JP3383604B2 - 基板間接続用コネクタ - Google Patents
基板間接続用コネクタInfo
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は基板間接続用コネ
クタに関する。 【０００２】 【従来の技術】同一構造の２つのコネクタを用い、これ
らを互いに嵌合して２枚の回路基板を接続する従来の基
板間接続用コネクタとしては、実用新案登録第２５６４
１１２号公報に記載されているものがある。 【０００３】この基板間接続用コネクタは、端子を組み
込んだソケット部と、変形可能な端子を組み込んだプラ
グ部とを備えている。プラグ部の先端部にはバキューム
ヘッドによって真空吸着可能な平坦部が形成されてい
る。 【０００４】この基板間接続用コネクタによれば、一方
のコネクタのプラグ部を他方のコネクタのソケット部に
挿入するとともに、一方のコネクタのソケット部に他方
のコネクタのプラグ部を挿入することによって、両コネ
クタが一体的に嵌合する。このとき、端子同士が接触
し、プリント基板同士が電気的に接続される。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】ところで、この基板間
接続用コネクタの基板への実装を自動化するためには、
バキュームヘッドによって真空吸着される平坦部の面積
を広くする必要がある。 【０００６】しかし、平坦部の面積を広くした場合、プ
ラグ部が大きくなってしまうだけでなく、プラグ部が挿
入されるソケット部も大きくなってしまい、結果的にコ
ネクタ全体が大型化し、高密度の実装を行うことができ
ないという問題がある。 【０００７】この発明はこのような事情に鑑みてなされ
たもので、その課題は自動実装が可能であるとともに、
高密度実装化を図ることができる基板間接続用コネクタ
を提供することである。 【０００８】 【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１記載の発明は、一方の基板に実装される第１コ
ネクタと、前記第１コネクタと同一構造であって、他方
の基板に実装される第２コネクタと、前記両コネクタを
互いに嵌合させて前記基板を電気的に接続させる基板間
接続用コネクタにおいて、前記両コネクタのインシュレ
ータの先端部に、平坦な底面を有する凹部が形成され、
前記インシュレータに第１、第２コンタクトが保持さ
れ、その両コンタクトの先端部が前記凹部を介してコネ
クタ嵌合方向と直交する方向に対向し、しかもその両コ
ンタクトの少なくとも一方が弾性変形可能であり、前記
両コネクタを互いに嵌合させたとき、前記両コネクタの
凹部の底面同士が互いに対向し、前記第１コネクタの第
１コンタクトの先端部が前記第２コネクタの第２コンタ
クトによって反凹部側へ押されるとともに、前記第２コ
ネクタの第１コンタクトの先端部が前記第１コネクタの
第２コンタクトによって反凹部側へ押され、前記両コネ
クタを互いに嵌合させたときに相手側コネクタの前記第
２コンタクトを収容し、保持するガイド溝と、このガイ
ド溝に連通し、前記相手側コネクタの前記第２コンタク
トの先端部と係合する溝が前記インシュレータに形成さ
れていることを特徴とする。 【０００９】第１コネクタの凹部の底面と第２コネクタ
の凹部の底面とを互いに対向するように嵌合させる構成
であり、凹部の平坦な底面を広くしてコネクタを吸着す
るために十分な吸着面積を確保でき、コネクタの外形が
大きくなることがない。 【００１０】 【００１１】両コネクタを互いに嵌合させたとき、第２
コンタクトの先端部がインシュレータに形成された溝に
係合し、嵌合後における両コネクタの離脱が防止され
る。 【００１２】 【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。 【００１３】図１はこの発明の一実施形態に係る基板間
接続用コネクタの斜視図、図２は図１のII−II矢視断面
図、図３は基板間接続用コネクタの嵌合状態を示す断面
図である。 【００１４】基板間接続用コネクタは、一方の回路基板
（図示せず）に実装される第１のコネクタ１０と、この
第１のコネクタ１０と同一構造であって、他方の回路基
板（図示せず）に実装される第２のコネクタ６０とで構
成されている。 【００１５】第１のコネクタ１０は、第１のハウジング
（インシュレータ）２０と、この第１のハウジング２０
内に装着される、第１のコンタクト（第１コンタクト）
３０と、第２のコンタクト（第２コンタクト）４０とを
備える。 【００１６】第１のハウジング２０は、ほぼ直方体形状
である。その先端部２０ａに平坦な底面１１ａを有する
凹部１１が第１のハウジング２０の長手方向に沿って設
けられている。 【００１７】第１のハウジング２０には第２のコネクタ
６０の第４のコンタクト９０を後端部へガイドするガイ
ド溝２５が形成されている。ガイド溝２５は第１のハウ
ジング２０の長手方向に沿って形成されている。 【００１８】ガイド溝２５には、第１のコンタクト３０
に対向する位置に後述する第４のコンタクト９０の先端
部の突部９１ａと係合する溝２２が形成されている。溝
２２は第１のハウジング２０の長手方向に沿って一定間
隔おきに形成されている。 【００１９】第１のコンタクト３０と第２のコンタクト
４０とは第１のハウジング２０の長手方向に沿ってそれ
ぞれ配置されている。 【００２０】第１のコンタクト３０は、ばね部３１と、
圧入部３２と、基部３３と、半田付け部３４とを有す
る。 【００２１】ばね部３１は第１のハウジング２０内に弾
性変形可能に収容されている。このばね部３１の先端の
接触部３１ａはほぼＣ形であり、この接触部３１ａの一
部は凹部１１側へ突出している。 【００２２】圧入部３２は圧入突起３２ａを有し、この
圧入突起３２ａによって圧入部３２が第１のハウジング
２０の孔２３に圧入保持されている。 【００２３】基部３３は回路基板と対向し、ばね部３１
と圧入部３２とを連結する。 【００２４】半田付け部３４は第１のハウジング２０の
一方の側面から反凹部方向へ突出し、半田付けによって
回路基板に固定される。 【００２５】第２のコンタクト４０は、ばね部４１と、
圧入部４２と、基部４３と、半田付け部４４とを有す
る。 【００２６】ばね部４１は第１のハウジング２０の他方
の側面に背面を露出させて弾性変形可能に収容されてい
る。このばね部４１の先端には凸部４１ａが形成され、
この凸部４１ａの一部は凹部１１側へ突出している。 【００２７】この凸部４１ａと接触部３１ａとは凹部１
１を介してコネクタ嵌合方向（図２に矢印ａで示した方
向）と直交する方向で対向する。 【００２８】圧入部４２は圧入突起４２ａを有し、この
圧入突起４２ａによって圧入部４２が第１のハウジング
２０の孔２４に圧入保持されている。 【００２９】基部４３は回路基板と対向し、ばね部４１
と圧入部４２とを連結する。 【００３０】半田付け部４４は第１のハウジング２０の
他方の側面から反凹部方向へ突出し、半田付けによって
回路基板に固定される。 【００３１】第２のコネクタ６０は、第２のハウジング
（インシュレータ）７０と、この第２のハウジング７０
内に装着される、第３のコンタクト（第１コンタクト）
８０と、第４のコンタクト（第２コンタクト）９０とを
備える。 【００３２】第２のハウジング７０は、ほぼ直方体形状
である。その先端部７０ａに平坦な底面７１ａを有する
凹部７１が第２のハウジング７０の長手方向に沿って設
けられている。 【００３３】第２のハウジング７０には第１のコネクタ
１０の第２のコンタクト４０をガイドするガイド溝７５
が形成されている。ガイド溝７５は第２のハウジング７
０の長手方向に沿って形成されている。 【００３４】ガイド溝７５には、第３のコンタクト８０
に対向する位置に第２のコンタクトの先端部と係合する
溝７２が形成されている。溝７２は第２のハウジング７
０の長手方向に沿って一定間隔おきに形成されている。 【００３５】第２のハウジング７０の内側には、第２の
コンタクトの先端部の突部４１ａと係合する溝７２が形
成されている。 【００３６】第３のコンタクト８０と第４のコンタクト
９０とは第２のハウジング７０の長手方向に沿ってそれ
ぞれ配置されている。 【００３７】第３のコンタクト８０は、ばね部８１と、
圧入部８２と、基部８３と、半田付け部８４とを有す
る。 【００３８】ばね部８１は第２のハウジング７０内に弾
性変形可能に収容されている。このばね部８１の先端の
接触部８１ａはほぼＣ形であり、この接触部８１ａの一
部は凹部７１側へ突出している。 【００３９】圧入部８２は圧入突起８２ａを有し、この
圧入突起８２ａによって圧入部８２を第２のハウジング
７０の孔７３に圧入保持されている。 【００４０】基部８３は回路基板と対向し、ばね部８１
と圧入部８２とを連結する。 【００４１】半田付け部８４は第２のハウジング７０の
一方の側面から反凹部方向へ突出し、半田付けによって
回路基板に固定される。 【００４２】第４のコンタクト９０は、ばね部９１と、
圧入部９２と、基部９３と、半田付け部９４とを有す
る。 【００４３】ばね部９１は第２のハウジング７０の他方
の側面に背面を露出させて弾性変形可能に収容されてい
る。このばね部９１の先端には凸部９１ａが形成され、
この凸部９１ａの一部は凹部７１側へ突出している。 【００４４】この凸部９１ａと接触部８１ａとは凹部７
１を介してコネクタ嵌合方向と直交する方向で対向す
る。 【００４５】圧入部９２は圧入突起９２ａを有し、この
圧入突起９２ａによって圧入部９２が第２のハウジング
７０の孔７４に圧入保持されている。 【００４６】基部９３は回路基板と対向し、ばね部９１
と圧入部９２とを連結する。 【００４７】半田付け部９４は第２のハウジング７０の
他方の側面から反凹部方向へ突出し、半田付けによって
回路基板に固定される。 【００４８】第１のコネクタと第２のコネクタとを嵌合
させるには、凹部１１の底面１１ａと凹部７１の底面７
１ａとを対向させた状態で、第２のコンタクト４０をガ
イド溝７５に、第４のコンタクト９０をガイド溝２５に
挿入する。 【００４９】第２のコンタクト４０の先端部４１ａがハ
ウジング７０のガイド溝７５の最奥部に突き当たり、第
４のコンタクト９０の先端部９１ａがハウジング２０の
ガイド溝２５の最奥部に突き当たる。 【００５０】このとき、第２のコンタクト４０の凸部４
１ａがハウジング７０の溝７２と係合するとともに、第
４のコンタクト９０の凸部９１ａがハウジング２０の溝
２２と係合する。この動作と同時並行的に第１のコネク
タ１０の第１のコンタクト３０と第２のコネクタ６０の
第４のコンタクト９０とが接触するとともに、第２のコ
ネクタ６０の第３のコンタクト８０と第１のコネクタ１
０の第２のコンタクト４０とが接触する。 【００５１】その結果、一対の回路基板の電気的接続が
達成され、コネクタ１０，６０を介して信号の授受が可
能になる。 【００５２】この実施形態によれば、第１コネクタ１０
の凹部１１の底面１１ａと第２コネクタ６０の凹部７１
の底面７１ａとを互いに対向するように嵌合させる構成
であるので、凹部１１，７１の平坦な底面１１ａ，７１
ａを広くしてコネクタを吸着するために十分な吸着面積
を確保できるとともに、コネクタを大型化することがな
い。その結果、回路基板への実装の自動化と高密度化と
を達成することができる。 【００５３】また、第１コネクタ１０と第２コネクタ６
０とを嵌合させたとき、凸部４１ａが溝７２と係合する
とともに、凸部９１ａが溝２２と係合する第２コンタク
トの先端部がインシュレータに形成された溝に係合する
ので、嵌合後における両コネクタ１０，６０の離脱を防
止することができる。 【００５４】更に、第１のコネクタ１０の第１のコンタ
クト３０は第２のコネクタ６０の第４のコンタクト９０
によって反凹部側（図３の左方向）へ押され、第２のコ
ネクタ６０の第３のコンタクト８０は第１のコネクタ１
０の第２のコンタクト４０によって反凹部側（図３の右
方向）へ押されるので、両コンタクト１０，６０の接触
安定性が向上する。 【００５５】また、圧入部３２，４２，８２，９２が圧
入されている部分でコンタクト３０，４０，８０，９０
を保持することができるので、コンタクトを確実に保持
することができる。 【００５６】バキュームヘッドによって真空吸着可能な
平坦部（底面１１ａ，７１ａ）をハウジング２０，７０
のほぼ中央に位置させたので、コネクタを吸着するとき
のバランスがよい。 【００５７】 【発明の効果】以上に説明したように請求項１に記載の
発明の基板間接続用コネクタによれば、基板への実装の
自動化と高密度化とを達成することができる。 【００５８】請求項２に記載の発明の基板間接続用コネ
クタによれば、嵌合後における両コネクタの離脱が防止
され、嵌合状態を確実に維持することができる。
クタに関する。 【０００２】 【従来の技術】同一構造の２つのコネクタを用い、これ
らを互いに嵌合して２枚の回路基板を接続する従来の基
板間接続用コネクタとしては、実用新案登録第２５６４
１１２号公報に記載されているものがある。 【０００３】この基板間接続用コネクタは、端子を組み
込んだソケット部と、変形可能な端子を組み込んだプラ
グ部とを備えている。プラグ部の先端部にはバキューム
ヘッドによって真空吸着可能な平坦部が形成されてい
る。 【０００４】この基板間接続用コネクタによれば、一方
のコネクタのプラグ部を他方のコネクタのソケット部に
挿入するとともに、一方のコネクタのソケット部に他方
のコネクタのプラグ部を挿入することによって、両コネ
クタが一体的に嵌合する。このとき、端子同士が接触
し、プリント基板同士が電気的に接続される。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】ところで、この基板間
接続用コネクタの基板への実装を自動化するためには、
バキュームヘッドによって真空吸着される平坦部の面積
を広くする必要がある。 【０００６】しかし、平坦部の面積を広くした場合、プ
ラグ部が大きくなってしまうだけでなく、プラグ部が挿
入されるソケット部も大きくなってしまい、結果的にコ
ネクタ全体が大型化し、高密度の実装を行うことができ
ないという問題がある。 【０００７】この発明はこのような事情に鑑みてなされ
たもので、その課題は自動実装が可能であるとともに、
高密度実装化を図ることができる基板間接続用コネクタ
を提供することである。 【０００８】 【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１記載の発明は、一方の基板に実装される第１コ
ネクタと、前記第１コネクタと同一構造であって、他方
の基板に実装される第２コネクタと、前記両コネクタを
互いに嵌合させて前記基板を電気的に接続させる基板間
接続用コネクタにおいて、前記両コネクタのインシュレ
ータの先端部に、平坦な底面を有する凹部が形成され、
前記インシュレータに第１、第２コンタクトが保持さ
れ、その両コンタクトの先端部が前記凹部を介してコネ
クタ嵌合方向と直交する方向に対向し、しかもその両コ
ンタクトの少なくとも一方が弾性変形可能であり、前記
両コネクタを互いに嵌合させたとき、前記両コネクタの
凹部の底面同士が互いに対向し、前記第１コネクタの第
１コンタクトの先端部が前記第２コネクタの第２コンタ
クトによって反凹部側へ押されるとともに、前記第２コ
ネクタの第１コンタクトの先端部が前記第１コネクタの
第２コンタクトによって反凹部側へ押され、前記両コネ
クタを互いに嵌合させたときに相手側コネクタの前記第
２コンタクトを収容し、保持するガイド溝と、このガイ
ド溝に連通し、前記相手側コネクタの前記第２コンタク
トの先端部と係合する溝が前記インシュレータに形成さ
れていることを特徴とする。 【０００９】第１コネクタの凹部の底面と第２コネクタ
の凹部の底面とを互いに対向するように嵌合させる構成
であり、凹部の平坦な底面を広くしてコネクタを吸着す
るために十分な吸着面積を確保でき、コネクタの外形が
大きくなることがない。 【００１０】 【００１１】両コネクタを互いに嵌合させたとき、第２
コンタクトの先端部がインシュレータに形成された溝に
係合し、嵌合後における両コネクタの離脱が防止され
る。 【００１２】 【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。 【００１３】図１はこの発明の一実施形態に係る基板間
接続用コネクタの斜視図、図２は図１のII−II矢視断面
図、図３は基板間接続用コネクタの嵌合状態を示す断面
図である。 【００１４】基板間接続用コネクタは、一方の回路基板
（図示せず）に実装される第１のコネクタ１０と、この
第１のコネクタ１０と同一構造であって、他方の回路基
板（図示せず）に実装される第２のコネクタ６０とで構
成されている。 【００１５】第１のコネクタ１０は、第１のハウジング
（インシュレータ）２０と、この第１のハウジング２０
内に装着される、第１のコンタクト（第１コンタクト）
３０と、第２のコンタクト（第２コンタクト）４０とを
備える。 【００１６】第１のハウジング２０は、ほぼ直方体形状
である。その先端部２０ａに平坦な底面１１ａを有する
凹部１１が第１のハウジング２０の長手方向に沿って設
けられている。 【００１７】第１のハウジング２０には第２のコネクタ
６０の第４のコンタクト９０を後端部へガイドするガイ
ド溝２５が形成されている。ガイド溝２５は第１のハウ
ジング２０の長手方向に沿って形成されている。 【００１８】ガイド溝２５には、第１のコンタクト３０
に対向する位置に後述する第４のコンタクト９０の先端
部の突部９１ａと係合する溝２２が形成されている。溝
２２は第１のハウジング２０の長手方向に沿って一定間
隔おきに形成されている。 【００１９】第１のコンタクト３０と第２のコンタクト
４０とは第１のハウジング２０の長手方向に沿ってそれ
ぞれ配置されている。 【００２０】第１のコンタクト３０は、ばね部３１と、
圧入部３２と、基部３３と、半田付け部３４とを有す
る。 【００２１】ばね部３１は第１のハウジング２０内に弾
性変形可能に収容されている。このばね部３１の先端の
接触部３１ａはほぼＣ形であり、この接触部３１ａの一
部は凹部１１側へ突出している。 【００２２】圧入部３２は圧入突起３２ａを有し、この
圧入突起３２ａによって圧入部３２が第１のハウジング
２０の孔２３に圧入保持されている。 【００２３】基部３３は回路基板と対向し、ばね部３１
と圧入部３２とを連結する。 【００２４】半田付け部３４は第１のハウジング２０の
一方の側面から反凹部方向へ突出し、半田付けによって
回路基板に固定される。 【００２５】第２のコンタクト４０は、ばね部４１と、
圧入部４２と、基部４３と、半田付け部４４とを有す
る。 【００２６】ばね部４１は第１のハウジング２０の他方
の側面に背面を露出させて弾性変形可能に収容されてい
る。このばね部４１の先端には凸部４１ａが形成され、
この凸部４１ａの一部は凹部１１側へ突出している。 【００２７】この凸部４１ａと接触部３１ａとは凹部１
１を介してコネクタ嵌合方向（図２に矢印ａで示した方
向）と直交する方向で対向する。 【００２８】圧入部４２は圧入突起４２ａを有し、この
圧入突起４２ａによって圧入部４２が第１のハウジング
２０の孔２４に圧入保持されている。 【００２９】基部４３は回路基板と対向し、ばね部４１
と圧入部４２とを連結する。 【００３０】半田付け部４４は第１のハウジング２０の
他方の側面から反凹部方向へ突出し、半田付けによって
回路基板に固定される。 【００３１】第２のコネクタ６０は、第２のハウジング
（インシュレータ）７０と、この第２のハウジング７０
内に装着される、第３のコンタクト（第１コンタクト）
８０と、第４のコンタクト（第２コンタクト）９０とを
備える。 【００３２】第２のハウジング７０は、ほぼ直方体形状
である。その先端部７０ａに平坦な底面７１ａを有する
凹部７１が第２のハウジング７０の長手方向に沿って設
けられている。 【００３３】第２のハウジング７０には第１のコネクタ
１０の第２のコンタクト４０をガイドするガイド溝７５
が形成されている。ガイド溝７５は第２のハウジング７
０の長手方向に沿って形成されている。 【００３４】ガイド溝７５には、第３のコンタクト８０
に対向する位置に第２のコンタクトの先端部と係合する
溝７２が形成されている。溝７２は第２のハウジング７
０の長手方向に沿って一定間隔おきに形成されている。 【００３５】第２のハウジング７０の内側には、第２の
コンタクトの先端部の突部４１ａと係合する溝７２が形
成されている。 【００３６】第３のコンタクト８０と第４のコンタクト
９０とは第２のハウジング７０の長手方向に沿ってそれ
ぞれ配置されている。 【００３７】第３のコンタクト８０は、ばね部８１と、
圧入部８２と、基部８３と、半田付け部８４とを有す
る。 【００３８】ばね部８１は第２のハウジング７０内に弾
性変形可能に収容されている。このばね部８１の先端の
接触部８１ａはほぼＣ形であり、この接触部８１ａの一
部は凹部７１側へ突出している。 【００３９】圧入部８２は圧入突起８２ａを有し、この
圧入突起８２ａによって圧入部８２を第２のハウジング
７０の孔７３に圧入保持されている。 【００４０】基部８３は回路基板と対向し、ばね部８１
と圧入部８２とを連結する。 【００４１】半田付け部８４は第２のハウジング７０の
一方の側面から反凹部方向へ突出し、半田付けによって
回路基板に固定される。 【００４２】第４のコンタクト９０は、ばね部９１と、
圧入部９２と、基部９３と、半田付け部９４とを有す
る。 【００４３】ばね部９１は第２のハウジング７０の他方
の側面に背面を露出させて弾性変形可能に収容されてい
る。このばね部９１の先端には凸部９１ａが形成され、
この凸部９１ａの一部は凹部７１側へ突出している。 【００４４】この凸部９１ａと接触部８１ａとは凹部７
１を介してコネクタ嵌合方向と直交する方向で対向す
る。 【００４５】圧入部９２は圧入突起９２ａを有し、この
圧入突起９２ａによって圧入部９２が第２のハウジング
７０の孔７４に圧入保持されている。 【００４６】基部９３は回路基板と対向し、ばね部９１
と圧入部９２とを連結する。 【００４７】半田付け部９４は第２のハウジング７０の
他方の側面から反凹部方向へ突出し、半田付けによって
回路基板に固定される。 【００４８】第１のコネクタと第２のコネクタとを嵌合
させるには、凹部１１の底面１１ａと凹部７１の底面７
１ａとを対向させた状態で、第２のコンタクト４０をガ
イド溝７５に、第４のコンタクト９０をガイド溝２５に
挿入する。 【００４９】第２のコンタクト４０の先端部４１ａがハ
ウジング７０のガイド溝７５の最奥部に突き当たり、第
４のコンタクト９０の先端部９１ａがハウジング２０の
ガイド溝２５の最奥部に突き当たる。 【００５０】このとき、第２のコンタクト４０の凸部４
１ａがハウジング７０の溝７２と係合するとともに、第
４のコンタクト９０の凸部９１ａがハウジング２０の溝
２２と係合する。この動作と同時並行的に第１のコネク
タ１０の第１のコンタクト３０と第２のコネクタ６０の
第４のコンタクト９０とが接触するとともに、第２のコ
ネクタ６０の第３のコンタクト８０と第１のコネクタ１
０の第２のコンタクト４０とが接触する。 【００５１】その結果、一対の回路基板の電気的接続が
達成され、コネクタ１０，６０を介して信号の授受が可
能になる。 【００５２】この実施形態によれば、第１コネクタ１０
の凹部１１の底面１１ａと第２コネクタ６０の凹部７１
の底面７１ａとを互いに対向するように嵌合させる構成
であるので、凹部１１，７１の平坦な底面１１ａ，７１
ａを広くしてコネクタを吸着するために十分な吸着面積
を確保できるとともに、コネクタを大型化することがな
い。その結果、回路基板への実装の自動化と高密度化と
を達成することができる。 【００５３】また、第１コネクタ１０と第２コネクタ６
０とを嵌合させたとき、凸部４１ａが溝７２と係合する
とともに、凸部９１ａが溝２２と係合する第２コンタク
トの先端部がインシュレータに形成された溝に係合する
ので、嵌合後における両コネクタ１０，６０の離脱を防
止することができる。 【００５４】更に、第１のコネクタ１０の第１のコンタ
クト３０は第２のコネクタ６０の第４のコンタクト９０
によって反凹部側（図３の左方向）へ押され、第２のコ
ネクタ６０の第３のコンタクト８０は第１のコネクタ１
０の第２のコンタクト４０によって反凹部側（図３の右
方向）へ押されるので、両コンタクト１０，６０の接触
安定性が向上する。 【００５５】また、圧入部３２，４２，８２，９２が圧
入されている部分でコンタクト３０，４０，８０，９０
を保持することができるので、コンタクトを確実に保持
することができる。 【００５６】バキュームヘッドによって真空吸着可能な
平坦部（底面１１ａ，７１ａ）をハウジング２０，７０
のほぼ中央に位置させたので、コネクタを吸着するとき
のバランスがよい。 【００５７】 【発明の効果】以上に説明したように請求項１に記載の
発明の基板間接続用コネクタによれば、基板への実装の
自動化と高密度化とを達成することができる。 【００５８】請求項２に記載の発明の基板間接続用コネ
クタによれば、嵌合後における両コネクタの離脱が防止
され、嵌合状態を確実に維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１はこの発明の一実施形態に係る基板間接続
用コネクタの斜視図である。 【図２】図２は図１のII−II矢視断面図である。 【図３】図３は基板間接続用コネクタの嵌合状態を示す
断面図である。 【符号の説明】 １０ 第１コネクタ１１ 凹部 １１ａ，７１ａ 底面 ２０ ，７０ ハウジング（インシュレータ） ２０ａ，７０ａ 先端部 ２２，７２ 溝２５，７５ ガイド溝 ３０，８０ コンタクト（第１コンタクト） ６０ 第２コネクタ４０ ，９０ コンタクト（第２コンタクト）
用コネクタの斜視図である。 【図２】図２は図１のII−II矢視断面図である。 【図３】図３は基板間接続用コネクタの嵌合状態を示す
断面図である。 【符号の説明】 １０ 第１コネクタ１１ 凹部 １１ａ，７１ａ 底面 ２０ ，７０ ハウジング（インシュレータ） ２０ａ，７０ａ 先端部 ２２，７２ 溝２５，７５ ガイド溝 ３０，８０ コンタクト（第１コンタクト） ６０ 第２コネクタ４０ ，９０ コンタクト（第２コンタクト）
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 一方の基板に実装される第１コネクタ
と、 前記第１コネクタと同一構造であって、他方の基板に実
装される第２コネクタと、 前記両コネクタを互いに嵌合させて前記基板を電気的に
接続させる基板間接続用コネクタにおいて、 前記両コネクタのインシュレータの先端部に、平坦な底
面を有する凹部が形成され、 前記インシュレータに第１、第２コンタクトが保持さ
れ、その両コンタクトの先端部が前記凹部を介してコネ
クタ嵌合方向と直交する方向に対向し、しかもその両コ
ンタクトの少なくとも一方が弾性変形可能であり、 前記両コネクタを互いに嵌合させたとき、前記両コネク
タの凹部の底面同士が互いに対向し、前記第１コネクタ
の第１コンタクトの先端部が前記第２コネクタの第２コ
ンタクトによって反凹部側へ押されるとともに、前記第
２コネクタの第１コンタクトの先端部が前記第１コネク
タの第２コンタクトによって反凹部側へ押され、 前記両コネクタを互いに嵌合させたときに相手側コネク
タの前記第２コンタクトを収容し、保持するガイド溝
と、このガイド溝に連通し、前記相手側コネクタの前記
第２コンタクトの先端部と係合する溝が前記インシュレ
ータに形成されている ことを特徴とする基板間接続用コ
ネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04857999A JP3383604B2 (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | 基板間接続用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04857999A JP3383604B2 (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | 基板間接続用コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000251983A JP2000251983A (ja) | 2000-09-14 |
| JP3383604B2 true JP3383604B2 (ja) | 2003-03-04 |
Family
ID=12807321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04857999A Expired - Fee Related JP3383604B2 (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | 基板間接続用コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3383604B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4726019B2 (ja) * | 2008-09-16 | 2011-07-20 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ装置 |
| KR101532399B1 (ko) * | 2015-02-10 | 2015-06-29 | 김나현 | 땜 품질개선과 통전 접속성이 개선된 회로기판용 커넥터 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2871128B2 (ja) * | 1991-02-25 | 1999-03-17 | 松下電工株式会社 | コネクタ及びその製造方法 |
| US5161985A (en) * | 1991-08-08 | 1992-11-10 | Robinson Nugent, Inc. | Board to board interconnect |
| JP3116300B2 (ja) * | 1996-06-21 | 2000-12-11 | モレックス インコーポレーテッド | プリント回路基板用コネクタ |
-
1999
- 1999-02-25 JP JP04857999A patent/JP3383604B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000251983A (ja) | 2000-09-14 |
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