CN107068602A - 堆叠式晶片盒装载系统 - Google Patents

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斯科特·王
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理查德·H·古尔德
坎迪·克里斯托弗森
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Abstract

本发明涉及堆叠式晶片盒装载系统，提供了一种用于将基板盒接合到基板处理系统的基板盒装载系统。多个端口将基板传送到所述基板处理系统中，其中所述多个端口中的第一端口位于所述多个端口中的第二端口的竖直上方。多个盒装载机向所述多个端口提供基板盒。

Description

堆叠式晶片盒装载系统
技术领域
本公开涉及半导体器件的制造。更具体地，本公开涉及在半导体处理系统中装载晶片。
背景技术
在半导体晶片处理期间，盒中的晶片被装载到半导体处理系统中。
发明内容
为了实现上述内容并根据本公开的目的，提供了一种用于将基板盒接合(dock)到基板处理系统的基板盒装载系统。多个端口使得基板能穿过进入基板处理系统，其中所述多个端口中的第一端口位于所述多个端口中的第二端口的竖直上方。多个盒装载机向所述多个端口提供基板盒。
在另一种表现形式中，提供了一种用于将基板盒接合到基板处理系统的基板盒装载系统。多个端口使得基板能穿过进入基板处理系统，其中所述多个端口中的第一端口位于所述多个端口中的第二端口的竖直上方。多个盒装载机将基板盒接合到多个端口，其中所述多个盒装载机中的第一盒装载机将基板盒接合到第一端口，所述多个盒装载机中的第二盒装载机将基板盒接合到第二端口。至少一个盒装载机致动器将所述第一盒装载机或所述第二盒装载机从第一位置移动到第二位置，在所述第一位置，所述第一盒装载机与所述第二盒装载机竖直对准，在所述第二位置，所述第一盒装载机不与所述第二盒装载机竖直对准。
在另一种表现形式中，提供了一种用于将基板盒装载到基板处理系统的方法。提供多个端口以使得晶片能穿过进入所述基板处理系统，其中所述多个端口中的第一端口位于所述多个端口中的第二端口的竖直上方。提供多个盒装载机以将基板盒接合到所述多个端口，其中所述多个盒装载机中的第一盒装载机将基板盒接合到所述第一端口，以及所述多个盒装载机中的第二盒装载机将基板盒接合到所述第二端口。将所述基板盒装载在所述第一盒装载机和所述第二盒装载机上。从所述第一盒装载机和所述第二盒装载机移除基板盒。
具体而言，本发明的一些方面可以阐述如下：
1.一种用于将基板盒接合到基板处理系统的基板盒装载系统，其包括：
多个端口，其用于将基板传送到所述基板处理系统中，其中所述多个端口中的第一端口位于所述多个端口中的第二端口的竖直上方；以及
多个盒装载机，其用于向所述多个端口提供基板盒。
2.根据条款1所述的基板盒装载系统，其进一步包括至少一个盒装载机致动器，所述至少一个盒装载机致动器用于从所述多个端口中的端口移动所述多个盒装载机中的至少一个盒装载机。
3.根据条款2所述的基板盒装载系统，其中所述多个基板盒装载机中的第一盒装载机向所述第一端口提供基板盒，并且其中所述多个基板盒装载机中的第二基板盒装载机向所述第二端口提供基板盒，并且其中所述至少一个盒装载机致动器将所述第一盒装载机或所述第二盒装载机从第一位置移动到第二位置，在所述第一位置，所述第一盒装载机与所述第二盒装载机竖直对准，在所述第二位置，所述第一盒装载机不与所述第二盒装载机竖直对准。
4.根据条款3所述的基板盒装载系统，其中所述基板处理系统包括高架吊升运输装置，所述高架吊升运输装置将所述基板盒竖直移动到所述多个盒装载机中的每一个上，其中在所述第一位置，所述高架吊升运输装置将基板盒装载到所述第一盒装载机中，并且在第二位置中，所述高架吊升运输装置将基板盒装载到所述第二盒装载机中。
5.根据条款4所述的基板盒装载系统，其中所述高架吊升运输装置处于第一位置以装载所述第一盒装载机，并且其中所述高架吊升运输装置处于第二位置以装载所述第二盒装载机。
6.根据条款5所述的基板盒装载系统，其中所述至少一个盒装载机致动器移动所述第二盒装载机。
7.根据条款4所述的基板盒装载系统，其中所述高架吊升运输装置处于设定位置以装载所述第一盒装载机和所述第二盒装载机。
8.根据条款7所述的基板盒装载系统，其中所述至少一个盒装载机致动器移动所述第一盒装载机。
9.根据条款4所述的基板盒装载系统，其中所述多个基板盒中的每一个是正面开口标准盒。
10.根据条款1所述的基板盒装载系统，其进一步包括至少一个基板盒致动器，所述基板盒致动器能够将第一基板盒装载到邻近所述第一端口的第一盒装载机中，并且能够将第二基板盒装载到邻近所述第二端口的第二盒装载机中。
11.根据条款10所述的基板盒装载系统，其进一步包括至少一个拾取/卸除搁板，其中所述至少一个基板盒致动器能够往返所述至少一个拾取/卸除搁板以及所述第一和第二盒装载机传送所述基板盒。
12.根据条款1所述的基板盒装载系统，其中所述多个端口中的所述第一端口位于所述多个端口中的上排端口中，并且其中所述多个端口中的所述第二端口位于所述多个端口中的下排端口中，其中所述多个端口中的所述上排位于所述多个端口中的所述下排的竖直上方。
13.一种用于将基板盒接合到基板处理系统的基板盒装载系统，其包括：
多个端口，其用于将基板传送到所述基板处理系统中，其中所述多个端口中的第一端口位于所述多个端口中的第二端口的竖直上方；
多个盒装载机，其用于将基板盒接合到所述多个端口，其中所述多个盒装载机中的第一盒装载机将基板盒接合到所述第一端口，以及所述多个盒装载机中的第二盒装载机将基板盒接合到所述第二端口；以及
至少一个盒装载机致动器，其中所述至少一个盒装载机致动器将所述第一盒装载机或所述第二盒装载机从第一位置移动到第二位置，在所述第一位置，所述第一盒装载机与所述第二盒装载机竖直对准，在所述第二位置，所述第一盒装载机不与所述第二盒装载机竖直对准。
14.根据条款13所述的基板盒装载系统，其中所述多个基板盒中的每一个是正面开口标准盒。
15.一种用于将基板盒装载到基板处理系统的方法，其包括：
提供用于将基板传送到所述基板处理系统中的多个端口和用于将基板盒接合到所述多个端口的多个盒装载机，其中所述多个端口中的第一端口位于所述多个端口中的第二端口的竖直上方，其中所述多个盒装载机中的第一盒装载机将基板盒接合到所述第一端口，并且所述多个盒装载机中的第二盒装载机将基板盒接合到所述第二端口；
将基板盒装载到所述第一盒装载机和所述第二盒装载机上；以及
从所述第一盒装载机和所述第二盒装载机移除基板盒。
16.根据条款15所述的方法，其进一步包括将所述第一盒装载机或所述第二盒装载机从第一位置移动到第二位置，在所述第一位置，所述第一盒装载机与所述第二盒装载机竖直对准，在所述第二位置，所述第一盒装载机不与所述第二盒装载机竖直对准。
17.根据条款16所述的方法，其进一步包括：
在所述第一位置将基板盒竖直地装载到所述第一盒装载机中；以及
在所述第二位置将基板盒竖直地装载到所述第二盒装载机中。
18.根据条款15所述的方法，其中所述装载基板盒包括：
将基板盒放置在拾取/卸除搁板上；和
将所述基板盒从所述拾取/卸除搁板输送到所述第一盒装载机或所述第二盒装载机。
19.根据条款15所述的方法，其中所述移除基板盒包括：
将基板盒从所述第一盒装载机或所述第二盒装载机输送到所述拾取/卸除搁板；以及
移除拾取/卸除搁板上的所述基板盒。
下面将在本公开的详细描述中并结合以下附图更详细地描述本公开的这些和其它特征。
附图说明
在附图的图中通过非限制性示例示出了本公开，并且其中类似的附图标记表示类似的元件，其中：
图1是处理工具的俯视示意图。
图2A、2B是具有用于将基板盒接合到EFEM的基板盒装载系统的EFEM的前视图。
图3A、3B是另一实施方式中的具有用于将基板盒接合到EFEM的基板盒装载系统的EFEM的前视图。
图4A、4B是另一实施方式中的具有用于将基板盒接合到EFEM的基板盒装载系统的EFEM的前视图。
图5A、5B是具有如图4A、4B所示的基板盒装载系统的EFEM的俯视图。
图6A、6B是具有如图4A、4B所示的基板盒装载系统的EFEM的侧视图。
图7是另一实施方式中的具有基板盒装载系统的EFEM的示意性前视图。
图8是另一实施方式中的具有基板盒装载系统的EFEM的示意性前视图。
具体实施方式
现在将参考如附图中所示的几个优选实施方式详细描述本公开。在以下描述中，阐述了许多具体细节以便提供对本公开的透彻理解。然而，对于本领域技术人员显而易见的是，本公开可以在没有这些具体细节中的一些或全部的情况下实施。在其他情况下，没有详细描述公知的处理步骤和/或结构以免不必要地模糊本公开。
为了便于理解实施方式，图1是处理工具100的顶部示意图，并且其包括连接到真空传输模块(VTM)124的多个处理室120，真空传输模块124通过成对的装载锁132连接到设备前端模块(EFEM)128。多个盒装载机136连接到EFEM 128。盒装载机136用于将基板盒(例如晶片盒)装载到EFEM 128中，所述基板盒可以是正面开口标准盒(FOUP)。装载锁132提供用于在EFEM 128中的气氛的基板盒和VTM 124的真空之间来回输送基板(例如晶片)的通道。VTM 124往返处理室120和装载锁132输送基板。处理室120可以提供相同的处理或不同的处理。
图2A是具有用于将基板盒接合到EFEM 128的基板盒装载系统的EFEM 128的前视图。EFEM 128具有多个端口，其中每个端口包括足够大以使得基板能穿过进入EFEM 128的孔202和覆盖孔的开门器204。对于开门器204关闭的端口，孔202是不可见的。对于开门器204打开的端口，通过将开门器204延伸到EFEM 128中，孔202将是可见的。在一些实施方式中，基板盒密封到EFEM，并且孔将不可见。在该示例中，开门器仅在基板盒252接合到端口的情况下对端口打开。在该实施方式中，每个基板盒252具有用于承载基板盒252的把柄254。在该示例中，EFEM 128包括第一端口208、第二端口212、第三端口216、第四端口220、第五端口224和第六端口228。箭头用于指示端口，因为端口包括开门器204和孔202。如图所示，第一端口208位于第二端口212的竖直上方。在该示例中，第一端口208在第二端口212上方竖直对准。因为第六端口228在竖直方向高于第二端口212，所以第六端口228位于第二端口212的竖直上方，然而因为第六端口228从第二端口212的正上方水平移位，所以第六端口228没有在第二端口212上方竖直对准。
高架吊升运输系统(OHT)240包括用于使用把柄254运输和竖直放置基板盒252的轨道244和OHT厢248。如图所示，厢248和盒装载机136的位置使得OHT 240能够将基板盒252放置在邻近第一端口208的盒装载机136中，其中邻近第一端口208的盒装载机136与第一端口208相关联，因为邻近第一端口208的盒装载机136便于将相关联的盒装载机136上的基板盒接合、提供或装载到第一端口208。OHT 240将具有经预处理的基板的基板盒252装载在盒装载机136上，并且从盒装载机136上移除具有处理过的基板的基板盒252。OHT 240来回装卸处移动基板盒252。在该示例中，装载系统具有第一致动器260，所述第一致动器260用于将邻近第一端口208的盒装载机136从第二端口212上方移动到第三端口216上方。装载系统还包括第二致动器264，所述第二致动器264用于将邻近第六端口228的盒装载机136从第五端口224上方移动到第四端口220上方。如图2A所示，装载系统处于第一位置。
图2B是具有用于将基板盒接合到EFEM 128的基板盒装载系统的EFEM 128的前视图，其中装载系统处于第二位置。在第二位置，与第一端口208相关联的盒装载机136水平移动以在第三端口216上方竖直对准，因为该盒装载机136邻近第一端口208并且用于将基板盒装载、提供或接合到第一端口208；并且与第六端口228相关联的盒装载机136水平移动以在第四端口220上方竖直对准，因为该盒装载机136邻近第六端口228并且用于将基板盒装载、提供或接合到第六端口228，如图所示。在该第二位置，OHT 240能够将基板盒252放置在邻近第二端口212的盒装载机136上。在该示例中，OHT 240不需要为了从装载邻近第一端口208的盒装载机136过渡到装载邻近第二端口212的盒装载机136而移动。
该实施方式提供可同时保持六个基板盒的六个端口，其中EFEM 128的占用面积仅大约四个基板盒宽。这使得能够增加可以同时处理的基板盒的数量，而不增加处理工具100的占用面积且不改变OHT。
为了解决封装在下装载端口处接合的基板盒上方的上装载端口机构的颗粒问题，向组件提供排出的颗粒捕集器以防止对基板的颗粒污染。
图3A是另一实施方式中的EFEM 300的前视图，其具有用于将FOUP接合到EFEM 300的基板盒装载系统。EFEM 300具有多个端口，其中每个端口包括足够大以使得基板能穿过进入EFEM 300中的孔302以及在基板盒没有接合到端口时覆盖孔的开门器304。在该示例中，EFEM 300包括第一端口308、第二端口312、第三端口316、第四端口320、第五端口324和第六端口328。箭头用于指示端口，因为端口包括开门器304和孔302。如图所示，第一端口308位于第二端口312的竖直上方。在该示例中，第一端口308在第二端口312上方竖直对准。
高架吊升运输系统(OHT)340包括用于运输和竖直放置FOUP 352的轨道344和OHT厢348。如图所示，厢348和盒装载机336的位置使得OHT 340能够将FOUP 352放置在邻近第一端口308的盒装载机336中。OHT 340在盒装载机336上装载具有经预处理的基板的FOUP352，并且从盒装载机336移除具有处理过的基板的FOUP 352。在该示例中，所述装载系统具有用于将邻近第二端口312的盒装载机336从第一端口308下方移动到EFEM 300的一侧的第一致动器360。装载系统还包括用于将邻近第五端口324的盒装载机336从第六端口328下方移动到EFEM 300的一侧的第二致动器364。如图3A所示，所述装载系统处于第一位置。
在该实施方式中，控制面板368或其它特征在EFEM 300的至少一侧上，使得EFEM的占用面积的宽度更宽。在该示例中，控制面板368包括搁板372、监测器376和键盘380。
图3B是具有用于将FOUP接合到EFEM 300的基板盒装载系统的EFEM 300的前视图，其中装载系统处于第二位置。在第二位置中，与第二端口312相关联的盒装载机336水平移动到EFEM 300的靠近控制面板368的一侧，因为盒装载机336邻近第二端口312并用于将FOUP装载、提供或接合到第二端口312，如图所示。OHT厢348已经移动到与第二端口312相关联的盒装载机336上方。在该第二位置中，OHT 340能够将FOUP 352放置在与第二端口312相关联的盒装载机336上。在该示例中，OHT 340被移动到第二位置，以便从装载与第一端口308相关联的盒装载机336过渡到装载与第二端口312相关联的盒装载机336。在该示例中，控制面板368在OHT臂384后面。
图4A是另一实施方式中的EFEM 400的前视图，其具有用于将基板盒接合到EFEM400的基板盒装载系统。EFEM 400具有多个端口，其中每个端口包括足够大以使得基板能穿过进入EFEM 400的孔402以及覆盖孔402的开门器404。在该示例中，EFEM 400包括第一端口408、第二端口412、第三端口416、第四端口420、第五端口424、第六端口428、第七端口430和第八端口432。箭头用于指示端口，因为端口包括开门器404和孔402。
高架吊升运输系统(OHT)440包括用于运输和竖直放置FOUP 452的轨道444和OHT厢448。如图所示，厢448和盒装载机436的位置使得OHT 440能够将FOUP 452放置在邻近第二端口412的盒装载机436中。OHT 440将具有经预处理的基板的FOUP 452装载在盒装载机436上，并从盒装载机436移除具有处理过的基板的FOUP 452。在图4A中，装载系统处于第一位置。
图5A是图4A所示的实施方式的EFEM 400的俯视图。图6A是图4A所示的实施方式的EFEM 400的侧视图。图5A、图6A示出了上排的第一、第六、第七和第八端口408、428、430、432在下排的第二、第三、第四和第五端口412、416、420、424的竖直上方，并且上排端口比下排端口更靠近EFEM 400的后部。如图6A所示，OHT 440被定位成将基板盒452提供到邻近第二端口412的盒装载机436。
图4B是放置在第二位置的EFEM 400的前示意图。图5B是放置在第二位置的EFEM400的俯视图。图6B是放置在第二位置的EFEM 400的侧视图。致动器468将与第一端口408相关联的盒装载机436从邻近第一端口408的位置(如图5A和图6A所示)移动到邻近第二端口412的盒装载机436上方的位置(如图5B和图6B所示)。OHT 440能够将基板盒452放置在将基板盒452输送到第一端口408的盒装载机436上，使得基板盒452可以接合到第一端口408。在该实施方式中，上排中的端口与下排中的端口数目相同。
图5B还示出了用虚线示出的内部特征。图5B示出了第一端口408，其中孔402以虚线示出为穿过EFEM 400的壁504。尽管EFEM 400的壁504可以仅是金属片，但在图5B中，为了更清楚地示出孔402如何穿过壁504，壁504的厚度可以不按比例绘制。由于基板盒452没有接合到第一端口408，所述开门器404关闭。对于其它端口，由于基板盒452被接合，所以门延伸到EFEM 400中，使得门不可见。容纳在EFEM 400内部的机械手460能够从不同竖直高度的端口访问不同竖直水平的基板，并且能够往返多个端口输送基板。
在另一实施方式中，上排和下排在同一平面中使得上排和下排竖直对准，而不是上排更接近EFEM的背面。在这种配置中，用于每个端口的盒装载机将向前移动以与OHT竖直对准。这样的实施方式可以具有附加的排，因为来自任何排的盒装载机可以移动以定位在OHT下方。
图7是另一实施方式中的EFEM 700的前视图，其具有用于将晶片盒接合到EFEM700的晶片盒装载系统。在该实施方式中，EFEM 700具有八个端口，其中每个端口包括足够大以允许晶片穿过进入EFEM 700的孔702以及覆盖孔的开门器704。每个端口具有相关联的盒装载机736。在该示例中，当晶片盒752在盒装载机736上并且接合到端口时，开门器704不可见，但是孔702可见，而当晶片盒752没有接合到端口时，开门器704关闭且可见，使得孔702不可见。如该示例所示，存在三排端口，其中底排具有四个端口，中间排具有两个端口，顶排具有两个端口。装载系统包括两个拾取/卸除搁板708和致动器，致动器包括机械手712和用于引导机械手712的轨道716。高架吊升运输系统(OHT)740包括轨道744和OHT厢748，以运输以及将晶片盒752竖直放置到拾取/卸除搁板708上和/或从拾取/卸除搁板708移除晶片盒752。
如图7所示，晶片盒752正被装载到拾取/卸除搁板708或正从拾取/卸除搁板708移除，其中轨道716上的机械手712正在输送晶片盒752。
图8是另一实施方式中的EFEM 800的前视图，EFEM 800具有用于将FOUP接合到EFEM 800的FOUP装载系统。EFEM 800具有多个端口，其中每个端口包括足够大以允许晶片通过进入EFEM 800的孔802和当FOUP没有接合到端口时覆盖孔的开门器804。在该示例中，EFEM 800包括第一端口808、第二端口812、第三端口816、第四端口820、第五端口824和第六端口828。箭头用于指示每个端口，因为每个端口包括开门器804和孔802。如图所示，第一端口808位于第二端口812的竖直上方。在该示例中，第一端口808在第二端口812上方竖直对准。EFEM 800还包括固定的第一卸除/拾取搁板860和第二卸除/拾取搁板864。在第一轨道876上的第一装载机机械手872能够在第一卸除/拾取搁板860和用于第二端口812的盒装载机836之间传送FOUP 852。第二轨道884上的第二装载机机械手888能够在第二卸除/拾取搁板864和用于第五端口824的盒装载机836之间传送FOUP 852。
高架吊升运输系统(OHT)840包括用于运输和竖直放置FOUP 852的轨道844和OHT厢848。如图所示，厢848和盒装载机836的位置使得OHT 840能够将FOUP 852放置在第二卸除/拾取搁板864上。OHT 840在盒装载机836以及第一和第二卸除/拾取搁板860、864上装载具有经预处理的晶片的FOUP 852，并且从盒装载机836以及第一和第二卸除/拾取搁板860、864移除具有处理过的晶片的FOUP 852。在该示例中，第一装载机机械手872使用伸缩臂888将FOUP 852装载在第一卸除/拾取搁板860上。在该实施方式中，控制面板868或其他特征在EFEM 800的至少一侧上，使得EFEM的占用面积的宽度更宽。
在这些各种实施方式中，EFEM具有多个端口，其中端口具有至少两个不同的竖直高度。致动器用于使得OHT能够将基板盒装载到不同竖直移位的端口。在上述实施方式的一些中，盒装载机用于移动基板盒。在其他实施方式中，使用另一致动器来移动基板盒。可以提供其他实施方式。竖直移位的装载端口理念依赖于机械化解决方案以使得能够将通过OHT卸除的FOUP装载到所有装载端口。该理念包括输送FOUP的机械化能力和/或用于装载端口本身移动的机械化能力。在另一个实施方式中，具有竖直移位端口的基板盒装载系统可以添加到现有的盒装载系统，以增加现有系统的端口数量。用于添加到现有盒装载系统的这种系统可以具有在顶部上的单个端口和在底部上的单个端口。在其他实施方式中，多个端口的排可以形成顶排，并且多个端口的排可以形成底排。
各种实施方式可具有用于移动基板盒、或盒装载机或两者的各种致动器。这种致动器可以是移动架、输送机、起重机、机械手臂，诸如轨道上的车厢之类的轨道系统、伸缩杆、齿条和齿轮系统、活塞驱动系统或其他类型的致动器。
虽然已经根据几个优选实施方式描述了本公开，但是存在落入本公开的范围内的改变，置换，修改和各种替代等同方案。还应当注意，存在实现本公开的方法和装置的许多替代方式。因此，旨在将以下所附权利要求解释为包括落入本公开的真实精神和范围内的所有这样的改变、置换和各种替代等同方案。

Claims (10)

1.一种用于将基板盒接合到基板处理系统的基板盒装载系统，其包括：
多个端口，其用于将基板传送到所述基板处理系统中，其中所述多个端口中的第一端口位于所述多个端口中的第二端口的竖直上方；以及
多个盒装载机，其用于向所述多个端口提供基板盒。
2.根据权利要求1所述的基板盒装载系统，其进一步包括至少一个盒装载机致动器，所述至少一个盒装载机致动器用于从所述多个端口中的端口移动所述多个盒装载机中的至少一个盒装载机。
3.根据权利要求2所述的基板盒装载系统，其中所述多个基板盒装载机中的第一盒装载机向所述第一端口提供基板盒，并且其中所述多个基板盒装载机中的第二基板盒装载机向所述第二端口提供基板盒，并且其中所述至少一个盒装载机致动器将所述第一盒装载机或所述第二盒装载机从第一位置移动到第二位置，在所述第一位置，所述第一盒装载机与所述第二盒装载机竖直对准，在所述第二位置，所述第一盒装载机不与所述第二盒装载机竖直对准。
4.根据权利要求3所述的基板盒装载系统，其中所述基板处理系统包括高架吊升运输装置，所述高架吊升运输装置将所述基板盒竖直移动到所述多个盒装载机中的每一个上，其中在所述第一位置，所述高架吊升运输装置将基板盒装载到所述第一盒装载机中，并且在第二位置中，所述高架吊升运输装置将基板盒装载到所述第二盒装载机中。
5.根据权利要求4所述的基板盒装载系统，其中所述高架吊升运输装置处于第一位置以装载所述第一盒装载机，并且其中所述高架吊升运输装置处于第二位置以装载所述第二盒装载机。
6.根据权利要求5所述的基板盒装载系统，其中所述至少一个盒装载机致动器移动所述第二盒装载机。
7.根据权利要求4所述的基板盒装载系统，其中所述高架吊升运输装置处于设定位置以装载所述第一盒装载机和所述第二盒装载机。
8.根据权利要求7所述的基板盒装载系统，其中所述至少一个盒装载机致动器移动所述第一盒装载机。
9.一种用于将基板盒接合到基板处理系统的基板盒装载系统，其包括：
多个端口，其用于将基板传送到所述基板处理系统中，其中所述多个端口中的第一端口位于所述多个端口中的第二端口的竖直上方；
多个盒装载机，其用于将基板盒接合到所述多个端口，其中所述多个盒装载机中的第一盒装载机将基板盒接合到所述第一端口，以及所述多个盒装载机中的第二盒装载机将基板盒接合到所述第二端口；以及
至少一个盒装载机致动器，其中所述至少一个盒装载机致动器将所述第一盒装载机或所述第二盒装载机从第一位置移动到第二位置，在所述第一位置，所述第一盒装载机与所述第二盒装载机竖直对准，在所述第二位置，所述第一盒装载机不与所述第二盒装载机竖直对准。
10.一种用于将基板盒装载到基板处理系统的方法，其包括：
提供用于将基板传送到所述基板处理系统中的多个端口和用于将基板盒接合到所述多个端口的多个盒装载机，其中所述多个端口中的第一端口位于所述多个端口中的第二端口的竖直上方，其中所述多个盒装载机中的第一盒装载机将基板盒接合到所述第一端口，并且所述多个盒装载机中的第二盒装载机将基板盒接合到所述第二端口；
将基板盒装载到所述第一盒装载机和所述第二盒装载机上；以及
从所述第一盒装载机和所述第二盒装载机移除基板盒。
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