JPS62152824A - 金属板埋設ケ−スの成形方法 - Google Patents

金属板埋設ケ−スの成形方法

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JPS62152824A
JPS62152824A JP29400185A JP29400185A JPS62152824A JP S62152824 A JPS62152824 A JP S62152824A JP 29400185 A JP29400185 A JP 29400185A JP 29400185 A JP29400185 A JP 29400185A JP S62152824 A JPS62152824 A JP S62152824A
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molds
molding
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の技術分野) この発明は、合成樹脂からなるケース体に少なくとも一
面が露出する金属板をその周囲を前記ケース体内に埋込
んで設けた金属板埋設ケースの成形方法に関するもので
ある。
〔発明の技術的背景〕
一般に電卓と呼ばれている小型電子式計算機等の小型電
子機器は、上部ケースと下部ケースとからなる合成樹脂
製の機器ケース内に、LSIチップ等の電子部品を取付
けた配線基板や液晶表示パネル等を配置した構造となっ
ている。
ところで、この種の小型電子機器では1、そのケースに
、別器内蔵部品のうち厚い部品の配置位置に対応させて
開口部または凹入部を設け、この開口部または凹入部に
厚い部品の一部を収容することによって機器の薄型化を
はかつているが、合成樹脂製のケースに開口部や凹入部
を設けると、その部分の強度が弱くなるために、ケース
に開口部や凹入部を設ける場合には、この開口部や、凹
入部を設けた薄肉部分に、金属板をその周囲を前記ケー
ス体内に埋込んで一体的に設けてこの部分を補強するこ
とが必要となる。
第5図、第7図および第9図は、開口部または凹入部に
この部分を補強する金属板を設けた金属板埋設ケースを
示したもので、ここでは電子機器の下部ケースを示して
いる。第5)図に示すケースは、合成樹脂製のケース体
1の底面に開口部を設けるとともにこの開口部にステン
レス板等の金属板2を一体的に設けたものであり、この
ケースは従来機のようにして成形されている。
すなわち第4図は、第5図に示したケースの成形方法を
示したもので、図中10a、10bは前記ケース体1を
成形する一対の成形金型であり、一方の金型例えばケー
ス体1の内面を成形する金型10aには金属板2を位置
決めする位置決めピン11aが金型内に突設され、他方
の金型10bには前記位置決めピン11aに対する逃げ
穴11bが設けられている。また両方の金型10a。
10bに&事、前記位置決めピン11aにより金型内に
位置決め装°看された金属板を挟持固定する固定ピン1
2a、12bが金属板2の周縁部に沿わせて互いに対向
するように設けられている。この固定ピン12a、12
bのうち、位置決めピン11aを有する一方の金型10
a(l!Iの固定ピン12a、12aは金型10aに固
定されており、他方の金型10b側の固定ピン12b、
12bはこの金型10b内に出没可能に設けられて図示
しない押しばねにより金型10b内に突出する方向に押
圧されている。
このケースの成形方法は、金型10a、10b内に金属
板2を装着してケース体1の成形樹脂を射出することに
より、金属板2の周囲を内部に埋込んだケース体1を成
形するもので、金型10a。
10bを開いた状態で金属板2をその位置決め孔3(第
5図参照)を金型10aの位置決めピン11aに嵌込ん
で一方の金型10a内に位置決め装着し、この状態で金
型10a、10bを閉じると、ばね力で押圧されている
他方の金型10bの固定ピン12b、12bが金属板2
に接して一方の金型10aの固定ピン12a、12aと
の間に金属板2を挟持固定する(この固定ピン12b。
12bは金型10a、10bを閉じるのにともなって金
属板2を押圧固定した状態を保ちながらばね力に抗して
後退する)から、金型10a。
10bを完全に閉じた状態で金型10a、10b内にケ
ース体1の成形樹脂を射出すれば、第5図に示したケー
スを成形することができる。なお、このようにして成形
されたケースのケース体1には、前記固定ピン128.
12bの跡a、bが第5図に示すように残るために、ケ
ース外面に、他方の金型iobの固定ピン121)、1
2bの跡す。
bと、金属板2の位置決め孔3が見えるが、このピン跡
す、bと位置決め孔3は、ケース外面にアルミニウム等
の金属シートや樹脂シートからなる外装シート(図示せ
ず)を接着づることによって覆い隠すことができる。
また、第7図および第9図に示したケースは、合成樹脂
製のケース体1の内底面に凹入部を設けるとともにこの
凹入部を形成した薄肉部分のケース外面(第7図のケー
ス)またはケース内面(第9図のケース)にステンレス
板等の金属板2をその周囲をケース体1に埋込んで一体
的に設けたものであり、第7図に示したケースは第6図
に示すような成形金型10a、10bにより成形され、
第9図に示したケースは第8図(=示すような成形金型
1Qa、10bにより成形されている。なお、第6°図
および第8図に示した成形金型10a。
10bは、ケース体1の凹入部を成形する部分の型形状
が異なるだけでその他の構造は第4図に示したものと同
じであるし、またケースの成形も上記と同様にして行な
われているから、その説明は図に同符号を付して省略す
る。    ″〔背景技術の問題点〕 しかしながら、上記従来の金属板埋設ケースの成形方法
では、一方の金型10a内に位置決めピン11aにより
位置決めして装着した金属板2を、両方の金型10a、
10bに設けた位置決めピン12a、12bによって挟
持固定するようにしているために、両方の金型10a、
10bに互いに対向するように設けなければならず、そ
のために金型10a、10bの製作が面倒でコスト高と
なるし、また、成形されたケースのケース体1に固定ピ
ン12a、12bの跡a、bが礼状に残ってしまうとい
う問題もあった。
〔発明の目的〕
この発明は上記のような実情にかんがみてなされたもの
であって、その目的とするところは、成形型に金属板を
固定する固定ピンを設ける必要をなくして成形型の製作
の簡易化およびコストダウンをはかるとともに、成形さ
れたケースのケース体に固定ピンの跡が残るという問題
もなくし、しかも一方の成形型内に装着した金属板を、
型合せ時や成形樹脂の射出時に浮上ったり傾いたりしな
いように確実に固定して、所定の位置に正しい姿勢で金
属板を埋設したケースを成形することができる金属板埋
設ケースの成形方法を提供することにある。
〔発明の概要〕
すなわら、この発明は、一対の成形型の一方に金属板の
位置決めピンと金属板吸着磁石とを設けて、この一方の
成形型内に前記位置決めピンによ、 り位置決めして配
置した磁性金属板を前記磁石に吸着させ、この状態で一
対の成形型を合せてケース体の成形樹脂を射出すること
によりケースを成形するようにしたものである。
つまり、この発明は、成形型内に装着した金属板を固定
ピンによらずに磁石の吸着で固定するようにしたもので
あり、この発明によれば、成形型に金属板を固定する固
定ピンを設ける必要はないから、成形型の製作の簡易化
およびコストダウンをはかることができるとともに、成
形されたケースのケース体に固定ピンの跡が残るという
従来の成形方法の問題もなくすことができる。しかもこ
の発明では、一方の成形型内に装着した金属板を磁石で
吸着固定するようにしているために、金属板を固定する
固定ピンをなくしたものでありながら、金属板を型合せ
時や成形樹脂の射出時に浮上ったり傾いたりしないよう
に確実に固定しておくことができ、したがって、所定の
位置に正しい姿勢で金属板を埋設したケースを成形する
ことができる。
〔発明の実施例〕
以下、この発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第1図は金属板埋設ケースの成形方法を示しており、ま
た第2図および第3図は成形された金属板埋設ケースを
示している。
まず、成形された金属板埋設ケースについて説明すると
、このケースは小型電子機器の下部ケースとして使用さ
れるもので、第2図および第3図において1は合成樹脂
からなるケース体である。
このケース体1は、その底面の一側部に、機器内に配置
される配線基板や液晶表示パネル等の下部を収容する横
長の開口部を設けたもので、この開口部は、その下端側
に一体的に設けた金属板2で塞がれている。この金属板
2は、鉄、ニッケル等の強磁性金属からなっており、こ
の金属板2はその周囲をケース体1に埋込んでケース体
1と一体化されている。また、3.3は前記金属板2の
露出部分に設けられている位置決め孔である。この位置
決め孔3.3は、ケースの成形時に成形金型内にこの金
属板2を位置決め装着するのに利用されたもので、この
位置決め孔3,3は、ケース体1の裏面にそのほぼ全面
にわたって形成した凹入面1aに外装シート(図示せず
)を接着することによって金属板2とともに覆い隠され
るようになりている。
次に前記金属板埋設ケースの成形方法を説明すると、第
1図(a>、(b)において、10a。
10bは前記ケース体1を成形する一対の成形金型であ
り、一方の金型例えばケース体1の内面を成形する金型
10aにはその所定位置に装着される金属板2の装着位
置を決める位置決め1ピン11aが金型内に突設され、
他方の金型10bには前記位置決めピン11aに対する
逃げ穴11bが設けられている。また、13.13は位
置決めピン11aを設けた一方の金型10aに、金属板
2の装着位置に対応させて設けられた永久磁石であり、
この磁石13.13は、その表面が金型10aの型面と
面一になるようにして金型10aに埋込み固定されてい
る。この磁石13.13は、金型10a内に前記°位置
決めピン11aにより位置決めして装着される金属板2
を吸着固定するもので、この磁石13.13は、これに
吸着した金属板2の側縁部が、成形樹脂の射出時にその
圧力で変形しないようにするために、できるだけ金属板
2の側縁近くを吸着する位置に設けられており、またこ
の磁石13.13は、金属板2の両側部をそのほぼ全長
にわたって強く吸着するように、金属板装着位置の両側
部にその長さ方向に沿わせて設けられている。なお、こ
の磁石13.13は、横長のものとしてもよいし、また
多数個の磁石を金属板装着位置の両側部にその長さ方向
に沿わせて適当間隔で配設してもよい。
このケースの成形方法は、第1図(a)に示すように金
型10a、10bを開いた状態で、金属板2をその位置
決め孔3を位置決めピン11aに嵌込んで一方の金型1
0a内に位置決め装着するとともに、この金属板2を磁
石13.13に吸着させて金型10a内に固定し、この
状態で金型10a、10bを第1図(b)に示すように
閉じて金型10a、10b内に成形樹脂を射出してケー
ス体1を成形するもので、これにより第2図および第3
図に示した金属板埋設ケースが成形される。
しかして、この成形方法では、上記のように、成形金型
内に装着した金属板2を固定ピンによらずに一方の金型
10aに設けた磁石13.13の吸着で固定するように
しているから、成形金型10a、10bに金属板2を固
定する固定ピンを設ける必要はない。したがって、この
成形方法によれば、成形金型10a、10bの製作の簡
易化およびコストダウンをはかることができるし、また
、成形されたケースのケース体1に固定ピンの跡が残る
という従来の成形方法の問題もなくすことができる。し
かも、この成形方法では、一方の金型10a内に装着し
た金属板2を磁石13゜13で吸着固定しているために
、金属板2を固定する固定ピンをなくしたものでありな
がら、金属板2を型合せ時や成形樹脂の射出時に浮上っ
たり傾いたりしないように確実に固定しておくことがで
き、したがって、所定の位置に正しい姿勢で金属板2を
埋設したケースを成形することができる。  。
なお、上記実流例では、金属板2をその両面が露出する
状態で埋設したケースの成形について説明したが、この
発明は、第6図または第8図に示したような金属板2の
一面が露出する金属板埋設ケースの成形にも適用できる
ことはもちろんである。
〔発明の効果〕
この発明は、成形型内に装着した金属板を固定ピンによ
らずに磁石の吸着で固定するようにしたものであるから
、この発明によれば、成形型に金属板を固定する固定ピ
ンを設ける必要はなく、したがって、成形型の製作の簡
易化およびコストダウンをはかることができるとともに
、成形されたケースのケース体に固定ピンの跡が残ると
いう従来の成形方法の問題もなくすことができる。しか
もこの発明では、一方の成形型内に装着した金属板を磁
石で吸着固定するように()ているために、金属板を固
定す°る固定ピンをなくしたものでありながら、金ぶ板
を型合せ時や成形樹脂の射出時に浮上ったり傾いたりし
ないように確実に固定しておくことができ、したがって
、所定の位置に正しい姿勢で金属板を埋設したケースを
成形することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示す型開き状態と型閉じ
状態の断面図、第2図および第3図は成形された金属板
埋設ケースの斜視図および断面図、第4図および第5図
、第6図および第7図、第8図および第9図はそれぞれ
従来の成形方法を示す型閉じ状態の断面図および成形さ
れた金・元板埋設ケースの断面図である。 1・・・ケース体、2・・・金属板、3・・・位置決め
孔、10a、10b・・・成形金型、11a・・・位置
決めピン、13・・・磁石。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第2図 第3図 第6図 第7図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 合成樹脂からなるケース体に、少なくとも一面が露出す
    る金属板をその周囲を前記ケース体内に埋込んで設けた
    金属板埋設ケースを成形する方法であって、一対の成形
    型の一方に金属板の位置決めピンと金属板吸着磁石とを
    設けて、この一方の成形型内に前記位置決めピンにより
    位置決めして配置した磁性金属板を前記磁石に吸着させ
    、この状態で前記一対の成形型を合せて前記ケース体の
    成形樹脂を射出することを特徴とする金属板埋設ケース
    の成形方法。
JP60294001A 1985-12-27 1985-12-27 金属板埋設ケ−スの成形方法 Expired - Lifetime JPH0698646B2 (ja)

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03110114A (ja) * 1989-09-25 1991-05-10 Hitachi Ltd 樹脂部品と金属部品とが一体化された成形品の製造方法およびその装置
JPH042605U (ja) * 1990-04-24 1992-01-10
ITPD20100149A1 (it) * 2010-05-11 2011-11-12 Mauro Masiero Stampo per la realizzazione di prodotti con inserti costampati
JP2013211612A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Nippon Seiki Co Ltd 遠隔操作装置とその製造方法
CN105751425A (zh) * 2014-12-19 2016-07-13 上海英济电子塑胶有限公司 微型铁件自动埋入成型机构及其成型方法
WO2016163297A1 (ja) * 2015-04-10 2016-10-13 Nok株式会社 ガスケット及びその製造方法
FR3099078A1 (fr) * 2019-07-23 2021-01-29 Faurecia Interieur Industrie Ensemble de moulage à feuille métallique et procédé associé

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI576227B (zh) * 2012-01-16 2017-04-01 奇鋐科技股份有限公司 散熱基座及其製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51103025A (en) * 1975-03-07 1976-09-11 Mitsubishi Motors Corp Fukugozaino seikeihoho oyobi seikeizairyo
JPS5335964U (ja) * 1976-09-01 1978-03-29
JPS57128528A (en) * 1981-02-04 1982-08-10 Yamanashi Seiki Kk Insert molding method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51103025A (en) * 1975-03-07 1976-09-11 Mitsubishi Motors Corp Fukugozaino seikeihoho oyobi seikeizairyo
JPS5335964U (ja) * 1976-09-01 1978-03-29
JPS57128528A (en) * 1981-02-04 1982-08-10 Yamanashi Seiki Kk Insert molding method

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03110114A (ja) * 1989-09-25 1991-05-10 Hitachi Ltd 樹脂部品と金属部品とが一体化された成形品の製造方法およびその装置
JPH042605U (ja) * 1990-04-24 1992-01-10
ITPD20100149A1 (it) * 2010-05-11 2011-11-12 Mauro Masiero Stampo per la realizzazione di prodotti con inserti costampati
WO2011141865A1 (en) * 2010-05-11 2011-11-17 Mauro Masiero Mould for making products with co-moulded inserts
US8648683B2 (en) 2010-05-11 2014-02-11 Mauro Masiero Mold for making products with co-molded inserts
JP2013211612A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Nippon Seiki Co Ltd 遠隔操作装置とその製造方法
CN105751425A (zh) * 2014-12-19 2016-07-13 上海英济电子塑胶有限公司 微型铁件自动埋入成型机构及其成型方法
WO2016163297A1 (ja) * 2015-04-10 2016-10-13 Nok株式会社 ガスケット及びその製造方法
CN107206647A (zh) * 2015-04-10 2017-09-26 Nok株式会社 密封垫及其制造方法
US10608260B2 (en) 2015-04-10 2020-03-31 Nok Corporation Gasket and method of manufacturing the same
CN107206647B (zh) * 2015-04-10 2020-07-28 Nok株式会社 密封垫及其制造方法
FR3099078A1 (fr) * 2019-07-23 2021-01-29 Faurecia Interieur Industrie Ensemble de moulage à feuille métallique et procédé associé

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