JP2002033369A - ウェハ処理装置、ウェハ処理システムおよびウェハ検査方法 - Google Patents

ウェハ処理装置、ウェハ処理システムおよびウェハ検査方法

Info

Publication number
JP2002033369A
JP2002033369A JP2000215693A JP2000215693A JP2002033369A JP 2002033369 A JP2002033369 A JP 2002033369A JP 2000215693 A JP2000215693 A JP 2000215693A JP 2000215693 A JP2000215693 A JP 2000215693A JP 2002033369 A JP2002033369 A JP 2002033369A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
inspection
cassette
unit
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000215693A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuhiro Fujiyoshi
克洋 藤吉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2000215693A priority Critical patent/JP2002033369A/ja
Publication of JP2002033369A publication Critical patent/JP2002033369A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スループットを低下させることなく検査等の
処理を行うことができるウェハ処理装置を提供する。 【解決手段】 ハンドラー4がローダー部2のカセット
からウェハを順次に取り出し、そのウェハのウェハ番号
を印字読み取り部3によって読み取り、検査を行うべき
特定番号が付されたウェハについては検査部1に搬入し
て、検査を実施する。検査を実行している間に、検査対
象外のウェハについても順次に印字読み取り部3によっ
てそのウェハ番号を読み取り、ウェハ番号が所定の順序
となるように、カセットに収容されているウェハの並べ
替えを行う。検査時間よりも、そのウェハ番号を読み取
る時間の方が短いため、数枚のウェハの検査を行ってい
る間に、カセットに収容されている全てのウェハの並べ
替えを行うことができ、並べ替え処理および検査処理に
要する全体としての処理時間が短縮される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数のウェハから
なるロットを収容したカセットからウェハを取り出して
検査等の処理を行うウェハ処理装置、ウェハ処理システ
ムおよびウェハ検査方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体装置の製造は、半導体ウ
ェハ(以下、単に「ウェハ」と称する)に対するレジス
ト塗布工程、現像工程、露光工程、洗浄工程、検査工程
等の一連のプロセス処理を経て行われる。これらの各種
処理を行う処理装置はインライン化されていることが多
く、そのライン中には複数の検査装置が含まれている。
【0003】一連のプロセス処理中において不具合が生
じたときに、これら複数の検査装置によってプロセス処
理中の同一のウェハをそれぞれ検査することにより、い
ずれの工程において欠陥が発生したのかを特定すること
ができる。すなわち、ウェハ製造におけるインライン欠
陥検査・解析技術では、同一のウェハについて逐次検査
を行い、ウェハ単位での処理履歴を把握しておくことが
重要である。従って、ウェハ製造管理の観点からは、ロ
ット(等しい条件で処理される一組の複数のウェハ)に
含まれる全てのウェハについて全ての検査を行い、それ
ぞれの処理履歴を調査することが理想的である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、現状に
おいては、検査装置の処理能力や製品工期短縮の都合
上、全ロットの全てのウェハについて検査を行うことは
極めて困難である。このため、従来よりロットやウェハ
に対してサンプリングを行いそのサンプリングした一部
について検査を実行している(いわゆる抜き取り検
査)。
【0005】ところで、ウェハに一連のプロセス処理を
行うときには、1つのロットをカセットに収納し、その
カセットをプロセス処理装置間で搬送している場合が多
い。このときに、プロセス処理装置においてカセット内
のウェハ並び順が変更され、各ウェハのスロット位置が
変更することもある。このような場合、カセットの同一
のスロット位置を指定することによって検査を行うと、
全検査工程を通して同一のウェハを検査することができ
ないという問題が生じる。
【0006】この問題を解決するため、従来は検査装置
に搬入する前にソーターによってカセット内のウェハを
並べ替えることにより、検査時には常に同一のウェハが
カセット内の同一のスロット位置に存在するようにして
いた。しかしながら、このようにすると、各検査工程に
常時ソートのための時間が必要となり、プロセス処理全
体のスループットが低下するという問題が生じていた。
【0007】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、スループットを低下させることなく検査等の処
理を行うことができるウェハ処理装置、ウェハ処理シス
テムおよびウェハ検査方法を提供することを目的とす
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項1の発明は、それぞれに異なるウェハ番号が
付された複数のウェハからなるロットを収容したカセッ
トを搬入し、そのカセットからウェハを取り出して所定
の処理を行うウェハ処理装置において、ウェハに前記所
定の処理を行う処理部と、前記処理部においてウェハの
処理が行われている間に、当該ウェハ以外の前記カセッ
トに収容されているウェハについて前記ウェハ番号に基
づいて所定の順序に並べ替える並べ替え手段と、を備え
ている。
【0009】また、請求項2の発明は、請求項1の発明
に係るウェハ処理装置において、前記カセットには、そ
れぞれが1枚のウェハを収容する複数のスロットが設け
られ、前記複数のスロットのそれぞれには前記所定の順
序に従ったウェハ番号が対応付けられ、前記並べ替え手
段に、ウェハに付されたウェハ番号を読み取る読み取り
手段と、前記カセット、前記処理部および前記読み取り
手段の間でウェハの移載を行う移載手段と、前記カセッ
トから順次にウェハを取り出し、そのウェハについて前
記読み取り手段が読みとったウェハ番号が対応づけられ
たスロットに当該ウェハを戻すように前記移載手段を制
御する移載制御手段と、を備えている。
【0010】また、請求項3の発明は、請求項2の発明
に係るウェハ処理装置において、前記処理部を、ウェハ
の検査を行う検査部とし、前記移載制御手段に、前記カ
セットから取り出したウェハについて前記読み取り手段
が読みとったウェハ番号が予め定められた特定番号であ
るときに、当該ウェハを前記検査部に移載するように前
記移載手段を制御させている。
【0011】また、請求項4の発明は、請求項2の発明
に係るウェハ処理装置において、処理部を、ウェハにプ
ロセス処理を施すプロセス処理部とし、前記移載制御手
段に、前記カセットから取り出したウェハについて前記
読み取り手段が読みとったウェハ番号が予め定められた
特定番号であるときに、当該ウェハを前記プロセス処理
部に移載するように前記移載手段を制御させている。
【0012】また、請求項5の発明は、ウェハ処理シス
テムにおいて、複数の請求項3に記載のウェハ処理装置
と、前記複数の装置のそれぞれにおいて得られた検査結
果および前記読み取り手段が読みとったウェハ番号を蓄
積したデータベースを保持するデータベース保持手段
と、を備えている。
【0013】また、請求項6の発明は、それぞれに異な
るウェハ番号が付された複数のウェハからなるロットを
収容したカセットからウェハを取り出して検査を行うウ
ェハ検査方法において、前記カセットから取り出した特
定ウェハについて検査を行う検査工程と、前記検査を行
っている間に、前記カセットに収容されている前記特定
ウェハ以外のウェハについて前記ウェハ番号に基づいて
所定の順序に並べ替える並べ替え工程と、を備えてい
る。
【0014】また、請求項7の発明は、請求項6の発明
に係るウェハ検査方法において、前記カセットには、そ
れぞれが1枚のウェハを収容する複数のスロットが設け
られ、前記複数のスロットのそれぞれには前記所定の順
序に従ったウェハ番号が対応付けられ、前記並べ替え工
程に、前記カセットから取り出したウェハに付されたウ
ェハ番号を読み取る読取工程と、読み取られた前記ウェ
ハ番号が対応づけられたスロットに当該ウェハを戻す収
納工程と、前記読取工程と前記収納工程とを繰り返す繰
り返し工程と、を備えている。
【0015】
【発明の実施の形態】実施の形態1.図1は、本発明に
係るウェハ処理装置の概略構成を示す図である。このウ
ェハ処理装置は、並べ替え機能を備えた枚葉式のウェハ
検査装置であって、塗布装置や現像装置等のプロセス処
理装置間に複数配置されてインライン化されるものであ
る。図1に示すように、ウェハ処理装置は、検査部1、
ローダー部2、印字読み取り部3、ハンドラー4および
移載制御部5を備えている。
【0016】検査部1は、受け取ったウェハの検査を行
う処理部であり、その具体的な検査内容はライン中に組
み込まれる装置の位置に応じて異なる。ローダー部2
は、複数のウェハからなるロットを収容したカセットが
搬入され、載置される部分である。印字読み取り部(読
み取り手段)3は、受け取ったウェハのキー番号やウェ
ハ番号等の印字を光学的手法等によって読み取る処理部
である。ハンドラー4は、ローダー部2に載置されたカ
セット、検査部1および印字読み取り部3の間でウェハ
の移載を行う移載手段である。移載制御部5は、印字読
み取り部3やハンドラー4と電気的に接続され、ハンド
ラー4の動作を制御する。移載制御部5による制御の内
容についてはさらに後述する。なお、印字読み取り部
3、ハンドラー4および移載制御部5が並べ替え機能を
実現するための並べ替え手段に相当する。
【0017】図2は、複数のウェハからなるロットを収
容したカセットを示す図である。ここで例示するカセッ
トCは25枚のウェハWを収容可能である。カセットC
には複数の溝が形成されており、それぞれの溝には1枚
のウェハWが収容される。このような各ウェハWが収容
される溝をスロットSと称する。
【0018】一方、複数のウェハWのそれぞれには当該
ウェハWを識別するためにキー番号やウェハ番号が付さ
れている。カセットCに収容される1つのロットを構成
する複数のウェハWのそれぞれには異なるウェハ番号が
付されている。なお、各ウェハWに付されたウェハ番号
は印字読み取り部3によって読み取り可能である。
【0019】ここで、例えば、カセットCに収容される
ロットを構成する25枚のウェハWのそれぞれにNo.
1からNo.25までのウェハ番号が付されているとす
る。そして、25枚のウェハWをNo.1からNo.2
5までの番号順序に従って並べ替えるものとすると、図
2に示すように、カセットCの複数のスロットSのそれ
ぞれに端から順にNo.1からNo.25までのウェハ
番号を対応付けておく。すなわち、カセットCの複数の
スロットSのそれぞれに端から順に番号順序に従ってウ
ェハWのウェハ番号を対応付ける。このような対応付け
は移載制御部5が行う。
【0020】次に、図1のウェハ処理装置における処理
動作について説明する。図3は、図1のウェハ処理装置
における処理手順を示すフローチャートである。まず、
ロットを収容したカセットCをウェハ処理装置に搬入
し、ローダー部2に載置する(ステップS1)。
【0021】次に、ステップS2に進み、カセットCに
収容されたロットの中からウェハWを1枚を選択し、そ
のウェハWをハンドラー4がカセットCから取り出す。
このときにハンドラー4が取り出すウェハWの順序は任
意であり、例えば図2中のカセットCの左端に収容され
ているウェハWから順に取り出すようにすれば良い。
【0022】次に、カセットCから取り出したウェハW
をハンドラー4が印字読み取り部3に移載し、印字読み
取り部3がウェハWに付された印字を読み取る(ステッ
プS3)。そして、読み取った印字情報のうちウェハW
のウェハ番号が検査を行うべき予め定められた特定番号
であるか否かを移載制御部5が判断する(ステップS
4)。ウェハ番号が特定番号である場合、すなわちウェ
ハWが検査を行うべきウェハである場合はステップS5
に進み、移載制御部5がハンドラー4を制御し、ハンド
ラー4が印字読み取り部3から検査部1にウェハWを移
載する。ウェハWを受け取った検査部1は、そのウェハ
Wの検査を実行する。その後、ステップS5からステッ
プS2に戻り、ハンドラー4が新たなウェハWを取り出
し、再び印字読み取り部3に搬入する。
【0023】一方、ステップS4においてウェハ番号が
特定番号でない場合、すなわちウェハWが検査を行うべ
きウェハ以外のウェハである場合はステップS7に進
み、ハンドラー4が印字読み取り部3からウェハWを取
り出してローダー部2に搬送するとともに、そのウェハ
Wのウェハ番号に対応付けられたスロットSが空である
か否かを移載制御部5が判断する。上記ウェハ番号に対
応付けられたカセットCのスロットSが空である場合に
は、ステップS10に進み、ハンドラー4がその空いて
いるスロットSにそのままウェハWを戻す。その後、ス
テップS11に進み、カセットCに収容されている全て
のウェハについて印字読み取りが終了している場合に
は、検査処理全体を終了する。なお、全てのウェハにつ
いて印字読み取りが終了している場合であっても、検査
部1にて検査中のウェハWが残存しているときには、そ
の検査が終了後当該ウェハWについてステップS7から
ステップS11までの工程を行った後、検査処理全体を
終了する。
【0024】ステップS11において、全てのウェハに
ついて印字読み取りが終了していない場合には、ステッ
プS6を経てステップS2に戻り、ハンドラー4が次の
ウェハWを取り出す。
【0025】一方、ステップS7において上記ウェハ番
号に対応付けられたカセットCのスロットSが空でない
場合、つまり当該スロットSに他のウェハが収容されて
いる場合はステップS8に進み、ハンドラー4が当該他
のウェハを抜き取り、その後空いたスロットSに対応付
けられたウェハ番号を有するウェハWを戻す(ステップ
S9)。このような入れ替え作業を行うために、ハンド
ラー4は2つのハンドを有する構成とするのが好まし
い。2つのハンドのうちの一方で上記他のウェハを抜き
取り、他方のハンドでスロットSに対応付けられたウェ
ハ番号を有するウェハWを戻すようにすれば、入れ替え
作業のためのバッファ用のカセットが不要になるととも
に、スループットも向上する。ウェハの入れ替えを行っ
た後、ステップS3に戻り、入れ替え時に抜き取った上
記他のウェハについてステップS3以降の処理を行う。
【0026】ところで、ステップS6においては、検査
が終了したか否かが判断される。検査が終了していない
場合や検査そのものを行っていない場合にはステップS
2に進み、ハンドラー4が新たなウェハWを取り出し、
上記の工程を繰り返す。検査が終了している場合には、
ステップS7に進み、ハンドラー4が検査部1からウェ
ハWを取り出してローダー部2に搬送するとともに、そ
の検査が終了したウェハWについてステップS7からス
テップS11までの工程を行う。
【0027】以上の処理を簡潔に述べると、ハンドラー
4がカセットCからウェハWを順次に取り出し、そのウ
ェハWのウェハ番号を印字読み取り部3によって読み取
り、検査を行うべき特定番号が付されたウェハWについ
ては検査部1に搬入して、検査を実施する。検査を実行
している間に、検査対象外のウェハWについても順次に
印字読み取り部3によってそのウェハ番号を読み取り、
読み取ったウェハ番号に対応付けられたカセットCのス
ロットSにハンドラー4が当該ウェハWを戻すように移
載制御部5がハンドラー4を制御する。このときに、読
み取ったウェハ番号に対応付けられたスロットSが空の
ときはそのままウェハWを戻し、スロットSに他のウェ
ハWが収納されているときは、当該他のウェハWと入れ
替えるようにして戻す。
【0028】ここで、カセットCの複数のスロットSの
それぞれには端から順に番号順序に従ってウェハWのウ
ェハ番号が対応付けられているため、読み取ったウェハ
番号に対応付けられたスロットSに当該ウェハWを戻す
と、カセットC内の各ウェハWは番号順序に従って並べ
替えられることとなる。なお、検査が終了したウェハW
についてもそのウェハ番号に対応付けられたスロットS
に戻される。カセットCに収容されている全てのウェハ
Wについての並べ替え処理および特定のウェハWについ
ての検査処理が終了すると、そのカセットC内の1ロッ
トについての検査工程が終了する。
【0029】検査部1におけるウェハWの検査時間より
も、そのウェハ番号を印字読み取り部3によって読み取
る時間の方が短いため、1枚のウェハWを検査している
間に数枚のウェハWの並べ替えを行うことができる。そ
の結果、数枚のウェハWの検査を行っている間に、カセ
ットCに収容されている全てのウェハWの並べ替えを行
うことができ、並べ替え処理および検査処理に要する全
体としての処理時間が短縮される。従って、実施の形態
1によれば、スループットを低下させることなく検査処
理を行うことができる。また、実施の形態1の装置は、
検査を行う処理部と並べ替えを行う処理部を一体化して
いるため専有面積を縮小することもできる。
【0030】実施の形態2.次に、実施の形態2につい
て説明する。実施の形態2のウェハ処理装置において
は、図1における検査部1に代えてプロセス処理部を設
けるとともに、ローダー部2とハンドラー4と印字読み
取り部3と移載制御部5とをユニット化して当該プロセ
ス処理部と接続している。プロセス処理部とは、半導体
ウェハの製造プロセスを直接に実施する処理部であり、
例えばレジスト塗布処理部や現像処理部等が該当する。
ローダー部2、ハンドラー4、印字読み取り部3および
移載制御部5のそれぞれの機能は実施の形態1と同じで
ある。
【0031】実施の形態2のウェハ処理装置における処
理手順も、図3に示したのと同じである。但し、実施の
形態2においては、ウェハWの検査処理に代えて現像処
理等のプロセス処理を行わせるようにしている。すなわ
ち、ハンドラー4がカセットCからウェハWを順次に取
り出し、そのウェハWのウェハ番号を印字読み取り部3
によって読み取り、所定のプロセス処理を行うべき特定
番号が付されたウェハWについてはプロセス処理部に搬
入して、プロセス処理を実施する。一般に、プロセス処
理については、全てのウェハがその対象となるため、カ
セットCに収容されている全てのウェハWのウェハ番号
が特定番号とされるのが通常である。
【0032】プロセス処理の対象とならないウェハWが
ある場合には、上記プロセス処理を実行している間に、
そのウェハWについても順次に印字読み取り部3によっ
てそのウェハ番号を読み取り、読み取ったウェハ番号に
対応付けられたカセットCのスロットSにハンドラー4
が当該ウェハWを戻すように移載制御部5がハンドラー
4を制御する。このときに、読み取ったウェハ番号に対
応付けられたスロットSが空のときはそのままウェハW
を戻し、スロットSに他のウェハWが収納されていると
きは、当該他のウェハWと入れ替えるようにして戻す。
【0033】ここで、カセットCの複数のスロットSの
それぞれには端から順に番号順序に従ってウェハWのウ
ェハ番号が対応付けられているため、読み取ったウェハ
番号に対応付けられたスロットSに当該ウェハWを戻す
と、カセットC内の各ウェハWは番号順序に従って並べ
替えられることとなる。なお、プロセス処理が終了した
ウェハWについてもそのウェハ番号に対応付けられたス
ロットSに戻される。カセットCに収容されている全て
のウェハWについての並べ替え処理および特定のウェハ
Wについてのプロセス処理が終了すると、そのカセット
C内の1ロットについてのプロセス処理工程が終了す
る。
【0034】以上の実施の形態2においては、プロセス
処理が行われたウェハWのウェハ番号とロット内の処理
順序とを管理することができる。例えば、印字読み取り
部3によって読み取られたウェハ番号がNo.5のウェ
ハWがロット内の8番目に上記プロセス処理に供された
という情報を管理することができる。プロセス処理にお
いては、ロット内におけるウェハWの処理順序を把握し
ておくことが重要である。これは、異物・欠陥・プロセ
ス変動が発生したときの発生源や発生メカニズムを特定
するために重要な情報となるからである。一方、実施の
形態1においても記述したように、ウェハWの検査処理
における検査結果はウェハ番号に基づいて管理されてい
る。従って、実施の形態2のウェハ処理装置においてプ
ロセス処理を行えば、検査処理にて欠陥等が発見された
ときにその原因を調査することが容易になる。例えば、
上記の例において、検査処理にてウェハ番号No.5の
ウェハWに欠陥が発見されたとき、プロセス処理におけ
るロット内の8番目の処理内容を確認することにより直
ちに原因調査を行うことができる。
【0035】また、実施の形態1と同様に、プロセス処
理部におけるウェハWの処理時間よりも、そのウェハ番
号を印字読み取り部3によって読み取る時間の方が短い
ため、1枚のウェハWを処理している間に数枚のウェハ
Wの読み取り処理を行うことができる。その結果、数枚
のウェハWのプロセス処理を行っている間に、カセット
Cに収容されている全てのウェハWの印字読み取りを行
うことができる。従って、スループットを低下させるこ
となくプロセス処理を行うことができる。
【0036】実施の形態3.次に、実施の形態3につい
て説明する。既述したように、通常、インライン化され
たプロセス処理装置間には複数のウェハ検査装置が配置
されている。実施の形態3においては、複数のウェハ検
査装置のそれぞれにおいて得られた検査結果および印字
読み取り部3が読み取ったウェハ番号を蓄積したデータ
ベースを構築するようにしている。
【0037】図4は、実施の形態3におけるウェハ処理
システムの概略構成を示す図である。このウェハ処理シ
ステムは、ウェハ検査装置10と、ウェハ検査装置20
と、データベース保持部30とで構成されている。ウェ
ハ検査装置10およびウェハ検査装置20のそれぞれ
は、実施の形態1において説明したウェハ処理装置と同
じである。但し、ウェハ検査装置10とウェハ検査装置
20とではライン中の配置位置が異なる。これに対応し
て、ウェハ検査装置10の検査部Aとウェハ検査装置2
0の検査部Bとでは検査内容が異なる。データベース保
持部30は磁気ディスク等の記憶装置を用いて構成され
ており、その内部にデータベースを保持することが可能
である。
【0038】ウェハ検査装置10およびウェハ検査装置
20のそれぞれにおける処理手順は実施の形態1におい
て説明したのと同じである(図3参照)。実施の形態3
においては、ウェハ検査装置10においてあるロットの
検査処理を行ったときに、ウェハ検査装置10の印字読
み取り部3によるウェハ番号の読み取り結果および検査
部Aによる検査結果が図4中点線DL1にて示すように
データベース保持部30に伝達され、データベースとし
て格納される。その後所定のプロセス処理を経た後、上
記と同一のロットについてウェハ検査装置20において
検査処理を行ったときには、ウェハ検査装置20の印字
読み取り部3によるウェハ番号の読み取り結果および検
査部Bによる検査結果が図4中点線DL2にて示すよう
にデータベース保持部30に伝達され、上記と同一のデ
ータベースに格納される。
【0039】以上のようにすれば、各検査装置において
得られた、ウェハ番号ごとの検査結果が同一のデータベ
ースに自動的に蓄積されることとなる。その結果、当該
データベースを参照すれば、同一のウェハWについての
各検査結果の履歴を容易に把握することができる。従っ
て、プロセス異常等が生じたときに、その原因調査の効
率を向上させることができる。
【0040】なお、実施の形態3において、ウェハ検査
装置が3台以上ある場合であっても、上記と同様に構成
することにより、各検査装置において得られた、ウェハ
番号ごとの検査結果を同一のデータベースに自動的に蓄
積することができる。
【0041】
【発明の効果】以上、説明したように、請求項1の発明
によれば、処理部においてウェハの処理が行われている
間に、当該ウェハ以外のカセットに収容されているウェ
ハについてウェハ番号に基づいて所定の順序に並べ替え
ているため、並べ替え処理および処理部における処理に
要する全体としての処理時間が短縮され、スループット
を低下させることなく検査等の処理を行うことができ
る。
【0042】また、請求項2の発明によれば、カセット
にはそれぞれが1枚のウェハを収容する複数のスロット
が設けられ、それら複数のスロットのそれぞれには所定
の順序に従ったウェハ番号が対応付けられるとともに、
並べ替え手段が、ウェハに付されたウェハ番号を読み取
る読み取り手段と、カセット、処理部および読み取り手
段の間でウェハの移載を行う移載手段と、カセットから
順次にウェハを取り出し、そのウェハについて読み取り
手段が読みとったウェハ番号が対応づけられたスロット
に当該ウェハを戻すように移載手段を制御する移載制御
手段と、を備えるため、請求項1の発明による効果を確
実に得ることができる。
【0043】また、請求項3の発明によれば、処理部
が、ウェハの検査を行う検査部であり、カセットから取
り出したウェハについて読み取り手段が読みとったウェ
ハ番号が予め定められた特定番号であるときに、当該ウ
ェハを検査部に移載しているため、スループットを低下
させることなく検査処理を行うことができる。
【0044】また、請求項4の発明によれば、処理部
が、ウェハにプロセス処理を施すプロセス処理部であ
り、カセットから取り出したウェハについて読み取り手
段が読みとったウェハ番号が予め定められた特定番号で
あるときに、当該ウェハをプロセス処理部に移載してい
るため、プロセス処理が行われたウェハのウェハ番号と
処理順序とを管理することができ、欠陥等の原因調査を
容易に行うことができる。
【0045】また、請求項5の発明によれば、複数の検
査装置のそれぞれにおいて得られた検査結果および読み
取り手段が読みとったウェハ番号を蓄積したデータベー
スを保持するデータベース保持手段を備えているため、
同一のウェハについての各検査装置における検査結果の
履歴を容易に把握することができ、欠陥等が生じたとき
に、その原因調査の効率を向上させることができる。
【0046】また、請求項6の発明によれば、カセット
から取り出した特定ウェハについて検査を行う検査工程
と、その検査を行っている間に、カセットに収容されて
いる特定ウェハ以外のウェハについてウェハ番号に基づ
いて所定の順序に並べ替える並べ替え工程と、を備える
ため、並べ替え処理および検査処理に要する全体として
の処理時間が短縮され、スループットを低下させること
なく検査処理を行うことができる。
【0047】また、請求項7の発明によれば、カセット
には、それぞれが1枚のウェハを収容する複数のスロッ
トが設けられ、複数のスロットのそれぞれには所定の順
序に従ったウェハ番号が対応付けられ、並べ替え工程
が、カセットから取り出したウェハに付されたウェハ番
号を読み取る読取と、読み取られたウェハ番号が対応づ
けられたスロットに当該ウェハを戻す収納工程と、読取
工程と収納工程とを繰り返す繰り返し工程と、を備える
ため、請求項6の発明による効果を確実に得ることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係るウェハ処理装置の概略構成を示
す図である。
【図2】 複数のウェハからなるロットを収容したカセ
ットを示す図である。
【図3】 図1のウェハ処理装置における処理手順を示
すフローチャートである。
【図4】 実施の形態4におけるウェハ処理システムの
概略構成を示す図である。
【符号の説明】
1,A,B 検査部、2 ローダー部、3 印字読み取
り部、4 ハンドラー、5 移載制御部、10,20
ウェハ検査装置、30 データベース保持部。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 それぞれに異なるウェハ番号が付された
    複数のウェハからなるロットを収容したカセットを搬入
    し、そのカセットからウェハを取り出して所定の処理を
    行うウェハ処理装置であって、 ウェハに前記所定の処理を行う処理部と、 前記処理部においてウェハの処理が行われている間に、
    当該ウェハ以外の前記カセットに収容されているウェハ
    について前記ウェハ番号に基づいて所定の順序に並べ替
    える並べ替え手段と、を備えることを特徴とするウェハ
    処理装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のウェハ処理装置におい
    て、 前記カセットには、それぞれが1枚のウェハを収容する
    複数のスロットが設けられ、 前記複数のスロットのそれぞれには前記所定の順序に従
    ったウェハ番号が対応付けられ、前記並べ替え手段は、 ウェハに付されたウェハ番号を読み取る読み取り手段
    と、 前記カセット、前記処理部および前記読み取り手段の間
    でウェハの移載を行う移載手段と、 前記カセットから順次にウェハを取り出し、そのウェハ
    について前記読み取り手段が読みとったウェハ番号が対
    応づけられたスロットに当該ウェハを戻すように前記移
    載手段を制御する移載制御手段と、を備えることを特徴
    とするウェハ処理装置。
  3. 【請求項3】 請求項2記載のウェハ処理装置におい
    て、 前記処理部は、ウェハの検査を行う検査部であり、 前記移載制御手段は、前記カセットから取り出したウェ
    ハについて前記読み取り手段が読みとったウェハ番号が
    予め定められた特定番号であるときに、当該ウェハを前
    記検査部に移載するように前記移載手段を制御すること
    を特徴とするウェハ処理装置。
  4. 【請求項4】 請求項2記載のウェハ処理装置におい
    て、 前記処理部は、ウェハにプロセス処理を施すプロセス処
    理部であり、 前記移載制御手段は、前記カセットから取り出したウェ
    ハについて前記読み取り手段が読みとったウェハ番号が
    予め定められた特定番号であるときに、当該ウェハを前
    記プロセス処理部に移載するように前記移載手段を制御
    することを特徴とするウェハ処理装置。
  5. 【請求項5】 複数の請求項3に記載のウェハ処理装置
    と、 前記複数の装置のそれぞれにおいて得られた検査結果お
    よび前記読み取り手段が読みとったウェハ番号を蓄積し
    たデータベースを保持するデータベース保持手段と、を
    備えることを特徴とするウェハ処理システム。
  6. 【請求項6】 それぞれに異なるウェハ番号が付された
    複数のウェハからなるロットを収容したカセットからウ
    ェハを取り出して検査を行うウェハ検査方法であって、 前記カセットから取り出した特定ウェハについて検査を
    行う検査工程と、 前記検査を行っている間に、前記カセットに収容されて
    いる前記特定ウェハ以外のウェハについて前記ウェハ番
    号に基づいて所定の順序に並べ替える並べ替え工程と、
    を備えることを特徴とするウェハ検査方法。
  7. 【請求項7】 請求項6記載のウェハ検査方法におい
    て、 前記カセットには、それぞれが1枚のウェハを収容する
    複数のスロットが設けられ、 前記複数のスロットのそれぞれには前記所定の順序に従
    ったウェハ番号が対応付けられ、 前記並べ替え工程は、 前記カセットから取り出したウェハに付されたウェハ番
    号を読み取る読取工程と、 読み取られた前記ウェハ番号が対応づけられたスロット
    に当該ウェハを戻す収納工程と、 前記読取工程と前記収納工程とを繰り返す繰り返し工程
    と、を備えることを特徴とするウェハ検査方法。
JP2000215693A 2000-07-17 2000-07-17 ウェハ処理装置、ウェハ処理システムおよびウェハ検査方法 Pending JP2002033369A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000215693A JP2002033369A (ja) 2000-07-17 2000-07-17 ウェハ処理装置、ウェハ処理システムおよびウェハ検査方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000215693A JP2002033369A (ja) 2000-07-17 2000-07-17 ウェハ処理装置、ウェハ処理システムおよびウェハ検査方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002033369A true JP2002033369A (ja) 2002-01-31

Family

ID=18711074

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000215693A Pending JP2002033369A (ja) 2000-07-17 2000-07-17 ウェハ処理装置、ウェハ処理システムおよびウェハ検査方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002033369A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004207273A (ja) * 2002-12-20 2004-07-22 Hitachi Kokusai Electric Inc 半導体装置の製造方法及び基板処理装置
US8644981B2 (en) 2010-09-13 2014-02-04 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004207273A (ja) * 2002-12-20 2004-07-22 Hitachi Kokusai Electric Inc 半導体装置の製造方法及び基板処理装置
JP4549017B2 (ja) * 2002-12-20 2010-09-22 株式会社日立国際電気 半導体装置の製造方法及び基板処理装置
US8644981B2 (en) 2010-09-13 2014-02-04 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3009743B2 (ja) 半導体デバイス搬送処理装置
US20020116086A1 (en) Installation for processing wafers
JPH09237810A (ja) 検査装置
US20020147960A1 (en) Method and apparatus for determining scheduling for wafer processing in cluster tools with integrated metrology and defect control
KR101362246B1 (ko) 반도체 칩 테스트 방법 및 반도체 칩 테스트 장치
JP3140422B2 (ja) 自動分析装置
JP5773613B2 (ja) 異常原因分析方法及び異常分析プログラム
US7826918B2 (en) Transfer system and transfer method of object to be processed
JP2002033369A (ja) ウェハ処理装置、ウェハ処理システムおよびウェハ検査方法
US7184851B2 (en) Method of providing cassettes containing control wafers to designated processing tools and metrology tools
US8621295B2 (en) Circuit module, semiconductor integrated circuit, and inspection apparatus and method thereof
JPH11258248A (ja) 検体搬送方法および装置
JP3960872B2 (ja) プローバ装置及び半導体装置の検査方法
JPH05136219A (ja) 検査装置
JP2002090375A (ja) 臨床検査システムおよび臨床検査システムの制御方法
JP3725278B2 (ja) 検体搬送システム
JP7348408B2 (ja) 自動分析装置
JP2003163254A (ja) ウェーハ試験用ウェーハハンドリング装置および方法
JP3259497B2 (ja) 半導体製造装置
JPH10321690A (ja) ウエハ検査装置
JP3291591B2 (ja) 荷電粒子線描画露光方法及びその装置
KR100538545B1 (ko) 기판 처리 장치 및 그 방법
JP2005101320A (ja) 基板処理装置
JP2003098116A (ja) 試料検査装置及び試料検査方法
JP2005056890A (ja) 半導体装置製造ラインの生産制御システムおよび半導体装置の製造方法