JPH1051128A - 表面実装型コネクタの実装構造及び方法並びにｐｃカード構造 - Google Patents
表面実装型コネクタの実装構造及び方法並びにｐｃカード構造Info
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- JPH1051128A JPH1051128A JP8205555A JP20555596A JPH1051128A JP H1051128 A JPH1051128 A JP H1051128A JP 8205555 A JP8205555 A JP 8205555A JP 20555596 A JP20555596 A JP 20555596A JP H1051128 A JPH1051128 A JP H1051128A
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リフロー半田付けを行うときの半田付け不良
を無くし、歩留まりを向上させることができる表面実装
型コネクタの実装構造及び方法並びにＰＣカード構造を
提供する。 【解決手段】 半田ペーストが塗布されたプリント基板
１のフットパターン４上にコネクタ本体部６より導出さ
れているリード７を接触させてセットし、フットパター
ン４とリード７の間をリフロー半田付けしてなるもので
あって、コネクタ本体部６を、この重心の位置をリード
７が導出されている部分側に偏らせて形成した。
を無くし、歩留まりを向上させることができる表面実装
型コネクタの実装構造及び方法並びにＰＣカード構造を
提供する。 【解決手段】 半田ペーストが塗布されたプリント基板
１のフットパターン４上にコネクタ本体部６より導出さ
れているリード７を接触させてセットし、フットパター
ン４とリード７の間をリフロー半田付けしてなるもので
あって、コネクタ本体部６を、この重心の位置をリード
７が導出されている部分側に偏らせて形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装型コネク
タの実装構造及び方法並びにＰＣカード構造に関するも
のである。
タの実装構造及び方法並びにＰＣカード構造に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】今日、携帯型コンピュータの拡張機能用
としてＰＣカードが使用されている。図１７乃至図１９
は、このようなＰＣカードにおけるプリント基板にコネ
クタを実装する従来の方法を示す図で、図１７はそのセ
ット手順を示す斜視図、図１８及び図１９はセット後の
状態で示す概略断面図である。図１７乃至図１９におい
て、符号５１はＰＣカード用のプリント基板である。こ
のプリント基板５１上には回路パターンが形成されてお
り、この回路パターンに各種のチップ状をした電子部品
（ＩＣ等）５２が複数実装されている。また、プリント
基板５１の左右の両側部分にはつり部５３が設けられて
いるとともに、前端部の上面には半田ペーストが塗布さ
れたフットパターン５４が形成されている。符号５５は
表面実装型コネクタで、この表面実装型コネクタ５５
（以下、単に「コネクタ５５」と言う）はコネクタ本体
部５６と、このコネクタ本体部５６の後面より規則正し
く横一列に並べられて導出して設けられている複数のリ
ード５７を有している。また、コネクタ本体部５６の前
面には、各リード５７に対応してコネクタ用の差し込み
孔５８が形成されている。
としてＰＣカードが使用されている。図１７乃至図１９
は、このようなＰＣカードにおけるプリント基板にコネ
クタを実装する従来の方法を示す図で、図１７はそのセ
ット手順を示す斜視図、図１８及び図１９はセット後の
状態で示す概略断面図である。図１７乃至図１９におい
て、符号５１はＰＣカード用のプリント基板である。こ
のプリント基板５１上には回路パターンが形成されてお
り、この回路パターンに各種のチップ状をした電子部品
（ＩＣ等）５２が複数実装されている。また、プリント
基板５１の左右の両側部分にはつり部５３が設けられて
いるとともに、前端部の上面には半田ペーストが塗布さ
れたフットパターン５４が形成されている。符号５５は
表面実装型コネクタで、この表面実装型コネクタ５５
（以下、単に「コネクタ５５」と言う）はコネクタ本体
部５６と、このコネクタ本体部５６の後面より規則正し
く横一列に並べられて導出して設けられている複数のリ
ード５７を有している。また、コネクタ本体部５６の前
面には、各リード５７に対応してコネクタ用の差し込み
孔５８が形成されている。
【０００３】符号５９はリフロー治具であり、このリフ
ロー治具５９の上面にはプリント基板５１を位置決めす
るためのプリント基板位置決め部５９Ａが設けられてい
る。また、プリント基板位置決め部５９Ａには、プリン
ト基板５１のつり部５３に形成されている位置決め孔６
０と対応した位置に、その位置決め孔６０と挿入結合さ
れる位置決めピン６１が各々設けられている。加えて、
プリント基板位置決め部５９Ａが形成されている領域の
内側には、開口６２が大きく形成されており、この開口
６２でプリント基板５１との干渉を避ける。さらに、リ
フロー治具５９の上面前部には、プリント基板位置決め
部５９Ａと隣接して、コネクタ５５のコネクタ本体部５
６を受けて位置決めするためのコネクタ位置決め用凹所
６３が形成されている。
ロー治具５９の上面にはプリント基板５１を位置決めす
るためのプリント基板位置決め部５９Ａが設けられてい
る。また、プリント基板位置決め部５９Ａには、プリン
ト基板５１のつり部５３に形成されている位置決め孔６
０と対応した位置に、その位置決め孔６０と挿入結合さ
れる位置決めピン６１が各々設けられている。加えて、
プリント基板位置決め部５９Ａが形成されている領域の
内側には、開口６２が大きく形成されており、この開口
６２でプリント基板５１との干渉を避ける。さらに、リ
フロー治具５９の上面前部には、プリント基板位置決め
部５９Ａと隣接して、コネクタ５５のコネクタ本体部５
６を受けて位置決めするためのコネクタ位置決め用凹所
６３が形成されている。
【０００４】そして、プリント基板５１にコネクタ５５
を半田付けする場合は、フットパターン５４に半田ペー
スト６４が塗布されたプリント基板５１を、位置決めピ
ン６１に位置決め孔６０を係合させてプリント基板位置
決め部５９Ａ上にセットする。次いで、コネクタ本体部
５６をコネクタ位置決め用凹所６３内に落とし込む。す
ると、コネクタ５５のリード５７がプリント基板５１の
フットパターン５４上の半田ペースト６４と接触された
状態でセットされる。図１８は、このようにプリント基
板５１とコネクタ５５とが位置決めされた状態を示して
いる。その後、リフロー半田付けを行う。すると、コネ
クタ５５のリード５７とプリント基板５１のフットパタ
ーン５４との間が接続される。図１９は、このようにプ
リント基板５１とコネクタ５５とが位置決めされた状態
を示している。
を半田付けする場合は、フットパターン５４に半田ペー
スト６４が塗布されたプリント基板５１を、位置決めピ
ン６１に位置決め孔６０を係合させてプリント基板位置
決め部５９Ａ上にセットする。次いで、コネクタ本体部
５６をコネクタ位置決め用凹所６３内に落とし込む。す
ると、コネクタ５５のリード５７がプリント基板５１の
フットパターン５４上の半田ペースト６４と接触された
状態でセットされる。図１８は、このようにプリント基
板５１とコネクタ５５とが位置決めされた状態を示して
いる。その後、リフロー半田付けを行う。すると、コネ
クタ５５のリード５７とプリント基板５１のフットパタ
ーン５４との間が接続される。図１９は、このようにプ
リント基板５１とコネクタ５５とが位置決めされた状態
を示している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の実装方法では、コネクタ５５のコネクタ本体部
５６が重いため、例えば図２０に示すように、リード５
７がプリント基板５１のフットパターン５４（厳密には
フットパターン５４上の半田ペースト６４）から浮いた
状態になり易い。したがって、浮いた状態でリフロー半
田付けが行われた場合には半田付け不良が発生し、歩留
まりが悪いと言う問題点があった。また、ＰＣカード用
プリント基板等の薄型のプリント基板５１では、リフロ
ー時に加わる熱によってプリント基板５１が反り、リフ
ロー半田付け中にコネクタ５５のリード５７がプリント
基板５１のフットパターン５４から離れてオープン不良
になり易く、歩留まりが悪いと言う問題点もあった。
た従来の実装方法では、コネクタ５５のコネクタ本体部
５６が重いため、例えば図２０に示すように、リード５
７がプリント基板５１のフットパターン５４（厳密には
フットパターン５４上の半田ペースト６４）から浮いた
状態になり易い。したがって、浮いた状態でリフロー半
田付けが行われた場合には半田付け不良が発生し、歩留
まりが悪いと言う問題点があった。また、ＰＣカード用
プリント基板等の薄型のプリント基板５１では、リフロ
ー時に加わる熱によってプリント基板５１が反り、リフ
ロー半田付け中にコネクタ５５のリード５７がプリント
基板５１のフットパターン５４から離れてオープン不良
になり易く、歩留まりが悪いと言う問題点もあった。
【０００６】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的はリフロー半田付けを行うときの半
田付け不良を無くして歩留まりを向上させることができ
る表面実装型コネクタの実装構造及び方法並びにＰＣカ
ード構造を提供することにある。
のであり、その目的はリフロー半田付けを行うときの半
田付け不良を無くして歩留まりを向上させることができ
る表面実装型コネクタの実装構造及び方法並びにＰＣカ
ード構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、次の技術手段を講じたことを特徴とする。
すなわち、半田ペーストが塗布されたプリント基板のフ
ットパターン上にコネクタ本体より導出されているリー
ドを接触させてセットし、前記フットパターンと前記リ
ードの間をリフロー半田付けしてなるものであって、前
記コネクタ本体の重心の位置が前記リードが導出されて
いる部分側に偏って形成してなる構成としたものであ
る。
するために、次の技術手段を講じたことを特徴とする。
すなわち、半田ペーストが塗布されたプリント基板のフ
ットパターン上にコネクタ本体より導出されているリー
ドを接触させてセットし、前記フットパターンと前記リ
ードの間をリフロー半田付けしてなるものであって、前
記コネクタ本体の重心の位置が前記リードが導出されて
いる部分側に偏って形成してなる構成としたものであ
る。
【０００８】これによれば、コネクタ本体の重心の位置
がリードが導出されている部分側に偏っているので、プ
リント基板上にコネクタが載せられると、フットパター
ンにリードを押し付ける状態でセットされ、リードがプ
リント基板のフットパターンから浮くことを抑えること
ができ、オープン不良を防止できる。これにより、半田
付け不良を無くして歩留まりを向上させることができ
る。
がリードが導出されている部分側に偏っているので、プ
リント基板上にコネクタが載せられると、フットパター
ンにリードを押し付ける状態でセットされ、リードがプ
リント基板のフットパターンから浮くことを抑えること
ができ、オープン不良を防止できる。これにより、半田
付け不良を無くして歩留まりを向上させることができ
る。
【０００９】また、別の技術手段として、半田ペースト
が塗布されたプリント基板のフットパターン上にコネク
タ本体より導出されているリードを接触させてセット
し、前記フットパターンと前記リードの間をリフロー半
田付けしてなるものであって、前記コネクタ本体の前記
リードが導出されている側の一部に前記プリント基板上
に重ねて配置される突出片を一体的に設けているととも
に、前記突出片と前記コネクタ本体との間に互いに磁気
吸引し合う結合手段を設けてなる構成としたものであ
る。
が塗布されたプリント基板のフットパターン上にコネク
タ本体より導出されているリードを接触させてセット
し、前記フットパターンと前記リードの間をリフロー半
田付けしてなるものであって、前記コネクタ本体の前記
リードが導出されている側の一部に前記プリント基板上
に重ねて配置される突出片を一体的に設けているととも
に、前記突出片と前記コネクタ本体との間に互いに磁気
吸引し合う結合手段を設けてなる構成としたものであ
る。
【００１０】これによれば、プリント基板上にコネクタ
が載せられると、コネクタ本体とプリント基板の間が磁
気吸引されるので、プリント基板上にコネクタが載せら
れるとフットパターンにリードが押し付けられる状態で
セットされる。これにより、リードがプリント基板のフ
ットパターンから浮くことを抑えることができ、オープ
ン不良を防止することができ、半田付け不良を無くして
歩留まりを向上させることができる。
が載せられると、コネクタ本体とプリント基板の間が磁
気吸引されるので、プリント基板上にコネクタが載せら
れるとフットパターンにリードが押し付けられる状態で
セットされる。これにより、リードがプリント基板のフ
ットパターンから浮くことを抑えることができ、オープ
ン不良を防止することができ、半田付け不良を無くして
歩留まりを向上させることができる。
【００１１】さらに、別の技術手段として、半田ペース
トが塗布されたプリント基板のフットパターン上にコネ
クタ本体より導出されているリードを接触させてセット
し、前記フットパターンと前記リードの間をリフロー半
田付けしてなるとともに、前記プリント基板と前記コネ
クタをフレーム内に配設し、前記フレームの開口を接着
フィルムで塞いでなるＰＣカード構造において、前記接
着フィルム面に磁性材でなるシート状板材を取り付ける
とともに、前記コネクタ本体側に永久磁石を設けて前記
接着フィルム面と前記コネクタ本体との間を磁気吸引結
合してなる構成としたものである。
トが塗布されたプリント基板のフットパターン上にコネ
クタ本体より導出されているリードを接触させてセット
し、前記フットパターンと前記リードの間をリフロー半
田付けしてなるとともに、前記プリント基板と前記コネ
クタをフレーム内に配設し、前記フレームの開口を接着
フィルムで塞いでなるＰＣカード構造において、前記接
着フィルム面に磁性材でなるシート状板材を取り付ける
とともに、前記コネクタ本体側に永久磁石を設けて前記
接着フィルム面と前記コネクタ本体との間を磁気吸引結
合してなる構成としたものである。
【００１２】これによれば、接着フィルム面とコネクタ
本体との間の磁気吸引結合により接着フィルムをフレー
ムに取り付けるので、簡単かつ確実に取り付けることが
できる。
本体との間の磁気吸引結合により接着フィルムをフレー
ムに取り付けるので、簡単かつ確実に取り付けることが
できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の幾つかの実施の形
態例を図面の図１乃至図１６を用いて詳細に説明する。
なお、図１乃至図１６において同一符号を付したものは
同一のものを示している。そこで、各々の形態例を図面
を用いて順に説明すると、まず図１及び図２は本発明の
第１の形態例を示すもので、図１は表面実装型コネクタ
をプリント基板に実装する方法を説明するための模式
図、図２は表面実装型コネクタをプリント基板に実装す
る手順を説明するための分解斜視図である。
態例を図面の図１乃至図１６を用いて詳細に説明する。
なお、図１乃至図１６において同一符号を付したものは
同一のものを示している。そこで、各々の形態例を図面
を用いて順に説明すると、まず図１及び図２は本発明の
第１の形態例を示すもので、図１は表面実装型コネクタ
をプリント基板に実装する方法を説明するための模式
図、図２は表面実装型コネクタをプリント基板に実装す
る手順を説明するための分解斜視図である。
【００１４】図１及び図２において、ＰＣカード用のプ
リント基板１上には回路パターン（不図示）が形成され
ており、この回路パターンに各種のチップ状をした電子
部品（ＩＣ等）２が複数実装されている。また、プリン
ト基板１の左右の側部にはつり部３が設けられていると
ともに、前端部の上面には半田ペーストが塗布されたフ
ットパターン４が形成されている。
リント基板１上には回路パターン（不図示）が形成され
ており、この回路パターンに各種のチップ状をした電子
部品（ＩＣ等）２が複数実装されている。また、プリン
ト基板１の左右の側部にはつり部３が設けられていると
ともに、前端部の上面には半田ペーストが塗布されたフ
ットパターン４が形成されている。
【００１５】符号５は表面実装型コネクタで、この表面
実装型コネクタ５（以下、単に「コネクタ５」と言う）
はコネクタ本体部６と、このコネクタ本体部６の後面よ
り規則正しく横一列に並べられて導出して設けられてい
る複数のリード７を有している。また、コネクタ本体部
６の前面には、各リード７に対応してコネクタ用の差し
込み孔８が形成されている。さらに、コネクタ本体部６
は、その重心の位置がリード７が導出されている側に偏
って形成された状態になっている。この重心の位置を偏
らせる方法としては、本形態例では、コネクタ本体部６
を、中間部分を境として前側本体部分６Ａと後側本体部
分６Ｂの前後２つの部分に分けるとともに、前側本体部
分６Ａを形成している材料の比重よりも後側本体部分６
Ｂを形成している材料の比重の方が大きくなるように設
定することによって実現している。
実装型コネクタ５（以下、単に「コネクタ５」と言う）
はコネクタ本体部６と、このコネクタ本体部６の後面よ
り規則正しく横一列に並べられて導出して設けられてい
る複数のリード７を有している。また、コネクタ本体部
６の前面には、各リード７に対応してコネクタ用の差し
込み孔８が形成されている。さらに、コネクタ本体部６
は、その重心の位置がリード７が導出されている側に偏
って形成された状態になっている。この重心の位置を偏
らせる方法としては、本形態例では、コネクタ本体部６
を、中間部分を境として前側本体部分６Ａと後側本体部
分６Ｂの前後２つの部分に分けるとともに、前側本体部
分６Ａを形成している材料の比重よりも後側本体部分６
Ｂを形成している材料の比重の方が大きくなるように設
定することによって実現している。
【００１６】符号９はリフロー治具であり、このリフロ
ー治具９にはプリント基板１を位置決めするためのプリ
ント基板位置決め部９Ａが上面に設けられている。ま
た、プリント基板位置決め部９Ａには、プリント基板１
のつり部３に形成されている位置決め孔１０とそれぞれ
対応した位置に、その位置決め孔１０と挿入結合される
位置決めピン１１が設けられている。加えて、プリント
基板位置決め部９Ａが形成されている領域の内側には、
開口１２が大きく口を開けた状態で形成されており、こ
の開口１２でプリント基板１との干渉を避ける。さら
に、リフロー治具９の上面には、プリント基板位置決め
部９Ａの前部に隣接した位置に、コネクタ５のコネクタ
本体部６を受けて位置決めするためのコネクタ位置決め
用凹所１３が形成されている。
ー治具９にはプリント基板１を位置決めするためのプリ
ント基板位置決め部９Ａが上面に設けられている。ま
た、プリント基板位置決め部９Ａには、プリント基板１
のつり部３に形成されている位置決め孔１０とそれぞれ
対応した位置に、その位置決め孔１０と挿入結合される
位置決めピン１１が設けられている。加えて、プリント
基板位置決め部９Ａが形成されている領域の内側には、
開口１２が大きく口を開けた状態で形成されており、こ
の開口１２でプリント基板１との干渉を避ける。さら
に、リフロー治具９の上面には、プリント基板位置決め
部９Ａの前部に隣接した位置に、コネクタ５のコネクタ
本体部６を受けて位置決めするためのコネクタ位置決め
用凹所１３が形成されている。
【００１７】そして、この第１の形態例において、プリ
ント基板１にコネクタ５を半田付けする場合は、フット
パターン４に半田ペースト１４が塗布されているプリン
ト基板１を、位置決め孔１０を位置決めピン１１に係合
させてプリント基板位置決め部９Ａ上にセットする。次
いで、コネクタ本体部６をコネクタ位置決め用凹所１３
内に落とし込む。すると、コネクタ５のリード７がプリ
ント基板１のフットパターン４上の半田ペースト１４と
接触された状態でセットされる。このとき、コネクタ本
体部６は、その重心の位置がリード７が導出されている
側に偏って形成された状態になっているので、プリント
基板１上にコネクタ５が載せられると、フットパターン
４にリード７を押し付ける状態にしてセットされる。図
１は、このようにプリント基板１とコネクタ５とが位置
決めされた状態を示している。その後、リフロー半田付
けを行う。すると、コネクタ５のリード７とプリント基
板１のフットパターン４との間が接続される。この場合
も、コネクタ本体部６の重心位置との関係で、コネクタ
５はプリント基板１上に押し付けられた状態でリフロー
半田付けされるので、リフロー半田付けの途中でリード
７がプリント基板１のフットパターン４から浮くことを
抑えることができ、オープン不良を防止することができ
る。これにより、半田付け不良を無くして歩留まりを向
上させることができる。
ント基板１にコネクタ５を半田付けする場合は、フット
パターン４に半田ペースト１４が塗布されているプリン
ト基板１を、位置決め孔１０を位置決めピン１１に係合
させてプリント基板位置決め部９Ａ上にセットする。次
いで、コネクタ本体部６をコネクタ位置決め用凹所１３
内に落とし込む。すると、コネクタ５のリード７がプリ
ント基板１のフットパターン４上の半田ペースト１４と
接触された状態でセットされる。このとき、コネクタ本
体部６は、その重心の位置がリード７が導出されている
側に偏って形成された状態になっているので、プリント
基板１上にコネクタ５が載せられると、フットパターン
４にリード７を押し付ける状態にしてセットされる。図
１は、このようにプリント基板１とコネクタ５とが位置
決めされた状態を示している。その後、リフロー半田付
けを行う。すると、コネクタ５のリード７とプリント基
板１のフットパターン４との間が接続される。この場合
も、コネクタ本体部６の重心位置との関係で、コネクタ
５はプリント基板１上に押し付けられた状態でリフロー
半田付けされるので、リフロー半田付けの途中でリード
７がプリント基板１のフットパターン４から浮くことを
抑えることができ、オープン不良を防止することができ
る。これにより、半田付け不良を無くして歩留まりを向
上させることができる。
【００１８】図３乃至図５は本発明の第２の形態例を示
すもので、図３は表面実装型コネクタをプリント基板に
実装する方法を説明するための模式的に示した斜視図、
図４はその方法を説明するための模式的に示した側面
図、図５は表面実装型コネクタ単体の斜視図である。図
３乃至図５に示すコネクタ５は、コネクタ本体６の全体
を同じ材料で形成しており、また重心の位置をリード７
が導出されている側に偏らせる方法として、コネクタ本
体６の左右両側に、プリント基板１のつり部３にそれぞ
れ対応させ、かつリード７が導出されている側より後方
に向かって突出片１３をそれぞれ一体的に設け、この突
出片１３の重みでコネクタ本体６の重心の位置をリード
７が導出されている側に偏らせた構造としているもので
ある。なお、突出片１３は、コネクタ本体６と同じ材料
であっても、あるいは別の材料を用いても良いものであ
る。
すもので、図３は表面実装型コネクタをプリント基板に
実装する方法を説明するための模式的に示した斜視図、
図４はその方法を説明するための模式的に示した側面
図、図５は表面実装型コネクタ単体の斜視図である。図
３乃至図５に示すコネクタ５は、コネクタ本体６の全体
を同じ材料で形成しており、また重心の位置をリード７
が導出されている側に偏らせる方法として、コネクタ本
体６の左右両側に、プリント基板１のつり部３にそれぞ
れ対応させ、かつリード７が導出されている側より後方
に向かって突出片１３をそれぞれ一体的に設け、この突
出片１３の重みでコネクタ本体６の重心の位置をリード
７が導出されている側に偏らせた構造としているもので
ある。なお、突出片１３は、コネクタ本体６と同じ材料
であっても、あるいは別の材料を用いても良いものであ
る。
【００１９】そして、この第２の形態例において、プリ
ント基板１にコネクタ５を半田付けする場合は、フット
パターン４に半田ペーストが塗布されたプリント基板１
のつり部３の上に突出片１３を重ねて載せる。すると、
コネクタ５のリード７がプリント基板１のフットパター
ン４上の半田ペーストと接触された状態でセットされ
る。このとき、コネクタ本体部６は、突出片１３を有す
ることによって重心の位置がリード７が導出されている
側に偏って形成された状態になっているので、プリント
基板１上にコネクタ５が載せられると、フットパターン
４にリード７を押し付ける状態にしてセットされる。図
３及び図４は、このようにプリント基板１とコネクタ５
とが位置決めされた状態を示している。その後、リフロ
ー半田付けを行う。すると、コネクタ５のリード７とプ
リント基板１のフットパターン４との間が接続される。
この場合も、コネクタ本体部６の重心位置との関係で、
リード７はプリント基板１上に押し付けられた状態でリ
フロー半田付けされるので、リフロー半田付けの途中で
リード７がプリント基板１のフットパターン４から浮く
のを抑えることができ、オープン不良を防止することが
できる。これにより、半田付け不良を無くして歩留まり
を向上させることができる。また、この第２の形態例の
場合では、突出片１３がプリント基板１のつり部３の上
に載せられて掛け止めされ、この掛け止めでプリント基
板１とコネクタ５との間を保持できるので、第１の形態
例で使用していたリフロー治具を使用しなくてもリフロ
ー半田付けを行うことが可能になり、作業の簡略化が可
能になる。
ント基板１にコネクタ５を半田付けする場合は、フット
パターン４に半田ペーストが塗布されたプリント基板１
のつり部３の上に突出片１３を重ねて載せる。すると、
コネクタ５のリード７がプリント基板１のフットパター
ン４上の半田ペーストと接触された状態でセットされ
る。このとき、コネクタ本体部６は、突出片１３を有す
ることによって重心の位置がリード７が導出されている
側に偏って形成された状態になっているので、プリント
基板１上にコネクタ５が載せられると、フットパターン
４にリード７を押し付ける状態にしてセットされる。図
３及び図４は、このようにプリント基板１とコネクタ５
とが位置決めされた状態を示している。その後、リフロ
ー半田付けを行う。すると、コネクタ５のリード７とプ
リント基板１のフットパターン４との間が接続される。
この場合も、コネクタ本体部６の重心位置との関係で、
リード７はプリント基板１上に押し付けられた状態でリ
フロー半田付けされるので、リフロー半田付けの途中で
リード７がプリント基板１のフットパターン４から浮く
のを抑えることができ、オープン不良を防止することが
できる。これにより、半田付け不良を無くして歩留まり
を向上させることができる。また、この第２の形態例の
場合では、突出片１３がプリント基板１のつり部３の上
に載せられて掛け止めされ、この掛け止めでプリント基
板１とコネクタ５との間を保持できるので、第１の形態
例で使用していたリフロー治具を使用しなくてもリフロ
ー半田付けを行うことが可能になり、作業の簡略化が可
能になる。
【００２０】図６及び図７は本発明の第３の形態例を示
すもので、図６は表面実装型コネクタをプリント基板に
実装する方法を説明するための模式的に示した側面図、
図７はその方法を説明するための模式的に示した斜視図
である。この第３の形態例は、図３乃至図５に示した第
２の形態例の構造とほぼ同じであり、大きく構造が異な
る点は突出片１３の内面、すなわちプリント基板１のつ
り部３と対向する面に永久磁石１６を張り付けるととも
に、この永久磁石１６と対応してつり部３側に軟磁性材
であるところのフェライト系ステンレス板１５を貼り付
け、永久磁石１６とフェライト系ステンレス板１５との
間が磁気吸引結合できるようにした構造にある。
すもので、図６は表面実装型コネクタをプリント基板に
実装する方法を説明するための模式的に示した側面図、
図７はその方法を説明するための模式的に示した斜視図
である。この第３の形態例は、図３乃至図５に示した第
２の形態例の構造とほぼ同じであり、大きく構造が異な
る点は突出片１３の内面、すなわちプリント基板１のつ
り部３と対向する面に永久磁石１６を張り付けるととも
に、この永久磁石１６と対応してつり部３側に軟磁性材
であるところのフェライト系ステンレス板１５を貼り付
け、永久磁石１６とフェライト系ステンレス板１５との
間が磁気吸引結合できるようにした構造にある。
【００２１】したがって、この第３の形態例において、
プリント基板１にコネクタ５を半田付けする場合は、フ
ットパターン４に半田ペーストが塗布されたプリント基
板１のつり部３の上に突出片１３を重ねて載せる。する
と、コネクタ５のリード７がプリント基板１のフットパ
ターン４上の半田ペーストと接触された状態でセットさ
れる。このとき、コネクタ本体部６は、突出片１３の永
久磁石１６とプリント基板１側のフェライト系ステンレ
ス板１５とが磁気吸引して密着された状態になるので、
プリント基板１上にコネクタ５が載せられると、フット
パターン４にリード７が押し付けられる状態にしてセッ
トされる。図６は、このようにプリント基板１とコネク
タ５とが位置決めされた状態を示している。その後、リ
フロー半田付けを行う。すると、コネクタ５のリード７
とプリント基板１のフットパターン４との間が接続され
る。この場合も、突出片１３の永久磁石１６とプリント
基板１側のフェライト系ステンレス板１５との間が磁気
吸引結合された状態でリフロー半田付けされるので、リ
フロー半田付けの途中でリード７がプリント基板１のフ
ットパターン４から浮くのを抑えることができ、オープ
ン不良を防止することができる。これにより、半田付け
不良を無くして歩留まりを向上させることができる。ま
た、この第３の形態例の場合でも、突出片１３がプリン
ト基板１のつり部３の上に載せられて掛け止めされると
同時に磁気吸引結合されてプリント基板１とコネクタ５
との間を保持できるので、第２の形態例と同様にリフロ
ー治具を使用しなくてもリフロー半田付けを行うことが
可能になり、作業の簡略化が可能になる。
プリント基板１にコネクタ５を半田付けする場合は、フ
ットパターン４に半田ペーストが塗布されたプリント基
板１のつり部３の上に突出片１３を重ねて載せる。する
と、コネクタ５のリード７がプリント基板１のフットパ
ターン４上の半田ペーストと接触された状態でセットさ
れる。このとき、コネクタ本体部６は、突出片１３の永
久磁石１６とプリント基板１側のフェライト系ステンレ
ス板１５とが磁気吸引して密着された状態になるので、
プリント基板１上にコネクタ５が載せられると、フット
パターン４にリード７が押し付けられる状態にしてセッ
トされる。図６は、このようにプリント基板１とコネク
タ５とが位置決めされた状態を示している。その後、リ
フロー半田付けを行う。すると、コネクタ５のリード７
とプリント基板１のフットパターン４との間が接続され
る。この場合も、突出片１３の永久磁石１６とプリント
基板１側のフェライト系ステンレス板１５との間が磁気
吸引結合された状態でリフロー半田付けされるので、リ
フロー半田付けの途中でリード７がプリント基板１のフ
ットパターン４から浮くのを抑えることができ、オープ
ン不良を防止することができる。これにより、半田付け
不良を無くして歩留まりを向上させることができる。ま
た、この第３の形態例の場合でも、突出片１３がプリン
ト基板１のつり部３の上に載せられて掛け止めされると
同時に磁気吸引結合されてプリント基板１とコネクタ５
との間を保持できるので、第２の形態例と同様にリフロ
ー治具を使用しなくてもリフロー半田付けを行うことが
可能になり、作業の簡略化が可能になる。
【００２２】図８及び図９は本発明の第４の形態例を示
すもので、図８は表面実装型コネクタをプリント基板に
実装する方法を説明するための模式的に示した側面図、
図９はその方法を説明するための模式的に示した斜視図
である。この第４の形態例は、図６及び図７に示した第
３の形態例の構造とほぼ同じであり、異なる点は永久磁
石１６及びフェライト系ステンレス板１５をそれぞれ逆
の位置に取り付けた点にある。すなわち、この第４の形
態例では、突出片１３の内面にフェライト系ステンレス
板１５を設け、プリント基板１のつり部３に永久磁石１
６を貼り付けた構造にしたものである。
すもので、図８は表面実装型コネクタをプリント基板に
実装する方法を説明するための模式的に示した側面図、
図９はその方法を説明するための模式的に示した斜視図
である。この第４の形態例は、図６及び図７に示した第
３の形態例の構造とほぼ同じであり、異なる点は永久磁
石１６及びフェライト系ステンレス板１５をそれぞれ逆
の位置に取り付けた点にある。すなわち、この第４の形
態例では、突出片１３の内面にフェライト系ステンレス
板１５を設け、プリント基板１のつり部３に永久磁石１
６を貼り付けた構造にしたものである。
【００２３】したがって、この第４の形態例において、
プリント基板１にコネクタ５を半田付けする場合は、フ
ットパターン４に半田ペースト１４が塗布されたプリン
ト基板１のつり部３の上に突出片１３を重ねて載せる。
すると、コネクタ５のリード７がプリント基板１のフッ
トパターン４上の半田ペーストと接触された状態でセッ
トされる。このとき、コネクタ本体部６は、突出片１３
のフェライト系ステンレス板１５とプリント基板１側の
永久磁石１６とが磁気吸引して密着された状態になるの
で、プリント基板１上にコネクタ５が載せられると、フ
ットパターン４にリード７が押し付けられる状態にして
セットされる。図８は、このようにプリント基板１とコ
ネクタ５とが位置決めされた状態を示している。その
後、リフロー半田付けを行う。すると、コネクタ５のリ
ード７とプリント基板１のフットパターン４との間が接
続される。この場合も、突出片１３のフェライト系ステ
ンレス板１５とプリント基板１側の永久磁石１６との間
が磁気吸引結合された状態でリフロー半田付けされるの
で、リフロー半田付けの途中でリード７がプリント基板
１のフットパターン４から浮くのを抑えることができ、
オープン不良を防止することができる。これにより、半
田付け不良を無くして歩留まりを向上させることができ
る。また、この第４の形態例の場合でも、突出片１３が
プリント基板１のつり部３の上に載せられて掛け止めさ
れると同時に磁気吸引結合されてプリント基板１とコネ
クタ５との間を保持できるので、第２，第３の形態例と
同様にリフロー治具を使用しなくてもリフロー半田付け
を行うことが可能になり、作業の簡略化が可能になる。
プリント基板１にコネクタ５を半田付けする場合は、フ
ットパターン４に半田ペースト１４が塗布されたプリン
ト基板１のつり部３の上に突出片１３を重ねて載せる。
すると、コネクタ５のリード７がプリント基板１のフッ
トパターン４上の半田ペーストと接触された状態でセッ
トされる。このとき、コネクタ本体部６は、突出片１３
のフェライト系ステンレス板１５とプリント基板１側の
永久磁石１６とが磁気吸引して密着された状態になるの
で、プリント基板１上にコネクタ５が載せられると、フ
ットパターン４にリード７が押し付けられる状態にして
セットされる。図８は、このようにプリント基板１とコ
ネクタ５とが位置決めされた状態を示している。その
後、リフロー半田付けを行う。すると、コネクタ５のリ
ード７とプリント基板１のフットパターン４との間が接
続される。この場合も、突出片１３のフェライト系ステ
ンレス板１５とプリント基板１側の永久磁石１６との間
が磁気吸引結合された状態でリフロー半田付けされるの
で、リフロー半田付けの途中でリード７がプリント基板
１のフットパターン４から浮くのを抑えることができ、
オープン不良を防止することができる。これにより、半
田付け不良を無くして歩留まりを向上させることができ
る。また、この第４の形態例の場合でも、突出片１３が
プリント基板１のつり部３の上に載せられて掛け止めさ
れると同時に磁気吸引結合されてプリント基板１とコネ
クタ５との間を保持できるので、第２，第３の形態例と
同様にリフロー治具を使用しなくてもリフロー半田付け
を行うことが可能になり、作業の簡略化が可能になる。
【００２４】図１０及び図１１は本発明の第５の形態例
を示すもので、図１０は表面実装型コネクタをプリント
基板に実装する方法を説明するための模式的に示した斜
視図、図１１はその方法を説明するための模式的に示し
た側面図である。この第５の形態例では、フットパター
ン４が形成されている部分の裏面側に対応して、プリン
ト基板１に帯状をした軟磁性材であるところのフェライ
ト系ステンレス板１５を左右方向に貼り付ける。一方、
リフロー治具９側には、プリント基板１がセットされた
ときにフェライト系ステンレス板１５が配置される位置
に対応して、平板状をした永久磁石１６を貼り付けてい
る。
を示すもので、図１０は表面実装型コネクタをプリント
基板に実装する方法を説明するための模式的に示した斜
視図、図１１はその方法を説明するための模式的に示し
た側面図である。この第５の形態例では、フットパター
ン４が形成されている部分の裏面側に対応して、プリン
ト基板１に帯状をした軟磁性材であるところのフェライ
ト系ステンレス板１５を左右方向に貼り付ける。一方、
リフロー治具９側には、プリント基板１がセットされた
ときにフェライト系ステンレス板１５が配置される位置
に対応して、平板状をした永久磁石１６を貼り付けてい
る。
【００２５】そして、この第５の形態例において、プリ
ント基板１にコネクタ５を半田付けする場合は、フット
パターン４に半田ペースト１４が塗布されたプリント基
板１を、位置決め孔１０を位置決めピン１１に係合させ
てプリント基板位置決め部９Ａ上にセットする。このと
き、リフロー治具９側の永久磁石１６がプリント基板１
側のフェライト系ステンレス板１５を磁気吸引し、この
磁気吸引による密着でプリント基板１の前側、すなわち
フットパターン４が形成されている部分側に反りが生じ
るのを抑える。次いで、コネクタ本体部６をコネクタ位
置決め用凹所１３内に落とし込む。すると、コネクタ５
のリード７がプリント基板１のフットパターン４上の半
田ペースト１４と接触された状態でセットされる。その
後、リフロー半田付けを行う。すると、コネクタ５のリ
ード７とプリント基板１のフットパターン４との間が接
続される。したがって、この第５の形態例では、反りの
ない状態にあるフットパターン４の部分にリード７が当
接された状態でリフロー半田付けされるので、リフロー
半田付けの途中でリード７がプリント基板１のフットパ
ターン４から浮くのを抑えることができ、オープン不良
を防止することができる。これにより、半田付け不良を
無くして歩留まりを向上させることができる。なお、こ
の第５の形態例の場合でも、コネクタ本体部６の重心の
位置がリード７側に偏った構造にすると、さらにリード
７とフットパターン４との接触性を高めることができ
る。
ント基板１にコネクタ５を半田付けする場合は、フット
パターン４に半田ペースト１４が塗布されたプリント基
板１を、位置決め孔１０を位置決めピン１１に係合させ
てプリント基板位置決め部９Ａ上にセットする。このと
き、リフロー治具９側の永久磁石１６がプリント基板１
側のフェライト系ステンレス板１５を磁気吸引し、この
磁気吸引による密着でプリント基板１の前側、すなわち
フットパターン４が形成されている部分側に反りが生じ
るのを抑える。次いで、コネクタ本体部６をコネクタ位
置決め用凹所１３内に落とし込む。すると、コネクタ５
のリード７がプリント基板１のフットパターン４上の半
田ペースト１４と接触された状態でセットされる。その
後、リフロー半田付けを行う。すると、コネクタ５のリ
ード７とプリント基板１のフットパターン４との間が接
続される。したがって、この第５の形態例では、反りの
ない状態にあるフットパターン４の部分にリード７が当
接された状態でリフロー半田付けされるので、リフロー
半田付けの途中でリード７がプリント基板１のフットパ
ターン４から浮くのを抑えることができ、オープン不良
を防止することができる。これにより、半田付け不良を
無くして歩留まりを向上させることができる。なお、こ
の第５の形態例の場合でも、コネクタ本体部６の重心の
位置がリード７側に偏った構造にすると、さらにリード
７とフットパターン４との接触性を高めることができ
る。
【００２６】図１２は本発明の第６の形態例を示すもの
で、その表面実装型コネクタをプリント基板に実装する
方法を説明するための模式的に示した側面図である。こ
の第６の形態例では、フットパターン４が形成されてい
る部分の裏面側に対応して、プリント基板１に帯状をし
た永久磁石１６を貼り付けるとともに、リフロー治具９
を軟磁性材であるところのフェライト系ステンレス材で
形成している。
で、その表面実装型コネクタをプリント基板に実装する
方法を説明するための模式的に示した側面図である。こ
の第６の形態例では、フットパターン４が形成されてい
る部分の裏面側に対応して、プリント基板１に帯状をし
た永久磁石１６を貼り付けるとともに、リフロー治具９
を軟磁性材であるところのフェライト系ステンレス材で
形成している。
【００２７】そして、この第６の形態例において、プリ
ント基板１にコネクタ５を半田付けする場合は、フット
パターン４に半田ペースト１４が塗布されたプリント基
板１を、位置決めピン１１に位置決め孔１０を係合させ
てプリント基板位置決め部９Ａ上にセットする。する
と、このときプリント基板１側の永久磁石１６がフェラ
イト系ステンレス板で形成されているリフロー治具９を
磁気吸引し、この磁気吸引による密着でプリント基板１
の前側、すなわちフットパターン４が形成されている部
分側に反りが生じるのを抑える。次いで、コネクタ本体
部６をコネクタ位置決め用凹所１３内に落とし込む。す
ると、コネクタ５のリード７がプリント基板１のフット
パターン４上の半田ペースト１４と接触された状態でセ
ットされる。その後、リフロー半田付けを行う。する
と、コネクタ５のリード７とプリント基板１のフットパ
ターン４との間が接続される。したがって、この第６の
形態例では、反りのない状態にあるフットパターン４の
部分にリード７が当接された状態でリフロー半田付けさ
れるので、リフロー半田付けの途中でリード７がプリン
ト基板１のフットパターン４から浮くのを抑えることが
でき、オープン不良を防止することができる。これによ
り、半田付け不良を無くして歩留まりを向上させること
ができる。なお、この第６の形態例の場合でも、コネク
タ本体部６の重心の位置がリード７側に偏った構造にす
ると、さらにリード７とフットパターン４との接触性を
高めることができる。
ント基板１にコネクタ５を半田付けする場合は、フット
パターン４に半田ペースト１４が塗布されたプリント基
板１を、位置決めピン１１に位置決め孔１０を係合させ
てプリント基板位置決め部９Ａ上にセットする。する
と、このときプリント基板１側の永久磁石１６がフェラ
イト系ステンレス板で形成されているリフロー治具９を
磁気吸引し、この磁気吸引による密着でプリント基板１
の前側、すなわちフットパターン４が形成されている部
分側に反りが生じるのを抑える。次いで、コネクタ本体
部６をコネクタ位置決め用凹所１３内に落とし込む。す
ると、コネクタ５のリード７がプリント基板１のフット
パターン４上の半田ペースト１４と接触された状態でセ
ットされる。その後、リフロー半田付けを行う。する
と、コネクタ５のリード７とプリント基板１のフットパ
ターン４との間が接続される。したがって、この第６の
形態例では、反りのない状態にあるフットパターン４の
部分にリード７が当接された状態でリフロー半田付けさ
れるので、リフロー半田付けの途中でリード７がプリン
ト基板１のフットパターン４から浮くのを抑えることが
でき、オープン不良を防止することができる。これによ
り、半田付け不良を無くして歩留まりを向上させること
ができる。なお、この第６の形態例の場合でも、コネク
タ本体部６の重心の位置がリード７側に偏った構造にす
ると、さらにリード７とフットパターン４との接触性を
高めることができる。
【００２８】図１３及び図１４は、本発明の第７の形態
例を示すもので、コネクタ５まで取り付けられたプリン
ト基板１（以下、この状態にあるプリント基板を「モジ
ュール２０」と言う）をプラスチックフレーム２１に組
み込み、その後から、内面に接着剤が付着されている接
着フィルム２２の貼られたフェライト系ステンレスパネ
ル２３（以下、これを単に「パネル２３」言う）を上下
の開口部分にそれぞれ取り付けてシールしてなるＰＣカ
ードの構造を示すもので、図１３はそのＰＣカードの概
略縦断側面図、図１４はそのＰＣカードの分解斜視図で
ある。
例を示すもので、コネクタ５まで取り付けられたプリン
ト基板１（以下、この状態にあるプリント基板を「モジ
ュール２０」と言う）をプラスチックフレーム２１に組
み込み、その後から、内面に接着剤が付着されている接
着フィルム２２の貼られたフェライト系ステンレスパネ
ル２３（以下、これを単に「パネル２３」言う）を上下
の開口部分にそれぞれ取り付けてシールしてなるＰＣカ
ードの構造を示すもので、図１３はそのＰＣカードの概
略縦断側面図、図１４はそのＰＣカードの分解斜視図で
ある。
【００２９】さらに詳述すると、コネクタ５におけるコ
ネクタ本体部６の左右両側には、プラスチックフレーム
２１に形成されている位置決め凹部２４に上側から挿入
されて位置決め係合されるブロック状をした突出部２５
が一体に形成されており、この突出部２５の下面には永
久磁石２６が取り付けられている。そして、モジュール
２０をプラスチックフレーム２１に組み込んだ後から、
上下の開口部分にパネル２３を配設すると、永久磁石２
６によりパネル２３が磁気吸引されて保持される。これ
と同時に、パネル２３の内側がプラスチックフレーム２
１に接着される接着フィルム２２でシールされる。した
がって、このように構成したＰＣカードの構造では、Ｐ
Ｃカードを高温・高湿な環境下で長時間保存または使用
しても、永久磁石２６の磁気吸引によりパネル２３の剥
がれを防止することができる。
ネクタ本体部６の左右両側には、プラスチックフレーム
２１に形成されている位置決め凹部２４に上側から挿入
されて位置決め係合されるブロック状をした突出部２５
が一体に形成されており、この突出部２５の下面には永
久磁石２６が取り付けられている。そして、モジュール
２０をプラスチックフレーム２１に組み込んだ後から、
上下の開口部分にパネル２３を配設すると、永久磁石２
６によりパネル２３が磁気吸引されて保持される。これ
と同時に、パネル２３の内側がプラスチックフレーム２
１に接着される接着フィルム２２でシールされる。した
がって、このように構成したＰＣカードの構造では、Ｐ
Ｃカードを高温・高湿な環境下で長時間保存または使用
しても、永久磁石２６の磁気吸引によりパネル２３の剥
がれを防止することができる。
【００３０】図１５及び図１６は、本発明の第８の形態
例を示すもので、図１３及び図１４に示した第７の形態
例の構造とほぼ同じ構造であり、異なる点は第７の形態
例の構造では永久磁石２６を突出部２５の下側の面にだ
け取り付けていたが、この第８の形態例では突出部２５
の上下の面にそれぞれ永久磁石２６を取り付けてなる構
造にしたものである。したがって、このように構成した
ＰＣカード構造では、プラスチックフレーム２１におけ
る上下の開口部分をそれぞれ塞いでいるパネル２３を、
突出部２５の上下に設けられている永久磁石２６によっ
て磁気吸引して保持するので、保持力を強くして剥がれ
を防止することができる。これにより、接着フィルム２
２の接着力が弱まったとしても、パネル２３の剥がれを
防止することができる。
例を示すもので、図１３及び図１４に示した第７の形態
例の構造とほぼ同じ構造であり、異なる点は第７の形態
例の構造では永久磁石２６を突出部２５の下側の面にだ
け取り付けていたが、この第８の形態例では突出部２５
の上下の面にそれぞれ永久磁石２６を取り付けてなる構
造にしたものである。したがって、このように構成した
ＰＣカード構造では、プラスチックフレーム２１におけ
る上下の開口部分をそれぞれ塞いでいるパネル２３を、
突出部２５の上下に設けられている永久磁石２６によっ
て磁気吸引して保持するので、保持力を強くして剥がれ
を防止することができる。これにより、接着フィルム２
２の接着力が弱まったとしても、パネル２３の剥がれを
防止することができる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
リフロー半田付けを行うときの半田付け不良が無くな
り、歩留まりが向上する等の効果が期待できる。
リフロー半田付けを行うときの半田付け不良が無くな
り、歩留まりが向上する等の効果が期待できる。
【図１】本発明の第１の形態例を説明するための模式図
である。
である。
【図２】本発明の第１の形態例を説明するための分解斜
視図である。
視図である。
【図３】本発明の第２の形態例を説明するための斜視図
である。
である。
【図４】本発明の第２の形態例を説明するための側面図
である。
である。
【図５】本発明の第２の形態例を説明するための斜視図
である。
である。
【図６】本発明の第３の形態例を説明するための側面図
である。
である。
【図７】本発明の第３の形態例を説明するための斜視図
である。
である。
【図８】本発明の第４の形態例を説明するための側面図
である。
である。
【図９】本発明の第４の形態例を説明するための斜視図
である。
である。
【図１０】本発明の第５の形態例を説明するための分解
斜視図である。
斜視図である。
【図１１】本発明の第５の形態例を説明するための模式
図である。
図である。
【図１２】本発明の第６の形態例を説明するための模式
図である。
図である。
【図１３】本発明の第７の形態例として示すＰＣカード
の概略縦断側面図である。
の概略縦断側面図である。
【図１４】本発明の第７の形態例として示すＰＣカード
の分解斜視図である。
の分解斜視図である。
【図１５】本発明の第８の形態例として示すＰＣカード
の概略縦断側面図である。
の概略縦断側面図である。
【図１６】本発明の第８の形態例として示すＰＣカード
の分解斜視図である。
の分解斜視図である。
【図１７】従来方法の一例を説明するための分解斜視図
である。
である。
【図１８】従来方法の一例を説明するための概略断面図
である。
である。
【図１９】従来方法の一例を説明するための概略断面図
である。
である。
【図２０】従来方法の問題点を説明するための概略断面
図である。
図である。
１ プリント基板 ４ フットパターン ５ 表面実装型コネクタ ６ コネクタ本体部 ７ リード ９ リフロー治具 １４ 永久磁石
Claims (14)
- 【請求項１】 半田ペーストが塗布されたプリント基板
のフットパターン上にコネクタ本体より導出されている
リードを接触させてセットし、前記フットパターンと前
記リードの間をリフロー半田付けしてなる表面実装型コ
ネクタの実装構造において、 前記コネクタ本体の重心の位置が前記リードが導出され
ている部分側に偏って形成されていることを特徴とする
表面実装型コネクタの実装構造。 - 【請求項２】 前記コネクタ本体を、比重の異なる少な
くとも２つの材料で一体的に形成し、前記リードが導出
されている側のコネクタ本体部分に比重の大きい材料を
用いてなる請求項１に記載の表面実装型コネクタの実装
構造。 - 【請求項３】 半田ペーストが塗布されたプリント基板
のフットパターン上にコネクタ本体より導出されている
リードを接触させてセットし、前記フットパターンと前
記リードの間をリフロー半田付けしてなる表面実装型コ
ネクタの実装構造において、 前記コネクタ本体の前記リードが導出されている側の一
部に前記プリント基板上に重ねて配置される突出片を一
体的に設けているとともに、前記突出片と前記コネクタ
本体との間に互いに磁気吸引し合う結合手段を設けたこ
とを特徴とする表面実装型コネクタの実装構造。 - 【請求項４】 前記突出片を前記リードを挟んだコネク
タの両側部に設けた請求項３に記載の表面実装型コネク
タの実装構造。 - 【請求項５】 前記突出片をフェライト系ステンレス板
で形成するとともに、前記プリント基板側に前記突出片
と対応して永久磁石を設けてなる請求項３に記載の表面
実装型コネクタの実装構造。 - 【請求項６】 前記突出片に永久磁石を取り付けるとと
もに、前記プリント基板側に前記突出片と対応してフェ
ライト系ステンレス板を設けてなる請求項３に記載の表
面実装型コネクタの実装構造。 - 【請求項７】 半田ペーストが塗布されたプリント基板
のフットパターン上にコネクタ本体より導出されている
リードを接触させてセットし、前記フットパターンと前
記リードの間をリフロー半田付けしてなる表面実装型コ
ネクタの実装方法において、 前記コネクタ本体の重心の位置を前記リードが導出され
ている部分側に偏らせた状態にして、前記フットパター
ン上に前記コネクタ本体をセットし、前記リフロー半田
付けをすることを特徴とする表面実装型コネクタの実装
方法。 - 【請求項８】 半田ペーストが塗布されたプリント基板
のフットパターン上にコネクタ本体より導出されている
リードを接触させてセットし、前記フットパターンと前
記リードの間をリフロー半田付けしてなる表面実装型コ
ネクタの実装方法において、 前記コネクタ本体の前記リードが導出されている側の一
部に前記プリント基板上に重ねて配置される突出片を設
けるとともに、前記突出片と前記コネクタ本体との間を
磁気吸引結合させた状態下において前記リフロー半田付
けをするようにしたことを特徴とする表面実装型コネク
タの実装方法。 - 【請求項９】 半田ペーストが塗布されたプリント基板
のフットパターン上にコネクタ本体より導出されている
リードを接触させてリフロー治具内に前記プリント基板
と前記コネクタ本体をセットし、前記フットパターンと
前記リードの間をリフロー半田付けしてなる表面実装型
コネクタの実装方法において、 前記リフロー治具を軟磁性材で形成するとともに、前記
プリント基板の前記リードが接触される部分に対応して
いる裏面側に永久磁石を取り付け、前記プリント基板と
前記コネクタ本体との間を磁気吸引結合させた状態下に
おいて前記リフロー半田付けをするようにしたことを特
徴とする表面実装型コネクタの実装方法。 - 【請求項１０】 前記軟磁性材としてフェライト系ステ
ンレス材を用いてなる請求項９に記載の表面実装型コネ
クタの実装方法。 - 【請求項１１】 半田ペーストが塗布されたプリント基
板のフットパターン上にコネクタ本体より導出されてい
るリードを接触させてリフロー治具内に前記プリント基
板と前記コネクタ本体をセットし、前記フットパターン
と前記リードの間をリフロー半田付けしてなる表面実装
型コネクタの実装方法において、 前記プリント基板の前記リードが接触される部分に対応
している裏面側に軟磁性材でなるシート状材を取り付け
るとともに、前記シート状材に対応させて前記リフロー
治具側に永久磁石を取り付け、前記プリント基板と前記
コネクタ本体との間を前記シート状材と前記永久磁石と
で磁気吸引結合させた状態下において前記リフロー半田
付けをするようにしたことを特徴とする表面実装型コネ
クタの実装方法。 - 【請求項１２】 前記軟磁性材としてフェライト系ステ
ンレス材を用いてなる請求項１１に記載の表面実装型コ
ネクタの実装方法。 - 【請求項１３】 半田ペーストが塗布されたプリント基
板のフットパターン上にコネクタ本体より導出されてい
るリードを接触させてセットし、前記フットパターンと
前記リードの間をリフロー半田付けしてなるとともに、
前記プリント基板と前記コネクタをフレーム内に配設
し、前記フレームの開口を接着フィルムで塞いでなるＰ
Ｃカード構造において、 前記接着フィルム面に磁性材でなるシート状板材を取り
付けるとともに、前記コネクタ本体側に永久磁石を設け
て前記接着フィルム面と前記コネクタ本体との間を磁気
吸引結合してなることを特徴とするＰＣカード構造。 - 【請求項１４】 前記フレームの開口は上下面に形成さ
れているとともに、前記接着フィルムと前記永久磁石を
上下両面側にそれぞれ設けてなる請求項１３に記載のＰ
Ｃカード構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8205555A JPH1051128A (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | 表面実装型コネクタの実装構造及び方法並びにｐｃカード構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8205555A JPH1051128A (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | 表面実装型コネクタの実装構造及び方法並びにｐｃカード構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1051128A true JPH1051128A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=16508838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8205555A Pending JPH1051128A (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | 表面実装型コネクタの実装構造及び方法並びにｐｃカード構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1051128A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010129901A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Toshiba Corp | 電子機器、電子部品及び製造方法 |
| JP2010192940A (ja) * | 2010-06-10 | 2010-09-02 | Toshiba Corp | 電子機器の製造方法および部品の実装方法 |
| JP2012099441A (ja) * | 2010-11-05 | 2012-05-24 | Tyco Electronics Japan Kk | 回路基板組立体、コネクタ、はんだ付け方法 |
-
1996
- 1996-08-05 JP JP8205555A patent/JPH1051128A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010129901A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Toshiba Corp | 電子機器、電子部品及び製造方法 |
| US8218327B2 (en) | 2008-11-28 | 2012-07-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device, electronic component, and method of manufacturing electronic device |
| JP2010192940A (ja) * | 2010-06-10 | 2010-09-02 | Toshiba Corp | 電子機器の製造方法および部品の実装方法 |
| JP2012099441A (ja) * | 2010-11-05 | 2012-05-24 | Tyco Electronics Japan Kk | 回路基板組立体、コネクタ、はんだ付け方法 |
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