JP2001298080A - チップトレイ - Google Patents

チップトレイ

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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 搭載した半導体チップの回路形成面に塵が付
着しにくいチップトレイを提供する。 【解決手段】 上面に粘着材１３を有するの第１部品１
１と、上面及び下面を有し、上面にチップ搭載部１４を
有し、チップ搭載部１４から下面まで貫通する穴１５を
有する第２部品１２とからなる。そして第2部品１２
は、第1部品１１上に搭載されている。 【効果】 半導体チップをチップトレイのチップ搭載部
に置いたとき、半導体チップの側面や裏面から剥離した
塵は、穴１５から下に落ち、粘着材１３に捕捉される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体チップを搭
載するチップトレイに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップを搭載するためのチップト
レイは多種ある。その例を図４（A）および図４（B）示
す。図４（A）は従来のチップトレイの上面図であり、
図４（B）は従来のチップトレイの側面図である。
【０００３】図４（A）および図４（B）に示した従来の
チップトレイは、平板状の部品４１の上面に、搭載され
るチップの大きさや形状に合わせたチップ搭載部４２を
複数設けてあり、そこに半導体チップを搭載する。チッ
プ搭載部４２の形状や寸法は搭載される半導体チップに
対応させて決定される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４に
示したような従来のチップトレイに半導体チップを搭載
すると、以下のような問題が生じることがある。
【０００５】半導体チップは、1枚の半導体ウェハを切
断して形成される。このとき、半導体チップの側面や裏
面から塵が出る。したがって、半導体チップを従来のチ
ップトレイに搭載した場合、チップトレイの振動によっ
てその塵が半導体チップから剥離し、その塵が半導体チ
ップの回路形成面に付着することがあった。すると、半
導体チップの回路形成面に形成された回路に傷がついて
しまうという問題が生じる。また、外観不良の原因にな
ったり、回路に対してワイヤボンディングを施すことが
困難になることもある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、本発明のチップトレイは、上面にチップ搭載部を有
し、チップ搭載部に凹部を有し、凹部の底面に粘着材を
有する。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１（A）はこの発明の第１の実
施例のチップトレイを示す上面図であり、図１（B）は
この発明の第１の実施例のチップトレイを示す側面図で
ある。
【０００８】このチップトレイは第1部品１１と、半導
体チップを搭載する第２部品１２から構成される。第1
部品１１は平板状の構成であり、その上面には粘着材１
３が塗布されている。第2部品１２も、上面にチップを
搭載部１４が設けられている平板状の構成を有する。第
1部品１１及び第２部品１２は、例えばスチレン、ポリ
カーボネート、ポリプロピレンなどの材質から構成され
ている。チップ搭載部１４には、部品１２の下面まで貫
通する穴１５が設けられている。そして、部品１２は部
品１１に搭載されている。
【０００９】半導体チップをこのチップトレイのチップ
搭載部１４に置いたとき、半導体チップの側面や裏面か
ら剥離した塵は、穴１５から下に落ち、粘着材１３に捕
捉される。そのために、剥離した塵が半導体チップの回
路形成面に付着することがない。
【００１０】上述した通り第１の実施例のチップトレイ
は、半導体チップの側面や裏面に付着していた塵を、粘
着材１３で捕らえるので、塵が半導体チップの回路形成
面へ再付着することを防ぐことができる。したがって、
半導体チップの回路形成面に形成された回路に傷がつい
てしまうという問題が生じない。また、外観不良の原因
になったり、回路に対してワイヤボンディングを施すこ
とが困難になることもなくなる。
【００１１】さらに、第2部品１２は、チップ搭載部１
４の形状やチップ搭載部１４の大きさが異なる他の第2
部品１２と交換することで、様々な種類の半導体チップ
を搭載することが可能となる。
【００１２】なお、図１の例では第1部品１１と第2部品
１２が別々に構成されているが、例えば穴１５を第2部
品１２の下面まで貫通させないようにして、穴１５の底
に粘着材を塗布しておいてもよい。このようにすると、
第１部品１１が不要となる。
【００１３】また、穴１５の上面側の開口部をメッシュ
でふさいでもよい。このようにすると、メッシュの目の
大きさによってふるい落とせる塵の大きさが制限される
が、穴１５よりも小さい半導体チップも搭載可能とな
り、搭載できる半導体チップの寸法の自由度は大きくな
る。
【００１４】図２は本発明の第２の実施例のチップトレ
イを示す側面図である。第２の実施例に記載のチップト
レイは第1の実施例に記載のチップトレイとほぼ同様の
構成のため、詳しい説明は省略する。
【００１５】本実施例はチップトレイの蓋に関するもの
で、第1部品２１、第2部品２２、粘着材２３、チップ搭
載部２４、穴２５の各構成は第1の実施例と同様であ
る。第2の実施例においては、第2部品の上に粘着材２６
を設けた蓋２７をかぶせてある。蓋２７は、例えばスチ
レン、ポリカーボネート、ポリプロピレンなどの材質か
ら構成されている。
【００１６】第２の実施例のチップトレイは、第１の実
施例のチップトレイと同様の効果を奏する。さらに、上
述した通り、第２の実施例のチップトレイは、粘着材２
０および粘着材２６がそれぞれチップ搭載部２４の上下
に配置されている。そのため、実施例１のチップトレイ
よりも、半導体チップの回路形成面への塵の付着を確実
に防ぐことができる。したがって、半導体チップの回路
形成面に形成された回路に傷がついてしまうという問題
が生じない。
【００１７】さらに、 粘着材２６の代わりに、Siゴム
などの弾力性のある物質を設け、チップ搭載部に搭載さ
れた半導体チップの回路形成面に、弾力性のある物質が
接触するようにしてもよい。このようにすると、半導体
チップの回路形成面が露出していないので、半導体チッ
プの回路形成面への塵の付着をより確実に防止すること
ができる。
【００１８】なお、蓋２７および粘着材２６以外の部分
は、従来の実施例の構造でもよい。
【００１９】図３は本発明の第３の実施例のチップトレ
イを示す側面図である。第３の実施例に記載のチップト
レイは第２の実施例に記載のチップトレイとほぼ同様の
構成のため、詳しい説明は省略する。
【００２０】本実施例はチップトレイの蓋に関するもの
で、第1部品３１、第2部品３２、粘着材３３、チップ搭
載部３４、穴３５、粘着材３６、蓋３７は第２の実施例
と同様である。第３の実施例においては、上面から下面
に貫通する穴３８を設けた平板状の格子３９を、第2部
品３２と蓋３７との間に挟んである。格子３９は、例え
ばスチレン、ポリカーボネート、ポリプロピレンなどの
材質から構成されている。
【００２１】第３の実施例のチップトレイは、第２の実
施例のチップトレイと同様の効果を奏する。さらに、上
述した通り、平板状の格子３９を、第2部品３２と蓋３
７との間に挟んであるので、チップ搭載部３４に搭載し
た半導体チップが、粘着材３６に接着してしまうことを
防ぐことができる。また、格子３９および第2部品３７
を交換することで、様々な大きさの半導体チップを搭載
することが可能となる。
【００２２】なお、蓋２７および粘着材２６以外の部分
は、従来の実施例の構造でもよい。
【００２３】また、格子３９は、蓋３７に接着してもよ
い。このような構造にすると、チップトレイを構成する
部品の数が減少するので、各部品の紛失を防ぐことがで
きる。
【００２４】
【発明の効果】以上の通り本発明では、半導体チップを
チップトレイのチップ搭載部に置いたとき、半導体チッ
プの側面や裏面から剥離した塵は、チップ搭載部に設け
られた穴から下に落ち、粘着材に捕捉される。そのため
に、半導体チップの回路形成面への付着を防ぐことがで
きる。したがって、半導体チップの表面に形成された回
路に傷がついてしまうという問題が生じない。また、外
観不良の原因になったり、回路に対してワイヤボンディ
ングを施すことが困難になることもなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態にかかるチップトレイを示す
上面図および側面図である。
【図２】第２の実施の形態にかかるチップトレイを示す
側面図である。
【図３】第２の実施の形態にかかるチップトレイの一変
形例を示す側面図である。
【図４】従来のチップトレイを示す上面図および側面図
である。
【符号の説明】
１１ 第１部品 １２ 第２部品 １３ 粘着材 １４ チップ搭載部 １５ 穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E062 AA03 AB07 BA20 BB06 BB09 3E096 AA09 BA08 BB05 CA06 CB02 CC02 DA17 DA25 DA26 DB06 FA03 GA05 GA07 5F031 CA13 DA05 EA02 EA11 EA19

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 チップ搭載部を有し、前記チップ搭載部
    に凹部を有し、前記凹部の底面に粘着材を有することを
    特徴とするチップトレイ。
  2. 【請求項２】 上面に粘着材を有する第１部品と、 上面及び下面を有し、前記上面にチップ搭載部を有し、
    前記チップ搭載部から前記下面まで貫通する穴を有する
    第２部品とからなり、 前記第１部品の前記上面が、前記第２部品の前記下面に
    対向するように、前記第２部品が、前記第1部品上に搭
    載されていることを特徴とするチップトレイ。
  3. 【請求項３】 下面に粘着材または弾性材を備えた蓋を
    有し、 前記蓋の前記下面が、前記第２部品の前記上面と対向す
    るように、前記蓋が前記第2部品上に搭載されているこ
    とを特徴とする請求項２に記載のチップトレイ。
  4. 【請求項４】 前記チップ搭載部に対応する位置に、上
    面から下面に貫通する穴を設けた平板を有し、 前記平板を介して前記蓋を搭載したことを特徴とする請
    求項３に記載のチップトレイ。
  5. 【請求項５】 前記チップ搭載部に対応する位置の下面
    に凹部を備え、前記凹部の底面に粘着材を備えた蓋を有
    し、 前記蓋の前記下面が前記第２部品の前記上面と対向する
    ように、前記蓋は前記第2部品上に搭載されていること
    を特徴とする請求項２に記載のチップトレイ。
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