JPH0722296A - リードフレームの保持具 - Google Patents
リードフレームの保持具Info
- Publication number
- JPH0722296A JPH0722296A JP16207293A JP16207293A JPH0722296A JP H0722296 A JPH0722296 A JP H0722296A JP 16207293 A JP16207293 A JP 16207293A JP 16207293 A JP16207293 A JP 16207293A JP H0722296 A JPH0722296 A JP H0722296A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- holder
- permanent magnets
- hard substrate
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】電子部品素子の位置決め精度を向上させ、製品
の不良を低減するリードフレームの保持具を提供する。 【構成】複数の非磁性体からなる硬質基板２の両端部を
ガイド板３にて連結し、前記硬質基板の上面に、電子部
品素子が固定されたリードフレーム２２を挿入する溝５
を、複数本平行に形成するとともに、下面に、前記リー
ドフレームを吸着固定する複数の永久磁石９を、前記溝
に対して直交して直線状に固定したリードフレームの保
持具において、前記永久磁石どうしが隣接する部分の極
性を、同極性としたことを特徴とするものである。
の不良を低減するリードフレームの保持具を提供する。 【構成】複数の非磁性体からなる硬質基板２の両端部を
ガイド板３にて連結し、前記硬質基板の上面に、電子部
品素子が固定されたリードフレーム２２を挿入する溝５
を、複数本平行に形成するとともに、下面に、前記リー
ドフレームを吸着固定する複数の永久磁石９を、前記溝
に対して直交して直線状に固定したリードフレームの保
持具において、前記永久磁石どうしが隣接する部分の極
性を、同極性としたことを特徴とするものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品に外装樹脂を
ディップコーティングする場合などに使用する、リード
フレームの保持具に関するものである。
ディップコーティングする場合などに使用する、リード
フレームの保持具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードフレームの保持具１は、特
開平４−３２９０１１号公報に開示されており、図２に
示すように、電子部品素子２４を固定したリードフレー
ム２０を保持するための４本の硬質基板２と、断面が略
Ｔ字状の一対のガイド板３とで構成され、硬質基板２の
両端部を、ガイド板３の段差面３ａに載置した状態でね
じ４によりガイド板３に固定し、４本の硬質基板２を互
いに平行に連結固定している。ガイド板３の水平部３ｂ
は、駆動機構（図示しない）により保持され、リードフ
レーム２０の挿入、取り出し時、ディップコーティング
時、乾燥炉への搬送時などに、この水平部３ｂによって
保持具１が支持される。
開平４−３２９０１１号公報に開示されており、図２に
示すように、電子部品素子２４を固定したリードフレー
ム２０を保持するための４本の硬質基板２と、断面が略
Ｔ字状の一対のガイド板３とで構成され、硬質基板２の
両端部を、ガイド板３の段差面３ａに載置した状態でね
じ４によりガイド板３に固定し、４本の硬質基板２を互
いに平行に連結固定している。ガイド板３の水平部３ｂ
は、駆動機構（図示しない）により保持され、リードフ
レーム２０の挿入、取り出し時、ディップコーティング
時、乾燥炉への搬送時などに、この水平部３ｂによって
保持具１が支持される。
【０００３】硬質基板２は、アルミニウム等の非磁性体
よりなり、上面の幅方向には両側面に開口する複数の細
幅な溝５が平行に形成されており、ガイド板３によって
固定された４本の硬質基板２の溝５は、それぞれ一直線
状に整列する。溝５の深さは、溝５に挿入されるリード
フレーム２０の帯部２１の幅寸法とほぼ等しく設定して
いる。溝５の一方の開口部６は、テーパ状に開いてお
り、開口部６側の溝底部には、開口部６側にかけて下方
へ傾斜した傾斜面７を形成している。開口部６および傾
斜面７は、側面からリードフレーム２０を挿入する際
に、リードフレーム２０の端部を円滑に案内する機能を
有する。
よりなり、上面の幅方向には両側面に開口する複数の細
幅な溝５が平行に形成されており、ガイド板３によって
固定された４本の硬質基板２の溝５は、それぞれ一直線
状に整列する。溝５の深さは、溝５に挿入されるリード
フレーム２０の帯部２１の幅寸法とほぼ等しく設定して
いる。溝５の一方の開口部６は、テーパ状に開いてお
り、開口部６側の溝底部には、開口部６側にかけて下方
へ傾斜した傾斜面７を形成している。開口部６および傾
斜面７は、側面からリードフレーム２０を挿入する際
に、リードフレーム２０の端部を円滑に案内する機能を
有する。
【０００４】硬質基板２の下面には、図３に示すよう
に、略Ｔ字状の溝８を、長手方向に連続して形成してお
り、溝８には、長方形の断面を有する棒状の永久磁石９
を、溝５に対して直交して直線状に複数個挿入してい
る。また、リードフレーム２０は、Ｆｅ等の磁性体金属
からプレス加工したもので、連続した帯部２１と、帯部
２１から上方に平行に突設した複数のリード端子２２と
を備えており、帯部２１には、一定間隔おきにパイロッ
ト穴２３を形成している。また、リード端子２２の先端
には、電子部品素子２４を半田付け等により接続固定し
ている。
に、略Ｔ字状の溝８を、長手方向に連続して形成してお
り、溝８には、長方形の断面を有する棒状の永久磁石９
を、溝５に対して直交して直線状に複数個挿入してい
る。また、リードフレーム２０は、Ｆｅ等の磁性体金属
からプレス加工したもので、連続した帯部２１と、帯部
２１から上方に平行に突設した複数のリード端子２２と
を備えており、帯部２１には、一定間隔おきにパイロッ
ト穴２３を形成している。また、リード端子２２の先端
には、電子部品素子２４を半田付け等により接続固定し
ている。
【０００５】そして、永久磁石９の挿入方向は、図４に
示すように、永久磁石９どうしが隣接する部分の極性
が、異極性となるようにし、永久磁石９どうしが吸着し
てがたつきがないようにしている。また、永久磁石９の
磁力が、溝５に挿入したリードフレーム２０の帯部２１
に作用し、帯部２１を硬質基板２に吸着保持することが
できる。
示すように、永久磁石９どうしが隣接する部分の極性
が、異極性となるようにし、永久磁石９どうしが吸着し
てがたつきがないようにしている。また、永久磁石９の
磁力が、溝５に挿入したリードフレーム２０の帯部２１
に作用し、帯部２１を硬質基板２に吸着保持することが
できる。
【０００６】上記のように構成した保持具１の使用方法
は、硬質基板２の溝５を上側に向け、リード端子２２の
先端に電子部品素子２４を備えたリードフレーム２０を
溝５に挿入し、硬質基板２の下面に固定した永久磁石９
により、リードフレーム２０を吸着保持する。そして、
図５に示すように、保持具１をリードフレーム２０が下
側となるように反転し、リードフレーム２０から突設し
たリード端子２２の先端に取り付けられた電子部品素子
２４を、外装樹脂３０の溶液中に浸漬して、電子部品素
子２４に外装樹脂を付着させた後、保持具１を、リード
フレーム２０が上側となるように反転し、乾燥炉に搬送
して外装樹脂３０を硬化させる。
は、硬質基板２の溝５を上側に向け、リード端子２２の
先端に電子部品素子２４を備えたリードフレーム２０を
溝５に挿入し、硬質基板２の下面に固定した永久磁石９
により、リードフレーム２０を吸着保持する。そして、
図５に示すように、保持具１をリードフレーム２０が下
側となるように反転し、リードフレーム２０から突設し
たリード端子２２の先端に取り付けられた電子部品素子
２４を、外装樹脂３０の溶液中に浸漬して、電子部品素
子２４に外装樹脂を付着させた後、保持具１を、リード
フレーム２０が上側となるように反転し、乾燥炉に搬送
して外装樹脂３０を硬化させる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来例
のリードフレームの保持具１においては、硬質基板２の
溝５に挿入したリードフレーム２０は、硬質基板２の下
面に固定した永久磁石９により磁化されるが、永久磁石
９どうしが隣接する部分は、Ｎ極とＳ極が接しているた
め、この部分のリードフレーム２０は、それぞれＮ極と
Ｓ極に磁化されお互いに吸引し合う。そのため、隣り合
うリード端子２２の先端に取り付けられた電子部品素子
２４どうしの距離が短くなり、次工程の外装樹脂３０の
ディップコーティング時に、図６に示すように、外装樹
脂３０が、隣り合う電子部品素子２４間でブリッジして
不良を発生させる。また、この対策として硬質基板２の
平行した溝５、５間の距離を広げることが考えられる
が、この場合には、溝５の数が減少し、取り付けられる
リードフレーム２０の数が減るため、作業の処理能率が
悪くなる。
のリードフレームの保持具１においては、硬質基板２の
溝５に挿入したリードフレーム２０は、硬質基板２の下
面に固定した永久磁石９により磁化されるが、永久磁石
９どうしが隣接する部分は、Ｎ極とＳ極が接しているた
め、この部分のリードフレーム２０は、それぞれＮ極と
Ｓ極に磁化されお互いに吸引し合う。そのため、隣り合
うリード端子２２の先端に取り付けられた電子部品素子
２４どうしの距離が短くなり、次工程の外装樹脂３０の
ディップコーティング時に、図６に示すように、外装樹
脂３０が、隣り合う電子部品素子２４間でブリッジして
不良を発生させる。また、この対策として硬質基板２の
平行した溝５、５間の距離を広げることが考えられる
が、この場合には、溝５の数が減少し、取り付けられる
リードフレーム２０の数が減るため、作業の処理能率が
悪くなる。
【０００８】本発明の目的は、電子部品素子の位置決め
精度を向上させ、製品の不良を低減する、リードフレー
ムの保持具を提供することにある。
精度を向上させ、製品の不良を低減する、リードフレー
ムの保持具を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明においては、複数の非磁性体からなる硬質
基板の両端部をガイド板にて連結し、前記硬質基板の上
面に、電子部品素子が固定されたリードフレームを挿入
する溝を、複数本平行に形成するとともに、下面に、前
記リードフレームを吸着固定する複数の永久磁石を、前
記溝に対して直交して直線状に固定したリードフレーム
の保持具において、前記永久磁石どうしが隣接する部分
の極性を、同極性としたことを特徴とするものである。
めに、本発明においては、複数の非磁性体からなる硬質
基板の両端部をガイド板にて連結し、前記硬質基板の上
面に、電子部品素子が固定されたリードフレームを挿入
する溝を、複数本平行に形成するとともに、下面に、前
記リードフレームを吸着固定する複数の永久磁石を、前
記溝に対して直交して直線状に固定したリードフレーム
の保持具において、前記永久磁石どうしが隣接する部分
の極性を、同極性としたことを特徴とするものである。
【００１０】
【作用】上記の構成によれば、硬質基板の下面に固定し
た複数の永久磁石の隣接する部分の極性が同極性になる
ため、硬質基板の上面に設けた溝の底部に吸着したリー
ドフレームが、永久磁石により磁化しても、隣り合うリ
ードフレームどうしが吸引し合うことがなくなり、リー
ドフレームの帯部から突設したリード端子の先端の電子
部品素子間の間隔が安定する。
た複数の永久磁石の隣接する部分の極性が同極性になる
ため、硬質基板の上面に設けた溝の底部に吸着したリー
ドフレームが、永久磁石により磁化しても、隣り合うリ
ードフレームどうしが吸引し合うことがなくなり、リー
ドフレームの帯部から突設したリード端子の先端の電子
部品素子間の間隔が安定する。
【００１１】
【実施例】以下、本発明によるリードフレームの保持具
の実施例を図面を用いて説明する。なお、従来例と基本
構造は同一であるため、同一または相当する部分には同
一符号を付し、その説明を省略する。
の実施例を図面を用いて説明する。なお、従来例と基本
構造は同一であるため、同一または相当する部分には同
一符号を付し、その説明を省略する。
【００１２】本発明のリードフレームの保持具は、硬質
基板２の下面の溝８に、直線状に複数個挿入される永久
磁石９の配置構造に特徴を有する。すなわち、図１に示
すように、隣り合う永久磁石９どうしの隣接する部分の
極性が、同極性となるように永久磁石９は配置してなる
ものである。
基板２の下面の溝８に、直線状に複数個挿入される永久
磁石９の配置構造に特徴を有する。すなわち、図１に示
すように、隣り合う永久磁石９どうしの隣接する部分の
極性が、同極性となるように永久磁石９は配置してなる
ものである。
【００１３】この構成により、硬質基板２の永久磁石９
どうしが隣接する部分の近傍の溝５に挿入したリードフ
レーム２０は、同極性に磁化されるため、リードフレー
ム２０どうしが吸引し合うことがなくなり、リードフレ
ーム２０の帯部２１から突設した、隣り合うリード端子
２２の先端の電子部品素子２４間の距離が安定する。こ
のため、外装樹脂３０のディップコーティング工程にお
いて、隣り合う電子部品素子２４間で、外装樹脂３０が
ブリッジすることがない。
どうしが隣接する部分の近傍の溝５に挿入したリードフ
レーム２０は、同極性に磁化されるため、リードフレー
ム２０どうしが吸引し合うことがなくなり、リードフレ
ーム２０の帯部２１から突設した、隣り合うリード端子
２２の先端の電子部品素子２４間の距離が安定する。こ
のため、外装樹脂３０のディップコーティング工程にお
いて、隣り合う電子部品素子２４間で、外装樹脂３０が
ブリッジすることがない。
【００１４】さらに、ブリッジの危険性が低下するた
め、硬質基板２の平行した溝５、５間の距離を狭め、溝
５の数を増加することが可能で、その結果、保持具１１
に取り付けられるリードフレーム２０の数量が増え、作
業の処理能率が向上する。
め、硬質基板２の平行した溝５、５間の距離を狭め、溝
５の数を増加することが可能で、その結果、保持具１１
に取り付けられるリードフレーム２０の数量が増え、作
業の処理能率が向上する。
【００１５】なお、永久磁石９どうしは、反発する方向
に挿入することになるが、永久磁石９の最両端は、硬質
基板２を固定するためのガイド板３で押さえられている
ため、硬質基板２に挿入した永久磁石９の全長を、硬質
基板２の全長と同一にしておけば、永久磁石９にがたつ
きが発生することはない。
に挿入することになるが、永久磁石９の最両端は、硬質
基板２を固定するためのガイド板３で押さえられている
ため、硬質基板２に挿入した永久磁石９の全長を、硬質
基板２の全長と同一にしておけば、永久磁石９にがたつ
きが発生することはない。
【００１６】また、永久磁石９は、少なくとも硬質基板
２の溝５の底部近傍に設ければよく、実施例のように棒
状の永久磁石９を、硬質基板２の全長にわたって連続し
て固定する必要はない。この場合、永久磁石９の固定方
法は、永久磁石９間にスペーサーを挿入しガイド板３で
押えるか、または、接着剤や固定金具等で固定する等の
方法を用いることができる。
２の溝５の底部近傍に設ければよく、実施例のように棒
状の永久磁石９を、硬質基板２の全長にわたって連続し
て固定する必要はない。この場合、永久磁石９の固定方
法は、永久磁石９間にスペーサーを挿入しガイド板３で
押えるか、または、接着剤や固定金具等で固定する等の
方法を用いることができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかるリ
ードフレームの保持具によれば、隣り合うリードフレー
ムどうしが吸引することがないため、リードフレームか
ら突設したリード端子の先端の電子部品素子間の距離が
安定して、電子部品素子の位置決め精度が向上し、外装
樹脂のディップコーティング工程において、電子部品素
子間で外装樹脂がブリッジすることがなく、製品の歩留
まりが向上する。また、保持具に取り付けられるリード
フレームの数量を増すことができるため、一回の作業で
の処理数が増加し、処理能率が高くなる。
ードフレームの保持具によれば、隣り合うリードフレー
ムどうしが吸引することがないため、リードフレームか
ら突設したリード端子の先端の電子部品素子間の距離が
安定して、電子部品素子の位置決め精度が向上し、外装
樹脂のディップコーティング工程において、電子部品素
子間で外装樹脂がブリッジすることがなく、製品の歩留
まりが向上する。また、保持具に取り付けられるリード
フレームの数量を増すことができるため、一回の作業で
の処理数が増加し、処理能率が高くなる。
【図１】本発明の実施例によるリードフレームの保持具
に、リードフレームを挿入した状態を示す断面図であ
る。
に、リードフレームを挿入した状態を示す断面図であ
る。
【図２】従来のリードフレームの保持具にリードフレー
ムを挿入する状態を示す斜視図である。
ムを挿入する状態を示す斜視図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線の拡大断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ線の断面図である。
【図５】ディップコーティング時における図２のＢ−Ｂ
線の断面図である。
線の断面図である。
【図６】従来のディップコーティング不良となった製品
の側面図である。
の側面図である。
２ 硬質基板 ５ 溝 ９ 永久磁石 １１ 保持具 ２０ リードフレーム ２１ 帯部 ２２ リード端子 ２４ 電子部品素子
Claims (1)
- 【請求項１】複数の非磁性体からなる硬質基板の両端部
をガイド板にて連結し、前記硬質基板の上面に、電子部
品素子が固定されたリードフレームを挿入する溝を、複
数本平行に形成するとともに、下面に、前記リードフレ
ームを吸着固定する複数の永久磁石を、前記溝に対して
直交して直線状に固定したリードフレームの保持具にお
いて、前記永久磁石どうしが隣接する部分の極性を、同
極性としたことを特徴とするリードフレームの保持具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16207293A JP3013658B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | リードフレームの保持具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16207293A JP3013658B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | リードフレームの保持具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722296A true JPH0722296A (ja) | 1995-01-24 |
| JP3013658B2 JP3013658B2 (ja) | 2000-02-28 |
Family
ID=15747564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16207293A Expired - Lifetime JP3013658B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | リードフレームの保持具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3013658B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010171207A (ja) * | 2009-01-22 | 2010-08-05 | Rubycon Corp | コンデンサ素子固定治具及びコンデンサ素子製造方法 |
| CN113223788A (zh) * | 2021-05-06 | 2021-08-06 | 蚌埠市双环电子集团股份有限公司 | 一种大功率金属板式电阻 |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP16207293A patent/JP3013658B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010171207A (ja) * | 2009-01-22 | 2010-08-05 | Rubycon Corp | コンデンサ素子固定治具及びコンデンサ素子製造方法 |
| CN113223788A (zh) * | 2021-05-06 | 2021-08-06 | 蚌埠市双环电子集团股份有限公司 | 一种大功率金属板式电阻 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3013658B2 (ja) | 2000-02-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0342961A2 (en) | Light-emitting diode assembly | |
| CN1106244C (zh) | 用于固定由铁磁材料制成的构件的装置 | |
| JPH02224395A (ja) | プリント回路カードガイド | |
| JP3013658B2 (ja) | リードフレームの保持具 | |
| US6971499B2 (en) | Printed circuit board support | |
| US5549754A (en) | Lead frame holder | |
| JP2008289324A (ja) | リニアモータ | |
| JP2789172B2 (ja) | 磁気センサ | |
| KR20040096769A (ko) | 워크 반송 장치 | |
| JPH04329011A (ja) | リードフレームの保持具 | |
| JP3922192B2 (ja) | 基板固定装置および基板固定方法 | |
| CN210938174U (zh) | 板材临时固定装置 | |
| CN218396337U (zh) | 一种多功能组合式波峰焊接治具 | |
| JPH0334923Y2 (ja) | ||
| CN216982231U (zh) | 小型pcb板焊接治具 | |
| CN215010883U (zh) | 一种面向服务器电路板的分板治具 | |
| JP5326133B2 (ja) | キャリアボード用位置合わせ治具 | |
| CN210954285U (zh) | 一种灯带测试装置 | |
| JPH1051128A (ja) | 表面実装型コネクタの実装構造及び方法並びにｐｃカード構造 | |
| US4383357A (en) | Methods of aligning paramagnetic articles | |
| JP2001180683A (ja) | トレイ固定具及びトレイ固定方法 | |
| JPH041144Y2 (ja) | ||
| JP2023183722A (ja) | 保持治具及び被加工部材の保持方法 | |
| JPS621350A (ja) | 電話機 | |
| KR20040087756A (ko) | 지그를 이용한 다극자석배열 조립구조 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071217 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081217 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081217 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091217 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101217 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101217 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111217 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111217 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121217 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 14 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131217 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |