JP7417865B2 - 部品実装装置および部品実装方法 - Google Patents

Description

本開示は、部品実装装置および部品実装方法に関する。

特許文献１には、接続材料が塗布されたメイン基板に電子部品を実装する電子部品実装装置が開示されている。電子部品実装基板は、実装位置に搬送されたメイン基板上にサブ基板を供給し、供給されたサブ基板をメイン基板上に実装する。電子部品実装基板は、電子部品のデータに基づいて、サブ基板が実装されたメイン基板上、およびサブ基板上に電子部品を実装する。

特開２００５－１１６８６９号公報

しかし、メイン基板および各サブ基板のそれぞれが独立した反りまたは傾きを有している場合がある。よって、特許文献１は、電子部品のデータに含まれる電子部品の実装高さと実際のメイン基板の上面および各サブ基板の上面の高さとが異なる可能性があった。

そこで、メイン基板の上面および各サブ基板の上面のそれぞれの基板反り計測を個別に行い、個別の計測結果に基づいて、電子部品の実装高さを補正することが考えられる。しかし、メイン基板および各サブ基板の基板反りを個別に計測するためには、メイン基板およびサブ基板ごとに９点の計測点を個別に計測しなければならないため、サブ基板が複数実装された基板では、基板反りの計測に膨大な時間を要していた。例えば、メイン基板上に１２枚のサブ基板が実装される場合、計測点の数は１１７点となる。例えば、１点当たりの計測時間が０．３秒とすると、全ての基板（つまり、メイン基板および１２枚のサブ基板のそれぞれ）上の計測点の計測に要する時間は、３５秒となる。よって、特にサブ基板の搭載枚数が多ければ多い程、基板反りの計測に時間を要してしまう。

本開示は、上述した従来の事情に鑑みて案出され、メイン基板およびサブ基板の基板高さの計測時間を短縮し、実装される部品の実装高さを適切に補正できる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。

本開示は、メイン基板と、メイン基板上に実装され、異なる大きさを有する１枚以上のサブ基板とに部品を実装する部品実装装置であって、メイン基板に第１の部品を実装し、サブ基板に第２の部品を実装する部品実装部と、メイン基板上の複数の計測点のそれぞれの高さとサブ基板上の４点以下の計測点の高さとを計測する計測部と、計測部により計測されたメイン基板上の複数の計測点のそれぞれの高さに基づいて、メイン基板の反りデータを生成する反りデータ生成部と、計測部により計測されたサブ基板上の４点以下の計測点の高さに基づいて、サブ基板の上面の高さデータを生成する高さデータ生成部と、を備え、部品実装部は、反りデータに基づいて、メイン基板に第１の部品を実装するとともに、高さデータに基づいて、サブ基板に第２の部品を実装する、部品実装装置を提供する。

また、本開示は、メイン基板上に異なる大きさを有する１以上のサブ基板が実装された基板に部品を実装する部品実装方法であって、メイン基板上の複数の計測点のそれぞれの高さとサブ基板上の４点以下の計測点の高さとを計測し、計測されたメイン基板上の複数の計測点のそれぞれの高さに基づいて、メイン基板の反りデータを生成し、計測されたサブ基板上の４点以下の計測点の高さに基づいて、サブ基板の上面の高さデータを生成し、反りデータに基づいて、メイン基板に部品を実装するとともに、高さデータに基づいて、サブ基板に部品を実装する、部品実装方法を提供する。

本開示によれば、メイン基板およびサブ基板の基板高さの計測時間をより短縮し、実装される部品の実装高さを適切に補正できる。

実施の形態係る部品実装ラインを説明する図 実施の形態に係る部品実装装置を上から見た図 部品実装装置の部品実装機構および基板搬送機構を方向Ｗから見た図 高さセンサにより計測される各高さ（距離）の一例を示す図 部品実装装置の制御部の機能的構成を例示するブロック図 サブ基板上の計測点（４点）の配置例を示す図 サブ基板上の計測点（３点）の配置例を示す図 サブ基板上の計測点（１点）の配置例を示す図 実施の形態に係る部品実装装置の部品実装高さの補正手順例を示すフローチャート

以下、適宜図面を参照しながら、本開示に係る部品実装装置および部品実装方法を具体的に開示した実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になることを避け、当業者の理解を容易にするためである。尚、添付図面および以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるものであり、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。

ここで、本実施の形態における「基板４」について説明する。「基板４」は、メイン基板と称される大きい基板上に、メイン基板と異なる大きさを有する１枚以上のサブ基板と称される小さい基板を実装して構成される。なお、基板４は、メイン基板Ｂ上に実装されたサブ基板ＳＢ１，…上に、さらに１枚以上のサブ基板ＳＢ１，…を実装されてもよい。なお、部品実装ライン上に搬送される「基板４」は、事前にメイン基板上に１枚以上のサブ基板が実装されていてもよい。また、いずれかの部品実装装置がサブ基板をメイン基板上に実装可能な機能を有する場合には、「基板４」は、メイン基板のみ、またはメイン基板上に一部のサブ基板が実装された状態で実装ラインに搬入されてもよい。

図１は、実施の形態に係る部品実装ラインＬ１を説明する図である。

通信ネットワークＮＬは、管理コンピュータＣＰと、部品実装ラインＬ１との間をデータ通信可能に接続する。なお、図１の例において通信ネットワークＮＬは、有線通信可能に接続される例を示すが、無線通信可能であってもよい。ここでいう無線通信は、例えば無線ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ ＮｅｔＷｏｒｋ）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）またはＷｉ－Ｆｉ（登録商標）などの無線通信規格に準じて提供される通信方式である。

管理コンピュータＣＰは、例えばＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、タブレット等であって、通信ネットワークＮＬを介して部品実装ラインＬ１（つまり、部品実装ラインＬ１を構成する各部品実装用装置のそれぞれ）との間で通信可能に接続される。また、管理コンピュータＣＰは、ユーザ操作を受け付け可能なユーザインターフェース（例えば、マウス、キーボード、タッチパネル、タッチパッド、ポインティングデバイスなど）を備え、ユーザ操作に基づく入力を制御信号に変換する。

なお、ここでいう各部品実装用装置は、半田印刷装置Ｍ１、印刷検査装置Ｍ２、複数の部品実装装置Ｍ３～Ｍ６のそれぞれ、実装検査装置Ｍ７、およびリフロー装置Ｍ８である。

管理コンピュータＣＰは、部品実装ラインＬ１を構成する各部品実装用装置により実行される半田印刷工程と、印刷検査工程と、部品実装工程と、を含む生産工程を統括して制御する。例えば、管理コンピュータＣＰは、作業者により予め入力あるいは設定された生産工程に関する生産データと、生産工程を実行させる実行指令を生成して、これらの生産工程を実行する部品実装ラインに送信する。

なお、ここでいう生産データは、部品実装装置による部品実装工程の実行に用いられる各部品実装用装置の設定データ、生産される基板の生産データ、および基板に実装される各部品の生産データを含み、次の生産工程を実行する各部品実装用装置を制御するために必要なデータである。

部品実装ラインＬ１は、部品実装用装置としての半田印刷装置Ｍ１と、印刷検査装置Ｍ２と、複数の部品実装装置Ｍ３～Ｍ６のそれぞれと、実装検査装置Ｍ７と、リフロー装置Ｍ８と、を含んで構成される。部品実装ラインＬ１を構成するこれらの各部品実装装置は、通信ネットワークＮＬを介して管理コンピュータＣＰとの間でデータ通信可能に接続され、管理コンピュータＣＰから送信された生産工程の実行指令に基づく制御を実行する。

なお、実施の形態に係る部品実装ラインＬ１は、半田印刷装置Ｍ１と、印刷検査装置Ｍ２と、複数の部品実装装置Ｍ３～Ｍ６のそれぞれと、実装検査装置Ｍ７と、リフロー装置Ｍ８と、を含んで構成される例を示すが、少なくとも１つの部品実装装置を含んで構成されていればよい。

半田印刷装置Ｍ１は、管理コンピュータＣＰから送信された基板４の半田のデータ（例えば、半田の印刷パターンなど）に基づいて、部品実装ラインＬ１の上流側（図１に示す半田印刷装置Ｍ１の左側）から搬入された基板４にマスクを介して半田を印刷する半田印刷工程を実行する。半田印刷装置Ｍ１は、半田印刷後の基板４を印刷検査装置Ｍ２に搬出する。

印刷検査装置Ｍ２は、管理コンピュータＣＰから送信された基板４の半田のデータ（例えば、半田の印刷パターンなど）に基づいて、半田印刷装置Ｍ１から搬入された基板４に印刷された半田の状態を検査する印刷検査工程を実行する。印刷検査装置Ｍ２は、搬入された基板４を撮像するカメラを備え、カメラによって撮像された撮像画像を用いて半田の状態（つまり、半田の印刷不良の有無）を検査する。印刷検査装置Ｍ２は、印刷検査装置Ｍ２におけるメモリ（不図示）に基板４の半田の印刷検査結果を記録するとともに、検査に合格した基板４を部品実装装置Ｍ３に搬出する。

複数の部品実装装置Ｍ３～Ｍ６のそれぞれは、管理コンピュータＣＰから送信された実行指令に基づいて、印刷検査装置Ｍ２から搬入された基板４に１個以上の部品Ｄを実装する部品実装工程を実行する。部品実装ラインＬ１は、部品実装装置Ｍ３～Ｍ６が４台の構成に限定されず、例えば部品実装装置Ｍ３～Ｍ６が１～３台であっても５台以上であってもよい。

なお、複数の部品実装装置Ｍ３～Ｍ６のそれぞれのうちいずれかの部品実装装置が、メイン基板Ｂ上にサブ基板を実装する機能を有する部品実装装置がある場合には、この部品実装装置によりメイン基板上に１枚以上のサブ基板が実装されてもよい。このような部品実装装置は、部品実装装置に取り付けられた複数のサブ基板ＳＢ１，…のそれぞれを収納するストッカ（不図示）を備え、ストッカから取り出したサブ基板ＳＢ１，…をメイン基板上に実装する。

複数の部品実装装置Ｍ３～Ｍ６のそれぞれは、管理コンピュータＣＰから送信された基板４の生産データに基づいて、吸着ノズル１１を制御する。なお、ここでいう基板４の生産データは、メイン基板Ｂの生産データと、メイン基板上に実装された１枚以上のサブ基板ＳＢ１，…の生産データとを含む。複数の部品実装装置Ｍ３～Ｍ６のそれぞれは、部品供給部５が備えるテープフィーダから部品Ｄを吸着ノズル１１により吸着して取り出して、基板４上に実装する。複数の部品実装装置Ｍ３～Ｍ５のそれぞれは、連結された次の部品実装装置に部品実装後の基板４を搬出する。また、部品実装装置Ｍ６は、部品実装後の基板４を実装検査装置Ｍ７に搬出する。

実装検査装置Ｍ７は、管理コンピュータＣＰから送信された基板４の生産データに基づいて、部品実装装置Ｍ６から搬入された基板４に実装されたサブ基板ＳＢ１，…および部品Ｄの状態（例えば、サブ基板ＳＢ１，…および部品Ｄの実装位置に関する不良の有無など）を検査する実装検査工程を実行する。実装検査装置Ｍ７は、搬入された基板４を撮像する基板認識カメラ２０を備え、基板認識カメラ２０によって撮像された撮像画像を用いて、実装されたサブ基板ＳＢ１，…または部品Ｄの状態を検査する。実装検査装置Ｍ７は、実装検査装置Ｍ７におけるメモリ（不図示）に基板４の実装検査結果を記録するとともに、実装検査に合格した基板４をリフロー装置Ｍ８に搬出する。

リフロー装置Ｍ８は、管理コンピュータＣＰから送信された基板４のリフローデータ（例えば、基板４を搬送するコンベアの搬送速度、加熱温度など）に基づいて、実装検査装置Ｍ７から搬入された基板４の電極部分と実装された１個以上の部品Ｄとを接合するリフロー工程を実行する。リフロー装置Ｍ８は、装置内に搬入された基板４をベルトコンベアで搬送しながら加熱し、基板４上の半田を硬化させ、基板４の電極部分と実装された１個以上の部品とを接合する。リフロー装置Ｍ８は、部品実装ラインＬ１の下流側（図１に示すリフロー装置Ｍ８の右側）にリフロー後の基板４を搬出する。

次に、図２および図３を参照して、部品実装装置Ｍ３～Ｍ６の構成について説明する。なお、複数の部品実装装置Ｍ３～Ｍ６のそれぞれは、同様の構成を有し、ここでは部品実装装置Ｍ３について説明する。図２は、実施の形態に係る部品実装装置Ｍ３を上から見た図である。また、図３は、部品実装装置Ｍ３の部品実装機構１３および基板搬送機構３を方向Ｗから見た図である。

なお、実施の形態に係る部品実装装置Ｍ３～Ｍ６のそれぞれは、基板４を搬送する一対の基板搬送機構３の両側方に一対の部品供給部５のそれぞれを備えるが、片側のみに備えてもよい。さらに、実施の形態に係る部品実装装置Ｍ３は、１つの基板を搬送可能なシングルレーンの構成を有する例を示すが、２つの基板のそれぞれを同時に搬送可能なデュアルレーンの構成を有してもよい。なお、他の部品実装装置Ｍ４～Ｍ６も同様に、シングルレーンであってもよいしデュアルレーンであってもよい。

さらに、図２および図３に示す実施の形態に係る部品実装装置Ｍ３は、基板４に実装される基板実装用の部品Ｄを供給する方法として、部品Ｄが収納されたキャリヤテープを使用する例について説明する。しかし、部品Ｄを供給する方法は、キャリヤテープに限定されず、例えば部品が収納されたパレットを使用してもよいし、キャリヤテープとパレットとを併用してもよい。なお、部品実装装置Ｍ３は、キャリヤテープを使用する場合には、部品供給部５にテープフィーダを含む構成となり、パレットを使用する場合には、部品供給部５にトレイフィーダを含む構成となる。

部品実装装置Ｍ３は、基台２と、基板搬送機構３と、一対の部品供給部５のそれぞれと、Ｙ軸ビーム７と、Ｘ軸ビーム８と、実装ヘッド９と、１つ以上のテープフィーダ６と、部品実装機構１３と、部品認識カメラ１９と、基板認識カメラ２０と、高さセンサ２１と、を含んで構成される。図２に示す部品実装装置Ｍ３は、連接された印刷検査装置Ｍ２から基板４が搬入され、搬入された基板４を基台２上の所定の基板搬送位置まで搬送した状態を示す。

基台２は、基台２の中央位置に基板４を搬送するための基板搬送機構３が設けられる。基板搬送機構３は、連接された印刷検査装置Ｍ２（部品実装装置Ｍ４～Ｍ６の場合は、連接された部品実装装置）から搬入された基板４を、基台２上の所定の基板搬送位置まで搬送し、保持する。また、基板搬送機構３は、連接された次の部品実装装置Ｍ４（部品実装装置Ｍ６の場合は、連接された実装検査装置Ｍ７）に部品実装後の基板４をＸ方向に搬出する。

基板搬送機構３は、一対の板状部材１４と、搬送コンベア１５と、押え板１６と、シリンダ１７と、下受け部材１８と、を含んで構成される。

基板搬送機構３は、Ｘ方向に延伸する一対の板状部材１４のそれぞれの内側に、一対の搬送コンベア１５のそれぞれが配設される。搬送コンベア１５は、モータ（不図示）で駆動される搬送ベルトによって、基板４の両端を下方から支持してＸ方向に搬送する。

一対の押え板１６のそれぞれは、一対の板状部材１４それぞれの上端に、搬送コンベア１５のそれぞれの上方に張り出して配置される。一対の押え板１６のそれぞれの下面は、基板搬送機構３上に搬送された基板４を押さえて部品Ｄの実装時における基板４の位置ずれを抑制する。また、押え板１６の下面と搬送コンベア１５の上面との距離は、搬送コンベア１５によって搬送される基板４の厚さより大きい。

シリンダ１７は、基板搬送位置に搬送された基板４の下方に配置され、下受け部材１８をＫ方向に昇降させる。シリンダ１７は、基板４が基板搬送位置に搬送されると下受け部材１８を上昇させて、搬送コンベア１５上から基板４を持ち上げる。持ち上げられた基板４は、基板４の両縁部を押え板１６の下面で－Ｚ方向上から押さえ込まれ、部品実装位置に位置決めされて、保持される。すなわち、基板搬送機構３は、基板４を作業位置に位置決め保持する基板保持機能をさらに有する。シリンダ１７は、サブ基板ＳＢ１，…あるいは部品Ｄの実装工程が完了した基板４を次の部品実装装置または実装検査装置Ｍ７に搬送する時、基板４の下面と干渉しない位置まで下受け部材１８を下降させる。

複数の部品供給部５のそれぞれは、基板搬送機構３の両側方に備えられ、基板４に実装される複数の部品が収納されたキャリヤテープを挿入可能な複数のテープフィーダのそれぞれを備える。具体的に、部品供給部５は、基板搬送機構３に対してＹ方向に備えられ、複数のテープフィーダ６のそれぞれを備える。部品供給部５は、基板搬送機構３に対して－Ｙ方向に備えられ、複数のテープフィーダ６のそれぞれを備える。なお、実施の形態に係る部品実装装置Ｍ３において、テープフィーダは、１つのキャリヤテープを挿入可能なシングルフィーダの例を示すが、２つのキャリヤテープを挿入可能なダブルフィーダであってもよい。つまり、部品実装装置Ｍ３は、シングルフィーダとダブルフィーダとを任意に装着可能な部品供給部により構成されてよい。また、部品実装装置Ｍ３は、基板搬送機構３のいずれか一方にのみ部品供給部を備える構成であってよい。

ここで、複数の部品供給部５のそれぞれは、テープフィーダを取り付け可能なスロット（不図示）を備える。複数のスロットのそれぞれには、スロット位置を特定可能なスロットアドレスが設定される。なお、複数の部品供給部５のそれぞれがトレイフィーダを備える場合にも同様に、各パレットを収納可能なスロットのそれぞれには、スロット位置を特定可能なスロットアドレスが設定される。

複数の部品供給部５のそれぞれは、キャリヤテープに収納された部品をピッチ送りして、実装ヘッド９によって部品が吸着されて取り出される部品吸着位置まで送る。なお、部品供給部５がトレイフィーダを備える場合には、マガジン内の複数のスロットのそれぞれに収納されたパレットを、マガジン内から基台２上の所定の部品実装位置まで搬送する。

また、複数の部品供給部５のそれぞれには、台車（不図示）が結合される。フィーダベースには、複数のテープフィーダのそれぞれがＸ方向に並んで挿入される。テープフィーダに挿入されたキャリヤテープは、テープフィーダに内蔵されるテープ送り機構（不図示）により一定間隔でピッチ送りされる。なお、図２に示す部品供給部５は、テープフィーダに基板への実装対象となる部品を収納したキャリヤテープを取り付け、吸着ノズル１１による部品取り出し位置までこのキャリヤテープに収納された部品をピッチ送りする機能を有する例を示す。

複数のＹ軸ビーム７のそれぞれは、Ｙ方向，－Ｙ方向に移動自在なリニア駆動機構を備え、基台２の上面におけるＸ方向の一端側の端部に、Ｙ方向に沿って配設される。また、複数のＸ軸ビーム８のそれぞれは、対応するＹ軸ビーム７にＸ方向に沿って結合され、Ｘ方向，－Ｘ方向に移動自在なリニア駆動機構を備える。

さらに、複数のＸ軸ビーム８のそれぞれは、実装ヘッド９および基板認識カメラ２０を備える。実装ヘッド９の下端部には、部品Ｄを吸着して保持し、個別に昇降可能な吸着ノズル１１が取り付けられる。

部品実装装置Ｍ３は、部品認識カメラ１９による部品Ｄの認識結果と、基板認識カメラ２０による基板認識結果とに基づいて、部品Ｄの実装位置を補正し、実装ヘッド９による部品Ｄの実装動作を実行する。

複数の部品認識カメラ１９のそれぞれは、部品供給部５と基板搬送機構３との間、および部品供給部５と基板搬送機構３との間に備えられ、部品Ｄを保持した実装ヘッド９が部品認識カメラ１９の上方（つまり撮像領域内）を通過するタイミングで部品Ｄを撮像する。複数の部品認識カメラ１９のそれぞれは、撮像された撮像画像を、部品実装装置Ｍ３における制御部４０に送信する。

制御部４０は、撮像された撮像画像に基づいて、部品Ｄの保持姿勢あるいは部品Ｄに印字された文字・図形などを認識する。制御部４０は、メモリ（不図示）に記憶された部品Ｄの生産データに基づいて、部品Ｄの保持姿勢あるいは部品Ｄに印字された文字・図形などを判定する。制御部４０は、判定結果に基づいて、部品Ｄの異常を検知したり、実装ヘッド９の回転角度およびＸ方向またはＹ方向における駆動量を補正したりする。

複数の基板認識カメラ２０のそれぞれは、Ｘ軸ビーム８の下面側に備えられる。複数の基板認識カメラ２０のそれぞれは、取り付けられた実装ヘッド９と一体に移動し、部品供給部５と基板搬送機構３との間、および部品供給部５と基板搬送機構３との間に備えられ、基板搬送機構３に位置決めされた基板４の上方に移動する。複数の基板認識カメラ２０のそれぞれは、部品実装装置Ｍ３における記憶部４３に記憶された基板４の生産データに基づいて、メイン基板Ｂあるいはサブ基板ＳＢ１，…を撮像する。複数の基板認識カメラ２０のそれぞれは、撮像された撮像画像を、部品実装装置Ｍ３における撮像処理部４４に送信する。

撮像処理部４４は、撮像された撮像画像に基づいて、基板４に設けられた複数の認識マークのそれぞれの位置を計測する。撮像処理部４４は、計測された複数の認識マークのそれぞれの位置と基板の生産データに含まれる複数の認識マークのそれぞれの位置とのずれ量を算出して、制御部４０に出力する。制御部４０は、撮像処理部４４によって算出された位置ずれ量に基づいて、基板４上に部品Ｄを実装する実装ヘッド９のＸ方向またはＹ方向における駆動量を補正する。

計測部の一例としての高さセンサ２１は、例えばレーザ変位センサなどであって、レーザ光を下方（－Ｚ方向）に向けて投射するレーザ光源と、レーザ光源が投射したレーザ光の反射光を受光する受光素子と、を含んで構成される。高さセンサ２１は、実装ヘッド９の一側方に配設され、実装ヘッド９と一体的に移動する。高さセンサ２１は、高さ計測部４２Ｂ（図６参照）による制御指令に基づいて、レーザ光の投射・受光を行い、三角測量の原理で計測対象としてのメイン基板Ｂの上面４Ａの高さ、および１枚以上のサブ基板ＳＢ１，…の上面４Ｂ，…の高さを導出する。

ここで、図４を参照して、高さセンサ２１が計測する各高さ（距離）について説明する。図４は、高さセンサ２１により計測される各高さの一例を示す図である。なお、図４に示すメイン基板Ｂ上に複数のサブ基板ＳＢ１，ＳＢ２…のそれぞれが実装された例を示すが、基板４は、例えばサブ基板ＳＢ１上に他のサブ基板が実装されてもよい。また、図４では、説明を簡単にするために基板４の一部分を部分的に示し、他のサブ基板、スルーホールおよび半田の図示を省略している。

図４に示すメイン基板Ｂは、サブ基板ＳＢ１を実装するためのスルーホールＥＭ１および半田ＳＯ１と、サブ基板ＳＢ２を実装するためのスルーホールＥＭ２および半田ＳＯ２と、を有する。

高さセンサ２１は、基板搬送機構３によって基板搬送位置（部品実装位置）に搬送され、位置決めされて保持された状態の基板４の上面（上面４Ａ，…）までの距離ＭＨあるいは距離ＳＨ１，ＳＨ２，…を計測する。ここで、図４に示す距離ＭＨは、高さセンサ２１の基準位置Ｈ０とメイン基板Ｂの上面４Ａとの間の距離であり、メイン基板Ｂの上面４Ａの高さを示す。距離ＳＨ１は、高さセンサ２１の基準位置Ｈ０とサブ基板ＳＢ１の上面４Ｂとの間の距離であり、サブ基板ＳＢ１の上面４Ｂの高さを示す。距離ＳＨ２は、高さセンサ２１の基準位置Ｈ０とサブ基板ＳＢ２の上面４Ｃとの間の距離であり、サブ基板ＳＢ２の上面４Ｃの高さを示す。なお、高さセンサ２１は、レーザの投光位置あるいは受光位置と各基板の上面４Ａ，…との間の距離を計測してもよいし、実装ヘッド９に装着される吸着ノズル１１の長さが一定の場合には、吸着ノズル１１の先端と各基板の上面４Ａ，…との間の距離を計測してもよい。

高さセンサ２１は、基板４の生産データに含まれるメイン基板Ｂおよび各サブ基板ＳＢ１，…ごとに作業者により予め設定された複数の計測点（計測位置）のそれぞれの高さを計測する。メイン基板Ｂに設定された計測点の数は、９つである。また、複数のサブ基板ＳＢ１，…のそれぞれに設定された計測点の数は、作業者により１点以上かつ４点以下の数が任意に設定される。なお、複数のサブ基板ＳＢ１，…のそれぞれは、サブ基板ごとに１点以上かつ４点以下の数および計測位置が任意に設定されてよい。

高さセンサ２１は、実装ヘッド９と一体的に各計測点の上方に移動して、レーザ光を投射して、メイン基板の上面４Ａの高さ、および各サブ基板ＳＢ１，…の上面４Ｂ，…の高さを計測する。

次に、図５を参照して、実施の形態に係る部品実装装置Ｍ３の制御部４０の機能について説明する。図５は、部品実装装置Ｍ３の制御部４０の機能的構成を例示するブロック図である。なお、図５の説明において、部品実装装置Ｍ３～Ｍ６のそれぞれは、同一の制御部４０の機能的構成を有し、ここでは部品実装装置Ｍ３について説明する。

部品実装装置Ｍ３の制御部４０は、例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）またはＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）を用いて構成され、記憶部４３と協働して、各種の処理および制御を行う。具体的には、制御部４０は、記憶部４３に保持されたプログラムおよびデータを参照し、そのプログラムを実行することにより、各部の機能を実現する。ここでいう各部は、例えば機構駆動部４１、計測処理部４２、および撮像処理部４４などである。制御部４０は、これら各部により、メイン基板Ｂおよび各サブ基板ＳＢ１，…のそれぞれに設定された各計測点の高さを計測する機能、計測された各計測点の高さに基づいて、メイン基板Ｂの反りデータおよび各サブ基板ＳＢ１，…のそれぞれの高さデータあるいは傾きデータを生成する機能、生成された各種データに基づいて、部品Ｄの実装高さを補正して実装する機能などを実行する。

制御部４０は、部品実装装置Ｍ３に基板４が基板搬送位置まで搬入されると、操作部３０から送信されたメイン基板Ｂ上に実装済みの各サブ基板の計測点の数および各計測位置の情報を取得する。

ここで、操作部３０について説明する。操作部３０は、部品実装装置Ｍ３に備えられ、作業者による操作を受け付けるユーザインターフェース（ＵＩ：Ｕｓｅｒ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）であり、例えばタッチパネル等を用いてモニタ（不図示）と一体に構成される。操作部３０は、作業者により入力されたメイン基板Ｂ上に実装済みの各サブ基板の計測点の数および各計測位置の情報を制御部４０に送信する。

また、制御部４０は、管理コンピュータＣＰから送信された基板４の生産データを参照する。制御部４０は、メイン基板Ｂの計測点の数および計測位置の情報を取得し、機構駆動部４１に出力する。なお、実施の形態に係る部品実装装置Ｍ３において、制御部４０は、メイン基板Ｂ上に実装済みの各サブ基板の計測点の数および各計測位置を操作部３０から取得する例を示すが、管理コンピュータＣＰから各サブ基板の生産データに含まれる各サブ基板の計測点の数および各計測位置の情報を取得してもよい。制御部４０は、取得されたメイン基板Ｂの計測点の数および各計測位置の情報、およびメイン基板Ｂ上に実装済みの各サブ基板の計測点の数および各計測位置の情報を機構駆動部４１および記憶部４３に出力する。

部品実装部の一例としての機構駆動部４１は、制御部４０から出力されたメイン基板Ｂの計測点の数および計測位置と、メイン基板Ｂ上に実装済み、あるいは部品実装装置Ｍ３により実装される各サブ基板の計測点の数および各計測位置の情報に基づいて、メイン基板およびサブ基板ごとの各計測位置に実装ヘッド９を移動させるための駆動制御を実行する。具体的に、機構駆動部４１は、現在のＹ軸ビーム７およびＸ軸ビーム８の位置からメイン基板Ｂおよび各サブ基板ＳＢ１，…ごとに個別に設定された各計測位置を撮像可能な位置までのＹ軸ビーム７の駆動量およびＸ軸ビーム８の駆動量を含む駆動制御指令（信号）を生成し、部品実装機構１３に送信する。なお、ここでいう部品実装機構１３は、基板４に部品Ｄを実装するための機構であって、Ｙ軸ビーム７と、Ｘ軸ビーム８と、実装ヘッド９とを含んで構成される。

機構駆動部４１は、記憶部４３に記憶されたメイン基板Ｂ上に実装される部品ごとの実装位置および実装高さを含む実装データ４３Ａと、メイン基板Ｂの反りデータ４３Ｃとに基づいて、メイン基板Ｂ上に実装される部品ごとの実装高さの情報を補正する。

また、機構駆動部４１は、記憶部４３に記憶された実装済みの各サブ基板上に実装される部品ごとの実装位置および実装高さを含む実装データ４３Ａと、実装済みの各サブ基板の高さデータ４３Ｄあるいは傾きデータ４３Ｅとに基づいて、各サブ基板上に実装される部品ごとの実装高さの情報を補正する。なお、計測点の数の設定が１点であるサブ基板は、傾きデータ４３Ｅが生成されない。よって、機構駆動部４１は、複数のサブ基板のそれぞれのうち計測点の数の設定が１点であるサブ基板がある場合には、このサブ基板上に実装される部品ごとの実装位置を示す実装データ４３Ａと、各サブ基板の高さデータ４３Ｄとに基づいて、各サブ基板上に実装される部品ごとの実装高さの情報を補正する。

機構駆動部４１は、補正後の部品ごとの実装高さの情報に基づいて、メイン基板Ｂあるいは各サブ基板ＳＢ１，…上に各部品を実装させるための駆動制御指令を生成して、部品実装機構１３に送信する。機構駆動部４１は、一対の部品供給部５のそれぞれに部品Ｄの供給を開始させる制御指令（つまり、一対の部品供給部５のそれぞれが備えるテープ送り機構（不図示）を駆動させるための制御指令）を生成して、送信する。

計測処理部４２は、高さセンサ２１から送信されたメイン基板Ｂ上の各計測位置の高さ情報、およびメイン基板Ｂ上に実装済みの各サブ基板上の各計測位置の高さ情報を、メイン基板Ｂおよびサブ基板ＳＢ１，…ごとに個別に取得する。計測処理部４２は、取得されたメイン基板Ｂまたは各サブ基板ＳＢ１，…上の各計測位置の高さ情報に基づくメイン基板Ｂの反りデータと、各サブ基板上の各計測位置の高さ情報に基づく高さデータあるいは傾きデータとを生成して、記憶部４３に出力する。計測処理部４２は、反り計測部４２Ａと、高さ計測部４２Ｂと、傾き計測部４２Ｃと、を含んで構成される。

反りデータ生成部の一例としての反り計測部４２Ａは、高さセンサ２１から送信されたメイン基板Ｂ上の各計測位置の高さ情報に基づいて、メイン基板Ｂの上面４Ａの反り（所謂基板反り）の状態を示す反りデータを生成する。反り計測部４２Ａは、生成された反りデータを記憶部４３に出力して、記憶させる。

高さデータ生成部の一例としての高さ計測部４２Ｂは、高さセンサ２１から送信されたメイン基板Ｂ上に実装済みの各サブ基板上の各計測位置の高さ情報に基づいて、サブ基板ごとの上面の高さを示す高さデータを生成する。高さ計測部４２Ｂは、生成されたサブ基板ごとの高さデータを記憶部４３に出力して、記憶させる。

傾きデータ生成部の一例としての傾き計測部４２Ｃは、高さセンサ２１から送信されたメイン基板Ｂ上に実装済みの各サブ基板上の３点以上の計測位置の高さ情報に基づいて、サブ基板ごとの上面の傾きを示す傾きデータを生成する。傾き計測部４２Ｃは、生成されたサブ基板ごとの傾きデータを記憶部４３に出力して、記憶させる。

記憶部４３は、例えば制御部４０の各処理を実行する際に用いられるワークメモリとしてのＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）と、制御部４０の動作を規定したプログラムおよびデータを格納するＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）とを有する。ＲＡＭには、制御部４０により生成あるいは取得されたデータもしくは情報が一時的に保存される。ＲＯＭには、制御部４０の動作を規定するプログラムが書き込まれている。記憶部４３は、実装データ４３Ａ、計測点位置データ４３Ｂ、反りデータ４３Ｃ、高さデータ４３Ｄ、および傾きデータ４３Ｅを記憶する。

実装データ４３Ａは、部品実装装置Ｍ３が備える一対の部品供給部５に取り付けられた複数のキャリヤテープのそれぞれに収納され、メイン基板Ｂおよびメイン基板Ｂ上に実装済みの各サブ基板に実装される複数の部品のそれぞれの部品配置に関するデータである。実装データ４３Ａは、部品供給部のそれぞれを識別可能な識別情報と、部品供給部が備えるスロットの情報と、配置されるキャリヤテープ（部品）の情報と、部品ごとの実装位置情報と、を含む。なお、実装データ４３Ａは、部品実装装置Ｍ３によって実行される部品実装工程においてサブ基板の実装が行われる場合には、サブ基板ごとの実装位置の情報を含んでよい。また、部品ごとの実装位置情報は、部品ごとの実装高さの情報を含む。

計測点位置データ４３Ｂは、メイン基板Ｂおよびサブ基板ＳＢ１，…ごとの計測点の数および計測位置に関するデータである。

反りデータ４３Ｃは、反り計測部４２Ａから出力された反りデータを、部品実装装置Ｍ３に搬送されたメイン基板Ｂごとに記憶する。

高さデータ４３Ｄは、高さ計測部４２Ｂから出力されたサブ基板ごとの高さデータを、部品実装装置Ｍ３に搬送されたメイン基板Ｂの識別情報と関連付けて記憶する。

傾きデータ４３Ｅは、傾き計測部４２Ｃから出力されたサブ基板ごとの傾きデータを、部品実装装置Ｍ３に搬送されたメイン基板Ｂの識別情報と関連付けて記憶する。

撮像処理部４４は、部品認識カメラ１９により撮像された撮像画像を画像処理し、実装する部品の異常の有無、部品の保持姿勢などを検出する。また、撮像処理部４４は、基板認識カメラ２０により撮像された撮像画像を画像処理し、基板４の異常の有無、基板４（メイン基板Ｂ）上に付与された基板認識マークなど検出する。

図６を参照して、各サブ基板に設定された計測点の数が４点である場合の基板４に設定される計測点について説明する。図６は、サブ基板ＳＢ１～ＳＢ１２上の計測点（４点）の配置例を示す図である。図６に示す基板４は、メイン基板Ｂと、メイン基板Ｂ上に実装された１２枚のサブ基板ＳＢ１，ＳＢ２，ＳＢ３，ＳＢ４，ＳＢ５，ＳＢ６，ＳＢ７，ＳＢ８，ＳＢ９，ＳＢ１０，ＳＢ１１，ＳＢ１２と、により構成される。なお、図６に示す基板４を構成するサブ基板の数およびサブ基板ごとに設定された４点の計測位置は、一例であってこれに限定されないことは言うまでもない。

メイン基板Ｂには、９点の計測点ＢＭ１，ＢＭ２，ＢＭ３，ＢＭ４，ＢＭ５，ＢＭ６，ＢＭ７，ＢＭ８，ＢＭ９のそれぞれが設定される。９つの計測点ＢＭ１～ＢＭ９のそれぞれは、互いに略均等な間隔で配置される。なお、図６に示す９点の計測点ＢＭ１～ＢＭ９のそれぞれは配置される位置（つまり、計測位置）は、一例であってこれに限定されない。また、９点の計測点ＢＭ１～ＢＭ９のそれぞれは、メイン基板Ｂ上で互いに略均等な間隔で配置されることが望ましいが、メイン基板Ｂ上に配置される各サブ基板および各部品の配置に応じて、作業者により任意に配置されてよい。

複数のサブ基板ＳＢ１～ＳＢ１２のそれぞれは、４点の計測点のそれぞれが設定される。４点の計測点のそれぞれの位置は、任意の四角形状（例えば、正方形、長方形、ひし形、平行四辺形、台形、任意の四角形などの形状）を描くように配置され、一直線上に並ばないように配置される。

具体的に、サブ基板ＳＢ１上には、４点の計測点ＳＭ１１，ＳＭ１２，ＳＭ１３，ＳＭ１４のそれぞれが設定される。サブ基板ＳＢ２上には、４点の計測点ＳＭ２１，ＳＭ２２，ＳＭ２３，ＳＭ２４のそれぞれが設定される。サブ基板ＳＢ３上には、４点の計測点ＳＭ３１，ＳＭ３２，ＳＭ３３，ＳＭ３４のそれぞれが設定される。サブ基板ＳＢ４上には、４点の計測点ＳＭ４１，ＳＭ４２，ＳＭ４３，ＳＭ４４のそれぞれが設定される。サブ基板ＳＢ５上には、４点の計測点ＳＭ５１，ＳＭ５２，ＳＭ５３，ＳＭ５４のそれぞれが設定される。サブ基板ＳＢ６上には、４点の計測点ＳＭ６１，ＳＭ６２，ＳＭ６３，ＳＭ６４のそれぞれが設定される。サブ基板ＳＢ７上には、４点の計測点ＳＭ７１，ＳＭ７２，ＳＭ７３，ＳＭ７４のそれぞれが設定される。サブ基板ＳＢ８上には、４点の計測点ＳＭ８１，ＳＭ８２，ＳＭ８３，ＳＭ８４のそれぞれが設定される。サブ基板ＳＢ９上には、４点の計測点ＳＭ９１，ＳＭ９２，ＳＭ９３，ＳＭ９４のそれぞれが設定される。サブ基板ＳＢ１０上には、４点の計測点ＳＭ１０１，ＳＭ１０２，ＳＭ１０３，ＳＭ１０４のそれぞれが設定される。サブ基板ＳＢ１１上には、４点の計測点ＳＭ１１１，ＳＭ１１２，ＳＭ１１３，ＳＭ１１４のそれぞれが設定される。サブ基板ＳＢ１２上には、４点の計測点ＳＭ１２１，ＳＭ１２２，ＳＭ１２３，ＳＭ１２４のそれぞれが設定される。

１枚あたりのサブ基板の計測点が４点である場合、図６に示す基板４（メイン基板Ｂおよび１２枚のサブ基板ＳＢ１～ＳＢ１２）上のすべての計測点の数は、５７点となる。例えば、計測点１点当たりの計測時間が０．３秒である場合、基板４上の全ての計測点の計測に要する計測時間は、１７．１秒となる。このように、各サブ基板上に設定される計測点の数を９点から４点にした場合、部品実装装置Ｍ３～Ｍ６は、測定点数を１１７点から５７点に減少させ、計測時間を３５秒から略１７秒まで短縮できる。

図７を参照して、各サブ基板に設定された計測点の数が３点である場合の基板４に設定される計測点について説明する。図７は、サブ基板ＳＢ１～ＳＢ１２上の計測点（３点）の配置例を示す図である。図７に示す基板４は、メイン基板Ｂと、メイン基板Ｂ上に実装された１２枚のサブ基板ＳＢ１，ＳＢ２，ＳＢ３，ＳＢ４，ＳＢ５，ＳＢ６，ＳＢ７，ＳＢ８，ＳＢ９，ＳＢ１０，ＳＢ１１，ＳＢ１２と、により構成される。なお、図７に示す基板４を構成するサブ基板の数およびサブ基板ごとに設定された３点の計測位置は、一例であってこれに限定されないことは言うまでもない。

図７に示す複数のサブ基板ＳＢ１～ＳＢ１２のそれぞれは、３点の計測点のそれぞれが設定される。３点の計測点のそれぞれの位置は、任意の三角形状（例えば、正三角形、二等辺三角形、直角三角形、任意の三角形などの形状）を描くように配置される、一直線上に並ばないように配置される。

具体的に、サブ基板ＳＢ１上には、３点の計測点ＳＭ１５，ＳＭ１６，ＳＭ１７のそれぞれが設定される。サブ基板ＳＢ２上には、３点の計測点ＳＭ２５，ＳＭ２６，ＳＭ２７のそれぞれが設定される。サブ基板ＳＢ３上には、３点の計測点ＳＭ３５，ＳＭ３６，ＳＭ３７のそれぞれが設定される。サブ基板ＳＢ４上には、３点の計測点ＳＭ４５，ＳＭ４６，ＳＭ４７のそれぞれが設定される。サブ基板ＳＢ５上には、３点の計測点ＳＭ５５，ＳＭ５６，ＳＭ５７のそれぞれが設定される。サブ基板ＳＢ６上には、３点の計測点ＳＭ６５，ＳＭ６６，ＳＭ６７のそれぞれが設定される。サブ基板ＳＢ７上には、３点の計測点ＳＭ７５，ＳＭ７６，ＳＭ７７のそれぞれが設定される。サブ基板ＳＢ８上には、３点の計測点ＳＭ８５，ＳＭ８６，ＳＭ８７のそれぞれが設定される。サブ基板ＳＢ９上には、３点の計測点ＳＭ９５，ＳＭ９６，ＳＭ９７のそれぞれが設定される。サブ基板ＳＢ１０上には、３点の計測点ＳＭ１０５，ＳＭ１０６，ＳＭ１０７のそれぞれが設定される。サブ基板ＳＢ１１上には、３点の計測点ＳＭ１１５，ＳＭ１１６，ＳＭ１１７のそれぞれが設定される。サブ基板ＳＢ１２上には、３点の計測点ＳＭ１２５，ＳＭ１２６，ＳＭ１２７のそれぞれが設定される。

１枚あたりのサブ基板の計測点が３点である場合、図７に示す基板４（メイン基板Ｂおよび１２枚のサブ基板ＳＢ１～ＳＢ１２）上のすべての計測点の数は、４５点となる。例えば、計測点１点当たりの計測時間が０．３秒である場合、基板４上の全ての計測点の計測に要する計測時間は、１３．５秒となる。このように、各サブ基板上に設定される計測点の数を９点から３点にした場合、部品実装装置Ｍ３～Ｍ６は、測定点数を１１７点から４５点に減少させ、計測時間を３５秒から１３．５秒まで短縮できる。

図８を参照して、各サブ基板に設定された計測点の数が１点である場合の基板４に設定される計測点について説明する。図８は、サブ基板ＳＢ１～ＳＢ１２上の計測点（１点）の配置例を示す図である。図８に示す基板４は、メイン基板Ｂと、メイン基板Ｂ上に実装された１２枚のサブ基板ＳＢ１，ＳＢ２，ＳＢ３，ＳＢ４，ＳＢ５，ＳＢ６，ＳＢ７，ＳＢ８，ＳＢ９，ＳＢ１０，ＳＢ１１，ＳＢ１２と、により構成される。なお、図８に示す基板４を構成するサブ基板の数およびサブ基板ごとに設定された１点の計測位置は、一例であってこれに限定されないことは言うまでもない。

図８に示す複数のサブ基板ＳＢ１～ＳＢ１２のそれぞれは、１点の計測点が設定される。１点の計測点は、任意の位置に配置される。

具体的に、サブ基板ＳＢ１上には、１点の計測点ＳＭ１８が設定される。サブ基板ＳＢ２上には、１点の計測点ＳＭ２８が設定される。サブ基板ＳＢ３上には、１点の計測点ＳＭ３８が設定される。サブ基板ＳＢ４上には、１点の計測点ＳＭ４８が設定される。サブ基板ＳＢ５上には、１点の計測点ＳＭ５８が設定される。サブ基板ＳＢ６上には、１点の計測点ＳＭ６８が設定される。サブ基板ＳＢ７上には、１点の計測点ＳＭ７８が設定される。サブ基板ＳＢ８上には、１点の計測点ＳＭ８８が設定される。サブ基板ＳＢ９上には、１点の計測点ＳＭ９８が設定される。サブ基板ＳＢ１０上には、１点の計測点ＳＭ１０８が設定される。サブ基板ＳＢ１１上には、１点の計測点ＳＭ１１８が設定される。サブ基板ＳＢ１２上には、１点の計測点ＳＭ１２８が設定される。

１枚あたりのサブ基板の計測点の数が４点である場合、図８に示す基板４（メイン基板Ｂおよび１２枚のサブ基板ＳＢ１～ＳＢ１２）上のすべての計測点の数は、２１点となる。例えば、計測点１点当たりの計測時間が０．３秒である場合、基板４上の全ての計測点の計測に要する計測時間は、６．３秒となる。このように、各サブ基板上に設定される計測点の数を９点から１点にした場合、部品実装装置Ｍ３～Ｍ６は、測定点数を１１７点から２１点に減少させ、計測時間を３５秒から６．３秒まで短縮できる。

次に、図９を参照して、実施の形態に係る部品実装装置Ｍ３の部品実装高さの補正手順について説明する。図９は、実施の形態に係る部品実装装置Ｍ３の動作手順例を示すフローチャートである。なお、図９の説明において、部品実装装置Ｍ３～Ｍ６のそれぞれは、部品ごとの部品実装高さを補正して、補正後の部品実装高さに基づいて実装する例を示すが、メイン基板Ｂまたは各サブ基板ＳＢ１，…上に他のサブ基板が実装される場合も同様の手順によりサブ基板の実装位置の補正および実装を実行する。また、図９では部品実装装置Ｍ３により実行される部品実装高さの補正手順について説明するが、他の部品実装装置Ｍ４～Ｍ６で実行される補正手順も同様の補正手順であるため、ここでは説明を省略する。

部品実装装置Ｍ３は、基板搬送機構３により、部品実装ラインＬ１の上流側（つまり、印刷検査装置Ｍ２）から搬出された基板４を基板搬送位置まで搬送する（Ｓｔ１０）。

部品実装装置Ｍ３は、搬送された基板４、つまりメイン基板Ｂ、およびステップＳｔ１の時点でメイン基板Ｂ上に実装されたサブ基板ごとに個別に設定された計測点の数および各計測点の計測位置の情報を記憶部４３から取得する（Ｓｔ１１）。

部品実装装置Ｍ３は、取得されたメイン基板Ｂの９点の計測点ごとの計測位置の情報に基づいて、実装ヘッド９と一体的に構成された高さセンサ２１を移動させて、メイン基板Ｂ上に設定された各計測点の高さ（図４に示す高さセンサ２１の基準位置Ｈ０とメイン基板Ｂの上面４Ａとの間の距離）を計測する（Ｓｔ１２）。

部品実装装置Ｍ３は、計測された９点の計測点のそれぞれの高さの情報に基づいて、メイン基板Ｂの上面４Ａの反りデータを生成する（Ｓｔ１３）。

部品実装装置Ｍ３は、計測するサブ基板の枚数ｋ（ｋ：１以上の整数）をｋ＝１に初期化する（Ｓｔ１４）。

部品実装装置Ｍ３は、取得されたｋ枚目のサブ基板に設定された計測点の数および計測点ごとの計測位置の情報に基づいて、実装ヘッド９と一体的に構成された高さセンサ２１を移動させて、第ｋ枚目のサブ基板上に設定された各計測点の高さ（例えば、図４に示すサブ基板ＳＢ１の場合、高さセンサ２１の基準位置Ｈ０とサブ基板ＳＢ１の上面４Ｂとの間の距離）を計測する（Ｓｔ１５）。

部品実装装置Ｍ３は、計測された計測点のそれぞれの高さの情報に基づいて、ｋ枚目のサブ基板の上面の高さデータを生成する（Ｓｔ１６）。

ここで、部品実装装置Ｍ３は、ｋ枚目のサブ基板に設定された計測点の数が３点以上であると判定した場合、計測された計測点のそれぞれの高さの情報に基づいて、第ｋのサブ基板の上面の傾きデータを生成する（Ｓｔ１７）。

部品実装装置Ｍ３は、基板４の生産データに基づいて、ステップＳｔ１の時点でメイン基板Ｂ上に実装されたサブ基板の枚数ｎ（ｎ：１以上の整数）と、現在計測点の計測が完了したサブ基板の枚数ｋとが一致しているか否かを判定する（Ｓｔ１８）。

部品実装装置Ｍ３は、ステップＳｔ１８の処理でメイン基板Ｂ上に実装されたサブ基板の枚数ｎと、現在計測点の計測が完了したサブ基板の枚数ｋとが一致していると判定した場合（Ｓｔ１８，ＹＥＳ）、反りデータに基づいて、メイン基板Ｂ上に実装される部品ごとの実装高さを補正する。また、部品実装装置Ｍ３は、反りデータ、高さデータ、および傾きデータに基づいて、各サブ基板に実装される部品ごとの実装高さを補正する。なお、計測点の数が１点のサブ基板に実装される各部品は、反りデータおよび高さデータに基づいて、実装高さが補正される。部品実装装置Ｍ３は、補正後の各部品の実装高さの情報に基づいて、メイン基板Ｂおよび各サブ基板上に複数の部品のそれぞれを実装する（Ｓｔ１９）。

部品実装装置Ｍ３は、ステップＳｔ１８の処理でメイン基板Ｂ上に実装されたサブ基板の枚数ｎと、現在計測点の計測が完了したサブ基板の枚数ｋとが一致していないと判定した場合（Ｓｔ１８，ＮＯ）、計測するサブ基板の枚数ｋをインクリメントし（Ｓｔ２０）、ステップＳｔ１５の処理に戻る。

以上により、実施の形態に係る部品実装装置Ｍ３～Ｍ６は、サブ基板の上面の高さを計測時に計測点の数を減らすことができる。これにより、部品実装装置Ｍ３～Ｍ６は、メイン基板Ｂ上に実装されるサブ基板の枚数が増加しても、各サブ基板の上面の高さの総計測点の数および計測時間に要する時間の増加をより抑制でき、１枚の基板４の生産効率を向上できる。

また、実施の形態に係る部品実装装置Ｍ３～Ｍ６は、メイン基板Ｂの上面４Ａの反りデータに基づいて、メイン基板Ｂ上に実装される部品ごとの部品実装高さをより適切に補正できるとともに、サブ基板ＳＢ１，…のそれぞれの上面４Ａ，…の高さデータに基づいて、各サブ基板ＳＢ１，…上に実装される部品ごとの部品実装高さをより適切に補正できる。さらに、部品実装装置Ｍ３～Ｍ６は、サブ基板ＳＢ１，…のそれぞれに設定された計測点の数が３点以上である場合には、反りデータ、高さデータおよび傾きデータに基づいて、部品ごとの部品実装高さをより適正に補正できるため、計測点の数を減らしつつ、計測点の数が１点の場合よりも部品実装高さをより適正に補正できる。

以上により、実施の形態に係る部品実装装置Ｍ３～Ｍ６のそれぞれは、メイン基板Ｂと、メイン基板Ｂ上に実装され、異なる大きさを有する１枚以上のサブ基板ＳＢ１，…とに部品を実装する。メイン基板Ｂにメイン基板Ｂ上に実装される部品（第１の部品の一例）を実装し、サブ基板ＳＢ１，…に各サブ基板ＳＢ１，…上に実装される部品（第２の部品の一例）を実装する機構駆動部４１と、メイン基板Ｂ上の複数の計測点のそれぞれの高さとサブ基板ＳＢ１，…上のそれぞれの４点の計測点の高さとを計測する高さセンサ２１と、高さセンサ２１により計測されたメイン基板Ｂ上の複数の計測点のそれぞれの高さに基づいて、メイン基板Ｂの反りデータを生成する反り計測部４２Ａと、計測されたサブ基板ＳＢ１，…のそれぞれ上の４点以下の計測点の高さに基づいて、サブ基板ＳＢ１，…ごとの上面の高さデータを生成する高さ計測部４２Ｂと、を備える。機構駆動部４１は、生成された反りデータに基づいて、メイン基板Ｂにメイン基板Ｂ上に実装される部品を実装するとともに、高さデータに基づいて、サブ基板ＳＢ１，…ごとに各サブ基板ＳＢ１，…上に実装される部品を実装する。

これにより、実施の形態に係る部品実装装置Ｍ３～Ｍ６のそれぞれは、メイン基板Ｂの上面４Ａの反りデータに基づいて、メイン基板Ｂに実装される部品の実装高さを補正して実装できるとともに、サブ基板ＳＢ１，…のそれぞれの上面４Ａの高さデータとに基づいて、部品ごとの部品実装高さをより適切に補正できる。さらに、部品実装装置Ｍ３～Ｍ６は、サブ基板ＳＢ１，…のそれぞれに設定された計測点の数が４点以下であるため、計測点の数を低減して計測時間を短縮しつつ、各サブ基板ＳＢ１，…上に実装される部品の部品実装高さをより適正に補正できる。

また、実施の形態に係る部品実装装置Ｍ３～Ｍ６のそれぞれは、各サブ基板ＳＢ１，…上の３点以上の計測点の高さに基づいて、各サブ基板ＳＢ１，…の上面４Ｂ，…の傾きデータを生成する傾き計測部４２Ｃを備える。機構駆動部４１は、高さデータおよび傾きデータに基づいて、各サブ基板ＳＢ１，…上に部品を実装する。これにより、実施の形態に係る部品実装装置Ｍ３～Ｍ６のそれぞれは、各サブ基板ＳＢ１，…のそれぞれの上面４Ｂ，…の高さだけでなく、各サブ基板ＳＢ１，…のそれぞれの上面４Ｂ，…の傾きデータを生成できる。したがって、部品実装装置Ｍ３～Ｍ６のそれぞれは、高さデータおみに基づいて部品実装高さの補正をするよりも、各サブ基板ＳＢ１，…上に実装される部品の部品実装高さをより適正に補正できる。

また、実施の形態に係る高さセンサ２１により計測される計測点は、各サブ基板ＳＢ１，…上の３点であり、これら３点の計測点を結ぶ線が三角形を形成するように配置される。これにより、実施の形態に係る部品実装装置Ｍ３～Ｍ６のそれぞれは、一直線上に配置されない３点の計測点の高さに基づいて、各サブ基板ＳＢ１，…の上面４Ｂ，…の高さデータおよび傾きデータを生成できる。

また、実施の形態に係る高さセンサ２１により計測される計測点は、各サブ基板ＳＢ１，…上の４点であり、これら４点の計測点を結ぶ線が四角形を形成するように配置される。これにより、実施の形態に係る部品実装装置Ｍ３～Ｍ６のそれぞれは、一直線上に配置されない４点の計測点の高さに基づいて、各サブ基板ＳＢ１，…の上面４Ｂ，…の高さデータおよび傾きデータを生成できる。

また、実施の形態に係る高さセンサ２１により計測される計測点は、各サブ基板ＳＢ１，…上の１点である。これにより、実施の形態に係る部品実装装置Ｍ３～Ｍ６のそれぞれは、各サブ基板ＳＢ１，…の上面４Ｂ，…の高さを計測する計測時間を大幅に短縮できるとともに、計測された高さデータに基づいて、各サブ基板ＳＢ１，…上に実装される部品の部品実装高さをより適正に補正できる。

また、実施の形態に係る部品実装装置Ｍ３～Ｍ６のそれぞれは、メイン基板Ｂ上に実装される部品の実装高さと各サブ基板ＳＢ１，…上に実装される部品の実装高さとを記憶する記憶部４３を備える。実施の形態に係る部品実装装置Ｍ３～Ｍ６のそれぞれにおける機構駆動部４１は、メイン基板Ｂの上面４Ａの反りデータに基づいて、メイン基板Ｂに実装される部品の実装高さを補正して実装させるとともに、各サブ基板ＳＢ１，…のそれぞれの上面４Ａの高さデータとに基づいて、部品ごとの部品実装高さをより適切に補正させる。これにより、実施の形態に係る部品実装装置Ｍ３～Ｍ６のそれぞれは、計測点の数を低減して計測時間を短縮しつつ、各サブ基板ＳＢ１，…上に実装される部品の部品実装高さをより適正に補正できる。

また、実施の形態に係る部品実装装置Ｍ３～Ｍ６のそれぞれは、メイン基板Ｂ上に実装される部品の実装高さと各サブ基板ＳＢ１，…上に実装される部品の実装高さとを記憶する記憶部４３を備える。実施の形態に係る部品実装装置Ｍ３～Ｍ６のそれぞれにおける機構駆動部４１は、メイン基板Ｂの上面４Ａの反りデータに基づいて、メイン基板Ｂに実装される部品の実装高さを補正して実装させるとともに、各サブ基板ＳＢ１，…のそれぞれの上面４Ａの高さデータあるいは傾きデータとに基づいて、部品ごとの部品実装高さをより適切に補正させる。これにより、実施の形態に係る部品実装装置Ｍ３～Ｍ６のそれぞれは、計測点の数を低減して計測時間を短縮しつつ、各サブ基板ＳＢ１，…上に実装される部品の部品実装高さをより適正に補正できる。

また、実施の形態に係る各サブ基板ＳＢ１，…のそれぞれは、矩形状であり、最大一辺長が５０ｍｍである。これにより、部品実装装置Ｍ３～Ｍ６のそれぞれは、各サブ基板ＳＢ１，…のそれぞれが十分に小さく、つまり、各サブ基板ＳＢ１，…のそれぞれの上面４Ｂ，…の反りも十分に小さくなる。したがって、実施の形態に係る部品実装装置Ｍ３～Ｍ６のそれぞれは、少なくとも１点の高さを計測することにより各サブ基板ＳＢ１，…上に実装される部品の部品実装高さをより適正に補正できる。なお、上述する各サブ基板ＳＢ１，…のそれぞれの形状および最大一辺長は、一例であってこれに限定されないことは言うまでもない。各サブ基板ＳＢ１，…のそれぞれは、メイン基板Ｂより小さければよい。

以上、添付図面を参照しながら各種の実施の形態について説明したが、本開示はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例、修正例、置換例、付加例、削除例、均等例に想到し得ることは明らかであり、それらについても本開示の技術的範囲に属すると了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した各種の実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

本開示は、メイン基板およびサブ基板の基板高さの計測時間をより短縮し、実装される部品の実装高さを適切に補正できる部品実装装置および部品実装方法として有用である。

３ 基板搬送機構
４ 基板
５ 部品供給部
９ 実装ヘッド
１１ 吸着ノズル
１３ 部品実装機構
２１ 高さセンサ
３０ 操作部
４０ 制御部
４１ 機構駆動部
４２ 計測処理部
４２Ａ 反り計測部
４２Ｂ 高さ計測部
４２Ｃ 傾き計測部
４３ 記憶部
４３Ａ 実装データ
４３Ｂ 計測点位置データ
４３Ｃ 反りデータ
４３Ｄ 高さデータ
４３Ｅ 傾きデータ
Ｂ メイン基板
ＳＢ１，ＳＢ２，ＳＢ３，ＳＢ４，ＳＢ５，ＳＢ６，ＳＢ７，ＳＢ８，ＳＢ９，ＳＢ１０，ＳＢ１１，ＳＢ１２ サブ基板
Ｍ３，Ｍ４，Ｍ５，Ｍ６ 部品実装装置
４Ａ，４Ｂ，４Ｃ 上面

Claims (9)

1. メイン基板と、前記メイン基板上に実装され、異なる大きさを有する１枚以上のサブ基板とに部品を実装する部品実装装置であって、
   前記メイン基板に第１の部品を実装し、前記サブ基板に第２の部品を実装する部品実装部と、
   前記メイン基板上の複数の計測点のそれぞれの高さと前記サブ基板上の４点以下の計測点の高さとを計測する計測部と、
   前記計測部により計測された前記メイン基板上の前記複数の計測点のそれぞれの高さに基づいて、前記メイン基板の反りデータを生成する反りデータ生成部と、
   前記計測部により計測された前記サブ基板上の前記４点以下の計測点の高さに基づいて、前記サブ基板の上面の高さデータを生成する高さデータ生成部と、を備え、
   前記部品実装部は、前記反りデータに基づいて、前記メイン基板に前記第１の部品を実装するとともに、前記高さデータに基づいて、前記サブ基板に前記第２の部品を実装する、
   部品実装装置。
2. 前記サブ基板上の３点以上の計測点の高さに基づいて、前記サブ基板の傾きデータを生成する傾きデータ生成部と、を備え、
   前記部品実装部は、前記高さデータおよび前記傾きデータに基づいて、前記サブ基板に前記第２の部品を実装する、
   請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記サブ基板上の前記計測点の数は３点であり、前記３点を結ぶ線が三角形を形成するように配置される、
   請求項２に記載の部品実装装置。
4. 前記サブ基板上の前記計測点の数は４点であり、前記４点を結ぶ線が四角形を形成するように配置される、
   請求項２に記載の部品実装装置。
5. 前記サブ基板上の前記計測点の数は１点である、
   請求項１に記載の部品実装装置。
6. 前記メイン基板に実装される前記第１の部品の実装高さと前記サブ基板に実装される前記第２の部品の実装高さとを記憶する記憶部と、をさらに備え、
   前記部品実装部は、前記反りデータに基づいて、前記第１の部品の前記実装高さを補正するとともに、前記高さデータに基づいて、前記第２の部品の前記実装高さを補正して実装する、
   請求項１に記載の部品実装装置。
7. 前記メイン基板に実装される前記第１の部品の実装高さと前記サブ基板に実装される前記第２の部品の実装高さとを記憶する記憶部と、をさらに備え、
   前記部品実装部は、前記反りデータに基づいて、前記第１の部品の前記実装高さを補正するとともに、前記高さデータあるいは前記傾きデータに基づいて、前記第２の部品の前記実装高さを補正して実装する、
   請求項２に記載の部品実装装置。
8. 前記サブ基板は、矩形状であり、最大一辺長が５０ｍｍである、
   請求項１に記載の部品実装装置。
9. メイン基板上に異なる大きさを有する１以上のサブ基板が実装された基板に部品を実装する部品実装方法であって、
   前記メイン基板上の複数の計測点のそれぞれの高さと前記サブ基板上の４点以下の計測点の高さとを計測し、
   計測された前記メイン基板上の前記複数の計測点のそれぞれの高さに基づいて、前記メイン基板の反りデータを生成し、
   計測された前記サブ基板上の前記４点以下の計測点の高さに基づいて、前記サブ基板の上面の高さデータを生成し、
   前記反りデータに基づいて、前記メイン基板に前記部品を実装するとともに、前記高さデータに基づいて、前記サブ基板に前記部品を実装する、
   部品実装方法。

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