WO2013084295A1

WO2013084295A1 - テーピングユニット、電子部品収容方法、及び電子部品検査装置

Info

Publication number: WO2013084295A1
Application number: PCT/JP2011/078189
Authority: WO
Inventors: 正人宮田
Original assignee: 上野精機株式会社
Priority date: 2011-12-06
Filing date: 2011-12-06
Publication date: 2013-06-13
Also published as: JPWO2013084295A1; JP5633950B2

Abstract

不良の電子部品を効率的に検出して除去するテーピングユニットを提供する。長手方向に複数の収容部Ｕを並べたキャリアテープＴに電子部品Ｄを収容して移送経路上を移送するテーピングユニット１において、移送経路１２上の第１の位置Ｐ１で収容部Ｕに電子部品が収容され、移送手段１０で移送される。第１の位置より移送方向下流側の第２の位置Ｐ２に移送された電子部品Ｄを、撮像手段２０が撮像する。撮像結果から、不良検出手段３０は電子部品Ｄの不良を検出する。不良が検出された電子部品Ｄは、除去手段４０によって収容部Ｕから除去される。移動機構５０によって、除去手段４０はキャリアテープＴに対して相対移動して、第２の位置Ｐ２に位置される。

Description

テーピングユニット、電子部品収容方法、及び電子部品検査装置

　本発明は、電子部品を収容するテーピングユニット、電子部品収容方法、及びテーピングユニットを備えた電子部品検査装置に関する。

　半導体素子等の電子部品は、ダイシング、マウンティング、ボンディング、及びシーリング等の各組み立て工程を経て個片に分離された後、各種検査等の工程が行われる。この工程は、一般的にはテストハンドラーと呼ばれる電子部品検査装置で行われる。これは、メインテーブルを回転させ、搬送部の電子部品を吸着ノズル等の保持手段に保持し、各検査装置に対して搬送して検査を行うものである。検査を終えた電子部品は、テーピングユニットにおいてキャリアテープのポケットに収容される。

　電子部品を収容したキャリアテープは巻き取りモータによって巻き取られるが、その前に外観検査を行う。外観検査は、電子部品がポケットに正しい方向で収容されていない、収容された電子部品に傷がある、ポケットが空である、等の不良を検出するためのものである。検査の方法としては、スプロケットを用いてキャリアテープを間欠的に移送し、移送路上に電子部品を撮像する撮像手段を配置して電子部品を撮像する。撮像手段の撮像画像から不良が検出された場合には、吸着ノズル等の除去手段を用いて電子部品をポケットから取り除く。そして、キャリアテープを移送方向とは逆方向に移送し、空のポケットを電子部品の収容位置に戻して新たな電子部品を収容する（例えば、特許文献１参照）。

国際公開　ＷＯ２０１０／０８９２７５号公報

　テーピングユニットにおいては、電子部品の不良を速やかに検出して除去し、空いたポケットには新たな電子部品を収容することが望ましい。したがって、電子部品を撮像して不良を検出する不良検出位置は、収容位置に対して移送方向下流側の近接した位置に設けることが好ましい。そうなると、除去手段は、不良検出位置よりさらに移送方向下流側に配置することとなる。この場合、ポケットを収容位置に戻して新たな電子部品を収容するためには、キャリアテープを移送方向と逆方向に大きく戻さなくてはならなかった。

　一方、特許文献１では、メインテーブルを１／２ピッチ逆回転させて保持手段を収容位置から退避させ、その収容位置に除去手段を移動させて電子部品を除去する構成を開示している。この構成では、キャリアテープを逆方向に移送する距離は減らせるが、メインテーブルを駆動するダイレクトドライブモータを逆回転させる必要がある。

　すなわち、処理工程の１つであるテーピングユニットでの動作のために、電子部品検査装置のメインテーブル全体を制御する必要がある。さらにメインテーブルの１／２ピッチマイナス方向という動作は制御を複雑化させる。さらに逆回転の動作により、各工程において不良なしと判定された電子部品に、製品落下や位置ずれといった不具合が生じる可能性もある。また、装置の寸法や保持手段の数によっては、メインテーブルの保持手段のピッチが狭い場合もある。この場合は、保持手段を１／２ピッチずらしても、除去手段の十分な可動範囲を確保できない可能性がある。

　本発明は、上記のような問題点を解決するために提案されたもので、電子部品の不良検出及び除去のためにメインテーブルの逆回転や細かい制御を必要とせず、キャリアテープの移送距離も低減し、作業効率を向上させたテーピングユニット、電子部品収容方法、及び電子部品検査装置を提供することを目的とする。

　本発明に係るテーピングユニットは、長手方向に複数の収容部を並べたキャリアテープに電子部品を収容して移送経路上を移送するものであり、以下を備えることを特徴としている。
（ａ）移送路上の第１の位置で収容部に電子部品が収容されたキャリアテープを、移送路に沿って移送する移送手段
（ｂ）キャリアテープの移送により、移送路上の第１の位置より移送方向下流側の第２の位置に移送された電子部品を撮像する撮像手段
（ｃ）撮像手段による撮像結果から、前記電子部品の不良を検出する不良検出手段
（ｄ）不良が検出された電子部品を、キャリアテープの収容部内から除去する除去手段
（ｅ）除去手段をキャリアテープに対して相対的に移動させ、除去手段を待機位置から第２の位置に位置させる移動機構

　本発明の一態様によれば、撮像手段の少なくとも一部の機構を、第２の位置に配置するように構成しても良い。

　本発明の一態様によれば、移動機構を移送方向に直交する方向に移動可能に設け、撮像手段の少なくとも一部の機構と除去手段とを、移送方向に直交する方向に隣接するように配置して移動機構に連結し、移動機構の移動によって撮像手段の少なくとも一部の機構を第２の位置から退避させ、除去手段を待機位置から第２の位置に移動させるように構成しても良い。

　本発明の一態様によれば、撮像手段は機構の一部として電子部品の像を屈折してカメラに導くプリズムを備え、このプリズムが第２の位置に配置されるようにしても良い。

　本発明の一態様によれば、除去手段を、空気を吹き付けて収容部の底面から電子部品を浮き上がらせるブローノズルと、底面から浮き上がった電子部品を保持する保持手段とから構成しても良い。

　さらに、上記テーピングユニットに対応する電子部品収容方法と、上記テーピングユニットを備えた電子部品検査装置も、本発明の一態様である。

　本発明によれば、テーピングユニットにおいてポケットに収容した電子部品の不良を検出した際に、不良検出位置である第２の位置に除去手段を位置させる移動機構を設けることによって、メインテーブルを逆回転させずにキャリアテープの小さい距離の移動のみで不良電子部品を速やかに除去できるため、作業効率を向上することができる。

本発明の第１の実施形態に係るテーピングユニットの概略的な構成を示す図である。テーピングユニットの要部を拡大した斜視図である。テーピングユニットの要部を拡大した正面図である。テーピングユニットの要部を拡大し、除去手段を省いた側面図である。テーピングユニットの作用を示すフローチャートである。図５のステップＳ０１に対応したテーピングユニットの作用を示す模式図である。（ａ）はメインテーブルの状態を示し、（ｂ）は正面から見たテーピングユニットの状態を示し、（ｃ）は上面から見たテーピングユニットの状態を示す。図５のステップＳ０２～Ｓ０３に対応したテーピングユニットの作用を示す模式図である。（ａ）はメインテーブルの状態を示し、（ｂ）は正面から見たテーピングユニットの状態を示し、（ｃ）は上面から見たテーピングユニットの状態を示す。図５のステップＳ０５に対応したテーピングユニットの作用を示す模式図である。（ａ）はメインテーブルの状態を示し、（ｂ）は正面から見たテーピングユニットの状態を示し、（ｃ）は上面から見たテーピングユニットの状態を示す。図５のステップＳ０６に対応したテーピングユニットの作用を示す模式図である。（ａ）はメインテーブルの状態を示し、（ｂ）は正面から見たテーピングユニットの状態を示し、（ｃ）は上面から見たテーピングユニットの状態を示す。（ｄ）は除去手段による電子部品の除去の態様を示す。図５のステップＳ０７に対応したテーピングユニットの作用を示す模式図である。（ａ）はメインテーブルの状態を示し、（ｂ）は正面から見たテーピングユニットの状態を示し、（ｃ）は上面から見たテーピングユニットの状態を示す。図５のステップＳ０８に対応したテーピングユニットの作用を示す模式図である。（ａ）はメインテーブルの状態を示し、（ｂ）は正面から見たテーピングユニットの状態を示し、（ｃ）は上面から見たテーピングユニットの状態を示す。図５のステップＳ０８後のテーピングユニットの作用を示す模式図である。（ａ）はメインテーブルの状態を示し、（ｂ）は正面から見たテーピングユニットの状態を示し、（ｃ）は上面から見たテーピングユニットの状態を示す。本発明の第２の実施形態に係るテーピングユニットの構成を示す模式図である。（ａ）は電子部品の不良検出の状態を示し、（ｂ）は不良電子部品の除去の状態を示している。本発明の第３の実施形態に係るテーピングユニットの構成を示す模式図である。（ａ）は電子部品の不良検出の状態を示し、（ｂ）は不良電子部品の除去の状態を示している。本発明の第４の実施形態に係るテーピングユニットの構成を示す模式図である。（ａ）は電子部品の不良検出の状態を示し、（ｂ）は不良電子部品の除去の状態を示している。本発明の第５の実施形態に係るテーピングユニットの構成を示す模式図である。本発明の実施形態に係るテーピングユニットの、電子部品検査装置への適用例を示す図である。（ａ）は電子部品検査装置の上面図であり、（ｂ）はその側面図である。

　以下、本発明の実施形態に係るテーピングユニットの実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
　なお、実施形態においては、例えば図２に示すように、互いに直交するＸ、Ｙ、Ｚの３軸を設定し、Ｘ軸が装置長手方向、Ｙ軸が装置幅方向、Ｚ軸が装置高さ方向を示すものとして説明する。

（第１の実施形態）
（１．テーピングユニットの概要構成）
　本実施形態のテーピングユニットの全体構成を、図１及び図２を参照して説明する。
　テーピングユニット１は、電子部品検査装置における各種工程処理の一つを行うユニットとして設けられており、様々な検査工程を経た電子部品Ｄを梱包するユニットである。電子部品Ｄは、電子部品検査装置のメインテーブルに設けられた保持手段の吸着ノズル１１１によってテーピングユニット１に搬送され、キャリアテープＴに収容される。電子部品Ｄは電気製品に使用される部品であって、半導体素子が含まれる。半導体素子としては、トランジスタや集積回路が挙げられる。キャリアテープＴは、テープにエンボス加工を施してポケットＵを設けたもので、長手方向に電子部品Ｄの収容部となる複数のポケットＵが並んでいる。

　テーピングユニット１は、キャリアテープＴに収容された電子部品Ｄを、Ｘ軸方向に間欠的に移送して巻き取りモータへ送る移送手段１０を備える。テーピングユニット１はさらに、キャリアテープＴのポケットＵに収容された電子部品Ｄを撮像する撮像手段２０、撮像手段２０による撮像結果から電子部品Ｄの不良を検出する不良検出部３０、不良が検出された電子部品ＤをポケットＵから除去する除去手段４０、及び除去手段４０と撮像手段２０の少なくとも一部の機構をＹ軸方向に移動する移動機構５０を備えている。

（２．各部構成）
　以下、テーピングユニット１の各部の構成を図１～４を参照して説明する。
（２－１．移送手段）
　図２に示すように、移送手段１０は、テーピングユニット１の本体部１１上に設けられた移送路１２と、本体部１１の端部に設けられたスプロケット１３と、スプロケット１３を駆動するモータ１４から構成される。

　移送路１２は本体部１１上にＸ軸方向に延びる。キャリアテープＴはこの移送路１２上を移送される。スプロケット１３は、中心部をモータ１４の回転軸が挿通しており、モータ１４の駆動によって回転する。スプロケット１３の周面には等間隔で突起が設けられている。また、キャリアテープＴの底面には、図示しないスプロケット穴が設けられている。スプロケット１３が回転されると、この突起がスプロケット穴に係合することによってキャリアテープＴを移送する。スプロケット１３の回転方向により、キャリアテープＴは、図１においてＸ軸上の紙面右から左の方向、すなわち移送方向と、Ｘ軸上の紙面左から右の方向、すなわち移送方向の逆方向に移送される。なお、キャリアテープＴの移送において、ポケットＵのＸ軸方向長さ分の距離が、１ピッチとなる。

　図１及び図３に示すように、移送路１２上の移送方向上流側には、電子部品検査装置の吸着ノズル１１１から真空破壊により離脱された電子部品ＤをポケットＵに収容する収容位置Ｐ１が設けられている。さらに、移送方向において収容位置より１ピッチ下流側には、ポケットＵに収容された電子部品の不良を検出する不良検出位置Ｐ２が設けられている。

（２－２．撮像手段）
　図１に示すように、撮像手段２０は、ポケットＵに収容された電子部品Ｄを撮像するカメラ２１と、カメラ２１に電子部品Ｄの像を導く直角プリズム２７ａ，２７ｂとを備える。本実施形態では、直角プリズム２７ａは、移送路１２上の不良検出位置Ｐ２に配置されている。直角プリズム２７ｂはそこから数ピッチ下流に配置され、カメラ２１は直角プリズム２７ｂの直上に配置されている。

　直角プリズム２７ａ，２７ｂは、Ｘ軸方向に延びるプリズムホルダ２８内に一体的に収納されている。図示しないが、プリズムホルダ２８の、直角プリズム２７ａが位置する端部には入射用の窓が設けられ、直角プリズム２７ｂが位置する端部には出射用の窓が設けられている。プリズムホルダ２８は、後述する移動機構５０に接続され、Ｙ軸方向に移動可能となっている。

　カメラ２１のレンズ２１ａは下方に延びて、直角プリズム２７ｂの出射用の窓に面している。図２に示すように、レンズ２１ａはクランプ２２にクランプされる。クランプ２２はＹ軸方向後方に位置するブラケット２３に支持されている。ブラケット２３は側方に位置するスタンド２５に支持されている。スタンド２５は本体部１１に立設している。

　クランプ２２とブラケット２３は、Ｙ軸方向調整用長穴２４ａを介して接続されている。これによって、カメラ２１は長穴の長さ分Ｙ軸方向へ位置調整可能である。ブラケット２３とスタンド２５は、Ｚ軸方向調整用長穴２４ｂを介して接続されている。これによって、カメラ２１はＺ軸方向へ位置調整可能である。スタンド２５は不図示のＸ軸方向調整用長穴を介して本体部１１に接続されている。これによって、カメラ２１は長穴の長さ分Ｘ軸方向へ位置調整可能である。　

（２－３．不良検出部３０）
　図１に示すように、撮像手段２０は不良検出部３０に接続されている。カメラ２１が撮像した画像は不良検出部３０に送信される。不良検出部３０は撮像画像から電子部品Ｄの不良の有無を判定し、不良が検出された場合には不良検出信号を不図示の制御装置へ送信する。

（２－４．除去手段４０）
　除去手段４０は、真空の発生及び破壊により電子部品Ｄを吸着及び離脱させるバキュームパイプ４１と、ポケットＵ及び電子部品Ｄに対して空気を吹き付けるブローノズル４２とから構成される。

　図２に示すように、バキュームパイプ４１とブローノズル４２は、移送方向に直交する方向において、直角プリズム２７ａと隣接するように設けられている。言い換えれば、移送方向と直交する方向において、不良検出位置Ｐ２に隣接する位置に設けられている。バキュームパイプ４１とブローノズル４２は、パイプホルダ４３の貫通孔に通挿されて保持され、これらの先端部がテープユニット１の本体部１１の表面近傍に位置するように設けられている。パイプホルダ４３は後述する移動機構５０に連結されているため、バキュームパイプ４１とブローノズル４２はＹ軸方向に一体的に移動可能となっている。

（２－５．移動機構）
　移動機構５０は、Ｙ軸方向に水平移動するエアシリンダ５１から構成される。エアシリンダ５１は、Ｚ軸方向下方に位置するプリズムホルダ２８と移送方向上流側に位置するバキュームパイプ４１及びブローノズル４２に連結され、これらを一体的にＹ軸方向に移動可能にするものである。

　エアシリンダ５１は、移送路１２上部の、不良検出位置Ｐ２の移送方向下流側に設けられている。図４に示すように、エアシリンダ５１は、固定部５１ａとＹ軸方向へ移動可能な可動部５１ｂから構成される。固定部５１ａの側面から伸びるロッドの先端部が、可動部５１ｂに設けられた案内溝に遊嵌される。固定部５１ａの上面はプレート５２に連結されている。プレート５２は本体部１１に固定されている。エアシリンダ５１は、空気供給用の継手５６を備えており、この継手５６を介した空気の出し入れにより可動部５１ｂをＹ軸方向に水平移動させる。

　可動部５１ｂの底面にパイプホルダ４３が連結されている。具体的には、図３に示すように、パイプホルダ４３の一部が接続部４３ａとして移送方向下流側へ延びる。この接続部４３ａはエアシリンダ５１とプリズムホルダ２８との間に位置し、可動部５１ｂの底面に連結される。これによってパイプホルダ４３に保持されるバキュームパイプ４１及びブローノズル４２は、可動部５１ｂと一体になってＹ軸方向に移動する。

　パイプホルダ４３の接続部４３ａはプリズムホルダ２８と接続している。具体的には、図４に示すように、接続部４３ａはユニット奥側の端部から下方に延びる連接部分４３ｂを有し、この連接部分４３ｂにＸ軸方向に摺動可能なリニアガイド５４が取り付けられている。このリニアガイド５４にプリズムホルダ２８が連結されている。さらには、図３に示すように、接続部４３ａのユニット正面側の端部底面から下方にロッドが延び、ロッドの先端部と、プリズムホルダ２８に設けられた係合部２８ａとが、Ｘ軸方向に伸縮可能な引っ張りバネ５５を介して接続されている。

　このように、プリズムホルダ２８はパイプホルダ４３を介してエアシリンダ５１と接続されている。そのため、プリズムホルダ２８に収納された直角プリズム２７ａ及び２７ｂは、バキュームパイプ４１及びブローノズル４２と共に、エアシリンダ５１の可動部５１ｂと一体になってＹ軸方向に移動する。さらに、プリズムホルダ２８を引っ張ると引っ張りバネ５５が伸び、リニアガイド５４がＸ軸方向に摺動するので、プリズムホルダ２８だけをＸ軸方向に位置をずらすことができる。これは、状況に応じて不良電子部品Ｄを手作業で取り出すことを可能にするためである。

　移送手段１０、撮像手段２０、不良検出部３０、除去手段４０、及び移動機構５０はそれぞれ不図示の制御装置に接続されている。制御装置は移送手段１０の移送速度や停止・駆動のタイミングを制御し、撮像手段２０の撮像タイミングを制御する。さらに、不良検出部３０から送信された不良検出信号に基づいて、移動機構５０や除去手段４０を駆動させる。

（３．テーピングユニットの作用）
　本実施形態のテーピングユニット１の作用を、図５のフローチャートに沿って説明する。また、各ステップにおけるテーピングユニット１の動作については、電子部品検査装置のメインテーブルの動作と関連させて、図６～図１２を参照して説明する。さらに、テーピングユニット１の作用の説明においては、キャリアテープＴの移送方向を＋Ｘ軸方向、移送方向の逆方向を－Ｘ軸方向と定義する。さらに、Ｙ軸上のテーピングユニット１の奥から正面への方向を＋Ｙ軸方向、正面から奥への方向を－Ｙ軸方向と定義する。

（ステップＳ０１）
　図６に示すように、メインテーブルＭが旋回し、外周に設けられた保持手段の吸着ノズル１１１に保持された電子部品Ｄ１が、テーピングユニット１の収容位置Ｐ１に搬送される。電子部品Ｄは、真空破壊により吸着ノズル１１１から離脱して収容位置Ｐ１に位置するキャリアテープＴのポケットＵ１に収容される。

（ステップＳ０２）
　図７に示すように、キャリアテープＴを１ピッチ＋Ｘ軸方向に移送する。この結果、ポケットＵ１は不良検出位置Ｐ２に位置する。メインテーブルＭは次の電子部品Ｄ２を保持している保持手段との間隔分、すなわち１ピッチ回転する。これによって、次の電子部品Ｄ２がテーピングユニット１に搬送され、収容位置Ｐ１に位置するポケットＵ２に収容される。
　この時、図７（ｂ）及び（ｃ）に示すように、直角プリズム２７ａが不良検出位置Ｐ２に位置している。一方、除去手段４０は不良検出位置Ｐ２に対して－Ｙ軸方向の隣接位置にある。すなわち、除去手段４０は待機位置にて待機している状態である。

（ステップＳ０３）
　同じく図７に示すように、カメラ２１は、不良検出位置Ｐ２に位置するポケットＵ１に収容された電子部品Ｄ１を撮像する。電子部品Ｄ１の像は、不良検出位置Ｐ２に設けられた直角プリズム２７ａによって＋Ｘ軸方向に屈折し、数ピッチ下流に設けられた直角プリズム２７ｂによってＺ軸方向上方に屈折して、直角プリズム２７ｂの上に設けられたカメラ２１に入射し、撮像される。

　撮像結果は、不良検出部３０に送信される。不良検出部３０は、電子部品Ｄ１がポケットＵに正しい方向で収容されていない、あるいは電子部品Ｄ１の外観に傷がある等の不良を検出する。

（ステップＳ０４）
　ステップＳ０３において、不良検出部３０が不良を検出しなかった場合（ステップＳ０３：Ｎｏ）、キャリアテープＴを１ピッチ＋Ｘ軸方向に移送し、不良検出位置Ｐ２に位置した次部品である電子部品Ｄ２について、撮像及び不良検出を行う。

（ステップＳ０５）
　ステップＳ０３において電子部品Ｄ１に不良が検出された場合（ステップＳ０３：Ｙｅｓ）、不良検出部３０から不図示の制御装置へ不良検出信号が送信される。制御装置はキャリアテープＴの移送を停止する。同時に、メインテーブルＭの回転も停止する。同時に、エアシリンダ５１を＋Ｙ軸方向に水平に駆動する。エアシリンダ５１に連結されたプリズムホルダ２８と除去手段４０も＋Ｙ軸方向に移動するため、それぞれがキャリアテープＴに対して移動することになる。その結果、図８に示すように、プリズムホルダ２８内の直角プリズム２７ａは不良検出位置Ｐ２から退避して＋Ｙ軸方向の隣接位置に移動する。除去手段４０は待機位置から不良検出位置Ｐ２に移動する。

（ステップＳ０６）
　図９に示すように、除去手段４０を用いて、電子部品Ｄ１をポケットＵ１から除去する。図９（ｄ）は、除去の具体的態様の一例を示している。除去は除去手段４０のバキュームパイプ４１及びブローノズル４２を用いて行う。まず、予備動作として、ブローノズル４２から空気をポケットＵの側面に向かって吹き付ける。これによって、電子部品Ｄ１とポケットＵ１との間に空気が入り込むので、電子部品Ｄ１は離脱しやすくなる。この後、バキュームパイプ４１の真空吸着により、電子部品Ｄ１をポケットＵ１から吸い上げて除去する。

（ステップＳ０７）
　エアシリンダ５１を－Ｙ軸方向に水平に駆動する。エアシリンダ５１に連結されたプリズムホルダ２８と除去手段４０も－Ｙ軸方向に移動するため、それぞれがキャリアテープＴに対して移動することになる。その結果、図１０に示すように、除去手段４０は不良検出位置Ｐ２から退避して待機位置に移動する。プリズムホルダ２８内の直角プリズム２７ａは、＋Ｙ軸方向の隣接位置から不良検出位置Ｐ２に移動する。カメラ２１は、不良検出位置Ｐ２に位置するポケットＵ１を撮像し、電子部品Ｄ１が適切に除去されたかを確認する。不良の電子部品Ｄ１は、バキュームパイプ４１から不図示の不良品排出部へ排出される。

（ステップＳ０８）
　キャリアテープＴを１ピッチ－Ｘ軸方向に移送する。この結果、図１１に示すように、空のポケットＵ１は収容位置Ｐ１に戻る。同時にメインテーブルＭを１ピッチ回転し、新たな電子部品Ｄ３をテーピングユニット１に搬送する。

　この後、テーピングユニット１はステップＳ０２からの動作を繰り返す。すなわち、図１２に示すように、新たな電子部品Ｄ３をポケットＵ１に収容する。次にキャリアテープＴを＋Ｘ軸方向に移送して、不良検出位置Ｐ２にて撮像により不良検出を行う。電子部品Ｄ３の後に順次収容される電子部品についても、同様の処理を行う。なお、ポケットＵ１の後続のポケットＵ２にはすでに電子部品Ｄ２が収容されているため、メインテーブルＭは空のポケットＵ３が収容位置Ｐ１に位置するまで停止する。このように電子部品Ｄを収容したキャリアテープＴは移送方向に移送され、不図示の巻き取りモータにより巻き取られる。

（効果）
（１）本実施形態において、テーピングユニット１は、移送路１２上の収容位置Ｐ１で、キャリアテープＴのポケットＵに電子部品Ｄを収容する。キャリアテープＴは移送手段１０により移送される。電子部品Ｄは、収容位置Ｐ１より移送方向下流側の不良検出位置Ｐ２で撮像手段２０により撮像される。撮像手段２０による撮像結果から、不良検出部３０において電子部品Ｄの不良が検出される。電子部品Ｄに不良が検出された場合は、移動機構５０により除去手段４０を待機位置から不良検出位置Ｐ２に位置させる。除去手段４０によって、電子部品Ｄは除去される。

　このように、除去手段４０を不良検出位置Ｐ２に位置させる移動機構５０を備えることによって、電子部品Ｄの不良検出及び除去を、移送路１２上の同位置において行うことができる。したがって、収容位置Ｐ１と不良検出位置Ｐ２が近接している場合でも、除去手段４０を移送方向下流に設ける必要がなく、キャリアテープＴの移送方向及び逆歩行への移送距離を小さくすることができる。あるいは、除去手段４０を一時的に収容位置Ｐ１に配置するために、電子部品検査装置のメインテーブルＭを１／２ピッチ逆回転させる必要がない。したがって、不良の電子部品の除去を、テーピングユニット１の動作の制御のみで概ね完結させることができる。メインテーブルＭについては複雑な動作を必要とせず、回転と停止のタイミングのみ制御すればよい。除去手段４０は不良検出位置Ｐ２に位置されるため、メインテーブルＭの構成に影響されず、十分な可動範囲を確保できる。さらに、上述したようなメインテーブルＭの逆回転によって生じる可能性のある不具合を防ぐことができる。

　以上述べたように、不良が検出された電子部品Ｄを効率良く除去できる構成により、テーピングユニット１におけるテーピング処理の作業効率を向上することができる。

（２）また、本実施形態では、撮像手段２０の一部である直角プリズム２７ａを不良検出位置Ｐ２に配置した。そして、直角プリズム２７ａ，２７ｂから導かれた電子部品Ｄの像を撮像するカメラ２１は、不良検出位置Ｐ２よりも移送方向下流側に配置した。これによって、収容位置Ｐ１の近接した位置に不良検出位置Ｐ２を確保しつつ、大きなスペースを必要とするカメラ自体は、別の位置に配置することが可能である。

（３）さらに、本実施形態では、移動機構５０として、Ｙ軸方向に移動可能なエアシリンダ５１を配置した。除去手段４０であるバキュームパイプ４１及びブローノズル４２と、撮像手段２０の一部である直角プリズム２７ａとを、Ｙ軸方向に隣接するように配置した。そして、バキュームパイプ４１、ブローノズル４２、及び直角プリズム２７ａを収納するプリズムホルダ２８をエアシリンダ５１に連結した。この構成によって、電子部品Ｄの不良検出時には、エアシリンダ５１をＹ軸方向に駆動することで、プリズムホルダ２８を不良検出位置Ｐ２から退避させ、バキュームパイプ４１及びブローノズル４２を待機位置から不良検出位置Ｐ２に移動させることができる。すなわち、撮像手段２０と除去手段４０のそれぞれに移動機構を設けて別個に制御する必要がなく、電子部品Ｄの不良検出及び除去における制御が簡単となる。

（４）さらに、除去手段４０を、空気を吹き付けてポケットＵの底面から電子部品Ｄを浮き上がらせるブローノズル４２と、底面から浮き上がった電子部品を保持するバキュームパイプ４１とから構成した。ブローノズル４２によって予備的に吹き付けを行うことによって、電子部品Ｄをより確実にポケットＵから除去することができる。

（第２の実施形態）
　第１の実施形態では、プリズムホルダ２８と除去手段４０とを、エアシリンダ５１に連結してＹ軸方向に移動させていた。第２の実施形態では、エアシリンダ５１の代わりに、キャリアテープＴをＹ軸方向に移動させる機構を設ける。その一例として、図１３に示すように、架台にレール１２０を設け、その上にキャリアテープＴを搭載した本体部１１を摺動可能に設置した。不良検出位置Ｐ２で不良が検出された場合、本体部１１に設けられたモータ１２１を駆動して、キャリアテープＴを－Ｙ軸方向に移動させ、直角プリズム２７ａの下に位置していたポケットＵを、除去手段４０の下に移動させる。除去手段４０を用いてポケットＵから電子部品Ｄを除去した後は、再びモータ１２１を駆動してキャリアテープＴを＋Ｙ軸方向に移動させ、元の位置に戻す。

　このように、第２の実施形態では、レール１２０とモータ１２１によってキャリアテープＴをＹ軸方向に移動し、不良の電子部品Ｄをプリズム２７ａの下から除去手段４０の下へ移動している。言い換えれば、第１実施形態と同様に、除去手段４０をキャリアテープＴに対して相対的に移動させて、除去手段４０を移送路１２上の不良検出位置Ｐ２に位置させる移動機構が設けられている。このような構成により、電子部品Ｄの不良検出及び除去を、移送路１２上の同位置において行うことができるため、作業効率を向上することができる。

　また、第１の実施形態ではプリズムホルダ２８と除去手段４０は一体的に移動するようにエアシリンダ５１に連結されていたが、この実施形態においては、キャリアテープＴ自体が移動するため、プリズムホルダ２８と除去手段４０はＹ軸方向に隣接していれば足りるため、両者を連結しなくてもよい。その他の部分の構成については、第１の実施形態と同様のため、説明は省略する。

（第３の実施形態）
　第１の実施形態では、直角プリズム２７ａと除去手段４０を水平に移動させるエアシリンダ５１を用いた。第３の実施形態では、エアシリンダ５１の代わりに、直角プリズム２７ａと除去手段４０を円周方向に移動させる部材を用いてもよい。具体的には、図１４に示すように、円盤部材１３０の円周上に、間隔を空けて直角プリズム２７ａと除去手段４０とを配置する。円盤部材１３０は、円中心から通る垂直線が不良検出位置Ｐ２に位置するように配置する。電子部品Ｄの撮像を行う際は、不良検出位置Ｐ２の直上に直角プリズム２７ａを位置させる。不良を検出すると、円盤部材２５０は直角プリズム２７ａと除去手段４０との間隔となる角度分回転する。それによって、除去手段４０が不良検出位置Ｐ２に位置することとなる。

　このように、第３の実施形態では、円盤部材１３０により、除去手段４０をキャリアテープＴに対して移動させ、移送路１２上の不良検出位置Ｐ２に除去手段４０を位置させている。これにより、第１の実施形態と同様に、電子部品Ｄの不良検出及び除去を移送路１２上の同位置において行うことができるため、作業効率を向上することができる。
　その他の部分の構成については、第１の実施形態と同様のため、説明は省略する。

（第４の実施形態）
　また、第１の実施形態では、プリズムホルダ２８は移送路１２の表面に近い位置に設けていたが、電子部品からの像が届く範囲内であれば、移送路１２の表面から離れた高い位置に設けてもよい。その場合は、図１５に示すように、直角プリズム２７ｂは像をＺ軸方向下方に屈折させるように配置するとよい。さらに、カメラ２１は直角プリズム２７ｂからの像が入射するように、レンズ２１ａを上向きにして設置するとよい。エアシリンダ５１には、プリズムホルダ２８は連結させず、除去手段４０のみを連結させる。不良検出時には、除去手段４０が＋Ｙ軸方向に移動して、直角プリズム２７ａの下に位置させる。

　このように、第４の実施形態によれば、プリズムホルダ２８を不良検出位置Ｐ２から退避させなくても、第１の実施形態と同様に電子部品Ｄの不良検出及び除去を移送路１２上の同位置において行うことができる。その他の部分の構成については、第１の実施形態と同様のため、説明は省略する。

（第５の実施形態）
　第１の実施形態では、バキュームパイプ４１とブローノズル４２とは、パイプホルダ４３に一体的に保持され、ブローノズル４２はポケットＵに対して上方から空気を吹き付けている。しかしながら、キャリアテープの種類によっては、ポケットの底面に穴が設けられたものがある。この種のキャリアテープを用いる場合には、図１６に示すように、ブローノズル４２を収容位置Ｐ２の移送路１２の下に設けても良い。この場合、ブローノズル４２を用いて、ポケットＵの底面に空気を吹き付けることができるので、電子部品ＤをポケットＵから浮き上がらせ、バキュームパイプ４１による吸着保持を確実にすることができる。

　さらには、ブローノズル４２を、吹き上げと吸い込みの両方が可能なノズルとし、このノズルを不良検出位置Ｐ２だけでなく、移送路１２の下に、１ピッチ間隔又は数ピッチ間隔で設けてもよい。これらのノズルが通常移送時には、吸い込みを行う。ポケットＵの底面の穴を介して、電子部品ＤはポケットＵの底面に吸い付けられるので、移送中に起こる電子部品Ｄの位置ずれを防止することができる。

（第６の実施形態）
　第１～第５の実施形態で示したテーピングユニット１の、電子部品検査装置への適用例を示す。図１７の（ａ）は、電子部品検査装置の上面図、（ｂ）は電子部品検査装置の側面図である。

　電子部品検査装置１００は、搬送機構及び各種の工程処理機構を備えている。搬送機構
は、メインテーブルＭを含んで構成される。メインテーブルＭは、下方に配置されたダイ
レクトドライブモータ１０１の駆動軸で中心が支持されている。このメインテーブルＭは、ダイレクトドライブモータ１０１の駆動に伴って間欠的に所定角度回転する。

　メインテーブルＭの外周端には、電子部品Ｄを保持する複数の保持手段１１０がメインテーブルＭの外周に沿って等間隔離間して取り付けられている。メインテーブルＭを回転させることで電子部品Ｄは外周方向に搬送される。保持手段１１０の配置間隔は、メインテーブルＭの１ピッチの回転角度と等しい。

　保持手段１１０は、電子部品Ｄを吸着及び離脱させる吸着ノズル１１１を備える。この吸着ノズル１１１は、メインテーブルＭの外周部に取り付けられた支持部１１２によって、その下端をメインテーブルＭの下面に突出させるように支持されている。

　保持手段１１０の各停止位置Ｌには、ノズル駆動部１１３が配置されている。ノズル駆動部１１３は、具体的にはモータであり、操作ロッド１１４を上下動させる。操作ロッド１１４は、吸着ノズル１１１に当接し、押圧力を付与して吸着ノズル１１１を下方に押し下げる。

　このような電子部品搬送装置１００は、図示しない搬送制御部を備え、ダイレクトドライブモータ１０１、吸着ノズル１１１を昇降させるノズル駆動部１１３、真空発生装置、及び各種の工程処理ユニットに電気信号を送出することで、これらの動作タイミングを制御している。すなわち、搬送制御部は、制御プログラムを格納するＲＯＭ、ＣＰＵ、及びドライバを備え、制御プログラムに従い、インターフェースを介して各駆動機構に各タイミングで動作信号を出力している。なお、この搬送制御部は、テーピングユニットの制御部と同一の制御部でもよく、または制御部と送受信が可能な別個の制御部であってもよい。

　各種の工程処理機構は、メインテーブルＭを取り囲んで外周方向に等間隔離間して配置
されている。配置間隔は、メインテーブルＭの１ピッチの回転角度と同一若しくは整数倍
に等しい。各種の工程処理機構としては、メインテーブルＭの回転方向に順に、例えば、
パーツフィーダ１０２、マーキングユニット１０３、外観検査ユニット１０４、テストコンタクトユニット１０５、フォーミングユニット１０６、分類ソートユニット１０７、テーピングユニット１が配置される。

　以上のような電子部品検査装置１００において、テーピングユニット１の収容位置Ｐ１は、保持手段１１０の停止位置Ｌにある。停止位置Ｌにおいて、保持手段１１０の吸着ノズル１１１から、真空破壊により離脱した電子部品Ｄは、収容位置Ｐ１に位置するポケットＵに収容される。そして、上述の実施形態で説明したように、不良検出位置Ｐ２で不良の有無が検査された後、巻き取りモータへ送られる。

（その他の実施形態）
（１）上述の実施形態では直角プリズム２７ａ，２７ｂはプリズムホルダ２８に一体的に収納されていたが、光路形成用の窓を設けた別々のホルダに収納しても良い。これによって、不良検出時には、撮像手段２０のうち直角プリズム２７ａのみを移動させることができる。

（２）上述の実施形態では、不良検出位置Ｐ２には直角プリズム２７ａを設けて、カメラ２１は別位置に設ける構成とした。しかしながら、超小型カメラを用いることでカメラ２１自体を不良検出位置Ｐ２に設けることも可能である。

（３）上述の実施形態では、収容位置Ｐ１に対して、１ピッチ下流に不良検出位置Ｐ２を設けたが、ポケットＵのサイズに応じて、２ピッチ以上下流に不良検出位置Ｐ２を設けても良い。その場合は、キャリアテープＴの逆方向への移送が大きくなり過ぎない範囲に不良検出位置Ｐ２を設けることが好ましい。

（４）上述の実施形態では、除去手段４０を不良検出位置Ｐ２に近接した位置に配置しているが、移動機構５０の構成によっては、除去手段４０を不良検出位置Ｐ２から間隔を設けた位置に配置してもよい。

（５）上述の実施形態では、除去手段４０としてバキュームパイプ４１を用いたが、静電吸着方式、ベルヌーイチャック方式、又は電子部品Ｄを機械的に挟持するチャック機構の保持機構としてもよい。

（６）上述の実施形態では、カメラ２１に電子部品Ｄの像を導く機構として直角プリズム２７ａ，２７ｂを設けたが、直角プリズムに代えてミラーを用いて構成しても良い。また、プリズムとミラーの両方を組み合わせても良い。

（７）本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。

１　テーピングユニット
１０　移送手段
１１　本体部
１２　移送路
１３　スプロケット
１４　モータ
２０　撮像手段
２１　カメラ
２２　クランプ
２３　ブラケット
２４ａ　Ｙ軸方向調整用長穴
２４ｂ　Ｚ軸方向調整用長穴
２５　スタンド
２７ａ，２７ｂ　　直角プリズム
２８　プリズムホルダ
２８ａ　係合部
３０　不良検出部
４０　除去手段
４１　バキュームパイプ
４２　ブローノズル
４３　パイプホルダ
４３ａ　接続部
４３ｂ　連接部分
５０　移動機構
５１　エアシリンダ
５１ａ　固定部
５１ｂ　可動部
５２　プレート
５４　リニアガイド
５５　引っ張りバネ
５６　継手
１００　電子部品検査装置
１０１　ダイレクトドライブモータ
１０２　パーツフィーダ
１０３　マーキングユニット
１０４　外観検査ユニット
１０５　テストコンタクトユニット
１０６　フォーミングユニット
１０７　分類ソートユニット
１１０　保持手段
１１１　吸着ノズル
１１２　支持部
１１３　ノズル駆動部
１１４　操作ロッド
１２０　レール
１２１　モータ
１３０　円盤部材
Ｄ，Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３　電子部品
Ｍ　メインテーブル
Ｐ１　収容位置
Ｐ２　不良検出位置
Ｔ　キャリアテープ
Ｕ，Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３　ポケット

Claims

　長手方向に複数の収容部を並べたキャリアテープに電子部品を収容して移送路上を移送するテーピングユニットであって、
　前記移送路上の第１の位置で前記収容部に電子部品が収容された前記キャリアテープを、前記移送路に沿って移送する移送手段と、
　前記キャリアテープの移送により、前記移送路上の第１の位置より移送方向下流側の第２の位置に移送された前記電子部品を撮像する撮像手段と、
　前記撮像手段による撮像結果から前記電子部品の不良を検出する不良検出手段と、
　不良が検出された前記電子部品を前記キャリアテープの前記収容部内から除去する除去手段と、
　前記除去手段を前記キャリアテープに対して相対的に移動させ、前記除去手段を待機位置から前記第２の位置に位置させる移動機構と、
を備えることを特徴とするテーピングユニット。
　前記撮像手段の少なくとも一部の機構が、前記第２の位置に配置されていることを特徴とする請求項１記載のテーピングユニット。
　前記移動機構は前記移送方向に直交する方向に移動可能に設けられ、
　前記撮像手段の少なくとも一部の機構と前記除去手段とは、前記移送方向に直交する方向に隣接するように配置されて前記移動機構に連結され、
　前記移動機構の移動によって、前記撮像手段の少なくとも一部の機構を前記第２の位置から退避させ、前記除去手段を前記待機位置から前記第２の位置に移動させることを特徴とする請求項２記載のテーピングユニット。
　前記撮像手段は、機構の一部として前記電子部品の像を屈折してカメラに導くプリズムを備え、
　前記プリズムが前記第２の位置に配置されていることを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載のテーピングユニット。
　前記除去手段は、空気を吹き付けて前記収容部の底面から前記電子部品を浮き上がらせるブローノズルと、底面から浮き上がった前記電子部品を保持する保持機構とから構成されることを特徴とする請求項１～４のいずれか一項に記載のテーピングユニット。
　電子部品を搬送しながら各種の工程処理を行う電子部品検査装置であって、
　前記電子部品の各種の工程処理に対する搬送経路と、
　前記電子部品を保持して前記搬送経路に沿って間欠移動する保持手段と、
　前記保持手段の停止位置の一つに設けられ、前記保持手段に保持された電子部品を、長手方向に複数の収容部を並べたキャリアテープに電子部品を収容して移送路上を移送するテーピングユニットと、を備え、
　前記テーピングユニットは、
　前記移送路上の第１の位置で前記収容部に電子部品が収容された前記キャリアテープを、前記移送路に沿って移送する移送手段と、
　前記キャリアテープの移送により、前記移送路上の第１の位置より移送方向下流側の第２の位置に移送された前記電子部品を撮像する撮像手段と、
　前記撮像手段による撮像結果から前記電子部品の不良を検出する不良検出手段と、
　不良が検出された前記電子部品を前記キャリアテープの前記収容部内から除去する除去手段と、
　前記除去手段を前記キャリアテープに対して相対的に移動させ、前記除去手段を待機位置から前記第２の位置に位置させる移動機構と、
を備えることを特徴とする電子部品検査装置。
　長手方向に複数の収容部を並べたキャリアテープに電子部品を収容して移送路上を移送する電子部品収容方法であって、
　前記移送路上の第１の位置で前記キャリアテープの収容部に電子部品を収容するステップと、
　前記キャリアテープの移送により、前記移送路上の前記第１の位置より移送方向下流側の第２の位置に移送するステップと、
　前記第２の位置に移送された前記電子部品を撮像するステップと、
　撮像結果から前記電子部品の不良を検出するステップと、
　除去手段を前記キャリアテープに対して相対的に移動して、当該除去手段を前記第２の位置に位置させ、不良が検出された前記電子部品を前記キャリアテープの前記収容部内から除去するステップと、
を備えることを特徴とする電子部品収容方法。
　前記キャリアテープを前記移送方向と逆の方向に移送して、前記電子部品が除去された前記収容部を前記第１の位置に位置させ、前記収容部に新たな電子部品を収容するステップを更に有することを特徴とする請求項７記載の電子部品収容方法。