CN117457558B - 芯片下料设备及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片下料设备及方法，其属于产品下料技术领域，所述产品的底部粘贴有胶带，芯片下料设备包括运输机构、顶升机构及摆放装置，所述运输机构用于运输载具至下料位；顶升机构包括真空吸附组件、顶针组件及顶升驱动件，真空吸附组件用于吸附所述胶带，所述顶升驱动件的输出端连接于所述顶针组件，并用于驱动所述顶针组件升降，所述顶针组件用于在所述顶升驱动件的驱动下顶升所述产品，以使所述产品远离所述胶带运动；所述摆放装置用于搬运位于所述下料位且被顶升的所述产品至所述托盘上。本发明提供的芯片下料设备及方法降低了出现产品拾取异常的几率，提高了产品拾取的成功率，提高了产品下料的效率。

Description

芯片下料设备及方法

技术领域

本发明涉及产品下料技术领域，尤其涉及一种芯片下料设备及方法。

背景技术

在晶圆封装的生产工艺中，为了便于采用晶圆切割工艺对芯片进行切割，通常将芯片粘贴在胶带上，在切割完成后，需要从胶带上拾取芯片，并下料至托盘上。

现有技术中，在晶圆切割工艺后，需要将切割好的芯片放入托盘内，也即是，对芯片进行下料，目前下料的常规做法是通过吸盘直接从胶带上拾取芯片，然后控制托盘移动以将芯片放入托盘中。但是，由于胶带具有很强的粘性，较容易出现吸盘无法将芯片从胶带上拾取的问题，也即是，存在拾取异常的情况，需要人工手动将未被拾取的芯片移动到托盘上，进而导致芯片下料的效率低，影响了生产效率。

因此，亟需一种芯片下料设备及方法以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片下料设备及方法，降低了出现产品拾取异常的几率，提高了产品拾取的成功率，提高了产品下料的效率。

如上构思，本发明所采用的技术方案是：

芯片下料设备，用于将载具上的产品下料至托盘上，所述产品的底部粘贴有胶带，包括：

运输机构，所述运输机构用于运输载具至下料位，所述运输机构包括相对而设的两条轨道及两个顶升夹紧机构，两个所述顶升夹紧机构一一对应设置在两条所述轨道上，每个所述顶升夹紧机构均包括设置于对应的所述轨道上的上夹板、与所述上夹板在第一方向上相对设置的下夹板、一端连接于所述下夹板的连接板、连接于所述连接板的另一端且具有驱动滑孔的驱动板、活动设置于所述驱动滑孔的第二凸轮随动件以及用于驱动所述第二凸轮随动件运动的夹板驱动件，所述下夹板位于对应的所述轨道的内侧，所述驱动板、所述第二凸轮随动件及所述夹板驱动件均位于对应的所述轨道的外侧，所述驱动滑孔沿第二方向延伸，所述夹板驱动件驱动所述第二凸轮随动件沿第三方向运动时，通过所述第二凸轮随动件与所述驱动滑孔的配合带动所述下夹板靠近所述上夹板运动，以使所述下夹板顶升所述载具并与所述上夹板配合夹紧所述载具；所述第一方向、所述第二方向及所述第三方向共面，所述第三方向垂直于所述第一方向，且所述第二方向与所述第一方向及所述第三方向均呈夹角设置；

顶升机构，设置于位于所述下料位的所述载具的下方，且所述顶升机构包括真空吸附组件、顶针组件及顶升驱动件，所述真空吸附组件用于吸附所述胶带，所述顶升驱动件的输出端连接于所述顶针组件，并用于驱动所述顶针组件升降，所述顶针组件用于在所述顶升驱动件的驱动下顶升所述产品，以使所述产品远离所述胶带运动；

摆放装置，所述摆放装置用于搬运位于所述下料位且被顶升的所述产品至所述托盘上。

可选地，所述顶升机构还包括固定腔体，所述固定腔体具有沿顶升方向延伸的活动腔室，所述真空吸附组件连接于所述固定腔体的顶部，且所述真空吸附组件具有多个针孔，所述顶针组件包括活动设置于所述活动腔室内的顶针固定块及连接在所述顶针固定块上的多个顶针，多个所述顶针与多个所述针孔一一对应，每个所述顶针穿设于与其对应的所述针孔中，所述顶针用于穿过所述胶带并与所述产品抵接，所述顶升驱动件连接于所述固定腔体的底部，且所述顶升驱动件的输出端伸入所述活动腔室并连接于所述顶针固定块。

可选地，所述顶升机构还包括高度调节组件，所述固定腔体开设有沿预设方向延伸且连通所述活动腔室的限位滑孔，所述高度调节组件沿所述预设方向位置可调节地连接于所述固定腔体，且所述高度调节组件具有楔形面，所述楔形面位于所述限位滑孔和/或活动腔室内，并用于与所述顶针固定块抵接，以限制所述顶针固定块与所述真空吸附组件之间的距离下限，所述预设方向垂直于所述顶升方向。

可选地，所述高度调节组件包括第一调节块、第二调节块、限位弹性件及连接螺栓，所述第一调节块位于所述固定腔体外，所述第二调节块连接于所述第一调节块且穿设于所述限位滑孔，所述楔形面设置于所述第二调节块远离所述第一调节块的一端，所述限位弹性件设置于所述固定腔体和所述第一调节块之间，所述连接螺栓连接所述固定腔体及所述第一调节块，通过所述连接螺栓能调节所述第一调节块与所述固定腔体之间的距离。

可选地，所述真空吸附组件还具有吸附腔及多个与所述吸附腔连通的吸附孔，每个所述针孔的外周布置有至少一个所述吸附孔，所述吸附孔用于吸附所述胶带。

可选地，还包括第一三向驱动机构及视觉组件，所述顶升机构及所述视觉组件均连接于所述第一三向驱动机构，所述第一三向驱动机构用于驱动所述顶升机构及所述视觉组件在X向、Y向及Z向运动，所述视觉组件用于检测所述载具和/或所述产品的位置。

可选地，所述摆放装置包括变距吸附机构及第二三向驱动机构，所述变距吸附机构用于吸附被顶升的所述产品，所述第二三向驱动机构用于驱动所述变距吸附机构在X向、Y向及Z向运动，以将所述变距吸附机构吸附的所述产品搬运至所述托盘上。

可选地，所述变距吸附机构包括多个刀片气缸、与多个所述刀片气缸一一对应连接的多个仿形吸盘以及连接于多个所述刀片气缸的变距驱动组件，所述仿形吸盘用于吸附所述产品，所述刀片气缸用于驱动所述仿形吸盘靠近或远离所述产品运动，多个所述刀片气缸依次排列，所述变距驱动组件用于调节相邻两个所述刀片气缸的间距。

可选地，所述变距驱动组件包括变距固定板、变距滑板、变距驱动件、多个气缸固定块以及一一对应地设于多个所述气缸固定块一端的多个第一凸轮随动件，所述变距驱动件设置在所述变距固定板上，所述变距滑板沿Z向滑动连接于所述变距固定板，且所述变距滑板设有多个倾斜设置的滑槽，所述第一凸轮随动件一一对应活动设置于所述滑槽中，多个所述气缸固定块的另一端分别一一对应地依次连接多个所述刀片气缸、多个仿形吸盘，所述气缸固定块能沿X向滑动，所述变距驱动件沿所述Z向驱动所述变距滑板运动时，彼此相邻的多个所述第一凸轮随动件分别各自地在所述滑槽内移动，以分别驱动与多个所述第一凸轮随动件一一对应的多个所述仿形吸盘相互靠近或相互远离。

下料方法，应用于上述的芯片下料设备，包括如下步骤：

运输机构将载具运输至下料位；

所述夹板驱动件启动，驱动所述第二凸轮随动件沿第三方向运动，所述第二凸轮随动件在所述驱动滑孔中滑动，以带动所述驱动板、所述连接板及所述下夹板靠近所述上夹板运动，以使所述下夹板顶升所述载具并与所述上夹板配合夹紧所述载具；

顶升驱动件和真空吸附组件同时启动，顶升驱动件驱动顶针组件上升，以逐渐靠近产品，直至顶起产品，真空吸附组件在顶针组件顶升产品的过程中吸附粘贴在产品底部的胶带；

摆放装置启动，以搬运被顶针组件顶起的产品至托盘上。

本发明提供的芯片下料设备及方法至少具有如下有益效果：

运输机构对载具进行运输，使得载具位于下料位，真空吸附组件吸附位于产品底部的胶带，顶升驱动件驱动顶针组件对产品进行顶升，使得产品远离胶带运动，由于胶带被真空吸附组件吸附，便于胶带与产品的分离，进而使得摆放装置在搬运产品时，能够顺利地将产品拾取，降低了产品拾取异常的几率，提高了产品拾取的成功率，进而提高了产品下料的效率，保证了产品的生产效率。

附图说明

图1是本发明实施例提供的芯片下料设备的结构示意图一；

图2是本发明图1所示的A处放大示意图；

图3是本发明实施例提供的芯片下料设备的结构示意图二；

图4是本发明实施例提供的顶升机构及视觉组件的装配示意图；

图5是本发明实施例提供的顶升机构的结构示意图一；

图6是本发明实施例提供的顶升机构的剖视图；

图7是本发明实施例提供的顶升机构的结构示意图二；

图8是本发明实施例提供的摆放装置的结构示意图；

图9是本发明实施例提供的运输机构的结构示意图一；

图10是本发明实施例提供的部分运输机构的分解示意图；

图11是本发明实施例提供的运输机构的结构示意图二；

图12是本发明实施例提供的运输机构及顶升机构的位置示意图；

图13是本发明实施例提供的显示保护箱体的下料设备的结构示意图。

图中：1、运输机构；11、轨道；10、传送带；12、上夹板；13、下夹板组件；131、下夹板；132、连接板；133、驱动板；1331、驱动滑孔；14、夹板驱动组件；141、夹板驱动件；142、第二凸轮随动件；143、连接块；144、凸块；145、转轴；15、阻挡机构；151、阻挡驱动件；152、阻挡块；

2、顶升机构；21、真空吸附组件；211、针孔；212、吸附腔；213、吸附孔；22、顶针组件；221、顶针固定块；222、顶针；23、顶升驱动件；24、固定腔体；241、活动腔室；242、限位滑孔；25、高度调节组件；251、楔形面；252、第一调节块；253、第二调节块；254、限位弹性件；255、连接螺栓；

3、摆放装置；31、变距吸附机构；311、刀片气缸；312、仿形吸盘；313、变距固定板；314、变距滑板；3141、滑槽；315、变距驱动件；316、气缸固定块；317、第一凸轮随动件；32、第二X向驱动件；33、第二Y向驱动件；34、第二Z向驱动件；41、第一X向驱动件；42、第一Y向驱动件；43、第一Z向驱动件；5、视觉组件；

100、载具；200、产品；300、托盘；400、保护箱体。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

本实施例提供了一种芯片下料设备，用于将载具上的产品下料至托盘上，且产品的底部粘贴有胶带，本实施例提供的芯片下料设备能够降低了出现产品拾取异常的几率，提高了产品拾取的成功率，提高了产品下料的效率及产品生产效率。本实施例中的产品可以为芯片等，本实施例对此不作限定。

如图1至图3所示，芯片下料设备包括运输机构1、顶升机构2及摆放装置3。其中，运输机构1、顶升机构2和摆放装置3均设置在支撑框架（未示出）上。

其中，运输机构1用于运输载具100至下料位。下料位可以为运输机构1上的一个位置，将载具100运输至下料位后，可以对载具100上的产品200进行下料。

如图4及图6所示，顶升机构2包括真空吸附组件21、顶针组件22及顶升驱动件23。真空吸附组件21用于吸附产品200底部的胶带，顶升驱动件23的输出端连接于顶针组件22，并用于驱动顶针组件22升降，顶针组件22用于在顶升驱动件23的驱动下顶升产品200，以使产品200远离胶带运动，由于胶带被真空吸附组件21吸附，使得产品200运动时，胶带不会跟随产品200运动，进而便于产品200与胶带的分离。

本实施例中的摆放装置3用于搬运位于下料位且被顶升的产品200至托盘300上，进而实现对产品200的下料。通过将载具100运输至下料位，使得摆放装置3下料时的移动路径的条数可以较少，便于对摆放装置3的操控。

本实施例提供的芯片下料设备，运输机构1对载具100进行运输，使得载具100位于下料位，真空吸附组件21吸附位于产品200底部的胶带，顶升驱动件23驱动顶针组件22对产品200进行顶升，使得产品200远离胶带运动，由于胶带被真空吸附组件21吸附，便于胶带与产品200的分离，进而使得摆放装置3在搬运产品200时，能够顺利地将产品200拾取，降低了产品200拾取异常的几率，提高了产品200拾取的成功率，进而提高了产品200下料的效率，保证了产品200的生产效率。

可选地，如图5和图6所示，顶升机构2还包括固定腔体24，固定腔体24具有沿顶升方向（即顶针组件22的运动方向）延伸的活动腔室241。真空吸附组件21连接于固定腔体24的顶部，并覆盖活动腔室241设置。并且，真空吸附组件21具有多个针孔211，顶针组件22包括活动设置于活动腔室241内的顶针固定块221及连接在顶针固定块221上的多个顶针222，多个顶针222与多个针孔211一一对应，每个顶针222穿设于与其对应的针孔211中，针孔211一方面为顶针222的运动进行导向，另一方面，还能够保护顶针222。顶升驱动件23连接于固定腔体24的底部，且顶升驱动件23的输出端伸入活动腔室241并连接于顶针固定块221，以能够驱动顶针固定块221在顶升方向上运动，以通过顶针222将产品200朝远离胶带的方向顶升。

需要说明的是，载具100上设置有多个产品200，载具100具有与多个产品200一一对应的通孔，顶针222能够穿过通孔并刺破胶带，进而与该通孔对应的产品200抵接，以便于将产品200顶起。需要说明的是，本实施例中，顶针222的个数可以少于载具100上产品200的个数，此时，顶升机构2分批次顶升产品200，摆放装置3与顶升机构2配合分批次对产品200进行下料。

进一步可选地，请参见图4，顶升机构2还包括高度调节组件25。如图6所示，固定腔体24开设有沿预设方向延伸且连通活动腔室241的限位滑孔242，该预设方向垂直于顶升方向，高度调节组件25沿预设方向位置可调节地连接于固定腔体24，也即是，高度调节组件25在预设方向上相对于固定腔体24的位置可调，并且，高度调节组件25具有楔形面251。具体而言，高度调节组件25的部分伸入限位滑孔242中，且该伸入限位滑孔242的部分具有楔形面251。楔形面251位于限位滑孔242和/或活动腔室241内，并用于与顶针固定块221抵接，以限制顶针固定块221与真空吸附组件21之间的距离下限，进而达到限定顶针222伸出真空吸附组件21的长度以及限定顶升高度的目的。

需要说明的是，当楔形面251完全位于限位滑孔242中时，顶针固定块221在顶升驱动件23驱动顶升的过程中不会与楔形面251抵接，此时，楔形面251不起到限位的作用；当楔形面251具有位于活动腔室241内的部分时，顶针固定块221在顶升的过程中会与楔形面251抵接，此时，顶针固定块221不会继续上升。本实施例中，可以通过调节高度调节组件25的位置而调节楔形面251位于活动腔室241内的大小，进而调节顶针固定块221在顶升方向上的限定位置，从而实现了对顶针222伸出真空吸附组件21的长度的调节，以满足不同需求。

在一些可选的实施例中，如图7所示，高度调节组件25包括第一调节块252、第二调节块253、限位弹性件254及连接螺栓255。其中，第一调节块252位于固定腔体24外，并与固定腔体24在预设方向上相对设置，第二调节块253连接于第一调节块252，在一些实施例中，第一调节块252和第二调节块253呈T字型连接。第二调节块253的一端连接于第一调节块252，第二调节块253的另一端穿设于限位滑孔242，楔形面251设置于第二调节块253远离第一调节块252的一端，在一些实施例中，楔形面251为第二调节块253的一个端面。限位弹性件254设置于固定腔体24和第一调节块252之间，连接螺栓255连接固定腔体24及第一调节块252，通过连接螺栓255能够调节第一调节块252与固定腔体24之间的距离。

本实施例中，限位弹性件254的设置，使得第一调节块252不会靠近固定腔体24运动，使得调节后的第一调节块252与固定腔体24之间的距离不变，进而使得楔形面251位于活动腔室241内的大小不变，也即是，限位弹性件254与连接螺栓255的相互配合使得调节后的第一调节块252及第二调节块253的位置稳定不变，提高了高度调节组件25的可靠性。

可选地，为了防止限位弹性件254从固定腔体24和第一调节块252之间脱出，本实施例中的限位弹性件254套设在连接螺栓255上。另外，本实施例中的连接螺栓255设置有两个，两个连接螺栓255分别位于第二调节块253的两侧，以提高第一调节块252与固定腔体24连接的可靠性。

在一些可选的实施例中，请继续参见图7，真空吸附组件21还具有吸附腔212及多个与吸附腔212连通的吸附孔213，吸附腔212用于与真空泵或其他真空设备连通，使得吸附腔212能够呈真空状态，吸附孔213用于吸附胶带。

本实施例中，如图7所示，每个针孔211的外周布置有至少一个吸附孔213，通过将吸附孔213设置在针孔211的外周，能够对产品200周边的胶带进行吸附，由于吸附孔213对胶带提供向下的吸力，使得产品200在被顶升的过程中，其周边的胶带塌陷，进而减小胶带对产品200的吸引力，进一步便于胶带与产品200的分离。本实施例中，针孔211与其外周的吸附孔213之间的距离小于预设距离，预设距离可以为5毫米、10毫米等，本实施例对此不作限定。示例地，本实施例中的每个针孔211的外周布置有两个吸附孔213，两个吸附孔213相对设置。需要说明的是，多个针孔211沿一个方向依次排布，两个吸附孔213的相对设置方向与多个针孔211的排布方向垂直。

可选地，如图4所示，芯片下料设备还包括第一三向驱动机构（未标出）及视觉组件5。其中，顶升机构2及视觉组件5均连接于第一三向驱动机构，第一三向驱动机构用于驱动顶升机构2及视觉组件5在X向、Y向及Z向运动，以在顶针222的个数小于产品200的个数时，顶升机构2能够在第一三向驱动机构的驱动下遍历顶升载具100上的产品200，使得每个产品200均能够被顶升，进而实现了产品200下料的全自动化。视觉组件5用于检测产品200和/或载具100的位置，以便于根据视觉组件5检测的信息对摆放装置3进行控制。本实施例中的视觉组件5可以为现有技术中的结构，例如现有技术中的摄像头等，本实施例对此不作限定。

示例地，如图1所示，本实施例中的第一三向驱动机构包括第一X向驱动件41、第一Y向驱动件42及第一Z向驱动件43。在一些可选的实施例中，第一Y向驱动件42能驱动第一X向驱动件41在Y向运动，第一X向驱动件41能驱动第一Z向驱动件43在X向运动，第一Z向驱动件43能驱动顶升机构2及视觉组件5在Z向上运动。需要说明的是，本实施例中的顶升方向平行于Z向。

可选地，如图3所示，摆放装置3包括变距吸附机构31及第二三向驱动机构（未标示）。其中，变距吸附机构31设置在运输机构1的上方，也即是，变距吸附机构31设置在载具100的上方并用于吸附被顶升的产品200，第二三向驱动机构用于驱动变距吸附机构31在X向、Y向及Z向运动，以将变距吸附机构31吸取产品200并搬运至托盘300上。示例地，第二三向驱动机构包括第二X向驱动件32、第二Y向驱动件33及第二Z向驱动件34。在一些可选的实施例中，第二Y向驱动件33能驱动第二X向驱动件32在Y向运动，第二X向驱动件32能驱动第二Z向驱动件34在X向运动，第二Z向驱动件34能驱动变距吸附机构31在Z向上运动，以靠近或远离产品200运动。

进一步可选地，如图8所示，变距吸附机构31包括多个刀片气缸311、与多个刀片气缸311一一对应连接的多个仿形吸盘312以及连接于多个刀片气缸311的变距驱动组件。其中，仿形吸盘312用于吸附产品200，每个仿形吸盘312能吸附一个产品200。刀片气缸311用于驱动仿形吸盘312靠近或远离产品200运动，具体而言，刀片气缸311能驱动仿形吸盘312在Z向运动。多个刀片气缸311依次排列，变距驱动机构31用于调节相邻两个刀片气缸311之间的间距，进而适用于具有不同间距的产品200，使得变距吸附机构31具有较高的通用性。本实施例中的第二Z向驱动件34用于驱动仿形吸盘312的大幅运动，刀片气缸311用于驱动仿形吸盘312小幅度运动，使得在保证搬运效率的同时，防止损坏产品200，进而降低废品率。

请继续参见图8，变距驱动组件包括变距固定板313、变距滑板314、变距驱动件315、多个气缸固定块316以及一一对应地设于多个气缸固定块316一端的多个第一凸轮随动件317。其中，变距驱动件315固定设置在变距固定板313上，变距滑板314沿Z向滑动连接于变距固定板313，在一些可选的实施例中，变距滑板314通过滑轨滑块组件滑动连接于变距固定板313，变距滑板314设有多个倾斜设置的滑槽3141，第一凸轮随动件317一一对应活动设置于滑槽3141中，多个气缸固定块316的另一端分别一一对应地依次连接多个刀片气缸311、多个仿形吸盘312。气缸固定块316能沿X向滑动，变距驱动件315沿Z向驱动变距滑板314运动时，彼此相邻的多个第一凸轮随动件317分别各自地在滑槽3141内移动，以分别驱动与多个第一凸轮随动件317一一对应的多个仿形吸盘312相互靠近或相互远离，实现了相邻的两个仿形吸盘312的间距的调节。

可选地，第一凸轮随动件317能够在对应的滑槽3141中滑动及滚动。气缸固定块316在变距固定板313上的滑动方向平行于多个刀片气缸311的排列方向。

如图8所示，多个滑槽3141的倾斜方向可以不同，且多个滑槽3141对称设置，此时，多个气缸固定块316向中心靠拢或远离。在其他实施例中，多个滑槽3141的倾斜方向还可以全部相同，使得多个气缸固定块316向一个方向运动，本实施例对此不作限定。还需要说明的是，多个气缸固定块316中还可以存在固定设置在变距固定板313上的气缸固定块316，使得其他气缸固定块316靠近或远离该固定的气缸固定块316运动，本实施例对此不作限定。

可选地，如图9和图10所示，运输机构1包括相对而设的两条轨道11，每条轨道11朝向另一条轨道11的一侧均设置有传送带10，两条传送带10用于传输载具100，具体地，载具100支撑在两条传送带10上。运输机构1还包括两个顶升夹紧机构，两个顶升夹紧机构一一对应设置在两个轨道11上。

在一些可选的实施例中，每个顶升夹紧机构均包括上夹板12、下夹板组件13及夹板驱动组件14。其中，上夹板12设置于轨道11的顶部，且上夹板12朝向轨道11的内部延伸一段设置，下夹板组件13被配置为避让传送带10设置，也即是，下夹板组件13在运动时与传送带10不干涉。夹板驱动件141用于驱动下夹板组件13在第一方向上运动，以顶升载具100并与上夹板12配合夹紧载具100，进而降低载具100移动的几率。需要说明的是，下夹板组件13顶升载具100，以使载具100不再由传送带10支撑，而是由下夹板组件13支撑。需要说明的是，本实施例中的第一方向可以与Z向平行。

本实施例提供的运输机构1，通过两条轨道11对载具100进行传送，每条轨道11上设置有顶升夹紧机构，顶升夹紧机构包括上夹板12、下夹板组件13及夹板驱动组件14，上夹板12设置在轨道11的顶部，下夹板组件13能在夹板驱动组件14的驱动下靠近上夹板12运动，且下夹板组件13在靠近上夹板12运动的过程中能支撑载具100，并顶升载具100，直至与上夹板12配合夹紧载具100，降低了载具100在吸盘吸取芯片的过程中发生移动的几率，提高了下料的成功率，进而提高了产品200的下料效率及生产效率。

并且，胶带粘贴在载具100上，当顶针222穿透胶带以及顶升产品200时，均会向载具100施加远离传送带10的方向的力，较容易将载具100带起。本实施例中通过设置顶升夹紧机构，能够对载具100进行夹紧，使得在顶针组件22顶升产品200时，载具100不会发生移动，提高了顶升产品200的成功率。

可选地，如图10所示，下夹板组件13包括下夹板131、连接板132和驱动板133。其中，下夹板131设置于其对应的轨道11朝向另一条轨道11的一侧，且下夹板131用于顶升载具100以及与上夹板12配合夹紧载具100。驱动板133位于其对应的轨道11背向另一条轨道11的一侧，也即是，下夹板131与驱动板133分别位于轨道11的两侧。连接板132连接下夹板131及驱动板133，夹板驱动组件14用于驱动上述驱动板133在第一方向上运动，进而通过连接板132带动下夹板131在第一方向上运动，使得下夹板131能顶升载具100并与上夹板12配合夹紧载具100。

进一步可选的，请继续参见图10，驱动板133上设置有沿其厚度方向贯穿驱动板133且沿第二方向延伸的驱动滑孔1331，夹板驱动组件14包括夹板驱动件141及第二凸轮随动件142。第二凸轮随动件142活动设置于驱动滑孔1331，也即是，第二凸轮随动件142可以在驱动滑孔1331中滑动及滚动。夹板驱动件141沿第三方向驱动时，设置在驱动滑孔1331中的第二凸轮随动件142沿第二方向滑动，进而带动驱动板133在第一方向上运动。也即是，利用第二凸轮随动件142及驱动滑孔1331的配合结构将第三方向上的驱动力转换为第一方向上的动力，使得驱动板133顺利地在第一方向上运动，进而使得下夹板131顺利地靠近上夹板12运动。需要说明的是，本实施例中的第三方向垂直于第一方向，第一方向、第二方向及第三方向共面，且第二方向与第一方向及第三方向均具有夹角。需要说明的是，本实施例中的第三方向可以与X向平行。本实施例中，如图12所示，下夹板131位于对应的轨道11的内侧，驱动板133、第二凸轮随动件142及夹板驱动件141均位于对应的轨道11的外侧。轨道11的内侧为该轨道11朝向另一条轨道11的一侧，轨道11的外侧为该轨道11背向另一条轨道11的一侧。通过上述设置，上夹板12和下夹板131在第一方向上相对设置，夹板驱动件141能间接驱动下夹板131靠近上夹板12运动，使得下夹板131能够顶升载具100沿远离传送带10的方向运动，进而使得下夹板131与上夹板12配合夹紧载具100，使得顶针组件22在顶升载具100上的产品200时，不会带动载具100在第一方向上移动，载具100的位置不会发生偏移，进而不会出现载具100从传送带10上掉落的情况，防止了产品200的摔损，降低了产品200的废品率。

通过在驱动板133上设置沿第二方向延伸的驱动滑孔1331，驱动滑孔1331中设置有第二凸轮随动件142，夹板驱动件141驱动连接于第二凸轮随动件142，驱动滑孔1331与第二凸轮随动件142的配合结构能够将夹板驱动件141沿第三方向上的驱动转换为第一方向上的驱动力，使得夹板驱动件141可以沿第三方向直接固定在轨道11上，而无需为夹板驱动件141额外设置底座，充分利用了轨道11上的设置空间，还降低夹板驱动件141与轨道11附近其他的部件（如托盘300、视觉组件5）之间的干涉。

并且，下夹板131位于对应的轨道11的内侧，驱动板133、第二凸轮随动件142及夹板驱动件141均位于对应的轨道11的外侧，使得轨道11的内侧仅具有下夹板131，降低了对两条轨道11之间的空间的占据，且顶升机构2位于载具100的下方，当顶升机构2顶升产品200时，至少部分顶升机构2还会位于两条轨道11之间，由于轨道11的内侧仅具有下夹板131，降低了顶升机构2与下夹板131发生干涉的几率，充分利用了轨道11两侧的空间，各部件布置的较合理，使得整个芯片下料设备较紧凑，满足功能的基础上体积可以较小。

当需要夹紧载具100时，夹板驱动件141沿图10所示的第三方向驱动第二凸轮随动件142运动，第二凸轮随动件142在驱动滑孔1331的导向作用下带动驱动板133、连接板132及下夹板131沿第一方向运动（也即对应于图10中竖直向上运动），也即使得下夹板131相对上夹板12靠近，二者相互配合夹紧载具100。当不需要夹紧载具100时，夹板驱动件141沿图10所示的第三方向反向驱动第二凸轮随动件142，在驱动滑孔1331的作用下，驱动板133及下夹板131沿第一方向的反向运动（也即对应于图10中竖直向下运动），使得下夹板131远离上夹板12，载具100也跟随下夹板131远离上夹板12，直至载具100重新支撑在传送带10上。

在一些可选的实施例中，请继续参见图10，夹板驱动组件14还包括连接块143及均与连接块143连接的两个凸块144。连接块143与夹板驱动件141的输出端连接。两个凸块144位于连接块143的同侧，且两个凸块144之间连接有转轴145，第二凸轮随动件142套设于转轴145上，两个凸块144位于驱动板133厚度方向上的两侧。通过设置两个凸块144，能够提高第二凸轮随动件142固定的稳定性，进而提高下夹板131的承重能力，降低转轴145断裂的几率。

可选地，如图2所示，夹板驱动件141位于轨道11背向另一条轨道11的一侧并设置于轨道11上，也即是，驱动板133与夹板驱动组件14位于轨道11的同侧，以不会干涉传送带10的运行及载具100的传送。驱动板133沿第一方向滑动连接于其对应的轨道11上，以保证驱动板133运动的稳定性及运动方向的准确性。示例地，驱动板133可以通过滑轨滑块组件滑动设置在轨道11上。

可选地，如图10所示，下夹板组件13包括两个连接板132，两个连接板132间隔设置，通过设置两个连接板132，一方面能够减轻下夹板组件13的重量，另一方面，还能够保证下夹板131受力均匀，以提高对载具100的夹紧效果。

在一些可选的实施例中，如图9所示，每条轨道11上均设置有阻挡机构15，阻挡机构15用于在传送带10的传送方向上阻挡载具100，以使载具100停留在上夹板12与下夹板组件13之间，便于上夹板12与下夹板131对载具100进行夹紧。本实施例中，阻挡机构15能将载具100阻挡在下料位上，以便于后序的下料步骤。

进一步地，如图11所示，阻挡机构15包括阻挡驱动件151及阻挡块152。其中，阻挡驱动件151设置在轨道11上，并用于驱动阻挡块152在第一方向上运动，以使阻挡块152具有阻挡状态和空闲状态。当阻挡块152处于阻挡状态时，阻挡块152能够与载具100抵接，以阻挡载具100，当阻挡块152处于空闲状态时，阻挡块152不会干涉载具100的运动，进而便于载具100由运输机构1运输至其他工位进行重复利用。

可选地，本实施例中的两条轨道11之间的间距可调，进而能够适用于具有不同宽度的载具100。在一些可选的实施例中，两条轨道11设置于支撑框架上，且两条轨道11中的至少一条在支撑框架上的位置可调，以实现两条轨道11之间的间距可调。示例地，轨道11可以通过滑轨滑块组件连接在支撑框架上，且轨道11移动至所需位置时，可以通过锁定结构对轨道11进行锁定，进而防止轨道11发生移动。

如图13所示，芯片下料设备还包括保护箱体400，轨道11穿过保护箱体400设置，顶升机构2、摆放装置3、视觉组件5等均位于保护箱体400内。

需要说明的是，本实施例中作为动力源的驱动件均可以为气缸、直线驱动设备等，本实施例对此不作限定。

本实施例还提供了一种芯片下料方法，应用于上述的芯片下料设备，具有较高的下料效率。

芯片下料方法包括如下步骤：

S1、运输机构1将载具100运输至下料位；

S2、顶升驱动件23和真空吸附组件21同时启动，顶升驱动件23驱动顶针组件22上升，以逐渐靠近产品200，直至顶起产品200，真空吸附组件21在顶针组件22顶升产品200的过程中吸附粘贴在产品200底部的胶带；

S3、摆放装置3启动，以搬运被顶针组件22顶起的产品200至托盘300上。

本实施例提供的芯片下料方法，运输机构1对载具100进行运输，使得载具100位于下料位，真空吸附组件21吸附位于产品200底部的胶带，顶升驱动件23驱动顶针组件22对产品200进行顶升，使得产品200远离胶带运动，由于胶带被真空吸附组件21吸附，便于胶带与产品200的分离，进而使得摆放装置3在搬运产品200时，能够顺利地将产品200拾取，降低了品拾取异常的几率，提高了产品200拾取的成功率，进而提高了产品200下料的效率，保证了产品200的生产效率。

需要说明的是，本实施例中的顶针222在顶升产品200时，顶升驱动件23可以驱动顶针222往复运动，以对产品200进行反复顶升，进一步提高胶带与产品200分离的成功率。

本实施例提供一种更为具体的芯片下料方法，具体为：传送带10将载具100输送至下料位，夹板驱动件141驱动连接块143、凸块144及第二凸轮随动件142沿第三方向运动，使得第二凸轮随动件142在驱动滑孔1331中滑动且滚动，进而推动驱动板133沿第一方向运动。驱动板133通过连接板132带动下夹板131沿第一方向运动，以使下夹板131顶升载具100向靠近上夹板12的方向运动，直至上夹板12与下夹板131夹紧载具100。

接下来，利用第一三向驱动机构驱动顶升机构2移动至载具100的下方。然后控制真空吸附组件21和顶升驱动件23启动，载具100的底面具有通孔，真空吸附组件21通过吸附孔213吸附载具100上的胶带，顶升驱动件23驱动顶针固定块221上升，以使顶针222由针孔211伸出，顶针222穿过载具100上的通孔，并刺破胶带，以与产品200抵接，在顶针固定块221与楔形面251接触之前，顶针222始终顶升产品200向远离胶带的方向运动，直至顶针固定块221与楔形面251抵接。

之后，摆放装置3在第二三向驱动机构的驱动下移动至载具100的上方，并控制仿形吸盘312与产品200正对，之后，启动刀片气缸311，使得刀片气缸311驱动仿形吸盘312逐渐靠近产品200，直至吸附产品200，随后，第二三向驱动机构带动产品200向托盘300处运动，以将产品200放在托盘300上。

当载具100上的产品200数量较多，一次拾取不完时，顶升机构2和摆放装置3重复上述步骤，直至将载具100上的产品200全部取完。之后，夹板驱动件141驱动连接块143、凸块144及第二凸轮随动件142沿第三方向的反向运动，使得第二凸轮随动件142在驱动滑孔1331中滑动且滚动，进而推动驱动板133沿第一方向的反向运动。驱动板133通过连接板132带动下夹板131沿第一方向的反向运动，以使下夹板131及其上的载具100向远离上夹板12的方向运动，运动一段距离后，空的载具100重新支撑在传送带10上，被运往其他工位。

本实施例提供的芯片下料设备及方法具有较高的自动化程度，可靠性较高，大大提高了工作效率，还提高了拾取产品200的成功率，节省了人工，节约了成本。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.芯片下料设备，用于将载具（100）上的产品（200）下料至托盘（300）上，所述产品（200）的底部粘贴有胶带，其特征在于，所述芯片下料设备包括：

运输机构（1），所述运输机构（1）用于运输载具（100）至下料位，所述运输机构（1）包括相对而设的两条轨道（11）及两个顶升夹紧机构，两个所述顶升夹紧机构一一对应设置在两条所述轨道（11）上，每个所述顶升夹紧机构均包括设置于对应的所述轨道（11）上的上夹板（12）、与所述上夹板（12）在第一方向上相对设置的下夹板（131）、一端连接于所述下夹板（131）的连接板（132）、连接于所述连接板（132）的另一端且具有驱动滑孔（1331）的驱动板（133）、活动设置于所述驱动滑孔（1331）的第二凸轮随动件（142）以及用于驱动所述第二凸轮随动件（142）运动的夹板驱动件（141），所述下夹板（131）位于对应的所述轨道（11）的内侧，所述驱动板（133）、所述第二凸轮随动件（142）及所述夹板驱动件（141）均位于对应的所述轨道（11）的外侧，所述驱动滑孔（1331）沿第二方向延伸，所述夹板驱动件（141）驱动所述第二凸轮随动件（142）沿第三方向运动时，通过所述第二凸轮随动件（142）与所述驱动滑孔（1331）的配合带动所述下夹板（131）靠近所述上夹板（12）运动，以使所述下夹板（131）顶升所述载具（100）并与所述上夹板（12）配合夹紧所述载具（100）；所述第一方向、所述第二方向及所述第三方向共面，所述第三方向垂直于所述第一方向，且所述第二方向与所述第一方向及所述第三方向均呈夹角设置；

顶升机构（2），设置于所述下料位的所述载具（100）的下方，且所述顶升机构（2）包括真空吸附组件（21）、顶针组件（22）及顶升驱动件（23），所述真空吸附组件（21）用于吸附所述胶带，所述顶升驱动件（23）的输出端连接于所述顶针组件（22），并用于驱动所述顶针组件（22）升降，所述顶针组件（22）用于在所述顶升驱动件（23）的驱动下顶升所述产品（200），以使所述产品（200）远离所述胶带运动；

摆放装置（3），所述摆放装置（3）用于搬运位于所述下料位且被顶升的所述产品（200）至所述托盘（300）上。

2.根据权利要求1所述的芯片下料设备，其特征在于，所述顶升机构（2）还包括固定腔体（24），所述固定腔体（24）具有沿顶升方向延伸的活动腔室（241），所述真空吸附组件（21）连接于所述固定腔体（24）的顶部，且所述真空吸附组件（21）具有多个针孔（211），所述顶针组件（22）包括活动设置于所述活动腔室（241）内的顶针固定块（221）及连接在所述顶针固定块（221）上的多个顶针（222），多个所述顶针（222）与多个所述针孔（211）一一对应，每个所述顶针（222）穿设于与其对应的所述针孔（211）中，所述顶针（222）用于穿过所述胶带并与所述产品（200）抵接，所述顶升驱动件（23）连接于所述固定腔体（24）的底部，且所述顶升驱动件（23）的输出端伸入所述活动腔室（241）并连接于所述顶针固定块（221）。

3.根据权利要求2所述的芯片下料设备，其特征在于，所述顶升机构（2）还包括高度调节组件（25），所述固定腔体（24）开设有沿预设方向延伸且连通所述活动腔室（241）的限位滑孔（242），所述高度调节组件（25）沿所述预设方向位置可调节地连接于所述固定腔体（24），且所述高度调节组件（25）具有楔形面（251），所述楔形面（251）位于所述限位滑孔（242）和/或活动腔室（241）内，并用于与所述顶针固定块（221）抵接，以限制所述顶针固定块（221）与所述真空吸附组件（21）之间的距离下限，所述预设方向垂直于所述顶升方向。

4.根据权利要求3所述的芯片下料设备，其特征在于，所述高度调节组件（25）包括第一调节块（252）、第二调节块（253）、限位弹性件（254）及连接螺栓（255），所述第一调节块（252）位于所述固定腔体（24）外，所述第二调节块（253）连接于所述第一调节块（252）且穿设于所述限位滑孔（242），所述楔形面（251）设置于所述第二调节块（253）远离所述第一调节块（252）的一端，所述限位弹性件（254）设置于所述固定腔体（24）和所述第一调节块（252）之间，所述连接螺栓（255）连接所述固定腔体（24）及所述第一调节块（252），通过所述连接螺栓（255）能调节所述第一调节块（252）与所述固定腔体（24）之间的距离。

5.根据权利要求2所述的芯片下料设备，其特征在于，所述真空吸附组件（21）还具有吸附腔（212）及多个与所述吸附腔（212）连通的吸附孔（213），每个所述针孔（211）的外周布置有至少一个所述吸附孔（213），所述吸附孔（213）用于吸附所述胶带。

6.根据权利要求1-4任一项所述的芯片下料设备，其特征在于，还包括第一三向驱动机构及视觉组件（5），所述顶升机构（2）及所述视觉组件（5）均连接于所述第一三向驱动机构，所述第一三向驱动机构用于驱动所述顶升机构（2）及所述视觉组件（5）在X向、Y向及Z向运动，所述视觉组件（5）用于检测所述载具（100）和/或所述产品（200）的位置。

7.根据权利要求1-4任一项所述的芯片下料设备，其特征在于，所述摆放装置（3）包括变距吸附机构（31）及第二三向驱动机构，所述变距吸附机构（31）用于吸附被顶升的所述产品（200），所述第二三向驱动机构用于驱动所述变距吸附机构（31）在X向、Y向及Z向运动，以将所述变距吸附机构（31）吸附的所述产品（200）搬运至所述托盘（300）上。

8.根据权利要求7所述的芯片下料设备，其特征在于，所述变距吸附机构（31）包括多个刀片气缸（311）、与多个所述刀片气缸（311）一一对应连接的多个仿形吸盘（312）以及连接于多个所述刀片气缸（311）的变距驱动组件，所述仿形吸盘（312）用于吸附所述产品（200），所述刀片气缸（311）用于驱动所述仿形吸盘（312）靠近或远离所述产品（200）运动，多个所述刀片气缸（311）依次排列，所述变距驱动组件用于调节相邻两个所述刀片气缸（311）的间距。

9.根据权利要求8所述的芯片下料设备，其特征在于，所述变距驱动组件包括变距固定板（313）、变距滑板（314）、变距驱动件（315）、多个气缸固定块（316）以及一一对应地设于多个所述气缸固定块（316）一端的多个第一凸轮随动件（317），所述变距驱动件（315）设置在所述变距固定板（313）上，所述变距滑板（314）沿Z向滑动连接于所述变距固定板（313），且所述变距滑板（314）设有多个倾斜设置的滑槽（3141），所述第一凸轮随动件（317）一一对应活动设置于所述滑槽（3141）中，多个所述气缸固定块（316）的另一端分别一一对应地依次连接多个所述刀片气缸（311）、多个仿形吸盘（312），所述气缸固定块（316）能沿X向滑动，所述变距驱动件（315）沿所述Z向驱动所述变距滑板（314）运动时，彼此相邻的多个所述第一凸轮随动件（317）分别各自地在所述滑槽（3141）内移动，以分别驱动与多个所述第一凸轮随动件（317）一一对应的多个所述仿形吸盘（312）相互靠近或相互远离。

10.芯片下料方法，应用于权利要求1-9任一项所述的芯片下料设备，其特征在于，所述芯片下料方法包括如下步骤：

运输机构（1）将载具（100）运输至下料位；

所述夹板驱动件（141）启动，驱动所述第二凸轮随动件（142）沿第三方向运动，所述第二凸轮随动件（142）在所述驱动滑孔（1331）中滑动，以带动所述驱动板（133）、所述连接板（132）及所述下夹板（131）靠近所述上夹板（12）运动，以使所述下夹板（131）顶升所述载具（100）并与所述上夹板（12）配合夹紧所述载具（100）；

顶升驱动件（23）和真空吸附组件（21）同时启动，顶升驱动件（23）驱动顶针组件（22）上升，以逐渐靠近产品（200），直至顶起产品（200），真空吸附组件（21）在顶针组件（22）顶升产品（200）的过程中吸附粘贴在产品（200）底部的胶带；

摆放装置（3）启动，以搬运被顶针组件（22）顶起的产品（200）至托盘（300）上。