CN103890926A - 装载端口、efem - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种能够在不导致设置面积大幅增加的前提下有效地增大能够搬运到晶圆搬运室内的晶圆的数量、且在使用于EFEM的情况下能够提高晶圆搬运的处理能力的装置，装载端口构成为，沿高度方向设置多层载物台，在将各载物台配置于能够使FOUP紧贴晶圆搬运室的前表面的、晶圆存取位置的状态下，能够在载物台与晶圆搬运室内之间对收纳于各载物台上的FOUP内的晶圆进行存取，载物台具备移动机构，该移动机构使晶圆FOUP交接位置与晶圆存取位置之间沿前后方向进退移，在该FOUP交接位置，在载物台与FOUP搬运装置之间交接FOUP。

Description

装载端口、EFEM

技术领域

本发明涉及一种在无尘室内设置于晶圆搬运室的前表面的装载端口以及具备这样的装载端口的EFEM（Equipment Front End Module）。 

背景技术

在半导体的制造工序中，为了提高成品率、品质而在无尘室内完成对晶圆的处理。然而，在元件的高集成化、电路的微细化、晶圆的大型化不断发展的现今，在成本方面和技术方面都难以在无尘室内整体控制小灰尘。因此，近年来，作为代替提高无尘室内整体的清洁度的方法，采用引入进一步提高仅晶圆周围的局部空间的清洁度的“微环境方式”来进行晶圆的搬运及其他处理的方法。在微环境方式中，使用用于在高清洁度环境下搬运、保管晶圆的被称作FOUP（Front-Opening Unified Pod）的储存用容器，并与晶圆搬运室一起构成EFEM（Equipment Front End Module），且应用装载端口（Load Port）作为重要的装置，该装载端口在与晶圆搬运室之间存取FOUP内的晶圆时、在与FOUP搬运装置之间进行FOUP的交接时作为接口部发挥功能。 

在将FOUP载置于装载端口的状态下，以使设置于装载端口的门部紧贴于设置于FOUP的背面的门的状态同时打开以上门部以及门，利用设置于晶圆搬运室内的臂机器人等晶圆搬运机器人将FOUP内的晶圆取出到晶圆搬运室内，并能够通过装载端口将晶圆从晶圆搬运室内收纳到FOUP内。由配置有此类晶圆搬运机器人的空间亦即晶圆搬运室以及装载端口构成的模块如上述那样被称作EFEM。 

在此，装载端口配置于晶圆搬运室的前表面，经由晶圆搬运机器人通过装载端口从FOUP内搬运到晶圆搬运室内的晶圆在被配置于晶圆搬运室的背面的半导体处理装置实施各种处理或者加工之后，从晶圆搬运室内通过装载端口再次被收纳到FOUP内。 

公知有将多个这样的装载端口并行排列在晶圆搬运室的前表面的结构（参照专利文献1以及专利文献2）。利用沿着与装载端口的排列方向平行的直线状的搬运线工作的FOUP搬运装置从上方将FOUP移动放置到各装载端口的载物台上，并且将收纳有处理完毕的晶圆的FOUP从载置台上移动放置到FOUP搬运装置。 

在先技术文献 

专利文献 

专利文献1:日本特开2010－093227号公报 

专利文献2:日本特开2009－016604号公报 

根据上述结构，虽然能够通过增加在晶圆搬运室的前表面并行排列的装载端口的数量来提高晶圆处理能力，但必须确保并列配置的全部装载端口的设置空间来提高晶圆处理能力，另一方面，伴随着装载端口数量的增加而导致设置面积的增大，还伴随有必须维持高清洁度环境的晶圆搬运室的大型化，因此管理成本也增大。 

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明人发明了一种装载端口以及具备这样的装载端口的EFEM，该装载端口能够在不导致设置面积增大的前提下有效地增加能够搬运到（能够进入）晶圆搬运室内的晶圆的数量，且能够在使用于EFEM的情况下提高晶圆搬运的处理能力。 

用于解决问题的方案

即，本发明涉及一种装载端口，该装载端口配置于晶圆搬运室的前表面且具备能够载置FOUP的载物台，该FOUP在内部能够收纳晶圆。这里，既可以在晶圆搬运室的前表面配置一台本发明的装载端口，也可以配置多台本发明的装载端口。 

进而，本发明的装载端口的特征在于，沿高度方向设置多层载物台，在 将各载物台配置于能够使FOUP紧贴晶圆搬运室的前表面的晶圆存取位置的状态下，能够在载物台与晶圆搬运室内之间对收纳在各载物台上的FOUP内的晶圆进行存取，该装载端口具备移动机构，该移动机构使至少最上层的载物台以外的载物台FOUP交接位置与晶圆存取位置之间沿前后方向进退移动，在该FOUP交接位置，在载物台与FOUP搬运装置之间交接FOUP。 

根据这样的装载端口，通过将沿高度方向设置有多层的各载物台定位于晶圆存取位置，从而能够从晶圆搬运室的前表面向晶圆搬运室内存取载置于各载物台的各个FOUP内的晶圆，晶圆相对于晶圆搬运室的进入路径（搬入、搬出路径）在装载端口的高度方向上增加。因此，若将这样的装载端口使用于EFEM，能够在不导致用于设置装载端口的面积大幅扩大的前提下有效地利用高度方向的空间并大幅提高晶圆搬运处理能力。 

并且，在本发明的装载端口中，作为最上层的载物台，可以应用将晶圆存取位置以及FOUP交接位置设定于相同位置的载物台，利用移动机构使至少最上层以外的载物台从晶圆存取位置向FOUP交接位置沿前后方向进退移动，向远离晶圆搬运室的前表面的方向移动到俯视时不与最上层的台、配置于比各载物台靠上方的位置的载物台重叠的位置的话，能够在载物台与FOUP搬运装置之间顺利地交接FOUP。另外，根据本发明，由于将载物台借助移动机构在晶圆存取位置与FOUP交接位置之间移动的移动方向设定为前后方向，因此能够防止在载物台借助移动机构移动的过程中，在高度方向上相邻的载物台彼此干扰的情况，能够沿着简单的直线状的移动线顺利地进行载物台在晶圆存取位置与FOUP交接位置之间的移动。 

特别是，在本发明中，只要构成为能够使最上层的载物台在晶圆存取位置与FOUP交接位置之间沿前后方向进退移动，就能够以与其他载物台相同的方式制成最上层的载物台且以相同的顺序处理，在实用性方面优异。 

并且，优选的是，若要减少FOUP搬运装置的搬运线数，将至少最上层的载物台以外的载物台的FOUP交接位置设定于俯视时彼此一致的位置。根据这样的结构，只要将至少最上层的载物台以外的载物台定位于FOUP交接 位置，就能够适当地进行在通过该FOUP交接位置的搬运线上工作的FOUP搬运装置与最上层以外的载物台之间的FOUP的交接。此外，只要将最上层的载物台的FOUP交接位置也设定在俯视时与最上层以外的载物台的FOUP交接位置一致的位置，则全部载物台的FOUP交接位置在俯视时一致，能够适当地进行在通过该FOUP交接位置的搬运线上工作的FOUP搬运装置与全部载物台之间的FOUP的交接。 

另外，本发明的EFEM的特征在于由晶圆搬运室和一台以上上述装载端口构成，该晶圆搬运室以使装载端口与该晶圆搬运室的前表面相邻的方式设置。在此，本发明的EFEM不限定配置于晶圆搬运室的前表面的装载端口的台数。 

根据这样的EFEM，由于具备发挥上述作用效果的装载端口，能够在不导致装载端口的设置面积增大的前提下有效地利用高度方向的空间提高EFEM整体的晶圆搬运处理能力。 

发明的效果

根据本发明，提供一种装载端口以及具备这种方面用装载端口的EFEM，该装载端口沿高度方向配置多个载物台，能够向晶圆搬运室存入或从晶圆搬运室取出载置于各载物台的FOUP内的晶圆，因此能够防止装载端口的宽度尺寸大型化，进而防止设置面积的增大，并且能够有效地增大能够搬运（能够进入）到晶圆搬运室内的晶圆的数量，在使用于EFEM的情况下能够提高晶圆搬运的处理能力。 

附图说明

图1是示意性地示出具备本发明的一实施方式的装载端口的EFEM与半导体处理装置之间的相对位置关系的俯视图。 

图2是该实施方式的装载端口的整体外观图。 

图3是该实施方式的装载端口的侧视图。 

图4是该实施方式的装载端口的主视图。 

图5是将载物台设定在FOUP交接位置时的、该实施方式的装载端口的一部分（装载端口单元）的侧视图。 

图6是图3的Y向视图。 

图7是图3的Z向视图。 

图8是将载物台设定在晶圆存取位置时的、该实施方式的装载端口的一部分（装载端口单元）的侧视图。 

图9是图8的Y向视图。 

图10是该实施方式的装载端口的一变形例的图3对应图。 

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的一实施方式进行说明。 

本实施方式的装载端口1例如在半导体的制造工序中使用，如图1所示，该装载端口1在共用的无尘室A内以与晶圆搬运室B的前表面B1相邻的方式配置。该装载端口1与晶圆搬运室B一起构成EFEM（Equipment Front End Module）。另外，在晶圆搬运室B的背面B2相邻设置有例如晶圆处理装置D，在无尘室A中，将晶圆处理装置D内、晶圆搬运室B内以及FOUP x内维持在高清洁度，另一方面，配置有装载端口1的空间、换言之晶圆处理装置D外、晶圆搬运室B外以及FOUP x外的清洁度较低。在本实施方式中，在晶圆搬运室B的前表面B1并列配置有多台（图示例中为2台）装载端口1。 

在此，图1是从上方观察装载端口1与其周边时的俯视图，示意性地示出无尘室A中的装载端口1以及晶圆搬运室B之间的相对位置关系，并且示意性地示出利用这些装载端口1以及晶圆搬运室B构成的EFEM与晶圆处理装置D之间的相对位置关系。 

如图1所示，在晶圆搬运室B内设置有晶圆搬运机器人B3，该晶圆搬运机器人B3能够将FOUP x内的晶圆搬运到晶圆处理装置D内、能够将在晶圆处理装置D内被实施了适当的处理的晶圆搬运到FOUP x内。在本实施方式中，将晶圆搬运机器人B3设定为能够沿着在晶圆搬运室B的宽度方向上延伸的 滑动导轨B4滑动，且构成为能够进入载置于在晶圆搬运室B的前表面B1并列配置的各装载端口1的载物台3的FOUP x内。另外，本实施方式的装载端口1如后所述那样以多层状具有多个载物台3，将晶圆搬运机器人B3设定为能够沿着在晶圆搬运室B的高度方向上延伸的滑动导轨（省略图示）滑动，并构成为能够进入载置在沿高度方向排列的各载物台3上的FOUP x内。此外，也可以在晶圆搬运室B内设置与设置于装载端口1的载物台3相同数量的晶圆搬运机器人B3，或者设置与载物台3的数量之比为1：1以外的比例的数量（例如2：1等）的晶圆搬运机器人B3。在此，晶圆搬运机器人B3既可以是一次能够搬运一个晶圆的搬运机器人，也可以是一次能够搬运多个晶圆或一次能够搬运FOUP x内的全部晶圆的搬运机器人。另外，也能够在晶圆搬运室B内代替设置晶圆搬运机器人B3而设置盒搬运机构，或者在设置晶圆搬运机器人B3的基础上设置盒搬运机构，该盒搬运机构能够在FOUP x内与晶圆处理装置D内之间搬运整个收纳有多个晶圆的盒。 

FOUP x构成为能够在内部以多层状沿高度方向收纳多个晶圆，是在上表面设置能够由OHP（Overhead Hoist Transfer）等FOUP搬运装置把持的凸缘部x1并在两侧面设置有手柄x2的已知的FOUP x，省略详细说明。 

如图2～图4所示，装载端口1具备：框架2，其呈大致矩形板状且配置为大致铅垂姿态；载物台3，其沿该框架2的高度方向以规定间隔配置有多层；开口部4，其开口下边缘设定在框架2的与各载物台3的上表面大致相同的高度位置并能够与晶圆搬运室B内连通；以及门部5，其打开、关闭各开口部4。 

在载物台3形成有比平坦的朝上面（FOUP载置面）向上突出的突起31，通过使这些突起31与形成于FOUP x的底面的孔（省略图示）卡合而实现FOUPx在载物台3上的定位。另外，在载物台3的后端部设置有从前方支承FOUP x的前表面的限位器部32。 

门部5能够在打开状态和关闭状态之间工作，在打开状态中，在将FOUPx载置于载物台3的状态下，以门部5紧贴在设置于FOUP x的背面的门的状态下打开该门，在关闭状态中，阻断相邻的晶圆搬运室B的内部空间与FOUP x 的内部空间之间，具体的开闭构造采用已知的构造。能够将所有门部5从关闭状态向打开状态切换的切换方向（开放移动方向）设定为相同方向，在本实施方式中，将各门部5的开放移动方向设定为例如“上方向”。另外，也能够使与最上层的载物台3对应设置的门部5的开放移动方向和与从上数第二层以下的载物台3对应设置的门部5的开放移动方向彼此不同，或能够使与最下层的载物台3对应设置的门部5的开放移动方向和与从下数第二层以上的载物台3对应设置的门部5的开放移动方向彼此不同，或者使与偶数层的载物台3对应设置的门部5的开放移动方向和与奇数层的载物台3对应设置的门部5的开放移动方向彼此不同。 

另外，本实施方式的装载端口1具备映射（mapping）装置6，该映射装置6对存储在定位于后述的晶圆存取位置（P）的载物台3上的FOUP x内的晶圆的个数、位置进行映射。既可以分别单独对应每个载物台3设置多个映射装置6，也可以在全部载物台3中共用映射装置6。作为映射装置6的一例，能够列举出具备以下构件的映射装置：映射用导轨，其设置于框架2的与面对FOUP x的一侧相反侧的面（晶圆搬运室B侧的面）且在高度方向上延伸；映射臂，其沿着该映射用导轨移动；以及传感器，其设置于映射臂。另外，也可以在各载物台3设置吹扫端口（purge port）。 

这样的装载端口1以与晶圆搬运室B的前表面B1相邻的方式配置，使FOUP x的门紧贴并进行开闭，用于从晶圆搬运室B的前表面B1侧对晶圆在FOUP x内与晶圆搬运室B内之间进行存取。在本实施方式中，如图1所示，设定为在框架2的背面与晶圆搬运室B的前表面B1接触的状态下将装载端口1配置于晶圆搬运室B的前表面B1，能够从装载端口1的上方将利用在沿着晶圆搬运室B的前表面B1延伸的直线上的搬运线L（动线）工作的FOUP搬运装置搬运的FOUP x搬运并载置到定位于FOUP交接位置（Q）的载物台3上，并且，能够从定位于FOUP交接位置（Q）的载物台3上将储存有完成预定处理（在本实施方式中为清洗处理）后的晶圆的FOUP x交付给FOUP搬运装置。此外，在图1中，利用实线表示位于后述的晶圆存取位置（P）的载物台3， 利用实线表示位于FOUP交接位置（Q）的载物台3。 

与这样的晶圆搬运室B一起构成EFEM的装载端口1构成为能够使各载物台3在FOUP交接位置（Q）与晶圆存取位置（P）之间沿前后方向进退，在FOUP交接位置（Q），能够在各载物台3与晶圆搬运装置H之间交接FOUP x，在晶圆存取位置（P），能够将收纳于FOUP x内的晶圆送出到晶圆处理装置D内，并且能够将利用晶圆处理装置D进行处理后的晶圆收纳到FOUP x内。本实施方式的装载端口1具备移动机构7，该移动机构7与各载物台3对应，并使载物台3在FOUP交接位置（Q）与晶圆存取位置（P）之间沿前后方向进退移动。 

在本实施方式中，沿高度方向连续设置多个将构成框架2的框架要素21、载物台3、移动机构7形成单元而得到的装载端口单元1U，从而构成装载端口1。在图5～图9中示出单体的装载端口单元1U。在各装载端口单元1U也以形成单元的方式设置有映射装置6以及打开、关闭形成于框架要素21的开口部的门部5。 

如图5等所示，移动机构7具备：主滑动基体71，其从下方支承载物台3；中间滑动基体72，其配置于主滑动基体71的下方且将主滑动基体71支承为能够沿前后方向滑动移动；以及固定基体73，其配置于中间滑动基体72的下方且将中间滑动基体72支承为能够沿前后方向滑动移动；移动机构7将固定基体73固定于框架2。在载物台3与主滑动基体71之间设置有使载物台3相对于主滑动基体71进退移动的第1致动器74，并且，在中间滑动基体72与固定基体73之间设置使中间滑动基体72相对于固定基体73进退移动的第2致动器75。各致动器（第1致动器74、第2致动器75）例如能够使用液压缸构成。在本实施方式中，使用固定于中间滑动基体72的第1缸主体741和顶端部固定于载物台3且能够相对于第1缸主体741进行突出没入动作的第1活塞杆742构成第1致动器74，使用固定于固定基体73的第2缸主体751和顶端部固定于中间滑动基体72且能够相对于第2缸主体751进行突出没入动作的第2活塞杆752构成第2致动器75。在主滑动基体71的朝下面设置第1导轨76（例如两根导 轨），该第1导轨76以使长度方向与主滑动基体71的进退移动方向一致的姿态配置，且对主滑动基体71的进退移动进行引导，并且，在固定基体73的朝上面设置有第2导轨77（例如两根导轨），该第2导轨77以使长度方向与中间滑动基体72的进退移动方向一致的姿态配置，且对中间滑动基体72的进退移动进行引导。此外，各致动器（第1致动器74、第2致动器75）的驱动源既可以是共用的也可以是分别独立设置的。另外，在将本实施方式中的载置工作台3视作载置工作台主体，并且将本实施方式中的主滑动导轨71视作能够以支承有载置工作台主体的状态滑动移动的载置工作台支承滑块的情况下，可以认为本发明的载置工作台具备载置工作台主体与载置工作台支承滑块。在该情况下，移动机构也依然使该载置工作台在晶圆存取位置（P）与FOUP交接位置（Q）之间沿前后方向进退移动。 

本实施方式的装载端口1设定为，在将载物台3定位于FOUP交接位置（Q）时，FOUP搬运装置的搬运线L横穿FOUP交接位置（Q）（参照图1）。 

载物台3、移动机构7、门部5以及映射装置6的动作由未图示的控制部控制。此外，在除了进行维护、更换零件时等之外的通常使用时，利用罩8覆盖移动机构7的全部或者一部分，但在图5～图9中，为了方便说明，示出取下罩8后的状态。 

接下来，以使用装载端口1而与FOUP搬运装置之间交接FOUP x时的装载端口1的动作顺序、以及经由装载端口1向晶圆搬运室B进而晶圆处理装置D存取FOUP x内的晶圆时的装载端口1的动作顺序为中心，对此类本实施方式的装载端口1的使用方法以及EFEM的使用方法进行说明。 

首先，在接收利用FOUP搬运装置沿着搬运线L搬运的FOUP x的情况下，将多个载物台3中的与FOUP搬运装置之间交接FOUP x的载物台3预先定位于FOUP交接位置（Q）（图2等中最下层的载物台3）。然后，将利用FOUP搬运装置搬运的FOUP x接收到装载端口1的载物台3上（参照图3）。此时，能够在载物台3本身不进行升降的前提下由FOUP搬运装置侧适当地进行升降动作，从而将FOUP交接到高度位置不同的各载物台3。在这样将FOUP x接收 到装载端口1的载物台3上的时刻，设置在载物台3上的突起31与形成于FOUPx的底部的孔卡合，设置于载物台3的限位器部32抵接或者靠近FOUP x的前表面。另外，在该时刻，设置于载置在载物台3上的FOUP x的背面的门成为朝向晶圆搬运室B的后方的姿态。 

接下来，本实施方式的装载端口1利用移动机构7使载物台3从FOUP交接位置（Q）朝向晶圆存取位置（P）滑动移动。具体而言，驱动各致动器74、75而使之向将各活塞杆742、752收纳到各缸主体741、752内的方向移动，使主滑块基体71以及中间滑块基体72向靠近晶圆搬运室B的前表面B1的方向滑动移动。其结果，成为载物台3被定位于晶圆存取位置（P）且载物台3上的FOUP x的门紧贴于装载端口1的门部5（包含接触或者接近）的状态。此外，在该时刻，载置工作台3、主滑块基体71、中间滑块基体72以及固定基体73处于俯视时重叠的状态。 

接下来，本实施方式的装载端口1进行经由装载端口1的开口部4将FOUPx内的晶圆依次送出到晶圆搬运室B内的处理。在该送出处理中，在使装载端口1的门部5以紧贴于FOUP x的门的状态下从关闭状态成为打开状态并使开口部4开放的状态下，利用映射装置6进行映射处理，将在映射处理工序中没有检测到异常的晶圆以载置于晶圆搬运机器人B3的臂部上的状态向FOUP x外送出。在本实施方式中，能够向载置在配置于晶圆搬运室B的前表面B1的各装载端口1上的FOUP x内进入的晶圆搬运机器人B3构成为，能够向在装载端口1上从FOUP交接位置（Q）向晶圆存取位置（P）滑动移动的载物台3上的FOUP x内进入。 

接着，利用晶圆搬运室B内的晶圆搬运机器人B3经由晶圆搬运室B将晶圆搬运到晶圆处理装置D内。利用晶圆搬运机器人B3经由晶圆搬运室B内以及装载端口1的开口部4将在晶圆处理装置D内实施了适当的处理的晶圆移送并收纳到FOUP x内。接下来，使装载端口1的门部5以紧贴于FOUP x的门的状态从打开状态成为关闭状态。 

此后的装载端口1的动作顺序与上述的顺序相反，利用移动机构7使载物 台3从晶圆存取位置（P）向FOUP交接位置（Q）滑动移动。具体而言，驱动各致动器74、75并使各活塞杆742、752向从各缸主体741、752内突出的方向移动，使主滑块基体71以及中间滑块基体72向离开晶圆搬运室B的前表面B1的方向滑动移动。其结果，载物台3被定位于FOUP交接位置（Q），载物台3上的FOUP x被保持为与晶圆搬运室B的前表面B1隔开预定距离的状态。此外，在该时刻，载物台3、主滑块基体71、中间滑块基体72以及固定基体73处于俯视时在前后方向（载物台3的移动方向）上相连的状态。 

经过以上工序，本实施方式的装载端口1将在封闭的内部空间收纳有处理完毕的晶圆的FOUP x定位于FOUP交接位置（Q），能够将载物台3上的FOUP x交接到沿着直线上的搬运线L搬运FOUP x的FOUP搬运装置。 

如此，本实施方式的装载端口1以多层状配置多个载物台3，通过将各载物台3定位于晶圆存取位置（P），能够形成通过与各载物台3对应形成的开口部4将位于晶圆存取位置（P）的FOUP x内的晶圆搬运（能够进入）到晶圆搬运室B内的状态。通过构成将这样的装载端口1配置于与晶圆搬运室B的前表面B1相邻的位置的EFEM，能够在不导致用于设置装载端口1的面积大幅增加的前提下，有效地利用高度方向的空间增加装载端口1与晶圆搬运室B之间的晶圆的进入路径，从而形成FOUP x内的晶圆能够从晶圆搬运室B的前表面B1经由装载端口1被搬运到晶圆搬运室B内进而晶圆处理装置D内的状态，能够处理大量的晶圆。 

并且，由于本实施方式的装载端口1将载物台3借助移动机构7在晶圆存取位置（P）与FOUP交接位置（Q）之间移动的移动方向设定为与晶圆搬运室B的前表面B1接触、分离的水平方向，因此能够防止在载物台3借助移动机构7移动的过程中，在高度方向上相邻的载物台3彼此干扰的情况，能够沿着简单的直线状的移动线顺利地进行载物台3在晶圆存取位置（P）与FOUP交接位置（Q）之间的移动。 

特别是，本实施方式的装载端口1构成为能够使包含最上层的载物台3在内的全部载物台3在晶圆存取位置（P）与FOUP交接位置（Q）之间沿前后 方向进退移动，将各载物台3的FOUP交接位置（Q）设定为俯视时相互一致的位置，因此能够以与其他载物台3相同的使用顺序处理最上层的载物台3，操作性优异，并且，能够适当地进行在通过该FOUP交接位置（Q）的搬运线上工作的FOUP搬运装置与全部载物台3之间的FOUP x的交接，能够实现FOUP搬运装置的搬运线数量的减少以及简化。 

另外，本实施方式的EFEM具备发挥上述作用效果的装载端口1，因此能够在不导致装载端口1的设置面积增大的前提下，有效地利用高度方向的空间来提高EFEM整体的晶圆搬运处理能力。 

此外，本发明不限定于上述实施方式。例如，也可以将图2等所示的在高度方向上将多个载物台配置成一列的结构形成模块，采用具有具备多个该模块（装载端口模块）的结构的装载端口。在该情况下，装载端口对应于模块数量而具有多列呈多层配置的载物台的列（载物台列）。 

另外，也可以使每个载物台借助移动机构在载物台的FOUP交接位置与晶圆存取位置之间移动的移动距离不同。在该情况下，例如，若将最上层的载物台的移动距离设定为最短，将从上数第二层以下的载物台的移动距离设定为朝向下层逐渐变长，在全部载物台定位于FOUP交接位置时，全部载物台在俯视不重叠，能够在各载物台与FOUP搬运装置之间交接FOUP。并且，若是该情况，作为移动机构，可以应用在具有与载物台的移动距离相当的尺寸的工作台上使载物台沿与晶圆搬运室的前表面接触、分离的方向滑动移动的移动机构。 

另外，也可以采用将最上层的载物台的晶圆存取位置以及FOUP交接位置设定于同一位置的结构。在该情况下，从上数第二层以下的载物台的FOUP交接位置只要设定为比最上层的载物台的FOUP交接位置进一步离开晶圆搬运室的前表面的位置即可。 

在上述实施方式中，示出了沿高度方向连续设置形成为单元的装载端口单元而成的装载端口，但也可以构成在共用的框架配置有多层载物台的装载端口。此外，根据装载端口单元，能够通过将单元彼此连结或者解除连结状 态而容易地进行载物台的层数变更。 

另外，载物台的层数不限定于四层，如图10所示，也可以采用设置有两层载物台的装载端口、设置有三层载物台的装载端口、或者设置有五层以上载物台的装载端口。此外，在图10中，对与上述实施方式的各部分对应的部件、位置标注相同的附图标记。 

另外，除了在晶圆搬运室的前表面配置一台或者三台以上装载端口的方式等、各部分的具体结构也不限定于上述实施方式，能够在不脱离本发明的主旨的范围进行各种变形。 

产业上的可利用性

本发明在适合半导体制造工业、半导体制造装置工业中使用。 

附图标记说明 

1…装载端口 

3…载物台 

7…移动机构 

B…晶圆搬运室 

x…FOUP 。

Claims (4)

1.一种装载端口，其配置于晶圆搬运室的前表面且具备载物台，该载物台能够载置能够在内部收纳晶圆的FOUP，其特征在于，

沿高度方向设置多层上述载物台，

在将各上述载物台配置于能够使上述FOUP紧贴上述晶圆搬运室的前表面的、晶圆存取位置的状态下，能够在上述载物台与上述晶圆搬运室内之间对收纳在上述各载物台上的上述FOUP内的晶圆进行存取，

上述装载端口具备移动机构，该移动机构使至少最上层的载物台以外的载物台在FOUP交接位置与上述晶圆存取位置之间沿前后方向进退移动，在上述FOUP交接位置，在上述载物台与FOUP搬运装置之间交接上述FOUP。

2.根据权利要求1所述的装载端口，其中，

将上述最上层的载物台构成为能够在上述晶圆存取位置与上述FOUP交接位置之间沿前后方向进退移动。

3.根据权利要求1或2所述的装载端口，其中，

将至少最上层的载物台以外的上述载物台的上述FOUP交接位置设定为俯视时彼此一致的位置。

4.一种EFEM，其特征在于，

该EFEM由晶圆搬运室和一台以上权利要求1～3中任一项所述的装载端口构成，该晶圆搬运室以使上述装载端口与该晶圆搬运室的前表面相邻的方式设置。

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