JPH0328777A - 複数個同時測定用半導体試験装置 - Google Patents
複数個同時測定用半導体試験装置Info
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- JPH0328777A JPH0328777A JP1164753A JP16475389A JPH0328777A JP H0328777 A JPH0328777 A JP H0328777A JP 1164753 A JP1164753 A JP 1164753A JP 16475389 A JP16475389 A JP 16475389A JP H0328777 A JPH0328777 A JP H0328777A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims description 21
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 30
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 21
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 2
- 241000238557 Decapoda Species 0.000 description 1
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- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野１
この発明は、パソケージに収められた勢導体を鏝数個同
時に測虐するための機能を備えたテストハンドラに関す
るものである。
時に測虐するための機能を備えたテストハンドラに関す
るものである。
［従宋の技術］
従来のセ導体を腹数個同時測定哨テストハンドラを第７
図，第８図、第９図、第１０図に示す。
図，第８図、第９図、第１０図に示す。
第７図は従来の複数個同時測定用テストｌＸンドラを示
すｉ′Ｅ面図、第８図は第７図の左Ｉｌｌ１面図、第９
図は複数個の半導体を搬送する搬送機構を示す斜視図、
第１０図は搬送方法を説明４″′るための税、明図であ
る。図において、（１）は測定するヤ導体を収めたチュ
ーブをセソトするチューブキャリア、（２）はチューブ
より半導体をテスト／％ンドラヘ送り出すためのローダ
、（３）は測定目１にや導体を一定の温度の状態にする
ブリヒー夕部、（４）はプリヒータ部（３）の内部にあ
り、複数個の竿導休を搬送又はストソクする複数本の搬
送レーン、（５）は複数本の搬送レーン（４）の」二に
位ｉａＬ開閉が６工能な扉、（６）は測定中のｔ導体を
一定の温度の状態に１呆つメインヒー夕部、（７）は岨
虐済みの中導体を測定結果により分類し−Ｃストックｒ
るアンローダレール，（８）は測定中のモ導体の湿度を
一定に１呆つＩｎ． ｆＡ槽、（９）は同時測定個数た
け備えて測定する半導体をセントするソケノト． ＬＩ
Ｏ）はソケソト（９）を搭載しテスタの測定用信号をソ
ケソト（９）に与えるための配線ボード、（１１）はテ
スタのテストヘッド、ｔｌＺはテスタ本体からテストヘ
ッドｔｉｌｌにテスト用信号を伝送するケーブル、（掴
は同時測定個数だけ備え搬送レーン（４）にストソクさ
れている老導体を惺濡槽Ｌ８１に方向を変えて送り出す
回転ストソカ、（１４ｌは回転ストツカｔｌｌを固疋及
び回転させる軸、（１５ｌは恒濡槽（８）へ半導体を送
り出す開口部、（１印はソケット（９）を↑互濡槽（８
）ヘセソトするための開口部、（１ηは寧導体である。
すｉ′Ｅ面図、第８図は第７図の左Ｉｌｌ１面図、第９
図は複数個の半導体を搬送する搬送機構を示す斜視図、
第１０図は搬送方法を説明４″′るための税、明図であ
る。図において、（１）は測定するヤ導体を収めたチュ
ーブをセソトするチューブキャリア、（２）はチューブ
より半導体をテスト／％ンドラヘ送り出すためのローダ
、（３）は測定目１にや導体を一定の温度の状態にする
ブリヒー夕部、（４）はプリヒータ部（３）の内部にあ
り、複数個の竿導休を搬送又はストソクする複数本の搬
送レーン、（５）は複数本の搬送レーン（４）の」二に
位ｉａＬ開閉が６工能な扉、（６）は測定中のｔ導体を
一定の温度の状態に１呆つメインヒー夕部、（７）は岨
虐済みの中導体を測定結果により分類し−Ｃストックｒ
るアンローダレール，（８）は測定中のモ導体の湿度を
一定に１呆つＩｎ． ｆＡ槽、（９）は同時測定個数た
け備えて測定する半導体をセントするソケノト． ＬＩ
Ｏ）はソケソト（９）を搭載しテスタの測定用信号をソ
ケソト（９）に与えるための配線ボード、（１１）はテ
スタのテストヘッド、ｔｌＺはテスタ本体からテストヘ
ッドｔｉｌｌにテスト用信号を伝送するケーブル、（掴
は同時測定個数だけ備え搬送レーン（４）にストソクさ
れている老導体を惺濡槽Ｌ８１に方向を変えて送り出す
回転ストソカ、（１４ｌは回転ストツカｔｌｌを固疋及
び回転させる軸、（１５ｌは恒濡槽（８）へ半導体を送
り出す開口部、（１印はソケット（９）を↑互濡槽（８
）ヘセソトするための開口部、（１ηは寧導体である。
次に、４個同時測定のテストハンドラを例にその動作に
ついて説明する。チューブキャリアｆｉ＋にセットした
ｆ導体（１〃を収めたチューブがローダ（２）に送られ
、収められていた半導体ｔｌ７）をプリヒータ部（３）
に送り出す。
ついて説明する。チューブキャリアｆｉ＋にセットした
ｆ導体（１〃を収めたチューブがローダ（２）に送られ
、収められていた半導体ｔｌ７）をプリヒータ部（３）
に送り出す。
次いで、プリヒータ部＋３）の搬送レーン（４）にあら
かじめ設定ざれていた数の半導体がストックざれ、定め
られた測定温度まで加熱ざれる。加熱が完ｒしたのち、
各搬送レーン１４）の半導体（１７）は回転ストッカ（
閣に送られ、方向を弯更したのち、開口部（ｊ５）より
ｔｉ渇槽（８）に入りソケット（９）にセットざれる。
かじめ設定ざれていた数の半導体がストックざれ、定め
られた測定温度まで加熱ざれる。加熱が完ｒしたのち、
各搬送レーン１４）の半導体（１７）は回転ストッカ（
閣に送られ、方向を弯更したのち、開口部（ｊ５）より
ｔｉ渇槽（８）に入りソケット（９）にセットざれる。
次いで、メインヒー夕部（６）により測定濡度に保持ざ
れた状稈で測定が実施ざれ、測定終ｒ後は剣定結果によ
り分田され゛Ｃ、アンローダレール（７）にストックざ
れる。この間、測定の対象とｆｌらないゃ導体ｔ１７は
プリヒータ部（３）の搬送レーン（４）上で待機し、先
に測定された半導体１７１がソケソトｔ９）から脱落す
るのと入れ跡わりに、開口部ｕ５）より恒温槽（８）に
入り測定が開始される。
れた状稈で測定が実施ざれ、測定終ｒ後は剣定結果によ
り分田され゛Ｃ、アンローダレール（７）にストックざ
れる。この間、測定の対象とｆｌらないゃ導体ｔ１７は
プリヒータ部（３）の搬送レーン（４）上で待機し、先
に測定された半導体１７１がソケソトｔ９）から脱落す
るのと入れ跡わりに、開口部ｕ５）より恒温槽（８）に
入り測定が開始される。
従来の複数個同時測定用テストハンドラは以上のように
構成ざれていたので、測，ｆ中あるいは測定終ｒ後の半
導体が惺濡槽内であるいはアンローダレールへのストッ
ク中に滞るような不具合（吸ドジャムと称す）が生じた
場合、ブリヒータ部の１般送レール上で待機している末
測定の半導体はジャムを解除するまで測定されず、測定
処理時間が長くナるという問題点があった。
構成ざれていたので、測，ｆ中あるいは測定終ｒ後の半
導体が惺濡槽内であるいはアンローダレールへのストッ
ク中に滞るような不具合（吸ドジャムと称す）が生じた
場合、ブリヒータ部の１般送レール上で待機している末
測定の半導体はジャムを解除するまで測定されず、測定
処理時間が長くナるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためにナされ
たもので、ジャムの発生した搬送レーンにあるｆ．導体
を正常に助作する他のレーンに移動し、ジャムの解除作
業の終ｒを待たずして、自動的に・衿導休の測定を完ｒ
できる複数個同時測定用半導体試験装置を得ることを目
的とする。
たもので、ジャムの発生した搬送レーンにあるｆ．導体
を正常に助作する他のレーンに移動し、ジャムの解除作
業の終ｒを待たずして、自動的に・衿導休の測定を完ｒ
できる複数個同時測定用半導体試験装置を得ることを目
的とする。
この発明に係る複数個同時測定用半導体試験装置は、各
搬送レーンに対応して半導体を格柄する複数のストソカ
と、このストソカを搭載した可動ベルトと、ストソカ出
口を開閉するシャッタとを搬送レーンの途中に備えたも
のである。
搬送レーンに対応して半導体を格柄する複数のストソカ
と、このストソカを搭載した可動ベルトと、ストソカ出
口を開閉するシャッタとを搬送レーンの途中に備えたも
のである。
この発明における虚数のストソカは、特虐の搬速レーン
にある１つあるいは候数個の半導体を格納し、６■勅ベ
ルトはその格納ざれた半導体を他の殿速レーンに移動さ
せ、シャッタは移動中ストソカに半導体を保持する。
にある１つあるいは候数個の半導体を格納し、６■勅ベ
ルトはその格納ざれた半導体を他の殿速レーンに移動さ
せ、シャッタは移動中ストソカに半導体を保持する。
以ド、この発明の一実施例を図について税明ｒる。第１
図はこの発明の一実施例である複数個同時測定用ｔ４体
試験装置の部分斜視図、第２図はストソカおよび移動ベ
ルトを示す斜視図、第３図はンヤソタの開閉伏嘘を示す
機構図、第４図、第５１ズ１、・官６図はこの発明の動
作を税明する機構ｉＸＩである。図において、（１８）
は半導体をストソクする移動ストソカ、ｔ１９）は移動
ストッカ（ＩｇＪを複数個搭載した移動ベルト、■は移
動ベルトＱ９）を桟動させるカム、ｔ２Ｊは向定遮板（
２１ａ）と町動遮板（２ｌｂ）より構成ざれるシャッタ
、（２１ｃ）は固定遮板（２１ａ）に開けらレタ複数の
開口部、（２１ａ）は＝Ｊ ！ＩＥＩＪ遮板（２ｌｂ）
に開けられた復数の開口部である。
図はこの発明の一実施例である複数個同時測定用ｔ４体
試験装置の部分斜視図、第２図はストソカおよび移動ベ
ルトを示す斜視図、第３図はンヤソタの開閉伏嘘を示す
機構図、第４図、第５１ズ１、・官６図はこの発明の動
作を税明する機構ｉＸＩである。図において、（１８）
は半導体をストソクする移動ストソカ、ｔ１９）は移動
ストッカ（ＩｇＪを複数個搭載した移動ベルト、■は移
動ベルトＱ９）を桟動させるカム、ｔ２Ｊは向定遮板（
２１ａ）と町動遮板（２ｌｂ）より構成ざれるシャッタ
、（２１ｃ）は固定遮板（２１ａ）に開けらレタ複数の
開口部、（２１ａ）は＝Ｊ ！ＩＥＩＪ遮板（２ｌｂ）
に開けられた復数の開口部である。
次に動作について説明する。まず、通常の使用状蝦にお
いては柊動ストッカ叫は搬送レーン（４）の各レーンと
対応する位置に固定ざれ、シャッタＱＤの町動遮板（２
ｌｂ）は開口部（２１ｃ）と開口部（２１ｄ）とが一致
する位置に設定ざれシャッタが開いた状態となる。この
状態において、ｆ導体（１７＋はｄ１動ストツカ０８ｌ
とシャッタ（２ｌ）の開口部（２１ｃＸ２１ｄ）を通礪
して、従来と同様に回転ストッカｔ＋３）に取込まれて
方向を変更ざれたのち、開口部１１５１よりオ互濡槽（
８）に送り出ざれて測定ざれる。
いては柊動ストッカ叫は搬送レーン（４）の各レーンと
対応する位置に固定ざれ、シャッタＱＤの町動遮板（２
ｌｂ）は開口部（２１ｃ）と開口部（２１ｄ）とが一致
する位置に設定ざれシャッタが開いた状態となる。この
状態において、ｆ導体（１７＋はｄ１動ストツカ０８ｌ
とシャッタ（２ｌ）の開口部（２１ｃＸ２１ｄ）を通礪
して、従来と同様に回転ストッカｔ＋３）に取込まれて
方向を変更ざれたのち、開口部１１５１よりオ互濡槽（
８）に送り出ざれて測定ざれる。
次いで第５図、第６図、第７図を用いて、ジャムが発生
した場合の動作について説明する。ここでは４個同時測
虐用テストハンドラとし、います亙温槽（８）より後の
殿送経路でジャムが発生し、搬送レーン（４ａ）に半導
体（１７）が府っているものとする。
した場合の動作について説明する。ここでは４個同時測
虐用テストハンドラとし、います亙温槽（８）より後の
殿送経路でジャムが発生し、搬送レーン（４ａ）に半導
体（１７）が府っているものとする。
この時ま４”、他の正常な録送レーン（４）に残ってい
るｆ一導体（１〃の測定を完ｒする。その後、シャソタ
（２１＋の町動遮板（２ｌｂ）を移勧させ、開口部（２
１ｃ）と聞１」部（２］ｄ）とか一枚しｆＳい拉置に設
定しシャソタを閉しる。次に移動ベルトを勅かし、ｆ導
体（１〃が滞っ−Ｃいる搬送レーン（４ａ）に対応した
移動ストソカ（１８ａ） Ｉｄ外の仔動ストソカ＋１８
） Ｋ順番に半導体＋１７１を収込んでいく。その後移
動ベルトを尼の位置｛Ｃ戻し、シャソタ２１）を聞き、
従来と同様に回転ストンカ（１３）に取込まれて方向を
変慝されたのち、開［コ部（ｌ５）より１ｂ温槽（８）
に送り出されて測定される。
るｆ一導体（１〃の測定を完ｒする。その後、シャソタ
（２１＋の町動遮板（２ｌｂ）を移勧させ、開口部（２
１ｃ）と聞１」部（２］ｄ）とか一枚しｆＳい拉置に設
定しシャソタを閉しる。次に移動ベルトを勅かし、ｆ導
体（１〃が滞っ−Ｃいる搬送レーン（４ａ）に対応した
移動ストソカ（１８ａ） Ｉｄ外の仔動ストソカ＋１８
） Ｋ順番に半導体＋１７１を収込んでいく。その後移
動ベルトを尼の位置｛Ｃ戻し、シャソタ２１）を聞き、
従来と同様に回転ストンカ（１３）に取込まれて方向を
変慝されたのち、開［コ部（ｌ５）より１ｂ温槽（８）
に送り出されて測定される。
り、Ｌの動作を搬送レーン（４ａ）に滞っている半導体
（１７）が祖＜ナるまで操り返し実行する。
（１７）が祖＜ナるまで操り返し実行する。
ｆ，ｌお、１二記実桶例ではシャノタ（２ｌ）を固定遮
板（２１ａ）とｉｉＪ勅遮板（２ｌｂ）より構成した場
合を示したか、連板を１枚にして各移動ストソカ｛１８
）の出口に設けてもよい。
板（２１ａ）とｉｉＪ勅遮板（２ｌｂ）より構成した場
合を示したか、連板を１枚にして各移動ストソカ｛１８
）の出口に設けてもよい。
また、ト記実施例では４個同時測定町能ｆ，ｆテストハ
ンドラの場合について説明したが、同時測定数（ｊいく
らでもよく、その場合は移動ストノカの数を同時測定数
だけ増加させればよい。
ンドラの場合について説明したが、同時測定数（ｊいく
らでもよく、その場合は移動ストノカの数を同時測定数
だけ増加させればよい。
また、上記実施例では良数個同時測定用半導体試験装置
の場合について説明したか、複数個を同時に処理できる
搬送路をもつモ導休のアセンブリ装置やマーキング装置
であってもよく、上記実施例と同様の効果を奏する。
の場合について説明したか、複数個を同時に処理できる
搬送路をもつモ導休のアセンブリ装置やマーキング装置
であってもよく、上記実施例と同様の効果を奏する。
ｑ上のようにこの発明によれば、ジャムの発生した搬送
レーンにある＄導体を正常に動作する他のレーンに移動
できるように構成したので、ジャムの原因となっている
ｔｊｇ体以外の半導体すべてをジャムの解除作業なしに
自動的に測定ができ、またジャムの解除作業をほとんど
のや導体の測定終ｒ後に実施できるため、測ｊｔを中断
する必要がなく、測定処理時間を゛短縮できる勅果があ
る。
レーンにある＄導体を正常に動作する他のレーンに移動
できるように構成したので、ジャムの原因となっている
ｔｊｇ体以外の半導体すべてをジャムの解除作業なしに
自動的に測定ができ、またジャムの解除作業をほとんど
のや導体の測定終ｒ後に実施できるため、測ｊｔを中断
する必要がなく、測定処理時間を゛短縮できる勅果があ
る。
４・ 図［印の間屯な税明
第１図はこの発明の一実施例による複数個同導体試験裟
置の部分斜視閲、第２図はこの発明のストノカおよび移
動ベルトを示す斜視図、第３図はこの発明のシャソタの
開閉状態を示す機構図、第４図、第５図、・官６図はこ
の発明の動作を説明する機構図、第７図（１従宋の複数
個同時ｆｆｌｌｌ定川ナストハンドラを示１一正面図、
第８図は第７図の左側面図、第９図は従来の複数個のｔ
４体を搬送する搬送機構を示す斜視図、第１０図は従来
の搬送方法を説明ずるための税明因である。
置の部分斜視閲、第２図はこの発明のストノカおよび移
動ベルトを示す斜視図、第３図はこの発明のシャソタの
開閉状態を示す機構図、第４図、第５図、・官６図はこ
の発明の動作を説明する機構図、第７図（１従宋の複数
個同時ｆｆｌｌｌ定川ナストハンドラを示１一正面図、
第８図は第７図の左側面図、第９図は従来の複数個のｔ
４体を搬送する搬送機構を示す斜視図、第１０図は従来
の搬送方法を説明ずるための税明因である。
図において、（４）は搬送レーン、（１７）は半導体、
ｔ１８１は移動ストノカ、（償｛１移動ベルト、（支）
｝（１カム、ｌ２１）を４シャノタ、（２１ａ）は固ｒ
ｌ遮板、（２ｌｂ）は６■動遮板、（２１．ｃ）（２１
ｄ）は聞ｌ部を示す。
ｔ１８１は移動ストノカ、（償｛１移動ベルト、（支）
｝（１カム、ｌ２１）を４シャノタ、（２１ａ）は固ｒ
ｌ遮板、（２ｌｂ）は６■動遮板、（２１．ｃ）（２１
ｄ）は聞ｌ部を示す。
ｆＩお、図中、向一符号は四一、叉（４柑当ｓＪｘ分を
小ず。
小ず。
Claims (1)
- パッケージに収められた半導体を複数個同時に測定する
ための機能を備えたテストハンドラにおいて、半導体を
搬送する複数組のレーンの途中にあって、半導体を一時
格納するストッカと、このストッカに半導体を留めるた
めの開閉機能を有するシャッタと、上記ストッカを複数
組備え、各レーン間を自由に移動する移動ベルトを備え
たことを特徴とする複数個同時測定用半導体試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1164753A JPH0328777A (ja) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | 複数個同時測定用半導体試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1164753A JPH0328777A (ja) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | 複数個同時測定用半導体試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0328777A true JPH0328777A (ja) | 1991-02-06 |
Family
ID=15799266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1164753A Pending JPH0328777A (ja) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | 複数個同時測定用半導体試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0328777A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002214290A (ja) * | 2001-01-22 | 2002-07-31 | Heiwa Kinzoku Kogyo Kk | Ｉｃハンドリング及びテーピング装置 |
-
1989
- 1989-06-27 JP JP1164753A patent/JPH0328777A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002214290A (ja) * | 2001-01-22 | 2002-07-31 | Heiwa Kinzoku Kogyo Kk | Ｉｃハンドリング及びテーピング装置 |
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