JP2622349B2 - 樹脂パッケージング用金型装置 - Google Patents

樹脂パッケージング用金型装置

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JP2622349B2
JP2622349B2 JP5295106A JP29510693A JP2622349B2 JP 2622349 B2 JP2622349 B2 JP 2622349B2 JP 5295106 A JP5295106 A JP 5295106A JP 29510693 A JP29510693 A JP 29510693A JP 2622349 B2 JP2622349 B2 JP 2622349B2
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岑俊 米津
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    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame

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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂パッケージング用金
型装置に係り、例えばリードフレーム上において半導体
素子、抵抗体など所定の電子・電気素子が実装された後
の状態の半完成品に対して、樹脂による樹脂パッケージ
を行う際に用いられる樹脂パッケージング用金型装置に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、リードフレーム上に半導体素
子、抵抗体などが実装された後の半完成品に対して、熱
硬化性樹脂を用いたパッケージングを行う装置が種々提
案されている。例えば、実開昭56−30841号公報
には、半導体素子を樹脂封入する構成例が開示されてい
る。図を参照して当該提案に付いて簡単に述べると、図
13は金型の分離面(パーティングライン)上方から見
た平面図であって、キャビティの分離面に沿う面で一部
を破断して示したものである。
【0003】本図において、上型の中央部位にはポット
104と呼ばれ、予備加熱したエポキシ樹脂等の熱硬化
性樹脂を供給する材料投入部分が形成されている。この
ポット104には大サイズの1つのプランジャー(不図
示)が移動自在に設けられており、このプランジャーに
よる加圧動作により、ポット104に連通しているラン
ナー105A〜105Eに対して熱硬化性樹脂を夫々導
入する一方、各ランナーの長手方向部位から左右に分岐
するように設けられているゲート106を介してキャビ
ティ107内に熱硬化性樹脂を夫々導入するように構成
されている。そして、キャビティ107はキャビティブ
ロック117において図示のように複数分が夫々形成さ
れている。
【0004】以上の構成において、金型の分離面に設け
られたリードフレーム装填部に対して所定の電子素子実
装済のリードフレームを位置決めセットしてから、型締
めを行なった後に、ポット104に予め予備加熱された
熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂等をプランジャーによ
り加圧することにより各ランナーを介して各キャビティ
107に導入する。この後に、樹脂硬化を待ち、型開き
をしてからエジェクターピン(不図示)よりキャビティ
107と、各ランナー105A〜105Eを図中の丸で
示した部分を押圧することにより、ポット104内で硬
化したカル部と各ランナー105A〜105E内で硬化
したランナー部とリードフレームを内蔵するようにキャ
ビティ107内で硬化したパッケージ部の一体物を成形
型の外に取り出すものである。以上により、所謂、多数
個取りの樹脂パッケージングを行うようにしている。
【0005】次に、実開昭57−53324号公報に
は、半導体素子を樹脂封入するためにキャビティに対し
て直接的に樹脂導入する構成例が開示されている。図1
4は、当該提案の構成をポット104に沿う面で破断し
て示した要部断面図、また、図15は図14の金型を分
離面に沿う面で見た平面図である。図15において、左
右のキャビティブロックに2個のキャビティ107を形
成する一方、各キャビティブロックを対向して金型内に
配置している。この各キャビティ107の中間部には各
キャビティに連通するゲ−ト106が図示のように放射
状になるように設けられている。また、このゲート10
6が集中する部位には、図14に図示のように小サイズ
寸法のポット104が位置しており、このポット104
内においてプランジャー118が油圧装置123により
個別に上下駆動されるように構成されている。以上の構
成において、上型と下型との分離面の所定位置に半導体
素子を実装したリードフレームをセットしてから、ポッ
ト104内に加熱をしていないエポキシ樹脂等の熱硬化
性樹脂を供給し、型締めを行なった後に、この成形材料
をプランジャー118で加圧してポット104内で可塑
状態にされた熱硬化樹脂成形材料を、ゲ−ト106を経
てキャビティ107内に加圧注入して、半導体素子を封
入した状態で成形するものである。また、特開昭57−
128931号になる「樹脂封止方法」によれば、樹脂
封止金型のランナーに樹脂を供給した後に、ランナーと
略同形の平面を持つプランジャーを降下させて樹脂をキ
ャビテイに注入して半導体素子を樹脂封入することによ
り、不要な樹脂を極力少なくする技術が開示されてい
る。そして、特開平1−232733号になる「半導体
樹脂封入装置」によれば、長方形状のポットと長方壁面
の底部領域にゲートを設け、直列に接続された複数のキ
ャビテイに前記ポットと同形状のプランジャーを降下さ
せるようにして、樹脂をキャビテイに注入して半導体素
子を樹脂封止することにより、生産効率と製品品質の向
上を両立させることが示されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上説
明の前者においては、樹脂パッケージのための成形材料
は、キャビティ107内において成形されるパッケージ
部とポット104において形成されるカル部と各ランナ
ー105A〜105Eで成形されるランナー部と各ゲ−
ト106で成形されるゲート部が一体となった状態で型
から取り出されることになる。このために、成形材料の
利用効率であって、樹脂パッケージ用に用いられる樹脂
量対全樹脂消費量の割合は20%以下となり、しかも樹
脂パッケージのための成形材料は熱硬化性であることか
ら、熱可塑性樹脂のように再度粉砕して再利用すること
は不可能であり、カル部と各ランナー部は全て破棄しな
ければならず、不経済である問題点が指摘されている。
【0007】さらに、この提案によれば、樹脂の流れ状
態は、ポット104の外周から各ランナーに向かって流
れるために、ポット104に最も近い位置に設けられて
いるキャビティ107に最初に樹脂が入る時間と、ポッ
ト104から最も遠いキャビティ107に樹脂が入るま
での時間差は5秒程度となる場合がある結果、キャビテ
ィ107への全体的な入り方は不均一となり、樹脂パッ
ケージに中空部(ボイド)などの成形不良が発生して、
歩留まり低下を招く問題点があった。
【0008】一方、後者の提案によれば、円筒状に形成
されるポット104を中心にして略放射状にキャビティ
107を配置しており、樹脂のキャビティ内への導入が
略均一になるので樹脂パッケージ部にボイド等が発生す
る不具合は解消される。しかしながら、この提案では、
キャビティ107が4個と少ないことから、使用される
樹脂量も当然少なく、したがって樹脂の熱容量も小さく
なる。このために樹脂を予め十分に加熱することができ
ないために、固い状態のままの樹脂をポット104内に
おいてプランジャー118でキャビティ107に向けて
押すようになるために、ポット104とプランジャー1
18の摩擦が顕著となる。この結果、各部品の耐久時間
は前者のものと比較すると1/3程度であり、各部品交
換に要する維持費用が莫大となる問題点があった。ま
た、上記特開昭57−128931号と特開平1−23
2733号によれば、樹脂パッケージング以外に使用さ
れる不要な樹脂量を少なくできるものであるが、ランナ
ーは型開き後に横断面形状が矩形に形成されるので、体
積が嵩むことになる。さらに、各公報によればランナー
をエジェクターピンで直に押圧する構成を採用していな
いことから、樹脂パッケージ終了後のリードフレームの
一体物を型外に取り出す際の機械的強度を確保する必要
上から、破棄されるランナーをある程度大きくする必要
があり、依然として不経済であった。
【0009】したがって、本発明の樹脂パッケージング
用金型装置は上記の問題点に鑑みてなされたものであ
り、その目的とするところは、樹脂パッケージング用の
樹脂の利用効率を大幅に改善でき、パッケージング部の
ボイド、カケ等の不具合発生を防止でき、樹脂の予備加
熱も可能にすることにより樹脂導入関連部品の早期摩耗
を防止でき、しかも樹脂パッケージングされる品種の交
換時における交換部品点数を大幅に削減して、金型の交
換時間を大幅に短縮できる樹脂パッケージング用金型装
置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決して、
目的を達成するために、本発明の樹脂パッケージング用
金型装置は、所定電子素子を実装したリードフレームに
対して樹脂パッケージングを行う樹脂パッケージング用
金型装置であって、プレス装置本体と、該プレス装置本
体に対して容易に着脱自在に固定されるとともに、横に
長い横長ランナーの長手方向に対する略線対称の位置に
配設されたゲートを介して樹脂注入が行なわれる複数の
キャビティを形成したキャビティブロックと、前記横長
ランナーの内周面形状に略合致する形状に予め成形され
た熱硬化性樹脂材料を加圧して前記キャビティに導入す
る可動ランナーと、該可動ランナーを往復駆動して前記
加圧を行うために前記プレス装置本体において平行移動
可能に配設されるとともに、前記可動ランナーをワンタ
ッチで挿入して着脱固定する係合部を有する駆動ランナ
ーと、該駆動ランナーを前記平行移動させるために前記
プレス装置本体に配設される駆動手段とを具備すること
を特徴としている。
【0011】また、所定電子素子を実装したリードフレ
ームに対して樹脂パッケージングを行う樹脂パッケージ
ング用金型装置であって、固定側ベースと可動側ベース
とを有するプレス装置本体と、前記可動側ベースに対し
て容易に着脱自在に固定されるとともに、横に長い横長
ランナーの長手方向に対する略線対称位置においてゲー
トを介して樹脂パッケージングのための複数のキャビテ
ィを形成した第1のキャビティブロックと、前記固定側
ベースに対して容易に着脱自在に固定されるとともに、
樹脂パッケージングのための複数のキャビティを形成し
た第2のキャビティブロックと、前記横長ランナーの内
周面形状に略合致する形状に予め成形された熱硬化性樹
脂材料を加圧して前記キャビティに導入する可動ランナ
ーと、該可動ランナーによる前記加圧のために前記プレ
ス装置本体において平行移動可能に配設されるとともに
前記可動ランナーをその長手方向に挿入して着脱固定す
る係合部を有する駆動ランナーと、該駆動ランナーを前
記平行移動させるために前記プレス装置本体の前記可動
側ベース側に配設される駆動手段とを具備することを特
徴としている。
【0012】そして、好ましくは、駆動手段は、往復駆
動ラックを有する油圧シリンダと、往復駆動ラックに歯
合するとともに可動側ベースにおいて互いに逆方向に回
動するように回動支持される一対のピニオンギアと、ピ
ニオンギアに対して歯合するとともに駆動ランナーの両
縁部において固定される一対のラックとを具備してい
る。
【0013】
【作用】上記の構成により、横長ランナー内に投入され
た熱硬化性樹脂材料が可動ランナーの平行移動動作によ
り、各ゲートを介して各キャビティ内に均一に導入され
る、また、キャビティを形成した各キャビティブロック
の交換作業の際に、可動ランナーの交換作業を簡単に行
えるようにする。
【0014】
【実施例】以下に本発明の各実施例について、添付の図
面を参照して説明する。図1は、樹脂パッケージング装
置の要部を破断して示した要部破断図であり、各実施例
に略共通の構成を示している。本図において、各参照番
号の後にBを付して示した上金型関連の構成部分と、各
参照番号の後にAを付して示した下金型関連の構成部分
は、図示のようにプレス装置の所定位置において設置さ
れており、プレス装置Pが開いた状態では、上下キャビ
ティブロック2B、2Aの間に形成される分離面(パー
ティングラインPL)から離間するように構成されてい
る。
【0015】このように分離面PLを境界面にして分離
可能に設けられる上下キャビティブロック2B、2Aに
は、樹脂パッケージを成形するキャビティ15B、15
Aが後述のように夫々加工形成されている。また、これ
らの上下キャビティブロック2B、2Aは夫々を互いに
位置決めする上下バックアッププレート9A,9Bに固
定されており、また、上下バックアッププレート9B、
9Bとの間は、上バックアッププレート9Bに固定され
るガイドポスト13と、下バックアッププレート9Aに
設けられたガイドブッシュ14により相互の位置出しが
行なわれるように構成されている。
【0016】一方、キャビティ15B内で成形されたパ
ッケージと、ランナー5を上キャビティブロック2Bか
ら外部に押し出すエジェクターピン11Bはエジェクタ
ーピン11Bを保持するエジェクターピン受け上ベース
12Bの移動動作により押し出し力を得るようにしてい
る。また、下キャビティ15A内で成形されたパッケー
ジを下キャビティブロック2Aから外部に押し出すエジ
ェクターピン11Aはエジェクターピン11Aを保持す
るエジェクターピン受け下ベース12Aの移動動作によ
り押し出し力を得るようにしている。
【0017】また、上下エジェクターピン受けベース1
2B、12Aはプレス装置Pの開動作時のプレス力及び
上下スプリング25B、25Aにより動作するように構
成されている。そして以上の構成の金型は上下ベース1
0A,10Bを介してプレス装置Pに取り付けられてい
る。次に、下キャビティブロック2Aの下キャビティ1
5Aの間には、ゲート6がランナー5に連通するように
形成されており、このランナー5の下方において可動ラ
ンナー1がアクチュエ−タ8から駆動力を得て図中の矢
印F、J方向に移動自在に設けられている。
【0018】この可動ランナー1の形状は、キャビティ
の配設状態を考慮して、従来の円筒状に限定されず、例
えば長方形に加工形成されている。図2は、図1の分離
面PLから下キャビティブロック2Aを見た平面図であ
って、下キャビティ15Aの配置例を示したものであ
り、本発明において最も特徴をなす部分である。即ち、
本図において、下キャビティ15Aは下キャビティブロ
ック2Aの長手方向に沿うように「N」個分が形成され
ており、各下キャビティ15Aに連通するゲート6を介
して横長のランナー5に連通するように形成されてい
る。このように設けられるランナー5の下方には、この
ランナー5の外形形状に近い破断形状を有する樹脂であ
って、上記の可動ランナー1内に投入される樹脂材料が
位置されるようにしている。また、この下キャビティブ
ロック2Aにはリードフレーム3に穿設されている位置
決め孔3Eを挿入してリードフレーム3をキャビティブ
ロックに対して相対位置決めする位置決めピン20が設
けられている。そして、上キャビティブロック2Bに
は、下キャビティ15Aに対向する位置に上キャビティ
15Bが夫々形成される一方、下キャビティブロック2
Aのランナー5に対向する位置に形状部2Cが図1に図
示のように形成されており、内部をエジェクターピン1
1Bが通過するようにして、ランナー5内で成形された
成形部を押し出すようにしている。
【0019】以上説明の構成の動作説明を図3乃至図5
の動作説明図を参照して述べると、先ず型開きされて、
図3に示される状態になる。この時に、アクチュエ−タ
8の動作によりランナー5内において可動ランナーは退
避しているので、熱硬化樹脂19を投入できる状態にな
っていることから熱硬化樹脂19を自動投入する。これ
に合前後して、リードフレーム3を下キャビティブロッ
ク2Aに設けられている位置決めピン20に対して不図
示のチャッキングハンド装置を用いてセットしてから上
キャビティブロック2Bを分離面PLにおいて接合する
ように型閉めする。
【0020】この後に、図4に図示のように、可動ラン
ナー1がアクチエータ8の動作により矢印F方向に駆動
されて、熱硬化性樹脂19が図中の矢印M方向にゲート
6を介して上下キャビティ15A、15Bに次第に導入
される。この後に、図5に示されるように上下キャビテ
ィ15A、15B内への樹脂充填が完了して、可動ラン
ナー1は最終位置にて停止する。
【0021】この後に、プレス装置Pが開いて、型開き
が行われて各エジェクターピン11B、11Aの押し出
し動作により樹脂パッケージ部がキャビティ15B、1
5Aよりエジェクトされチャッキングハンドにより把持
されて型から取り出される。図6は、以上説明の各工程
を経て得られた半完成品の外観斜視図であり、本図にお
いて二点鎖線で示されたものが、上述の可動ランナー1
により矢印F方向に圧力移動される熱硬化性樹脂19で
ある。図面から分かるように、この熱硬化性樹脂19
は、予めランナー成形部5Eの底面に沿う形状に加工さ
れていることから、可動ランナー1の上昇にともなっ
て、ランナー5内を略均一にキャビティに向けてゲート
6を介して移動できる。また、樹脂パッケージ部15E
はリードフレーム3の上下面において、図示のように形
成されるが、リードフレーム3の下面において形成され
る樹脂パッケージ部15Eにおいてのみゲート成形部6
Eがランナー形成部5Eと連続成形される格好となり一
体物の半完成品が得られる。この後に、この半完成品を
位置決め孔3Eを称にして不図示のプレス装置にセット
して、リードフレーム3のリード部3Aを残すように橋
渡し部3Bを切断排除し、さらにリード部3Aを所定曲
げ加工して完成品を得る。
【0022】一方、樹脂パッケージングされる品種に変
更があり、異なる形状のキャビティを用いて樹脂パッケ
ージングする場合において、可動ランナー1を共通にし
ておくと良い。このように構成することにより、上述し
た実開昭57−53324号公報になるものとの比較に
おいて、マルチポット104と、マルチプランジャー1
18と油圧ユニット123等の交換が不要となるので、
交換時における交換部品点数を大幅に削減して、金型の
交換時間を短縮できるようになるので、特に多品種小ロ
ット生産に最適となる。
【0023】続いて、図7は第2実施例の封入済み製品
の斜視図(裏面より見た図)であって、可動ランナー部
1により熱硬化性樹脂19が押し込み完了した状態を表
したものである。本実施例では可動ランナー部1の反対
側のゲ−ト以外の部分を摺動可能な凸状の形状にし、か
つこの凸部は可動ランナー部1で押されることにより凸
部が引込む構造にしており、ゲ−ト間の樹脂量がより少
なくなるので、さらなる樹脂の使用効率アップを図るこ
とができる。このために、熱硬化性樹脂19は個別に可
動ランナー1によりキャビティ内に導入される。
【0024】以上説明したように、ランナー成形部5E
の体積が大幅に減るために、樹脂の利用効率が2倍以上
に上がる。また、熱硬化性樹脂19がキャビティに充填
する時間差もなくなり、各キャビティ全て同一に入れら
れるためボイド等の発生がなくなり歩留まりを向上でき
る。また、可動ランナー1のサイズを大きく設定できる
ので、樹脂に予備加熱できるので柔らかい状態の樹脂を
ランナーとゲートを介してキャビティ内に充填できるの
で、金型の摩擦が少なくできる。また、品種交換時の交
換部品点数が大幅に減り部品代がやすくなりさらに、部
品の交換時間が従来の1/5程度になる利点を有してい
る。
【0025】次に、図8は樹脂パッケージング用金型装
置の要部を破断して示した要部破断図であり、第3実施
例の構成を示している。本図において、各参照番号の後
にBを付して示した上金型関連の構成部分と、各参照番
号の後にAを付して示した下金型関連の構成部分は、図
示のようにプレス装置Pの所定位置において設置されて
おり、本実施例ではプレス装置Pの下金型部分が上金型
側に向けて上昇するように構成されている。そして、上
下キャビティブロック2B、2Aの間に形成される分離
面(パーティングラインPL)から離間している状態を
示している。
【0026】また、図1において述べた上下スプリン
グ、上下エジェクターピン他は省略している。図8にお
いて、上ベース10Bには上キャビティブロック2Bを
固定した上バックアッププレート9Bが交換自在になる
ようにボルト(不図示)等を用いて固定される一方、下
ベース10Aには下キャビティブロック2Aを固定した
下バックアッププレート9Aが交換自在に固定されてい
る。
【0027】そして、型閉め状態において上バックアッ
ププレート9Bの4隅において固定されたブッシュ14
に対して下バックアッププレート9Aの4隅において固
定されたガイド13が入るようにして案内されて上下バ
ックアッププレート9A、B間の精密な位置決めが行わ
れる。この結果、上下キャビティブロック2B、2A間
の相対的な精密位置決めが可能となるように構成されて
いる。
【0028】また、上バックアッププレート9Bと、下
バックアッププレート9A及び下ベース10Aには上下
キャビティと熱硬化性樹脂19を所定温度に暖めるため
に用いられるヒータ70と樹脂パッケージ後に取り出し
温度まで冷やすための冷却水路とが設けられており所望
の温度制御が可能になるように構成されている。一方、
下キャビティブロック2Aの略中央部位に形成されるラ
ンナー5内において上述のように可動ランナー1を矢印
F、J方向(図1を参照)に駆動する機構は以下のよう
に構成されている。即ち、下ベース10Aの下方には駆
動ベース82が断熱シート部材86とマスターダイベー
ス87を介して設けられており、この駆動ベース82の
内部に形成された図中の破線図示のガイド溝82A内に
おいて駆動ランナー71が上下方向に移動できるように
している。この駆動ランナー71の上端部分には可動ラ
ンナー1側に形成された蟻溝部に対して挿入される突起
部が形成されており、駆動ランナー71と可動ランナー
1とが一体的になるように組み立て可能にされている。
【0029】次に、図8に駆動ランナー71の駆動機構
の外観斜視図である図9をさらに参照して、駆動ベース
82には合計で4個の軸受72が設けられており、一対
のギアシャフト74を回動自在に支持している。このギ
アシャフト74の両端部位には第1ピニオンギア75と
第2ピニオンギア76が夫々固定されている。また、上
述のように駆動ベース82内において上下方向に移動自
在に設けられた駆動ランナー71の両側部位には、上述
した各第1ピニオンギア75に対して歯合するギア歯7
3Aを形成したラック73が夫々固定されている。
【0030】また、駆動ランナー71の上端部分には可
動ランナー1側に形成された蟻溝部1Aに対して図中の
矢印E方向に挿入される突起部71Aが形成されてお
り、駆動ランナー71と可動ランナー1とが一体的にな
るように組み立て可能にされるとともに、駆動ランナー
71の上下移動の際に作用する圧縮力と引っ張り力の両
方に対して耐えることができるように構成されている。
【0031】続いて、図9のみを参照して上記の第2ピ
ニオンギア76の一方には、駆動ベース82において回
動自在に支持されている第3ピニオンギア77が歯合し
ていいる。また、この第3ピニオンギア77を固定した
軸体には、プレス装置PのベースPB上に固定されてい
る油圧シリンダー80のラック81の歯部81Aに対し
て歯合した第4ピニオンギア78が固定されており、第
3、第4ピニオンギア77、78が一体となるように構
成されている。したがって、歯部の幅広のピニオンギア
を用いることにより1個のピニオンギアとしても良い。
【0032】第3ピニオンギア77の下方には、油圧シ
リンダー80のラック81の移動方向と平行に移動され
るように案内されるとともに両端部位においてラック歯
部79Aを形成した長ラック79が設けられており、一
方のラック歯部79Aが第3ピニオンギア77に対して
歯合する一方、他方のラック歯部79Aが第2ピニオン
ギア76に対して歯合するように構成されている。
【0033】以上説明の駆動ランナーの駆動機構の動作
を図10の動作説明図において述べると、熱硬化性樹脂
19がランナー5内に投入され、リードフレーム3が下
キャビティブロック2A内にセットされた後に、型閉め
されて準備が整うと、下方に位置していた可動ランナー
1を図中の破線矢印F方向に駆動するために油圧シリン
ダー80の駆動されるとラック81が矢印f1方向に移
動される。
【0034】この結果、このラック81に歯合している
第4ピニオンギア78が矢印f2方向に回動され、同時
に第3ピニオンギア77を矢印f2方向に回動される。
この第3ピニオンギア77に歯合している第2ピニオン
ギア76は矢印f4方向に回動されるとともに、同時に
第1ピニオンギア75を矢印f4方向に回動させる。こ
の結果、第1ピニオンギア75に歯合しているラック7
3を矢印f6方向に移動させる。
【0035】一方、第3ピニオンギア77の下方におい
て歯合している長ラック79を介して歯合している他方
の第2ピニオンギア76は、矢印f4とは逆方向の矢印
f5方向に回動するようになり、他方の第1ピニオンギ
ア75を同様に矢印f5方向に回動する結果、ラック7
3を矢印f6方向に駆動する。以上の動作の結果、駆動
ランナー71と一体的に設けられた可動ランナー1は矢
印F方向に駆動されて、熱硬化性樹脂19がランナー5
内において圧縮され、キャビティ内に導入されて樹脂パ
ッケージングが行われる。
【0036】次に、以上の動作により上方に位置してい
た可動ランナー1を図中の実線矢印J方向に駆動するた
めに油圧シリンダー80の駆動されるとラック81が矢
印j1方向に移動される。この結果、このラック81に
歯合している第4ピニオンギア78が矢印j2方向に回
動され、同時に第3ピニオンギア77を矢印j2方向に
回動される。この第3ピニオンギア77に歯合している
第2ピニオンギア76は矢印j4方向に回動されるとと
もに、同時に第1ピニオンギア75を矢印j4方向に回
動させる。この結果、第1ピニオンギア75に歯合して
いるラック73を矢印j6方向に移動させる。
【0037】一方、第3ピニオンギア77の下方におい
て歯合している長ラック79を介して歯合している他方
の第2ピニオンギア76は、矢印j4とは逆方向の矢印
j5方向に回動するようになり、他方の第1ピニオンギ
ア75を同様に矢印j5方向に回動する結果、ラック7
3を矢印j6方向に駆動する。以上の動作の結果、駆動
ランナー71と一体的に設けられた可動ランナー1は矢
印J方向に駆動されることになるが、このように矢印J
方向に駆動する際においてもランナー5内におけるクリ
アランスを非常に小さく設定している関係上からかなり
の力を要するので、上述のような蟻溝1Aと突起部71
Aを設けている。
【0038】次に、図11は駆動ランナーと可動ランナ
ーと一体的に設けるための構成例を示した側面図であっ
て、図11(a)において、可動ランナー1には蟻溝1
Aを略「T」字状に加工形成しておき、アンダー部1C
を左右に形成しておき、このアンダー部1Cに対して係
止する形状部71Cを形成した突起部71Cを設けるこ
とで、上述のように矢印J方向に駆動する際に作用する
力を受けることができるようにしている。また、矢印F
方向に駆動する際に作用する力を段部71Bと端部1B
で受けれるようにしている。
【0039】次に、図11(b)は、駆動ランナー71
と可動ランナー1と一体的に設けるための構成例を上記
の構成とは逆にした場合を示した側面図であって、蟻溝
71Eを駆動ランナー71側に形成し、突起部1Eを可
動ランナー1側に設けたものであるが、このように構成
しても良い。以上の構成により、駆動ランナーと可動ラ
ンナーと一体的に設けることができる。そして、樹脂パ
ッケージングされる品種に変更があって、上下キャビテ
ィブロック2A,2Bを交換する際には、上下キャビテ
ィブロック2A,2Bをプレス装置Pに対して上方向に
移動して可動ランナー1をランナー5から引き出してか
ら取り外す。この後に、図9に示したように可動ランナ
ー1を矢印E方向に移動して駆動ランナー71から取り
外す。この後に、次に樹脂パッケージされるキャビティ
に適した形状のランナー5に適合した可動ランナー1を
駆動ランナー71に対して矢印E方向に移動してセット
する。
【0040】続いて、次に樹脂パッケージされる上下キ
ャビティブロック2A,2Bをプレス装置Pに固定し
て、次のロットの樹脂パッケージの準備を終了する。以
上のように構成することにより、交換部品点数は上下キ
ャビティブロック2A,2Bを設けた上下バックアップ
プレート9A、9Bと可動ランナー1になることから、
交換作業がかなり簡便となり、異なるロットの樹脂パッ
ケージを行うことができるようになる。
【0041】なお、上述したように駆動ランナー71を
上下駆動するために油圧シリンダーと各ピニオンギア、
と各ラックとを設けるラックとピニオンギアとから構成
される昇降機構によれば、プレス装置PのべースPB上
の限られた空間に配設することができる利点に加えて、
高熱状態になるキャビティ、キャビティブロックから比
較的に離れた場所に熱に弱い油圧シリンダーを設けるこ
とができるので、熱の影響の少ない構成とすることがで
きる点が挙げられる。
【0042】また、可動ランナー1の駆動のための昇降
機構は、上述したラックとピニオンギアを用いた昇降機
構に限定されず、図1において説明したように1本のシ
リンダにより直接上下させる昇降機構や、自家用車用の
ジャッキに用いられるパンタグラフ式のリンク式の昇降
機構が使用可能である。次に、図12は樹脂パッケージ
装置の全体構成図である。本図において、顆粒状のエポ
キシ樹脂にカーボンブラック、硬化促進剤、離型剤を混
入した材料を30重量%分とシリカを70重量%分混ぜ
た状態になっている材料は、材料保管部200において
貯蔵されており、その下流に配設された熱硬化樹脂材料
19製造のための熱硬化性樹脂材料製造装置Qに対して
所定量を供給可能にしている。
【0043】この熱硬化性樹脂材料製造装置Qの近くに
は、ロボット装置55が配設されており、熱硬化性樹脂
材料製造装置Qにおいて、所定の長方形形状になるよう
に成形された熱硬化性樹脂材料19をロボット装置55
により把持してから一旦、搬送装置Rに送る。この搬送
装置Rの近くにはプレス装置Pに対して熱硬化樹脂材料
19と所定の電子素子が実装されているリードフレーム
3を多数貯蔵している貯蔵部202から供給されるリー
ドフレーム3をプレス装置Pに対して搬送する搬送部2
01が設けられている。
【0044】そして、この搬送部201により、例えば
1組のリードフレーム3と1本の熱硬化樹脂材料19を
1セットにした状態にしてからプレス装置Pに対して搬
送するように構成されている。プレス装置Pの下流に
は、リードフレームを切断する切断部203が設けられ
ており、プレス装置Pにより樹脂パッケージが終了し
て、図6、7に示したような半完成品からリードフレー
ムを切断して折り曲げて完成品を得るようにしており、
最終のストッカー部204に完成品を送るように構成さ
れている。
【0045】以上の各構成部、装置に対しては図中の破
線で図示した信号ラインが接続された集中制御装置Sが
接続されており、この集中制御装置Sに内蔵された制御
部からの指令に基づき各構成部と各装置を集中管理して
おり、上述の油圧シリンダ類乃至モータ類を駆動するよ
うに構成されている。
【0046】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、樹
脂パッケージング用の樹脂の利用効率を大幅に改善で
き、パッケージング部のボイド、カケ等の不具合発生を
防止できる。また、パッケージング樹脂の形状を長方形
にして表面積を大きくできることから、予備加熱が容易
にできることにより樹脂導入関連部品の早期摩耗を防止
でき、しかも樹脂パッケージングされる品種の交換時に
おける交換部品点数を大幅に削減して、金型の交換時間
を短縮できる樹脂パッケージング用金型装置を提供する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の樹脂パッケージング装置の実施例を示
す要部断面図である。
【図2】第1実施例のキャビティブロックの平面図であ
る。
【図3】型開き時における、樹脂パッケージングの様子
を示した断面図である。
【図4】型閉め時における、樹脂パッケージングの様子
を示した断面図である。
【図5】型閉め時における、樹脂パッケージングの充填
が完了した様子を示した断面図である。
【図6】樹脂パッケージング後の半完成品の外観斜視図
である。
【図7】樹脂パッケージング後の半完成品の外観斜視図
である。
【図8】樹脂パッケージング用金型装置の要部を破断し
て示した要部破断図である。
【図9】駆動ランナー71の駆動機構の外観斜視図であ
る。
【図10】駆動ランナー71の駆動機構の動作説明のた
めの外観斜視図である。
【図11】(a)駆動ランナーと可動ランナーの側面図
である。 (b)駆動ランナーと可動ランナーの側面図である。
【図12】樹脂パッケージ装置の全体構成図である。
【図13】従来の金型を分離面から見た平面図である。
【図14】従来の金型の要部断面図である。
【図15】従来の金型を分離面から見た平面図である。
【符号の説明】
1 可動ランナー、 1A 蟻溝、 2A 下キャビティブロック(第1のキャビティブロッ
ク)、 2B 上キャビティブロック(第2のキャビティブロッ
ク)、 2C 形状部、 3 リードフレーム、 3E 位置決め孔、 5 ランナー、 6 ゲ−ト、 8 アクチエ−タ、 9A 下バックアッププレート、 9B 上バックアッププレート、 19 熱硬化性樹脂、 20 位置決めピン、 70 ヒータ、 71 駆動ランナー、 71A 突起部、 73 ラック、 74 ギアシャフト、 75 第1ピニオンギア、 76 第2ピニオンギア、 77 第3ピニオンギア、 79 長ラック、 80 油圧シリンダ、 82 駆動ベース、 P プレス装置、 PB プレス装置ベースである。

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定電子素子を実装したリードフレーム
    に対して樹脂パッケージングを行う樹脂パッケージング
    用金型装置であって、 プレス装置本体と、 該プレス装置本体に対して容易に着脱自在に固定される
    とともに、横に長い横長ランナーの長手方向に対する略
    線対称の位置に配設されたゲートを介して樹脂注入が行
    なわれる複数のキャビティを形成したキャビティブロッ
    クと、 前記横長ランナーの内周面形状に略合致する形状に予め
    成形された熱硬化性樹脂材料を加圧して前記キャビティ
    に導入する可動ランナーと、 該可動ランナーを往復駆動して前記加圧を行うために前
    記プレス装置本体において平行移動可能に配設されると
    ともに、前記可動ランナーをワンタッチで挿入して着脱
    固定する係合部を有する駆動ランナーと、 該駆動ランナーを前記平行移動させるために前記プレス
    装置本体に配設される駆動手段と、 を具備することを特徴とする樹脂パッケージング用金型
    装置。
  2. 【請求項2】 所定電子素子を実装したリードフレーム
    に対して樹脂パッケージングを行う樹脂パッケージング
    用金型装置であって、 固定側ベースと可動側ベースとを有するプレス装置本体
    と、 前記可動側ベースに対して容易に着脱自在に固定される
    とともに、横に長い横長ランナーの長手方向に対する略
    線対称位置においてゲートを介して樹脂パッケージング
    のための複数のキャビティを形成した第1のキャビティ
    ブロックと、 前記固定側ベースに対して容易に着脱自在に固定される
    とともに、樹脂パッケージングのための複数のキャビテ
    ィを形成した第2のキャビティブロックと、 前記横長ランナーの内周面形状に略合致する形状に予め
    成形された熱硬化性樹脂材料を加圧して前記キャビティ
    に導入する可動ランナーと、 該可動ランナーによる前記加圧のために前記プレス装置
    本体において平行移動可能に配設されるとともに前記可
    動ランナーをその長手方向に挿入して着脱固定する係合
    部を有する駆動ランナーと、 該駆動ランナーを前記平行移動させるために前記プレス
    装置本体の前記可動側ベース側に配設される駆動手段
    と、 を具備することを特徴とする樹脂パッケージング用金型
    装置。
  3. 【請求項3】 前記駆動手段は、 往復駆動ラックを有する油圧シリンダと、前記往復駆動
    ラックに歯合するとともに前記可動側ベースにおいて互
    いに逆方向に回動するように回動支持される一対のピニ
    オンギアと、該ピニオンギアに対して歯合するとともに
    前記駆動ランナーの両縁部において固定される一対のラ
    ックとを具備してなることを特徴とする請求項2に記載
    の樹脂パッケージング用金型装置。
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