WO2023095213A1

WO2023095213A1 - 部品実装機及び補正値の算出方法

Info

Publication number: WO2023095213A1
Application number: PCT/JP2021/043018
Authority: WO
Inventors: 寿明水野
Original assignee: 株式会社Fuji
Priority date: 2021-11-24
Filing date: 2021-11-24
Publication date: 2023-06-01
Also published as: CN118176838A

Abstract

部品実装機は、ノズルと、ヘッドと、ＸＹ移動機構と、基板搬送装置と、制御装置と、を備える。制御装置は、部品実装位置設定部と、部品実装高さ設定部と、実装位置補正部と、ＸＹ移動機構駆動部と、を備える。部品実装位置設定部は、基板に実装する部品毎に、当該部品を実装するＸ方向及びＹ方向の位置である部品実装位置を設定する。部品実装高さ設定部は、基板に実装する部品毎に、当該部品を実装するＺ方向の位置である部品実装高さを設定する。実装位置補正部は、基板に実装する部品毎に、部品実装位置設定部で設定された当該部品の部品実装位置を、部品実装高さ設定部で設定された当該部品の部品実装高さに応じて異なる第１補正値により補正する。ＸＹ移動機構駆動部は、実装位置補正部で補正された部品実装位置に基づいて、ＸＹ移動機構を駆動する。

Description

部品実装機及び補正値の算出方法

　本明細書に開示する技術は、部品実装機と、部品実装機のノズルの部品実装位置を補正するための補正値の算出方法と、に関する。

　特許文献１の部品実装機は、部品を実装する基板毎にＺ方向の実際の高さを測定し、測定した実際の高さに基づいて、ノズルを昇降させるＺ方向の位置を補正する。

特開２００８－２１５９０４号公報

　部品実装機では、例えば、構成部品、組立時の寸法ばらつきによって、ノズルが、Ｚ方向に対して傾斜して昇降することがある。この場合、ノズルを昇降させるＺ方向の位置（すなわち、部品実装高さ）が変化すると、Ｘ方向及びＹ方向の位置（すなわち、部品実装位置）も変化する。さらに、部品実装機では、部品実装高さは、実装される部品、基板に応じて変化し得る。このため、部品実装高さが変化する場合、部品実装位置の位置ずれの値は、部品実装高さに応じて異なり得る。このため、部品実装位置を補正する場合、部品実装高さに応じて、異なる補正値で補正することが求められる。特許文献１の技術では、Ｚ方向の位置である部品実装高さを補正することはできるものの、部品実装高さに応じてＸ方向及びＹ方向の位置である部品実装位置を補正するものではない。本明細書では、部品実装高さに応じて、異なる補正値で部品実装位置を補正することによって、より正確な位置に部品を実装することができる技術を提供する。

　本明細書が開示する部品実装機は、ノズルと、ヘッドと、ＸＹ移動機構と、基板搬送装置と、制御装置と、を備える。ノズルは、部品を吸着する、ヘッドは、前記ノズルが着脱可能に取付けられると共に前記ノズルをＺ方向に昇降させるノズル昇降機構を備える。ＸＹ移動機構は、前記ヘッドをＸ方向及びＹ方向に移動させる。基板搬送装置は、基板を基板実装位置に搬入すると共に、前記基板実装位置から搬出する。制御装置は、前記ノズル昇降機構と前記ＸＹ移動機構と前記基板搬送装置を制御して、前記基板実装位置に搬入された前記基板に前記ノズルに吸着した前記部品を実装する。前記制御装置は、部品実装位置設定部と、部品実装高さ設定部と、実装位置補正部と、ＸＹ移動機構駆動部と、を備える。部品実装位置設定部は、前記基板に実装する部品毎に、当該部品を実装するＸ方向及びＹ方向の位置である部品実装位置を設定する。部品実装高さ設定部は、前記基板に実装する部品毎に、当該部品を実装するＺ方向の位置である部品実装高さを設定する。実装位置補正部は、前記基板に実装する部品毎に、前記部品実装位置設定部で設定された当該部品の部品実装位置を、前記部品実装高さ設定部で設定された当該部品の部品実装高さに応じて異なる第１補正値により補正する。ＸＹ移動機構駆動部は、前記実装位置補正部で補正された部品実装位置に基づいて、前記ＸＹ移動機構を駆動する。

　上述した構成によると、実装位置補正部が、部品実装高さ設定部で設定された当該部品の部品実装高さに応じて異なる第１補正値により補正する。これにより、部品実装高さに応じて、異なる補正値で部品実装位置を補正することができる。

　さらに、本明細書は、補正値の算出方法も開示する。本明細書における補正値の算出方法は、第１実装工程と、第１偏差取得工程と、第２実装工程と、第２偏差取得工程と、補正値算出工程と、を含む。第１実装工程は、部品実装機の部品実装位置に位置決めされた基板の基板実装面の高さが第１の高さとなる状態で、前記基板実装面に設定されたＸ方向及びＹ方向の目標位置である部品実装目標位置にノズルに吸着した測定用部品を実装する。第１偏差取得工程は、前記第１実装工程を複数回実施することで、前記測定用部品の実際の実装位置と、前記部品実装目標位置との偏差である第１の偏差を取得する。第２実装工程は、前記部品実装機の前記部品実装位置に位置決めされた基板の基板実装面の高さが前記第１の高さとは異なる第２の高さとなる状態で、前記部品実装目標位置に前記ノズルに吸着した前記測定用部品を実装する。第２偏差取得工程は、前記第２実装工程を複数回実施することで、前記測定用部品の実際の実装位置と、前記部品実装目標位置との偏差である第２の偏差を取得する。補正値算出工程は、前記第１の偏差と前記第２の偏差とを利用して、前記基板の基板実装面の高さごとに、前記部品実装目標位置を補正する補正値を算出する。

　上述した構成によると、基板の基板実装面の高さごとに、部品実装目標位置を補正する補正値を算出することができる。これにより、基板実装高さに応じて、異なる補正値で部品実装目標位置を補正することができる。

実施例の部品実装機の概略図を示す。図１の破線ＩＩに囲まれた範囲の拡大図を示す。制御装置が実行する処理のフロー図を示す。実装高さと補正値との関係のグラフを示す。第１実装工程における図２同様の拡大図を示す。第２実装工程における図２同様の拡大図を示す。

　図面を参照して、部品実装機１００について説明する。部品実装機１００は、部品実装ユニット１０と、基板搬送装置３０と、制御装置２０と、パーツカメラ２６と、を備える。部品実装機１００は、複数の回路基板４（以下、単に基板４と称する）に対して、電子部品２（以下、単に部品２と称する）を実装する装置である。

　部品実装ユニット１０は、ノズル１２と、ヘッド１６と、ＸＹ移動機構１８と、を備える。ノズル１２は、中空形状を有する。ノズル１２は、コンプレッサ（図示省略）によりノズル１２の内部の空間を負圧にすることによって、ノズル１２の下端に部品２を吸着する。ノズル１２の内部の空間が正圧になることによって、吸着した部品２がノズル１２の下端から取り外される。部品実装機１００では、複数種類のノズル１２が使用される。各ノズル１２は、ヘッド１６に対して着脱可能となっており、部品２の種類に応じて交換されるようになっている。

　ＸＹ移動機構１８は、ヘッド１６をＸ方向及びＹ方向（すなわち、水平方向）に移動させるロボットである。ＸＹ移動機構１８は、ヘッド１６を案内するガイドレールや、ヘッド１６をガイドレールに沿って移動させるアクチュエータ等によって構成される。すなわち、ヘッド１６は、ＸＹ移動機構１８に対して、水平方向に移動可能に取付けられている。

　ヘッド１６は、ノズル昇降機構１４を備える。ヘッド１６のノズル昇降機構１４は、Ｚ方向（すなわち、図１の紙面上下方向）に伸縮可能である。部品２を基板４に実装する際は、まず、ＸＹ移動機構１８によってヘッド１６が部品フィーダ（図示省略）上に移動する。次いで、ノズル昇降機構１４がＺ方向に伸びることによってノズル１２が降下し、ノズル１２に部品２を吸着する。次いで、ＸＹ移動機構１８によってヘッド１６がパーツカメラ２６の上方に移動し、パーツカメラ２６はノズル１２に吸着された部品２を撮影する。パーツカメラ２６で撮影した画像に基づいて、部品２がノズル１２に正常に吸着されていると判断される場合、ＸＹ移動機構１８によってヘッド１６が基板４の上方の所定の位置に移動する。その後、ノズル１２が適正な高さまで降下すると、部品２がノズル１２の下端から取り外される。これにより、図１の破線で示されるように、部品２が、基板４の上面（すなわち、基板実装面）に実装される。その後、ノズル昇降機構１４がＺ方向に縮むことによって、ノズル１２が上昇する。

　基板搬送装置３０は、ベルトコンベア３２と、バックアッププレート３４と、支持ピン３６と、クランプ３８と、を備える。基板搬送装置３０は、ベルトコンベア３２により、基板４を、Ｙ方向（すなわち、図１の紙面奥方向）に搬送する。基板４は、ベルトコンベア３２、バックアッププレート３４及び支持ピン３６に下方から支持された状態で、Ｘ方向の両側からクランプ３８によって上方から固定される。これにより、基板４が、基板実装位置に固定される。基板実装位置に固定された基板４に部品２が実装された後、基板搬送装置３０は、ベルトコンベア３２によって部品２を実装した基板４を基板実装位置から搬出する。その後、再び、新たな基板４が、基板実装位置に配置される。

　このように、基板搬送装置３０は、複数個の基板４を、繰り返しＹ方向に送り出すことで基板実装位置に搬送し、部品実装ユニット１０は、基板実装位置にクランプ３８によって固定された基板４に対して、部品２を実装する。

　制御装置２０は、ＣＰＵ２２と、メモリ２４と、を備えるコンピュータである。ＣＰＵ２２は、メモリ２４が記憶する様々なプログラムに基づいて、部品実装機１００を制御する。メモリ２４には、基準高さＨ１が記憶されている。基準高さＨ１は、標準的な厚みを有する基板４と、クランプ３８が当接する高さである。すなわち、標準的な厚みを有する基板４の部品実装面の高さである。基準高さＨ１は、ノズル１２を昇降させる基準となる高さである。基準高さＨ１は、例えば、部品実装機１００の製造時に設定される。

　図２を参照して、ノズル１２の昇降に伴って生じるＸ方向の位置ずれについて説明する。ノズル１２は、Ｚ方向（すなわち、鉛直方向）に対して平行に昇降するように設計される。しかしながら、実際には、部品実装機１００の構成部品が有する寸法のばらつき、組立時のばらつき、部品実装機１００を配置する地面の傾斜等によって、ノズル１２の昇降する方向は、Ｚ方向に対して傾斜し得る。図２では、Ｚ方向を一点鎖線で示し、ノズル１２が実際に昇降する方向を昇降方向Ｎ１で示す。昇降方向Ｎ１は、Ｚ方向に対して角度θだけ傾斜している。図２では、理解しやすいように、角度θを拡大して表現している。

　ノズル１２が昇降方向Ｎ１で昇降する部品実装機１００において、基準高さＨ１に部品２を実装する場合、図２に示されるように、部品２は、実装位置Ｐ２に実装される。その結果、実装位置Ｐ２は、ノズル１２がＺ方向に昇降した場合の位置Ｐ１に対して、距離ｘ１だけＸ方向にずれる。

　ここで、部品２を実装する基板４０は、凹部４１を備えることがある。凹部４１の底面は、基板４０の上面よりも低くなる。すなわち、部品実装機１００を用いて凹部４１の底面に部品２を実装する場合、部品２が実装される高さ（すなわち、基板実装面）は、基準高さＨ１よりも距離ｚ１だけＺ方向に低い第２の高さＨ２となる。この場合、部品２は、実装位置Ｐ３に実装される。図２に示されるように、実装位置Ｐ３は、実装位置Ｐ２に対して、距離ｘ２だけＸ方向にずれる。

　このように、ノズル１２がＺ方向に対して角度θだけ傾斜する昇降方向Ｎ１で昇降する場合、部品２が実装されるＸ方向の位置ずれの大きさは、実装される高さに応じて異なる。図２では、Ｘ方向における位置ずれについて説明したが、Ｙ方向（すなわち、図２の紙面手前奥方向）の位置についても、同様にずれ得る。

　図３及び図４を参照して、部品実装機１００の制御装置２０が実行する処理について説明する。図３の処理は、ノズル１２の先端に部品２が吸着され、基板４がクランプ３８によって基板実装位置に固定された状態で実行される。図示しない管理装置は、予め部品２を実装する目標位置のＸ座標Ｘｔと、Ｙ座標Ｙｔを制御装置２０に送信しており、制御装置２０はこの目標位置の各座標（Ｘｔ，Ｙｔ）をメモリ２４に記憶している。このため、制御装置２０は、メモリ２４から部品２の目標位置の各座標Ｘｔ、Ｙｔを取得し、取得した各座標Ｘｔ、Ｙｔを、部品実装位置として設定する（Ｓ２）。

　次いで、制御装置２０は、部品２を実装するＺ方向の高さである実装高さＺｔを設定する。具体的には、部品２の目標位置（Ｘｔ，Ｙｔ）と同様、管理装置は、予め部品２を実装する実装面の高さ（すなわち、基準高さＨ１から実装する高さ（実装面）までのＺ方向の距離（例えば、図２の距離ｚ１））を制御装置２０に送信し、制御装置２０は、送信された実装高さＺｔをメモリ２４に記憶している。制御装置２０は、メモリ２４から部品２の実装高さＺｔを取得し、取得した実装高さＺｔを、部品実装高さとして設定する（Ｓ４）。

　さらに、制御装置２０は、Ｓ４で設定した部品実装高さ（すなわち、実装高さＺｔ）に基づいて、ノズル１２の位置を補正する補正値（Ｘｒ，Ｙｒ）を算出する（Ｓ８）。具体的には、制御装置２０は、図４に示されるグラフ（関数）Ｌ１に、Ｓ４で設定された実装高さＺｔを当てはめることによって、補正値を決定する。

　制御装置２０は、図４のグラフＬ１を、メモリ２４に予め記憶している。詳細は図５及び図６を参照して後述するが、グラフＬ１は、部品実装機１００を用いて、実際に実装を複数回実施することによって取得される。第１実装位置群Ｄ１は、基準高さＨ１（図２参照）に部品を複数回実装し、実装された部品の位置をプロットしたものである。第２実装位置群Ｄ２は、第２の高さＨ２（図２参照）に部品を複数回実装し、実装された部品の位置をプロットしたものである。第１中央位置Ｅ１は、第１実装位置群Ｄ１の各座標の中央値である。同様に、第２中央位置Ｅ２は、第２実装位置群Ｄ２の各座標の中央値である。各中央位置Ｅ１，Ｅ２を直線で結ぶことにより、グラフＬ１が取得される。すなわち、グラフＬ１は、各中央位置Ｅ１，Ｅ２の間を線形補間することによって取得される。なお、複数回実施された結果を他の統計的処理（例えば、回帰分析）することによって、グラフＬ１（例えば、線形回帰式）を算出してもよい。

　制御装置２０は、Ｓ４で設定された実装高さＺｔとグラフＬ１とを利用して、Ｘ方向における補正値Ｘｒと、Ｙ方向における補正値Ｙｒと、を決定する（Ｓ６）。次いで、制御装置２０は、決定した各補正値Ｘｒ，Ｙｒを利用して、Ｓ２で設定した部品実装位置の各座標（Ｘｔ，Ｙｔ）を補正する（Ｓ８）。具体的には、制御装置２０は、部品実装位置のＸ座標Ｘｔから補正値Ｘｒを減じ、部品実装位置のＹ座標Ｙｔから補正値Ｙｒを減じる。その後、制御装置２０は、補正された部品実装位置（すなわち、Ｘ座標Ｘｔ－Ｘｒ，Ｙ座標Ｙｔ－Ｙｒ）に基づいて、ＸＹ移動機構１８を駆動させる（Ｓ１０）。これにより、ヘッド１６は、補正された部品実装位置に配置される。

　その後、制御装置２０は、ノズル昇降機構１４を駆動させることによって、ノズル１２を部品実装高さＺｔまで降下させる。制御装置２０は、部品２を実装した後、ノズル１２を移動させ、新たな部品２を吸着し、図３の処理を繰り返す。

　このように、制御装置２０は、部品実装高さＺｔに応じて変化するノズル１２の水平方向の位置ずれを加味して、ノズル１２の水平方向の位置を補正する。その結果、部品実装機１００は、例えば、ノズル１２の昇降方向Ｎ１（図１参照）がＺ方向に対して傾斜し、実装する高さに応じてノズル１２の水平方向の位置が変化する場合であっても、部品２を基板４０に精度良く実装することができる。

　図５～図６を参照して、図４のグラフＬ１を算出する方法（すなわち、各補正値Ｘｒ，Ｙｒの算出方法）について説明する。図５に示されるように、第１実装工程において、基板４０ａとクランプ３８とが当接する高さが基準高さＨ１となる状態で、基板４０ａに対して、測定用部品３が複数回実装される。すなわち、部品実装位置にクランプ３８によって位置決めされた基板４０ａの基板実装面の高さが基準高さＨ１となる状態で、測定用部品３が複数回実装される。この際、作業者は、部品実装位置を部品実装目標位置Ｃ１（以下、単に目標位置Ｃ１と称する）に設定して、測定用部品３を実装する。図４に示されるように、目標位置Ｃ１は、水平方向の原点である。

　第１実施工程では、制御装置２０は、ノズル１２の水平方向の位置の補正を行わない。制御装置２０は、ＸＹ移動機構１８によって測定用部品３を吸着したノズル１２を目標位置Ｃ１に移動させ、その後、ノズル１２を基準高さＨ１まで降下させる。これにより、測定用部品３が基板４０ａに実装される。

　その結果、図５に示されるように、測定用部品３は、第１実装位置Ｃ２に実装される。基準高さＨ１上において、目標位置Ｃ１と第１実装位置Ｃ２との間には、第１の偏差ｄ１が生じる。図５では、Ｘ方向における目標位置Ｃ１と第１実装位置Ｃ２との間の第１偏差のｄ１について説明するが、Ｙ方向（すなわち、図５の手前奥方向）についても、同様に偏差が生じる。作業者は、第１の偏差ｄ１をプロットする。この作業を複数回実施することによって、第１実装位置群Ｄ１（図４参照）が取得される。

　次いで、第２実装工程において、作業者は、基板４０ａとクランプ３８との間に、スペーサ４２を配置する。これにより、図６に示されるように、基板４０ａの基板実装面は、基準高さＨ１よりもＺ方向で距離ｚ２だけ低い第２の高さＨ２となる。第２実装工程では、基板４０ａの基板実装面の高さが第２の高さＨ２となる状態で、測定用部品３が複数回実装される。第１実装工程と同様に、第２実装工程においても、作業者は、部品実装位置を目標位置Ｃ１に設定して、測定用部品３を実装する。図２を参照して説明したように、特にノズル１２の昇降方向Ｎ１がＺ方向に対して傾斜する場合、ノズル１２が昇降する水平方向の位置ずれは、測定用部品３を実装する高さに応じて変化し得る。そのため、図６に示されるように、測定用部品３は、第２実装位置Ｃ３に実装される。第２の高さＨ２上において、目標位置Ｃ１と第２実装位置Ｃ３との間には、第２の偏差ｄ２が生じる。作業者は、第２の偏差ｄ２をプロットする。この作業を複数回実施することによって、第２実装位置群Ｄ２（図４参照）が取得される。

　このように、基板実装面の高さごとに、各実装位置群Ｄ１，Ｄ２を取得する。取得された各実装位置群Ｄ１，Ｄ２に基づいて、グラフＬ１（図４参照）が決定される。すなわち、上述した算出方法では、第１の偏差ｄ１と第２の偏差ｄ２とを利用して、基板実装面の高さごとにノズル１２の水平方向の位置を補正する補正値が算出される。先に述べたように、ノズル１２が降下する水平方向の位置ずれは、部品実装機１００の構成部品の寸法ばらつき、組立時のばらつき、部品実装機１００を配置する地面の傾斜等によって生じるものである。このため、当該位置ずれは、同様に設計された部品実装機１００であっても、その固体に応じて異なる。上述した算出方法によれば、目標位置Ｃ１と、実際に実装した各実装位置Ｃ２，Ｃ３と、を比較した各偏差ｄ１，ｄ２をプロットすることによって、補正値が算出される。これにより、部品実装機１００の各個体に応じた補正値を算出することができる。その結果、このように算出した補正値を利用して当該部品実装機１００の部品実装位置を補正することによって、部品２を実装する精度を向上させることができる。

　また、測定用部品３は、部品２（図１参照）と同様の寸法を有するとともに、さらに、量産される部品２よりも高い寸法精度を有する。測定用部品３は、例えば、セラミックで構成される。上述した算出方法では、量産される部品２よりも高い寸法精度を有する測定用部品３を用いて、目標位置Ｃ１と各実装位置Ｃ２，Ｃ３との偏差ｄ１，ｄ２を測定する。これにより、量産される部品２を用いて各偏差ｄ１、ｄ２を測定する方法に比べ、実装する部品自体の寸法ばらつきを低減することができる。その結果、各実装工程において測定された偏差ｄ１、ｄ２には、部品自体の寸法ばらつきに起因する誤差が含まれない。これにより、偏差ｄ１，ｄ２を測定する際、部品実装機１００の有する位置ずれを、より正確に測定することができる。

（対応関係）基準高さＨ１が、「第１の高さ」の一例である。Ｓ２の処理が、「部品実装位置設定部」が実行する処理の一例である。Ｓ４の処理が、「部品実装高さ設定部」が実行する処理の一例である。Ｓ８の処理が、「実装位置補正部」が実行する処理の一例である。Ｓ１０の処理が、「ＸＹ移動機構駆動部」が実行する処理の一例である。作業者が複数個の第１の偏差ｄ１をプロットすることによって、第１実装位置群Ｄ１を取得することが、「第１偏差取得工程」の一例である。作業者が複数個の第２の偏差ｄ２をプロットすることによって、第２実装位置群Ｄ２を取得することが、「第２偏差取得工程」の一例である。

　以上、本明細書が開示する技術の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、請求の範囲を限定するものではない。請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。上記の実施形態の変形例を以下に列挙する。

（変形例１）制御装置２０は、パーツカメラ２６によって、ノズル１２に吸着された部品２の画像を撮影し、その撮影した画像を用いてさらに部品実装時のノズル１２の水平方向の位置を補正してもよい。例えば、部品供給装置から供給される部品をノズル１２で吸着する際、ノズル１２の中心と部品の中心がずれることがある。ノズル１２の中心と部品の中心がずれると、そのずれた分だけ部品実装位置がずれることになる。そこで、制御装置２０は、撮影された画像に基づいて、ノズル１２の中心と、吸着された部品２の中心との位置の位置ずれを算出する。そして、制御装置２０は、図３のＳ８の処理において、算出したノズル１２の中心に対する部品２の中心の位置ずれに相当する補正値を、補正値（Ｘｒ，Ｙｒ）にさらに加えてもよい。本変形例では、制御装置２０がノズル１２の中心に対する部品２の中心の位置ずれを算出することが、「位置ずれ算出部」が実行する処理の一例であり、部品２の中心の位置ずれに相当する補正値が、「第２補正値」の一例である。

（変形例２）作業者は、補正値を算出する際、基準高さＨ１で測定用部品３を実装しなくてもよい。変形例では、基準高さＨ１よりも高い位置に測定用部品３を実装してもよい。その場合、例えば、基板４０ａと支持ピン３６との間にスペーサを配置してもよい。これにより、基板４０ａの基板実装面が、基準高さＨ１よりも高くなる。この状態で、測定用部品３を基板実装面に複数回実装することで、基準高さＨ１よりも高い基板実装面におけるノズル１２の水平方向の位置ずれを測定してもよい。本変形例では、基準高さＨ１よりも高い基板実装面の高さが、「第２の高さ」の一例である。

（変形例３）本明細書が開示する補正値の算出方法では、測定用部品３に代えて、実際に量産される部品２を基板４０ａに複数回実装することによって、ノズル１２の水平方向の位置ずれを測定してもよい。

　本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

２：電子部品、３：測定用部品、４，４０，４０ａ：回路基板、１０：部品実装ユニット、１２：ノズル、１４：ノズル昇降機構、１６：ヘッド、１８：ＸＹ移動機構、２０：制御装置、２２：ＣＰＵ、２４：メモリ、２６：パーツカメラ、３０：基板搬送装置、３２：ベルトコンベア、３４：バックアッププレート、３６：支持ピン、３８：クランプ、４１：凹部、４２：スペーサ、１００：部品実装機、Ｃ１：部品実装目標位置、Ｃ２：第１実装位置、Ｃ３：第２実装位置、Ｈ１：基準高さ、Ｈ２：第２の高さ、ｄ１：第１の偏差、ｄ２：第２の偏差

Claims

　部品を吸着するノズルと、
　前記ノズルが着脱可能に取付けられると共に前記ノズルをＺ方向に昇降させるノズル昇降機構を備えるヘッドと、
　前記ヘッドをＸ方向及びＹ方向に移動させるＸＹ移動機構と、
　基板を基板実装位置に搬入すると共に、前記基板実装位置から搬出する基板搬送装置と、
　前記ノズル昇降機構と前記ＸＹ移動機構と前記基板搬送装置を制御して、前記基板実装位置に搬入された前記基板に前記ノズルに吸着した前記部品を実装する制御装置と、を備え、
　前記制御装置は、
　前記基板に実装する部品毎に、当該部品を実装するＸ方向及びＹ方向の位置である部品実装位置を設定する部品実装位置設定部と、
　前記基板に実装する部品毎に、当該部品を実装するＺ方向の位置である部品実装高さを設定する部品実装高さ設定部と、
　前記基板に実装する部品毎に、前記部品実装位置設定部で設定された当該部品の部品実装位置を、前記部品実装高さ設定部で設定された当該部品の部品実装高さに応じて異なる第１補正値により補正する実装位置補正部と、
　前記実装位置補正部で補正された部品実装位置に基づいて、前記ＸＹ移動機構を駆動するＸＹ移動機構駆動部と、
　を備える、部品実装機。
　前記ノズルに吸着された前記部品を下方から撮影するパーツカメラをさらに備え、
　前記制御装置は、前記パーツカメラで撮影された画像に基づいて、前記ノズルの中心に対する前記部品の中心の位置の位置ずれを算出する位置ずれ算出部と、をさらに備え、
　前記実装位置補正部は、前記位置ずれ算出部で算出された位置ずれを補正するための第２補正値を用いて、前記第１補正値で補正された前記部品実装位置をさらに補正する、請求項１に記載の部品実装機。
　部品実装機の部品実装位置に位置決めされた基板の基板実装面の高さが第１の高さとなる状態で、前記基板実装面に設定されたＸ方向及びＹ方向の目標位置である部品実装目標位置にノズルに吸着した測定用部品を実装する第１実装工程と、
　前記第１実装工程を複数回実施することで、前記測定用部品の実際の実装位置と、前記部品実装目標位置との偏差である第１の偏差を取得する第１偏差取得工程と、
　前記部品実装機の前記部品実装位置に位置決めされた基板の基板実装面の高さが前記第１の高さとは異なる第２の高さとなる状態で、前記部品実装目標位置に前記ノズルに吸着した前記測定用部品を実装する第２実装工程と、
　前記第２実装工程を複数回実施することで、前記測定用部品の実際の実装位置と、前記部品実装目標位置との偏差である第２の偏差を取得する第２偏差取得工程と、
　前記第１の偏差と前記第２の偏差とを利用して、前記基板の基板実装面の高さごとに、前記部品実装目標位置を補正する補正値を算出する補正値算出工程と、
　を含む、補正値の算出方法
　前記第１の高さは、前記基板が基準の高さに位置するときの前記基板実装面の高さであり、
　前記第２の高さは、前記第１の高さよりも低い、請求項３に記載の算出方法。
　前記測定用部品は、量産される部品よりも高い寸法精度を有する、請求項３または４に記載の算出方法。