JP2976031B1 - 半導体装置製造用治具 - Google Patents
半導体装置製造用治具Info
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Abstract
【要約】
【課題】 フレーム基体へのサブストレートの位置決め
および保持能力を向上して、半導体装置の製造時におけ
る試験・組立等の精度を常に高レベルに維持することが
できるようにする。 【解決手段】 フレーム基体２のサブストレート載置面
１０の複数箇所にマグネット４を嵌合埋設し、サブスト
レート載置面１０上に被せる磁着性を有するフレームカ
バー体３をマグネット４に吸引、固定することでサブス
トレートＳ周縁部を挟持固定するように構成する。マグ
ネット４は、サブストレート載置面１０に相当するフレ
ーム基体２裏面部の複数箇所に穿設した収納穴５に嵌挿
し、封止材６にて封緘する。また、フレーム基体２のサ
ブストレート載置面１０の四隅に位置決め用の規制ピン
７を植設し、該規制ピン７にサブストレートＳ周縁部の
通孔８を挿通し、サブストレート載置面１０上に被せる
フレームカバー体３の通孔９に規制ピン７を挿通してサ
ブストレートＳを挟持する。
および保持能力を向上して、半導体装置の製造時におけ
る試験・組立等の精度を常に高レベルに維持することが
できるようにする。 【解決手段】 フレーム基体２のサブストレート載置面
１０の複数箇所にマグネット４を嵌合埋設し、サブスト
レート載置面１０上に被せる磁着性を有するフレームカ
バー体３をマグネット４に吸引、固定することでサブス
トレートＳ周縁部を挟持固定するように構成する。マグ
ネット４は、サブストレート載置面１０に相当するフレ
ーム基体２裏面部の複数箇所に穿設した収納穴５に嵌挿
し、封止材６にて封緘する。また、フレーム基体２のサ
ブストレート載置面１０の四隅に位置決め用の規制ピン
７を植設し、該規制ピン７にサブストレートＳ周縁部の
通孔８を挿通し、サブストレート載置面１０上に被せる
フレームカバー体３の通孔９に規制ピン７を挿通してサ
ブストレートＳを挟持する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主としてフィルム
タイプのサブストレートのＣＳＰ製造、およびＢＧＡパ
ッケージ製造時等に使用され、例えば半導体装置の製造
時における試験・組立等の治具として使用される所謂Ｉ
Ｃキャリア等の半導体装置製造用治具に関するものであ
る。
タイプのサブストレートのＣＳＰ製造、およびＢＧＡパ
ッケージ製造時等に使用され、例えば半導体装置の製造
時における試験・組立等の治具として使用される所謂Ｉ
Ｃキャリア等の半導体装置製造用治具に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種の半導体製造分野で使用され
る半導体装置製造用治具は、プローブ試験終了後のデバ
イスをパッケージに組み立てる工程として、例えばフィ
ルムタイプのサブストレートのＣＳＰ製造工程、および
ＢＧＡパッケージ製造工程等における、ＬＳＩチップを
パッケージの台座上に接着するダイボンディング作業、
ＬＳＩチップのボンディング用パッドとパッケージのリ
ードとの間を金属細線で接続するワイヤーボンディング
作業、その他一部ボール付け作業等に使用されている。
また、これらの製造工程に際し各工程間のキュアも含ま
れるため、当該半導体装置製造用治具は、実際にキュア
にも使用されている。
る半導体装置製造用治具は、プローブ試験終了後のデバ
イスをパッケージに組み立てる工程として、例えばフィ
ルムタイプのサブストレートのＣＳＰ製造工程、および
ＢＧＡパッケージ製造工程等における、ＬＳＩチップを
パッケージの台座上に接着するダイボンディング作業、
ＬＳＩチップのボンディング用パッドとパッケージのリ
ードとの間を金属細線で接続するワイヤーボンディング
作業、その他一部ボール付け作業等に使用されている。
また、これらの製造工程に際し各工程間のキュアも含ま
れるため、当該半導体装置製造用治具は、実際にキュア
にも使用されている。
【０００３】すなわち、この種の従来の半導体装置製造
用治具の一例としては、例えば図６、図７に示すよう
に、ステンレス製のフレーム基体１００の上の縁部に植
設した複数の位置決め用の規制ピン１０１に、例えばＬ
ＳＩチップ等の複数の半導体装置１０２が実装されるフ
ィルムタイプの撓曲柔軟性を有するサブストレート１０
３を、人手作業により、その周縁部に開穿形成した通孔
１０４を挿通させてフレーム基体１００上に位置決め載
置させておき、また例えば規制ピン１０１に挿通させる
通孔１０７によって位置決めさせることでサブストレー
ト１０３の上にステンレス製の薄板状のフレームカバー
体１０５を被せて半導体装置１０２を露出させた状態に
してサブストレート１０３を保持しておくものである。
このとき、図７に示すように、フレームカバー体１０５
の両端に折曲形成した折曲保持片部１０６を直角に対し
予め僅かに小さな角度でさらに内側に折り曲げること
で、両折曲保持片部１０６の拡開に対してのバネ性を付
与させておき、該折曲保持片部１０６によってフレーム
基体１００の両端を挟み込むようクリップ状にして取り
付けられるのである。尚、図示を省略したが、フレーム
カバー体１０５は、フレーム基体１００に比し幅員を狭
く形成して規制ピン１０１に嵌め合わさせずに、サブス
トレート１０３を折曲保持片部１０６によって単に挟む
ものとすることもある。
用治具の一例としては、例えば図６、図７に示すよう
に、ステンレス製のフレーム基体１００の上の縁部に植
設した複数の位置決め用の規制ピン１０１に、例えばＬ
ＳＩチップ等の複数の半導体装置１０２が実装されるフ
ィルムタイプの撓曲柔軟性を有するサブストレート１０
３を、人手作業により、その周縁部に開穿形成した通孔
１０４を挿通させてフレーム基体１００上に位置決め載
置させておき、また例えば規制ピン１０１に挿通させる
通孔１０７によって位置決めさせることでサブストレー
ト１０３の上にステンレス製の薄板状のフレームカバー
体１０５を被せて半導体装置１０２を露出させた状態に
してサブストレート１０３を保持しておくものである。
このとき、図７に示すように、フレームカバー体１０５
の両端に折曲形成した折曲保持片部１０６を直角に対し
予め僅かに小さな角度でさらに内側に折り曲げること
で、両折曲保持片部１０６の拡開に対してのバネ性を付
与させておき、該折曲保持片部１０６によってフレーム
基体１００の両端を挟み込むようクリップ状にして取り
付けられるのである。尚、図示を省略したが、フレーム
カバー体１０５は、フレーム基体１００に比し幅員を狭
く形成して規制ピン１０１に嵌め合わさせずに、サブス
トレート１０３を折曲保持片部１０６によって単に挟む
ものとすることもある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の治具においては、クリップ状に取り付けられる
フレームカバー体１０５を介してのフレーム基体１００
へのサブストレート１０３の着脱に対し、バネ性を有す
るフレームカバー体１０５の着脱操作自体が非常に面倒
であるために撓曲柔軟性を有するサブストレート１０３
を装着させるのに非常に手間がかかるものであった。ま
た、サブストレート１０３自体が薄膜状で非常に大きな
撓曲柔軟性を有し、しかもフレームカバー体１０５の両
端の折曲保持片部１０６の間のフレーム基体１００上に
あるサブストレート１０３の中間部分はいずれによって
も保持されない僅かに面接触が保たれる状態にある。そ
のため、サブストレート１０３の一部が浮いて撓んでし
まい位置ズレが生じる結果、半導体装置の製造時におけ
る試験・組立等に精度上の支障が生じてしまう等の問題
点を有していた。
た従来の治具においては、クリップ状に取り付けられる
フレームカバー体１０５を介してのフレーム基体１００
へのサブストレート１０３の着脱に対し、バネ性を有す
るフレームカバー体１０５の着脱操作自体が非常に面倒
であるために撓曲柔軟性を有するサブストレート１０３
を装着させるのに非常に手間がかかるものであった。ま
た、サブストレート１０３自体が薄膜状で非常に大きな
撓曲柔軟性を有し、しかもフレームカバー体１０５の両
端の折曲保持片部１０６の間のフレーム基体１００上に
あるサブストレート１０３の中間部分はいずれによって
も保持されない僅かに面接触が保たれる状態にある。そ
のため、サブストレート１０３の一部が浮いて撓んでし
まい位置ズレが生じる結果、半導体装置の製造時におけ
る試験・組立等に精度上の支障が生じてしまう等の問題
点を有していた。
【０００５】そこで、本発明は、叙上のような従来存し
た諸事情に鑑み創出されたもので、フレーム基体へのサ
ブストレートの着脱固定を容易なものとし、またフレー
ム基体に対するサブストレートの載置時での正確な位置
決めを確保させることでフレーム基体へのサブストレー
トの保持能力を向上させ、半導体装置の製造時における
試験・組立等に際する精度を常に高レベルに維持できる
ようにした半導体装置製造用治具を提供することを目的
とする。
た諸事情に鑑み創出されたもので、フレーム基体へのサ
ブストレートの着脱固定を容易なものとし、またフレー
ム基体に対するサブストレートの載置時での正確な位置
決めを確保させることでフレーム基体へのサブストレー
トの保持能力を向上させ、半導体装置の製造時における
試験・組立等に際する精度を常に高レベルに維持できる
ようにした半導体装置製造用治具を提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ため、本発明にあっては、半導体製造において半導体装
置Ｐが実装されるサブストレートＳの周縁部を保持させ
て位置決め固定させるフレーム状の半導体装置製造用治
具１であって、フレーム状のサブストレート載置面１０
にマグネット４を配したフレーム基体２と、サブストレ
ート載置面１０上に載置された透磁性を有するサブスト
レートＳを介してフレーム基体２のマグネット４に吸引
されながら当該サブストレートＳの周縁部を挟持して位
置決めさせるようサブストレート載置面１０上に被せら
れる磁着性を有するフレームカバー体３とから成るもの
としてある。また、フレーム基体２は、サブストレート
載置面１０に相当する箇所に複数または載置面状のマグ
ネット４を嵌合埋設または重合接着等により付設させて
成るものとすることができる。あるいは、フレーム基体
２は、サブストレート載置面１０に相当する裏面部の複
数箇所に収納穴５を穿設し、該収納穴５にマグネット４
を嵌挿させ、封止材６にて封緘させて成るものとするこ
とができる。そして、フレーム基体２のサブストレート
載置面１０には、その四隅の少なくともいずれか１つ
に、サブストレートＳの周縁部に開穿形成してある通孔
８が挿通されてサブストレートＳを位置決めさせる位置
決め用の規制ピン７を植設すると共に、サブストレート
載置面１０上に被せられるフレームカバー体３に規制ピ
ン７が挿通される通孔９を開穿形成した構成とすること
ができる。さらに、フレーム基体２のサブストレート載
置面１０は、フレーム基体２に対し段差部２０を介して
凹状の薄肉の段差面となって形成され、該段差面状のサ
ブストレート載置面１０内にマグネット４を嵌合埋設さ
せて構成することができる。
ため、本発明にあっては、半導体製造において半導体装
置Ｐが実装されるサブストレートＳの周縁部を保持させ
て位置決め固定させるフレーム状の半導体装置製造用治
具１であって、フレーム状のサブストレート載置面１０
にマグネット４を配したフレーム基体２と、サブストレ
ート載置面１０上に載置された透磁性を有するサブスト
レートＳを介してフレーム基体２のマグネット４に吸引
されながら当該サブストレートＳの周縁部を挟持して位
置決めさせるようサブストレート載置面１０上に被せら
れる磁着性を有するフレームカバー体３とから成るもの
としてある。また、フレーム基体２は、サブストレート
載置面１０に相当する箇所に複数または載置面状のマグ
ネット４を嵌合埋設または重合接着等により付設させて
成るものとすることができる。あるいは、フレーム基体
２は、サブストレート載置面１０に相当する裏面部の複
数箇所に収納穴５を穿設し、該収納穴５にマグネット４
を嵌挿させ、封止材６にて封緘させて成るものとするこ
とができる。そして、フレーム基体２のサブストレート
載置面１０には、その四隅の少なくともいずれか１つ
に、サブストレートＳの周縁部に開穿形成してある通孔
８が挿通されてサブストレートＳを位置決めさせる位置
決め用の規制ピン７を植設すると共に、サブストレート
載置面１０上に被せられるフレームカバー体３に規制ピ
ン７が挿通される通孔９を開穿形成した構成とすること
ができる。さらに、フレーム基体２のサブストレート載
置面１０は、フレーム基体２に対し段差部２０を介して
凹状の薄肉の段差面となって形成され、該段差面状のサ
ブストレート載置面１０内にマグネット４を嵌合埋設さ
せて構成することができる。
【０００７】以上のように構成された本発明に係る半導
体装置製造用治具１において、磁着性を有するフレーム
カバー体３は、フレーム基体２のサブストレート載置面
１０上に載置されたサブストレートＳ上に被せられ、該
サブストレートＳを介してフレーム基体２のマグネット
４に吸引され、サブストレートＳの周縁部を均一な面圧
接状態となして挟持固定させる。また、サブストレート
載置面１０に相当する箇所にマグネット４を付設させて
成るフレーム基体２は、サブストレート載置面１０上に
サブストレートＳを安定して固定させる。また、フレー
ム基体２のサブストレート載置面１０に相当する裏面部
の収納穴５にマグネット４が嵌挿埋設されることによ
り、サブストレート載置面１０には、何等の障害もなく
サブストレートＳを載置させる。しかも、マグネット４
が嵌挿されている収納穴５を封止材６にて封緘させ、フ
レーム基体２からのマグネット４の脱落を防止させる。
そして、フレーム基体２のサブストレート載置面１０の
四隅の少なくともいずれか１つに植設された位置決め用
の規制ピン７にサブストレートＳの周縁部の通孔８が挿
通された状態でサブストレートＳを載置させ、フレーム
カバー体３の通孔９に規制ピン７が挿通される状態とな
って該サブストレートＳ面上にフレームカバー体３が被
せられ、フレーム基体２とフレームカバー体３との間に
挟持されたサブストレートＳを確実に位置決めさせる。
さらに、マグネット４を嵌合埋設させてある段差面状の
サブストレート載置面１０内にサブストレートＳを載置
させ、さらに段差面上にフレームカバー体３を被せて該
サブストレートＳを介してフレーム基体２のマグネット
４に吸引させることで、サブストレートＳの周縁部を段
差面内で均一な面圧接状態となして挟持固定させ、サブ
ストレートＳの位置決めを確保させる。
体装置製造用治具１において、磁着性を有するフレーム
カバー体３は、フレーム基体２のサブストレート載置面
１０上に載置されたサブストレートＳ上に被せられ、該
サブストレートＳを介してフレーム基体２のマグネット
４に吸引され、サブストレートＳの周縁部を均一な面圧
接状態となして挟持固定させる。また、サブストレート
載置面１０に相当する箇所にマグネット４を付設させて
成るフレーム基体２は、サブストレート載置面１０上に
サブストレートＳを安定して固定させる。また、フレー
ム基体２のサブストレート載置面１０に相当する裏面部
の収納穴５にマグネット４が嵌挿埋設されることによ
り、サブストレート載置面１０には、何等の障害もなく
サブストレートＳを載置させる。しかも、マグネット４
が嵌挿されている収納穴５を封止材６にて封緘させ、フ
レーム基体２からのマグネット４の脱落を防止させる。
そして、フレーム基体２のサブストレート載置面１０の
四隅の少なくともいずれか１つに植設された位置決め用
の規制ピン７にサブストレートＳの周縁部の通孔８が挿
通された状態でサブストレートＳを載置させ、フレーム
カバー体３の通孔９に規制ピン７が挿通される状態とな
って該サブストレートＳ面上にフレームカバー体３が被
せられ、フレーム基体２とフレームカバー体３との間に
挟持されたサブストレートＳを確実に位置決めさせる。
さらに、マグネット４を嵌合埋設させてある段差面状の
サブストレート載置面１０内にサブストレートＳを載置
させ、さらに段差面上にフレームカバー体３を被せて該
サブストレートＳを介してフレーム基体２のマグネット
４に吸引させることで、サブストレートＳの周縁部を段
差面内で均一な面圧接状態となして挟持固定させ、サブ
ストレートＳの位置決めを確保させる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図を参照して本発明の実施
の形態を説明するに、図１乃至図３において示される第
１の実施の形態における符号１は、例えばＬＳＩチップ
等の複数の半導体装置Ｐが実装される透磁性フィルムタ
イプのサブストレートＳの周縁部を保持させて位置決め
固定させる例えば高耐熱性・機械的高強度を有する非磁
性材料であるステンレス（ＳＵＳ）等の金属で形成され
る平面で略矩形状を呈するフレーム状の半導体装置製造
用治具である。
の形態を説明するに、図１乃至図３において示される第
１の実施の形態における符号１は、例えばＬＳＩチップ
等の複数の半導体装置Ｐが実装される透磁性フィルムタ
イプのサブストレートＳの周縁部を保持させて位置決め
固定させる例えば高耐熱性・機械的高強度を有する非磁
性材料であるステンレス（ＳＵＳ）等の金属で形成され
る平面で略矩形状を呈するフレーム状の半導体装置製造
用治具である。
【０００９】該半導体装置製造用治具１は、図１、図２
に示すように、フレーム状のサブストレート載置面１０
の複数箇所にマグネット４を嵌合埋設させた開口部２Ａ
を有するフレーム基体２と、サブストレート載置面１０
上に被せられてフレーム基体２のマグネット４に吸引さ
れながらサブストレートＳ周縁部を挟持して位置決めさ
せるようサブストレート載置面１０のフレーム形状に合
わせて形成され、例えば鉄・ニッケル等を含む磁性体で
形成して磁着性を付与させた開口部３Ａを有する薄板状
のフレームカバー体３とから成るものとしてある。すな
わち、フレーム基体２のサブストレート載置面１０上に
サブストレートＳを載置させ、さらにサブストレートＳ
の上に磁着性のフレームカバー体３を被せることによ
り、フレームカバー体３は透磁性のサブストレートＳを
介してフレーム基体２のマグネット４に吸引されるもの
となってサブストレートＳ自体を挟持位置決めさせるも
のとしてある。
に示すように、フレーム状のサブストレート載置面１０
の複数箇所にマグネット４を嵌合埋設させた開口部２Ａ
を有するフレーム基体２と、サブストレート載置面１０
上に被せられてフレーム基体２のマグネット４に吸引さ
れながらサブストレートＳ周縁部を挟持して位置決めさ
せるようサブストレート載置面１０のフレーム形状に合
わせて形成され、例えば鉄・ニッケル等を含む磁性体で
形成して磁着性を付与させた開口部３Ａを有する薄板状
のフレームカバー体３とから成るものとしてある。すな
わち、フレーム基体２のサブストレート載置面１０上に
サブストレートＳを載置させ、さらにサブストレートＳ
の上に磁着性のフレームカバー体３を被せることによ
り、フレームカバー体３は透磁性のサブストレートＳを
介してフレーム基体２のマグネット４に吸引されるもの
となってサブストレートＳ自体を挟持位置決めさせるも
のとしてある。
【００１０】また、フレーム基体２は、前後に長い矩形
状で、前後側部、左右側部から略長方形枠状を呈してい
るもので、図２に示すように、サブストレート載置面１
０に相当する裏面部の複数箇所に例えば長手方向に沿っ
ての片側夫々で３箇所にして、且つそれらを対向する位
置にして計６個の円形状の収納穴５を穿設し、該収納穴
５にディスク状のマグネット４を嵌挿させ、さらに円形
状の封止材６にて封嵌固着させてある。尚、本実施の形
態では、フレーム基体２のサブストレート載置面１０内
にディスク状のマグネット４を埋設してあるが、これに
限らず、例えば前記収納穴５を矩形状のものとし、これ
に棒状のマグネット４をサブストレート載置面１０の長
手方向に沿って埋設させても良い。
状で、前後側部、左右側部から略長方形枠状を呈してい
るもので、図２に示すように、サブストレート載置面１
０に相当する裏面部の複数箇所に例えば長手方向に沿っ
ての片側夫々で３箇所にして、且つそれらを対向する位
置にして計６個の円形状の収納穴５を穿設し、該収納穴
５にディスク状のマグネット４を嵌挿させ、さらに円形
状の封止材６にて封嵌固着させてある。尚、本実施の形
態では、フレーム基体２のサブストレート載置面１０内
にディスク状のマグネット４を埋設してあるが、これに
限らず、例えば前記収納穴５を矩形状のものとし、これ
に棒状のマグネット４をサブストレート載置面１０の長
手方向に沿って埋設させても良い。
【００１１】さらに、図３に示すように、フレーム基体
２のサブストレート載置面１０上にマグネット４の厚み
相当分の深さの複数の円形状の収納穴５を形成し、該円
形穴５夫々内にディスク状のマグネット４を接着させ、
サブストレート載置面１０にマグネット４の上面が面一
状態となって露呈するように構成しても良い。尚、フレ
ーム基体２のサブストレート載置面１０上に当該サブス
トレート載置面１０の表面積に対応した矩形平面状のマ
グネット４を直接に接着重合しても良い。尚、マグネッ
ト４は、その形状、配置位置、数等は図示例に限定され
るものではなく、その磁着力でフレームカバー体３を吸
引させることによりサブストレートＳをしっかり固定さ
せるものとなっていれば良いものである。
２のサブストレート載置面１０上にマグネット４の厚み
相当分の深さの複数の円形状の収納穴５を形成し、該円
形穴５夫々内にディスク状のマグネット４を接着させ、
サブストレート載置面１０にマグネット４の上面が面一
状態となって露呈するように構成しても良い。尚、フレ
ーム基体２のサブストレート載置面１０上に当該サブス
トレート載置面１０の表面積に対応した矩形平面状のマ
グネット４を直接に接着重合しても良い。尚、マグネッ
ト４は、その形状、配置位置、数等は図示例に限定され
るものではなく、その磁着力でフレームカバー体３を吸
引させることによりサブストレートＳをしっかり固定さ
せるものとなっていれば良いものである。
【００１２】そして、図２に示すように、フレーム基体
２のサブストレート載置面１０には、その四隅に位置決
め用の規制ピン７を植設し、該規制ピン７にサブストレ
ートＳの周縁部に開穿形成してある通孔８が挿通される
状態でサブストレート載置面１０にサブストレートＳを
載置させるものとしてある。さらに、サブストレート載
置面１０上に被せられるフレームカバー体３には、規制
ピン７を挿通させるための通孔９を開穿形成してある。
２のサブストレート載置面１０には、その四隅に位置決
め用の規制ピン７を植設し、該規制ピン７にサブストレ
ートＳの周縁部に開穿形成してある通孔８が挿通される
状態でサブストレート載置面１０にサブストレートＳを
載置させるものとしてある。さらに、サブストレート載
置面１０上に被せられるフレームカバー体３には、規制
ピン７を挿通させるための通孔９を開穿形成してある。
【００１３】また、フレーム基体２のサブストレート載
置面１０の長手方向に沿った両側部には夫々段差１１を
介して薄肉のフランジ部１２を延設してあり、該フラン
ジ部１２にはフレーム基体２を他の製造用・組立用・検
査用の各種機器（図示せず）等に取り付けるための複数
の位置決め用の通孔１２Ａを配列形成してある。
置面１０の長手方向に沿った両側部には夫々段差１１を
介して薄肉のフランジ部１２を延設してあり、該フラン
ジ部１２にはフレーム基体２を他の製造用・組立用・検
査用の各種機器（図示せず）等に取り付けるための複数
の位置決め用の通孔１２Ａを配列形成してある。
【００１４】さらに、フレームカバー体３の両端には直
角に下方へ折曲形成した折曲保持片部１３を形成し、フ
レーム基体２の両端に係架させることで、フレーム基体
２上でのフレームカバー体３の長手方向の位置ズレを防
止するようにしてある。
角に下方へ折曲形成した折曲保持片部１３を形成し、フ
レーム基体２の両端に係架させることで、フレーム基体
２上でのフレームカバー体３の長手方向の位置ズレを防
止するようにしてある。
【００１５】尚、前記フレームカバー体３が非磁性体に
よる材料、例えばステンレス（ＳＵＳ）薄板等で形成さ
れている場合には、フレームカバー体３のサブストレー
ト載置面１０に当接する面全体に磁性体層をコーティン
グするかまたは磁性体の薄板を重合させた複層構造によ
り磁着可能な構造となるようにしてある。
よる材料、例えばステンレス（ＳＵＳ）薄板等で形成さ
れている場合には、フレームカバー体３のサブストレー
ト載置面１０に当接する面全体に磁性体層をコーティン
グするかまたは磁性体の薄板を重合させた複層構造によ
り磁着可能な構造となるようにしてある。
【００１６】次に、上記した第１の実施の形態の使用の
一例を説明するに、図２に示すように、先ずフレーム基
体２のサブストレート載置面１０上に、規制ピン７にサ
ブストレートＳの通孔８が挿通されるようにしてサブス
トレートＳを載置させる。次いで、載置されたサブスト
レートＳの上に、規制ピン７にフレームカバー体３の通
孔９が挿通され、且つ折曲保持片部１３がフレーム基体
２の両端に係架されるようにして磁着性のフレームカバ
ー体３を被せる。このとき、フレーム基体２のマグネッ
ト４の磁力が透磁性のあるサブストレートＳを通してフ
レームカバー体３に届くので、フレームカバー体３はフ
レーム基体２マグネット４に有効に吸引されてサブスト
レートＳを挟持位置決めさせるのである。そして、デバ
イスをパッケージに組み立てる工程として、例えばフィ
ルムタイプのサブストレートのＣＳＰ製造工程、および
ＢＧＡパッケージ製造工程等における、ＬＳＩチップを
パッケージの台座上に接着するダイボンディング作業、
ＬＳＩチップのボンディング用パッドとパッケージのリ
ードとの間を金属細線で接続するワイヤーボンディング
作業、その他キュア、一部ボール付け作業等の各種の製
造作業を行なうのである。
一例を説明するに、図２に示すように、先ずフレーム基
体２のサブストレート載置面１０上に、規制ピン７にサ
ブストレートＳの通孔８が挿通されるようにしてサブス
トレートＳを載置させる。次いで、載置されたサブスト
レートＳの上に、規制ピン７にフレームカバー体３の通
孔９が挿通され、且つ折曲保持片部１３がフレーム基体
２の両端に係架されるようにして磁着性のフレームカバ
ー体３を被せる。このとき、フレーム基体２のマグネッ
ト４の磁力が透磁性のあるサブストレートＳを通してフ
レームカバー体３に届くので、フレームカバー体３はフ
レーム基体２マグネット４に有効に吸引されてサブスト
レートＳを挟持位置決めさせるのである。そして、デバ
イスをパッケージに組み立てる工程として、例えばフィ
ルムタイプのサブストレートのＣＳＰ製造工程、および
ＢＧＡパッケージ製造工程等における、ＬＳＩチップを
パッケージの台座上に接着するダイボンディング作業、
ＬＳＩチップのボンディング用パッドとパッケージのリ
ードとの間を金属細線で接続するワイヤーボンディング
作業、その他キュア、一部ボール付け作業等の各種の製
造作業を行なうのである。
【００１７】また、図４、図５には第２の実施の形態が
示されており、第１の実施の形態を示した図１乃至図３
と同一の構成部分については同一の符号が付されること
でその詳細な説明は省略されている。この第２の実施の
形態にあっては第１の実施の形態におけるフレーム基体
２のサブストレート載置面１０は、厚肉のフレーム基体
２に対し段差部２０を介して凹状の薄肉の段差面となっ
て形成されており、該段差面内にマグネット４が嵌合埋
設させているものである。すなわち、図４に示すよう
に、フレーム基体２の開口部２Ａの両端にその長手方向
に沿って一対の薄肉の段差面状のサブストレート載置面
１０が形成されることにより、載置されるサブストレー
トＳの位置ズレを段差部２０でもって防止させているの
である。
示されており、第１の実施の形態を示した図１乃至図３
と同一の構成部分については同一の符号が付されること
でその詳細な説明は省略されている。この第２の実施の
形態にあっては第１の実施の形態におけるフレーム基体
２のサブストレート載置面１０は、厚肉のフレーム基体
２に対し段差部２０を介して凹状の薄肉の段差面となっ
て形成されており、該段差面内にマグネット４が嵌合埋
設させているものである。すなわち、図４に示すよう
に、フレーム基体２の開口部２Ａの両端にその長手方向
に沿って一対の薄肉の段差面状のサブストレート載置面
１０が形成されることにより、載置されるサブストレー
トＳの位置ズレを段差部２０でもって防止させているの
である。
【００１８】また、フレーム基体２のサブストレート載
置面１０の端部の１箇所には規制ピン２１を突設し、該
規制ピン２１にサブストレートＳの隅角部に穿設してあ
る通孔２２が挿通され、載置されたサブストレートＳの
上にフレームカバー体３が被せられる際に、規制ピン２
１にフレームカバー体３の隅角部に穿設した通孔２３が
挿通されて位置決めされるようにしてある。尚、第２の
実施の形態における使用例は、前記した第１の実施の形
態の場合と略同様であるのでその詳細な説明を省略す
る。
置面１０の端部の１箇所には規制ピン２１を突設し、該
規制ピン２１にサブストレートＳの隅角部に穿設してあ
る通孔２２が挿通され、載置されたサブストレートＳの
上にフレームカバー体３が被せられる際に、規制ピン２
１にフレームカバー体３の隅角部に穿設した通孔２３が
挿通されて位置決めされるようにしてある。尚、第２の
実施の形態における使用例は、前記した第１の実施の形
態の場合と略同様であるのでその詳細な説明を省略す
る。
【００１９】
【発明の効果】以上の如く構成された本発明によれば、
フレーム基体２に対してフレームカバー体３をマグネッ
ト４を介して装着させるから、フレーム基体２へのサブ
ストレートＳの着脱が容易なものとなり、またフレーム
基体２に対するサブストレートＳの載置時での正確な位
置決めを確保させると同時にフレーム基体２へのサブス
トレートＳの保持能力を向上させることができ、半導体
装置の製造時における試験・組立等の精度を常に高レベ
ルに維持させることができる。
フレーム基体２に対してフレームカバー体３をマグネッ
ト４を介して装着させるから、フレーム基体２へのサブ
ストレートＳの着脱が容易なものとなり、またフレーム
基体２に対するサブストレートＳの載置時での正確な位
置決めを確保させると同時にフレーム基体２へのサブス
トレートＳの保持能力を向上させることができ、半導体
装置の製造時における試験・組立等の精度を常に高レベ
ルに維持させることができる。
【００２０】すなわち、半導体装置製造用治具１は、フ
レーム状のサブストレート載置面１０にマグネット４を
配したフレーム基体２と、該フレーム基体２のマグネッ
ト４に吸引されながらサブストレートＳ周縁部を挟持し
て位置決めさせるようサブストレート載置面１０上に被
せられる磁着性を有するフレームカバー体３とから成る
ので、フレームカバー体３は透磁性を有するサブストレ
ートＳを介してフレーム基体２のマグネット４に吸引さ
れることによりサブストレートＳの周縁部を均一な面圧
接状態となって挟持固定されるのである。そのため、フ
レーム基体２に対するサブストレートＳの載置時での正
確な位置決めを確保させると同時にフレーム基体２への
サブストレートＳの保持能力を向上させることができ
る。
レーム状のサブストレート載置面１０にマグネット４を
配したフレーム基体２と、該フレーム基体２のマグネッ
ト４に吸引されながらサブストレートＳ周縁部を挟持し
て位置決めさせるようサブストレート載置面１０上に被
せられる磁着性を有するフレームカバー体３とから成る
ので、フレームカバー体３は透磁性を有するサブストレ
ートＳを介してフレーム基体２のマグネット４に吸引さ
れることによりサブストレートＳの周縁部を均一な面圧
接状態となって挟持固定されるのである。そのため、フ
レーム基体２に対するサブストレートＳの載置時での正
確な位置決めを確保させると同時にフレーム基体２への
サブストレートＳの保持能力を向上させることができ
る。
【００２１】また、フレーム基体２はサブストレート載
置面１０に相当する箇所に複数または載置面状のマグネ
ット４を嵌合埋設または重合接着等により付設させて成
るので、サブストレート載置面１０上にサブストレート
Ｓを安定して固定させることができ、フレーム基体２へ
のサブストレートＳの保持能力を向上させることができ
る。
置面１０に相当する箇所に複数または載置面状のマグネ
ット４を嵌合埋設または重合接着等により付設させて成
るので、サブストレート載置面１０上にサブストレート
Ｓを安定して固定させることができ、フレーム基体２へ
のサブストレートＳの保持能力を向上させることができ
る。
【００２２】あるいは、フレーム基体２は、サブストレ
ート載置面１０に相当する裏面部の複数箇所に収納穴５
を穿設し、該収納穴５にマグネット４を嵌挿させ、封止
材６にて封嵌させて成るので、サブストレート載置面１
０には何等の障害もなくサブストレートＳを載置させる
ことができ、しかも、マグネット４が嵌挿されている収
納穴５を封止材６にて封嵌させてあるので、フレーム基
体２からのマグネット４の脱落が防止できる。
ート載置面１０に相当する裏面部の複数箇所に収納穴５
を穿設し、該収納穴５にマグネット４を嵌挿させ、封止
材６にて封嵌させて成るので、サブストレート載置面１
０には何等の障害もなくサブストレートＳを載置させる
ことができ、しかも、マグネット４が嵌挿されている収
納穴５を封止材６にて封嵌させてあるので、フレーム基
体２からのマグネット４の脱落が防止できる。
【００２３】さらに、フレーム基体２のサブストレート
載置面１０には、その四隅の少なくともいずれか１つ
に、サブストレートＳの周縁部に開穿形成してある通孔
８が挿通されてサブストレートＳを位置決めさせる位置
決め用の規制ピン７を植設すると共に、サブストレート
載置面１０上に被せられるフレームカバー体３に規制ピ
ン７が挿通される通孔９を開穿形成したので、フレーム
基体２とフレームカバー体３との間に挟持されたサブス
トレートＳを位置ずれを生じさせずに確実に位置決めさ
せることができる。
載置面１０には、その四隅の少なくともいずれか１つ
に、サブストレートＳの周縁部に開穿形成してある通孔
８が挿通されてサブストレートＳを位置決めさせる位置
決め用の規制ピン７を植設すると共に、サブストレート
載置面１０上に被せられるフレームカバー体３に規制ピ
ン７が挿通される通孔９を開穿形成したので、フレーム
基体２とフレームカバー体３との間に挟持されたサブス
トレートＳを位置ずれを生じさせずに確実に位置決めさ
せることができる。
【００２４】また、フレーム基体２のサブストレート載
置面１０は、フレーム基体２に対し段差部２０を介して
凹状の薄肉の段差面となって形成され、該段差面状のサ
ブストレート載置面１０内にマグネット４が嵌合埋設さ
せてあるので、サブストレートＳの周縁部を段差面状の
サブストレート載置面１０内で均一な面圧接状態となし
て挟持固定させることができ、サブストレートＳの位置
決めを十分に確保させることができる。
置面１０は、フレーム基体２に対し段差部２０を介して
凹状の薄肉の段差面となって形成され、該段差面状のサ
ブストレート載置面１０内にマグネット４が嵌合埋設さ
せてあるので、サブストレートＳの周縁部を段差面状の
サブストレート載置面１０内で均一な面圧接状態となし
て挟持固定させることができ、サブストレートＳの位置
決めを十分に確保させることができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態における分解斜視図
である。
である。
【図２】同じく断面図である。
【図３】同じく他のマグネット付設構成を示す断面図で
ある。
ある。
【図４】本発明の第２の実施の形態における分解斜視図
である。
である。
【図５】同じく断面図である。
【図６】従来技術における使用状態の概略を示す分解斜
視図である。
視図である。
【図７】同じく断面図である。
１…半導体装置製造用治具 ２…フレーム基
体 ２Ａ…開口部 ３…フレームカ
バー体 ３Ａ…開口部 ４…マグネット ５…収納穴 ６…封止材 ７…規制ピン ８，９…通孔 １０…サブストレート載置面 １１…段差 １２…フランジ部 １２Ａ…通孔 １３…折曲保持片部 ２０…段差部 ２２，２３…通
孔 Ｐ…半導体装置 Ｓ…サブストレ
ート １００…フレーム基体 １０１…規制ピ
ン １０２…半導体装置 １０３…サブス
トレート １０４…通孔 １０５…フレー
ムカバー体 １０６…折曲保持片部 １０７…通孔
体 ２Ａ…開口部 ３…フレームカ
バー体 ３Ａ…開口部 ４…マグネット ５…収納穴 ６…封止材 ７…規制ピン ８，９…通孔 １０…サブストレート載置面 １１…段差 １２…フランジ部 １２Ａ…通孔 １３…折曲保持片部 ２０…段差部 ２２，２３…通
孔 Ｐ…半導体装置 Ｓ…サブストレ
ート １００…フレーム基体 １０１…規制ピ
ン １０２…半導体装置 １０３…サブス
トレート １０４…通孔 １０５…フレー
ムカバー体 １０６…折曲保持片部 １０７…通孔
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体製造において半導体装置が実装さ
れるサブストレートの周縁部を保持させて位置決め固定
させるフレーム状の半導体装置製造用治具であって、フ
レーム状のサブストレート載置面にマグネットを配した
フレーム基体と、サブストレート載置面上に載置された
透磁性を有するサブストレートを介してフレーム基体の
マグネットに吸引されながら当該サブストレートの周縁
部を挟持して位置決めさせるようサブストレート載置面
上に被せられる磁着性を有するフレームカバー体とから
成ることを特徴とする半導体装置製造用治具。 - 【請求項２】 フレーム基体は、サブストレート載置面
に相当する箇所に複数または載置面状のマグネットを嵌
合埋設または重合接着等により付設させて成る請求項１
記載の半導体装置製造用治具。 - 【請求項３】 フレーム基体は、サブストレート載置面
に相当する裏面部の複数箇所に収納穴を穿設し、該収納
穴にマグネットを嵌挿させ、封止材にて封緘させて成る
請求項１または２記載の半導体装置製造用治具。 - 【請求項４】 フレーム基体のサブストレート載置面に
は、その四隅の少なくともいずれか１つに、サブストレ
ートの周縁部に開穿形成してある通孔が挿通されてサブ
ストレートを位置決めさせる位置決め用の規制ピンを植
設すると共に、サブストレート載置面上に被せられるフ
レームカバー体に規制ピンが挿通される通孔を開穿形成
した請求項１乃至３のいずれか記載の半導体装置製造用
治具。 - 【請求項５】 フレーム基体のサブストレート載置面
は、フレーム基体に対し段差部を介して凹状の薄肉の段
差面となって形成され、該段差面状のサブストレート載
置面内にマグネットを嵌合埋設させてある請求項１乃至
４のいずれか記載の半導体装置製造用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10332140A JP2976031B1 (ja) | 1998-11-24 | 1998-11-24 | 半導体装置製造用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10332140A JP2976031B1 (ja) | 1998-11-24 | 1998-11-24 | 半導体装置製造用治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2976031B1 true JP2976031B1 (ja) | 1999-11-10 |
| JP2000164606A JP2000164606A (ja) | 2000-06-16 |
Family
ID=18251595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10332140A Expired - Fee Related JP2976031B1 (ja) | 1998-11-24 | 1998-11-24 | 半導体装置製造用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2976031B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110902142A (zh) * | 2018-09-18 | 2020-03-24 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 半导体晶片载具及包装方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6043085B2 (ja) * | 2012-04-23 | 2016-12-14 | 株式会社 照和樹脂 | 部品トレイ |
| KR200472077Y1 (ko) | 2012-08-10 | 2014-04-04 | 박석철 | 모듈 세척용 스핀 지그 |
| JP7393595B1 (ja) | 2023-04-12 | 2023-12-06 | 株式会社東光高岳 | ワーク位置決め機構及びワーク検査装置 |
-
1998
- 1998-11-24 JP JP10332140A patent/JP2976031B1/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110902142A (zh) * | 2018-09-18 | 2020-03-24 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 半导体晶片载具及包装方法 |
| CN110902142B (zh) * | 2018-09-18 | 2022-04-12 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 半导体晶片载具及包装方法 |
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|---|---|
| JP2000164606A (ja) | 2000-06-16 |
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