JPH0636850A - 電気コネクタを回路基板へ実装する方法及び回路基板へ実装するための電気コネクタ並びにその実装に用いる支持部材 - Google Patents
電気コネクタを回路基板へ実装する方法及び回路基板へ実装するための電気コネクタ並びにその実装に用いる支持部材Info
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- JPH0636850A JPH0636850A JP4155389A JP15538992A JPH0636850A JP H0636850 A JPH0636850 A JP H0636850A JP 4155389 A JP4155389 A JP 4155389A JP 15538992 A JP15538992 A JP 15538992A JP H0636850 A JPH0636850 A JP H0636850A
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
- H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半田付け工程期間中の浮き上がりを防止するた
めに、水平面の位置合わせが容易なレセプタクルを提供
する。 【構成】回路基板３６には、支持板４０が一体的に形成
されている。これら回路基板３６と支持板４０とは同一
平面内にある。レセプタクル１０のハウジング１２の嵌
合ヘッダー２２ｂには、支持パッド２８ａが嵌合されて
いる。ハウジング１２は、その半田テール２２ａ側の面
が回路基板３６に支持され、嵌合ヘッダー２２ｂ側の面
が支持パッド２８ａを介して支持板４０により支持され
ることにより、回路基板３６に対して水平に保持され
る。
めに、水平面の位置合わせが容易なレセプタクルを提供
する。 【構成】回路基板３６には、支持板４０が一体的に形成
されている。これら回路基板３６と支持板４０とは同一
平面内にある。レセプタクル１０のハウジング１２の嵌
合ヘッダー２２ｂには、支持パッド２８ａが嵌合されて
いる。ハウジング１２は、その半田テール２２ａ側の面
が回路基板３６に支持され、嵌合ヘッダー２２ｂ側の面
が支持パッド２８ａを介して支持板４０により支持され
ることにより、回路基板３６に対して水平に保持され
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は一般に電気コネクタに
関する。更に詳しくは、電気コネクタを回路基板へ実装
するための方法と、回路基板へ実装するための電気コネ
クタ、及びこれらの実装に用いるための支持部材に関す
る。例えば、メモリーカードをプリント回路基板へ接続
するためのＰＣＭＣＩＡレセプタクルが、この発明の技
術分野に含まれる。
関する。更に詳しくは、電気コネクタを回路基板へ実装
するための方法と、回路基板へ実装するための電気コネ
クタ、及びこれらの実装に用いるための支持部材に関す
る。例えば、メモリーカードをプリント回路基板へ接続
するためのＰＣＭＣＩＡレセプタクルが、この発明の技
術分野に含まれる。
【０００２】
【従来の技術】電気コネクタをプリント回路基板へ接続
する方法として、スルーホール実装方法と、スルーホー
ルを用いない面実装方法とが公知である。
する方法として、スルーホール実装方法と、スルーホー
ルを用いない面実装方法とが公知である。
【０００３】スルーホール実装方法は、電気コネクタの
ピンコンタクトをプリント回路基板のスルーホールへ挿
通して半田付けするものである。このスルーホール実装
の不都合は、第一に、プリント回路基板へスルーホール
を穿つ必要があるために、穿孔加工の限界から、微小ピ
ッチのピンコンタクト配列を有する電気コネクタには適
さないことである。第二に、スルーホールの存在の故
に、プリント回路基板上に形成されるべき配線パターン
の設計に制約を受けることである。
ピンコンタクトをプリント回路基板のスルーホールへ挿
通して半田付けするものである。このスルーホール実装
の不都合は、第一に、プリント回路基板へスルーホール
を穿つ必要があるために、穿孔加工の限界から、微小ピ
ッチのピンコンタクト配列を有する電気コネクタには適
さないことである。第二に、スルーホールの存在の故
に、プリント回路基板上に形成されるべき配線パターン
の設計に制約を受けることである。
【０００４】メモリーカードをプリント回路基板へ接続
するための電気コネクタとして、ＰＣＭＣＩＡ(Persona
l Computer Memory Card International Association；
パーソナルコンピュータ メモリーカード インターナ
ショナル アソシエイション) レセプタクルが現在の市
場で多くのメーカーから入手できる。
するための電気コネクタとして、ＰＣＭＣＩＡ(Persona
l Computer Memory Card International Association；
パーソナルコンピュータ メモリーカード インターナ
ショナル アソシエイション) レセプタクルが現在の市
場で多くのメーカーから入手できる。
【０００５】このＰＣＭＣＩＡレセプタクルをプリント
回路基板へ実装するためには、それが微小ピッチのピン
コンタクト配列を有しているために、面実装方法が採用
される。この面実装方法においては、レセプタクルがプ
リント回路基板上に載置され、次いでレセプタクルの半
田テールが、プリント回路基板上の半田パッドへ、赤外
線または蒸気相リフロー半田付け処理により半田付けさ
れる。このＰＣＭＣＩＡレセプタクルのための面実装方
法によれば、上述の二つの不都合が解消される。
回路基板へ実装するためには、それが微小ピッチのピン
コンタクト配列を有しているために、面実装方法が採用
される。この面実装方法においては、レセプタクルがプ
リント回路基板上に載置され、次いでレセプタクルの半
田テールが、プリント回路基板上の半田パッドへ、赤外
線または蒸気相リフロー半田付け処理により半田付けさ
れる。このＰＣＭＣＩＡレセプタクルのための面実装方
法によれば、上述の二つの不都合が解消される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半田付
け処理期間中に、レセプタクル即ち電気コネクタがプリ
ント回路基板上に良好に着座し、且つ半田テールが半田
パッドへ着座していなければ、半田付け行程の後に、レ
セプタクルがプリント回路基板から浮き上がり、或いは
プリント回路基板の面に対して傾斜した姿勢で固定され
ることになる。
け処理期間中に、レセプタクル即ち電気コネクタがプリ
ント回路基板上に良好に着座し、且つ半田テールが半田
パッドへ着座していなければ、半田付け行程の後に、レ
セプタクルがプリント回路基板から浮き上がり、或いは
プリント回路基板の面に対して傾斜した姿勢で固定され
ることになる。
【０００７】従って、この発明の一つの目的は、電気コ
ネクタの水平面の位置合わせが、半田付け処理の後に良
好に達成されることを保証する電気コネクタを回路基板
へ実装するための方法を提供することである。
ネクタの水平面の位置合わせが、半田付け処理の後に良
好に達成されることを保証する電気コネクタを回路基板
へ実装するための方法を提供することである。
【０００８】この発明の他の目的は、半田付け処理の後
に、水平面の位置合わせが良好に達成されることを保証
する電気コネクタを提供することである。
に、水平面の位置合わせが良好に達成されることを保証
する電気コネクタを提供することである。
【０００９】この発明の更に他の目的は、半田付け処理
の後に、電気コネクタの水平面の位置合わせを良好に達
成するために、電気コネクタの実装に使用されるべき支
持部材を提供することである。
の後に、電気コネクタの水平面の位置合わせを良好に達
成するために、電気コネクタの実装に使用されるべき支
持部材を提供することである。
【００１０】
【課題を達成するための手段】この発明の一つの観点に
よれば、延伸されたハウジングを備え、このハウジング
は、対向する延伸された第１と第２の面と、これら第１
と第２の面に直交し、且つ回路基板の面に載置可能な延
伸された第３の面と、第１と第２の面を通じて延在する
複数の導電性ピンとを含み、導電性ピンの各々は、ハウ
ジングの第１の面から延出された半田テールを有する電
気コネクタを、回路基板の面上に形成された半田パッド
を有する回路基板へ位置合わせして実装するための方法
が提供される。この方法は、(a) ハウジングの第２の面
に対面すべき一縁を含み、回路基板の面に対して実質的
に同一平面上に位置すべき面を有する支持板を、回路基
板と一体的に形成する行程と、(b) ハウジングの第３の
面を、電気コネクタの半田テールが回路基板の対応する
半田パッドへ着座するように、回路基板の面に対して実
質的に水平姿勢で回路基板の面に載置する行程と、(c)
ハウジングの第３の面が水平姿勢を保持し、且つ半田テ
ールと対応する半田パッドとの位置関係を保持するよう
に、ハウジングの第２の面を支持部材を介して支持板に
より支持する行程と、(d) 電気コネクタの半田テールを
回路基板の半田パッドへ半田付けする行程と、(e) 支持
部材をハウジングから取り除き、且つ支持板を回路基板
から取り除く行程と、からなる。
よれば、延伸されたハウジングを備え、このハウジング
は、対向する延伸された第１と第２の面と、これら第１
と第２の面に直交し、且つ回路基板の面に載置可能な延
伸された第３の面と、第１と第２の面を通じて延在する
複数の導電性ピンとを含み、導電性ピンの各々は、ハウ
ジングの第１の面から延出された半田テールを有する電
気コネクタを、回路基板の面上に形成された半田パッド
を有する回路基板へ位置合わせして実装するための方法
が提供される。この方法は、(a) ハウジングの第２の面
に対面すべき一縁を含み、回路基板の面に対して実質的
に同一平面上に位置すべき面を有する支持板を、回路基
板と一体的に形成する行程と、(b) ハウジングの第３の
面を、電気コネクタの半田テールが回路基板の対応する
半田パッドへ着座するように、回路基板の面に対して実
質的に水平姿勢で回路基板の面に載置する行程と、(c)
ハウジングの第３の面が水平姿勢を保持し、且つ半田テ
ールと対応する半田パッドとの位置関係を保持するよう
に、ハウジングの第２の面を支持部材を介して支持板に
より支持する行程と、(d) 電気コネクタの半田テールを
回路基板の半田パッドへ半田付けする行程と、(e) 支持
部材をハウジングから取り除き、且つ支持板を回路基板
から取り除く行程と、からなる。
【００１１】この発明の他の観点によれば、回路基板の
面上に形成された半田パッドを有する回路基板へ実装す
るための電気コネクタが提供される。この電気コネクタ
は、延伸されたハウジングを備え、このハウジングは、
対向する延伸された第１と第２の面と、これら第１と第
２の面に直交し、且つ回路基板の面に載置可能な延伸さ
れた第３の面と、第１と第２の面を通じて延在する複数
の導電性ピンとを含み、導電性ピンの各々は、ハウジン
グの第１の面から延出された半田テールを有し、ハウジ
ングは更に、ハウジングと一体的に形成された支持板を
有し、この支持板は、ハウジングの第２の面に対面すべ
き一縁を含んで回路基板の面に対して実質的に同一平面
上に位置すべき面を有し、ハウジングの第３の面が水平
姿勢を保持し、且つ半田テールと対応する半田パッドと
の位置関係を保持するように、回路基板の面上の所定位
置にハウジングを支持するための支持部材を備え、この
支持部材は、ハウジングの第２の面に着脱自在に嵌合可
能な嵌合部分と、この嵌合部分と一体をなして支持板上
に着座されるべき着座部分とを有してなる。
面上に形成された半田パッドを有する回路基板へ実装す
るための電気コネクタが提供される。この電気コネクタ
は、延伸されたハウジングを備え、このハウジングは、
対向する延伸された第１と第２の面と、これら第１と第
２の面に直交し、且つ回路基板の面に載置可能な延伸さ
れた第３の面と、第１と第２の面を通じて延在する複数
の導電性ピンとを含み、導電性ピンの各々は、ハウジン
グの第１の面から延出された半田テールを有し、ハウジ
ングは更に、ハウジングと一体的に形成された支持板を
有し、この支持板は、ハウジングの第２の面に対面すべ
き一縁を含んで回路基板の面に対して実質的に同一平面
上に位置すべき面を有し、ハウジングの第３の面が水平
姿勢を保持し、且つ半田テールと対応する半田パッドと
の位置関係を保持するように、回路基板の面上の所定位
置にハウジングを支持するための支持部材を備え、この
支持部材は、ハウジングの第２の面に着脱自在に嵌合可
能な嵌合部分と、この嵌合部分と一体をなして支持板上
に着座されるべき着座部分とを有してなる。
【００１２】この発明の更に他の観点によれば、延伸さ
れたハウジングを備え、このハウジングは、対向する延
伸された第１と第２の面と、これら第１と第２の面に直
交し、且つ回路基板の面に載置可能な延伸された第３の
面と、第１と第２の面を通じて延在する複数の導電性ピ
ンとを含み、導電性ピンの各々は、ハウジングの第１の
面から延出された半田テールを有し、ハウジングは更
に、ハウジングと一体的に形成された支持板を有し、こ
の支持板は、ハウジングの第２の面に対面すべき一縁を
含んで回路基板の面に対して実質的に同一平面上に位置
すべき面を有してなる電気コネクタを、回路基板面上に
半田パッドが形成された回路基板へ実装する際に、回路
基板面上の所定位置にハウジングを支持するための支持
部材が提供される。この支持部材は、ハウジングの第２
の面に着脱自在に嵌合可能な嵌合部分と、この嵌合部分
と一体をなして支持板上に着座されるべき着座部分とを
有してなる。
れたハウジングを備え、このハウジングは、対向する延
伸された第１と第２の面と、これら第１と第２の面に直
交し、且つ回路基板の面に載置可能な延伸された第３の
面と、第１と第２の面を通じて延在する複数の導電性ピ
ンとを含み、導電性ピンの各々は、ハウジングの第１の
面から延出された半田テールを有し、ハウジングは更
に、ハウジングと一体的に形成された支持板を有し、こ
の支持板は、ハウジングの第２の面に対面すべき一縁を
含んで回路基板の面に対して実質的に同一平面上に位置
すべき面を有してなる電気コネクタを、回路基板面上に
半田パッドが形成された回路基板へ実装する際に、回路
基板面上の所定位置にハウジングを支持するための支持
部材が提供される。この支持部材は、ハウジングの第２
の面に着脱自在に嵌合可能な嵌合部分と、この嵌合部分
と一体をなして支持板上に着座されるべき着座部分とを
有してなる。
【００１３】
【作用】この発明によれば、半田付け処理に先立って、
電気コネクタのハウジングは、半田テール側の面が回路
基板により支持され、嵌合ヘッダー側の面が支持部材を
介して支持板により支持される。支持板の面と回路基板
の面とは実質的に同一平面上に位置するので、電気コネ
クタのハウジングは、回路基板の面に対して水平に保持
される。
電気コネクタのハウジングは、半田テール側の面が回路
基板により支持され、嵌合ヘッダー側の面が支持部材を
介して支持板により支持される。支持板の面と回路基板
の面とは実質的に同一平面上に位置するので、電気コネ
クタのハウジングは、回路基板の面に対して水平に保持
される。
【００１４】
【実施例】図１に示される電気コネクタ、即ちＰＣＭＣ
ＩＡ(Personal Computer MemoryCard International As
sociation；パーソナルコンピュータ メモリーカード
インターナショナル アソシエイション) レセプタクル
１０は、モールド成形されて延伸された絶縁性ハウジン
グ１２を備え、このハウジング１２は、その対向し合う
面１４，１６を通じて延在する導電性ピン２０を有す
る。導電性ピン２０は、ハウジング１２の延伸方向（Ｘ
軸方向）に沿って２×３４本に配列されている。各導電
性ピン２０は、ハウジング１２の面１４における一端が
半田テール２２ａであり、面１６における他端が嵌合ヘ
ッダー２２ｂである。ハウジングの面１６の一対の長手
縁は、それぞれＸ軸方向に沿って形成されたリブ２４を
有することが好ましい。ハウジング１２のＸ軸方向の両
端は、位置決めペグ２６ａを有する。
ＩＡ(Personal Computer MemoryCard International As
sociation；パーソナルコンピュータ メモリーカード
インターナショナル アソシエイション) レセプタクル
１０は、モールド成形されて延伸された絶縁性ハウジン
グ１２を備え、このハウジング１２は、その対向し合う
面１４，１６を通じて延在する導電性ピン２０を有す
る。導電性ピン２０は、ハウジング１２の延伸方向（Ｘ
軸方向）に沿って２×３４本に配列されている。各導電
性ピン２０は、ハウジング１２の面１４における一端が
半田テール２２ａであり、面１６における他端が嵌合ヘ
ッダー２２ｂである。ハウジングの面１６の一対の長手
縁は、それぞれＸ軸方向に沿って形成されたリブ２４を
有することが好ましい。ハウジング１２のＸ軸方向の両
端は、位置決めペグ２６ａを有する。
【００１５】特に図２に示すように、支持パッド２８ａ
は、ハウジングの面１６に接触すべき支持部分３０と、
把持部分３２とからなる実質的に断面Ｔ字状である。支
持部分３０は、それぞれ嵌合ヘッダー２２ｂに嵌合すべ
きピン３４を有する。把持部分３２の形状は、後述のプ
リント回路基板３６の面３６ａに容易に載置でき、しか
も人手による把持が容易な形状に適宜に設計し得る。
は、ハウジングの面１６に接触すべき支持部分３０と、
把持部分３２とからなる実質的に断面Ｔ字状である。支
持部分３０は、それぞれ嵌合ヘッダー２２ｂに嵌合すべ
きピン３４を有する。把持部分３２の形状は、後述のプ
リント回路基板３６の面３６ａに容易に載置でき、しか
も人手による把持が容易な形状に適宜に設計し得る。
【００１６】図３及び図４に示すように、ＰＣＭＣＩＡ
レセプタクル１０は、プリント回路基板３６の一面３６
ａに対して、その実質的に法線方向（Ｚ軸方向）から面
３６ａ上に載置されている。更に、ハウジング１２の面
１８に設けられた位置決めペグ２６ａが、プリント回路
基板３６の所定位置のスルーホール２６ｂに嵌合されて
いる。この状態では、各半田テール２２ａは、プリント
回路基板３６の一縁３６ｂ側の面３６ａ上に形成された
対応する半田パッド３８に着座されている。ＰＣＭＣＩ
Ａレセプタクル１０とプリント回路基板３６の一縁３６
ｂとのＸ軸に沿った長さは実質的に等しい。
レセプタクル１０は、プリント回路基板３６の一面３６
ａに対して、その実質的に法線方向（Ｚ軸方向）から面
３６ａ上に載置されている。更に、ハウジング１２の面
１８に設けられた位置決めペグ２６ａが、プリント回路
基板３６の所定位置のスルーホール２６ｂに嵌合されて
いる。この状態では、各半田テール２２ａは、プリント
回路基板３６の一縁３６ｂ側の面３６ａ上に形成された
対応する半田パッド３８に着座されている。ＰＣＭＣＩ
Ａレセプタクル１０とプリント回路基板３６の一縁３６
ｂとのＸ軸に沿った長さは実質的に等しい。
【００１７】一つまたは二つ以上の支持パッド２８ａ
は、レセプタクル１０をプリント回路基板３６の面３６
ａに載置する前または載置した直後に、ピン３４と嵌合
ヘッダー２２ｂとの嵌合により、ハウジング１２の面１
６に装着されている。
は、レセプタクル１０をプリント回路基板３６の面３６
ａに載置する前または載置した直後に、ピン３４と嵌合
ヘッダー２２ｂとの嵌合により、ハウジング１２の面１
６に装着されている。
【００１８】ＰＣＭＣＩＡレセプタクル１０を位置合わ
せするための支持板４０は、プリント回路基板３６の一
縁３６ｂ側の一部とハウジング１２とに対応した開口ま
たは切欠４２と、ハウジング１２の位置決めペグ２６ａ
に取り付けられた一対の突起４４とを有する。この支持
板４０の一面４０ａは、プリント回路基板３６の面３６
ａと実質的に同一平面上に置かれている。支持板４０
は、プリント回路基板３６と同様な材料からなる。支持
板４０は、一対の突起４４においてのみレセプタクル１
０のハウジング１２と接続され、プリント回路基板３６
には直接には接続されていない。従って支持板４０は、
突起４４の破断または剪断によってレセプタクル１０及
びプリント回路基板３６から取り外すことができる。
せするための支持板４０は、プリント回路基板３６の一
縁３６ｂ側の一部とハウジング１２とに対応した開口ま
たは切欠４２と、ハウジング１２の位置決めペグ２６ａ
に取り付けられた一対の突起４４とを有する。この支持
板４０の一面４０ａは、プリント回路基板３６の面３６
ａと実質的に同一平面上に置かれている。支持板４０
は、プリント回路基板３６と同様な材料からなる。支持
板４０は、一対の突起４４においてのみレセプタクル１
０のハウジング１２と接続され、プリント回路基板３６
には直接には接続されていない。従って支持板４０は、
突起４４の破断または剪断によってレセプタクル１０及
びプリント回路基板３６から取り外すことができる。
【００１９】ハウジング１２の面１６に対面する開口４
２の一縁４２ａは、ハウジングの面１６から離間されて
いる。ハウジングの面１６に装着された支持パッド２８
ａは、開口４２の一縁４２ａ側における支持板４０の面
４０ａ上に載置されている。従って、ハウジング１２
は、そのＸ軸方向の両端が位置決めペグ２６ａを介して
支持板４０の突起４４により、その面１６が支持パッド
２８ａを介して支持板４０の面４０ａにより、それぞれ
支持される。その結果、レセプタクル１０は、プリント
回路基板３６の面３６ａに対して水平に保持される。こ
の状態で、レセプタクル１０の半田テール２２ａをプリ
ント回路基板３６の半田パッド３８へ、赤外線または蒸
気相リフロー半田付け処理により半田付けすることによ
り、半田付け処理後もレセプタクル１０の水平姿勢が維
持される。
２の一縁４２ａは、ハウジングの面１６から離間されて
いる。ハウジングの面１６に装着された支持パッド２８
ａは、開口４２の一縁４２ａ側における支持板４０の面
４０ａ上に載置されている。従って、ハウジング１２
は、そのＸ軸方向の両端が位置決めペグ２６ａを介して
支持板４０の突起４４により、その面１６が支持パッド
２８ａを介して支持板４０の面４０ａにより、それぞれ
支持される。その結果、レセプタクル１０は、プリント
回路基板３６の面３６ａに対して水平に保持される。こ
の状態で、レセプタクル１０の半田テール２２ａをプリ
ント回路基板３６の半田パッド３８へ、赤外線または蒸
気相リフロー半田付け処理により半田付けすることによ
り、半田付け処理後もレセプタクル１０の水平姿勢が維
持される。
【００２０】半田付け処理後は、上述のように突起４４
の破断または剪断により、支持板４０をレセプタクル１
０から取り外す。更に、支持パッド２８ａをレセプタク
ル１０から取り外す。
の破断または剪断により、支持板４０をレセプタクル１
０から取り外す。更に、支持パッド２８ａをレセプタク
ル１０から取り外す。
【００２１】半田付け処理後は、支持パッド２８ａ及び
支持板４０の取り外しの前または後に、プリント回路基
板３６を洗浄することが望ましい。
支持板４０の取り外しの前または後に、プリント回路基
板３６を洗浄することが望ましい。
【００２２】図５は、この発明の第２実施例に係る支持
パッド２８ｂを示す。この支持パッド２８ｂと第１実施
例の支持パッド２８ａとの差異は、支持部分３０が、ハ
ウジング１２の面１６の一対のリブ２４（図１参照）に
嵌合すべき溝４６を有することである。従って、支持パ
ッド２８ｂを使用する際には、ハウジング１２のリブ２
４が必須である。
パッド２８ｂを示す。この支持パッド２８ｂと第１実施
例の支持パッド２８ａとの差異は、支持部分３０が、ハ
ウジング１２の面１６の一対のリブ２４（図１参照）に
嵌合すべき溝４６を有することである。従って、支持パ
ッド２８ｂを使用する際には、ハウジング１２のリブ２
４が必須である。
【００２３】支持パッド２８ｂは、ハウジング１２の長
手方向の両端から面１６の一対のリブ２４に着脱自在に
装着できる。更に、支持パッド２８ｂは、リブ２４に沿
って摺動させることにより、ハウジングの面１６に対す
る装着位置を選択できる。この第２実施例によれば、第
１実施例と同様な利点に加えて、ハウジングの面１６に
対する支持パッド２８ｂの装着位置の変更が容易である
という利点がある。
手方向の両端から面１６の一対のリブ２４に着脱自在に
装着できる。更に、支持パッド２８ｂは、リブ２４に沿
って摺動させることにより、ハウジングの面１６に対す
る装着位置を選択できる。この第２実施例によれば、第
１実施例と同様な利点に加えて、ハウジングの面１６に
対する支持パッド２８ｂの装着位置の変更が容易である
という利点がある。
【００２４】図６乃至図９は、この発明の第３実施例を
示す。この実施例と第１実施例との差異は、支持パッド
２８ａと支持板４０とに代えて、支持パッド２８ｃと支
持板４０′とがそれぞれ採用されていることである。も
う一つの差異は、ハウジング１２が位置決めペグ２６ａ
を有していないことである。
示す。この実施例と第１実施例との差異は、支持パッド
２８ａと支持板４０とに代えて、支持パッド２８ｃと支
持板４０′とがそれぞれ採用されていることである。も
う一つの差異は、ハウジング１２が位置決めペグ２６ａ
を有していないことである。
【００２５】支持板４０′は縁４２ａの近傍に孔４８を
有し、支持パッド２８ｃは孔４８に着脱自在に嵌合すべ
き位置決めピン５０を有する。これらを除けば、図６及
び図９の実施例における支持パッド２８ｂと支持板４
０′は、第１実施例における支持パッド２８ａと支持板
４０とそれぞれ同様である。この実施例によれば、ハウ
ジング１２が、位置決めペグ２６ａに代えて、位置決め
ピン５０により位置決めされることにより、第１実施例
と同様な効果が達成される。
有し、支持パッド２８ｃは孔４８に着脱自在に嵌合すべ
き位置決めピン５０を有する。これらを除けば、図６及
び図９の実施例における支持パッド２８ｂと支持板４
０′は、第１実施例における支持パッド２８ａと支持板
４０とそれぞれ同様である。この実施例によれば、ハウ
ジング１２が、位置決めペグ２６ａに代えて、位置決め
ピン５０により位置決めされることにより、第１実施例
と同様な効果が達成される。
【００２６】図１０は、この発明の第４実施例に係る支
持パッド２８ｄを示す。支持パッド２８ｄは、支持板４
０′の孔４８（図６参照）に着脱自在に嵌合すべき位置
決めピン５０を有することを除いては、図５に示した支
持パッド２８ｂと同様である。この実施例によれば、第
３実施例と同様な効果が達成される。
持パッド２８ｄを示す。支持パッド２８ｄは、支持板４
０′の孔４８（図６参照）に着脱自在に嵌合すべき位置
決めピン５０を有することを除いては、図５に示した支
持パッド２８ｂと同様である。この実施例によれば、第
３実施例と同様な効果が達成される。
【００２７】各実施例の支持パッド２８ａ乃至２８ｄ
は、例えば樹脂材料から安価にモールド成形できるの
で、使い捨てとすることができる。
は、例えば樹脂材料から安価にモールド成形できるの
で、使い捨てとすることができる。
【００２８】
【発明の効果】この発明の方法及び電気コネクタによれ
ば、半田付け工程期間中に電気コネクタを水平に位置決
めして保持できるので、半田付け後の電気コネクタの浮
き上がりを防止できる。
ば、半田付け工程期間中に電気コネクタを水平に位置決
めして保持できるので、半田付け後の電気コネクタの浮
き上がりを防止できる。
【００２９】この発明の支持部材によれば、簡単な構造
により電気コネクタを支持できるため、半田付け工程期
間中における電気コネクタの位置決め保持が容易であ
る。
により電気コネクタを支持できるため、半田付け工程期
間中における電気コネクタの位置決め保持が容易であ
る。
【図１】この発明の第１実施例に係る電気コネクタを示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】図１における支持パッドを拡大して示す斜視図
である。
である。
【図３】図１の電気コネクタをプリント回路基板と共に
示す上面図である。
示す上面図である。
【図４】図２に対応する側面図である。
【図５】この発明の第２実施例に係る支持パッドを示す
斜視図である。
斜視図である。
【図６】この発明の第３実施例に係る電気コネクタをプ
リント回路基板と共に示す斜視図である。
リント回路基板と共に示す斜視図である。
【図７】図６に対応する上面図である。
【図８】図７に対応する側面図である。
【図９】図６における支持パッドを拡大して示す斜視図
である。
である。
【図１０】この発明の第４実施例に係る支持パッドを示
す斜視図である。
す斜視図である。
１０…レセプタクル、１２…ハウジング、２０…導電性
ピン、２２ａ…半田テール、２６ａ…位置決めペグ（突
起）、２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄ…支持パッド
（支持部材）、３０…支持部分（嵌合部分）、３２…把
持部分（着座部分）、３６…プリント回路基板、３８…
半田パッド、４０…支持板、４４…突起。
ピン、２２ａ…半田テール、２６ａ…位置決めペグ（突
起）、２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄ…支持パッド
（支持部材）、３０…支持部分（嵌合部分）、３２…把
持部分（着座部分）、３６…プリント回路基板、３８…
半田パッド、４０…支持板、４４…突起。
Claims (3)
- 【請求項１】 延伸されたハウジングを備え、このハウ
ジングは、対向する延伸された第１と第２の面と、これ
ら第１と第２の面に直交し、且つ回路基板の面に載置可
能な延伸された第３の面と、第１と第２の面を通じて延
在する複数の導電性ピンとを含み、導電性ピンの各々
は、ハウジングの第１の面から延出された半田テールを
有する電気コネクタを、回路基板の面上に形成された半
田パッドを有する回路基板へ位置合わせして実装するた
めの方法であって、 (a) ハウジングの第２の面に対面すべき一縁を含み、回
路基板の面に対して実質的に同一平面上に位置すべき面
を有する支持板を、回路基板と一体的に形成する行程
と、 (b) ハウジングの第３の面を、電気コネクタの半田テー
ルが回路基板の対応する半田パッドへ着座するように、
回路基板の面に対して実質的に水平姿勢で回路基板の面
に載置する行程と、 (c) ハウジングの第３の面が水平姿勢を保持し、且つ半
田テールと対応する半田パッドとの位置関係を保持する
ように、ハウジングの第２の面を支持部材を介して支持
板により支持する行程と、 (d) 電気コネクタの半田テールを回路基板の半田パッド
へ半田付けする行程と、 (e) 支持部材をハウジングから取り除き、且つ支持板を
回路基板から取り除く行程と、からなる電気コネクタの
実装方法。 - 【請求項２】 回路基板の面上に形成された半田パッド
を有する回路基板へ実装するための電気コネクタであっ
て、 延伸されたハウジングを備え、このハウジングは、対向
する延伸された第１と第２の面と、これら第１と第２の
面に直交し、且つ回路基板の面に載置可能な延伸された
第３の面と、第１と第２の面を通じて延在する複数の導
電性ピンとを含み、導電性ピンの各々は、ハウジングの
第１の面から延出された半田テールを有し、ハウジング
は更に、ハウジングと一体的に形成された支持板を有
し、この支持板は、ハウジングの第２の面に対面すべき
一縁を含んで回路基板の面に対して実質的に同一平面上
に位置すべき面を有し、 ハウジングの第３の面が水平姿勢を保持し、且つ半田テ
ールと対応する半田パッドとの位置関係を保持するよう
に、回路基板の面上の所定位置にハウジングを支持する
ための支持部材を備え、この支持部材は、ハウジングの
第２の面に着脱自在に嵌合可能な嵌合部分と、この嵌合
部分と一体をなして支持板上に着座されるべき着座部分
とを有してなる電気コネクタ。 - 【請求項３】 延伸されたハウジングを備え、このハウ
ジングは、対向する延伸された第１と第２の面と、これ
ら第１と第２の面に直交し、且つ回路基板の面に載置可
能な延伸された第３の面と、第１と第２の面を通じて延
在する複数の導電性ピンとを含み、導電性ピンの各々
は、ハウジングの第１の面から延出された半田テールを
有し、ハウジングは更に、ハウジングと一体的に形成さ
れた支持板を有し、この支持板は、ハウジングの第２の
面に対面すべき一縁を含んで回路基板の面に対して実質
的に同一平面上に位置すべき面を有してなる電気コネク
タを、回路基板面上に半田パッドが形成された回路基板
へ実装する際に、回路基板面上の所定位置にハウジング
を支持するための支持部材であって、 ハウジングの第２の面に着脱自在に嵌合可能な嵌合部分
と、この嵌合部分と一体をなして支持板上に着座される
べき着座部分とを有してなる支持部材。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15538992A JP3412837B2 (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 電気コネクタを回路基板へ実装する方法及び回路基板へ実装するための電気コネクタ並びにその実装に用いる支持部材 |
| PCT/US1993/005745 WO1993026063A1 (en) | 1992-06-15 | 1993-06-15 | Face-mount connector |
| DE69328362T DE69328362T2 (de) | 1992-06-15 | 1993-06-15 | Oberflächenmontierbarer verbinder |
| EP93915375A EP0646290B1 (en) | 1992-06-15 | 1993-06-15 | Face-mount connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15538992A JP3412837B2 (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 電気コネクタを回路基板へ実装する方法及び回路基板へ実装するための電気コネクタ並びにその実装に用いる支持部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0636850A true JPH0636850A (ja) | 1994-02-10 |
| JP3412837B2 JP3412837B2 (ja) | 2003-06-03 |
Family
ID=15604888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15538992A Expired - Fee Related JP3412837B2 (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 電気コネクタを回路基板へ実装する方法及び回路基板へ実装するための電気コネクタ並びにその実装に用いる支持部材 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0646290B1 (ja) |
| JP (1) | JP3412837B2 (ja) |
| DE (1) | DE69328362T2 (ja) |
| WO (1) | WO1993026063A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7559551B2 (en) | 2004-04-28 | 2009-07-14 | Funai Electric Co., Ltd. | Paper discharge device using elastic material and pressing action for printer |
| JP2012099441A (ja) * | 2010-11-05 | 2012-05-24 | Tyco Electronics Japan Kk | 回路基板組立体、コネクタ、はんだ付け方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5457606A (en) * | 1993-11-10 | 1995-10-10 | Raymond Engineering Inc. | Hermetically sealed PC card unit including a header secured to a connector |
| US5632650A (en) * | 1995-11-08 | 1997-05-27 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Connector break-off locator tab |
| SG78280A1 (en) * | 1997-12-03 | 2001-02-20 | Molex Inc | Circuit board mounted electrical connector assembly and method of using same |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4316235A (en) * | 1980-03-31 | 1982-02-16 | Motorola, Inc. | Movable printed circuit board display |
| JPH0316664U (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-19 |
-
1992
- 1992-06-15 JP JP15538992A patent/JP3412837B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-06-15 EP EP93915375A patent/EP0646290B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-06-15 WO PCT/US1993/005745 patent/WO1993026063A1/en active IP Right Grant
- 1993-06-15 DE DE69328362T patent/DE69328362T2/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7559551B2 (en) | 2004-04-28 | 2009-07-14 | Funai Electric Co., Ltd. | Paper discharge device using elastic material and pressing action for printer |
| JP2012099441A (ja) * | 2010-11-05 | 2012-05-24 | Tyco Electronics Japan Kk | 回路基板組立体、コネクタ、はんだ付け方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0646290A1 (en) | 1995-04-05 |
| EP0646290B1 (en) | 2000-04-12 |
| JP3412837B2 (ja) | 2003-06-03 |
| DE69328362T2 (de) | 2000-12-07 |
| WO1993026063A1 (en) | 1993-12-23 |
| EP0646290A4 (en) | 1996-08-28 |
| DE69328362D1 (de) | 2000-05-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |