JPH0636850A - 電気コネクタを回路基板へ実装する方法及び回路基板へ実装するための電気コネクタ並びにその実装に用いる支持部材 - Google Patents
電気コネクタを回路基板へ実装する方法及び回路基板へ実装するための電気コネクタ並びにその実装に用いる支持部材Info
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- JPH0636850A JPH0636850A JP4155389A JP15538992A JPH0636850A JP H0636850 A JPH0636850 A JP H0636850A JP 4155389 A JP4155389 A JP 4155389A JP 15538992 A JP15538992 A JP 15538992A JP H0636850 A JPH0636850 A JP H0636850A
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R12/70—Coupling devices
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半田付け工程期間中の浮き上がりを防止するた
めに、水平面の位置合わせが容易なレセプタクルを提供
する。 【構成】回路基板36には、支持板40が一体的に形成
されている。これら回路基板36と支持板40とは同一
平面内にある。レセプタクル10のハウジング12の嵌
合ヘッダー22bには、支持パッド28aが嵌合されて
いる。ハウジング12は、その半田テール22a側の面
が回路基板36に支持され、嵌合ヘッダー22b側の面
が支持パッド28aを介して支持板40により支持され
ることにより、回路基板36に対して水平に保持され
る。
めに、水平面の位置合わせが容易なレセプタクルを提供
する。 【構成】回路基板36には、支持板40が一体的に形成
されている。これら回路基板36と支持板40とは同一
平面内にある。レセプタクル10のハウジング12の嵌
合ヘッダー22bには、支持パッド28aが嵌合されて
いる。ハウジング12は、その半田テール22a側の面
が回路基板36に支持され、嵌合ヘッダー22b側の面
が支持パッド28aを介して支持板40により支持され
ることにより、回路基板36に対して水平に保持され
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は一般に電気コネクタに
関する。更に詳しくは、電気コネクタを回路基板へ実装
するための方法と、回路基板へ実装するための電気コネ
クタ、及びこれらの実装に用いるための支持部材に関す
る。例えば、メモリーカードをプリント回路基板へ接続
するためのPCMCIAレセプタクルが、この発明の技
術分野に含まれる。
関する。更に詳しくは、電気コネクタを回路基板へ実装
するための方法と、回路基板へ実装するための電気コネ
クタ、及びこれらの実装に用いるための支持部材に関す
る。例えば、メモリーカードをプリント回路基板へ接続
するためのPCMCIAレセプタクルが、この発明の技
術分野に含まれる。
【0002】
【従来の技術】電気コネクタをプリント回路基板へ接続
する方法として、スルーホール実装方法と、スルーホー
ルを用いない面実装方法とが公知である。
する方法として、スルーホール実装方法と、スルーホー
ルを用いない面実装方法とが公知である。
【0003】スルーホール実装方法は、電気コネクタの
ピンコンタクトをプリント回路基板のスルーホールへ挿
通して半田付けするものである。このスルーホール実装
の不都合は、第一に、プリント回路基板へスルーホール
を穿つ必要があるために、穿孔加工の限界から、微小ピ
ッチのピンコンタクト配列を有する電気コネクタには適
さないことである。第二に、スルーホールの存在の故
に、プリント回路基板上に形成されるべき配線パターン
の設計に制約を受けることである。
ピンコンタクトをプリント回路基板のスルーホールへ挿
通して半田付けするものである。このスルーホール実装
の不都合は、第一に、プリント回路基板へスルーホール
を穿つ必要があるために、穿孔加工の限界から、微小ピ
ッチのピンコンタクト配列を有する電気コネクタには適
さないことである。第二に、スルーホールの存在の故
に、プリント回路基板上に形成されるべき配線パターン
の設計に制約を受けることである。
【0004】メモリーカードをプリント回路基板へ接続
するための電気コネクタとして、PCMCIA(Persona
l Computer Memory Card International Association;
パーソナルコンピュータ メモリーカード インターナ
ショナル アソシエイション) レセプタクルが現在の市
場で多くのメーカーから入手できる。
するための電気コネクタとして、PCMCIA(Persona
l Computer Memory Card International Association;
パーソナルコンピュータ メモリーカード インターナ
ショナル アソシエイション) レセプタクルが現在の市
場で多くのメーカーから入手できる。
【0005】このPCMCIAレセプタクルをプリント
回路基板へ実装するためには、それが微小ピッチのピン
コンタクト配列を有しているために、面実装方法が採用
される。この面実装方法においては、レセプタクルがプ
リント回路基板上に載置され、次いでレセプタクルの半
田テールが、プリント回路基板上の半田パッドへ、赤外
線または蒸気相リフロー半田付け処理により半田付けさ
れる。このPCMCIAレセプタクルのための面実装方
法によれば、上述の二つの不都合が解消される。
回路基板へ実装するためには、それが微小ピッチのピン
コンタクト配列を有しているために、面実装方法が採用
される。この面実装方法においては、レセプタクルがプ
リント回路基板上に載置され、次いでレセプタクルの半
田テールが、プリント回路基板上の半田パッドへ、赤外
線または蒸気相リフロー半田付け処理により半田付けさ
れる。このPCMCIAレセプタクルのための面実装方
法によれば、上述の二つの不都合が解消される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半田付
け処理期間中に、レセプタクル即ち電気コネクタがプリ
ント回路基板上に良好に着座し、且つ半田テールが半田
パッドへ着座していなければ、半田付け行程の後に、レ
セプタクルがプリント回路基板から浮き上がり、或いは
プリント回路基板の面に対して傾斜した姿勢で固定され
ることになる。
け処理期間中に、レセプタクル即ち電気コネクタがプリ
ント回路基板上に良好に着座し、且つ半田テールが半田
パッドへ着座していなければ、半田付け行程の後に、レ
セプタクルがプリント回路基板から浮き上がり、或いは
プリント回路基板の面に対して傾斜した姿勢で固定され
ることになる。
【0007】従って、この発明の一つの目的は、電気コ
ネクタの水平面の位置合わせが、半田付け処理の後に良
好に達成されることを保証する電気コネクタを回路基板
へ実装するための方法を提供することである。
ネクタの水平面の位置合わせが、半田付け処理の後に良
好に達成されることを保証する電気コネクタを回路基板
へ実装するための方法を提供することである。
【0008】この発明の他の目的は、半田付け処理の後
に、水平面の位置合わせが良好に達成されることを保証
する電気コネクタを提供することである。
に、水平面の位置合わせが良好に達成されることを保証
する電気コネクタを提供することである。
【0009】この発明の更に他の目的は、半田付け処理
の後に、電気コネクタの水平面の位置合わせを良好に達
成するために、電気コネクタの実装に使用されるべき支
持部材を提供することである。
の後に、電気コネクタの水平面の位置合わせを良好に達
成するために、電気コネクタの実装に使用されるべき支
持部材を提供することである。
【0010】
【課題を達成するための手段】この発明の一つの観点に
よれば、延伸されたハウジングを備え、このハウジング
は、対向する延伸された第1と第2の面と、これら第1
と第2の面に直交し、且つ回路基板の面に載置可能な延
伸された第3の面と、第1と第2の面を通じて延在する
複数の導電性ピンとを含み、導電性ピンの各々は、ハウ
ジングの第1の面から延出された半田テールを有する電
気コネクタを、回路基板の面上に形成された半田パッド
を有する回路基板へ位置合わせして実装するための方法
が提供される。この方法は、(a) ハウジングの第2の面
に対面すべき一縁を含み、回路基板の面に対して実質的
に同一平面上に位置すべき面を有する支持板を、回路基
板と一体的に形成する行程と、(b) ハウジングの第3の
面を、電気コネクタの半田テールが回路基板の対応する
半田パッドへ着座するように、回路基板の面に対して実
質的に水平姿勢で回路基板の面に載置する行程と、(c)
ハウジングの第3の面が水平姿勢を保持し、且つ半田テ
ールと対応する半田パッドとの位置関係を保持するよう
に、ハウジングの第2の面を支持部材を介して支持板に
より支持する行程と、(d) 電気コネクタの半田テールを
回路基板の半田パッドへ半田付けする行程と、(e) 支持
部材をハウジングから取り除き、且つ支持板を回路基板
から取り除く行程と、からなる。
よれば、延伸されたハウジングを備え、このハウジング
は、対向する延伸された第1と第2の面と、これら第1
と第2の面に直交し、且つ回路基板の面に載置可能な延
伸された第3の面と、第1と第2の面を通じて延在する
複数の導電性ピンとを含み、導電性ピンの各々は、ハウ
ジングの第1の面から延出された半田テールを有する電
気コネクタを、回路基板の面上に形成された半田パッド
を有する回路基板へ位置合わせして実装するための方法
が提供される。この方法は、(a) ハウジングの第2の面
に対面すべき一縁を含み、回路基板の面に対して実質的
に同一平面上に位置すべき面を有する支持板を、回路基
板と一体的に形成する行程と、(b) ハウジングの第3の
面を、電気コネクタの半田テールが回路基板の対応する
半田パッドへ着座するように、回路基板の面に対して実
質的に水平姿勢で回路基板の面に載置する行程と、(c)
ハウジングの第3の面が水平姿勢を保持し、且つ半田テ
ールと対応する半田パッドとの位置関係を保持するよう
に、ハウジングの第2の面を支持部材を介して支持板に
より支持する行程と、(d) 電気コネクタの半田テールを
回路基板の半田パッドへ半田付けする行程と、(e) 支持
部材をハウジングから取り除き、且つ支持板を回路基板
から取り除く行程と、からなる。
【0011】この発明の他の観点によれば、回路基板の
面上に形成された半田パッドを有する回路基板へ実装す
るための電気コネクタが提供される。この電気コネクタ
は、延伸されたハウジングを備え、このハウジングは、
対向する延伸された第1と第2の面と、これら第1と第
2の面に直交し、且つ回路基板の面に載置可能な延伸さ
れた第3の面と、第1と第2の面を通じて延在する複数
の導電性ピンとを含み、導電性ピンの各々は、ハウジン
グの第1の面から延出された半田テールを有し、ハウジ
ングは更に、ハウジングと一体的に形成された支持板を
有し、この支持板は、ハウジングの第2の面に対面すべ
き一縁を含んで回路基板の面に対して実質的に同一平面
上に位置すべき面を有し、ハウジングの第3の面が水平
姿勢を保持し、且つ半田テールと対応する半田パッドと
の位置関係を保持するように、回路基板の面上の所定位
置にハウジングを支持するための支持部材を備え、この
支持部材は、ハウジングの第2の面に着脱自在に嵌合可
能な嵌合部分と、この嵌合部分と一体をなして支持板上
に着座されるべき着座部分とを有してなる。
面上に形成された半田パッドを有する回路基板へ実装す
るための電気コネクタが提供される。この電気コネクタ
は、延伸されたハウジングを備え、このハウジングは、
対向する延伸された第1と第2の面と、これら第1と第
2の面に直交し、且つ回路基板の面に載置可能な延伸さ
れた第3の面と、第1と第2の面を通じて延在する複数
の導電性ピンとを含み、導電性ピンの各々は、ハウジン
グの第1の面から延出された半田テールを有し、ハウジ
ングは更に、ハウジングと一体的に形成された支持板を
有し、この支持板は、ハウジングの第2の面に対面すべ
き一縁を含んで回路基板の面に対して実質的に同一平面
上に位置すべき面を有し、ハウジングの第3の面が水平
姿勢を保持し、且つ半田テールと対応する半田パッドと
の位置関係を保持するように、回路基板の面上の所定位
置にハウジングを支持するための支持部材を備え、この
支持部材は、ハウジングの第2の面に着脱自在に嵌合可
能な嵌合部分と、この嵌合部分と一体をなして支持板上
に着座されるべき着座部分とを有してなる。
【0012】この発明の更に他の観点によれば、延伸さ
れたハウジングを備え、このハウジングは、対向する延
伸された第1と第2の面と、これら第1と第2の面に直
交し、且つ回路基板の面に載置可能な延伸された第3の
面と、第1と第2の面を通じて延在する複数の導電性ピ
ンとを含み、導電性ピンの各々は、ハウジングの第1の
面から延出された半田テールを有し、ハウジングは更
に、ハウジングと一体的に形成された支持板を有し、こ
の支持板は、ハウジングの第2の面に対面すべき一縁を
含んで回路基板の面に対して実質的に同一平面上に位置
すべき面を有してなる電気コネクタを、回路基板面上に
半田パッドが形成された回路基板へ実装する際に、回路
基板面上の所定位置にハウジングを支持するための支持
部材が提供される。この支持部材は、ハウジングの第2
の面に着脱自在に嵌合可能な嵌合部分と、この嵌合部分
と一体をなして支持板上に着座されるべき着座部分とを
有してなる。
れたハウジングを備え、このハウジングは、対向する延
伸された第1と第2の面と、これら第1と第2の面に直
交し、且つ回路基板の面に載置可能な延伸された第3の
面と、第1と第2の面を通じて延在する複数の導電性ピ
ンとを含み、導電性ピンの各々は、ハウジングの第1の
面から延出された半田テールを有し、ハウジングは更
に、ハウジングと一体的に形成された支持板を有し、こ
の支持板は、ハウジングの第2の面に対面すべき一縁を
含んで回路基板の面に対して実質的に同一平面上に位置
すべき面を有してなる電気コネクタを、回路基板面上に
半田パッドが形成された回路基板へ実装する際に、回路
基板面上の所定位置にハウジングを支持するための支持
部材が提供される。この支持部材は、ハウジングの第2
の面に着脱自在に嵌合可能な嵌合部分と、この嵌合部分
と一体をなして支持板上に着座されるべき着座部分とを
有してなる。
【0013】
【作用】この発明によれば、半田付け処理に先立って、
電気コネクタのハウジングは、半田テール側の面が回路
基板により支持され、嵌合ヘッダー側の面が支持部材を
介して支持板により支持される。支持板の面と回路基板
の面とは実質的に同一平面上に位置するので、電気コネ
クタのハウジングは、回路基板の面に対して水平に保持
される。
電気コネクタのハウジングは、半田テール側の面が回路
基板により支持され、嵌合ヘッダー側の面が支持部材を
介して支持板により支持される。支持板の面と回路基板
の面とは実質的に同一平面上に位置するので、電気コネ
クタのハウジングは、回路基板の面に対して水平に保持
される。
【0014】
【実施例】図1に示される電気コネクタ、即ちPCMC
IA(Personal Computer MemoryCard International As
sociation;パーソナルコンピュータ メモリーカード
インターナショナル アソシエイション) レセプタクル
10は、モールド成形されて延伸された絶縁性ハウジン
グ12を備え、このハウジング12は、その対向し合う
面14,16を通じて延在する導電性ピン20を有す
る。導電性ピン20は、ハウジング12の延伸方向(X
軸方向)に沿って2×34本に配列されている。各導電
性ピン20は、ハウジング12の面14における一端が
半田テール22aであり、面16における他端が嵌合ヘ
ッダー22bである。ハウジングの面16の一対の長手
縁は、それぞれX軸方向に沿って形成されたリブ24を
有することが好ましい。ハウジング12のX軸方向の両
端は、位置決めペグ26aを有する。
IA(Personal Computer MemoryCard International As
sociation;パーソナルコンピュータ メモリーカード
インターナショナル アソシエイション) レセプタクル
10は、モールド成形されて延伸された絶縁性ハウジン
グ12を備え、このハウジング12は、その対向し合う
面14,16を通じて延在する導電性ピン20を有す
る。導電性ピン20は、ハウジング12の延伸方向(X
軸方向)に沿って2×34本に配列されている。各導電
性ピン20は、ハウジング12の面14における一端が
半田テール22aであり、面16における他端が嵌合ヘ
ッダー22bである。ハウジングの面16の一対の長手
縁は、それぞれX軸方向に沿って形成されたリブ24を
有することが好ましい。ハウジング12のX軸方向の両
端は、位置決めペグ26aを有する。
【0015】特に図2に示すように、支持パッド28a
は、ハウジングの面16に接触すべき支持部分30と、
把持部分32とからなる実質的に断面T字状である。支
持部分30は、それぞれ嵌合ヘッダー22bに嵌合すべ
きピン34を有する。把持部分32の形状は、後述のプ
リント回路基板36の面36aに容易に載置でき、しか
も人手による把持が容易な形状に適宜に設計し得る。
は、ハウジングの面16に接触すべき支持部分30と、
把持部分32とからなる実質的に断面T字状である。支
持部分30は、それぞれ嵌合ヘッダー22bに嵌合すべ
きピン34を有する。把持部分32の形状は、後述のプ
リント回路基板36の面36aに容易に載置でき、しか
も人手による把持が容易な形状に適宜に設計し得る。
【0016】図3及び図4に示すように、PCMCIA
レセプタクル10は、プリント回路基板36の一面36
aに対して、その実質的に法線方向(Z軸方向)から面
36a上に載置されている。更に、ハウジング12の面
18に設けられた位置決めペグ26aが、プリント回路
基板36の所定位置のスルーホール26bに嵌合されて
いる。この状態では、各半田テール22aは、プリント
回路基板36の一縁36b側の面36a上に形成された
対応する半田パッド38に着座されている。PCMCI
Aレセプタクル10とプリント回路基板36の一縁36
bとのX軸に沿った長さは実質的に等しい。
レセプタクル10は、プリント回路基板36の一面36
aに対して、その実質的に法線方向(Z軸方向)から面
36a上に載置されている。更に、ハウジング12の面
18に設けられた位置決めペグ26aが、プリント回路
基板36の所定位置のスルーホール26bに嵌合されて
いる。この状態では、各半田テール22aは、プリント
回路基板36の一縁36b側の面36a上に形成された
対応する半田パッド38に着座されている。PCMCI
Aレセプタクル10とプリント回路基板36の一縁36
bとのX軸に沿った長さは実質的に等しい。
【0017】一つまたは二つ以上の支持パッド28a
は、レセプタクル10をプリント回路基板36の面36
aに載置する前または載置した直後に、ピン34と嵌合
ヘッダー22bとの嵌合により、ハウジング12の面1
6に装着されている。
は、レセプタクル10をプリント回路基板36の面36
aに載置する前または載置した直後に、ピン34と嵌合
ヘッダー22bとの嵌合により、ハウジング12の面1
6に装着されている。
【0018】PCMCIAレセプタクル10を位置合わ
せするための支持板40は、プリント回路基板36の一
縁36b側の一部とハウジング12とに対応した開口ま
たは切欠42と、ハウジング12の位置決めペグ26a
に取り付けられた一対の突起44とを有する。この支持
板40の一面40aは、プリント回路基板36の面36
aと実質的に同一平面上に置かれている。支持板40
は、プリント回路基板36と同様な材料からなる。支持
板40は、一対の突起44においてのみレセプタクル1
0のハウジング12と接続され、プリント回路基板36
には直接には接続されていない。従って支持板40は、
突起44の破断または剪断によってレセプタクル10及
びプリント回路基板36から取り外すことができる。
せするための支持板40は、プリント回路基板36の一
縁36b側の一部とハウジング12とに対応した開口ま
たは切欠42と、ハウジング12の位置決めペグ26a
に取り付けられた一対の突起44とを有する。この支持
板40の一面40aは、プリント回路基板36の面36
aと実質的に同一平面上に置かれている。支持板40
は、プリント回路基板36と同様な材料からなる。支持
板40は、一対の突起44においてのみレセプタクル1
0のハウジング12と接続され、プリント回路基板36
には直接には接続されていない。従って支持板40は、
突起44の破断または剪断によってレセプタクル10及
びプリント回路基板36から取り外すことができる。
【0019】ハウジング12の面16に対面する開口4
2の一縁42aは、ハウジングの面16から離間されて
いる。ハウジングの面16に装着された支持パッド28
aは、開口42の一縁42a側における支持板40の面
40a上に載置されている。従って、ハウジング12
は、そのX軸方向の両端が位置決めペグ26aを介して
支持板40の突起44により、その面16が支持パッド
28aを介して支持板40の面40aにより、それぞれ
支持される。その結果、レセプタクル10は、プリント
回路基板36の面36aに対して水平に保持される。こ
の状態で、レセプタクル10の半田テール22aをプリ
ント回路基板36の半田パッド38へ、赤外線または蒸
気相リフロー半田付け処理により半田付けすることによ
り、半田付け処理後もレセプタクル10の水平姿勢が維
持される。
2の一縁42aは、ハウジングの面16から離間されて
いる。ハウジングの面16に装着された支持パッド28
aは、開口42の一縁42a側における支持板40の面
40a上に載置されている。従って、ハウジング12
は、そのX軸方向の両端が位置決めペグ26aを介して
支持板40の突起44により、その面16が支持パッド
28aを介して支持板40の面40aにより、それぞれ
支持される。その結果、レセプタクル10は、プリント
回路基板36の面36aに対して水平に保持される。こ
の状態で、レセプタクル10の半田テール22aをプリ
ント回路基板36の半田パッド38へ、赤外線または蒸
気相リフロー半田付け処理により半田付けすることによ
り、半田付け処理後もレセプタクル10の水平姿勢が維
持される。
【0020】半田付け処理後は、上述のように突起44
の破断または剪断により、支持板40をレセプタクル1
0から取り外す。更に、支持パッド28aをレセプタク
ル10から取り外す。
の破断または剪断により、支持板40をレセプタクル1
0から取り外す。更に、支持パッド28aをレセプタク
ル10から取り外す。
【0021】半田付け処理後は、支持パッド28a及び
支持板40の取り外しの前または後に、プリント回路基
板36を洗浄することが望ましい。
支持板40の取り外しの前または後に、プリント回路基
板36を洗浄することが望ましい。
【0022】図5は、この発明の第2実施例に係る支持
パッド28bを示す。この支持パッド28bと第1実施
例の支持パッド28aとの差異は、支持部分30が、ハ
ウジング12の面16の一対のリブ24(図1参照)に
嵌合すべき溝46を有することである。従って、支持パ
ッド28bを使用する際には、ハウジング12のリブ2
4が必須である。
パッド28bを示す。この支持パッド28bと第1実施
例の支持パッド28aとの差異は、支持部分30が、ハ
ウジング12の面16の一対のリブ24(図1参照)に
嵌合すべき溝46を有することである。従って、支持パ
ッド28bを使用する際には、ハウジング12のリブ2
4が必須である。
【0023】支持パッド28bは、ハウジング12の長
手方向の両端から面16の一対のリブ24に着脱自在に
装着できる。更に、支持パッド28bは、リブ24に沿
って摺動させることにより、ハウジングの面16に対す
る装着位置を選択できる。この第2実施例によれば、第
1実施例と同様な利点に加えて、ハウジングの面16に
対する支持パッド28bの装着位置の変更が容易である
という利点がある。
手方向の両端から面16の一対のリブ24に着脱自在に
装着できる。更に、支持パッド28bは、リブ24に沿
って摺動させることにより、ハウジングの面16に対す
る装着位置を選択できる。この第2実施例によれば、第
1実施例と同様な利点に加えて、ハウジングの面16に
対する支持パッド28bの装着位置の変更が容易である
という利点がある。
【0024】図6乃至図9は、この発明の第3実施例を
示す。この実施例と第1実施例との差異は、支持パッド
28aと支持板40とに代えて、支持パッド28cと支
持板40′とがそれぞれ採用されていることである。も
う一つの差異は、ハウジング12が位置決めペグ26a
を有していないことである。
示す。この実施例と第1実施例との差異は、支持パッド
28aと支持板40とに代えて、支持パッド28cと支
持板40′とがそれぞれ採用されていることである。も
う一つの差異は、ハウジング12が位置決めペグ26a
を有していないことである。
【0025】支持板40′は縁42aの近傍に孔48を
有し、支持パッド28cは孔48に着脱自在に嵌合すべ
き位置決めピン50を有する。これらを除けば、図6及
び図9の実施例における支持パッド28bと支持板4
0′は、第1実施例における支持パッド28aと支持板
40とそれぞれ同様である。この実施例によれば、ハウ
ジング12が、位置決めペグ26aに代えて、位置決め
ピン50により位置決めされることにより、第1実施例
と同様な効果が達成される。
有し、支持パッド28cは孔48に着脱自在に嵌合すべ
き位置決めピン50を有する。これらを除けば、図6及
び図9の実施例における支持パッド28bと支持板4
0′は、第1実施例における支持パッド28aと支持板
40とそれぞれ同様である。この実施例によれば、ハウ
ジング12が、位置決めペグ26aに代えて、位置決め
ピン50により位置決めされることにより、第1実施例
と同様な効果が達成される。
【0026】図10は、この発明の第4実施例に係る支
持パッド28dを示す。支持パッド28dは、支持板4
0′の孔48(図6参照)に着脱自在に嵌合すべき位置
決めピン50を有することを除いては、図5に示した支
持パッド28bと同様である。この実施例によれば、第
3実施例と同様な効果が達成される。
持パッド28dを示す。支持パッド28dは、支持板4
0′の孔48(図6参照)に着脱自在に嵌合すべき位置
決めピン50を有することを除いては、図5に示した支
持パッド28bと同様である。この実施例によれば、第
3実施例と同様な効果が達成される。
【0027】各実施例の支持パッド28a乃至28d
は、例えば樹脂材料から安価にモールド成形できるの
で、使い捨てとすることができる。
は、例えば樹脂材料から安価にモールド成形できるの
で、使い捨てとすることができる。
【0028】
【発明の効果】この発明の方法及び電気コネクタによれ
ば、半田付け工程期間中に電気コネクタを水平に位置決
めして保持できるので、半田付け後の電気コネクタの浮
き上がりを防止できる。
ば、半田付け工程期間中に電気コネクタを水平に位置決
めして保持できるので、半田付け後の電気コネクタの浮
き上がりを防止できる。
【0029】この発明の支持部材によれば、簡単な構造
により電気コネクタを支持できるため、半田付け工程期
間中における電気コネクタの位置決め保持が容易であ
る。
により電気コネクタを支持できるため、半田付け工程期
間中における電気コネクタの位置決め保持が容易であ
る。
【図1】この発明の第1実施例に係る電気コネクタを示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図2】図1における支持パッドを拡大して示す斜視図
である。
である。
【図3】図1の電気コネクタをプリント回路基板と共に
示す上面図である。
示す上面図である。
【図4】図2に対応する側面図である。
【図5】この発明の第2実施例に係る支持パッドを示す
斜視図である。
斜視図である。
【図6】この発明の第3実施例に係る電気コネクタをプ
リント回路基板と共に示す斜視図である。
リント回路基板と共に示す斜視図である。
【図7】図6に対応する上面図である。
【図8】図7に対応する側面図である。
【図9】図6における支持パッドを拡大して示す斜視図
である。
である。
【図10】この発明の第4実施例に係る支持パッドを示
す斜視図である。
す斜視図である。
10…レセプタクル、12…ハウジング、20…導電性
ピン、22a…半田テール、26a…位置決めペグ(突
起)、28a,28b,28c,28d…支持パッド
(支持部材)、30…支持部分(嵌合部分)、32…把
持部分(着座部分)、36…プリント回路基板、38…
半田パッド、40…支持板、44…突起。
ピン、22a…半田テール、26a…位置決めペグ(突
起)、28a,28b,28c,28d…支持パッド
(支持部材)、30…支持部分(嵌合部分)、32…把
持部分(着座部分)、36…プリント回路基板、38…
半田パッド、40…支持板、44…突起。
Claims (3)
- 【請求項1】 延伸されたハウジングを備え、このハウ
ジングは、対向する延伸された第1と第2の面と、これ
ら第1と第2の面に直交し、且つ回路基板の面に載置可
能な延伸された第3の面と、第1と第2の面を通じて延
在する複数の導電性ピンとを含み、導電性ピンの各々
は、ハウジングの第1の面から延出された半田テールを
有する電気コネクタを、回路基板の面上に形成された半
田パッドを有する回路基板へ位置合わせして実装するた
めの方法であって、 (a) ハウジングの第2の面に対面すべき一縁を含み、回
路基板の面に対して実質的に同一平面上に位置すべき面
を有する支持板を、回路基板と一体的に形成する行程
と、 (b) ハウジングの第3の面を、電気コネクタの半田テー
ルが回路基板の対応する半田パッドへ着座するように、
回路基板の面に対して実質的に水平姿勢で回路基板の面
に載置する行程と、 (c) ハウジングの第3の面が水平姿勢を保持し、且つ半
田テールと対応する半田パッドとの位置関係を保持する
ように、ハウジングの第2の面を支持部材を介して支持
板により支持する行程と、 (d) 電気コネクタの半田テールを回路基板の半田パッド
へ半田付けする行程と、 (e) 支持部材をハウジングから取り除き、且つ支持板を
回路基板から取り除く行程と、からなる電気コネクタの
実装方法。 - 【請求項2】 回路基板の面上に形成された半田パッド
を有する回路基板へ実装するための電気コネクタであっ
て、 延伸されたハウジングを備え、このハウジングは、対向
する延伸された第1と第2の面と、これら第1と第2の
面に直交し、且つ回路基板の面に載置可能な延伸された
第3の面と、第1と第2の面を通じて延在する複数の導
電性ピンとを含み、導電性ピンの各々は、ハウジングの
第1の面から延出された半田テールを有し、ハウジング
は更に、ハウジングと一体的に形成された支持板を有
し、この支持板は、ハウジングの第2の面に対面すべき
一縁を含んで回路基板の面に対して実質的に同一平面上
に位置すべき面を有し、 ハウジングの第3の面が水平姿勢を保持し、且つ半田テ
ールと対応する半田パッドとの位置関係を保持するよう
に、回路基板の面上の所定位置にハウジングを支持する
ための支持部材を備え、この支持部材は、ハウジングの
第2の面に着脱自在に嵌合可能な嵌合部分と、この嵌合
部分と一体をなして支持板上に着座されるべき着座部分
とを有してなる電気コネクタ。 - 【請求項3】 延伸されたハウジングを備え、このハウ
ジングは、対向する延伸された第1と第2の面と、これ
ら第1と第2の面に直交し、且つ回路基板の面に載置可
能な延伸された第3の面と、第1と第2の面を通じて延
在する複数の導電性ピンとを含み、導電性ピンの各々
は、ハウジングの第1の面から延出された半田テールを
有し、ハウジングは更に、ハウジングと一体的に形成さ
れた支持板を有し、この支持板は、ハウジングの第2の
面に対面すべき一縁を含んで回路基板の面に対して実質
的に同一平面上に位置すべき面を有してなる電気コネク
タを、回路基板面上に半田パッドが形成された回路基板
へ実装する際に、回路基板面上の所定位置にハウジング
を支持するための支持部材であって、 ハウジングの第2の面に着脱自在に嵌合可能な嵌合部分
と、この嵌合部分と一体をなして支持板上に着座される
べき着座部分とを有してなる支持部材。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15538992A JP3412837B2 (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 電気コネクタを回路基板へ実装する方法及び回路基板へ実装するための電気コネクタ並びにその実装に用いる支持部材 |
PCT/US1993/005745 WO1993026063A1 (en) | 1992-06-15 | 1993-06-15 | Face-mount connector |
DE69328362T DE69328362T2 (de) | 1992-06-15 | 1993-06-15 | Oberflächenmontierbarer verbinder |
EP93915375A EP0646290B1 (en) | 1992-06-15 | 1993-06-15 | Face-mount connector |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15538992A JP3412837B2 (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 電気コネクタを回路基板へ実装する方法及び回路基板へ実装するための電気コネクタ並びにその実装に用いる支持部材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0636850A true JPH0636850A (ja) | 1994-02-10 |
JP3412837B2 JP3412837B2 (ja) | 2003-06-03 |
Family
ID=15604888
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15538992A Expired - Fee Related JP3412837B2 (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 電気コネクタを回路基板へ実装する方法及び回路基板へ実装するための電気コネクタ並びにその実装に用いる支持部材 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0646290B1 (ja) |
JP (1) | JP3412837B2 (ja) |
DE (1) | DE69328362T2 (ja) |
WO (1) | WO1993026063A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7559551B2 (en) | 2004-04-28 | 2009-07-14 | Funai Electric Co., Ltd. | Paper discharge device using elastic material and pressing action for printer |
JP2012099441A (ja) * | 2010-11-05 | 2012-05-24 | Tyco Electronics Japan Kk | 回路基板組立体、コネクタ、はんだ付け方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5457606A (en) * | 1993-11-10 | 1995-10-10 | Raymond Engineering Inc. | Hermetically sealed PC card unit including a header secured to a connector |
US5632650A (en) * | 1995-11-08 | 1997-05-27 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Connector break-off locator tab |
SG78280A1 (en) * | 1997-12-03 | 2001-02-20 | Molex Inc | Circuit board mounted electrical connector assembly and method of using same |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4316235A (en) * | 1980-03-31 | 1982-02-16 | Motorola, Inc. | Movable printed circuit board display |
JPH0316664U (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-19 |
-
1992
- 1992-06-15 JP JP15538992A patent/JP3412837B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-06-15 EP EP93915375A patent/EP0646290B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-06-15 WO PCT/US1993/005745 patent/WO1993026063A1/en active IP Right Grant
- 1993-06-15 DE DE69328362T patent/DE69328362T2/de not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7559551B2 (en) | 2004-04-28 | 2009-07-14 | Funai Electric Co., Ltd. | Paper discharge device using elastic material and pressing action for printer |
JP2012099441A (ja) * | 2010-11-05 | 2012-05-24 | Tyco Electronics Japan Kk | 回路基板組立体、コネクタ、はんだ付け方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0646290A1 (en) | 1995-04-05 |
EP0646290B1 (en) | 2000-04-12 |
JP3412837B2 (ja) | 2003-06-03 |
DE69328362T2 (de) | 2000-12-07 |
WO1993026063A1 (en) | 1993-12-23 |
EP0646290A4 (en) | 1996-08-28 |
DE69328362D1 (de) | 2000-05-18 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |