CN109755166B - 装载端口和装载端口中的映射处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种装载端口和装载端口中的映射处理方法。该装载端口在中间处理工序的前后对平面尺寸不同的输送对象物的混载进行检测，有助于半导体制造中的运转率提高。构成为进行如下处理：保持载置台(5)上的输送容器(FOUP 3或第2输送容器C)的落座保持处理；使载置台(5)上的输送容器从落座位置移动到输送对象物交接位置的后方牵引处理；将映射器(M2)经由处于打开状态的框架(4)的开口部(41)定位到能够检测第1输送对象物(W)的第1映射位置(P1)而执行的第1映射处理；以及将映射器(M2)定位到能够检测第2输送对象物(F)的第2映射位置而执行的第2映射处理。

Description

装载端口和装载端口中的映射处理方法

技术领域

本发明涉及装载端口，该装载端口是在半导体制造工序中为了在其与作为输送容器的FOUP之间交接输送对象物而使用的，该FOUP能够在多层式槽收纳多片晶圆等输送对象物，尤其是涉及具备映射机构的装载端口和装载端口中的映射处理方法，该映射机构用于对与包含FOUP的各槽中的第1输送对象物的有无在内的状态有关的信息进行映射。

背景技术

在例如半导体的制造工序中，为了提高成品率、品质，在无尘室内进行晶圆的处理。近年来，采用了如下手段：引进仅针对晶圆的周围的局部空间进一步提高清洁度的“微环境方式”，进行晶圆的输送以及其他的处理。在微环境方式中，装载端口与输送室相邻地设置，该装载端口构成在壳体的内部被大致封闭的晶圆输送室(以下，称为输送室)的壁面的一部分，并且载置用于在高清洁的内部空间收纳晶圆等输送对象物的作为输送容器的FOUP(前开式晶圆传送盒，Front-Opening Unified Pod)，具有在与FOUP的门紧贴的状态下使该FOUP门开闭的功能。以下，将能够与FOUP门卡合且用于使FOUP门开闭的装载端口的门设为“装载端口门”。

这样的装载端口是用于在其与输送室之间进行输送对象物的取出、放入的装置，作为输送室与FOUP之间的转接部发挥功能。并且，构成为，当在使装载端口门紧贴于FOUP门的状态下使该FOUP门和装载端口门同时打开时，能够利用配置于输送室内的输送机器人将FOUP内的输送对象物取出到输送室内，或将输送对象物从输送室内收纳到FOUP内。

在装载端口设有能够对设于FOUP内的多层式槽中的输送对象物的有无、收纳姿势进行检测的映射机构。作为映射机构的一个例子，能够列举出如下映射机构，该映射机构构成为，能够使在顶端部设有映射传感器的映射器相对于装载端口的框架向输送室侧后退而移动至不能映射位置，经由框架的开口部相对于不能映射位置靠近FOUP内而移动至能够映射位置，从而在不能映射位置与能够映射位置之间移动。另外，映射机构构成为，具备用于支承映射器的映射移动部(映射臂)，能够通过在将映射器维持在能够映射位置的状态下，使映射臂沿着高度方向移动，从而针对多层式槽中的每个槽检测多层式槽中的输送对象物。此外，映射臂的升降移动与装载端口门的升降移动一体地进行，或相互独立地进行。

不过，在半导体制造的中间工序～后续工序(例如：背面研磨(back lap)处理工序、晶圆层叠处理工序、切割处理工序等)中，在与输送室相邻地设置的多种处理室内分别实施适当的处理。因此，在处理室内，例如背面研磨处理前的晶圆、背面研磨处理后的较薄的晶圆以保持于环框的状态输送。

在此，用于保持背面研磨处理后的薄晶圆的环框被设定成例如0.3mm～0.7mm程度的厚度。保持于环框的晶圆以收纳于与FOUP不同的专用的容器即框架盒的状态输送。

在上述那样的半导体制造的中间工序～后续工序中，以往，中间处理工序以后的薄晶圆(保持于环框的薄晶圆)利用用于输送环框的专用的机器人、用于输送收纳有环框的框架盒的专用的机器人直接向下一工序输送，或向与装载端口不同的框架盒专用的载置空间输送。另外，在针对输送室设有处理内容(背面研磨处理工序、晶圆层叠处理工序、切割处理工序等)不同的多种处理室的半导体制造装置中，由作业人员进行框架盒向装载端口的输送、搭载。

另一方面，在着眼于用于与装载端口之间交接输送容器的机构(例如OHT；Overhead Hoist Transfer，空中走行式无人搬送车)的输送效率改善、输送节拍改善这些方面的情况下，想到：期望的是，在针对输送室设有处理内容不同的多种处理室的结构中，利用晶圆输送机器人输送用于保持薄晶圆的环框，或利用作为FOUP的载置空间的装载端口作为框架盒的载置空间，从而使用共用的装置对框架盒和FOUP进行操作。

在假定了这样的使用形态的情况下，认为可能发生如下事态：中间处理工序以后例如背面研磨处理前的晶圆也就是说未保持于环框的晶圆、在背面研磨处理后保持于环框的晶圆以混载的方式收纳于装载端口上的FOUP内或框架盒内。即，存在发生如下事态的可能性：应该收纳于FOUP的晶圆被误投入·误装载于框架盒内；或应该收纳于框架盒的环框被误投入·误装载于FOUP内。若发生这样的事态，则成为半导体制造工序顺利进行的障碍，直接导致制造效率的降低。

在专利文献1中公开有一种映射处理，在该映射处理中，通过使配置于输送容器的周围的映射传感器沿着输送容器的高度方向升降移动，来对输送容器内的每个槽是否收纳有晶圆进行判定。认为：即使是这样的映射处理，也能够进行输送容器内是否收纳有晶圆的判定。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-181655号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在专利文献1所记载的结构中，认为：在不同尺寸的晶圆混载于输送容器内的情况下，无法区别是否发生了混载。此外，必须在输送容器的周围配置映射传感器的专利文献1所记载的结构除了招致映射机构的大型化而使占用面积也变大之外，还要求在输送容器不存在遮蔽物、或者输送容器由具有透光性的原材料形成，以避免来自映射传感器的照射光被输送容器遮挡，因此，存在能够适用的输送容器被限定这样的问题。

另外，在用于处理不同尺寸的晶圆的装载端口中，作为使映射装置能够共用的技术，也提出有一种映射装置，该映射装置将使检测波的照射轴线朝向左右的水平方向的映射传感器安装于沿着上下方向移动的映射臂，使第1突出传感器沿着映射传感器的移动方向分开而安装于映射器件，该第1突出传感器使检测波的照射轴线朝向左右的水平方向，而且，设有使检测波的照射轴线朝向映射传感器的上下的移动方向的第2突出传感器(参照日本特开2015-211164号公报)。

根据这样的映射装置，在将映射传感器插入到最小尺寸的输送容器的内部并使其在输送容器内沿着上下方向移动之际，能够利用第1突出传感器对有可能与映射传感器碰撞的突出来的晶圆进行检测，并且利用第2突出传感器对有可能与先于映射传感器移动的第1突出传感器碰撞的突出来的晶圆进行检测。

然而，这样的映射装置除了映射传感器以外，第1突出传感器和第2突出传感器也是必须的，因此，存在如下问题：传感器的数量增多而使构造变复杂，成本也增大。

本发明是着眼于这样的问题而做成的，主要目的在于提供一种装载端口和装载端口中的映射处理方法，不对以往的装载端口的结构进行大幅变更，就能够在中间工序的前后对平面尺寸不同的输送对象物彼此混载(包括误投入·误装载)于输送容器的情况进行检测，有助于半导体制造的运转率提高。此外，本发明并不限定于中间处理后的输送对象物的平面尺寸取决于环框的平面尺寸的形态，是能够适用于中间工序前的输送对象物与中间工序后的输送对象物的平面尺寸不同的所有形态的技术。

用于解决问题的方案

即，本发明涉及与在内部设有输送机器人的输送室一起构成EFEM的装载端口。在本发明中，在装载端口和输送室排列的前后方向上，将装载端口侧定义为前方，将输送室侧定义为后方。

本发明的装载端口具备：平板状的框架，其以立起姿势与输送室并列设置，且具有能够供第1输送对象物以大致水平姿势通过的开口部；载置台，其能够载置作为第1输送容器的FOUP；装载端口门，其能够与FOUP所具有的FOUP门卡合，且能够开闭框架的开口部；落座保持机构，其将从外部输送来的FOUP保持在载置台上；门开闭机构，其通过使装载端口门向后退到输送室侧的门开放位置移动，从而将框架的开口部设为打开状态；牵引机构，其使FOUP在以相对于框架向前方突出的姿势配置的载置台上沿着前后方向在落座位置与输送对象物交接位置之间移动；映射机构，其在利用门开闭机构将开口部设为打开状态的状态下，对与包含位于输送对象物交接位置的FOUP内的各槽中的第1输送对象物的有无在内的状态有关的信息进行映射；以及控制部，其支配这些各机构(落座保持机构、牵引机构、门开闭机构以及映射机构)的动作。在此，作为本发明中的第1输送对象物，能够列举晶圆。另外，若输送对象物是例如晶圆，则用于对输送对象物进行输送的输送室是晶圆输送室。

另外，本发明中的输送机器人配置于输送室内即可，能够利用已知的输送机器人。此外，输送机器人既可以不构成本发明的装载端口的一部分，也可以构成本发明的装载端口的一部分。作为输送机器人，公知有如下输送机器人，该输送机器人构成为，在连结多个臂要素的连杆机构的顶端部设有手部，利用该手部把持输送对象物而能够在输送容器与输送室之间取出、放入。然而，本发明中的输送机器人并不限定于该类型。

本发明中的映射机构具备：映射器，其在顶端部具有映射传感器；以及映射移动部，其支承映射器，且使映射器经由处于打开状态的开口部向能够利用映射传感器对FOUP内收纳第1输送对象物的情况进行检测的第1映射位置移动。在此，本发明中的映射移动部既可以满足利用门开闭机构与装载端口门一起沿着前后方向和上下方向动作的第1动作条件以及与门开闭机构独立地动作的第2动作条件这两者，或者，也可以满足两者中的任一者。另外，在本发明中，作为使映射器向第1映射位置移动的结构的具体例，能够列举如下结构：通过使映射移动部整体倾动，从而使映射器向前方倾动而将其定位到第1映射位置的结构；通过使映射移动部整体向前方滑行移动，从而使映射器向前方移动而将其定位到第1映射位置的结构。

并且，本发明的装载端口的特征在于，控制部能够执行如下处理：落座保持处理，在该落座保持处理中，利用落座保持机构将第2输送容器或FOUP保持在载置台上，该第2输送容器能够将平面尺寸与第1输送对象物的平面尺寸不同的第2输送对象物收纳于多层式槽；后方牵引处理，在该后方牵引处理中，利用牵引机构使载置台上的第2输送容器或FOUP从落座位置移动到输送对象物交接位置；门开放处理，在该门开放处理中，利用门开闭机构将开口部设为打开状态；第1映射处理，在该第1映射处理中，将映射器经由处于打开状态的开口部定位到第1映射位置，利用映射机构执行映射处理；以及第2映射处理，在该第2映射处理中，将映射器经由处于打开状态的开口部定位于能够利用映射传感器对第2输送容器内收纳第2输送对象物的情况进行检测的第2映射位置，利用映射机构执行映射处理，控制部选择性地执行第1映射处理和第2映射处理中的任一者或两者。

在此，作为“平面尺寸与第1输送对象物的平面尺寸不同的第2输送对象物”的一个例子，能够列举中间工序后的薄晶圆和用于保持该薄晶圆的环框的组合、或环框单体等，但并不限定于此。此外，薄晶圆被连同平面尺寸比薄晶圆的平面尺寸大的环框一起输送，因此，规定第2输送对象物的平面尺寸的零件不是薄晶圆，而是环框。在这样的环框是第2输送对象物的情况下，本发明中的“能够将第2输送对象物收纳于多层式槽的第2输送容器”是能够将环框呈多层式收纳的框架盒，但第2输送容器也还是并不限定于此。

根据这样的本发明的装载端口，通过使用对与包含FOUP内的各槽中的第1输送对象物的有无在内的状态有关的信息进行映射的映射机构，来执行第2映射处理，能够对与包含第2输送容器内的各槽中的第2输送对象物的有无在内的状态有关的信息进行映射。

并且，在第2输送对象物的平面尺寸比第1输送对象物的平面尺寸大的情况下，进行第2映射处理，在该第2映射处理中，针对载置于载置台的作为第1输送容器的FOUP内的每槽判定是否收纳有第2输送对象物，若检测到收纳有第2输送对象物，则能够掌握FOUP内被误投入有第2输送对象物的情况。另外，在载置台上载置着第2输送容器的情况下，若针对通过第2映射处理而与未收纳第2输送对象物这一信息相关联的槽进行的第1映射处理的检测结果是收纳有第1输送对象物这一检测结果，则能够掌握第2输送容器内被误投入有第1输送对象物的情况。

如此，根据本发明的装载端口，利用至少具备映射器和映射移动部的映射机构，能够基于第1映射处理的检测结果和第2映射处理的检测结果(检测信息)这两者、或任一者确定平面尺寸不同的输送对象物是否被混载于输送容器内。因而，根据本发明的装载端口，采用了下述的使用形态：在不大幅改变以往的装载端口的结构的前提下，避免映射机构的大型化和构造的复杂化，在中间工序以后，将平面尺寸不同的输送对象物收纳于载置到共用的装载端口上的FOUP(第1输送容器)或第2输送容器而进行处理，即使是在采用了上述使用形态的情况下，也能够对不同的输送对象物被误混载(误投入·误装载)于FOUP或第2输送容器的情况进行检测，能够谋求半导体制造中的运转率提高。

此外，即使是第1输送对象物或第2输送对象物的混载在第1输送容器内或第2输送容器内被容许的情况下，根据本发明，也能够利用映射处理掌握该混载的状态。

而且，在本发明中，将执行第2映射处理时映射器被定位的第2映射位置设定于与执行第1映射处理时映射器被定位的第1映射位置不同的位置。作为本发明的比较例，若是利用定位到相同的映射处理位置的映射器的映射传感器对平面尺寸不同的输送对象物进行检测的结构，则需要使平面尺寸不同的输送对象物彼此的外缘的一部分相互一致。并且，为了使平面尺寸不同的输送对象物彼此的外缘的一部分一致，必须根据输送对象物的平面尺寸变更由输送机器人进行的输送对象物的输送距离、输送位置，不得不做繁杂的控制。另一方面，在本发明的装载端口中，无需使载置台上的输送对象物的中心在第1输送对象物与第2输送对象物之间不同，能够采用以往的简单的控制作为输送机器人的输送控制。因而，根据本发明，未要求根据输送对象物的平面尺寸变更由输送机器人进行的输送对象物的输送距离、输送位置，与上述的比较例相比，成为简单的控制，也有助于半导体制造中的运转率提高。

本发明中的“第1映射位置”和“第2映射位置”能够根据第1输送对象物和第2输送对象物的平面尺寸适当设定，但作为第1映射位置的优选的例子，能够列举映射传感器配置得比框架中的面对输送室的后壁面(最靠近输送室的壁面)靠前方的位置，作为第2映射位置的优选的例子，能够列举映射传感器配置得比框架的后壁面靠后方的位置。并且，在本发明中，能够设定成通过在将映射器定位到第1映射位置的状态下使映射移动部升降动作，来进行第1映射处理，并且设定成，在将映射器定位到第2映射位置的状态下使映射移动部升降动作，来进行第2映射处理。

此外，在本发明的装载端口中，若控制部具有容器判别部，该容器判别部对利用落座保持机构保持着的是FOUP还是第2输送容器进行判别，则能够基于容器判别部的判别信息，基于预先设定好落座保持处理、门开放处理、后方牵引处理、第1映射处理、第2映射处理的顺序、是进行第1映射处理和第2映射处理这两者、或者仅进行任一个映射处理等的动作序列，自动控制各机构的动作。

尤其是，在本发明中，优选的是，控制部在容器判别部判断为利用落座保持机构保持着的是第2输送容器的情况下，依次执行落座保持处理、门开放处理、后方牵引处理，之后，执行第1映射处理和第2映射处理这两者。这是本发明特有的动作序列，其用于避免如下事态：在第2输送容器的前后方向的尺寸比FOUP的前后方向的尺寸大的情况下，在先于门开放处理进行了后方牵引处理的情况下，第2输送容器与装载端口门碰撞。此外，第1映射处理和第2映射处理的顺序并没有特别限定。此外，收纳于前后方向的尺寸比FOUP的前后方向的尺寸大的第2输送容器的第2输送对象物是比第1输送对象物的平面尺寸大的平面尺寸。能够通过进行用于判定第2输送对象物的有无的第2映射处理和用于判定第1输送对象物的有无的第1映射处理这两者，来提高对在这样的第2输送容器混载有第1输送对象物和第2输送对象物的情况进行检测的映射精度。

另外，本发明涉及装载端口中的映射处理方法，该装载端口用于在第1输送容器与输送室之间交接第1输送对象物，该第1输送容器能够将多片第1输送对象物收纳于多层式槽，该装载端口具备用于对与包含第1输送容器的各槽中的第1输送对象物的有无在内的状态有关的信息进行映射的映射机构，该装载端口中的映射处理方法的特征在于，作为装载端口，适用如下装载端口，该装载端口构成为，能够与第2输送容器之间交接第2输送对象，该第2输送容器能够将平面尺寸与第1输送对象物的平面尺寸不同的多个第2输送对象物收纳于多层式槽，作为映射机构，适用如下映射机构，该映射机构具备：映射器，其在顶端部具有映射传感器；以及映射移动部，其支承映射器，且使映射器向能够利用映射传感器对第1输送容器内收纳第1输送对象物的情况进行检测的第1映射位置移动，选择性地执行第1映射处理和第2映射处理中的一者或两者，在该第1映射处理中，将映射器定位到第1映射位置而利用映射机构执行映射处理，在该第2映射处理中，将映射器定位到能够利用映射传感器对第2输送容器内收纳第2输送对象物的情况进行检测的第2映射位置而执行映射处理。

若是这样的映射处理方法，则起到与上述的装载端口所起到的各种作用效果同样的作用效果，能够谋求半导体制造中的运转率提高。尤其是，在本发明中，优选的是，在第1输送对象物和第2输送对象物以使彼此的中心位置相互一致的方式收纳于第1输送容器或第2输送容器内的状态下，执行映射处理(第1映射处理、第2映射处理)。

发明的效果

本发明是装载端口和映射处理方法，该装载端口是在半导体制造工序中为了与第1输送容器之间交接晶圆等第1输送对象物而使用的，该第1输送容器能够将多片晶圆收纳于多层式槽，该装载端口具备对与包含第1输送容器的各槽中的第1输送对象物的有无在内的状态有关的信息进行映射的映射机构，该装载端口的特征在于，构成为，能够与第2输送容器之间交接第1输送对象物，该第2输送容器能够将平面尺寸比第1输送对象物的平面尺寸大的多个第2输送对象物收纳于多层式槽，作为映射机构，适用如下映射机构，该映射机构具备：映射器，其在顶端部具有映射传感器；以及映射移动部，其支承映射器，能够利用门开闭机构与装载端口门一起动作，且能够与门开闭机构独立地动作，能够执行如下处理：第1映射处理，在该第1映射处理中，将映射器定位到能够利用映射传感器对FOUP内收纳第1输送对象物的情况进行检测的第1映射位置，执行映射处理；第2映射处理，在该第2映射处理中，将映射器定位到能够利用映射传感器对第2输送容器内收纳第2输送对象物的情况进行检测的第2映射位置，执行映射处理，选择性地执行第一映射处理和第二映射处理中的一者或两者。

即，本发明采用了如下崭新的技术思想：构成为能够使用简单的结构的映射机构来执行第1映射处理和第2映射处理，选择性地执行第1映射处理和第2映射处理中的一者或两者。根据基于这样的技术思想的本发明，能够提供装载端口和装载端口中的映射处理方法，该装载端口能够避免映射机构的大型化和构造的复杂化，而在中间处理工序的前后对平面尺寸不同的输送对象物是否混载于共用的装载端口上的作为第1输送容器的FOUP或第2输送容器进行检测，有助于半导体制造中的运转率提高。

附图说明

图1是示意性地表示具备本发明的一实施方式的装载端口的EFEM及其周边装置的相对位置关系的侧视图。

图2是简化图1所示的相对位置关系而得到的俯视图。

图3是该实施方式的装载端口的立体图。

图4是将该实施方式的装载端口局部省略来表示的主视图。

图5是框架盒载置于载置台上且装载端口门位于门开放位置的状态下的该实施方式的装载端口的侧视图。

图6是与图5相对应地表示将映射器定位到第1映射位置的状态的图。

图7是该实施方式中的输送对象物的俯视图。

图8是示意性地表示映射机构针对在FOUP内的槽中收纳的第1输送对象物进行的映射处理动作的图。

图9是示意性地表示映射机构针对在第2输送容器内的槽中收纳的第2输送对象物进行的映射处理动作的图。

图10是表示本实施方式中的装载端口的动作步骤的流程图。

附图标记说明

1、装载端口；1C、控制部；1CA、容器判别部；2、输送室；21、输送机器人；4、框架；41、开口部；3、FOUP；33、FOUP门；34、槽；5、载置台；6、落座保持机构；7、牵引机构；8、装载端口门；9、门开闭机构；C、第2输送容器(框架盒)；F、第2输送对象物(环框)；M、映射机构；M1、映射传感器；M2、映射器；M3、映射移动部(映射臂)；W、第1输送对象物(晶圆)。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的一实施方式。

本实施方式的装载端口1用于例如半导体的制造工序中，如图1和图2所示，装载端口1在无尘室内构成输送室2的壁面的一部分，用于在输送室2与FOUP 3等输送容器3之间进行晶圆W等输送对象物的取出、放入。装载端口1构成EFEM(Equipment Front End Module，设备前端模块)的一部分，作为输送容器3和输送室2的转接部分发挥功能。EFEM中处理的晶圆W的尺寸作为SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设备与材料产业协会)标准而被标准化，在本实施方式中适用了直径300(半径150)mm的晶圆W。

如在图1中示意性地表示的那样，本实施方式中的FOUP 3具备：FOUP主体32，其能够经由输入输出口31使内部空间3S仅向后方开放；以及FOUP门33，其能够开闭输入输出口31。FOUP 3是已知的，在内部设有多层式槽，构成为能够将作为输送对象物W的晶圆W收纳于各槽，构成为能够经由输入输出口31将这些晶圆W取出、放入。将在FOUP 3内的槽34收纳有晶圆W的状态示意性地表示在随后的图8中。在FOUP主体32的朝上表面设有供用于对输送容器3进行自动输送的装置(例如OHT：Over Head Transport)等把持的凸缘部35。

如图2～图6等所示，本实施方式的装载端口1具备：呈板状的框架4，其构成输送室2的壁面的一部分，且形成有用于开放输送室2的内部空间2S的开口部41；载置台5，其相对于框架4向前方突出且以大致水平姿势设置；落座保持机构6，其用于将从外部输送来的FOUP 3保持在载置台5上；牵引机构7，其用于使FOUP 3在载置台5上沿着前后方向D在落座位置与输送对象物交接位置之间移动；装载端口门8，其用于开闭框架4的开口部41；门开闭机构9，其通过使装载端口门8向后退到输送室2侧的门开放位置O移动，使框架4的开口部41成为打开状态；以及映射机构M，其在利用门开闭机构9使框架4的开口部41成为打开状态的状态下，对与包含位于输送对象物交接位置的FOUP 3内的各槽34中的晶圆W(相当于本发明的“第1输送对象物”)的有无在内的状态有关的信息进行映射。

框架4以立起姿势配置，是具有能与载置到载置台5上的FOUP 3的输入输出口连通的大小的开口部41的大致矩形板状。在图1中示意性地示出框架4的开口部41。本实施方式的装载端口1利用框架4构成了输送室2的壁面的一部分。在框架4的下端设有具有脚轮和设置脚的脚部42。

载置台5设于以大致水平姿势配置于框架4中的比高度方向中央稍微靠上方的位置的水平基台50(支承台)的上部，能以FOUP主体32与框架4相对的朝向载置FOUP 3。如图4所示，在载置台5设有朝上突出的多个突起51，通过使这些突起51与在FOUP 3的底面形成的孔(省略图示)卡合，谋求FOUP 3在载置台5上的定位。

落座保持机构6通过设为锁定状态，从而将FOUP 3保持在载置台5上，在上述锁定状态下，设于载置台5的锁定爪61(参照图5)钩挂固定到设于FOUP 3的底面的被锁定部(省略图示)。另外，在本实施方式的装载端口1中，通过解除锁定爪61相对于被锁定部的锁定状态，能够设为能够使FOUP 3自载置台5离开的状态。

牵引机构7用于使FOUP 3在载置台5上沿着前后方向D在落座位置与输送对象物交接位置之间移动，该落座位置是FOUP主体32与装载端口门8分开预定距离的位置，该输送对象物交接位置是使FOUP主体32与装载端口门8紧贴的位置。牵引机构7使用使载置台5前后移动的未图示的滑轨等来构成。落座保持机构6和牵引机构7也能够理解为载置台5所具备的机构。

此外，在图1中，作为载置台5上的FOUP 3的载置状态，简化地表示为FOUP 3的底面与载置台5的上表面接触着的状态。然而，实际上，相对于载置台5的上表面向上方突出的多个突起51与在FOUP 3的底面形成的有底的孔卡合，从而支承FOUP 3，限定为载置台5的上表面与FOUP 3的底面不相互接触，载置台5的上表面与FOUP 3的底面之间形成有预定的间隙。

在本发明和在本实施方式中，在载置于载置台5的FOUP 3与框架4排列的前后方向D(参照图1等)上，将FOUP 3侧定义为前方，将框架4侧定义为后方。

装载端口门8能够在使框架4的开口部41密闭的全闭位置C、相对于全闭位置C向输送室2侧后退的门开放位置O、使开口部41的开口空间向后方全部开放的全开位置(省略图示)之间移动。装载端口门8具备能够吸附保持FOUP主体32的卡合部81(参照图4)，构成为，能够在维持与FOUP主体32之间的卡合状态的状态下，与FOUP主体32一体地在全闭位置C、门开放位置O以及全开位置之间移动。在本实施方式中，将全闭位置C、门开放位置O以及定位后的装载端口门8的姿势设定为相同的姿势。并且，全开位置与全闭位置C之间的装载端口门8的移动路径包括如下路径：使位于全闭位置C的装载端口门8在维持着其高度位置不变的状态下向输送室2侧移动到门开放位置O的路径(水平路径)；以及使位于门开放位置O的装载端口门8在维持着其前后位置不变的状态下向下方移动到全开位置的路径(铅垂路径)。以定位到门开放位置O的装载端口门8能够沿着铅垂方向和水平方向这两者移动的方式，将定位到门开放位置O的装载端口门8所保持的FOUP主体32与装载端口门8一起定位到比框架4靠后方的位置(与FOUP主体32完全分开、配置于输送室2的内部空间2S的位置)。

这样的装载端口门8的移动由设于装载端口1的门开闭机构9实现。门开闭机构9通过使装载端口门8向门开放位置O、全开位置移动，从而使FOUP 3的内部空间经由处于打开状态的框架4的开口与输送室2连通。门开闭机构9例如使用将用于支承装载端口门8的支承框架80支承为能够沿着前后方向D移动的可动块(省略图示)、将可动块支承为能够沿着上下方向H移动的滑轨(省略图示)来构成，通过使驱动器等驱动源(省略图示)工作，从而使装载端口门8沿着前后方向D和上下方向H移动。此外，也可以是分别具备前后移动用的驱动器和上下移动用的驱动器的形态，但从削减零部件数量这点来看，将共用的驱动器作为驱动源来进行装载端口门8的前后移动和上下移动的形态优异。

本实施方式的装载端口门8具备用于将FOUP门33与FOUP主体32之间的卡合状态(闭锁状态)解除而设为能够从FOUP主体32拆卸FOUP门33的状态(非闭锁状态)的连结切换机构82(参照图4)。

如图3、图5和图8等所示，映射机构M具备：映射器M2，其在顶端部具有映射传感器M1(发送器M11、接收器M12)，该映射传感器M1能够对利用设于FOUP 3内的多层式槽34沿着高度方向H收纳成多层状的输送对象物W的有无进行检测；以及映射臂M3(相当于本发明的“映射移动部”)，其支承映射器M2，该映射机构M能够对FOUP 3内的输送对象物W的有无、收纳姿势进行检测。在图8中示意性地表示FOUP 3内的载置于槽34的晶圆W(第1输送对象物)的收纳状态。

如图8所示，映射器M2以从映射臂M3的预定部位向前方突出的形态沿着宽度方向隔开预定距离地并列设置成左右一对，在顶端部安装有映射传感器M1。映射传感器M1包括用于发出作为信号的光束(线光)的发送器M11(发光传感器)和用于接收从发送器M11发出的信号的接收器M12(受光传感器)。此外，映射传感器M1也能够由发送器和将从发送器发出的线光朝向发送器反射的反射部构成。在该情况下，发送机还具有作为接收器的功能。如图8所示，以光轴ML朝向左右的水平方向的映射传感器M1(M11、M12)在映射处理时不与作为检测对象的输送对象物W干涉的方式根据输送对象物W的平面尺寸将映射传感器M1(M11、M12)彼此的左右的跨距设定成适当的值。

映射臂M3用于使映射器M2的前后方向D上的位置在图8的(ii)所示的位置即第1映射位置P1与图8的(i)所示的位置即晶圆不能映射位置P2之间移动，在该第1映射位置P1处，能够利用映射传感器M1经由处于打开状态的开口部41对FOUP 3内收纳晶圆W的情况进行检测，在该晶圆不能映射位置P2处，无法利用映射传感器M1对FOUP 3内收纳晶圆W的情况进行检测。如图3所示，本实施方式的映射臂M3构成为，呈使上框部M31、从上框部M31的两端分别向下方延伸的左右一对侧框部M32、设于两侧框部M32的下端部之间的下框部M33成为一体的框状或一体地具有该上框部M31、该左右一对侧框部M32、该下框部M33的框状，由这些上框部M31、两侧框部M32以及下框部M33围成的向前后方向D开口的映射臂M3的内部空间MS能够收纳从输送室2侧包覆装载端口门8自身以及装载端口门8的周边零件的门罩83。

在本实施方式中，在映射臂M3的上框部M31以向前方突出的姿势支承有映射器M2。因而，设于映射器M2的顶端部的映射传感器M1配置于相对于映射臂M3向前方突出的位置。本实施方式的装载端口1在构成门开闭机构9的零件安装有映射臂M3的下框部M33。具体而言，在用于支承装载端口门8的支承框架80安装有下框部M33。因而，随着利用门开闭机构9使装载端口门8进行升降工作，映射臂M3也一体地工作。其结果，映射机构M整体向与装载端口门8相同的方向升降移动。此外，在本实施方式中，采用了映射机构M和门8一体地工作的结构，但也可以设为如下结构：通过在映射机构M设置专用的升降机构(用于仅使映射机构M单独升降的机构)，从而使映射机构M相对于门8独立地升降。

本实施方式的映射机构M具备用于使映射臂M3整体以映射臂M3与门开闭机构9之间的安装部的枢转支点为中心倾动的倾动机构M4。如图3、图5以及图6所示，倾动机构M4具备：倾动曲轴M41，其连结于下框部M33；连结轴M42(相当于枢转支点)，其以使与长度方向一致的轴向与装载端口1的宽度方向一致的姿势配置，且将倾动曲轴M41和门支承框架80相互连结；进退可动部M43，其以沿着前后方向D贯穿在框架4形成的狭缝状的贯穿孔的姿势配置，能够沿着前后方向D进退动作；以及枢转支承轴M44，其将倾动曲轴M41的下端部能枢转地安装于进退可动部M43的后端部。

这样的倾动机构M4通过在将图5等所示的映射器M2定位到晶圆不能映射位置P2的状态下利用未图示的驱动源使进退可动部M43向后方(输送室2侧)移动，从而将倾动曲轴M41的下端部向后方推压而使倾动曲轴M41整体绕枢转支承轴M44旋转(倾动)。由此，倾动曲轴M41沿着使上端部向前方(FOUP 3侧)移动的方向转动，连结于倾动曲轴M41的映射臂M3向与倾动曲轴M41相同的方向倾动。其结果，映射臂M3中的两侧框部M32的上端部侧区域和上框部M31整体经由开口部41相对于框架4的最后面4B向前方的空间(FOUP 3侧的空间)突出。通过以上操作，如图6所示，映射器M2被定位到使映射传感器M1经由开口部41突出到比框架4的最后面4B靠前方的空间的第1映射位置P1。此外，倾动机构M4通过在将映射器M2定位到第1映射位置P1的状态下使进退可动部M43向后方(输送室2侧)移动，能够将映射器M2定位到晶圆不能映射位置P2。

映射机构M构成为，能够在将映射器M2的前后方向上的位置维持在第1映射位置P1、晶圆不能映射位置P2的状态下，与上述的门开闭机构9的升降移动一体地升降。如此，本实施方式中的映射臂M3利用门开闭机构9与装载端口门8一起沿着前后方向和上下方向动作，且利用倾动机构M4独立于门开闭机构9地进行动作。

本实施方式的装载端口1能够具备底部吹扫部，该底部吹扫部设于载置台5，能够从FOUP 3的底面侧向该FOUP 3内注入氮气、非活性气体或干燥空气等适当选择的气体即环境气体(也称为吹扫气体，在本实施方式中主要使用了氮气、干燥空气)，将FOUP 3内的气体气氛置换成环境气体。底部吹扫部以设于载置台5上的预定部位的多个未图示的喷嘴为主体，使多个喷嘴作为注入预定的环境气体的底部吹扫注入用喷嘴、排出FOUP 3内的气体气氛的底部吹扫排出用喷嘴发挥功能。这多个喷嘴能以与设于FOUP 3的底部的注入口和排出口(均省略图示)嵌合起来的状态与设于FOUP 3的底部的注入口和排出口连结。通过经由注入口从底部吹扫注入用喷嘴向FOUP 3的内部空间2S供给环境气体，经由排出口从底部吹扫排出用喷嘴排出FOUP 3的内部空间2S的气体气氛(在从开始执行吹扫处理到预定时间为止的期间，该气体气氛是空气、空气以外的清洁度较低的环境气体，在经过该预定时间之后，该气体气氛是填充到FOUP 3的内部空间2S的清洁度较高的环境气体)，能够进行吹扫处理。

这样的装载端口1与在内部设有输送机器人21的输送室2一起构成EFEM。在本实施方式中，如图2所示，在输送室2的前表面(前壁面)2F排列配置有多个(例如3台)装载端口1。EFEM的工作由装载端口1的控制器(图3所示的控制部1C)、EFEM整体的控制器(图1所示的控制部2C)控制。

在输送室2的内部空间2S设有能够将晶圆W等输送对象物在装载端口1上的FOUP 3与处理室R之间输送的输送机器人21。如图1和图2所示，输送机器人21例如具备：臂212，其将多个连杆要素连结成能够相互水平回转，在顶端部设有输送对象物把持部211(手部)；以及行驶部，其将构成臂212的基端部的臂基座支承成能够回转，该行驶部能沿着输送室2的宽度方向(装载端口1的并列方向)行驶。输送机器人21具有形状在臂长变为最小的折叠状态与臂长比折叠状态时变长的伸长状态之间变化的连杆构造(多关节构造)。能够适用在臂212的顶端将能够单独地控制的多个手部211沿着高度方向设置成多层状的输送机器人21。

输送室2构成为，通过将装载端口1和处理室R连接于该输送室2，从而成为内部空间2S被大致密闭起来的状态。在输送室2的内部空间2S形成有从上方朝向下方的气流即下降流。因而，即使是在输送室2的内部空间2S存在污染晶圆W的表面的微粒的情况下，也能够利用下降流将微粒向下方下压，抑制微粒向输送中的晶圆W的表面附着。在图1中以箭头示意性地表示形成下降流的输送室2内的气体的流动。也能够构成在输送室2的侧面、输送室2的内部空间2S配置有缓冲工位、定位器等适当的工位的EFEM。

在本实施方式中，构成为，在输送室2的与配置有装载端口1的壁面2F(前壁面)相对的壁面2B(后壁面)沿着宽度方向排列配置有多个(在图示例中，是3间)处理室R(半导体处理装置)，在各处理室R内分别实施不同的适当的处理。作为在半导体制造工序的中间工序、后续工序中进行的处理例，能够列举背面研磨处理工序、晶圆层叠处理工序、切割处理工序等。此外，处理室R的工作由处理室R的控制器(图1所示的控制部RC)控制。在此，处理室R整体的控制器(控制部RC)、EFEM整体的控制器(控制部C)是装载端口1的控制部1C的上位控制器。

各处理室R的内部空间MS、输送室2的内部空间2S以及载置在各装载端口1上的FOUP 3的内部空间2S被维持在高清洁度。另一方面，配置装载端口1的空间换言之是处理室外、EFEM外为比较低的清洁度。此外，图1和图2是示意性地表示装载端口1与输送室2的相对位置关系、以及具备这些装载端口1和输送室2的EFEM与处理室R之间的相对位置关系的图。

在本实施方式中，在与输送室2相邻地设置的多种处理室R内分别实施适当的处理。因而，经由与输送室2相邻地设置的装载端口1向处理室R内输送背面研磨处理前的晶圆W、在背面研磨处理后保持于环框F的薄晶圆W1等。在此，保持背面研磨处理后的薄晶圆W1(加工为比背面研磨处理前薄的晶圆W1)的环框F形成一定程度的元件构造，通过背面研磨处理等被设定成例如0.3～0.7mm程度的厚度。此外，晶圆W和薄晶圆W1的平面尺寸在背面研磨处理前后不变化。在图7的(i)中表示作为第1输送对象物的晶圆W，在图7的(ii)中表示未保持薄晶圆W1的环框F，在图7的(iii)表示保持有薄晶圆W1的环框F。

环框F包括具有比晶圆W大一圈的平面尺寸的环主体F1和粘贴到环主体F1整体的膜F2，能够在膜F2上粘合保持背面研磨处理后的薄晶圆W1。保持于这样的环框F的薄晶圆W1以连同环框F一起收纳于专用的输送容器3即框架盒C的状态输送。在框架盒C设有多层式的槽C1，构成为能够在各槽C1载置环框F。在图9中示意性地表示在框架盒C的槽C1载置有环框F的状态。

在本实施方式中，着眼于用于与装载端口1之间交接输送容器3的输送容器自动输送装置(OHT)的输送效率改善、输送节拍改善这些方面，在针对输送室2设置处理内容不同的多种处理室R的结构中，构成为，利用输送机器人21对用于保持背面研磨处理后的薄晶圆W1的环框F进行输送，或利用FOUP 3的载置空间即装载端口1来作为框架盒C的载置空间，而能够并行地使用框架盒C和FOUP 3。即，构成为，能够将装载端口1作为转接部，在载置于装载端口1上的框架盒C与输送机器人21之间连同环框F一起输送。在此，保持着薄晶圆W1的状态的环框F相当于本发明的“第2输送对象物”，框架盒C相当于本发明的“第2输送容器”。

在本实施方式的装载端口1中，构成为，能够将呈多层状收纳平面尺寸与晶圆W的平面尺寸不同的环框F的框架盒C载置于载置台5，而且，能够利用落座保持机构6将框架盒C保持在载置台5上，并利用牵引机构7使载置台5上的框架盒C在落座位置与输送对象物交接位置之间沿着前后方向移动。在载置台5上载置有FOUP 3的情况下的落座位置、输送对象物交接位置与在载置台5上载置有框架盒C的情况下的落座位置、输送对象物交接位置分别相同。也就是说，在载置台5上载置有FOUP 3的情况下与在载置台5上载置有框架盒C的情况下，在利用牵引机构7进行牵引处理时载置台5的移动量是相同的移动量。

在本实施方式中，使保持在载置台5上的输送容器3(FOUP 3、框架盒C)的工件中心(晶圆W的中心、环框F的中心)相互一致。因而，利用牵引机构7使载置台5上的FOUP 3从落座位置移动到输送对象物交接位置的时间点的FOUP 3内的晶圆W的中心与利用牵引机构7使载置台5上的框架盒C从落座位置移动到输送对象物交接位置的时间点的框架盒C内的环框F的中心一致。由此，在利用输送机器人21相对于输送容器3(FOUP 3、框架盒C)取出、放入工件(晶圆W、环框F)之际，输送机器人21仅以工件中心对准即可，无需针对不同的输送容器3进行示教，输送机器人21的控制变得简易。

另外，在本实施方式中，将框架4的开口部41设定成环框F能以大致水平姿势通过的开口尺寸。

不过，在构成为利用晶圆W的输送机器人21对保持背面研磨处理后的薄晶圆W1的环框F进行输送、或利用FOUP 3的载置空间即装载端口1来作为框架盒C的载置空间而能够将框架盒C和FOUP 3并行地使用于共用的装载端口1的情况下，认为可能发生如下的事态：在载置台5上的框架盒C中，背面研磨处理前的晶圆W与保持背面研磨处理后的薄晶圆W1的环框F混载，或者，在载置台5上的FOUP 3中，保持背面研磨处理后的薄晶圆W1的环框F与背面研磨处理前的晶圆W混载。

因此，在本实施方式的装载端口1中，构成为，能够利用由映射机构M进行的映射处理来对在载置台5上的输送容器3(FOUP 3、框架盒C)内是否混载有输送对象物W(背面研磨处理前的晶圆W、保持背面研磨处理后的薄晶圆W1的环框F)进行判别。

在本实施方式中，使定位到输送对象物交接位置的载置台5上的输送对象物W(晶圆W、环框F)的中心一致，因此，平面尺寸不同的输送对象物W(晶圆W、环框F)的端位置和端位置未对齐，在前后方向D上产生差异。在本实施方式中，构成为，能够利用输送对象物W(晶圆W、环框F)的位置在该前后方向D上产生差异的情况，利用由映射机构M进行的映射处理来对在载置台5上的输送容器3(FOUP 3、框架盒C)内是否混载有平面尺寸不同的输送对象物(背面研磨处理前的晶圆W、保持背面研磨处理后的薄晶圆W1的环框F)进行判别。

本实施方式的控制部1C具有容器判别部1CA，该容器判别部1CA用于对利用落座保持机构6保持在载置台5上的是FOUP 3还是框架盒C进行判别。作为容器判别部1CA，适用了如下容器判别部，该容器判别部构成为，仅在载置台5上载置着框架盒C的情况下发送检测信号。具体而言，构成为，能够利用由反射型传感器进行的检测处理来对在载置台5上是否保持有框架盒C进行判别。

并且，本实施方式的装载端口1的特征在于，控制部1C能够执行如下处理：第1映射处理，在该第1映射处理中，将映射器M2经由处于打开状态的开口部41定位到第1映射位置P1，利用映射机构M执行映射处理；以及第2映射处理，在该第2映射处理中，将映射器M2经由处于打开状态的开口部41定位到能够利用映射传感器M1对框架盒C内收纳环框F的情况进行检测的第2映射位置P2，利用映射机构M执行映射处理，控制部1C选择性地执行第1映射处理和第2映射处理中任一者或两者。在本实施方式中，在前后方向D上将第2映射位置P2设定成与晶圆不能映射位置P2相同的位置。第1映射处理是如下处理：通过在将映射器M2定位到第1映射位置P1的状态下使映射臂M3进行升降动作，从而针对输送容器内的各槽(FOUP内的各槽34、框架盒C内的各槽C1)获取与输送对象物有关的信息，第2映射处理是如下处理：通过在将映射器M2定位到第2映射位置P2的状态下使映射臂M3进行升降动作，从而针对输送容器3内的各槽34获取与输送对象物W有关的信息。

在此，映射传感器M1发出作为信号的光束(线光)，根据是否接收到该信号来对输送对象物W的有无进行检测，能够将光束的轨迹(线光线)理解为检测线ML。即，在将映射器M2定位到第1映射位置P1的状态下进行的第1映射处理时的检测线ML是横穿收纳于FOUP 3的晶圆W的线(参照图7的(ii))，在将映射器M2定位到第2映射位置P2的状态下进行的第2映射处理时的检测线ML是横穿收纳于框架盒C的环框F的线(参照图8的(i))。尤其是，在本实施方式中，着眼于框架盒C是比晶圆W的平面尺寸大的平面尺寸这一点，在将映射器M2定位到第2映射位置P2的状态下进行的第2映射处理时的检测线ML设定成不横穿收纳于FOUP 3的晶圆W的线。这样的映射器M2的第1映射位置P1和第2映射位置P2能够根据从输送对象物W(晶圆W、环框F)的中心WC、FC或输送容器3(FOUP 3、框架盒C)的中心到检测线ML的沿着前后方向D的距离设定。

在第1映射处理时，通过从发送器M11朝向接收器M12发出信号而在发送器M11与接收器M12之间形成的信号路径在存在晶圆W时被遮挡，在不存在晶圆W时未被遮挡而到达接收器M12。由此，能够依次检测沿着高度方向H排列并收纳的晶圆W的有无、收纳姿势。这样一来，关于FOUP 3内的全部的槽34或框架盒C内的全部的槽C1，能够获得与晶圆W的有无、收纳姿势有关的信息(输送对象物检测信息)。

在第2映射处理时，通过从发送器M11朝向接收器M12发出信号而在发送器M11与接收器M12之间形成的信号路径在存在环框F时被遮挡，在不存在环框F时未被遮挡而到达接收器M12。由此，能够依次检测沿着高度方向H排列并收纳的环框F的有无、收纳姿势。这样一来，关于FOUP 3内的全部的槽34或框架盒C内的全部的槽34，能够获得与环框F的有无、收纳姿势有关的信息(输送对象物检测信息)。

本实施方式的装载端口1通过从控制部1C向各部、各机构发出驱动指令，来执行预定的动作。控制部1C构成为，具备：存储部；ROM；RAM；I/O接口；CPU；输入输出接口(IF)，其进行与外部的显示装置(未图示)等之间的数据的输入输出；以及总线，其将这些相互连接而在各部之间传递信息。

在存储部中，根据在该装载端口1中执行的处理的种类而存储有控制步骤(动作序列)。也就是说，在该存储部储存有预定的动作程序。本实施方式中的程序作为能够执行的程序储存于非易失性的计算机可读取的记录介质(硬盘等)。

ROM由硬盘、EEPROM、闪存等构成，是存储CPU的动作程序等的记录介质。RAM作为CPU的工作区等发挥功能。I/O接口将例如CPU所输出的控制信号向各部、各机构输出，或将来自传感器的信息向CPU供给。

CPU构成控制部1C的中枢，执行存储于ROM的动作程序。CPU按照存储于存储部的程序来控制装载端口1的动作。

接着，参照表示动作流程的图10等，对本实施方式的装载端口1的使用方法(特别是映射处理方法)和作用进行说明。

首先，当FOUP 3和框架盒C中任一者利用在沿着输送室2中的配置有装载端口1的共用的壁面3A延伸的直线状的输送线路(动作路线)上工作的OHT等输送容器自动输送装置输送到装载端口1的上方并载置在载置台5上时，在本实施方式的装载端口1中，控制部1C执行利用落座保持机构6将其保持在载置台5上的落座保持处理St1(参照图10)。本实施方式中的落座保持处理St1的具体处理是，将载置台5上的锁定爪61钩挂于在FOUP 3的底面或框架盒C的底面设置的被锁定部(省略图示)而设为锁定状态的处理。由此，能够将FOUP 3或框架盒C载置并固定于载置台5上的预定的落座位置。在FOUP 3载置到载置台5上的情况下，设于载置台5的定位用突起51与FOUP 3的定位用凹部嵌合。

在本实施方式中，控制部1C基于容器判别部1CA的输出信号对利用落座保持机构6保持着的是FOUP 3还是框架盒C进行判别(容器判别处理St2)。本实施方式的容器判别处理St2是利用容器判别部1CA对载置台5上的输送容器是否是框架盒C进行判别的处理。并且，在载置台5上保持有FOUP 3的情况下与在载置台5上保持有框架盒C的情况下，本实施方式的装载端口1使动作序列不同。

此外，在本实施方式中，也能够构成为，能够在沿着输送室2的宽度方向排列配置有3台的装载端口1的载置台5分别载置FOUP 3或框架盒C，利用对输送容器(FOUP 3、框架盒C)是否被载置于载置台5上的预定的位置进行检测的落座传感器(省略图示)，对输送容器(FOUP 3、框架盒C)载置到载置台5上的落座位置的情况进行检测。

在本实施方式的装载端口1中，控制部1C在判别为在载置台5上保持着FOUP 3的情况(容器判别处理St2：否)下，进行以下的处理步骤。在上述的落座保持处理St1之后，在本实施方式的装载端口1中，控制部1C利用牵引机构7使载置台5从落座位置朝向框架4后退到输送对象物交接位置(后方牵引处理St3)。通过该后方牵引处理St3，能够将FOUP门33连结(对接)于预先在全闭位置C待机着的装载端口门8，并保持紧贴状态。在本实施方式中，构成为，使用上述的设于装载端口门8的卡合部81将FOUP门33连结于该装载端口门8并保持紧贴状态。

在本实施方式的装载端口1中，在FOUP 3载置到载置台5上的落座位置的时间点，控制部1C利用设于载置台5的例如加压传感器检测到FOUP 3的底面部的按压，以此为开端，控制部1C发出使设于载置台5的底部吹扫注入用喷嘴和底部吹扫排出用喷嘴向比载置台5的上表面靠上方的位置前进的驱动命令(信号)。其结果，将所述各喷嘴(底部吹扫注入用喷嘴、底部吹扫排出用喷嘴)与FOUP 3的注入口和排出口分别连结，成为能够执行吹扫处理的状态。

然后，在本实施方式的装载端口1中，控制部1C发出驱动命令，针对FOUP 3的内部空间2S执行吹扫处理St4。该吹扫处理St4是如下处理：经由注入口从底部吹扫注入用喷嘴向FOUP 3的内部空间2S供给预定的环境气体，将此前滞留在FOUP 3的内部空间2S的气体经由排出口从底部吹扫排出用喷嘴排出。通过该吹扫处理St4，能够利用环境气体充满FOUP 3的内部空间2S，使FOUP 3内的水分浓度和氧浓度分别在短时间内降低到预定值以下，而将FOUP 3内的输送对象物W的周围环境设为低湿度环境和低氧环境。

此外，能够适用在载置到载置台5上之前的时间点预先实施了吹扫处理的FOUP 3，针对这样的FOUP 3，既可以执行吹扫处理St4，也可以选择不执行吹扫处理St4的方式。

接下来，在本实施方式的装载端口1中，控制部1C进行如下处理(非闭锁处理St5)：利用连结切换机构82解除FOUP门33与FOUP主体32之间的卡合状态而设为能够从FOUP主体32拆卸FOUP门33的非闭锁状态。

在非闭锁处理St5之后，在本实施方式的装载端口1中，控制部1C执行如下处理(门开放处理St6)：利用门开闭机构9使装载端口门8从全闭位置C向后方移动到门开放位置O，而将框架4的开口部41设为打开状态。具体而言，控制部1C利用门开闭机构9使装载端口门8从全闭位置C沿着上述的水平路径移动预定距离到门开放位置O。此时，装载端口门8在利用卡合部81一体地保持着FOUP门33的状态下移动。因而，通过门开放处理St6，FOUP 3的输入输出口31也与框架4的开口部41同样地成为打开状态。

接下来，在本实施方式的装载端口1中，控制部1C利用映射机构M进行第2映射处理St7。映射机构M的映射器M2在刚刚执行了门开放处理St6之后被定位到晶圆不能映射位置P2(参照图8的(i))。在本实施方式中，将映射器M2的第2映射位置P2设定成与晶圆不能映射位置P2相同的位置，将刚刚进行门开放处理St6之后的映射传感器M1的高度位置设定成比FOUP 3内的最上层的槽34稍靠上侧的位置。将该映射传感器M1的高度位置设为“第2映射开始高度位置”。根据这样的本实施方式的装载端口1，能够紧接着门开放处理St6进行第2映射处理St7。此外，本实施方式的装载端口1在比执行第2映射处理St7靠前的时间点执行了门开放处理St6，因此，框架4的开口部41和FOUP 3的输入输出口31处于打开状态。

并且，在本实施方式的装载端口1中，当利用门开闭机构9使装载端口门8从门开放位置O朝向全开位置向下方移动时，映射机构M整体也向下方移动。由此，映射器M2在将前后位置维持在第2映射位置P2的状态下从第2映射开始高度位置移动到比最下层的槽34低的位置(第2映射结束高度位置)。控制部1C经由以上的步骤而执行如下的第2映射处理St7：对在映射传感器M1彼此之间形成的信号路径是否被遮挡进行检测，针对各槽34获得与环框F的有无、收纳姿势有关的信息(输送对象物检测信息)。

在第2映射处理St7的结果是“检测到”的情况下，能够确定在载置台5上的FOUP 3内的槽34收纳有环框F。此外，在环框F是无法进入FOUP 3内的大小的情况下，既可以设定成，依据第2映射处理St7的结果是“检测到”，发出错误警报，不执行第1映射处理St9(停止映射处理)，也能够设定为根本不执行第2映射处理St7。

另一方面，在第2映射处理St7的结果是“未检测到”的情况下，能够确定在该槽34未收纳环框F。

在本实施方式的装载端口1中，控制部1C在第2映射处理St7之后执行使映射器M2从第2映射结束高度位置上升到第2映射开始高度位置的处理(映射上升处理St8)。具体而言，本实施方式中的映射上升处理St8能够通过利用门开闭机构9使装载端口门8从全开位置朝向门开放位置O向上方移动的处理来执行。

接下来，在本实施方式的装载端口1中，控制部1C利用映射机构M进行第1映射处理St9。具体而言，利用倾动机构M4使映射器M2从第2映射位置P2向图6和图8的(ii)所示的第1映射位置P1移动，而将映射器M2定位到映射传感器M1配置于FOUP 3内的最上层的槽34的稍微上侧的高度位置(第1映射开始高度位置)，利用门开闭机构9使装载端口门8从门开放位置O朝向全开位置向下方移动，此时映射机构M整体也向下方移动。由此，映射器M2在将前后位置维持在第1映射位置P1的状态下从第1映射开始高度位置移动到比最下层的槽34低的位置(第1映射结束高度位置)。控制部1C经由以上的步骤而执行如下的第1映射处理St9：对在映射传感器M1彼此之间形成的信号路径是否被遮挡进行检测，针对各槽34获得与晶圆W的有无、收纳姿势有关的信息(输送对象物检测信息)。

此外，在映射上升处理St8之后，在使映射器M2从第2映射位置P2移动到第1映射位置P1的时间点，若是映射传感器M1被定位到比FOUP 3内的最上层的槽34靠下侧的位置的尺寸条件，则通过适当的处理(在本实施方式中，是使映射机构M与装载端口门8一体地向上方移动预定距离的处理)，对映射器M2的高度位置进行调整以将映射传感器M1定位到比FOUP3内的最上层的槽34靠上侧的位置即可。

在第1映射处理St9的结果是“检测到”的情况下，能够确定在载置台5上的FOUP 3内的槽34收纳有环框F、晶圆W中的任一者。另一方面，在第1映射处理St9的结果是“未检测到”的情况下，能够确定在该槽34未收纳晶圆W、环框F。

并且，在本实施方式中，如表示本实施方式中的第1映射处理和第2映射处理的检测状况和映射结果的下述表1所示，能够根据由第1映射处理St9和第2映射处理St7获得的输送对象物检测信息的结果确定FOUP 3内的收纳状况。即，在第2映射处理St7的检测结果是“未检测到”、第1映射处理St9的检测结果是“检测到”的情况下，能够确定在该槽34收纳有晶圆W(正常装载)。另外，在第2映射处理St7的检测结果是“未检测到”、第1映射处理St9的检测结果也是“未检测到”的情况下，能够确定在该槽34未收纳晶圆W、环框F(空槽状态)。

另一方面，在第2映射处理St7的检测结果是“检测到”、第1映射处理St9的检测结果也是“检测到”的情况下，能够确定在该槽34收纳有环框F、晶圆W中的任一者(混载)。另外，在第2映射处理St7的检测结果是“检测到”、第1映射处理St9的检测结果是“未检测到”的情况下，该槽34中的收纳状况矛盾，因此，能够确定是传感器错误。

根据以上内容，在载置台5上保持着FOUP 3的状态下，若第2映射处理St7的检测结果是“未检测到”、第1映射处理St9的检测结果是“检测到”，则能够确定是FOUP 3内没有混载晶圆W和环框F的“正常装载”，若是除此之外的检测结果，则能够确定是FOUP 3内混载地收纳着晶圆W和环框F的情况、或是传感器错误。

<表1>

○:检测到，×:未检测到，-:停止

接着，说明在载置台5上保持着框架盒C的情况下的动作序列。在本实施方式的装载端口1中，控制部1C在判别为在载置台5上保持着框架盒C的情况(容器判别处理St2：是)下，进行以下的处理步骤。在上述的落座保持处理St1之后，在本实施方式的装载端口1中，控制部1C执行如下处理(门开放处理St6)：利用门开闭机构9使装载端口门8从全闭位置C向后方移动到门开放位置O而将框架4的开口部41设为打开状态，在门开放处理St6之后，利用牵引机构7使载置台5从落座位置朝向框架4后退到输送对象物交接位置(后方牵引处理St3)。

本实施方式所适用的框架盒C的平面尺寸、特别是前后方向的尺寸比FOUP 3的前后方向的尺寸大，因此，在先于门开放处理St6执行了后方牵引处理St3的情况下，收纳于框架盒C内的环框F或框架盒C自身有可能与装载端口门8接触。因此，在本实施方式中，在载置台5上载置着框架盒C的情况下，设定为，在后方牵引处理St3之前执行门开放处理St6。

另外，适用于本实施方式的框架盒C是开放式晶圆盒，因此，能够省略吹扫处理和非闭锁处理。此外，在中间工序、后续工序中，无需输送室2内的较高的空间清洁性，因此，能够使用开放式晶圆盒作为环框F的输送容器3。

并且，在本实施方式的装载端口1中，控制部1C在后方牵引处理St3之后执行如下处理：将映射器M2定位到第2映射位置P2而进行的第2映射处理St7(参照图9的(i))、映射上升处理St8、将映射器M2定位到第1映射位置P1而进行的第1映射处理St9(参照图9的(ii))。

在第2映射处理St7的结果是“检测到”的情况下，能够确定在载置台5上的框架盒C内的槽C1收纳有环框F。另一方面，在第2映射处理St7的结果是“未检测到”的情况下，能够确定在该槽C1未收纳环框F。

在第1映射处理St9的结果是“检测到”的情况下，能够确定在载置台5上的框架盒C内的槽C1收纳有环框F、晶圆W中的任一者。另一方面，在第1映射处理St9的结果是“未检测到”的情况下，能够确定在该槽C1中未收纳晶圆W、环框F。

并且，在本实施方式中，如表1所示，能够根据由第1映射处理St9和第2映射处理St7获得的输送对象物检测信息的结果确定框架盒C内的收纳状况。即，在第2映射处理St7的检测结果是“检测到”、第1映射处理St9的检测结果也是“检测到”的情况下，能够确定在该槽C1收纳有环框F。另外，在第2映射处理St7的检测结果是“检测到”、第1映射处理St9的检测结果是“未检测到”的情况下，该槽C1中的收纳状况矛盾，因此，能够确定是传感器错误。

另一方面，在第2映射处理St7的检测结果是“未检测到”、第1映射处理St9的检测结果是“检测到”的情况下，能够确定在该槽C1收纳有晶圆W。另外，在第2映射处理St7的检测结果是“未检测到”、第1映射处理St9的检测结果也是“未检测到”的情况下，能够确定在该槽34未收纳环框F、晶圆W(空槽状态)。

根据以上内容，在载置台5上保持着框架盒C的状态下，若第2映射处理St7的检测结果是“检测到”且第1映射处理St9的检测结果也是“检测到”，则能够确定是框架盒C内没有混载环框F和晶圆W的“正常装载”，若是除此之外的检测结果，则能够确定是框架盒C内混载地收纳着环框F和晶圆W的情况、或是传感器错误。

在本实施方式的装载端口1中，在载置台5上保持着FOUP 3的情况和在载置台5上保持着框架盒C的情况中的任一情况下，控制部1C都执行第1映射处理、第2映射处理，在完成这两次映射处理之后，执行如下处理：在将映射器M2定位到输送室2的内部空间的状态(例如定位到第2映射位置P2的状态)下，利用门开闭机构9使装载端口门8下降到全开位置。由此，映射机构M与向全开位置移动的装载端口门8一起向下方移动。在本实施方式的装载端口1中，在控制部1C基于第1映射处理和第2映射处理的检测结果确定了不是混载状态、传感器错误状态的情况下，执行如下处理：利用输送机器人21将输送对象物(晶圆W、环框F)从载置台5上的FOUP 3或框架盒C依次向预定的输送目的地(处理室R(具体而言是加载互锁室)、缓冲工位、定位器等)输送。

另一方面，在基于第1映射处理和第2映射处理的检测结果确定了处于混载状态、传感器错误状态的情况下，载置台5上的FOUP 3或框架盒C被输送容器自动输送装置从载置台5向其他空间移载，新的FOUP 3或框架盒C被输送容器自动输送装置载置到载置台5上，进行上述的动作序列。

根据以上所述的本实施方式的装载端口1，能够使用对与包含FOUP 3内的各槽34中的第1输送对象物(晶圆W)的有无在内的状态有关的信息进行映射的映射机构M来执行第2映射处理，能够利用第2映射处理对与包含第2输送容器(框架盒C)内的各槽C1中的第2输送对象物(环框F)的有无在内的状态有关的信息进行映射，基于第1映射处理的检测结果和第2映射处理的检测结果这两者、或任一者确定平面尺寸不同的输送对象物W是否混载于载置台5上的FOUP 3或框架盒C内。因而，根据本实施方式的装载端口1，采用了下述的使用形态：在不大幅改变以往的装载端口的结构的前提下，避免映射机构M的大型化和构造的复杂化，在中间工序以后，利用共用的装载端口1将平面尺寸互不相同的输送对象物(晶圆W、环框F)收纳于载置到装载端口1上的FOUP 3(第1输送容器)或框架盒C(第2输送容器)来进行处理，即使是在采用了上述使用形态的情况下，也能够对不同的输送对象物(晶圆W、环框F)误混载(误投入·误装载)于FOUP 3或框架盒C的情况进行检测，能够谋求半导体制造中的运转率提高。

而且，在本实施方式中，构成为，分别利用定位到第1映射位置P1或第2映射位置P2的映射器M2对载置台5上的使工件中心相互一致的输送对象物(晶圆W、环框F)的端部进行检测。即，在本实施方式中，构成为，在第1输送对象物(晶圆W)和第2输送对象物(环框F)以使彼此的中心位置相互一致的方式收纳于第1输送容器(FOUP 3)内或第2输送容器(框架盒C)内的状态下执行映射处理(第1映射处理、第2映射处理)，因此，无需根据输送对象物(晶圆W、环框F)的尺寸来变更由输送机器人21进行的输送对象物的输送距离、输送位置，能够谋求控制的简易化。

此外，根据本实施方式的装载端口1，控制部1C具有容器判别部1CA，该容器判别部1CA用于对利用落座保持机构6保持着的是FOUP 3还是框架盒C进行判别，因此，基于容器判别部1CA的判别信息，并基于预先设定好落座保持处理、门开放处理、后方牵引处理、第1映射处理、第2映射处理的顺序、是进行第1映射处理和第2映射处理这两者、或者仅进行任一映射处理等的动作序列，能够自动控制各机构的动作。

尤其是，在本实施方式的装载端口1中，在判断为利用落座保持机构6保持着的输送容器是框架盒C的情况下，在依次执行了落座保持处理、门开放处理、后方牵引处理之后，执行第1映射处理和第2映射处理这两者，从而能够避免框架盒C与装载端口门8碰撞这样的事态。

另外，根据本实施方式所采用的装载端口1中的映射处理方法，起到与上述的装载端口所起到的各种作用效果同样的作用效果，能够谋求半导体制造中的运转率提高。

此外，本发明并不限定于上述的实施方式。例如，在上述的实施方式中，例示晶圆作为第1输送对象物，例示保持中间处理完毕的薄晶圆的环框作为平面尺寸与第1输送对象物的平面尺寸不同的第2输送对象物，但第1输送对象物、第2输送对象物并不限定于这些。收纳第2输送对象物的第2输送容器也并不限定于框架盒，是与第2输送对象物的尺寸等相应的适当的输送容器即可。作为输送容器，也能够适用带门的框架盒。在该情况下，需要拆下盒门的处理(非闭锁处理)。

另外，第2输送对象物即使平面尺寸比第1输送对象物的平面尺寸小，也没有问题。在该情况下，执行与第2输送对象物有关的映射处理(第2映射处理)时的映射器的位置(第2映射位置)比执行与第1输送对象物有关的映射处理(第1映射处理)时的映射器的位置(第1映射位置)靠前方。

本发明中的“第1映射位置”和“第2映射位置”能够根据第1输送对象物和第2输送对象物的平面尺寸适当设定，第2映射位置也可以是与上述的实施方式中的晶圆不能映射位置不同的位置。根据本发明，也能够恰当地应对如下近来的倾向：从提高生产率的观点出发，晶圆的大径化不断推进，从迄今为止的直径300(半径150)mm向直径450(半径225)mm～直径500(半径250)mm的晶圆的过渡不断推进。即，不仅在上述那样的半导体制造的中间工序、后续工序中，在初始工序中，也能够利用本发明的装载端口对两种尺寸不同的输送对象物及与此相对应的两种输送容器进行处理，进行适当的映射处理。

能够适当变更将映射器定位到第1映射位置而执行的第1映射处理和将映射器定位到第2映射位置而执行的第2映射处理的顺序。另外，在目的以外的输送对象物根本不会混载于第1输送容器或第2输送容器的状况下，也能够设定成，使用1种装载端口来对两种输送容器、两种输送对象物进行处理，同时仅执行与输送容器和输送对象物相对应的第1映射处理和第2映射处理中的任一者。

在上述的实施方式中，映射机构的映射移动部(映射臂)例示了满足如下两个条件的构件：利用门开闭机构与装载端口门一起沿着前后方向和上下方向动作的第1动作条件；以及与门开闭机构独立地动作的第2动作条件，但也可以是满足所述任一个条件的构件。例如，能够适用如下映射机构，该映射机构构成为，具备使映射移动部沿着前后方向水平移动的滑动机构，利用滑动机构使映射器在第1映射位置与第2映射位置之间前后移动，或者，能够采用如下结构：利用门开闭机构之外的移动机构使映射机构沿着高度方向移动。另外，映射机构能够在利用门开闭机构将框架的开口部设为打开状态的状态下实施映射处理即可，本发明中的“将框架的开口部设为打开状态的状态”是包含在上述的实施方式中将装载端口门定位到门开放位置的状态和定位到全开位置的状态这两者的概念。映射机构只要能够与装载端口门的升降移动独立地升降移动，就也可以在将装载端口门定位到相当于上述的实施方式中的门开放位置的位置的状态下实施映射处理，也可以在将门定位到相当于上述的实施方式中的全开位置的位置的状态下实施映射处理。

另外，在本发明中，作为映射机构，能够适用如下映射机构，该映射机构具备：映射器，其在顶端部具有映射传感器；以及映射移动部，其将映射器的基端部或基端部附近支承成能够水平或大致水平地回转，且使映射器经由处于打开状态的框架的开口部移动到能够利用映射传感器对第1输送容器(FOUP)内收纳第1输送对象物的情况进行检测的第1映射位置。在该情况下，例如映射移动部具备：左右一对回转轴，其成为映射传感器的回转中心；驱动部，其使回转轴适当向正反方向同步旋转；以及外壳，其收纳回转轴和驱动部的至少一部分或全部，设为将外壳安装到装载端口门的适当部位的结构，能够将映射器设定成能够在第1映射位置与晶圆不能映射位置之间绕回转轴移动，在该晶圆不能映射位置处无法利用映射传感器对第1输送容器内收纳第1输送对象物的情况进行检测。并且，能够采用如下结构：结构(第1结构)，其中，通过将映射器的回转角度(例如以定位到不能映射位置的映射器为基准的回转角度)设定成与从不能映射位置向第1映射位置移动之际的回转角度不同的值，从而将映射器经由处于打开状态的框架的开口部定位到能够利用映射传感器对第2输送容器内收纳第2输送对象物的情况进行检测的第2映射位置；或者，结构(第2结构)，其中，将映射器的回转角度设定成与从不能映射位置向第1映射位置移动之际的回转角度相同的值，且控制装载端口门的前后方向的进退动作(前进、后退)，从而将映射器定位到第2映射位置。若是第1结构，则能够将映射器的第2映射位置和不能映射位置设定成相同的位置，另一方面，若是第2结构，则第2映射位置和不能映射位置必然成为不同的位置。即使是这样的映射机构，通过在将映射器定位到第1映射位置的状态下使装载端口门适当升降移动，从而使映射机构整体升降，也能够实施第1映射处理，通过在将映射器定位到第2映射位置的状态下使装载端口门适当升降移动，使映射机构整体升降，也能够实施第2映射处理。若是这样的结构，无需上述的实施方式中的映射臂、倾动机构。

另外，也可以是，利用输送机器人将输送对象物(第1输送对象物、第2输送对象物)收纳于装载端口上的输送容器(第1输送容器、第2输送容器)，在结束之后，进行第1映射处理、第2映射处理这两者或一者，确定是否处于混载状态。

此外，落座保持机构、牵引机构、门开闭机构等各机构的具体结构、驱动源也能够适当变更。

作为对利用保持落座保持机构保持着的是种类不同的输送容器(在上述的实施方式中，是FOUP、框架盒)中的哪一者进行判别的容器判别部，也可以适用如下的容器判别部：通过对载置台上的输送容器是否是FOUP进行检测，来对输送容器进行判别。

如上所述，本发明的装载端口能够用来构成EFEM的一部分，也能够适用于EFEM以外的输送装置。

另外，例如，也能够用来构成分类装置的一部分，该分类装置在输送室的壁面配置多个本发明的装载端口，能够利用配置于输送室内的输送机器人在其与载置到各装载端口的载置台上的输送容器之间调换输送对象物。

与本发明的装载端口相邻配置的输送室在内部空间设有输送机器人。在本发明中，构成为利用单一的输送机器人进行输送对象物(第1输送对象物、第2输送对象物)相对于各装载端口的载置台上的输送容器(第1输送容器、第2输送容器)的输入输出处理的形态、或构成为利用多个输送机器人进行的形态中的任一者，都没有问题。作为输送机器人，能够适用具有3个以上输送对象物把持部(在上述的实施方式中，是手部)的输送机器人。另外，作为输送机器人，能够适用具有1个输送对象物把持部的输送机器人。另外，也能够适用输送对象物把持部由手部以外的预定的零件等构成的输送机器人。

配置于输送室的壁面的装载端口也可以是1台。在上述的实施方式中，例示了装载端口的框架构成输送室的外壁的一部分的形态，但即使框架沿着输送室的外壁设置，也没有问题。

在上述的实施方式中，例示了晶圆作为输送对象物，但输送对象物也可以是分划板、液晶输送对象物、玻璃输送对象物、培养板、培养容器、碟子或者培养皿等。即，本发明能够适用于交接半导体、液晶、细胞培养等各种领域中的容器所收纳的输送对象的装载端口。

与输送室相邻设置的处理室的处理内容、数量也能够适当变更。

在上述的实施方式中，例示了如下形态：装载端口具备控制部，控制部支配装载端口门的移动等各部的工作，但也能够构成为，利用支配装载端口的上位的装置(在上述的实施方式中，是EFEM或者处理室)的工作的控制部(上位控制器即上述的EFEM整体的控制部、处理室的控制部)也支配装载端口的工作。

另外，上述的控制部不依赖于专用的系统，能够使用通常的计算机系统来实现。例如，通过从储存有用于执行上述的处理的程序的记录介质(软盘、CD-ROM等)将该程序安装于通用计算机，能够构成用于执行上述的处理的控制部。并且，用于供给这些程序的手段是任意的。除了如上述那样能够借助预定的记录介质供给之外，例如，也可以经由通信线路、通信网络、通信系统等供给。在该情况下，例如，也可以在通信网络的公告栏(BBS)公布该程序，将该程序经由网络叠加于载波来提供。并且，使如此提供的程序起动，在OS的控制下，与其他应用程序同样地执行，从而能够执行上述的处理。

此外，对于各部的具体结构，也并不限于上述实施方式，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形。

Claims (5)

1.一种装载端口，其与在内部设有输送机器人的输送室一起构成EFEM，其特征在于，

该装载端口具备：

平板状的框架，其以立起姿势与所述输送室并列设置，且具有能够供第1输送对象物以水平姿势通过的开口部；

载置台，其能够载置第1输送容器，该第1输送容器具有能够呈多层状收纳多个所述第1输送对象物的槽；

装载端口门，其能够开闭所述框架的所述开口部；

落座保持机构，其将从外部输送来的所述第1输送容器保持在所述载置台上；

门开闭机构，其通过使所述装载端口门向后退到所述输送室侧的门开放位置移动，从而将所述框架的所述开口部设为打开状态；

牵引机构，其使所述第1输送容器在以相对于所述框架向前方突出的姿势配置的所述载置台上沿着前后方向在落座位置与输送对象物交接位置之间移动；

映射机构，其在利用所述门开闭机构将所述开口部设为打开状态的状态下，对与包含位于所述输送对象物交接位置的所述第1输送容器内的各所述槽中的所述第1输送对象物的有无在内的状态有关的信息进行映射；以及

控制部，其支配所述落座保持机构、所述牵引机构、所述门开闭机构以及所述映射机构的动作，

所述映射机构具备：映射器，其在顶端部具有映射传感器；以及映射移动部，其支承所述映射器，且使所述映射器经由处于打开状态的所述开口部向能够利用所述映射传感器对所述第1输送容器内收纳所述第1输送对象物的情况进行检测的第1映射位置移动，

所述载置台能够载置第2输送容器，该第2输送容器能够将平面尺寸与所述第1输送对象物的平面尺寸不同的第2输送对象物收纳于多层式槽，

所述控制部能够执行如下处理：落座保持处理，在该落座保持处理中，利用所述落座保持机构将第2输送容器或所述第1输送容器保持在所述载置台上，该第2输送容器能够将平面尺寸与所述第1输送对象物的平面尺寸不同的第2输送对象物收纳于多层式槽；后方牵引处理，在该后方牵引处理中，利用所述牵引机构使所述载置台上的所述第2输送容器或第1输送容器从所述落座位置移动到所述输送对象物交接位置；门开放处理，在该门开放处理中，利用所述门开闭机构将所述开口部设为打开状态；第1映射处理，在该第1映射处理中，将所述映射器经由处于打开状态的所述开口部定位到所述第1映射位置，利用所述映射机构执行映射处理；第2映射处理，在该第2映射处理中，将所述映射器经由处于打开状态的所述开口部定位到能够利用与在所述第1映射处理中使用的所述映射传感器共用的所述映射传感器对所述第2输送容器内收纳所述第2输送对象物的情况进行检测的第2映射位置，利用所述映射机构执行映射处理，

所述控制部选择性地执行所述第1映射处理和所述第2映射处理中的任一者或两者。

2.根据权利要求1所述的装载端口，其中，

所述第1映射位置是所述映射传感器配置得比所述框架中的面对所述输送室的后壁面靠前方的位置，

所述第2映射位置是所述映射传感器配置得比所述框架的所述后壁面靠后方的位置。

3.根据权利要求1或2所述的装载端口，其中，

所述控制部具有容器判别部，该容器判别部用于对利用所述落座保持机构保持着的是所述第1输送容器还是所述第2输送容器进行判别，

在所述容器判别部判断为利用所述落座保持机构保持着的是所述第2输送容器的情况下，依次执行所述落座保持处理、所述门开放处理、所述后方牵引处理，之后，执行所述第1映射处理和所述第2映射处理这两者。

4.一种装载端口中的映射处理方法，该装载端口用于在第1输送容器与输送室之间交接第1输送对象物，该第1输送容器能够在多层式槽收纳多片所述第1输送对象物，该装载端口具备对与包含所述第1输送容器的各槽中的第1输送对象物的有无在内的状态有关的信息进行映射的映射机构，该装载端口中的映射处理方法的特征在于，

所述装载端口构成为，能够与第2输送容器之间交接第2输送对象物，该第2输送容器能够将平面尺寸与第1输送对象物的平面尺寸不同的多个所述第2输送对象物收纳于多层式槽，

所述映射机构具备：映射器，其在顶端部具有映射传感器；以及映射移动部，其支承所述映射器，且使所述映射器向能够利用所述映射传感器对所述第1输送容器内收纳所述第1输送对象物的情况进行检测的第1映射位置移动，

在该装载端口中的映射处理方法中，执行第1映射处理和第2映射处理这两者，在该第1映射处理中，将所述映射器定位到所述第1映射位置而利用所述映射机构执行映射处理，在该第2映射处理中，将所述映射器定位到能够利用映射传感器对所述第2输送容器内收纳所述第2输送对象物的情况进行检测的第2映射位置而执行映射处理，从而检测是否在所述第1输送容器中混载有所述第2输送对象物以及是否在所述第2输送容器中混载有所述第1输送对象物。

5.根据权利要求4所述的装载端口中的映射处理方法，其中，

所述第1输送对象物和所述第2输送对象物以中心位置一致的方式收纳于所述第1输送容器或所述第2输送容器内，并进行所述映射处理。