 가동런너; 및 상기 상ㆍ하부 캐비티블럭이 형합된 상태에서 상기 수평방향으로 연장된 런너의 상단중앙부가 움푹 패인 형상이 되도록 하기 위하여, 상기 상부 캐비티블럭의 저면에 하방으로 돌출되게 배치된 돌출부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 패키징 장치.