JP2012099441A - 回路基板組立体、コネクタ、はんだ付け方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電気コネクタ20のハウジング21に、両側に突出するサポート部28、28を設けた。これにより、はんだ付け工程において回路基板30を搬送するとき、両端のサポート部28、28が支持レール50、50上に位置し、電気コネクタ20が支持レール50、50によって支持される。このようにして、はんだ付け工程において電気コネクタ20が回路基板30から脱落してしまうのを防ぐ。
【選択図】図1
Description
本発明は、このような技術的課題に基づいてなされたもので、はんだ付け工程において基板側コネクタを支持し、回路基板に確実にはんだ付けして効率よく生産を行うことのできる回路基板組立体、コネクタ、はんだ付け方法を提供することを目的とする。
このような突出部は、回路基板に形成されたスルーホールにコンタクトの一端を挿入し、回路基板の回路パターンとコンタクトの一端とをはんだ付けするときに、ハウジングを保持するためのものである。これにより、はんだ付け時に、ハウジングと回路基板との位置関係を安定して保持することができる。
このため、突出部は、オーバーハング方向におけるコネクタの重心位置近傍に設けるのが好ましい。
突出部は、いかなる位置に設けても良いが、安定的に支持するために、少なくともハウジングの両側に設けるのが好ましい。
図1〜図3に示すように、電子制御装置10は、電気コネクタ20と回路基板30とからなる回路基板組立体を備えている。
ここで、回路基板30は、種々の電子部品が実装され、電子制御装置としての所定の動作を実行する制御回路として機能する。
電気コネクタ20は、外部から回路基板30に電源を供給したり、電気信号を入出力するためのもので、具体的には、配線ハーネスの一端に設けられた相手側コネクタが外部から接続される。
各コンタクト22は、コンタクト保持プレート部23の一方の側から他方の側に貫通するよう、保持孔に圧入されている。ここで、各コンタクト22は、コンタクト保持プレート部23に対し、回路基板30側において、90°に折り曲げられ、その一端22aが、回路基板30に形成されたスルーホール31に挿入されている。そして、コンタクト22の一端22aは、スルーホール31の内周面およびその周囲に形成された導電パターンに対し、はんだ付けにより電気的に接続されている。
ハウジング21には、コンタクト保持プレート部23から、コンタクト22の他端22bが位置する側に延びる筒状のフード部24が形成されており、このフード部24により、複数本のコンタクト22の他端22bが囲われている。なお、本実施形態においては、フード部24は大きさの異なるものが二つ設けられている。
このフード部24には、電子制御装置に接続される図示しない配線ハーネスの先端に設けられた相手側コネクタ(雄コネクタ:図示無し)が挿入され、フード部24内でコンタクト22の他端22bに、配線コードの相手側コネクタに保持された相手側コンタクト(雌コンタクト:図示無し)が嵌合して電気的な接続がなされる。
サポート部28は、その先端面(下面)28aが、回路基板30の実装面30aをストッパ部25の先端面に突き当てた状態で、回路基板30のはんだ付け面30bと同一面内に位置するよう形成されている。
また、サポート部28は、ハウジング21の幅方向のそれぞれの端部に、コンタクト22の他端22bの延出方向に沿った方向に間隔を隔てて複数設けても良い。
このとき、はんだ付け装置としてリフロー式のものを用いる。
はんだ付け装置には、はんだ付け対象物となる基板を、はんだ槽の上方に支持しながら移動させる支持レール(支持部材)50、50が設けられている。これら支持レール50、50上には、回路基板30の両端部と、両側のサポート部28が位置するようになっている。
また、ボルト等の締結手段を用いる必要も無く、確実なはんだ付けが行えることから、手間を軽減することができ、生産効率を向上させることもできる。また、ボルト等を締結するためのスペースも不要となることから、回路基板30上の面積を有効利用できる。
また、フロー式の場合、サポート部28の先端面28aは、必ずしも回路基板30のはんだ付け面30bと略同一面に形成する必要は無い。治具側に形成された保持部に対応した高さ・位置に先端面28aを形成すれば良い。
そして、このような場合、ストッパ部25を回路基板30の実装面30aに突き当てるためのスペースが不要となることから、回路基板30上の面積のさらなる有効利用が図れる。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。
Claims (8)
- 回路基板と、前記回路基板の回路パターンを外部の配線ハーネスに接続するため、前記配線ハーネスの一端に設けられた相手側コネクタが接続されるコネクタと、を備え、
前記コネクタは、
一端が前記回路基板の回路パターンに電気的に接続され、他端が前記相手側コネクタの相手側コンタクトに電気的に接続される複数のコンタクトと、
前記コンタクトを保持するハウジングと、を備え、
前記ハウジングは、前記回路基板の外周側に向けてオーバーハングして設けられるとともに、
前記回路基板から外周側に向けてオーバーハングした部分に、オーバーハング方向に直交し、かつ前記回路基板の表面に沿った方向に向けて突出する突出部が形成されていることを特徴とする回路基板組立体。 - 前記突出部は、前記回路基板に形成されたスルーホールに前記コンタクトの一端を挿入し、前記回路基板の前記回路パターンと前記コンタクトの一端とをはんだ付けするときに、前記ハウジングを保持するためのものであることを特徴とする請求項1に記載の回路基板組立体。
- 前記突出部は、前記オーバーハング方向における前記コネクタの重心位置近傍に設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載の回路基板組立体。
- 前記突出部の下面が、前記回路基板のはんだ付け面と略同一面内に位置するよう設けられていることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の回路基板組立体。
- 前記突出部は、前記ハウジングの両側に設けられていることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の回路基板組立体。
- 回路基板の外周部からオーバーハングして設けられるコネクタであって、
前記回路基板の回路パターンに電気的に接続されるコンタクトと、
前記コンタクトを保持するハウジングと、を備え、
前記ハウジングは、前記回路基板から外周側に向けてオーバーハングする部分に、前記回路基板の前記回路パターンと前記コンタクトの一端とをはんだ付けするときに、前記ハウジングを保持するための保持突起が形成されていることを特徴とするコネクタ。 - 請求項6に記載のコネクタを用いて前記コネクタと回路基板とをはんだ付けする方法であって、
前記回路基板の外周部に、前記回路基板の回路パターンに電気的に接続されるコンタクトを保持したハウジングを、当該回路基板から外周側にオーバーハングさせた状態に仮り組みし、前記ハウジングに形成された保持突起と、前記回路基板とを、はんだ付け装置の支持部材上に支持させる工程と、
前記支持部材上に支持された前記回路基板の配線パターンと前記コンタクトの一端とをはんだ付けする工程と、
を備えることを特徴とするはんだ付け方法。 - 前記はんだ付けは、リフロー式で行うことを特徴とする請求項7に記載のはんだ付け方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010248539A JP5550528B2 (ja) | 2010-11-05 | 2010-11-05 | 回路基板組立体、コネクタ、はんだ付け方法 |
CN201110353062.7A CN102544851B (zh) | 2010-11-05 | 2011-11-02 | 电路基板组装体、连接器、焊接方法 |
EP11187909.4A EP2451257B1 (en) | 2010-11-05 | 2011-11-04 | Circuit board assembly, connector, and soldering method therefor |
ES11187909.4T ES2589156T3 (es) | 2010-11-05 | 2011-11-04 | Conjunto de circuito impreso, conector y método de soldadura del mismo |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010248539A JP5550528B2 (ja) | 2010-11-05 | 2010-11-05 | 回路基板組立体、コネクタ、はんだ付け方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012099441A true JP2012099441A (ja) | 2012-05-24 |
JP5550528B2 JP5550528B2 (ja) | 2014-07-16 |
Family
ID=44925387
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010248539A Active JP5550528B2 (ja) | 2010-11-05 | 2010-11-05 | 回路基板組立体、コネクタ、はんだ付け方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2451257B1 (ja) |
JP (1) | JP5550528B2 (ja) |
CN (1) | CN102544851B (ja) |
ES (1) | ES2589156T3 (ja) |
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-
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- 2011-11-02 CN CN201110353062.7A patent/CN102544851B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-11-04 ES ES11187909.4T patent/ES2589156T3/es active Active
- 2011-11-04 EP EP11187909.4A patent/EP2451257B1/en not_active Not-in-force
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JP5550528B2 (ja) | 2014-07-16 |
EP2451257B1 (en) | 2016-07-20 |
CN102544851A (zh) | 2012-07-04 |
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EP2451257A3 (en) | 2014-03-26 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140205 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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