KR930017129A - 반도체 패키지의 외관검사방법 및 그 장치 - Google Patents

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KR930017129A
KR930017129A KR1019920000378A KR920000378A KR930017129A KR 930017129 A KR930017129 A KR 930017129A KR 1019920000378 A KR1019920000378 A KR 1019920000378A KR 920000378 A KR920000378 A KR 920000378A KR 930017129 A KR930017129 A KR 930017129A
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KR
South Korea
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semiconductor package
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camera
stopper
monitor
Prior art date
Application number
KR1019920000378A
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Inventor
최종곤
임민빈
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

이 발명은 반도체 제조장치에 있어서 반도체 패키지의 외관검사방법 및 그 장치에 관한 것으로서, 각 제조공정이 완료된 반도체 패키지의 외관불량에 관한 모든 항목을 이미지 체커(Image Checker)에 의해 간단히 검사할 수 있도록 하여 제품의 품질을 더욱 향상시킬 수 있으며, 작업자에 의한 반도체 패키지의 검사공정이 불필요함은 물론 자동화를 실현하여 생산비용을 크게 절감할 수 있는 동시에 생산성을 더욱 향상시킬 수 있도록 한 것이다.

Description

반도체 패키지의 외관검사방법 및 그 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 이 발명에 따른 반도체 패키지의 외관검사방법을 설명하기 위한 개략 공정도, 제2도는 이 발명에 따른 반도체 패키지의 외관검사장치를 나타낸 개략도면, 제3도는 제2도의 언로더부를 설명하기 위한 개략 평면도, 제4도는 이 발명에 따른 반도체 패키지의 외관검사장치의 다른예를 나타낸 도면이다.

Claims (5)

  1. 각 제조공정이 완료된 반도체 패키지를 언로더부로 이송시켜 제1 및 제2스톱퍼에 의해 순차적으로 걸림유지되도록 하는 단계와, 상기 반도체 패키지의 외관을 카메라로 인식하여 측정한 후 모니터상에 디스플레이 되도록 하는 단계와, 상기 디스플레이 된 반도체 패키지의 검사항목을 체크하여 외관이 불량인가 아닌가를 판단하여 선별해낸 후 각각의 포장튜브로 이송시키는 단계들로 이루어지는 반도체 패키지의 외관검사방법.
  2. 제1 및 제2스톱퍼가 일정간격을 두고, 상,하작동이 가능하도록 설치되며 일측끝단에 이송지그가 장착되는 언로더부와, 상기 언로더부의 측부에 설치되어 상기 제2스톱퍼상에 걸림유지된 반도체 패키지의 외관을 인식하여 측정하는 제1 및 제2카메라와, 상기 카메라에서 측정된 반도체 패키지의 형상을 디스플레이 하는 모니터와, 상기 모니터상의 반도체 패키지 외관을 체크하여 불량을 선별해내는 컴퓨터로 구성된 반도체 패키지의 외관검사장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2카메라는 서로 직각방향으로 설치되어 반도체 패키지의 리드피치와 리드폭등을 선택적으로 인식하여 측정할 수 있도록 반도체 패키지의 외관검사장치.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 카메라는 반도체 패키지의 검사항목에 대응하여 설치할 수 있도록 한 반도체 패키지의 외관검사장치.
  5. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 카메라에 차단부재가 설치되어 외부빛을 차단시킬 수 있도록 한 반도체 패키지의 외관검사장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920000378A 1992-01-14 1992-01-14 반도체 패키지의 외관검사방법 및 그 장치 KR930017129A (ko)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006132490A1 (en) * 2005-06-07 2006-12-14 Intekplus Co., Ltd. In-tray inspection apparatus and method of semiconductor package
KR100705657B1 (ko) * 2005-10-19 2007-04-09 (주) 인텍플러스 반도체 패키지 분류 방법

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